TWI580527B - Splash plate, grinding wheel and grinding device - Google Patents

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TWI580527B TW103111654A TW103111654A TWI580527B TW I580527 B TWI580527 B TW I580527B TW 103111654 A TW103111654 A TW 103111654A TW 103111654 A TW103111654 A TW 103111654A TW I580527 B TWI580527 B TW I580527B
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Description

防濺板、研磨輪及研磨裝置
本發明係關於一種防濺板、研磨輪及研磨裝置。
先前,研磨被研磨物之研磨輪,有使用杯型之物件。一般杯型之研磨輪,具有設於輪基座上之環狀磨石。磨石具有以既定間隔沿著環狀的外周方向設置之複數刀片。另外,設有這種研磨輪之研磨裝置,具有可供給研磨液之供給配管。研磨輪被設於此供給配管的開口端側。
在這種研磨加工中,當研磨被研磨物時,磨石磨耗,而必須更換研磨輪。因此,自抑制成本增加之觀點觀之,希望能延長研磨輪的壽命。
【先行技術文獻】 【專利文獻】
【專利文獻1】日本專利第4921430號公報
【專利文獻2】日本特開平9-38866號公報
為延長研磨輪的壽命,考慮增加磨石的高度尺寸。但是,在磨石的高度尺寸較高的狀態下研磨時,其與較低 的狀態下研磨的情形相比較下,至晶圓研磨面為止的距離變遠,所以,有無法供給必要量之研磨液到晶圓研磨面上之問題。因此,在磨石的高度尺寸較高的狀態下研磨時,因為研磨液之供給不足,有每一塊晶圓的磨石磨耗量增大之問題。
在此,為抑制磨石的高度尺寸較高的狀態中之磨 石磨耗量,考慮例如對應磨石磨耗量,改變研磨液的供給流量(參照專利文獻1)。
但是,在專利文獻1所述之方法中,有研磨液的供給流量的調整變複雜之問題。
又,檢討使用具有被配置成放射狀之葉輪之防濺 板,利用藉旋轉此防濺板所產生之離心力,供給研磨液到晶圓研磨面之方法(參照專利文獻2)。但是,在此方法中,必須設置葉輪,所以,有防濺板的構造變複雜之問題。
因此,在飛濺透過供給配管以被供給之研磨液等之供給液之構成中,期望以簡單構成,增加往供給液的供給方向的飛濺距離。
本發明之目的在於提供一種構造簡單,而且一邊抑制成本增加,一邊可增加供給液之往供給方向之飛濺距離之防濺板、研磨輪及研磨裝置。
本發明之防濺板,係一種防濺板,飛濺透過供給配管被供給之供給液,其特徵在於:具有可配置成在相向於前述供給配管的開口端之位置中,厚度方向係與前述供給液的供給方向概略平行,而且,將概略平行前述厚度方向之旋轉軸當 作中心地旋轉之板狀構件,在前述板狀構件處,於該板狀構件的旋轉中心外的處所,設有貫穿厚度方向,且可通過前述供給液之飛濺孔,位於前述飛濺孔中之旋轉方向的後側之壁面,係傾斜使得位於相向前述供給配管之相向面側的旋轉方向的最後側之壁面端部,比非相向面側的前述旋轉方向的最後側之壁面端部,還要位於旋轉方向的前方。
在此,供給液只要係透過供給配管可供給者即 可,可例示使用於研磨、洗淨、化學反應等之液體。又,供給配管之構成,可以係以與防濺板相同速度,或者,以不同速度旋轉,也可以係不旋轉。
