TWI572944B - 貼合治具 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 99
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 5
- 238000005086 pumping Methods 0.000 claims 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 13
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
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Description
本發明涉及一種貼合基板的貼合治具。
液晶顯示面板通常包括第一基板和第二基板,且二者需要在真空環境下進行對位貼合。在液晶顯示裝置製造過程通常為:將第一基板放置於腔體內的承載台上;利用抽氣設備將位於承載台和第一基板之間的空氣由導氣通路抽出,以將第一基板穩固定位於承載台上;在第一基板上形成框膠並在框膠和第一基板圍成的空間內填充液晶;對腔體進行抽真空,並將第二基板對位貼合於第一基板上;將框膠固化。然,由於承載台的導氣通道內殘留的空氣,在對腔體進行抽真空處理時,殘留空氣向上衝擊使得第一基板與承載台之間產生偏移,導致第一基板和第二基板之間的定位偏差,進而增加了液晶顯示面板在組裝以及生產過程的良率。
有鑒於此,有必要提供一種提高定位精准度的貼合治具。
一種貼合治具用於貼合第一基板和第二基板,其包括腔體及設置於腔體內的承載機構。腔體上開設有用於連通腔體內外的開口。承載機構包括底座及承載台。底座開設有用於連通腔體和承載台的空腔。空腔。承載台放置於底座上,用於承載第一基板。承載台開設有第一導氣通道。第一導氣通道用於提供承載台和腔體之
間的導氣通路。承載台還包括控制結構。控制結構用於建立或切斷第一導氣通道與腔體之間的連接。當利用抽氣裝置通過開口對腔體內進行抽真空時,控制結構使得第一導氣通道與腔體相連通,承載台內的空氣通過第一導氣通道進入腔體內。
一種貼合治具用於貼合第一基板和第二基板,其包括腔體及設置於腔體內的承載機構。腔體上開設有用於連通腔體內外的開口。承載機構包括底座及承載台。底座開設有用於連通腔體和承載台的空腔。空腔。承載台放置於底座上,用於承載第一基板。承載台開設有第一導氣通道。第一導氣通道用於提供承載台和腔體之間的導氣通路。承載台還包括擋板。擋板可移動地覆蓋第一導氣通道。利用抽氣裝置通過開口對腔體內進行抽真空,當承載台內的氣壓大於腔體內的氣壓時,擋板向靠近開口方向移動,第一導氣通道與腔體相連通,使得承載台內的空氣通過第一導氣通道進入腔體內。
採用上述之貼合治具的承載台上設置有第一導氣通道,在對腔體抽真空操作時承載台內的空氣通過第一導氣通道進入腔體內,防止衝擊第一基板,避免了在抽真空操作時第一基板相對承載台移動,進而提高了第一基板和第二基板之間定位的準確性,並保證了液晶顯示面板的組裝良率。
100、500‧‧‧貼合治具
700‧‧‧第一基板
900‧‧‧第二基板
10‧‧‧腔體
12‧‧‧開口
20‧‧‧承載機構
21‧‧‧機架
213‧‧‧支撐部
23‧‧‧底座
234‧‧‧空腔
235‧‧‧第一腔體
236‧‧‧第二腔體
24,54‧‧‧承載台
241,541‧‧‧第一導氣通道
243,543‧‧‧第二導氣通道
245‧‧‧控制結構
58‧‧‧擋板
26‧‧‧墊材
261‧‧‧穿孔
600‧‧‧按壓機構
圖1為第一實施方式之貼合治具的剖面示意圖。
圖2為圖1中貼合治具承載有第一基板的剖面示意圖,且圖中顯示該貼合治具通過底座對承載台抽真空時的氣體流向。
圖3為圖1中貼合治具的承載有第一基板剖面示意圖,且圖中顯示該貼合治具通過開口對腔體抽真空時的氣體流向。
圖4為圖1中貼合治具承載有第一基板和第二基板的動作狀態示意圖。
圖5為第二實施方式之貼合治具的剖面示意圖。
圖6為圖5中貼合治具承載有第一基板的剖面示意圖,且圖中顯示該貼合治具通過底座對承載台抽真空時的氣體流向。
圖7為圖5中貼合治具的承載有第一基板剖面示意圖,且圖中顯示該貼合治具通過開口對腔體抽真空時的氣體流向。
圖8為圖5中貼合治具承載有第一基板和第二基板的動作狀態示意圖。
請參閱圖1至圖4,其為第一實施方式的貼合治具100的面示意圖。貼合治具100用於將第一基板700和第二基板900進行貼合。在本實施方式中,第一基板700為液晶顯示面板中的玻璃基板,第二基板為液晶顯示面板中的觸摸基板。
