CN106808710A - 电子产品外壳层叠结构的成型方法 - Google Patents

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CN106808710A
CN106808710A CN201611240147.3A CN201611240147A CN106808710A CN 106808710 A CN106808710 A CN 106808710A CN 201611240147 A CN201611240147 A CN 201611240147A CN 106808710 A CN106808710 A CN 106808710A
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欧阳丽娟
陈柏凤
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Hezhou Stone Information Technology Co Ltd
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Hezhou Stone Information Technology Co Ltd
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
    • B29C70/04—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts comprising reinforcements only, e.g. self-reinforcing plastics
    • B29C70/28—Shaping operations therefor
    • B29C70/30—Shaping by lay-up, i.e. applying fibres, tape or broadsheet on a mould, former or core; Shaping by spray-up, i.e. spraying of fibres on a mould, former or core
    • B29C70/34—Shaping by lay-up, i.e. applying fibres, tape or broadsheet on a mould, former or core; Shaping by spray-up, i.e. spraying of fibres on a mould, former or core and shaping or impregnating by compression, i.e. combined with compressing after the lay-up operation
    • B29C70/345—Shaping by lay-up, i.e. applying fibres, tape or broadsheet on a mould, former or core; Shaping by spray-up, i.e. spraying of fibres on a mould, former or core and shaping or impregnating by compression, i.e. combined with compressing after the lay-up operation using matched moulds

Abstract

