TWI558292B - 外殼，使用該外殼的電子裝置及該外殼的製造方法 - Google Patents

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Description

外殼，使用該外殼的電子裝置及該外殼的製造方法
本發明是關於一種外殼及使用該外殼的電子裝置及該外殼的製造方法。
現今手機等電子裝置的外殼大多由塑膠或金屬製成。就金屬外殼而言，雖然具有較好的機械強度，然，金屬外殼對電磁波有遮蔽作用，對於一些具有無線信號的發射/接收功能的電子裝置比如手機、可無線上網的電腦來說，不能滿足其信號接收/發射要求。單純的塑膠外殼，雖然能滿足上述電子裝置的信號接收/發射要求，但機械強度不夠，在使用者不小心摔落時容易破裂。而如果將金屬件與塑膠件各自先成型後再通過組裝方式組成外殼，如此雖能滿足機械強度與信號接收/發射兩方面要求，卻增加組裝步驟，使製造週期過長。
有鑒於此，有必要提供一種機械強度較高、輕量化的，且能滿足信號接收與發射要求的外殼。
另外，還有必要提供一種上述外殼的製造方法。
還有必要提供一種使用該外殼的電子裝置。
一種外殼，其包括一基體及形成於該基體上的裝飾層，該基體包括一第一部分及與第一部分接合的第二部分，第一部分與第二部分共同形成該基體的外表面，該第一部分與第二部分均由滲浸有樹脂的編織纖維層形成，所述樹脂形成於編織纖維層的表面及內部，第一部分的編織纖維層由碳纖維形成，該第二部分的編織纖維層由玻璃纖維形成，該裝飾層形成於該外表面上。
一種外殼的製造方法，包括如下步驟：
提供未固化的、預浸有樹脂的第一編織纖維預浸布及第二編織纖維預浸布，該第一編織纖維預浸布為碳纖維編織而成，該第二編織纖維預浸布為玻璃纖維編織而成，該第一編織纖維預浸布具有一第一外緣，該第二編織纖維預浸布具有與所述第一外緣嚙合的一第二外緣；
將第一編織纖維預浸布與第二編織纖維預浸布平鋪於一熱壓成型模具中，使所述第一外緣與所述第二外緣嚙合拼接；
將熱壓成型模具加熱，同時通過熱壓模具對第一編織纖維預浸布與第二編織纖維預浸佈施加壓力，使所述樹脂硬化，第一編織纖維預浸布與第二編織纖維預浸布成型為一體而獲得一預製體，該預製體具有預定的三維形狀；
對該預製體進行裁切，以去除餘料而獲得一基體，該基體包括一第一部分、與第一部分接合的第二部分以及由該第一部分與第二部分共同形成的外表面，第一部分由該第一編織纖維預浸布硬化形成，該第二部分由該第二編織纖維預浸布硬化形成；
於該外表面形成一裝飾層。
一種電子裝置，包括外殼以及設於該電子裝置內部的無線信號接收/發射元件，該外殼包括一基體及形成於該基體上的裝飾層，該基體包括一第一部分及與第一部分接合的第二部分，第一部分與第二部分共同形成該基體的外表面，該第一部分與第二部分均由滲浸有樹脂的編織纖維層形成，所述樹脂形成於編織纖維層的表面及內部，第一部分的編織纖維層由碳纖維形成，該第二部分的編織纖維層由玻璃纖維形成，該第二部分與該無線信號接收/發射元件相對設置，該裝飾層形成於該外表面上。
上述外殼的基層包括第一部分及第二部分，其中第一部分由預浸有樹脂的碳纖維編織層硬化形成，而第二部分由的預浸有樹脂的玻璃纖維編織層硬化形成。由於玻璃纖維具有不導電性，當該外殼用於具有無線信號接收/發射元件的電子裝置時，第二部分與該無線信號接收/發射元件相對應，可避免無線信號被遮蔽。另外，該外殼的其他部分（即第二部分）採用品質比較輕、耐衝擊、輕度大的碳纖維，可減輕外殼的重量，同時使外殼具有較大的強度。
請參閱圖1，本發明較佳實施例的外殼100包括一基體10及形成於該基體10上的裝飾層20。
該基體10包括一第一部分12及與第一部分12接合的第二部分14。第一部分12與第二部分14共同形成該基體10的外表面101。該第一部分12與第二部分14均由滲浸有樹脂的編織纖維層形成，所述樹脂形成於編織纖維層的表面及內部。第一部分12的編織纖維層由碳纖維形成。該第二部分14的編織纖維層由不具導電性的玻璃纖維形成。該基體10的表面形成有交錯的立體編織紋路。
所述樹脂為透明或半透明的樹脂，可以為環氧樹脂、聚碳酸酯樹脂及聚醯胺樹脂與玻璃纖維的混合物中的一種或幾種的組合。本實施例選用透明的環氧樹脂。樹脂主要用於增強基體10硬度，且第一部分12的樹脂與第二部分14的樹脂一體成型，為基體10提供平滑的外表面101。
該裝飾層20形成於該基體10的外表面101上。裝飾層20可包括一直接形成於外表面101上的底漆層21、形成於底漆層21上的不導電的真空鍍膜層22、形成於真空鍍膜層22上的色漆層23及形成於色漆層23上的透明的面漆層24。所述底漆層21可為紫外光固化漆層。底漆層21用於平整基體10的外表面101，以提高後續塗層的結合力。
