TWI559511B - 導電元件基板、導電元件基板的製造方法以及顯示面板 - Google Patents

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Description

導電元件基板、導電元件基板的製造方法以及顯示面板
本發明是有關於一種導電元件基板，且特別是有關於一種具有有機柱體的導電元件基板。
隨著科技的進步，為了提升面板空間利用率，無邊框或是窄邊框之顯示器已為顯示器未來發展的必定趨勢。
目前有利用在基板周邊區進行鑽孔，並填入導電材料於孔洞中，利用孔洞中的導電材料將基板上表面所需的掃描線與訊號線傳遞至基板下表面，利用基板背面的空間減少上表面周邊區所需要的空間，使顯示器周邊寬度縮減。然而，對現有成熟之顯示器製程技術中，基板鑽孔及導電材料的填入之製造流程複雜，造成良率低下以及量產困難度高等問題。
本發明提供一種導電元件基板、導電元件基板的製造方法以及顯示面板，能夠在維持良率的前提下，有效地縮減邊框空間。
本發明提供一種導電元件基板的製造方法。首先，提供載板並在載板上形成有機柱體。接著，形成導電層，且導電層覆蓋有機柱體以形成導電柱。導電柱具有彼此相對的第一表面以及第二表面。然後，形成基板材料層以覆蓋導電柱以及載板，其中基板材料層包含有機材料。薄化基板材料層，以使得基板材料層暴露出導電柱的第一表面。緊接著，於基板材料層上形成元件層，以使得元件層與導電柱電性連接。
本發明提供一種導電元件基板，包括基板材料層、導電柱以及主動元件層。基板材料層包含有機材料。導電柱配置於基板材料層中，且導電柱具有彼此相對的第一表面與第二表面。基板材料層暴露出導電柱的第一表面以及第二表面。導電柱包括有機柱體以及導電層。有機柱體具有彼此相對的上表面與下表面以及連接上表面以及下表面的多個側表面。導電層覆蓋有機柱體的上表面以及有機柱體的側表面。主動元件層配置於導電柱的第一表面以及基板材料層上，以與導電柱的第一表面電性連接。
本發明提供一種顯示面板，包括前述導電元件基板、對向基板、密封膠以及顯示介質。對向基板配置於導電元件基板的對向。密封膠位於導電元件基板與對向基板之間。顯示介質位於導電元件基板、對向基板以及密封膠之間。
基於上述，本發明利用有機柱體以及導電層形成導電柱以連通導電元件基板的上表面以及下表面。因此，不用透過鑽孔及填入導電材料至孔洞中之步驟就能達到導電元件基板之上表面與下表面電性相接之目的，使得導電元件基板的製程簡易化，並能在維持良率的前提下，有效地縮減邊框空間。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1是依照本發明一實施例的導電元件基板10的下視示意圖。請參照圖1，導電元件基板10可以劃分為主動區AA以及周邊區PA。在主動區AA內，多個畫素結構P(圖上僅標示出一個畫素結構)排列成陣列狀。每一畫素結構電性連接於所對應的至少一條掃描線SL以及至少一條資料線DL。掃描線SL以及資料線DL從主動區AA內延伸至周邊區PA，以與位在周邊區PA內的閘極墊GP以及資料墊DP電性連接。換言之，位於主動區AA中的畫素結構P內的元件能夠藉由掃描線SL以及資料線DL而被位於周邊區PA的閘極墊GP以及資料墊DP驅動。
掃描線SL與資料線DL彼此交錯設置，且掃描線SL與資料線DL之間夾有絕緣層。掃描線SL的延伸方向與資料線DL的延伸方向可以不平行，較佳的是，掃描線SL的延伸方向與資料線DL的延伸方向垂直。基於導電性的考量，掃描線SL與資料線DL一般是使用金屬材料。然，本發明不限於此，根據其他實施例，掃描線SL與資料線DL也可以使用其他導電材料。例如：合金、金屬材料的氮化物、金屬材料的氧化物、金屬材料的氮氧化物、或是其它合適的導電材料、或前述至少二種之堆疊層。
