CN204189784U - 平躺式电子元件 - Google Patents

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徐华贵
吴明华
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    • H01L2224/33—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of a plurality of layer connectors

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Abstract

本实用新型提供了一种平躺式电子元件，该平躺式电子元件包含有一芯片元件、二电极层、二引脚及一绝缘层。该二电极层分别设置于该芯片元件的两相对表面，而该二引脚的一端分别弯折后，各别平贴焊接于该二电极层，且该二引脚的另一端共同朝向该芯片元件的轴向弯折。该绝缘层则包覆该二电极层、该二引脚与该电极层焊接的一端及该芯片元件。当该平躺式电子元件焊接至一印刷电路板时，该芯片元件便可平躺与该印刷电路板上，以缩小该印刷电路板的整体体积。

Description

平躺式电子元件
技术领域
本实用新型是一种电子元件，尤指一种平躺式的电子元件。
背景技术
请参阅图7所示，现有的电子元件20由一芯片元件21、二引脚22及一绝缘层24所构成，该芯片元件21一圆形片体，其相对的两表面分别设置有一电极层23，该二引脚22的一第一端分别焊接至该芯片元件21两侧的电极层23上，且该二引脚22的一第二端沿该芯片元件21的径向延伸，该芯片元件21的径向为与该芯片元件21表面平行的方向，且该二引脚22的第二端相互平行。而该绝缘层24包覆该芯片元件21、该二引脚22的第一端及该二电极层23。
当现有的电子元件20于组接至一印刷电路板(Printed Circuit Board；PCB)时，将该二引脚22的第二端分别插入该印刷电路板的焊接孔中，供该电子元件20组接于该印刷电路板上。
请参阅图8所示，但现有的电子元件20的二引脚22沿该芯片元件21的径向延伸，因此当该电子元件20焊接于印刷电路板30时，该芯片元件21会与该印刷电路板30相垂直，直立设置于该印刷电路板30，其高度高于其周边元件，占用了该印刷电路板30较多的立体空间，使得该印刷电路板30具有较大的整体体积。而一般电子产业制作的各种电子产品朝向集成化及微型化发展，而印刷电路板30的体积则为影响电子产品体积的重要因素，故现有技术的电子元件20势必要做进一步的改良。
实用新型内容
有鉴于现有技术的电子元件焊接至印刷电路板时会与印刷电路板相垂直，导致占用较多立体空间，使得印刷电路板具有较大的整体体积的缺点，本实用新型的主要目的提供一种平躺式电子元件，令该平躺式电子元件于焊接至印刷电路板时，占用较小的立体空间，以缩小印刷电路板的整体体积，并提升电子元件的耐电压电流的能力。
为达上述实用新型目的，本实用新型的平躺式电子元件包含有：
一芯片元件；
一第一电极层及一第二电极层，分别设置于该芯片元件的二相对表面；
一第一引脚及一第二引脚，分别具有一第一端及一第二端，该第一引脚的第一端弯折后形成一第一夹持部，该第一夹持部平贴焊接于该第一电极层，而该第二引脚的第一端弯折后形成一第二夹持部，该第二夹持部平贴焊接于该第二电极层，且该第一、第二引脚的第二端以相同方向共同朝该芯片元件的轴向延伸，其中该芯片元件的轴向是指垂直该芯片元件表面的方向；及
一绝缘层，包覆该芯片元件、该第一、第二电极层及该第一、第二引脚的第一端。
如此一来，当该平躺式电子元件于焊接至一印刷电路板上时，因该二引脚的第二端垂直插入该印刷电路板的焊接孔，且该二引脚的第二端的延伸方向为该芯片元件的轴向，故该芯片元件便可平躺于该印刷电路板上，以占用较小的立体空间，缩小该印刷电路板的整体体积。
附图说明