當依據本發明時,傾斜位於防濺板的飛濺孔中之旋轉方向的後側之壁面,使得位於相向供給配管之相向面側的旋轉方向的最後側之壁面端部,比非相向面側的旋轉方向的最後側之壁面端部,還要位於旋轉方向的前方。
當使上述構成之防濺板,在相向於供給配管的開口端之位置中旋轉時,自供給配管被排出之供給液進入飛濺孔。此時,被想成藉此壁面的傾斜,移動到防濺板的旋轉方向的前方,往供給方向之力量被施加在與飛濺孔的旋轉方向的後側的壁面相接觸之供給液上。因此,不調整供給液的供給流量,以僅使飛濺孔的壁面如上述地傾斜之簡單構造,可使供給液之往供給方向之飛濺距離,比先前構成還要長。
又,在本發明之防濺板中,最好位於前述飛濺孔中之旋轉方向的前側之壁面,係傾斜使得位於前述相向面側的前述旋轉方向的最前側之壁面端部,比位於前述非相向面側的 前述旋轉方向的最前側之壁面端部,還要位於旋轉方向的前方。
當依據本發明時,使位於飛濺孔中之旋轉方向的 前側之壁面,傾斜使得位於相向面側的旋轉方向的最前側之壁面端部,比位於非相向面側的旋轉方向的最前側之壁面端部,還要位於旋轉方向的前方。
因此,當自供給配管被排出之供給液到達飛濺孔時,藉旋轉方向的前側的壁面的傾斜,被往旋轉方向的後側導引。因此,藉飛濺孔的旋轉方向的後側的壁面,可增加被施予往排出方向之力量之供給液的量,可更增加供給液的往排出方向之飛濺距離。
又,在本發明之防濺板中,最好在前述板狀構件 設有複數前述飛濺孔,前述複數飛濺孔,係在將前述板狀構件的旋轉中心當作中心之假想圓的圓周上,等間隔設置。
當依據本發明時,使複數飛濺孔,在將板狀構件 的旋轉中心當作中心之假想圓的圓周上,等間隔設置。
因此,藉在假想圓的圓周上,等間隔設置之複數穿孔,在圓周方向的任何方向,皆可無參差地飛濺供給液。
又,在本發明之防濺板中,最好前述飛濺孔係設 置使得前述供給配管的開口緣的局部,位於前述相向面側的開口內。
例如當使供給配管為可旋轉之構成時,供給液係 藉供給配管的旋轉而承受離心力,在被壓抵在供給配管的內壁面上之狀態下,朝向供給配管的開口緣。因此,當構成使得飛 濺孔的相向面側的開口的全部,位於供給配管的開口內,而且,相向面側的開口緣與供給配管的開口緣完全不重疊時,產生橫貫供給配管的全周地,被壓抵在供給配管的開口緣上之供給液,係不進入飛濺孔,而停留在供給配管中之失效現象。
另外,當依據本發明時,構成使得飛濺孔係設置使得供給配管的開口緣的局部,位於相向面側的開口內,或者,相向面側的開口緣的局部與供給配管的開口緣的局部重疊,所以,被壓抵在供給配管的開口緣上之供給液,係不停滯在供給配管內,可確實進入飛濺孔。因此,可抑制供給液的飛濺量的減少。
本發明之研磨輪,係一種研磨輪,使用透過供給 配管被供給之研磨液,進行被研磨物之研磨,其特徵在於其具有:輪基座,略呈板狀,可配置使得在相向前述供給配管的開口端之位置中,厚度方向係與前述研磨液的供給方向概略平行,而且,將概略平行前述厚度方向之旋轉軸當作中心地旋轉;以及磨石,設置使得自不相向前述輪基座中之前述供給配管之非相向面,環狀地突出,被壓抵在前述被研磨物上;在前述輪基座,於該輪基座的旋轉中心以外的處所,設有貫穿厚度方向,且可通過前述研磨液之飛濺孔,位於前述飛濺孔中之旋轉方向的後側之壁面,係傾斜使得位於相向前述供給配管之相向面側的前述旋轉方向的最後側之壁面端部,比位於前述非相向面側的前述旋轉方向的最後側之壁面端部,還要位於旋轉方向的前方。
當依據本發明之研磨輪時,在輪基座設有與前述 防濺板相同之飛濺孔,所以,不調整研磨液的供給流量地,僅 以使飛濺孔的壁面如上述般地傾斜之簡單構成,與先前之構成相比較下,可增加研磨液之往供給方向之飛濺距離。又,即使在研磨輪的磨石的高度尺寸較高之狀態下,可供給必要量的研磨液到被研磨物,每一塊被研磨物之磨石磨耗量不會增大。因此,可延長研磨輪之壽命。