貼合治具100包括腔體10以及設置於腔體10內的承載機構20。腔體10為中空結構,其包括開口12。開口12設置於腔體的側壁上,用於連通腔體10內外以形成空氣流通通道。
承載機構20用於承載第一基板700和第二基板900,其放置於腔體10內。承載機構20包括機架21、底座23、放置於底座23上的承載台24及墊材26。
機架21用於承載第二基板。機架21包括兩個間隔設置的支撐部213。支撐部213呈長方體狀,其可在外力的作用下發生彈性形變。
底座23呈長方體狀,可在腔體10內移動。底座23上開設有空腔234。空腔234用於連通腔體10和承載台24以形成空氣流通通道。空腔234呈“L”狀,其包括第一腔體235和第二腔體236。第一腔體235沿第一方向放置,且與腔體10相連通。第二腔體236設置於底座23的中部,且與第一腔體235和承載台24相連通。第二腔體236沿與第一方向垂直設置的第二方向設置。在本實施方式中,第一方向為水準方向。在其他實施方式中,第一方向和第二方向之間也可呈一定角度設置,例如30度。
承載台24放置於底座23上,且位於兩個支撐部213之間。承載台24用於支撐墊材26以及放置於上的第一基板700。承載台24開設有第一導氣通道241及若干第二導氣通道243。第一導氣通道241與第一方向平行設置,且與第一腔體235平行。第一導氣通道241貫穿承載台24,用於在第一方向上提供承載台24和腔體10之間的導氣通路。若干第二導氣通道243相互平行設置。第二導氣通道243與第一導氣通道241垂直設置,且與第一導氣通道241、第二腔體236及墊材26相互連通。第二導氣通道243用於在與第一方向垂直的第二方向上提供承載台24和底座23之間的導氣通路。承載台24還包括分別設置於第一導氣通道241兩端的兩個控制結構245。控制結構245可在第一狀態和第二狀態之間進行切換。當處於第一狀態時,控制結構245控制承載台24與腔體10之間形成導氣通路;當處於第二狀態時,控制結構245切斷第一導氣通道241與
腔體10之間的導氣通路。優選地,兩個控制結構245在第一狀態和第二狀態之間同步切換。在本實施方式中,控制結構245為閥門。在其他實施方式中,控制結構245也可以為插設於第一導氣通道241內的彈性結構。
可替代地,靠近開口12的控制結構245可在第一狀態和第二狀態之間進行切換,遠離開口12的控制結構245維持在第二狀態不變。
墊材26設置於承載台24上。墊材26上開設有若干穿孔261。穿孔261與第二導氣通道242一一對應,且與對應第二導氣通道242相連通。在本實施方式中,墊材26為膠皮墊。
貼合治具100的工作原理如下:請一併參閱圖2至圖4,將第一基板700放置於墊材26上,利用抽氣裝置通過穿孔261、第二導氣通道243、第一腔體235及第二腔體236將承載台24和墊材26中的空氣吸出,由於第一基板700覆蓋於穿孔261上方且控制結構245處於第一狀態,腔體10內的空氣無法進入承載台24和墊材26內,第一基板700上方的大氣壓大於承載機構20內部的大氣壓,以將第一基板700固定於承載機構20上。在第一基板700上設置框膠並填充液晶。第二基板900放置於腔體10內的機架21上,利用抽氣裝置通過開口12對腔體10進行抽真空操作。此時,控制結構245處於第二狀態,腔體10內的空氣通過開口12被抽出,承載台24及墊材26內的空氣通過第一導氣通道241進入腔體10內。當腔體10內達到真空要求後,將第一基板700和第二基板900相對放置並通過按壓機構600將第一基板700和第二基板900進行貼合。
在其他可替代實施方式中,靠近開口12設置的控制結構245維持在第二狀態,遠離開口12設置的控制結構245可在第一狀態和第二狀態之間進行切換。
由於承載台24上設置有第一導氣通道241,在對腔體10抽真空操作時承載台24及墊材26內的空氣通過第一導氣通道241進入腔體內,防止衝擊第一基板700,避免了在抽真空操作時第一基板700相對承載台24移動,進而提高了第一基板700和第二基板900之間定位的準確性,並保證了液晶顯示面板的組裝良率。
請參閱圖5至圖8,其為第二實施方式的貼合治具100的示意圖。貼合治具500用於將第一基板700和第二基板900進行貼合。在本實施方式中,第一基板700為液晶顯示面板中的玻璃基板,第二基板為液晶顯示面板中的觸摸基板。
貼合治具500包括腔體10以及設置於腔體10內的承載機構20。腔體10為中空結構,其包括開口12。開口12設置於腔體的側壁上,用於連通腔體10內外以形成空氣流通通道。
承載機構20用於承載第一基板700和第二基板900,其放置於腔體10內。承載機構20包括機架21、底座23、放置於底座23上的承載台24及墊材26。