該真空鍍膜層22通過磁控濺射、蒸鍍等真空鍍膜方式形成，其用於使外殼100具有金屬外觀。該真空鍍膜層22可為錫、鋁、不銹鋼、鈦、矽鋁化合物中的一種組成。為了不影響使用該外殼100的電子裝置的無線信號接收和發射功能，該真空鍍膜層22不導電。
該色漆層23可為添加有顏料的油漆層，其用於使外殼100具有所需的顏色。
該面漆層24可為透明的油漆層，如光油，其具有較高的硬度，用於保護外殼100的表面不被刮傷。
為了能使所述基體10上的編織紋路可視，該底漆層21、真空鍍膜層22及色漆層23最好為透明。
請參閱圖2，該外殼100可用於電子裝置200，比如手機。該電子裝置200內部具有無線信號接收/發射元件50，比如手機天線，所述由不具導電性的玻璃纖維形成的第二部分14與該電子裝置200的無線信號接收/發射元件50相對設置，由此可以避免無線信號被外殼100遮蔽。
可以理解，所述真空鍍膜層22與色漆層23也可以省略，此時該面漆層24直接形成於該底漆層21上。
上述外殼100的製造方法包括以下步驟：
請參閱圖3，首先，提供未固化的第一編織纖維預浸布31及第二編織纖維預浸布32。該第一編織纖維預浸布31為碳纖維編織而成。該第二編織纖維預浸布32為玻璃纖維編織而成。第一編織纖維預浸布31及第二編織纖維預浸布32預浸有透明或半透明的樹脂。該樹脂可以為環氧樹脂、聚碳酸酯樹脂及聚醯胺樹脂與玻璃纖維的混合物中的一種或幾種的組合。本實施例中該樹脂為環氧樹脂。該第一編織纖維預浸布31具有一第一外緣312，該第二編織纖維預浸布32具有與所述第一外緣312嚙合的一第二外緣322。
請進一步參閱圖4，將第一編織纖維預浸布31與第二編織纖維預浸布32平鋪於一熱壓成型模具60中，使第一編織纖維預浸布31的第一外緣312與第二編織纖維預浸布32的第二外緣322嚙合拼接。
將熱壓成型模具60加熱至100℃~250℃，同時通過熱壓成型模具60對第一編織纖維預浸布31與第二編織纖維預浸布32施加壓力。所述壓力可以為10kg/cm2~180kg/cm2。所述加熱加壓持續時間大約為20~60分鐘。冷卻後，第一編織纖維預浸布31與第二編織纖維預浸布32中的樹脂硬化，使第一編織纖維預浸布31與第二編織纖維預浸布32成型為一體而獲得一預製體（圖未示）。該預製體具有預定的三維形狀。
請一併參閱圖5，然後，將該預製體進行裁切，以去除餘料，由此獲得所述基體10。該基體10包括所述第一部分12、第二部分14以及由第一部分12及第二部分14共同的外表面101。第一部分12由該第一編織纖維預浸布31硬化形成。該第二部分14由該第二編織纖維預浸布32硬化形成。
於該外表面101形成所述裝飾層20。形成該裝飾層20可包括如下步驟：
於該外表面101形成一底漆層21。該底漆層21可通過噴塗的方式形成。
於該底漆層21上通過磁控濺射、蒸鍍等真空鍍膜方式形成所述不導電的真空鍍膜層22。
於該真空鍍膜層22上形成所述色漆層23。該色漆層23可通過噴塗的方式形成。
最後於該色漆層23上形成所述面漆層24。該面漆層24可通過噴塗的方式形成，由此制得該外殼100。
可以理解，形成所述真空鍍膜層22及色漆層23的步驟也可省略。
上述外殼100的基體10包括第一部分12及第二部分14，其中第一部分12由預浸有樹脂的碳纖維編織層硬化形成，而第二部分14由的預浸有樹脂的玻璃纖維編織層硬化形成。由於玻璃纖維具有不導電性，當該外殼100用於具有無線信號接收/發射元件50的電子裝置200時，第二部分14與該無線信號接收/發射元件50相對應，可避免無線信號被遮蔽。另，該外殼100的其他部分（即第二部分14）採用品質比較輕、耐衝擊、輕度大的碳纖維，可減輕外殼100的重量，同時使外殼100具有較大的強度。
100．．．外殼
10．．．基體
101．．．外表面
12．．．第一部分
14．．．第二部分
20．．．裝飾層
21．．．底漆層
22．．．真空鍍膜層
23．．．色漆層
24．．．面漆層
31．．．第一編織纖維預浸布
312．．．第一外緣
32．．．第二編織纖維預浸布
322．．．第二外緣
50．．．無線信號接收/發射元件
60．．．熱壓成型模具
200．．．電子裝置
圖1為本發明較佳實施例外殼的剖視示意圖。
圖2為使用本發明較佳實施例外殼的具有無線信號接收/發射元件的電子裝置剖視示意圖。
圖3為本發明較佳實施例外殼製造方法中第一編織纖維預浸布及第二編織纖維預浸布的示意圖。
圖4為本發明較佳實施例外殼製造方法中將該第一編織纖維預浸布及第二編織纖維預浸布鋪設於一熱壓成型模具的示意圖。