本发明公开了一种电子产品外壳层叠结构的成型方法，包括：步骤一、取碳纤维布使用热固性树脂浸泡3～7小时，取玻纤布使用热塑性树脂浸泡3～9小时；步骤二、取2～4层碳纤维布和1层玻纤布，依次交错堆叠至达到一定的高度，得到复合材料叠构；步骤三、在所述复合材料叠构的上表面设置至少一层塑料层，该至少一层塑料层的表面均具有图像，且该至少一层塑料层上的图像共同构成一完整的图案，每层塑料层的厚度为20μm～50μm；步骤四、将上述复合材料叠构置于一模具中，对该模具加压加热使所述塑料层与所述复合材料叠融合，之后快速降低模温和模压，得到外壳层叠结构，对所述模具加压为2～4×105Pa，加热的温度为190～250℃。

Description

电子产品外壳层叠结构的成型方法
技术领域
本发明属于电子产品制造方法技术领域，涉及一种电子产品外壳层叠结构的成型方法。
背景技术
诸如手机、平板电脑、个人电脑等等电子产品正处于飞速更新时期，各种新技术、新应用等层出不穷，对电子产品的外壳也有了更高的要求。传统的电子产品外壳的材料一般为金属或塑料。金属的外壳偏重，而塑料外壳则较脆，且一般都较厚，随着电子产品行业的发展，又轻又薄的产品越来越受到大家的欢迎，因此，使用强度更高，可以做得更薄的复合材料来制作电子产品外壳，成为很多厂家和个人用户的选择。
不过，这种复合材料，一般在表面处理工艺成型后，产品表面有很多瑕疵与问题，需要经过多次整修打磨补土才能得到最终成品，且普通涂料不易附着于此种复合材料表面，需喷涂架桥涂料以保证涂料紧密附着于此种复合材料上，因此导致复合材料表面处理工艺复杂而且成本高，不利于其推广使用。
发明内容
本发明的一个目的是解决至少上述问题和/或缺陷，并提供至少后面将说明的优点。
本发明设计开发了一种电子产品外壳层叠结构的成型方法。
本发明提供的技术方案为：
一种电子产品外壳层叠结构的成型方法，包括如下步骤：
步骤一、取碳纤维布使用热固性树脂浸泡3～7小时，所述碳纤维布与所述热固性树脂的质量体积比为1:5～6，取玻纤布使用热塑性树脂浸泡3～9小时，所述玻纤布与所述热塑性树脂的质量体积比为1:4～6；
步骤二、对于步骤一中处理过的碳纤维布和玻纤布，取2～4层碳纤维布和1层玻纤布，依次交错堆叠至达到一定的高度，以得到复合材料叠构；
步骤三、在所述复合材料叠构的上表面设置至少一层塑料层，该至少一层塑料层的表面均具有图像，且该至少一层塑料层上的图像共同构成一完整的图案，每层塑料层的厚度为厚度为20μm～50μm；
步骤四、将上述复合材料叠构置于一模具中，对该模具加压加热使所述塑料层与所述复合材料叠融合，之后快速降低模温和模压，得到外壳层叠结构，对所述模具加压为2～4×105Pa，加热的温度为190～250℃。
优选的是，所述的电子产品外壳层叠结构的成型方法中，所述塑料层由聚碳酸酯膜、聚对苯二甲酸类塑料膜、聚甲基丙烯酸甲酯膜和聚酰胺膜中的任意一种或几种成分制得。
优选的是，所述的电子产品外壳层叠结构的成型方法中，所述步骤一中，碳纤维布使用热固性树脂浸泡5小时，所述碳纤维布与所述热固性树脂的质量体积比为1:5.5。
优选的是，所述的电子产品外壳层叠结构的成型方法中，所述步骤一中，取玻纤布使用热塑性树脂浸泡6小时，所述玻纤布与所述热塑性树脂的质量体积比为1:5。
优选的是，所述的电子产品外壳层叠结构的成型方法中，所述步骤二中，所述碳纤维布和玻纤布的层数比例为3:1。
优选的是，所述的电子产品外壳层叠结构的成型方法中，所述一定的高度为1～5cm。
优选的是，所述的电子产品外壳层叠结构的成型方法中，所述步骤三中，所述至少一层塑料层包括一层塑料层。
优选的是，所述的电子产品外壳层叠结构的成型方法中，所述步骤四中，所述快速降低模温和模压中，降低模温的速率为10～15℃/s，降低模压的速率为0.2～0.4×105Pa/s。
本发明至少包括以下有益效果：
本发明对碳纤维布和玻纤布的预先处理方法使得其韧性和强度更好，承受温度、压力和变形能力明显提高。
本发明采用碳纤维布和玻纤布交错堆叠，使得制成的外壳的强度大且韧性好，不易折断。
