KR20200042624A - 예비 연마시간이 단축된 cmp공정용 리테이너 링 - Google Patents

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KR20200042624A
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Abstract

본 발명은 예비 연마시간이 단축된 CMP공정용 리테이너 링에 관한 것으로서, 캐리어의 일측에 결합되고, 회전하면서 웨이퍼의 일면을 연마하는 연마패드의 상면에 배치되며, 내주면이 연마대상 웨이퍼의 외면을 지지하여 상기 연마대상 웨이퍼의 이탈을 방지하는 웨이퍼 연마용 리테이너 링에 있어서, 스테인레스 스틸 재질로 형성되고, 상기 캐리어의 일측에 결합되는 인서트링과, 상기 인서트링의 하부에 상기 인서트링과 일체로 형성되고, 저면이 상기 연마패의 상면에 면접되며, 내주면에 상기 연마대상 웨이퍼의 외면이 지지되는 합성수지 재질의 몰드부를 포함하되, 상기 몰드부는 저면에 그 중심을 동심원으로 하는 미세홈이 원주방향을 따라 형성되는 것을 특징으로 하는 예비 연마시간이 단축된 CMP공정용 리테이너 링을 제공한다.
상기와 같은 본 발명에 따르면, 그루브가 형성되지 않은 영역에 몰드부의 저면에 미세홈을 형성하여 몰드부 저면의 표면 단면적이 축소되도록 하면서도 미세홈이 몰드부의 원주방향, 즉 연마방향을 따라 형성되도록 함으로써 예비 연마작업에 소요되는 시간을 크게 단축하여 웨이퍼의 제조효율을 현저하게 향상시킬 수 있을 뿐 아니라 몰드부의 저면 연마작업이 안정적으로 이루어질 수 있는 특징이 있다.

Description

예비 연마시간이 단축된 CMP공정용 리테이너 링{Retainer ring for CMP process having a reduced pre-polishing time}
본 발명은 예비 연마시간이 단축된 CMP공정용 리테이너 링에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 안정화 공정시 연마공정에 소요되는 시간을 크게 단축할 수 있을 뿐 아니라 안정화 과정에서 발생하는 파티클이 미세홈을 통해 외부로 배출되어 이로 인한 몰드부의 손상을 최소화할 수 있는 예비 연마시간이 단축된 CMP공정용 리테이너 링에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자를 제조하기 위해 웨이퍼(wafer) 상에 사진공정, 식각공정, 확산공정, 화학기상증착공정, 금속증착공정 등을 선택적으로 수행하게 되는데, 웨이퍼 가공 중 표면에 형성된 요철을 제거하는 평탄화 공정과, 기존의 건식 식각방법으로 패턴 형성이 어려운 물질을 패터닝하기 위한 공정으로, 산 또는 염기 용액등에 의한 화학적 연마방식과 더불어 기계적 연마방식이 동시에 이루어지는 화학기계적 연마, 즉 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 공정이 사용되고 있다.
상기한, CMP 공정은 텅스텐이나 산화물 등이 입혀진 웨이퍼의 표면을 기계적 마찰에 의해 연마함과 동시에 화학적 연마제에 의해 연마시키는 공정으로서, 기계적 연마는 웨이퍼를 회전하는 연마 패드에 밀착시킨 상태에서 회전시킴으로써 연마 패드와 웨이퍼 표면 간의 마찰에 의해 웨이퍼 표면의 연마가 이루어지며, 화학적 연마는 연마 패드와 웨이퍼 사이에 공급되는 화학적 연마제인 슬러리에 의해 웨이퍼 표면의 연마가 이루어진다.
그리고, 웨이퍼 표면의 연마동작이 이루어지는 과정에서 웨이퍼의 위치를 고정하여 웨이퍼의 표면 연마동작이 안정적으로 이루어질 수 있도록 연마패드의 상면에 안착되어 저면이 연마패드의 면접되고, 내측에 웨이퍼가 배치되어 내주면에 웨이퍼의 외면이 지지되는 리테이너 링이 설치된다.