本發明之研磨裝置係具有:供給配管;防濺板, 飛濺透過前述供給配管被供給之當作供給液之研磨液;以及研磨輪,使用前述防濺板飛濺之研磨液,進行前述被研磨物之研磨。以下,有時稱做本發明之第1研磨裝置。
本發明之另一研磨裝置係具有:供給配管;以及研磨輪,使用透過前述供給配管被供給之研磨液,進行被研磨物之研磨。以下,有時稱做本發明之第2研磨裝置。
當依據本發明之第1研磨裝置及第2研磨裝置 時,不調整研磨液的供給流量地,僅以使飛濺孔的壁面如上述般地傾斜之簡單構成,與先前之構成相比較下,可增加研磨液之往供給方向之飛濺距離。又,如上所述,可延長研磨輪的壽命。而且,即使在研磨輪的磨石的高度尺寸較高之狀態下,不調整研磨液的供給流量地,可使研磨液確實到達被研磨物,所以,無須過剩之研磨液,可減少製造成本。
又,在第1研磨裝置中,係使防濺板與研磨輪為不同個體,所以,僅以設置防濺板在先前研磨裝置上之簡單構成,可發揮上述效果。又,可很容易僅更換或維修防濺板與研磨輪中之一者。
另外,在第2研磨裝置中,係設置飛濺孔到研磨輪上,所 以,在更換或維修時之卸下或設置變得容易。
1‧‧‧雙頭研磨加工裝置
3‧‧‧供給配管
4‧‧‧防濺板
5‧‧‧研磨輪
6‧‧‧研磨輪
41‧‧‧板狀構件
42‧‧‧飛濺孔
51‧‧‧輪基座
52‧‧‧磨石
61‧‧‧輪基座
411‧‧‧相向面
412‧‧‧非相向面
421‧‧‧第1壁面
421A‧‧‧端部
421B‧‧‧端部
422‧‧‧第2壁面
422A‧‧‧端部
422B‧‧‧端部
D1‧‧‧供給方向
D2‧‧‧旋轉方向
O‧‧‧旋轉中心
P‧‧‧假想圓
第1圖係表示具有本實施形態之防濺板之雙頭研磨加工裝置的概略構造之剖面圖。
第2圖係表示雙頭研磨加工裝置的重要部位之立體圖。
第3圖係表示防濺板的概略構造之圖面,(A)係俯視圖,(B)係A-A線剖面圖。
第4圖係表示本發明的變形例的研磨輪之立體圖。
第5圖係表示設有比較例2中之葉輪之防濺板的概略構造之俯視圖。
第6圖係表示實施例2中之刀片高度與磨耗速率比值之關係之曲線圖。
第7圖係表示用於確認使用實施例3中之本發明防濺板時之研磨液的飛濺情況之實驗方法之示意圖。
第8圖係表示實施例3中之研磨液的飛濺情況之印象圖。
參照圖面說明本發明之一實施形態。
〔雙頭研磨加工裝置之構成〕
如第1圖所示,做為研磨裝置之雙頭研磨加工裝置1係具有:載體環2,在內部保持做為被研磨物之晶圓W;供給配管3;防濺板4,飛濺透過供給配管3被供給之做為供給液之研磨液;研磨輪5,使用防濺板4所飛濺之研磨液,進行晶圓W的研磨;未圖示之研磨液供給機構,用於供給研磨液到供給配管 3;以及未圖示之研磨機構,驅動使得以研磨輪5研磨晶圓W。
供給配管3係被配置使得相向於以載體環2保持 之晶圓W的兩面。在供給配管3的研磨液的供給方向D1的第1尖端面31,設有凸部32。而且,供給配管3也可以具有:法蘭,略呈圓板狀,由包含凸部32之尖端部分構成;以及配管,安裝有前述法蘭。
如第1圖及第2圖所示,研磨輪5具有:輪基座51,其係例如鑽石輪,略呈圓板狀;以及磨石52。
在輪基座51的中央,設有貫穿該輪基座51的兩面之配置孔511。在配置孔511嵌入有供給配管3的凸部32。藉這種構成,輪基座51係密著在供給配管3的第1尖端面31上,被固定使得厚度方向與研磨液的供給方向D1概略平行。又,輪基座51係將概略平行於厚度方向之旋轉軸當作中心,與供給配管3一齊往旋轉方向D2旋轉。
磨石52係被設置使得自不相向於輪基座51中之供給配管3之非相向面,成環狀突出,被壓抵在晶圓W上。磨石52具有:磨石基座521,呈圓環狀;以及複數刀片522,沿著磨石基座521的外周方向被設置。