采用本发明的方法制备得到的外壳的强度提高5～10％，韧性提高2～8％，使用效果良好。
本发明采用热固性树脂处理过的碳纤维布和热塑性树脂处理过的玻纤布进行复合材料制备，使其合为一体，然后快速降温获得固化外壳本体，一体成型所述电子产品外壳，保证了产品的一致性，良率得到进一步提高，产品合格率达99.8％。
本发明在外壳成型前，将载有图像的塑料层设置于复合材料叠构的上表面，使其与复合材料叠构一体成型，这样，省去了复合材料后期需要加工才能形成层叠结构的步骤。
本发明的电子产品外壳材料叠层结构表面仅需通过一次打磨补土喷涂或者不用打磨补土喷涂(免喷涂)就可以将产品达到最终成品的效果，降低了表面处理成本。
本发明的每个电子产品能够节省加工时间10～30min，节省成本2～3元，缩短了生产周期，极大地降低了生产成本，且提高了工作效率。
本发明的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本发明的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
具体实施方式
下面对本发明做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不配出一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。
本发明提供一种电子产品外壳层叠结构的成型方法，包括：
步骤一、取碳纤维布使用热固性树脂浸泡3～7小时，所述碳纤维布与所述热固性 树脂的质量体积比为1:5～6，取玻纤布使用热塑性树脂浸泡3～9小时，所述玻纤布与所述 热塑性树脂的质量体积比为1:4～6；
步骤二、对于步骤一中处理过的碳纤维布和玻纤布，取2～4层碳纤维布和1层玻纤 布，依次交错堆叠至达到一定的高度，以得到复合材料叠构；
步骤三、在所述复合材料叠构的上表面设置至少一层塑料层，该至少一层塑料层 的表面均具有图像，且该至少一层塑料层上的图像共同构成一完整的图案，每层塑料层的 厚度为厚度为20μm～50μm；
步骤四、将上述复合材料叠构置于一模具中，对该模具加压加热使所述塑料层与 所述复合材料叠融合，之后快速降低模温和模压，得到外壳层叠结构，对所述模具加压为2 ～4×105Pa，加热的温度为190～250℃。
本发明对碳纤维布和玻纤布的预先处理方法使得其韧性和强度更好，承受温度、压力和变形能力明显提高。
本发明采用碳纤维布和玻纤布交错堆叠，使得制成的外壳的强度大且韧性好，不易折断。
采用本发明的方法制备得到的外壳的强度提高5～10％，韧性提高2～8％，使用效果良好。
本发明采用热固性树脂处理过的碳纤维布和热塑性树脂处理过的玻纤布进行复合材料制备，使其合为一体，然后快速降温获得固化外壳本体，一体成型所述电子产品外壳，保证了产品的一致性，良率得到进一步提高，产品合格率达99.8％。
本发明在外壳成型前，将载有图像的塑料层设置于复合材料叠构的上表面，使其与复合材料叠构一体成型，这样，省去了复合材料后期需要加工才能形成层叠结构的步骤。
本发明的电子产品外壳材料叠层结构表面仅需通过一次打磨补土喷涂或者不用打磨补土喷涂(免喷涂)就可以将产品达到最终成品的效果，降低了表面处理成本。
本发明的每个电子产品能够节省加工时间10～30min，节省成本2～3元，缩短了生产周期，极大地降低了生产成本，且提高了工作效率。
在本发明的其中一个实施例中，作为优选，所述塑料层由聚碳酸酯膜、聚对苯二甲 酸类塑料膜、聚甲基丙烯酸甲酯膜和聚酰胺膜中的任意一种或几种成分制得。
在本发明的其中一个实施例中，作为优选，所述步骤一中，碳纤维布使用热固性树 脂浸泡5小时，所述碳纤维布与所述热固性树脂的质量体积比为1:5.5。
在本发明的其中一个实施例中，作为优选，所述步骤一中，取玻纤布使用热塑性树 脂浸泡6小时，所述玻纤布与所述热塑性树脂的质量体积比为1:5。