도1은 종래의 리테이너 링이 설치된 CMP장치를 개략적으로 도시한 도면이고, 도2는 종래의 리테이너 링 저면 사시도이다.
도1 및 도2에서 보는 바와 같이 종래의 리테이너 링(100)은 금속재질로 형성되어 캐리어(C)의 일측에 결합되는 인서트링(110)과, 인서트링(110)의 하부에 형성되고 연마패드(Y)의 상면에 접촉되며 내주면에 웨이퍼의 외면이 지지되는 합성수지 재질의 몰드부(120)로 구성된다.
그리고, 몰드부(120)는 웨이퍼를 연마하면서 발생하는 파티클 및 연마제가 외부로 배출될 수 있도록 하부 일측에 미리 설정된 간격으로 다수의 그루브(121)가 형성된다.
이러한 종래의 리테이너 링(100)은 웨이퍼(F)의 표면 연마시 몰드부(120)의 저면과 연마패드(Y)의 접촉상태가 유지되는 바 몰드부(120)의 내구수명을 위해 몰드부(120)가 경질의 합성수지로 형성된다.
한편, 상기한 웨이퍼의 CMP 공정 중에는 연마패드를 PPS의 경우 72시간, PEEK의 경우 100시간을 기준으로 교체함과 아울러 4개의 CMP 헤드도 교환하고, 4개의 CMP 헤드에 각각 결합된 리테이너링의 몰드부, 즉 저면의 가공 무늬를 제거하면서 평탄화를 위한 예비연마를 수행한 후 이를 연마한 연마패드에 부착된 이물질을 제거하는 CMP Break-In time이 필수적으로 요구되고 있다.
그러나, 종래의 리테이너 링(100)은 앞서 설명한 바와 같이 몰드부(120)가 경질의 합성수지로 형성되는 바 예비 연마작업시 몰드부(120)의 저면을 연마하는데 상당한 시간이 소요될 뿐 아니라 다수의 리테이너 링을 예비연마해야 함에 따라 결과적으로 CMP Break-In time에 소요되는 시간이 증대되면서 전체적으로 CMP 공정에 의한 효율이 크게 저하되는 문제점이 발생되었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 몰드부의 저면에 미세홈을 형성하여 몰드부 저면의 표면 단면적이 축소되도록 하면서도 미세홈이 몰드부의 원주방향, 즉 연마방향을 따라 형성되도록 함으로써 예비 연마작업에 소요되는 시간 및 연마패드의 드레싱 시간을 단축, 즉 CMP Break-In time에 소요되는 시간을 크게 단축시킬 수 있고, 나아가 CMP공정에 의한 수율을 현저하게 향상시킬 수 있는 예비 연마시간이 단축된 CMP공정용 리테이너 링을 제공함에 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 캐리어의 일측에 결합되고, 회전하면서 웨이퍼의 일면을 연마하는 연마패드의 상면에 배치되며, 내주면이 연마대상 웨이퍼의 외면을 지지하여 상기 연마대상 웨이퍼의 이탈을 방지하는 리테이너 링에 있어서, 스테인레스 스틸 재질로 형성되고, 상기 캐리어의 일측에 결합되는 인서트링과, 상기 인서트링의 하부에 상기 인서트링과 일체로 형성되고, 저면이 상기 연마패의 상면에 면접되며, 내주면에 상기 연마대상 웨이퍼의 외면이 지지되는 합성수지 재질의 몰드부를 포함하되, 상기 몰드부는 저면에 그 중심을 동심원으로 하는 미세홈이 원주방향을 따라 형성되는 것을 특징으로 하는 예비 연마시간이 단축된 CMP공정용 리테이너 링을 제공한다.
그리고, 상기 몰드부는 상기 미세홈이 나선상으로 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 몰드부는 복수의 미세홈이 저면의 중심을 동심원으로 하여 형성되되, 미리 설정된 간격으로 이격되게 형성될 수 있다.
아울러, 상기 몰드부는 저면 중 내측 또는 외측 가장자리에 형성된 상기 미세홈과 미세홈 사이간격이 저면 중앙에 형성된 상기 미세홈과 미세홈 사이간격과 다른 폭을 갖도록 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 몰드부는 저면 중 내측 또는 외측 가장자리에 형성된 상기 미세홈의 폭이 저면 중앙에 형성된 상기 미세홈의 폭과 다른 폭을 갖도록 형성될 수 있다.
