KR102067091B1 - 휴대통신기기용 백커버 제조방법 - Google Patents

휴대통신기기용 백커버 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102067091B1
KR102067091B1 KR1020180112563A KR20180112563A KR102067091B1 KR 102067091 B1 KR102067091 B1 KR 102067091B1 KR 1020180112563 A KR1020180112563 A KR 1020180112563A KR 20180112563 A KR20180112563 A KR 20180112563A KR 102067091 B1 KR102067091 B1 KR 102067091B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
back cover
plate
communication device
heating
cover film
Prior art date
Application number
KR1020180112563A
Other languages
English (en)
Inventor
이현철
신용훈
유영남
변종영
김동욱
이자용
엄용호
Original Assignee
주식회사 디아이씨
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 디아이씨 filed Critical 주식회사 디아이씨
Priority to KR1020180112563A priority Critical patent/KR102067091B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102067091B1 publication Critical patent/KR102067091B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/02—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres in the form of fibres or filaments
    • B32B17/04—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres in the form of fibres or filaments bonded with or embedded in a plastic substance
    • B32B17/064—
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
    • B32B17/067—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of fibres or filaments
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/38—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising epoxy resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/22—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed
    • B32B5/24—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer
    • B32B5/26—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer another layer next to it also being fibrous or filamentary
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/03—Covers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/02—Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
    • B32B2260/021—Fibrous or filamentary layer
    • B32B2260/023—Two or more layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
    • B32B2262/10—Inorganic fibres
    • B32B2262/101—Glass fibres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2305/00—Condition, form or state of the layers or laminate
    • B32B2305/07—Parts immersed or impregnated in a matrix
    • B32B2305/076—Prepregs

Abstract

본 발명은 스마트폰과 같은 휴대통신기기를 외부충격 등으로부터 보호하기 위해 뒷면에 씌우는 백커버(back cover)의 제조방법에 관한 것으로서, 열경화성 내지 열가소성 수지에 강화유리섬유가 내장되는 에폭시 플레이트 상에 프리프레그(prepreg)를 적층시켜 100~200℃의 온도에서 5~20kgf의 힘으로 가열 가압하여 일체화시킴으로써 백커버 소재 플레이트를 얻는 단계와; 상기 백커버 소재 플레이트와, PET 소재의 커버필름 사이에 UV 또는 열 경화성 접착제를 개재시켜 가압과 함께 UV 조사 또는 가열함으로써 상기 백커버 소재 플레이트에 상기 커버필름을 합지시키는 단계와; 상기 커버필름이 합지된 백커버 소재 플레이트를 형상 가공하여 일정한 외형을 갖는 다수의 백커버 중간제품을 얻는 단계; 및 백커버 최종제품의 성형공간을 이루는 상판 금형과 하판 금형 사이에 상기 백커버 중간제품을 개재시켜 100~200℃의 온도에서 5~20kgf의 힘으로 1분 이내로 가열 가압함으로써 일정한 입체적 내지 평면적 형상을 갖는 백커버를 성형하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의해, 종래의 금속 소재나 유리 소재와 같이 얇은 두께를 구현하면서도, 제조비용이 저렴하고, 가벼우며, 무선충전이나 무선통신에 대한 간섭 영향이 전혀 없으며, 강도 상으로도 우수한 휴대통신기기용 백커버를 제공할 수 있다.