在本发明的其中一个实施例中，作为优选，所述步骤二中，所述碳纤维布和玻纤布 的层数比例为3:1。
在本发明的其中一个实施例中，作为优选，所述一定的高度为1～5cm。将如此厚度的复合材料叠构压缩为外壳，强度、韧性大大提高。
在本发明的其中一个实施例中，作为优选，所述步骤三中，所述至少一层塑料层包 括一层塑料层。
在本发明的其中一个实施例中，作为优选，所述步骤四中，所述快速降低模温和模 压中，降低模温的速率为10～15℃/s，降低模压的速率为0.2～0.4×105Pa/s。
实施例1
一种电子产品外壳层叠结构的成型方法，包括如下步骤：
步骤一、取碳纤维布使用热固性树脂浸泡3小时，所述碳纤维布与所述热固性树脂的质量体积比为1:5，取玻纤布使用热塑性树脂浸泡3～9小时，所述玻纤布与所述热塑性树脂的质量体积比为1:4；
步骤二、对于步骤一中处理过的碳纤维布和玻纤布，取2层碳纤维布和1层玻纤布，依次交错堆叠至达到一定的高度，以得到复合材料叠构；所述一定的高度为1cm。
步骤三、在所述复合材料叠构的上表面设置至少一层塑料层，该至少一层塑料层的表面均具有图像，且该至少一层塑料层上的图像共同构成一完整的图案，每层塑料层的厚度为厚度为20μm；所述塑料层由聚碳酸酯膜制得。
步骤四、将上述复合材料叠构置于一模具中，对该模具加压加热使所述塑料层与所述复合材料叠融合，之后快速降低模温和模压，得到外壳层叠结构，对所述模具加压为2×105Pa，加热的温度为190℃。
本发明的每个电子产品能够节省加工时间10min，节省成本2元，缩短了生产周期，极大地降低了生产成本，且提高了工作效率。
实施例2
一种电子产品外壳层叠结构的成型方法，包括如下步骤：
步骤一、取碳纤维布使用热固性树脂浸泡3～7小时，所述碳纤维布与所述热固性树脂的质量体积比为1:5～6，取玻纤布使用热塑性树脂浸泡3～9小时，所述玻纤布与所述热塑性树脂的质量体积比为1:4～6；
步骤二、对于步骤一中处理过的碳纤维布和玻纤布，取2～4层碳纤维布和1层玻纤布，依次交错堆叠至达到一定的高度，以得到复合材料叠构；所述一定的高度为1～5cm。
步骤三、在所述复合材料叠构的上表面设置至少一层塑料层，该至少一层塑料层的表面构成一完整的图案，每层塑料层的厚度为50μm；所述塑料层由聚碳酸酯膜、聚对苯二甲酸类塑料膜制得。
步骤四、将上述复合材料叠构置于一模具中，对该模具加压加热使所述塑料层与所述复合材料叠融合，之后快速降低模温和模压，得到外壳层叠结构，对所述模具加压为～4×105Pa，加热的温度为250℃。
本发明的每个电子产品能够节省加工时间20min，节省成本2.5元，缩短了生产周期，极大地降低了生产成本，且提高了工作效率.
实施例3
一种电子产品外壳层叠结构的成型方法，包括如下步骤：
步骤一、取碳纤维布使用热固性树脂浸泡5小时，所述碳纤维布与所述热固性树脂的质量体积比为1:5.5，取玻纤布使用热塑性树脂浸泡6小时，所述玻纤布与所述热塑性树脂的质量体积比为1:5；
步骤二、对于步骤一中处理过的碳纤维布和玻纤布，取3层碳纤维布和1层玻纤布，依次交错堆叠至达到一定的高度，以得到复合材料叠构；所述一定的高度为3cm。
步骤三、在所述复合材料叠构的上表面设置2层塑料层，该2层塑料层的表面均具有图像，且该2层塑料层上的图像共同构成一完整的图案，每层塑料层的厚度为厚度为30μm；所述塑料层由聚甲基丙烯酸甲酯膜和聚酰胺膜制得。
步骤四、将上述复合材料叠构置于一模具中，对该模具加压加热使所述塑料层与所述复合材料叠融合，之后快速降低模温和模压，得到外壳层叠结构，对所述模具加压为3×105Pa，加热的温度为220℃。所述快速降低模温和模压中，降低模温的速率为12.5℃/s，降低模压的速率为0.3×105Pa/s。
实施例4
一种电子产品外壳层叠结构的成型方法，包括如下步骤：