刀片522係形成長方形板狀。又,鄰接之刀片522係以期望之間隔尺寸被配置。藉此構成,在磨石基座521與彼此鄰接之刀片522之間,與高度位置無關地,係被形成寬度尺寸與刀片間隔尺寸相同之刀片間狹縫。
如第2圖、第3(A)圖及第3(B)圖所示,防濺板4具有略呈圓板狀之板狀構件41。板狀構件41係密著在做 為供給配管3的開口端之凸部32的第2尖端面33上,被固定使得厚度方向與研磨液的供給方向D1概略平行。又,板狀構件41係將概略平行於厚度方向之旋轉軸當作中心,與供給配管3及研磨輪5一齊往旋轉方向D2旋轉。
在板狀構件41上,於該板狀構件41的旋轉中心O以外之處所設有複數飛濺孔42,飛濺孔42係貫穿厚度方向,可通過研磨液。而且,在本實施形態中,係設有四個相同形狀之飛濺孔42。
此複數飛濺孔42,係在將板狀構件41的旋轉中心O當作中心之假想圓P的圓周上,等間隔(間隔90度)設置。而且,在本實施形態中,假想圓P與供給配管3的開口緣34係一致。
飛濺孔42具有:第1壁面421,位於旋轉方向D2 的後側;以及第2壁面422,位於旋轉方向D2的前側。第1壁面421係相對於相向面411而言傾斜,使得位於相向供給配管3之相向面411側的旋轉方向的最後側之壁面端部421A,比位於非相向面412側的旋轉方向的最後側之壁面端部421B,還要位於旋轉方向D2的前方。第2壁面422係相對於相向面411而言傾斜,使得位於相向面411側的旋轉方向的最前側之壁面端部422A,比位於非相向面412側的旋轉方向的最前側之壁面端部422B,還要位於旋轉方向D2的前方。
又,飛濺孔42係被設置使得供給配管3的開口緣34的局部,位於相向面411側的開口423內。
第1壁面421及第2壁面422的傾斜,可以因為晶圓W的直徑大小及研磨輪5的構成等而適宜調整,但是,最好相對 於板狀構件41的相向面411而言成30度~60度,45度尤佳。
而且,具有這種構成之飛濺孔42,可使例如鑽頭等工具,相對於相向面411而言傾斜貫穿以形成。如此形成之飛濺孔42,係直交於該飛濺孔42的中心軸之剖面成為正圓形。
又,藉調整防濺板4的厚度,可調整研磨液的飛濺方向。而且,當防濺板4的厚度太薄時,第1壁面421的高度變得太低,研磨液的飛濺變弱,另外,當防濺板4的厚度太厚時,第1壁面421的高度變得太高,研磨液超過必要地強力飛濺,所以,其皆有很難使研磨液飛濺到期望方向之虞。因此,防濺板4的厚度必須因為供給配管3的開口34的直徑、防濺板4的飛濺孔42的直徑或配置位置、研磨液的供給流量等而適宜調整。
研磨機構係在被鉛直立起之晶圓W的兩側中,旋轉研磨輪5,壓抵磨石52到比晶圓W的中心還要下方之位置。而且,在此壓抵之同時,供給研磨液到研磨輪5內,同時旋轉晶圓W,藉此,研磨晶圓W。
〔雙頭研磨加工方法〕
接著,說明使用具有上述防濺板4之雙頭研磨加工裝置1之雙頭研磨加工方法。
如第1圖所示,組裝兩個研磨輪5到雙頭研磨加工裝置1。而且,雙頭研磨加工裝置1係分別壓抵研磨輪5到晶圓W的兩面,同時供給研磨液到研磨輪5內。而且,雙頭研磨加工裝置1係使供給配管3、防濺板4及研磨輪5往旋轉方向D2旋轉,同時使以載體環2保持之晶圓W往旋轉方向D3旋轉,藉 此,研磨晶圓W。之後,使該研磨後之晶圓W換成新的晶圓W,進行下一研磨。
研磨液雖然未特別限定,但是,可例舉水、水溶性研磨液、非水溶性研磨液及乳化油等。
又,一個研磨輪5中之研磨液供給流量最好係超過1.3L/min。當研磨液供給流量未滿1.3L/min時,有無法增加研磨液之往供給方向D1之飛濺距離之虞。