圖5為本發明較佳實施例外殼製造方法中切除餘料後獲得基體的示意圖。
100．．．外殼
10．．．基體
101．．．外表面
12．．．第一部分
14．．．第二部分
20．．．裝飾層
21．．．底漆層
22．．．真空鍍膜層
23．．．色漆層
24．．．面漆層

Claims (14)

  1. 一種外殼，其包括一基體及形成於該基體上的裝飾層，其改良在於：該基體包括一第一部分及與第一部分接合的第二部分，第一部分與第二部分共同形成該基體的外表面，該第一部分與第二部分均由滲浸有樹脂的編織纖維層形成，所述樹脂形成於編織纖維層的表面及內部，第一部分的編織纖維層由碳纖維形成，該第二部分的編織纖維層由玻璃纖維形成，該裝飾層形成於該外表面上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之外殼，其中所述樹脂為透明或半透明。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之外殼，其中所述樹脂為環氧樹脂。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之外殼，其中該第一部分與該第二部分的樹脂一體成型。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之外殼，其中該裝飾層包括一直接形成於該外表面上的底漆層、形成於該底漆層上的不導電的真空鍍膜層、形成於該真空鍍膜層上的色漆層以及形成於該色漆層上的透明面漆層。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之外殼，其中該裝飾層包括一直接形成於該外表面上的底漆層以及形成於該色漆層上的透明面漆層。
  7. 一種外殼的製造方法，包括如下步驟：
    提供未固化的、預浸有樹脂的第一編織纖維預浸布及第二編織纖維預浸布，該第一編織纖維預浸布為碳纖維編織而成，該第二編織纖維預浸布為玻璃纖維編織而成，該第一編織纖維預浸布具有一第一外緣，該第二編織纖維預浸布具有與所述第一外緣嚙合的一第二外緣；
    將第一編織纖維預浸布與第二編織纖維預浸布平鋪於一熱壓成型模具中，使所述第一外緣與所述第二外緣嚙合拼接；
    將熱壓成型模具加熱，同時通過熱壓模具對第一編織纖維預浸布與第二編織纖維預浸佈施加壓力，使所述樹脂硬化，第一編織纖維預浸布與第二編織纖維預浸布成型為一體而獲得一預製體，該預製體具有預定的三維形狀；
    對該預製體進行裁切，以去除餘料而獲得一基體，該基體包括一第一部分、與該第一部分接合的第二部分以及由該第一部分與第二部分共同形成的外表面，第一部分由該第一編織纖維預浸布硬化形成，該第二部分由該第二編織纖維預浸布硬化形成；
    於該外表面形成一裝飾層。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之外殼的製造方法，其中所述熱壓成型模具的加熱溫度為100℃~250℃。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之外殼的製造方法，其中所述壓力為10kg/cm2~180kg/cm2。
  10. 如申請專利範圍第7項所述之外殼的製造方法，其中形成該裝飾層的步驟包括：
    於該外表面形成一底漆層；
    通過真空鍍膜方式於該底漆層上形成一不導電的真空鍍膜層；
    於該真空鍍膜層上形成一色漆層；
    於該色漆層上形成一透明的面漆層。
  11. 一種電子裝置，包括外殼以及設於該電子裝置內部的無線信號接收/發射元件，該外殼包括一基體及形成於該基體上的裝飾層，其改良在於：該基體包括一第一部分及與第一部分接合的第二部分，第一部分與第二部分共同形成該基體的外表面，該第一部分與第二部分均由滲浸有樹脂的編織纖維層形成，所述樹脂形成於編織纖維層的表面及內部，第一部分的編織纖維層由碳纖維形成，該第二部分的編織纖維層由玻璃纖維形成，該第二部分與該無線信號接收/發射元件相對設置，該裝飾層形成於該外表面上。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之電子裝置，其中所述樹脂為透明或半透明。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之電子裝置，其中該樹脂為環氧樹脂。
  14. 如申請專利範圍第11項所述之電子裝置，其中該第一部分與該第二部分的樹脂一體成型。
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