圖2A至圖2M是根據圖1的導電元件基板10的剖線A-A’的製造流程剖面示意圖。以下將詳細敘述導電元件基板10的製造流程。請參照圖2A，首先，提供載板100，並在載板100上形成有機層202a。載板100之材質可為玻璃、石英、有機聚合物、或是不透光/反射材料(例如：導電材料、金屬、晶圓、陶瓷、或其它可適用的材料)、或是其它可適用的材料。在本實施例中，由於載板100必須承載後續形成在其之上的元件，故較佳為由具有剛性的材料製成，但本發明不限於此。其他能夠承載元件的基板亦可作本發明的載板100。另一方面，有機層202a的形成方法包括先在載板100上塗佈溶液態之有機高分子材料（未繪示），並藉由例如是乾燥的方式固化溶液態之有機高分子材料，以在載板100上形成厚度約為3μm至10μm之間的有機層202a。其中，有機高分子材料包含有色或透明之光阻、或其它合適的材料、或前述至少二種之堆疊層。
接著，圖案化有機層202a以形成多個有機柱體202，如圖2B所示。具體來說，在本實施例中，圖案化的步驟可以藉由微影蝕刻來達成。有機柱體202具有彼此相對的上表面TS以及下表面BS。另一方面，有機柱體202還具有連接上表面TS以及下表面BS的多個側表面SW。其中，下表面BS接觸載板100之內表面。如前述，本發明並不對有機柱體202的材料特別作限定，只要是有機高分子材料即可。
請參照圖2C，形成導電層204以覆蓋有機柱體202的上表面TS以及側表面SW。除此之外，導電層204亦延伸覆蓋有機柱體202周圍的載板100部份內表面。導電層204的材料可以是金屬、合金、金屬材料的氮化物、金屬材料的氧化物、金屬材料的氮氧化物、或其它合適的材料)、或是其它合適的材料、或是前述至少二種材料的堆疊層。在此步驟中，可以先藉由物理性濺鍍或是化學氣相沉積形成厚度約為0.05μm至0.3μm的導電材料（未繪示）於載板100以及有機柱體202上，再圖案化導電材料以得到導電層204。本實施例中，上述導電材料的厚度僅為舉例，並非用以限定本實施例。在其他實施例中，導電材料的厚度可依照需求而改變。在本實施例中，有機柱體202以及導電層204構成導電柱200，且導電柱200包括彼此相對的第一表面S1以及第二表面S2。由於有機柱體202以及導電層204是形成在載板100上，故導電柱200的第二表面S2與載板100接觸。除此之外，導電柱200的第一表面S1的形狀與第二表面S2的形狀可以不同，且導電柱200的剖面形狀及/或投影形狀也可為多邊形。本實施例以導電柱200為梯形之剖面形狀為範例，但本發明不限於此。
緊接著，請參照圖2D，塗佈基板材料層300以覆蓋導電柱200以及載板100。基板材料層300的材料為有機材料，舉例而言包括聚亞醯胺、環氧樹脂、或其它合適的材料、或前述至少二種之組合。換句話說，基板材料層300的有機材料可為全部是有機材料混合物、有機材料混合無機材料、有機分子與無機分子鍵結而成的材料、或是其它合適的材料。具體來說，在本實施例中，此步驟的基板材料層300為溶液狀材料。在將基板材料層300乾燥固化後，由於溶液狀材料中的溶劑會在乾燥的過程中蒸發，因此在固化後，基板材料層300的整體厚度會減少，並暴露出導電柱200的第一表面S1，如圖2E所示。在本實施例中，是以揮發溶劑的方式來減薄基板材料層300的厚度，但本發明不限於此。在其他實施例中，亦可以使用蝕刻製程、化學機械研磨製程（Chemical Mechanical Polishing；CMP）或是其他薄化製程來薄化基板材料層300。值得注意的是，在本實施例中，是以導電柱200的第一表面(內表面)S1高於基板材料層300為例示，但本發明不限於此。在其他實施例中，導電柱200的第一表面S1亦可以與基板材料層300齊平，只要基板材料層300能夠暴露出導電柱200的第一表面S1即可。此外，位於導電柱200二側邊之導電層204與位於此些側邊處之基板材料層300直接接觸。