又,研磨輪5的轉速,最好係4500rpm~5500rpm。當研磨輪5的轉速未滿4500rpm時,有無法增加研磨液之往供給方向D1之飛濺距離之虞。
在研磨時,當研磨液被供給到往旋轉方向D2旋轉 之供給配管3時,研磨液藉供給配管3的旋轉而承受離心力,在被壓抵在供給配管3的內壁面上之狀態下,朝向供給配管3的開口緣34。而且,開口緣34的局部位於飛濺孔42的相向面411側的開口423內,所以,被壓抵在供給配管3的內壁面上之研磨液,係不停滯在供給配管3中,透過開口緣34及開口423,可進入飛濺孔42。當研磨液通過開口緣34時,往與旋轉方向D2概略平行之開口緣34的切線方向之力量,被施加在研磨液上。而且,研磨液藉往開口緣34的切線方向之力量,與往供給方向D1之力量之合力,一邊相對於凸部32的第2尖端面33而言往傾斜方向移動,一邊進入防濺板4的飛濺孔42。
進入飛濺孔42之研磨液,係與旋轉方向D2的後 側的第1壁面421相接觸。而且,被想成藉第1壁面421的傾斜,移動到旋轉方向D2的前方(第3(B)圖中下方),往供 給方向D1之力量被施加在研磨液上。因此,與使第1壁面421不如上述般地傾斜之情形相比較下,研磨液之往供給方向D1之飛濺距離變長,即使在磨石52的高度尺寸較高之研磨輪5的開始使用狀態下,也被供給必要量之研磨液到晶圓W。
又,當研磨液進入飛濺孔42時,藉旋轉方向D2的前側的第2壁面422的傾斜,被導引到旋轉方向D2的後側。而且,在被導引到旋轉方向D2的後側之研磨液,係藉在旋轉方向D2移動之第1壁面421,如上所述,被施予往供給方向D1之力量。因此,與不設有第2壁面422之情形相比較下,研磨液之往供給方向D1之飛濺距離變長。
而且,複數飛濺孔42係在假想圓P的圓周上,等間隔設置,所以,研磨液一邊描繪以第2圖中心線所示之概略圓錐狀的飛濺軌跡T,一邊研磨液在圓周方向的任何方向皆無參差地飛濺。
而且,藉由防濺板4所做之飛濺,必要量之研磨液無參差地被供給到晶圓W,藉研磨輪5進行研磨。
而且,研磨狀態之良否之評價,可使用每次研磨加工所測量之磨石52的研磨量(磨石磨耗量)中之研磨前後之磨石磨耗量之變化量。此變化量最好在橫貫磨石壽命係小於20%。具體說來,磨石磨耗量最好係小於1.8μm/塊,大於1.5μm/塊。
又,研磨後之晶圓W之評價,可使用晶圓W研磨前後之Bow(彎曲的方向、大小)之變化量。Bow之值係成為表示表內面的損傷或其隨附之殘留應力的平衡之指標,研磨前 後之Bow之變化量愈接近0,表內面之損傷狀態及殘留應力係相等。亦即,表示表內面之研磨狀態相等。
在此,所謂Bow係表現做為晶圓全體的彎曲之指標之一,其中,其係藉自晶圓的中心基準面至晶圓的中點中之中心面為止之位移所表示者,此時之中心基準面係藉中心面上的三點(Bow-3P)或最佳配合(Bow-bf)基準所做成者。因此,Bow值係以正值(+)所示者為具有凸型彎曲者,以負值(-)所示者為具有凹型彎曲者。例如可使用光學偵知器式的平坦度測量器(LapmasterSFT公司製Wafercom)等,以測量彎曲量。
而且,自研磨前之晶圓W的Bow值,研磨後之Bow值之變化量,最好係-10μm~+10μm。
〔實施形態之作用效果〕
在如上述之本實施形態中,可發揮如下之作用效果。
(1)使位於防濺板4的飛濺孔42中之旋轉方向D2的後側之第1壁面421傾斜,使得位於相向面411側的旋轉方向的最後側之壁面端部421A,比位於非相向面412側的旋轉方向的最後側之壁面端部421B,還要位於旋轉方向D2的前方。