상기와 같은 본 발명에 따르면, 몰드부의 저면에 미세홈을 형성하여 몰드부 저면의 표면 단면적이 축소되도록 하면서도 미세홈이 몰드부의 원주방향, 즉 연마방향을 따라 형성되도록 함으로써 예비 연마작업에 소요되는 시간 및 연마패드의 드레싱 시간을 단축, 즉 CMP Break-In time에 소요되는 시간을 크게 단축시킬 수 있고, 나아가 CMP공정에 의한 수율을 현저하게 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
도1은 종래의 리테이너 링이 설치된 CMP장치를 개략적으로 도시한 도면,
도2는 종래의 리테이너 링 저면 사시도,
도3은 본 발명의 일실시예에 따른 예비 연마시간이 단축된 CMP공정용 리테이너 링의 저면사시도,
도4는 본 발명의 일실시예에 따른 예비 연마시간이 단축된 CMP공정용 리테이너 링의 단면도,
도5는 도2에 표시된 'A'의 확대도,
도6은 본 발명의 일실시예에 따른 예비 연마시간이 단축된 CMP공정용 리테이너 링의 예비 연마작업이 이루어지는 상태를 도시한 도면,
도7은 본 발명의 일실시예에 따른 예비 연마시간이 단축된 CMP공정용 리테이너 링의 저면이 연마되는 상태를 도시한 도면,
도8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 미세홈의 형상을 도시한 도면,
도9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 미세홈의 형상을 도시한 도면,
도10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 미세홈의 형상을 개념적으로 도시한 도면.
이하에서 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도3은 본 발명의 일실시예에 따른 예비 연마시간이 단축된 CMP공정용 리테이너 링의 저면사시도이고, 도4는 본 발명의 일실시예에 따른 예비 연마시간이 단축된 CMP공정용 리테이너 링의 단면도이며, 도5는 도2에 표시된 'A'의 확대도이다.
도3 내지 도5에서 보는 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 예비 연마시간이 단축된 CMP공정용 리테이너 링(1)은 인서트링(10) 및 몰드부(20)를 포함하여 구성된다.
인서트링(10)은 대략 링 형상으로 형성되어 후술하는 몰드부(20)의 강성을 보강함과 아울러 이를 지지하여 웨이퍼 연마공정시 몰드부(20)의 내면에 웨이퍼의 일측이 안정적으로 지지할 수 있도록 하는 역할을 한다.
이러한, 인서트링(10)은 몰드부(20)의 강성을 향상시키고, 이를 통해 웨이퍼의 연마 효율이 유지될 수 있도록 스테인레스 스틸 재질로 형성되는 것이 바람직하며, 그 상면에는 원주방향을 따라 다수의 탭부(11)가 형성되는데, 여기서, 탭부(11)는 내면에 나사산이 형성되어 볼트등과 같은 고정수단을 통해 캐리어의 일측에 견고하게 결합되도록 하는 역할을 한다.
몰드부(20)는 인서트링(10)의 하부에 이중사출되고, 웨이퍼의 CMP공정시 저면이 연마패드의 상면에 면접촉된 상태에서 내측면에 웨이퍼의 외주면이 지지되어 원심력에 의한 웨이퍼의 이탈을 방지함과 아울러 웨이퍼의 연마 위치를 고정하여 웨이퍼의 연마동작이 안정적으로 이루어질 수 있도록 하는 역할을 한다.
그리고, 몰드부(20)는 연마패드의 상면에 접촉된 상태로 웨이퍼의 CMP공정이 수행되는 바 연마패드와의 마찰력에 의한 마모도에 따른 내구수명을 증대시킬 수 있도록 경질의 합성수지 재질로 형성되는 것이 바람직하다.