請參照圖2F，在基板材料層300上形成阻障層402。阻障層402包含無機材料(例如：氧化矽、氮化矽、氮氧化矽、其它合適的材料、或上述至少二種材料的堆疊層)、有機材料(例如：聚酯類(PET)、聚烯類、聚丙醯類、聚碳酸酯類、聚環氧烷類、聚苯烯類、聚醚類、聚酮類、聚醇類、聚醛類、或其它合適的材料、或上述之組合)、或其它合適的材料、或上述之組合。除此之外，阻障層402暴露出導電柱200的第一表面S1，以利後續形成的元件的電性連接。
接著，同時形成閘極G以及掃描線SL，如圖2G所示。換言之，閘極G以及掃描線SL為同一膜層。更具體來說，在本實施例中，閘極G以及掃描線SL連接。請參照圖2G，閘極G位於阻障層402上，而掃描線SL則是位於部分導電柱200的第一表面S1上。也就是說，掃描線SL與部分的導電柱200連接。此時，與掃描線SL連接之部分導電柱200可做為閘極墊GP或掃描線導電柱。如前述，掃描線SL以及閘極G的材料包括金屬材料、合金、金屬材料的氮化物、金屬材料的氧化物、金屬材料的氮氧化物、或其它合適的材料)、或是金屬材料與其它導電材料的堆疊層。
請參照圖2H，在閘極G以及掃描線SL上形成閘絕緣層GI。閘絕緣層GI覆蓋閘極G、掃描線SL以及阻障層402。類似於阻障層402，閘絕緣層GI亦暴露出未被掃描線SL遮蓋的導電柱200的第一表面S1。另一方面，閘絕緣層GI的材料包含無機材料(例如：氧化矽、氮化矽、氮氧化矽、其它合適的材料、或上述至少二種材料的堆疊層)、有機材料、或其它合適的材料、或上述之組合。緊接著，在閘絕緣層GI上形成通道層CH，且通道層CH位於閘極G的上方，如圖2I所示。通道層CH的材質可選擇為非晶矽材料、多晶矽材料、或是金屬氧化物半導體材料(包括非晶矽（amorphous Silicon, a-Si）、氧化銦鎵鋅（Indium-Gallium-Zinc Oxide, IGZO）、氧化鋅（ZnO）、氧化錫（SnO）、氧化銦鋅（Indium-Zinc Oxide, IZO）、氧化鎵鋅（Gallium-Zinc Oxide, GZO）、氧化鋅錫（Zinc-Tin Oxide；ZTO）、氧化銦錫（Indium-Tin Oxide, ITO）、或是其它合適的材料、或是前述材料至少二種之組合)、微晶矽、單晶矽、有機半導體層、或是其它合適的材料、或是前述材料至少二種之組合。
請參照圖2J，同時形成源極S、汲極D以及資料線DL。亦即，源極S、汲極D以及資料線DL為同一膜層，但不以此為限。資料線DL與源極S連接，而源極S與汲極D彼此分離。另一方面，資料線DL配置於未被掃描線SL遮蓋的導電柱200的第一表面S1上。換言之，掃描線SL與部分的導電柱200電性連接，而資料線DL則是與其餘的導電柱200電性連接。此時，與資料線DL電性連接之其餘的導電柱200可做為資料墊DP或資料線導電柱。類似於掃描線SL以及閘極G，源極S、汲極D以及資料線DL的材料亦包括金屬材料、合金、金屬材料的氮化物、金屬材料的氧化物、金屬材料的氮氧化物、或其它合適的材料、或是金屬材料與其它導電材料的堆疊層。在本實施例中，閘極G、通道層CH、源極S以及汲極D構成主動元件TFT。具體來說，在本實施例中，是以底部閘極型薄膜電晶體為例來說明，但本發明不限於此。根據其他實施例，主動元件TFT也可以是頂部閘極型薄膜電晶體、或是其它合適類型的薄膜電晶體。