因此,如上所述,第1壁面421係往旋轉方向D2移動,藉此,供給方向D1之力量被施加在研磨液上,研磨液之往供給方向D1之飛濺距離變長。因此,不調整研磨液的供給流量,僅以如上述地傾斜第1壁面421之簡單構成,可增加研磨液之往供給方向D1之飛濺距離。
又,即使在研磨輪5的磨石52的高度尺寸較高之狀態下,也可供給必要量的研磨液到晶圓W,所以,不增加每一塊晶圓 的磨石磨耗量。因此,可延長研磨輪5的壽命,也可維持研磨後之晶圓W之品質。
而且,即使在磨石52的高度尺寸較高之狀態下,不控制研磨液的供給流量地,可確實使研磨液到達晶圓W,所以,無須過剩之研磨液,可減少製造成本。
而且,可使飛濺後之研磨液直接到達晶圓W,所以,也可獲得洗淨晶圓W的研磨面之效果。
(2)使位於防濺板4的飛濺孔42中之旋轉方向 D2的前側之第2壁面422傾斜,使得位於相向面411側的旋轉方向的最前側之壁面端部422A,比位於非相向面412側的旋轉方向的最前側之壁面端部422B,還要位於旋轉方向D2的前方。
因此,如上所述,可藉第2壁面422的傾斜,導引研磨液到旋轉方向D2的後側,可增加施加有往排出方向之力量之研磨液的量,可更增加研磨液之往排出方向之飛濺距離。結果,可使更多研磨液到達晶圓W的研磨面,可實施品質更加穩定之研磨。
(3)使複數飛濺孔42在板狀構件41的假想圓P 的圓周上,等間隔設置。
因此,可在圓周方向之任何方向皆無參差地飛濺研磨液,可抑制研磨參差。
(4)飛濺孔42係設置使得供給配管3的開口緣34的局部,位於相向面411側的開口423內。
因此,使藉供給配管3的旋轉而被壓抵在供給配管3的內 壁面上之研磨液,不停滯在供給配管3地,可透過開口緣34及開口423以進入飛濺孔42,可抑制研磨液的飛濺量的減少。
(5)使防濺板4與研磨輪5為不同個體之構成。
因此,以僅設置防濺板4到先前之雙頭研磨加工裝置之簡單構成,可發揮上述之效果。又,可很容易僅更換或維修防濺板4與研磨輪5之任一者。
〔其他實施形態〕
而且,本發明並不侷限於上述實施形態,在不脫逸本發明要旨之範圍內,可做種種改良及設計變更。
亦即,在上述實施形態中,雖然防濺板4與研磨輪5係分別個體之構成,但是,如第4圖所示,其也可以係一體。
第4圖所示之研磨輪6,係具有:輪基座61,概略呈圓板狀,其例如係鑽石輪;以及磨石52。在輪基座61的旋轉中心以外之四個處所,設有飛濺孔42。飛濺孔42係具有與被設於上述實施形態之防濺板4上者相同形狀。
當做成這種構成時,在與上述實施形態相同之作用效果之外,因為在研磨輪6設有飛濺孔42,所以,更換或維修時之卸下或設置變得容易。
又,在上述實施形態中,雖然係由一支配管所構成之供給配管3,但是,也可以係設置複數支供給配管3之構成,使供給配管3的數量,對應防濺板4的飛濺孔42的數量。
而且,飛濺孔42的個數,可以係1~3個,也可以係超過四個。
又,四個飛濺孔42的形狀,可以彼此不同,也可以係直 交該飛濺孔42的中心軸之剖面係非正圓形,而係橢圓形或多角形。
而且,也可以使飛濺孔42的第2壁面422相對於相向面411而言不傾斜,如第3(B)圖中假想線所示,直交於相向面411。
又,也可以飛濺孔42的相向面411側的開口423全部,位於供給配管3的開口內,而且,飛濺孔42的相向面411側的開口緣完全不與供給配管3的開口緣重疊。
而且,在上述實施形態中,雖然說明過使研磨裝 置為同時研磨被立起在鉛直方向上之晶圓W的兩側之雙頭研磨加工裝置1,但是,其也可以係同時研磨被保持在水平方向上之晶圓W的兩側之水平式雙頭研磨加工裝置。又,也可以係僅研磨晶圓W的單面之單面研磨加工裝置。
而且,供給液只要係可透過供給配管3供給之物件即可,並不侷限於研磨液,也可以係被使用在化學反應等之液體。又,被供給供給液之被供給液,係藉供給液被研磨、被洗淨或被化學反應等,也可以係板狀或塊狀等固體。