图1为本实用新型较佳实施例的立体观图。
图2为本实用新型较佳实施例的侧视剖面图。
图3为本实用新型第一、第二引脚的第一端第一较佳实施例的俯视示意图。
图4为本实用新型第一、第二引脚的第一端第二较佳实施例的俯视示意图。
图5为本实用新型第一、第二引脚的第一端第三较佳实施例的侧视剖面图。
图6为本实用新型焊接于印刷电路板上的示意图。
图7为现有电子元件的部分剖面示意图。
图8为现有电子元件焊接于印刷电路板上的示意图。
符号说明：
10 平躺式电子元件
11 芯片元件
12a 第一电极层 12b 第二电极层
13a 第一引脚   131a 第一端
132a 第二端     133a 第一夹持部
134a 第一弯折部 135a 第二弯折部
136a 第三弯折部
13b  第二引脚   131b 第一端
132b 第二端     133b 第二夹持部
134b 第一弯折部 135b 第二弯折部
136b 第三弯折部
14 绝缘层
20 电子元件     21   芯片元件
22 引脚         23   电极层
24 绝缘层
30 印刷电路板
具体实施方式
以下配合图式及本实用新型较佳实施例，进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段。
请参阅图1及图2所示，本实用新型为一平躺式电子元件10，该平躺式电子元件包含有一芯片元件11、一第一电极层12a、一第二电极层12b、一第一引脚13a、一第二引脚13b及一绝缘层14。
请一并参阅图3所示，该第一、第二电极层12a、12b分别设置于该芯片元件11的两相对表面。该第一、第二引脚13a、13b分别具有一第一端131a、131b及一第二端132a、132b，该第一引脚13a的第一端弯折后形成一第一夹持部133a，该第一夹持部133a平贴焊接于该第一电极层12a，而该第二引脚13b的第一端弯折后形成一第二夹持部133b，该第二夹持部133b平贴焊接于该第二电极层12b。该第一引脚13a及该第二引脚13b的第二端132a、132b以相同方向共同朝向该芯片元件11的轴向延伸，该芯片元件11的轴向为垂直该芯片元件表面的方向。该绝缘层14包覆该芯片元件11、该第一电极层12a、该第二电极层12b、该第一引脚13a的第一端131a及该第二引脚13b的第一端131b。
请参阅图6所示，当本实用新型的平躺式电子元件10设置于一印刷电路板30(Printed Circuit Board；PCB)上时，将该第一、第二引脚13a、13b的第二端132a、132b插入该印刷电路板的焊接孔中，供该平躺式电子元件10与该印刷电路板30焊接。而该第一、第二引脚13a、13b的第二端132a、132b沿该芯片元件11的轴向延伸，因此该芯片元件11便可平躺于该印刷电路板上，降低其高度，以于该印刷电路板30上占用较小的立体空间，缩小该印刷电路板30的整体体积。在本较佳实施例中，该芯片元件11为陶瓷电容器芯片、压敏电阻器芯片、负温度系数(Negative Temperature Coefficient)热敏电阻器芯片或正温度系数(Positive Temperature Coefficient)热敏电阻器芯片。
请参阅图3及图4所示，该第一引脚13a的第一端131a弯折后形成的第一夹持部133a所构成的开口方向与该第二引脚13b的第一端131b弯折后形成的第二夹持部133b所构成的开口方向可朝相同方向(如图3所示)或相反方向(如图4所示)，但不以此为限。而该第一夹持部133a及该第二夹持部133b为V形，但也可为U形。