請參照圖2K，在完成主動元件TFT之後，更進一步在主動元件TFT上形成絕緣層404。絕緣層404的材料可以與閘絕緣層GI實質上相同或不同。具體來說，絕緣層404的材料包含無機材料(例如：氧化矽、氮化矽、氮氧化矽、其它合適的材料、或上述至少二種材料的堆疊層)、有機材料、或其它合適的材料、或上述之組合。在本實施例中，絕緣層404暴露出在資料墊DP上方之部份資料線DL以及部分的汲極D。接著，將畫素電極PE填入絕緣層404暴露出汲極D的部分，以使得畫素電極PE與汲極D連接，如圖2L所示。畫素電極PE可為穿透式畫素電極、反射式畫素電極或是半穿透半反射式畫素電極。穿透式畫素電極之材質包括金屬氧化物，例如是氧化銦鎵鋅（Indium-Gallium-Zinc Oxide, IGZO）、氧化鋅（ZnO） 氧化錫（SnO）、氧化銦鋅(Indium-Zinc Oxide；IZO）、氧化鎵鋅(Gallium-Zinc Oxide；GZO）、氧化鋅錫（Zinc-Tin Oxide；ZTO)或氧化銦錫（Indium-Tin Oxide；ITO）、或其它合適的氧化物、或者是上述至少二者之堆疊層。反射式畫素電極之材質包括具有高反射率的金屬材料。
在本實施例中，畫素結構P、掃描線SL、資料線DL、阻障層402、閘絕緣層GI以及絕緣層404構成元件層400。由於本實施例的畫素結構P包括主動元件TFT，因此本實施例的元件層400是以主動元件陣列層為例示，但本發明不限於此。在其他實施例中，其他種類的元件層(例如:感應元件、觸控感應元件、力感應元件、或其它合適的感應元件、或前述至少二種元件之組合)亦可以作為本發明的元件層400。
請參照圖2M，接著移除載板100，以暴露出導電柱200的第二表面S2，即暴露出基板中導電柱200與基板材料層300之外表面。具體而言，與掃描線SL電性連接的導電柱200的第二表面(或外表面)S2可以作為閘極墊GP與外部元件(未繪示)連接的位置，而與資料線DL電性連接的導電柱200的第二表面S2可以作為資料墊DP與外部元件(未繪示)連接的位置。其中，外部元件包含晶片、軟性電路板、剛性電路板、或其它合適的元件、或前述至少二種元件之組合。在本實施例中，移除載板100的方法例如是雷射剝離法（Laser Lift-Off），但本發明不限定於此。在其他實施例中，例如是機械剝離法等其他離型方法亦可以作為移除載板100的方法。
在完成圖2M的步驟以後，本實施例的導電元件基板10已大致完成。請參照圖2M，導電元件基板10包括基板材料層300、導電柱200以及元件層400。導電柱200配置於基板材料層300中，且基板材料層300暴露出導電柱200的第一表面(或內表面)S1以及第二表面(或外表面)S2。另一方面，元件層400配置於導電柱200的第一表面S1以及基板材料層300上。如前述，由於掃描線SL以及資料線DL分別與導電柱200電性連接，故元件層400亦與導電柱200電性連接。
在本實施例中，利用有機柱體202以及導電層204形成導電柱200以連通導電元件基板10的上表面(或內表面)以及下表面(或外表面)。因此，不用透過鑽孔及填入導電材料至孔洞中之步驟就能達到導電元件基板10之上表面與下表面電性相接之目的，使得導電元件基板10的製程簡易化，並能在維持良率的前提下，有效地縮減邊框空間。除此之外，由於基板材料層300具有延展性，故在移除載板100之後，本實施例的導電元件基板10會具有可撓性，能夠有更多方面的應用。
圖3A至圖3D是根據本發明一實施例的顯示面板20的製造流程剖面示意圖。請先參照圖3A，在本實施例中，先提供利用圖2A至圖2L的步驟所製成的導電元件基板。換言之，不同於導電元件基板10的實施例，在本實施例中，完成圖2L的步驟後，並不進行圖2M的步驟，而是先進行如圖3A的步驟。首先，提供對向載板500以及對向基板600。對向載板500的材料可以與載板100類似，亦即載板500的材料包括玻璃、石英、有機聚合物、或是不透光/反射材料（例如：導電材料、金屬、晶圓、陶瓷、或其它可適用的材料）、或是其它可適用的材料。另一方面，對向基板600的材料可以與基板材料層300的材料實質上相同或不同，例如是聚亞醯胺、環氧樹脂、或者其它合適的材料、或述至少二種材料之組合。接著，將對向載板500、對向基板600以及導電元件基板組立起來。具體來說，對向載板500以及對向基板600配置於導電元件基板的對向，且密封膠(或框膠)700位於導電元件基板與對向基板600之間。另一方面，顯示介質800密封於對向基板600、導電元件基板以及密封膠700之間。換言之，顯示介質800是設置在對向基板600、導電元件基板以及密封膠700之間的容納空間之中。密封膠700的材料例如是熱固性膠材、光固化膠材、或是其他合適的材料、或是前述材料之組合。顯示介質800可包括液晶材料、電泳材料、自發光材料、電濕潤材料、或是其它可適用的材料、或是前述至少二種材料之組合。