另外,也可以使供給配管3不旋轉,僅使防濺板4與研磨輪5旋轉也可以。
而且,供給配管3、防濺板4與研磨輪5之旋轉方向或旋轉速度也可以不同。
【實施例】
接著,藉實施例及比較例,更詳細說明本發明,但是,本發明並不侷限於這些例子。
<實施例1>
實施例1係使用具有上述實施形態之防濺板4之雙頭研磨加工裝置1,使用以防濺板4飛濺之研磨液,以研磨晶圓W。而且,研磨條件係使磨石52的刀片522的高度(刀片高度)尺寸為15mm,使研磨液供給流量為一定之1.6L/min。
比較例1係自上述實施形態之雙頭研磨加工裝置1,卸下防濺板4,不以防濺板4飛濺供給自供給配管3之研磨液,藉與上述實施例1同樣之研磨條件,研磨晶圓W。
又,比較例1係使設有第5圖所示之葉輪931及形狀與供給配管3的開口緣34概略相同之穿孔932之防濺板93,取代防濺板4,安裝在供給配管3上,以防濺板93飛濺研磨液,藉與上述實施例1相同之研磨條件,研磨晶圓W。
以實施例1、比較例1及2所得之研磨後之晶圓W形狀,藉Bow測量。又,測量以實施例1、比較例1及2之條件,結束一塊晶圓W研磨後之磨石52的刀片高度尺寸,求出磨石磨耗量。
在實施例1中,磨石磨耗量係1.36μm,Bow-bf係6.14μm。相對於此,在比較例1中,磨石磨耗量係2.16μm,Bow-bf係-18.7μm,在比較例2中,磨石磨耗量係2.08μm,Bow-bf係-20.1μm。
在實施例1中,結果係磨石磨耗量較小,又,研磨後之晶圓W的Bow值也未滿10μm,其支持必要量之研磨液有到達晶圓W的研磨面之假設。另外,在比較例1及2中,推測到研磨液未充分被供給到晶圓W的研磨面,所以,磨石磨耗量變 大,研磨後之晶圓W產生彎曲。
<實施例2>
實施例2係使用具有上述實施形態之防濺板4之雙頭研磨加工裝置1,使用以防濺板4飛濺之研磨液,以研磨複數塊的晶圓W,求出各刀片高度中之磨耗速率(每一塊晶圓的磨耗量)。
比較例3係以第5圖所示防濺板93,取代防濺板4而安裝,另外,與實施例2同樣地,研磨複數塊之晶圓W,求出各刀片高度中之磨耗速率。
依據所得之結果之磨耗速率比與刀片高度之關係,以第6圖表示之。而且,第6圖的縱軸所示之磨耗速率比,係對於實施例2的磨耗速率之比較例3的磨耗速率。
由第6圖可知:當刀片高度小於H時,磨耗速率比約為1,可判明實施例2的磨耗速率與比較例3的磨耗速率,係大概為同一磨耗速率。另外,隨著刀片高度變得大於H,可觀察到磨耗速率比有大於1之傾向。
又,自上述實施例1與比較例2之關係可確認到:在刀片高度尺寸較高之狀態下,當使用第5圖所示之防濺板93研磨時,磨石磨耗量係增大。
由此可判明:相對於當在比較例3中,刀片的高度尺寸變大時,可觀察到磨耗速率有增大之傾向而言,在實施例2中,即使刀片的高度尺寸變高,磨耗速率也不產生較大變動。
<實施例3>
如第7圖所示,為確認由本發明之防濺板4所做之研磨液 的飛濺情況,使用具有上述實施形態之防濺板4之雙頭研磨加工裝置1,配置玻璃板7到自研磨輪5的刀片522離開0.1mm之位置。配置之玻璃板7係透明。又,如第7圖的上方所示,玻璃板7係使用在既定間隔具有刻畫者,使得變得容易瞭解研磨液的飛濺情況。藉這種構成,當與上述實施形態同樣地驅動雙頭研磨加工裝置1時,可使被防濺板4飛濺以到達晶圓W之研磨液的飛濺情況,在越過玻璃板7時確認。
使被防濺板4飛濺之研磨液的飛濺情況,在越過 玻璃板7時確認後,可獲得第8圖所示之結果。而且,位於第8圖內側之圓C1,係表示研磨液未到達之領域,位於第8圖外側之圓C2,係表示在研磨時,磨石52的刀片522與晶圓W相接觸之領域。又,箭頭係表示到達玻璃板7後之研磨液的行進方向。