일예로, PEEK(Poly(etherether)ketone)수지가 사용될 수 있는데, 여기서, PEEK 수지는 준결정성 열가소성 수지로서, 화학 및 피로 환경에 매우 강하고, 열안정성이 우수할 뿐 아니라 V0급 내화염성, 연기 및 독성 가스의 방출량이 매우 적은 특징이 있다.
그리고, 몰드부(20)는 저면에 연마제가 내부로 인입되도록 함과 아울러 웨이퍼 연마과정 중 발생하는 파티클과, 연마제등이 외부로 배출되도록 하는 그루브(21)가 형성된다.
아울러, 본 실시예에 따른 몰드부(20)는 저면 중 그루브(21)가 형성되지 않은 영역에 그 중심을 동심원으로 하는 다수의 미세홈(22)이 상호 미리 설정된 간격으로 이격되게 형성된다.
여기서, 복수의 미세홈(22)은 몰드부(20) 저면의 표면 단면적을 축소함으로써 몰드부(20)의 저면을 예비 연마하는 작업에 소요되는 작업시간이 단축되도록 하는 역할을 하는데, 본 실시예에서는 복수의 미세홈(22)을 통해 몰드부(20)의 저면 표면적이 종래 대비 47%를 축소되어 기존 예비 연마 작업에 비해 작업시간이 40~50% 단축될 수 있다.
그리고, 복수의 미세홈(22)은 몰드부(20)의 저면에 몰드부(20)의 중심을 동심원으로 하고, 원주방향을 따라 형성되는데, 이는 미세홈(22)이 예비 연마작업시 연마패드의 회전방향과 대응되는 방향으로 형성됨에 따라 몰드부(20)의 저면에 미세홈(22)이 형성되더라도 미세홈(22)에 의해 형성되는 단턱들이 연마패드의 회전에 간섭되지 않도록 하여 몰드부(20)를 안정적으로 연마할 수 있도록 하기 위함이다.
그리고, 미세홈(22)의 깊이는 15㎛~40㎛로 형성되는 것이 바람직한데, 이는 미세홈(22)의 깊이가 15㎛미만의 깊이로 형성되는 경우 실질적으로 표면 단면적 축소의 효과가 극히 미미하며, 미세홈(22)의 깊이가 40㎛ 초과하여 형성되는 경우에는 예비 연마작업이 완료된 후에도 미세홈(22)이 잔존하여 CMP공정시 몰드부(20)의 마모율이 증대되는 것을 미연에 방지하기 위함이다.
도6은 본 발명의 일실시예에 따른 예비 연마시간이 단축된 CMP공정용 리테이너 링의 예비 연마작업이 이루어지는 상태를 도시한 도면이고, 도7은 본 발명의 일실시예에 따른 예비 연마시간이 단축된 CMP공정용 리테이너 링의 저면이 연마되는 상태를 도시한 도면이다.
이와 같은 구성을 갖는 본 발명의 일실시예에 따른 예비 연마시간이 단축된 CMP공정용 리테이너 링(1)의 예비 연마작업을 첨부된 도6 및 도7을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
먼저, 웨이퍼 CMP공정 전 또는 CMP 공정 중 예비 연마작업을 위해 준비된 본 발명의 일실시예에 따른 예비 연마시간이 단축된 CMP공정용 리테이너 링(1)을 안정화 공정을 위한 연마장치(Y)로 이송하고, 연마장치(Y)의 연마위치에 로딩하는데, 여기서, 몰드부(20)의 저면이 연마패드(Y)와 접촉되도록 로딩한다.
이후, 연마패드가 회전하면서 몰드부(20)의 저면을 일정깊이(M)로 연마하여 몰드부(20)의 저면에 형성된 가공무늬를 제거함과 아울러 미리 설정된 수준의 평탄도로 가공한다.
이때, 본 발명의 일실시예에 따른 예비 연마시간이 단축된 CMP공정용 리테이너 링(1)은 도5에서 보는 바와 같이 몰드부(20)의 저면에 다수의 미세홈(22)이 형성됨에 따라 표면 단면적이 축소, 다시 말하면 몰드부(20)의 연마면적이 축소됨으로써 예비 연마작업에 따른 작업시간을 크게 단축시킬 수 있다.