請參照圖3B，先將圖3A的結構翻轉，並移除載板100。類似於圖2A至圖2M的實施例，移除載板100的方法例如是雷射剝離法（Laser Lift-Off），但本發明不限定於此。在其他實施例中，例如是機械剝離法等其他離型方法亦可以作為移除載板100的方法，且圖3A的結構也可不翻轉。接著，在導電柱200的第二表面(外表面)S2上形成導電膠層902，如圖3C所示。換言之，導電膠層902分別與閘極墊GP以及資料墊DP接觸。導電膠層902主要由黏著劑（adhesive）與導電粒子（conductive particles）組成，而黏著劑之組成例如是樹脂。在此之後，將外部元件904黏著於導電膠層902遠離導電柱200的一側。換言之，導電膠層902位於外部元件904以及導電柱的第二表面(外表面)S2之間，以電性連接導電膠層902以及外部元件904。其中，外部元件904也可包含晶片、軟性電路板、剛性電路板、或其它合適的元件、或前述至少二種元件之組合。本實施例是以軟性電路板當作外部元件904為範例，但本發明不限於此。
接著，請參照圖3D，將對向載板500與對向基板600分離，以完成顯示面板20。移除對向載板500的步驟與移除載板100的步驟相似，在此不再贅述。
類似於圖2A至圖2M的實施例，在本實施例中，利用有機柱體202以及導電層204形成導電柱200以使得顯示面板20中的導電元件基板的上表面(內表面)以及下表面(外表面)能夠得以連通。因此，不用透過鑽孔及填入導電材料至孔洞中之步驟就能達到導電元件基板之上表面與下表面電性相接之目的，使得顯示面板20的製程簡易化，並能在維持良率的前提下，有效地縮減邊框空間。除此之外，由於基板材料層300以及對向基板600具有延展性，故在移除載板100以及對向載板500之後，本實施例的顯示面板20會具有可撓性，能夠有更多方面的應用。
圖4A是依照本發明另一實施例的導電元件基板30的下視示意圖。圖4B是根據圖4A的導電元件基板30的剖線B-B’的剖面示意圖。請同時參照圖4A以及圖4B，本實施例與圖2A至圖2M的實施例相似，故相似的內容在此不再贅述。本實施例與圖2A至圖2M的實施例的差異點在於，在本實施例中，元件層400為無線天線電路（Wireless Antenna Circuit）410。其中，無線天線電路410具有繞圈之本體406以及分別與本體406二端連接之二個電極端408。二個電極端408其中一個與基板中部份導電柱200的第一表面(內表面)S1連接，且二個電極端408中另一個與基板中另外一部份導電柱200的第一表面(內表面)S1連接。具體來說，由於元件層400為無線天線電路410，故其產生的訊號可以透過無線的方式傳導至其他元件中。因此，並不需要將載板100移除來進行後續的打線等製程。再者，於其它實施例中，無線天線電路410之本體406與電極端408可在部分的導電柱200形成導電層204時形成，而其它的導電柱200可做為後續其它元件的接墊，例如閘極墊GP以及資料墊DP。
類似於圖2A至圖2M的實施例，在本實施例中，利用有機柱體202以及導電層204形成導電柱200以連通導電元件基板30的上表面(內表面)以及下表面(外表面)。因此，不用透過鑽孔及填入導電材料至孔洞中之步驟就能達到導電元件基板30之上表面與下表面電性相接之目的，使得導電元件基板30的製程簡易化，並能在維持良率的前提下，有效地縮減邊框空間。