步骤一、取碳纤维布使用热固性树脂浸泡4小时，所述碳纤维布与所述热固性树脂的质量体积比为1:5.1，取玻纤布使用热塑性树脂浸泡4小时，所述玻纤布与所述热塑性树脂的质量体积比为1:4.5；
步骤二、对于步骤一中处理过的碳纤维布和玻纤布，取2层碳纤维布和1层玻纤布，依次交错堆叠至达到一定的高度，以得到复合材料叠构；所述一定的高度为1cm。
步骤三、在所述复合材料叠构的上表面设置3塑料层，该3层塑料层的表面均具有图像，且该3层塑料层上的图像共同构成一完整的图案，每层塑料层的厚度为厚度为25μm；所述塑料层由聚甲基丙烯酸甲酯膜制得。
步骤四、将上述复合材料叠构置于一模具中，对该模具加压加热使所述塑料层与所述复合材料叠融合，之后快速降低模温和模压，得到外壳层叠结构，对所述模具加压为2.5×105Pa，加热的温度为200℃。所述快速降低模温和模压中，降低模温的速率为10℃/s，降低模压的速率为0.2×105Pa/s。
如上所述，根据本发明，本发明的每个电子产品能够节省加工时间15min，节省成本2.2元，缩短了生产周期，极大地降低了生产成本，且提高了工作效率。
实施例5
一种电子产品外壳层叠结构的成型方法，包括如下步骤：
步骤一、取碳纤维布使用热固性树脂浸泡6小时，所述碳纤维布与所述热固性树脂的质量体积比为1:5.3，取玻纤布使用热塑性树脂浸泡5小时，所述玻纤布与所述热塑性树脂的质量体积比为1:4.5；
步骤二、对于步骤一中处理过的碳纤维布和玻纤布，取4层碳纤维布和1层玻纤布，依次交错堆叠至达到一定的高度，以得到复合材料叠构；所述一定的高度为12cm。
步骤三、在所述复合材料叠构的上表面设置4层塑料层，该4层塑料层的表面均具有图像，且该4层塑料层上的图像共同构成一完整的图案，每层塑料层的厚度为厚度为2850μm；所述塑料层由聚酰胺膜制得。
步骤四、将上述复合材料叠构置于一模具中，对该模具加压加热使所述塑料层与所述复合材料叠融合，之后快速降低模温和模压，得到外壳层叠结构，对所述模具加压为2.2×105Pa，加热的温度为210℃。所述快速降低模温和模压中，降低模温的速率为15℃/s，降低模压的速率为0.4×105Pa/s。
如上所述，根据本发明，本发明的每个电子产品能够节省加工时间18min，节省成本2.3元，缩短了生产周期，极大地降低了生产成本，且提高了工作效率。
实施例6
一种电子产品外壳层叠结构的成型方法，包括如下步骤：
步骤一、取碳纤维布使用热固性树脂浸泡7小时，所述碳纤维布与所述热固性树脂的质量体积比为1:5.7，取玻纤布使用热塑性树脂浸泡6小时，所述玻纤布与所述热塑性树脂的质量体积比为1:4.6；
步骤二、对于步骤一中处理过的碳纤维布和玻纤布，取4层碳纤维布和1层玻纤布，依次交错堆叠至达到一定的高度，以得到复合材料叠构；所述一定的高度为4cm。
步骤三、在所述复合材料叠构的上表面设置5层塑料层，该5层塑料层的表面均具有图像，且该5层塑料层上的图像共同构成一完整的图案，每层塑料层的厚度为厚度为35μm；所述塑料层由聚碳酸酯膜、聚对苯二甲酸类塑料膜、聚甲基丙烯酸甲酯膜和聚酰胺膜中的任意一种或几种成分制得。
步骤四、将上述复合材料叠构置于一模具中，对该模具加压加热使所述塑料层与所述复合材料叠融合，之后快速降低模温和模压，得到外壳层叠结构，对所述模具加压为4×105Pa，加热的温度为220℃。所述快速降低模温和模压中，降低模温的速率为11℃/s，降低模压的速率为0.23×105Pa/s。
如上所述，根据本发明，本发明的每个电子产品能够节省加工时间20min，节省成本2.4元，缩短了生产周期，极大地降低了生产成本，且提高了工作效率。
实施例7
一种电子产品外壳层叠结构的成型方法，包括如下步骤：
步骤一、取碳纤维布使用热固性树脂浸泡3.7小时，所述碳纤维布与所述热固性树脂的质量体积比为1:5.6，取玻纤布使用热塑性树脂浸泡8小时，所述玻纤布与所述热塑性树脂的质量体积比为1:4.9；
