TWI572264B - Flat-mounted electronic components - Google Patents

Description

平躺式電子元件

本發明係一種電子元件，尤指一種平躺式的電子元件。

請參閱圖7所示，現有的電子元件20係由一元件芯片21、二引腳22及一絕緣層24所構成，該元件芯片21係一圓形片體，其相對之兩表面分別設置有一電極層23，該二引腳22之一第一端分別銲接至該元件芯片21兩側的電極層23上，且該二引腳22之一第二端係沿該元件芯片21之徑向延伸，該元件芯片21之徑向為與該元件芯片21表面平行之方向，且該二引腳22之第二端相互平行。而該絕緣層24係包覆該元件芯片21、該二引腳22之第一端及該二電極層23。

當現有的電子元件20於組接至一印刷電路板(Printed Circuit Board；PCB)時，係將該二引腳22之第二端分別插入該印刷電路板的銲接孔中，供該電子元件20組接於該印刷電路板上。

請參閱圖8所示，但現有的電子元件20的二引腳22係沿該元件芯片21之徑向延伸，因此當該電子元件20銲接於印刷電路板30時，該元件芯片21會與該印刷電路板30相垂直，直立設置於該印刷電路板30，其高度高於其周邊元件，佔用了該印刷電路板30較多的立體空間，使得該印刷電路板30具有較大的整體體積。而一般電子產業製作的各種電子產品朝向集成化及微型化發展，而印刷電路板30的體積則為影響電子產品體積之重要因素，故現有技術的電子元件20勢必要做進一步之改良。

有鑑於現有技術的電子元件銲接至印刷電路板時會與印刷電路板相垂直，導致佔用較多立體空間，使得印刷電路板具有較大的整體體積之缺點，本發明的主要目的係提供一種平躺式電子元件，令該平躺式電子元件於銲接至印刷電路板時，佔用較小的立體空間，以縮小印刷電路板的整體體積，並提升電子元件的耐電壓電流之能力。

為達上述發明目的，本發明的平躺式電子元件包含有：一元件芯片；一第一電極層及一第二電極層，係分別設置於該元件芯片之二相對表面；一第一引腳及一第二引腳，係分別具有一第一端及一第二端，該第一引腳之第一端係彎折後形成一第一夾持部，該第一夾持部平貼銲接於該第一電極層，而該第二引腳之第一端係彎折後形成一第二夾持部，該第二夾持部平貼銲接於該第二電極層，且該第一、第二引腳之第二端係以相同方向共同朝該元件芯片之軸向延伸，其中該元件芯片之軸向係止垂直該元件芯片表面之方向；及一絕緣層，係包覆該元件芯片、該第一、第二電極層及該第一、第二引腳之第一端。

如此一來，當該平躺式電子元件於銲接至一印刷電路板上時，因該二引腳之第二端係垂直插入該印刷電路板之銲接孔，且該二引腳之第二端之延伸方向為該元件芯片之軸向，故該元件芯片便可平躺於該印刷電路板上，以佔用較小的立體空間，縮小該印刷電路板的整體體積。