本实用新型通过该第一引脚13a与该第二引脚13b的第一端131a、131b分别平贴焊接于该第一电极层12a及该第二电极层12b，并通过该第一、第二引脚13a、13b的第二端沿该芯片元件11的轴向延伸，令该芯片元件11于焊接至印刷电路板时可平躺于该印刷电路板30上。且该第一、第二夹持部133a、133b由该第一引脚13a与该第二引脚13b的第一端131a、131b弯折后所形成，使该第一引脚13a与该第二引脚13b的第一端131a、131b能有相较于未弯折前，具有更多的引脚长度与该第一、第二电极层12a、12b接触，增加该第一、第二引脚13a、13b的第一端131a、131b与该第一、第二电极层12a、12b的接触面积，使电压电流从印刷电路板30流经该第一、第二引脚13a、13b流通到该芯片元件11的面积增大，分散能量，提升该平躺式电子元件10的耐压耐流的条件品质。
进一步而言，请参阅图3所示，该第一夹持部133a全部平贴并焊接于该第一电极层12a上，而该第二夹持部133b则全部平贴并焊接于该第二电极层12b上。且弯折后的第一引脚13a的第一端131a所形成的第一夹持部133a与该第一电极层12a之间具有三个加强点1311a、1312a、1313a，分别为该第一引脚13a第一端131a的端点1311a、该第一引脚13a第一端131a的弯折点1312a及该第一引脚13a第一端131a与该第一电极层12a边缘的接触点1313a，令该第一引脚13a的第一端131a能平稳地支撑该第一电极层12a，而该第二引脚13b的第一端131b与该第一引脚13a相同，同样具有三个固定点，以增加该第一、第二引脚13a、13b夹持该芯片元件11的强度，避免该芯片元件11转动。故该芯片元件11便通过该第一夹持部133a及该第二夹持部133b增加了该第一、第二引脚13a、13b对该芯片元件11的夹持力，降低于自动化生产时，传送过程中掉片情况的发生机率。
请参阅图5所示，该平躺式电子元件10第一引脚13a的第一端131a弯折后形成的第一夹持部133a沿该芯片元件11的径向设置，而该第一引脚13a的第二端132a则先由该芯片元件11的径向向该芯片元件11的轴向弯折而形成一第一弯折部134a后，沿该芯片元件11轴向向该第二电极层12b延伸，再由该芯片元件11轴向向该芯片元件11径向弯折而形成一第二弯折部135a后，沿该芯片元件11径向向该第二电极层12b延伸。该第一引脚13a的第二端132a由该第一弯折部134a及该第二弯折部135a形成一ㄇ字型的弯折段，以将该芯片元件11涵盖于该ㄇ字型弯折段的开口内，而该第一引脚13a的第二端132a还进一步由该芯片元件11径向向该芯片元件11的轴向弯折而形成一第三弯折部136a，令该第一引脚13a的第二端132a最后能沿该芯片元件11的轴向，背离该芯片元件11延伸出去。
该第二引脚13b的第一端131b弯折后形成的第二夹持部133b沿该芯片元件11的径向设置，而该第二引脚13b的第二端132b则先由该芯片元件11的径向向该芯片元件11的轴向弯折而形成一第一弯折部134b后，沿该芯片元件11轴向背离该第一电极层12a延伸，再由该芯片元件11轴向向该芯片元件11径向弯折而形成一第二弯折部135b后，沿该芯片元件11径向向该第一引脚13a延伸。该第二引脚13b的第二端132b由该第一弯折部134b及该第二弯折部135b形成一ㄇ字型的弯折段，而该第二引脚13b的第二端132b还进一步由该芯片元件11径向向该芯片元件11的轴向弯折而形成一第三弯折部136b，令该第二引脚13b的第二端132b最后能沿该芯片元件11的轴向，背离该芯片元件11延伸出去。
当该芯片元件11为压敏电阻器芯片时，因该压敏电阻器芯片适用于高电压的环境，若该第一引脚13a与该第二电极层12b的距离太近时，会有边缘跳电的情况发生，即高压电会从该第二电极层12b的边缘直接与该第一引脚13a短路导通，而不通过该陶瓷电容芯片11，造成制作出的压敏电阻器会有通流蹦片现象产生，使该压敏电阻器损毁。因此，当该第一引脚13a的第二端132a于延伸至该第一方向时，经过该第一弯折部134a弯折后沿该芯片元件11轴向延伸之处，与该第二电极层13边缘之间具有一第一间距a，而该第一引脚的第二端132a经过该第二弯折部135a弯折后沿该芯片元件11径向延伸之处，与该第一引脚13a的第一端131a，即该第一夹持部133a之间具有一第二间距b，以避免通流蹦片现象的产生，减少异常跳电或该压敏电阻器损毁情况发生的机率。