自防濺板4飛濺之研磨液可確認到:如第8圖所示,其在圓C1的外周附近與玻璃板7衝撞,衝撞玻璃板7後之研磨液,係一邊產生箭頭所示之旋轉流,一邊自旋轉中心往外側流動。又,圓C1所示之研磨液未到達之領域,係比圓C2所示之刀片522與晶圓W相接觸之領域還要位於內側。由此結果可確認到:飛濺後之研磨液,充分蔓延到磨石52的刀片522與晶圓W之接觸領域。
4‧‧‧防濺板
32‧‧‧凸部
33‧‧‧第2尖端面
34‧‧‧開口緣
41‧‧‧板狀構件
42‧‧‧飛濺孔
411‧‧‧相向面
412‧‧‧非相向面
421‧‧‧第1壁面
421A、421B‧‧‧壁面端部
422‧‧‧第2壁面
422A、422B‧‧‧壁面端部
423‧‧‧開口
D1‧‧‧供給方向
D2‧‧‧旋轉方向
O‧‧‧旋轉中心
P‧‧‧假想圓

Claims (6)

  1. 一種防濺板,飛濺透過供給配管被供給之供給液,其特徵在於:其具有可配置成在相向於前述供給配管的開口端之位置中,厚度方向係與前述供給液的供給方向概略平行,而且,將概略平行前述厚度方向之旋轉軸當作中心地旋轉之板狀構件,在前述板狀構件處,於該板狀構件的旋轉中心以外的處所,設有貫穿厚度方向,且可通過前述供給液之飛濺孔,位於前述飛濺孔中之旋轉方向的後側之壁面,係傾斜使得位於相向前述供給配管之相向面側的前述旋轉方向的最後側之壁面端部,比位於非相向面側的前述旋轉方向的最後側之壁面端部,還要位於旋轉方向的前方;前述飛濺孔係設置使得前述供給配管的開口緣的局部,位於前述相向面側的開口內。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之防濺板,其中,位於前述飛濺孔中之旋轉方向的前側之壁面,係傾斜使得位於前述相向面側的前述旋轉方向的最前側之壁面端部,比位於前述非相向面側的前述旋轉方向的最前側之壁面端部,還要位於旋轉方向的前方。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之防濺板,其中,在前述板狀構件設有複數前述飛濺孔,前述複數飛濺孔,係在將前述板狀構件的旋轉中心當作中心之假想圓的圓周上,等間隔設置。
  4. 一種研磨輪,使用透過供給配管被供給之研磨液,進行被研磨物之研磨,其特徵在於具有:輪基座,略呈板狀,可配置使得在相向前述供給配管的開口端之位置中,厚度方向係與前述研磨液的供給方向概略平行,而且,將概略平行前述厚度方向之旋轉軸當作中心。地旋轉;以及磨石,設置使得自不相向前述輪基座中之前述供給配管之非相向面,環狀地突出,被壓抵在前述被研磨物上,在前述輪基座,於該輪基座的旋轉中心以外的處所,設有貫穿厚度方向,且可通過前述研磨液之飛濺孔,位於前述飛濺孔中之旋轉方向的後側之壁面,係傾斜使得位於相向前述供給配管之相向面側的前述旋轉方向的最後側之壁面端部,比位於前述非相向面側的前述旋轉方向的最後側之壁面端部,還要位於旋轉方向的前方;前述飛濺孔係設置使得前述供給配管的開口緣的局部,位於前述相向面側的開口內。
  5. 一種研磨裝置,其特徵在於具有:供給配管;申請專利範圍第1至3項中任一項所述之防濺板,飛濺透過前述供給配管被供給之當作供給液之研磨液;以及研磨輪,使用前述防濺板飛濺之研磨液,進行前述被研磨物之研磨。
  6. 一種研磨裝置,其特徵在於具有: 供給配管;以及申請專利範圍第4項所述之研磨輪,使用透過前述供給配管被供給之研磨液,進行前述被研磨物之研磨。
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