10‧‧‧平躺式電子元件

11‧‧‧元件芯片

12a‧‧‧第一電極層

12b‧‧‧第二電極層

13a‧‧‧第一引腳

131a‧‧‧第一端

132a‧‧‧第二端

133a‧‧‧第一夾持部

134a‧‧‧第一彎折部

135a‧‧‧第二彎折部

136a‧‧‧第三彎折部

13b‧‧‧第二引腳

131b‧‧‧第一端

132b‧‧‧第二端

133b‧‧‧第二夾持部

134b‧‧‧第一彎折部

135b‧‧‧第二彎折部

136b‧‧‧第三彎折部

14‧‧‧絕緣層

20‧‧‧電子元件

21‧‧‧元件芯片

22‧‧‧引腳

23‧‧‧電極層

24‧‧‧絕緣層

30‧‧‧印刷電路板

圖1為本發明較佳實施例之立體觀圖。

圖2為本發明較佳實施例之側視剖面圖。

圖3為本發明第一、第二引腳之第一端第一較佳實施例之俯視示意圖。

圖4為本發明第一、第二引腳之第一端第二較佳實施例之俯視示意圖。

圖5為本發明第一、第二引腳之第一端第三較佳實施例之側視剖面圖。

圖6為本發明銲接於印刷電路板上之示意圖。

圖7為現有電子元件之部分剖面示意圖。

圖8為現有電子元件銲接於印刷電路板上之示意圖。

以下配合圖式及本發明較佳實施例，進一步闡述本發明為達成預定發明目的所採取的技術手段。

請參閱圖1及圖2所示，本發明為一平躺式電子元件10，該平躺式電子元件包含有一元件芯片11、一第一電極層12a、一第二電極層12b、一第一引腳13a、一第二引腳13b及一絕緣層14。

請一併參閱圖3所示，該第一、第二電極層12a、12b係分別設置於該元件芯片11之兩相對表面。該第一、第二引腳13a、13b分別具有一第一端131a、131b及一第二端132a、132b，該第一引腳13a之第一端係彎折後形成一第一夾持部133a，該第一夾持部133a平貼銲接於該第一電極層12a，而該第二引腳13b之第一端係彎折後形成一第二夾持部133b，該第二夾持部133b平貼銲接於該第二電極層12b。該第一引腳13a及該第二引腳13b之第二端132a、132b係以相同方向共同朝向該元件芯片11之軸向延伸，該元件芯片11之軸向為垂直該元件芯片表面之方向。該絕緣層14係包覆該元件芯片11、該第一電極層12a、該第二電極層12b、該第一引腳13a之第一端131a及該第二引腳13b之第一端131b。

請參閱圖6所示，當本發明之平躺式電子元件10設置於一印刷電路板30(Printed Circuit Board；PCB)上時，係將該第一、第二引腳13a、13b之第二端132a、132b插入該印刷電路板之銲接孔中，供該平躺式電子元件10與該印刷電路板30銲接。而該第一、第二引腳13a、13b之第二端132a、132b係沿該元件芯片11之軸向延伸，因此該元件芯片11便可平躺於該印刷電路板上，降低其高度，以於該印刷電路板30上佔用較小的立體空間，縮小該印刷電路板30的整體體積。在本較佳實施例中，該元件芯片11為陶瓷電容器芯片、壓敏電阻器芯片、負溫度係數(Negative Temperature Coefficient)熱敏電阻器芯片或正溫度係數(Positive Temperature Coefficient)熱敏電阻器芯片。

請參閱圖3及圖4所示，該第一引腳13a之第一端131a彎折後形成的第一夾持部133a所構成之開口方向與該第二引腳13b之第一端131b彎折後形成的第二夾持部133b所構成之開口方向可朝相同方向(如圖3所示)或相反方向(如圖4所示)，但不以此為限。而該第一夾持部133a及該第二夾持部133b為V形，但亦可為U形。

本發明藉由該第一引腳13a與該第二引腳13b之第一端131a、131b分別平貼銲接於該第一電極層12a及該第二電極層12b，並藉由該第一、第二引腳13a、13b之第二端沿該元件芯片11之軸向延伸，令該元件芯片11於銲接至印刷電路板時可平躺於該印刷電路板30上。且該第一、第二夾持部133a、133b係由該第一引腳13a與該第二引腳13b之第一端131a、131b彎折後所形成，使該第一引腳13a與該第二引腳13b之第一端131a、131b能有相較於未彎折前，具有更多的引腳長度與該第一、第二電極層12a、12b接觸，增加該第一、第二引腳13a、13b之第一端131a、131b與該第一、第二電極層12a、12b的接觸面積，使電壓電流從印刷電路板30流經該第一、第二引腳13a、13b流通到該元件 芯片11的面積增大，分散能量，提升該平躺式電子元件10的耐壓耐流的條件品質。