圖5是依照本發明再一實施例的導電元件基板40的剖面示意圖。請參照圖5，本實施例與圖4的實施例相似，故相似的內容在此不再贅述。本實施例與圖4的實施例的差異點在於，在本實施例中，在形成有機柱體202之前，更包括在載板100上形成輔助基板材料層310的步驟。換言之，在本實施例中，導電柱200的第二表面(外表面)S2是與輔助基板材料層310之內表面接觸而並非是與載板100接觸。輔助基板材料層310的材料可以與基板材料層300實質上相同或不同。也就是說，輔助基板材料層310的材料包括聚亞醯胺、環氧樹脂、或其它合適的材料、或前述材料之組合。類似於圖2M的步驟，本實施例亦可以包括將載板100利用雷射剝離法移除的步驟。另一方面，類似於圖4的實施例，元件層400為無線天線電路（Wireless Antenna Circuit）410，故其產生的訊號可以透過無線的方式傳導至其他元件中。因此，並不需要將導電柱200的第二表面S2暴露出來進行後續的打線等製程。
類似於圖2A至圖2M的實施例，在本實施例中，利用有機柱體202以及導電層204形成導電柱200以連通導電元件基板40的上表面(內表面)以及下表面(外表面)。因此，不用透過鑽孔及填入導電材料至孔洞中之步驟就能達到導電元件基板40之上表面與下表面電性相接之目的，使得導電元件基板40的製程簡易化，並能在維持良率的前提下，有效地縮減邊框空間。除此之外，由於基板材料層300以及輔助基板材料層310具有延展性，故在移除載板100之後，本實施例的導電元件基板40會具有可撓性，能夠有更多方面的應用。
綜上所述，本發明利用有機柱體以及導電層形成導電柱以連通導電元件基板的上表面(內表面)以及下表面(外表面)。因此，不用透過鑽孔及填入導電材料至孔洞中之步驟就能達到導電元件基板之上表面與下表面電性相接之目的，使得導電元件基板的製程簡易化，並能在維持良率的前提下，有效地縮減邊框空間。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
10、30、40‧‧‧導電元件基板
100‧‧‧載板
20‧‧‧顯示面板
200‧‧‧導電柱
202a‧‧‧有機層
202‧‧‧有機柱體
204‧‧‧導電層
300‧‧‧基板材料層
310‧‧‧輔助基板材料層
400‧‧‧元件層
402‧‧‧阻障層
404‧‧‧絕緣層
406‧‧‧本體
408‧‧‧電極端
410‧‧‧無線天線電路
500‧‧‧對向載板
600‧‧‧對向基板
700‧‧‧密封膠
800‧‧‧顯示介質
902‧‧‧導電膠層
904‧‧‧外部元件
TFT‧‧‧主動元件
G‧‧‧閘極
CH‧‧‧通道層
S‧‧‧源極
D‧‧‧汲極
GI‧‧‧閘絕緣層
PE‧‧‧畫素電極
P‧‧‧畫素結構
SL‧‧‧掃描線
DL‧‧‧資料線
GP‧‧‧閘極墊
DP‧‧‧資料墊
S1‧‧‧第一表面
S2‧‧‧第二表面
AA‧‧‧主動區
PA‧‧‧周邊區
TS‧‧‧上表面
BS‧‧‧下表面
SW‧‧‧側表面
圖1是依照本發明一實施例的導電元件基板的下視示意圖。 圖2A至圖2M是根據圖1的導電元件基板的剖線A-A’的製造流程剖面示意圖。 圖3A至圖3D是根據本發明一實施例的顯示面板的製造流程剖面示意圖。 圖4A是依照本發明另一實施例的導電元件基板的下視示意圖。 圖4B是根據圖4A的導電元件基板的剖線B-B’的剖面示意圖。 圖5是依照本發明再一實施例的導電元件基板的剖面示意圖。
10‧‧‧導電元件基板
200‧‧‧導電柱
202‧‧‧有機柱體
204‧‧‧導電層
300‧‧‧基板材料層
400‧‧‧元件層
402‧‧‧阻障層
404‧‧‧絕緣層
TFT‧‧‧主動元件
G‧‧‧閘極
CH‧‧‧通道
S‧‧‧源極
D‧‧‧汲極
GI‧‧‧閘絕緣層
PE‧‧‧畫素電極
P‧‧‧畫素結構
SL‧‧‧掃描線
DL‧‧‧資料線
GP‧‧‧閘極墊