機架21用於承載第二基板。機架21包括兩個間隔設置的支撐部213。支撐部213呈長方體狀,其可在外力的作用下發生彈性形變。
底座23呈長方體狀,可在腔體10內移動。底座23上開設有空腔234。空腔234用於連通腔體、承載台及墊材以形成空氣流通通道
。空腔234呈“L”狀,其包括第一腔體235和第二腔體236。第一腔體235沿第一方向放置,且與腔體10相連通。第二腔體236設置於底座10的中部,且與第一腔體235和承載台24相連通。第二腔體236沿與第一方向垂直設置的第二方向設置。在本實施方式中,第一方向為水準方向。在其他實施方式中,第一方向和第二方向之間也可呈一定角度設置,例如30度。
承載台54放置於底座23上,用於支撐墊材26以及放置於上的第一基板700。承載台54開設有第一導氣通道541及若干第二導氣通道543。第一導氣通道541與第二導氣通道543正交設置,且與第一方向平行設置,用於在第一方向上提供承載台54和腔體10之間的導氣通路。若干第二導氣通道543相互平行設置。第二導氣通道543與第一導氣通道541垂直設置,且與第一導氣通道541、第二腔體226及墊材26相互連通。第二導氣通道543用於在與第一方向垂直的第二方向上提供承載台54和底座23之間的導氣通路。承載台54還包括擋板58。擋板58可移動地覆蓋於第一導氣通道541上。
墊材26設置於承載台54上。墊材26上開設有若干穿孔261。穿孔261與第二導氣通道543一一對應,且與對應第二導氣通道543相連通。在本實施方式中,墊材26為膠皮墊。
貼合治具500的工作原理如下:請一併參閱圖6至圖8,將第一基板700放置於墊材26上,利用抽氣裝置通過穿孔261、第二導氣通道543、第一腔體235及第二腔體236將承載台54和墊材26中的空氣吸出。此時,承載台54內的大氣壓小於腔體10內的大氣壓,使得擋板58緊貼出氣孔544,並
且腔體10內的空氣無法進入承載台54和墊材26內,故第一基板700在腔體10內和承載機構20內之間的氣壓差作用下穩定固定於承載機構20上。在第一基板700上設置框膠並填充液晶。第二基板900放置於機架21上,利用抽氣裝置通過開口12對腔體10進行抽真空操作。當承載台54內的氣壓大於腔體10內的氣壓時,擋板58移動使得承載台54內的空氣通過第一導氣通道541和出氣孔544進入腔體10。當腔體10內達到真空要求後,將第一基板700和第二基板900相對設置並通過按壓機構600將第一基板700和第二基板900進行貼合。
由於承載台24,54上設置有第一導氣通道541,在對腔體10抽真空操作時承載24,54及墊材26內的空氣不會衝擊第一基板700,避免了在抽真空操作時第一基板700相對承載24,54移動,進而提高了第一基板700和第二基板900之間定位的準確性,並保證了液晶顯示面板的組裝良率。
綜上所述,本發明符合發明專利要件,爰依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施方式,舉凡熟悉本案技藝之人士,在爰依本案創作精神所作之等效修飾或變化,皆應包含於以下之申請專利範圍內。
100、500‧‧‧貼合治具
10‧‧‧腔體
12‧‧‧開口
20‧‧‧承載機構
21‧‧‧機架
213‧‧‧支撐部
23‧‧‧底座
234‧‧‧空腔
235‧‧‧第一腔體
236‧‧‧第二腔體
24‧‧‧承載台
241‧‧‧第一導氣通道
243‧‧‧第二導氣通道
245‧‧‧控制結構
26‧‧‧墊材
261‧‧‧穿孔
Claims (11)
- 一種貼合治具,用於貼合第一基板和第二基板;該貼合治具包括腔體及設置於腔體內的承載機構;該腔體上開設有開口;該開口用於連通腔體內外以形成空氣流通通道;該承載機構包括底座及承載台;該底座開設有空腔;該空腔用於連通腔體和承載台以形成空氣流通通道;該承載台放置於底座上,用於承載第一基板;其中,該承載台開設有第一導氣通道;該第一導氣通道用於提供承載台和腔體之間的導氣通路;該承載台還包括控制結構;該控制結構用於建立或切斷第一導氣通道與腔體之間的連接;當利用抽氣裝置通過開口對腔體內進行抽真空時,該控制結構使得第一導氣通道與腔體相連通,該承載台內的空氣通過第一導氣通道進入腔體內。
- 如申請專利範圍第1項所述之貼合治具,其中,該控制結構可在第一狀態和第二狀態之間進行切換;當處於第一狀態時,該控制結構控制第一導氣通道與腔體之間形成導氣通路;當處於第二狀態時,該控制結構切斷第一導氣通道與腔體之間的導氣通路。
- 如申請專利範圍第2項所述之貼合治具,其中,該第一導氣通道貫穿承載台;該承載台包括兩個控制結構;該兩個控制結構分別設置於第一導氣通道兩端;當利用抽氣裝置通過開口對腔體內進行抽真空時,該兩個控制結構同步切換至第一狀態。