進一步而言，請參閱圖3所示，該第一夾持部133a係全部平貼並銲接於該第一電極層12a上，而該第二夾持部133b則係全部平貼並銲接於該第二電極層12b上。且彎折後的第一引腳13a之第一端131a所形成的第一夾持部133a與該第一電極層12a之間具有三個加強點1311a、1312a、1313a，分別為該第一引腳13a第一端131a之端點、該第一引腳13a第一端131a之彎折點及該第一引腳13a第一端131a與該第一電極層12a邊緣之接觸點，令該第一引腳13a之第一端131a能平穩地支撐該第一電極層12a，而該第二引腳13b之第一端131b與該第一引腳13a相同，同樣具有三個固定點，以增加該第一、第二引腳13a、13b夾持該元件芯片11的強度，避免該元件芯片11轉動。故該元件芯片11便藉由該第一夾持部133a及該第二夾持部133b增加了該第一、第二引腳13a、13b對該元件芯片11的夾持力，降低於自動化生產時，傳送過程中掉片情況的發生機率。

請參閱圖5所示，該平躺式電子元件10第一引腳13a之第一端131a彎折後形成的第一夾持部133a係沿該元件芯片11之徑向設置，而該第一引腳13a之第二端132a則先由該元件芯片11之徑向向該元件芯片11之軸向彎折而形成一第一彎折部134a後，沿該元件芯片11軸向向該第二電極層12b延伸，再由該元件芯片11軸向向該元件芯片11徑向彎折而形成一第二彎折部135a後，沿該元件芯片11徑向向該第二電極層12b延伸。該第一引腳13a之第二端132a由該第一彎折部134a及該第二彎折部135a形成一ㄇ字型的彎折段，以將該元件芯片11涵蓋於該ㄇ字型彎折段之開口內，而該第一引腳13a之第二端132a還進一步由該元件芯片11徑向向該元件芯片11之軸向彎折而形成一第三彎折部136a，令該第一引腳13a之第二端132a最後能沿該元件芯片11之軸向，背離該元件芯片11延伸出去。

該第二引腳13b之第一端131b彎折後形成的第二夾持部133b係沿該元件芯片11之徑向設置，而該第二引腳13b之第二端132b則先由該元件芯片11之徑向向該元件芯片11之軸向彎折而形成一第一彎折部134b後，沿該元件芯片11軸向背離該第一電極層12a延伸，再由該元件芯片11軸向向該元件芯片11徑向彎折而形成一第二彎折部135b後，沿該元件芯片11徑向向該第一引腳13a延伸。該第二引腳13b之第二端132b由該第一彎折部134b及該第二彎折部135b形成一ㄇ字型的彎折段，而該第二引腳13b之第二端132b還進一步由該元件芯片11徑向向該元件芯片11之軸向彎折而形成一第三彎折部136b，令該第二引腳13b之第二端132b最後能沿該元件芯片11之軸向，背離該元件芯片11延伸出去。

當該元件芯片11為壓敏電阻器芯片時，因該壓敏電阻器芯片係適用於高電壓的環境，若該第一引腳13a與該第二電極層12b之距離太近時，會有邊緣跳電的情況發生，即高壓電會從該第二電極層12b之邊緣直接與該第一引腳13a短路導通，而不通過該元件芯片11，造成製作出的壓敏電阻器會有通流蹦片現象產生，使該壓敏電阻器損毀。因此，當該第一引腳13a之第二端132a於延伸至該第一方向時，經過該第一彎折部134a彎折後沿該元件芯片11軸向延伸之處，係與該第二電極層12b邊緣之間具有一第一間距a，而該第一引腳之第二端132a經過該第二彎折部135a彎折後沿該元件芯片11徑向延伸之處，係與該第一引腳13a之第一端131a，即該第一夾持部133a之間具有一第二間距b，以避免通流蹦片現象的產生，減少異常跳電或該壓敏電阻器損毀情況發生的機率。

在本較佳實施例中，該元件芯片11與該第一、第二電極層12a、12b之厚度總和為T公厘(mm)。

經實驗可知，當該第一間距a之長度大於3公厘且該第二間距長度大於5公厘時，該壓敏電阻器芯片便不會有異常跳電之情況發生。

綜上所述，本發明不僅將該元件芯片11於銲接至印刷電路板時，能平躺於該印刷電路板上，以減少該印刷電路板的整體體積，且藉由彎折後的第一、第二引腳13a、13b之第一端131a、131b與該第一、第二電極層12a、12b之接觸點，增加對該元件芯片11的夾持力，以降低傳送過程中掉片情況的發生機率。進一步而言，當本發明適用於壓敏電阻器時，具有一第一間距a，與該第二間距b，以避免通流蹦片現象的產生。