DP‧‧‧資料墊
S1‧‧‧第一表面
S2‧‧‧第二表面
AA‧‧‧主動區
PA‧‧‧周邊區

Claims (14)

  1. 一種導電元件基板的製造方法，包括： 提供一載板； 於該載板上形成一有機柱體； 形成一導電層，其中該導電層覆蓋該有機柱體，以形成一導電柱，其中該導電柱具有彼此相對的一第一表面以及一第二表面； 形成一基板材料層，以覆蓋該導電柱以及該載板，其中，該基板材料層包含一有機材料； 薄化該基板材料層，以使得該基板材料層暴露出該導電柱的該第一表面；以及 於該基板材料層上形成一元件層，以使得該元件層與該導電柱電性連接。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的導電元件基板的製造方法，更包括移除該載板，以暴露出該導電柱的該第二表面。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的導電元件基板的製造方法，更包括： 提供一外部元件；以及 在該外部元件以及該導電柱的該第二表面之間形成一導電膠層，以電性連接該外部元件以及該導電柱。
  4. 如申請專利範圍第2項所述的導電元件基板的製造方法，其中該移除該載板的步驟包括雷射剝離法（Laser Lift-Off）。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的導電元件基板的製造方法，更包括在形成該有機柱體之前，於該載板上形成一輔助基板材料層。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的導電元件基板的製造方法，其中該元件層包括一主動元件陣列。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的導電元件基板的製造方法，其中該有機材料包括聚亞醯胺或環氧樹脂。
  8. 一種導電元件基板，包括： 一基板材料層，包含一有機材料； 一導電柱，配置於該基板材料層中，且該導電柱具有彼此相對的一第一表面與一第二表面，該基板材料層暴露出該導電柱的該第一表面以及該第二表面，其中該導電柱更包括：       一有機柱體，該有機柱體具有彼此相對的一上表面與一下表面以及連接該上表面以及該下表面的多個側表面；以及       一導電層，覆蓋該有機柱體的該上表面以及該有機柱體的該些側表面；以及 一主動元件層，配置於該導電柱的該第一表面以及該基板材料層上，以與該導電柱的該第一表面電性連接。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的導電元件基板，更包括： 一導電膠層，配置於該導電柱的該第二表面且接觸該導電柱的該第二表面；以及 一外部元件，配置於該導電膠層遠離該導電柱的一側且與該導電膠層接觸。
  10. 如申請專利範圍第8項所述的導電元件基板，更包括一載板，其中該載板配置於該導電柱的該第二表面。
  11. 如申請專利範圍第8項所述的導電元件基板，更包括一輔助基板材料層，其中該輔助基板材料層配置於該導電柱的該第二表面。
  12. 如申請專利範圍第8項所述的導電元件基板，其中該有機材料包括聚亞醯胺或環氧樹脂。
  13. 一種顯示面板，包括： 如申請專利範圍第8項所述的導電元件基板； 一對向基板，配置於該導電元件基板的對向； 一密封膠，位於該導電元件基板與該對向基板之間；以及 一顯示介質，位於該導電元件基板、該對向基板以及該密封膠之間。
  14. 如申請專利範圍第13項所述的顯示面板，更包括： 一導電膠層，配置於該導電柱的該第二表面且接觸該導電柱的該第二表面；以及 一外部元件，配置於該導電膠層遠離該導電柱的一側且與該導電膠層接觸。
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