在本较佳实施例中，该芯片元件11与该第一、第二电极层12a、12b的厚度总和为T毫米(mm)。
第一间距a(毫米) 第二间距b(毫米) 异常跳电机率(％)
实验一 0 T 100
实验二 1 5 80
实验三 2 5 30
实验四 3 5 0
经实验可知，当该第一间距a的长度大于3毫米且该第二间距长度大于5毫米时，该压敏电阻器芯片便不会有异常跳电的情况发生。
综上所述，本实用新型不仅将该芯片元件11于焊接至印刷电路板时，能平躺于该印刷电路板上，以减少该印刷电路板的整体体积，且通过弯折后的第一、第二引脚13a、13b的第一端131a、131b与该第一、第二电极层12a、12b的接触点，增加对该芯片元件11的夹持力，以降低传送过程中掉片情况的发生机率。进一步而言，当本实用新型适用于压敏电阻器时，具有该第一间距a与该第二间距b，以避免通流蹦片现象的产生。
以上所述仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型做任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (9)

1.一种平躺式电子元件，其特征在于，该平躺式电子元件包含有：
一芯片元件；
一第一电极层及一第二电极层，分别设置于该芯片元件的二相对表面；
一第一引脚及一第二引脚，分别具有一第一端及一第二端，该第一引脚的第一端弯折后形成一第一夹持部，该第一夹持部平贴焊接于该第一电极层，而该第二引脚的第一端弯折后形成一第二夹持部，该第二夹持部平贴焊接于该第二电极层，且该第一、第二引脚的第二端以相同方向共同朝该芯片元件的轴向延伸，其中该芯片元件的轴向是指垂直该芯片元件表面的方向；及
一绝缘层，包覆该芯片元件、该第一、第二电极层及该第一、第二引脚的第一端。
2.如权利要求1所述的平躺式电子元件，其特征在于，该第一引脚的第二端先由该芯片元件的径向朝其轴向弯折后，沿该芯片元件轴向向该第二电极层延伸，再由该芯片元件轴向朝其径向弯折后，沿该芯片元件径向向该第二电极层延伸，并进一步由该芯片元件径向朝其轴向弯折后，背离该芯片元件延伸。
3.如权利要求2所述的平躺式电子元件，其特征在于，该第一引脚的第二端经过该第一弯折部弯折后沿该芯片元件轴向延伸之处，与该第二电极层边缘之间具有一第一间距，而该第一引脚的第二端经过该第二弯折部弯折后沿该芯片元件径向延伸之处，与该第一引脚的第一端之间具有一第二间距。
4.如权利要求1所述的平躺式电子元件，其特征在于，该第二引脚的第二端先由该芯片元件的径向朝其轴向弯折后，沿该芯片元件轴向背离该第一电极层延伸，再由该芯片元件轴向朝其径向弯折后，沿该芯片元件径向向该第一引脚延伸，并进一步由该芯片元件径向朝其轴向弯折后，背离该芯片元件延伸。
5.如权利要求1所述的平躺式电子元件，其特征在于，该第一引脚的第一端弯折后所构成的开口方向及该第二引脚的第一端弯折后所构成的开口方向朝相同方向或相反方向。
6.如权利要求2所述的平躺式电子元件，其特征在于，该第一引脚的第一端弯折后所构成的开口方向及该第二引脚的第一端弯折后所构成的开口方向朝相同方向或相反方向。
7.如权利要求1至6中任一项所述的平躺式电子元件，其特征在于，该弯折后的第一引脚的第一端及该第二引脚的第一端为V形或U形。
8.如权利要求1至6中任一项所述的平躺式电子元件，其特征在于，该芯片元件为陶瓷电容器芯片、压敏电阻器芯片、负温度系数热敏电阻器芯片或正温度系数热敏电阻器芯片。
9.如权利要求7所述的平躺式电子元件，其特征在于，该芯片元件为陶瓷电容器芯片、压敏电阻器芯片、负温度系数热敏电阻器芯片或正温度系数热敏电阻器芯片。
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