以上所述僅是本發明的較佳實施例而已，並非對本發明做任何形式上的限制，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然而並非用以限定本發明，任何熟悉本專業的技術人員，在不脫離本發明技術方案的範圍內，當可利用上述揭示的技術內容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發明技術方案的內容，依據本發明的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬於本發明技術方案的範圍內。

10‧‧‧平躺式電子元件

11‧‧‧元件芯片

13a‧‧‧第一引腳

131a‧‧‧第一端

132a‧‧‧第二端

13b‧‧‧第二引腳

131b‧‧‧第一端

132b‧‧‧第二端

14‧‧‧絕緣層

Claims (8)

1. 一種平躺式電子元件，係包含有：一元件芯片；一第一電極層及一第二電極層，係分別設置於該元件芯片之二相對表面；一第一引腳及一第二引腳，係分別具有一第一端及一第二端，該第一引腳之第一端係彎折後形成一第一夾持部，該第一夾持部平貼銲接於該第一電極層，而該第二引腳之第一端係彎折後形成一第二夾持部，該第二夾持部平貼銲接於該第二電極層，且該第一、第二引腳之第二端係以相同方向共同朝該元件芯片之軸向延伸，其中該元件芯片之軸向係指垂直該元件芯片表面之方向；及一絕緣層，係包覆該元件芯片、該第一、第二電極層及該第一、第二引腳之第一端；其中該第一引腳之第二端經過該第一彎折部彎折後沿該元件芯片軸向延伸之處，與該第二電極層邊緣之間具有一第一間距，而該第一引腳之第二端經過該第二彎折部彎折後沿該元件芯片徑向延伸之處，與該第一引腳之第一端之間具有一第二間距；其中該第一間距係大於或等於3公厘，該第二間距係大於或等於5公厘。
2. 如請求項1所述之平躺式電子元件，其中該第一引腳之第二端係先由該元件芯片之徑向朝其軸向彎折而形成一第一彎折部後，沿該元件芯片軸向向該第二電極層延伸，再由該元件芯片軸向朝其徑向彎折而形成一第二彎折部後，沿該元件芯片徑向向該第二電極層延伸，並進一步由該元件芯片徑向朝其軸向彎折後，背離該元件芯片延伸。
3. 如請求項1所述之平躺式電子元件，其中該第二引腳之第二端係先由該元件芯片之徑向朝其軸向彎折後，沿該元件芯片軸向背離該第一電極層 延伸，再由該元件芯片軸向朝其徑向彎折後，沿該元件芯片徑向向該第一引腳延伸，並進一步由該元件芯片徑向朝其軸向彎折後，背離該元件芯片延伸。
4. 如請求項1所述之平躺式電子元件，其中該第一引腳之第一端彎折後所構成之開口方向及該第二引腳之第一端彎折後所構成之開口方向係朝相同方向或相反方向。
5. 如請求項2所述之平躺式電子元件，其中該第一引腳之第一端彎折後所構成之開口方向及該第二引腳之第一端彎折後所構成之開口方向係朝相同方向或相反方向。
6. 如請求項1至5中任一項所述之平躺式電子元件，其中該彎折後的第一引腳之第一端及該第二引腳之第一端為V形或U形。
7. 如請求項1至5中任一項所述之平躺式電子元件，其中該元件芯片為陶瓷電容器芯片、壓敏電阻器芯片、負溫度係數(Negative Temperature Coefficient)熱敏電阻器芯片或正溫度係數(Positive Temperature Coefficient)熱敏電阻器芯片。
8. 如請求項6所述之平躺式電子元件，其中該元件芯片為陶瓷電容器芯片、壓敏電阻器芯片、負溫度係數(Negative Temperature Coefficient)熱敏電阻器芯片或正溫度係數(Positive Temperature Coefficient)熱敏電阻器芯片。