步骤二、对于步骤一中处理过的碳纤维布和玻纤布，取2层碳纤维布和1层玻纤布，依次交错堆叠至达到一定的高度，以得到复合材料叠构；所述一定的高度为1.5cm。
步骤三、在所述复合材料叠构的上表面设置3塑料层，该3层塑料层的表面均具有图像，且该3塑料层上的图像共同构成一完整的图案，每层塑料层的厚度为厚度为40μm；所述塑料层由聚碳酸酯膜、聚甲基丙烯酸甲酯膜制得。
步骤四、将上述复合材料叠构置于一模具中，对该模具加压加热使所述塑料层与所述复合材料叠融合，之后快速降低模温和模压，得到外壳层叠结构，对所述模具加压为2.4×105Pa，加热的温度为230℃。所述快速降低模温和模压中，降低模温的速率为12℃/s，降低模压的速率为0.24×105Pa/s。
如上所述，根据本发明，本发明的每个电子产品能够节省加工时间25min，节省成本2.6元，缩短了生产周期，极大地降低了生产成本，且提高了工作效率。
实施例8
一种电子产品外壳层叠结构的成型方法，包括如下步骤：
步骤一、取碳纤维布使用热固性树脂浸泡5.5小时，所述碳纤维布与所述热固性树脂的质量体积比为1:5.4，取玻纤布使用热塑性树脂浸泡8.5小时，所述玻纤布与所述热塑性树脂的质量体积比为1:5.6；
步骤二、对于步骤一中处理过的碳纤维布和玻纤布，取3层碳纤维布和1层玻纤布，依次交错堆叠至达到一定的高度，以得到复合材料叠构；所述一定的高度为3.5cm。
步骤三、在所述复合材料叠构的上表面设置至少一层塑料层，该至少一层塑料层的表面均具有图像，且该至少一层塑料层上的图像共同构成一完整的图案，每层塑料层的厚度为厚度为40μm；所述塑料层由聚对苯二甲酸类塑料膜制得。
步骤四、将上述复合材料叠构置于一模具中，对该模具加压加热使所述塑料层与所述复合材料叠融合，之后快速降低模温和模压，得到外壳层叠结构，对所述模具加压为3.6×105Pa，加热的温度为240℃。所述快速降低模温和模压中，降低模温的速率为14℃/s，降低模压的速率为0.35×105Pa/s。
如上所述，根据本发明，本发明的每个电子产品能够节省加工时间25min，节省成本2.8元，缩短了生产周期，极大地降低了生产成本，且提高了工作效率。
实施例9
一种电子产品外壳层叠结构的成型方法，包括如下步骤：
步骤一、取碳纤维布使用热固性树脂浸泡3小时，所述碳纤维布与所述热固性树脂的质量体积比为1:5，取玻纤布使用热塑性树脂浸泡3小时，所述玻纤布与所述热塑性树脂的质量体积比为1:4；
步骤二、对于步骤一中处理过的碳纤维布和玻纤布，取2层碳纤维布和1层玻纤布，依次交错堆叠至达到一定的高度，以得到复合材料叠构；所述一定的高度为1cm。
步骤三、在所述复合材料叠构的上表面设置至少一层塑料层，该至少一层塑料层的表面均具有图像，且该至少一层塑料层上的图像共同构成一完整的图案，每层塑料层的厚度为厚度为50μm；所述塑料层由聚碳酸酯膜、聚对苯二甲酸类塑料膜、聚甲基丙烯酸甲酯膜和聚酰胺膜中的任意一种或几种成分制得。
步骤四、将上述复合材料叠构置于一模具中，对该模具加压加热使所述塑料层与所述复合材料叠融合，之后快速降低模温和模压，得到外壳层叠结构，对所述模具加压为4×105Pa，加热的温度为250℃。所述快速降低模温和模压中，降低模温的速率为15℃/s，降低模压的速率为0.4×105Pa/s。
如上所述，根据本发明，本发明的每个电子产品能够节省加工时间30min，节省成本3元，缩短了生产周期，极大地降低了生产成本，且提高了工作效率。
实施例10
一种电子产品外壳层叠结构的成型方法，包括如下步骤：
步骤一、取碳纤维布使用热固性树脂浸泡7小时，所述碳纤维布与所述热固性树脂的质量体积比为1:6，取玻纤布使用热塑性树脂浸泡9小时，所述玻纤布与所述热塑性树脂的质量体积比为1:6；
步骤二、对于步骤一中处理过的碳纤维布和玻纤布，取4层碳纤维布和1层玻纤布，依次交错堆叠至达到一定的高度，以得到复合材料叠构；所述一定的高度为5cm。