뿐만 아니라, 몰드부(20)의 연마면적이 축소됨에 따라 몰드부(20)를 예비 연마시 연마량이 저감되고, 이에 따라 연마시 발생되는 파티클 발생량 또한 저감되면서 연마패드의 드레싱 시간을 크게 단축시킬 수 있는 특징을 갖는다.
아울러, 본 실시예에 따른 미세홈(22)은 몰드부(20)의 저면에 몰드부(20)의 원주방향을 따라 형성됨에 따라 미세홈(22)에 의한 단턱이 형성되더라도 이들 단턱이 연마패드의 회전동작에 간섭되지 않아 몰드부(20)의 연마작업이 안정적으로 이루어질 수 있다.
한편, 본 출원인은 동일한 조건 하에서 종래 리테이너 링과, 본 발명의 일실시예에 따른 리테이너 링간 연마속도를 실제 측정하여 다음과 같은 결과를 얻었다.
측정조건은 헤드와 연마패드의 회전속도를 각각 87rpm 및 93rpm으로 설정하고, 리테이너 링과 연마패드의 압력은 8psi로 설정하였으며, 연마제를 사용하여 2분간 연마를 실시하였다.
Figure pat00001
위 표에서 보는 바와 같이 종래의 리테이너 링의 경우 0.002mm의 깊이로 연마가 이루어진 반면 본 발명의 일실시예에 따른 예비 연마시간이 단축된 CMP공정용 리테이너 링은 0.007mm의 연마가 이루어진 것으로 나타났는 바 본 발명의 일실시예에 따른 예비 연마시간이 단축된 CMP공정용 리테이너 링이 종래 리테이너 링에 비해 연마효율이 3.5배 향상된 것으로 나타났다.
이는 앞서 설명한 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 예비 연마시간이 단축된 CMP공정용 리테이너 링(1) 저면의 표면 단면적이 축소되면서 종래에 비해 연마효율이 크게 향상된 것으로 보여진다.
도8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 미세홈의 형상을 도시한 도면이고, 도9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 미세홈의 형상을 도시한 도면이다.
도8 실시예의 기본적인 구성은 도3 내지 도7의 실시예와 동일하나 몰드부(20) 저면의 예비 연마작업이 보다 효율적으로 이루어질 수 있는 구조로 형성된 것이다.
도8에 도시된 바와 같이 본 실시예는 전 실시예와 달리 복수개의 미세홈(22)이 미리 설정된 간격으로 형성되되, 몰드부(20)의 저면 중 내측 가장자리 또는 외측 가장자리에 형성된 미세홈(22)과 미세홈(22)간 사이간격(I1)이 저면 중앙에 형성된 미세홈(22)과 미세홈(22)간 사이간격(I2)과 다른 폭을 갖도록 형성된다.
일예로, 몰드부(20)의 저면 중 내측 가장자리 또는 외측 가장자리에 형성된 미세홈(22)과 미세홈(22)간 사이간격(I1)이 저면 중앙에 형성된 미세홈(22)과 미세홈(22)간 사이간격(I2)보다 넓게 형성되도록 할 수 있다.
즉, 몰드부(20) 저면 연마시 가장자리 영역의 마모율이 높은 경우 몰드부(20) 저면의 중앙부보다 가장자리영역이 보다 넓은 표면적을 갖도록 함으로써 몰드부(20)의 저면이 전체적으로 균일하게 연마되어 연마효율이 보다 향상될 수 있도록 하기 위함이다.
한편, 도9는 몰드부(20) 저면의 예비 연마작업이 보다 효율적으로 이루어질 수 있는 다른 구조로서, 몰드부(20)의 저면 중 내측 가장자리 또는 외측 가장자리에 형성된 미세홈(22)과 저면 중앙에 형성된 미세홈(22)이 서로 다른 폭을 갖도록 형성된다.
일예로, 몰드부(20)의 저면 중 내측 가장자리 또는 외측 가장자리에 형성된 미세홈(22)의 폭(W1)이 저면 중앙에 형성된 미세홈(22)의 폭(W2)보다 좁게 형성할 수 있다.