- 如申請專利範圍第2項所述之貼合治具,其中,該第一導氣通道貫穿承載台;該承載台包括兩個控制結構;該兩個控制結構分別設置於第一導氣通道兩端;當利用抽氣裝置通過開口對腔體內進行抽真空時,該靠近開口的控制結構切換至第一狀態,且該遠離開口的控制結構維持在第二狀 態。
- 如申請專利範圍第1項所述之貼合治具,其中,該承載台還開設有若干第二導氣通道;該第一導氣通道分別與第二導氣通道和腔體相連通;該若干第二導氣通道相互平行設置,且與底座相連通;該第二導氣通道用於提供承載台和底座之間的導氣通路;當第一基板放置於承載台上,該控制結構切斷第一導氣通道和腔體之間的導氣通路,利用抽氣裝置通過空腔和第二導氣通道對承載台內進行抽真空,以使得第一基板固定於承載台上。
- 如申請專利範圍第5項所述之貼合治具,其中,該承載機構還包括墊材;該墊材設置於第一基板和承載台之間;該墊材開設有若干個穿孔;該穿孔與第二導氣通道對應,且與第二導氣通道相連通。
- 如申請專利範圍第1項所述之貼合治具,其中,該承載機構還包括機架,該機架包括兩個間隔設置的支撐部;該底座可移動地設置於兩個支撐部之間;該支撐部用於承載第二基板;該承載台上的第一基板與放置於支撐部上的第二基板正對且在按壓機構作用下第一基板和第二基板相互貼合。
- 一種貼合治具,用於貼合第一基板和第二基板;該貼合治具包括腔體及設置於腔體內的承載機構;該腔體上開設有開口;該開口用於連通腔體內外以形成空氣流通通道;該承載機構包括底座及承載台;該底座開設有空腔;該空腔用於連通腔體和承載台以形成空氣流通通道;該承載台放置於底座上,用於承載第一基板;其特徵在於:該承載台開設有第一導氣通道;該第一導氣通道用於提供承載台和腔體之間的導氣通路;該承載台還包括擋板;該擋板可移動地覆蓋第一導氣通道;當利用抽氣裝置通過開口對腔體內進行抽真空時,該承載台內的氣壓大於腔體內的氣壓時,該擋板向靠近開口方向移動,該第一導氣通道與腔體相連通,使 得該承載台內的空氣通過第一導氣通道進入腔體內。
- 如申請專利範圍第8項所述之貼合治具,其中,該承載台還開設有若干第二導氣通道;該第一導氣通道分別與第二導氣通道和腔體相連通;該若干第二導氣通道相互平行設置,且與底座相連通;該第二導氣通道用於提供承載台和底座之間的導氣通路;當第一基板放置於承載台上,利用抽氣裝置通過空腔和第二導氣通道對承載台內進行抽真空,該擋板覆蓋該第一導氣通道,切斷該第一導氣通道和該腔體之間的導氣通路,以使得第一基板固定於承載台上。
- 如申請專利範圍第9項所述之貼合治具,其中,該承載機構還包括墊材;該墊材設置於第一基板和承載台之間;該墊材開設有若干個穿孔;該穿孔與第二導氣通道對應,且與第二導氣通道相連通。
- 如申請專利範圍第8項所述之貼合治具,其中,該承載機構還包括機架,該機架包括兩個間隔設置的支撐部;該底座可移動地設置於兩個支撐部之間;該支撐部用於承載第二基板;該承載台上的第一基板與放置於支撐部上的第二基板正對且在按壓機構作用下第一基板和第二基板相互貼合。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510410438.1A CN105093575B (zh) | 2015-07-14 | 2015-07-14 | 贴合治具 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201702699A TW201702699A (zh) | 2017-01-16 |
TWI572944B true TWI572944B (zh) | 2017-03-01 |
Family
ID=54574358
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW104124611A TWI572944B (zh) | 2015-07-14 | 2015-07-29 | 貼合治具 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN105093575B (zh) |
TW (1) | TWI572944B (zh) |
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CN105093575A (zh) | 2015-11-25 |
TW201702699A (zh) | 2017-01-16 |
CN105093575B (zh) | 2018-07-06 |
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