步骤三、在所述复合材料叠构的上表面设置至少一层塑料层，该至少一层塑料层的表面均具有图像，且该至少一层塑料层上的图像共同构成一完整的图案，每层塑料层的厚度为厚度为20μm；所述塑料层由聚碳酸酯膜、聚对苯二甲酸类塑料膜、聚甲基丙烯酸甲酯膜和聚酰胺膜中的任意一种或几种成分制得。
步骤四、将上述复合材料叠构置于一模具中，对该模具加压加热使所述塑料层与所述复合材料叠融合，之后快速降低模温和模压，得到外壳层叠结构，对所述模具加压为2×105Pa，加热的温度为190℃。所述快速降低模温和模压中，降低模温的速率为10℃/s，降低模压的速率为0.2×105Pa/s。
如上所述，根据本发明，本发明的每个电子产品能够节省加工时间10min，节省成本2元，缩短了生产周期，极大地降低了生产成本，且提高了工作效率。
对比例
依照现有传统的方法，需要在电子产品外壳成型后，再进行层叠结构处理，涂料不易附着，生产成本高，工艺复杂，且生产周期长。
这里说明的模块数量和处理规模是用来简化本发明的说明的。对本发明的电子产品外壳层叠结构的成型方法的应用、修改和变化对本领域的技术人员来说是显而易见的。
如上所述，根据本发明，本发明的每个电子产品能够节省加工时间10～30min，节省成本2～3元，缩短了生产周期，极大地降低了生产成本，且提高了工作效率。
尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节。

Claims (8)

1.一种电子产品外壳层叠结构的成型方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤一、取碳纤维布使用热固性树脂浸泡3～7小时，所述碳纤维布与所述热固性树脂的质量体积比为1:5～6，取玻纤布使用热塑性树脂浸泡3～9小时，所述玻纤布与所述热塑性树脂的质量体积比为1:4～6；
步骤二、对于步骤一中处理过的碳纤维布和玻纤布，取2～4层碳纤维布和1层玻纤布，依次交错堆叠至达到一定的高度，以得到复合材料叠构；
步骤三、在所述复合材料叠构的上表面设置至少一层塑料层，该至少一层塑料层的表面均具有图像，且该至少一层塑料层上的图像共同构成一完整的图案，每层塑料层的厚度为厚度为20μm～50μm；
步骤四、将上述复合材料叠构置于一模具中，对该模具加压加热使所述塑料层与所述复合材料叠融合，之后快速降低模温和模压，得到外壳层叠结构，对所述模具加压为2～4×105Pa，加热的温度为190～250℃。
2.如权利要求1所述的电子产品外壳层叠结构的成型方法，其特征在于，所述塑料层由聚碳酸酯膜、聚对苯二甲酸类塑料膜、聚甲基丙烯酸甲酯膜和聚酰胺膜中的任意一种或几种成分制得。
3.如权利要求1所述的电子产品外壳层叠结构的成型方法，其特征在于，所述步骤一中，碳纤维布使用热固性树脂浸泡5小时，所述碳纤维布与所述热固性树脂的质量体积比为1:5.5。
4.如权利要求1所述的电子产品外壳层叠结构的成型方法，其特征在于，所述步骤一中，取玻纤布使用热塑性树脂浸泡6小时，所述玻纤布与所述热塑性树脂的质量体积比为1:5。
5.如权利要求1所述的电子产品外壳层叠结构的成型方法，其特征在于，所述步骤二中，所述碳纤维布和玻纤布的层数比例为3:1。
6.如权利要求1所述的电子产品外壳层叠结构的成型方法，其特征在于，所述一定的高度为1～5cm。
7.如权利要求1所述的电子产品外壳层叠结构的成型方法，其特征在于，所述步骤三中，所述至少一层塑料层包括一层塑料层。
8.如权利要求1所述的电子产品外壳层叠结构的成型方法，其特征在于，所述步骤四中，所述快速降低模温和模压中，降低模温的速率为10～15℃/s，降低模压的速率为0.2～0.4×105Pa/s。
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