즉, 위와 같이 몰드부(20) 저면 연마시 가장자리 영역의 마모율이 높은 경우 몰드부(20) 저면의 중앙부보다 가장자리영역이 보다 넓은 표면적을 갖도록 함으로써 몰드부(20)의 저면이 전체적으로 균일하게 연마되어 연마효율이 보다 향상될 수 있도록 하기 위함이다.
그 외의 구조는 전술한 기본 실시예와 동일하므로 나머지 설명은 생략하기로 한다.
도10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 미세홈의 형상을 개념적으로 도시한 도면이다.
도10 실시예의 기본적인 구성은 도3 내지 도7의 실시예와 동일하나, 예비 연마 작업시 연마패드가 동시에 연마될 수 있는 구조로 형성된 것으로서, 도10에 도시된 바와 같이 본 실시예는 전 실시예와 달리 미세홈(22)이 나선상으로 형성된다.
이와 같은 본 실시예는 예비 연마 작업시 미세홈(22)을 통해 외부로부터 슬러리가 유입되는 경우 나선상의 미세홈(22)에 의해 몰드부(20)의 내측방향으로 안내되는 바 슬러리의 유입이 용이하게 이루어짐에 따라 예비 연마 효율이 크게 향상될 수 있을 뿐 아니라 몰드부(20) 내측으로 유입된 슬러리 입자, 즉 연마입자에 의해 연마패드가 동반 연마된다.
즉, 기존에 별도로 이루어진 연마패드의 안정화 작업이 예비 연마 작업과 동시에 이루어지도록 함으로써 연마패드 안정화 작업이 생략되어 이에 따른 작업시간을 단축할 수 있고, 나아가 생산성을 크게 향상시킬 수 있는 특징을 갖는다.
그 외의 구조는 전술한 기본 실시예와 동일하므로 나머지 설명은 생략하기로 한다.
비록 본 발명이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련하여 설명되어졌지만, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 따라서 첨부된 특허청구의 범위는 본 발명의 요지에서 속하는 이러한 수정이나 변형을 포함할 것이다.
10 : 인서트링 11 : 탭부
20 : 몰드부 21 : 그루브
22 : 미세홈

Claims (5)

  1. 캐리어의 일측에 결합되고, 회전하면서 웨이퍼의 일면을 연마하는 연마패드의 상면에 배치되며, 내주면이 연마대상 웨이퍼의 외면을 지지하여 상기 연마대상 웨이퍼의 이탈을 방지하는 리테이너 링에 있어서,
    스테인레스 스틸 재질로 형성되고, 상기 캐리어의 일측에 결합되는 인서트링과;
    상기 인서트링의 하부에 상기 인서트링과 일체로 형성되고, 저면이 상기 연마패의 상면에 면접되며, 내주면에 상기 연마대상 웨이퍼의 외면이 지지되는 합성수지 재질의 몰드부를 포함하되,
    상기 몰드부는 저면에 중심을 동심원으로 하는 미세홈이 원주방향을 따라 형성되는 것을 특징으로 하는 예비 연마시간이 단축된 CMP공정용 리테이너 링.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 몰드부는 상기 미세홈이 나선상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 예비 연마시간이 단축된 CMP공정용 리테이너 링.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 몰드부는 복수의 미세홈이 저면의 중심을 동심원으로 하여 형성되되, 미리 설정된 간격으로 이격되게 형성되는 것을 특징으로 하는 예비 연마시간이 단축된 CMP공정용 리테이너 링.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 몰드부는 저면 중 내측 또는 외측 가장자리에 형성된 상기 미세홈과 미세홈 사이간격이 저면 중앙에 형성된 상기 미세홈과 미세홈 사이간격과 다른 폭을 갖도록 형성되는 것을 특징으로 하는 예비 연마시간이 단축된 CMP공정용 리테이너 링.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 몰드부는 저면 중 내측 또는 외측 가장자리에 형성된 상기 미세홈의 폭이 저면 중앙에 형성된 상기 미세홈의 폭과 다른 폭을 갖도록 형성되는 것을 특징으로 하는 예비 연마시간이 단축된 CMP공정용 리테이너 링.
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