Description

휴대통신기기용 백커버 제조방법{MANUFACTURING METHOD OF BACK COVER FOR MOBILE COMMUNICATION DEVICE}
본 발명은 스마트폰과 같은 휴대통신기기를 외부충격 등으로부터 보호하기 위해 뒷면에 씌우는 백커버(back cover)에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 상기 백커버의 제조방법에 관한 것이다.
휴대통신기기용 백커버(10)는 도 1에 예시된 바와 같이 휴대통신기기(1)의 뒷면에 끼워 사용하는 것으로서, 종래에는 플라스틱 사출성형품이 많이 이용되었으나 최근에는 0.5mm 내외의 얇은 두께와 세련된 외양을 구현할 수 있는 금속(metal) 소재나 유리(glass) 소재의 백커버가 각광받고 있다.
그러나, 금속 소재의 백커버의 경우에는 제조비용이 비교적 고가인 것은 물론, 고비중으로 인해 중량이 상당히 나간다는 문제와 함께, 휴대통신기기의 무선충전 시 간섭의 영향을 끼치며, 무선통신 신호의 송수신에 대하여도 간섭을 일으키는 문제가 있었다.
한편, 유리 소재의 백커버는 상기 금속 소재에 비해 제조비용이 상대적으로 저렴하기는 하나 여전히 고가에 속하는 편이고, 또한 비교적 고비중이어서 중량감이 상당하다는 문제가 있으며, 무선충전이나 무선통신에 대한 간섭 영향이 없기는 하나 강도가 매우 취약하여 외부충격에 깨지기 쉽다는 문제가 있었다.
따라서, 본 발명의 목적은 종래의 금속 소재나 유리 소재와 같이 얇은 두께를 구현하면서도, 제조비용이 저렴하고, 가벼우며, 무선충전이나 무선통신에 대한 간섭 영향이 전혀 없으며, 강도 상으로도 우수한 휴대통신기기용 백커버의 제조방법을 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 휴대통신기기용 백커버의 제조방법에 있어서, 열경화성 내지 열가소성 수지에 강화유리섬유가 내장되는 에폭시 플레이트 상에 프리프레그(prepreg)를 적층시켜 100~200℃의 온도에서 5~20kgf의 힘으로 가열 가압하여 일체화시킴으로써 백커버 소재 플레이트를 얻는 단계와; 상기 백커버 소재 플레이트와, PET 소재의 커버필름 사이에 UV 또는 열 경화성 접착제를 개재시켜 가압과 함께 UV 조사 또는 가열함으로써 상기 백커버 소재 플레이트에 상기 커버필름을 합지시키는 단계와; 상기 커버필름이 합지된 백커버 소재 플레이트를 형상 가공하여 일정한 외형을 갖는 다수의 백커버 중간제품을 얻는 단계; 및 백커버 최종제품의 성형공간을 이루는 상판 금형과 하판 금형 사이에 상기 백커버 중간제품을 개재시켜 100~200℃의 온도에서 5~20kgf의 힘으로 1분 이내로 가열 가압함으로써 일정한 입체적 내지 평면적 형상을 갖는 백커버를 성형하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대통신기기용 백커버의 제조방법을 제공한다.
여기서, 상기 프리프레그는 속경화(速硬化) 프리프레그일 수도 있다.
또한, 상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 휴대통신기기용 백커버의 제조방법에 있어서, 열경화성 내지 열가소성 수지에 강화유리섬유가 내장되는 에폭시 플레이트 상에 프리프레그(prepreg)를 적층시켜 100~200℃의 온도에서 5~20kgf의 힘으로 가열 가압하여 일체화시킴으로써 백커버 소재 플레이트를 얻는 단계와; 상기 백커버 소재 플레이트를 형상 가공하여 일정한 외형을 갖는 다수의 백커버 플레이트 중간제품을 얻는 단계와; PET 소재의 커버필름을 형상 가공하여 상기 백커버 플레이트 중간제품에 일치 대응하는 외형을 갖는 다수의 커버필름 중간제품을 얻는 단계와; 상기 백커버 플레이트 중간제품의 성형을 위한 상판 금형과 하판 금형 사이에 상기 백커버 플레이트 중간제품을 개재시켜 100~200℃의 온도에서 5~20kgf의 힘으로 1분 이내로 가열 가압함으로써 일정한 입체적 내지 평면적 형상을 갖는 백커버 플레이트 성형제품을 성형하는 단계와; 상기 커버필름 중간제품의 성형을 위한 상판 금형과 하판 금형 사이에 상기 커버필름 중간제품을 개재시켜 가열 가압함으로써 상기 백커버 플레이트 성형제품에 일치 대응하는 입체적 내지 평면적 형상을 갖는 커버필름 성형제품을 성형하는 단계; 및 상기 백커버 플레이트 성형제품과 상기 커버필름 성형제품 사이에 UV 또는 열 경화성 접착제를 개재시켜 가압과 함께 UV 조사 또는 가열함으로써 상기 백커버 플레이트 성형제품에 상기 커버필름 성형제품을 합지시켜 백커버를 얻는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대통신기기용 백커버의 제조방법을 제공한다.
여기서, 상기 프리프레그는 속경화(速硬化) 프리프레그일 수도 있다.
또한, 상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 휴대통신기기용 백커버의 제조방법에 있어서, 제1 프리프레그(prepreg) 상에 제2 프리프레그를 적층시켜 100~200℃의 온도에서 5~20kgf의 힘으로 가열 가압하여 일체화시킴으로써 백커버 소재 플레이트를 얻는 단계와; 상기 백커버 소재 플레이트와, PET 소재의 커버필름 사이에 UV 또는 열 경화성 접착제를 개재시켜 가압과 함께 UV 조사 또는 가열함으로써 상기 백커버 소재 플레이트에 상기 커버필름을 합지시키는 단계와; 상기 커버필름이 합지된 백커버 소재 플레이트를 형상 가공하여 일정한 외형을 갖는 다수의 백커버 중간제품을 얻는 단계; 및 백커버 최종제품의 성형공간을 이루는 상판 금형과 하판 금형 사이에 상기 백커버 중간제품을 개재시켜 100~200℃의 온도에서 5~20kgf의 힘으로 1분 이내로 가열 가압함으로써 일정한 입체적 내지 평면적 형상을 갖는 백커버를 성형하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대통신기기용 백커버의 제조방법을 제공한다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 휴대통신기기용 백커버의 제조방법에 있어서, 제1 프리프레그(prepreg) 상에 제2 프리프레그를 적층시켜 100~200℃의 온도에서 5~20kgf의 힘으로 가열 가압하여 일체화함으로써 백커버 소재 플레이트를 얻는 단계와; 상기 백커버 소재 플레이트를 형상 가공하여 일정한 외형을 갖는 다수의 백커버 플레이트 중간제품을 얻는 단계와; PET 소재의 커버필름을 형상 가공하여 상기 백커버 플레이트 중간제품에 일치 대응하는 외형을 갖는 다수의 커버필름 중간제품을 얻는 단계와; 상기 백커버 플레이트 중간제품의 성형을 위한 상판 금형과 하판 금형 사이에 상기 백커버 플레이트 중간제품을 개재시켜 100~200℃의 온도에서 5~20kgf의 힘으로 1분 이내로 가열 가압함으로써 일정한 입체적 내지 평면적 형상을 갖는 백커버 플레이트 성형제품을 성형하는 단계와; 상기 커버필름 중간제품의 성형을 위한 상판 금형과 하판 금형 사이에 상기 커버필름 중간제품을 개재시켜 가열 가압함으로써 상기 백커버 플레이트 성형제품에 일치 대응하는 입체적 내지 평면적 형상을 갖는 커버필름 성형제품을 성형하는 단계; 및 상기 백커버 플레이트 성형제품과 상기 커버필름 성형제품 사이에 UV 또는 열 경화성 접착제를 개재시켜 가압과 함께 UV 조사 또는 가열함으로써 상기 백커버 플레이트 성형제품에 상기 커버필름 성형제품을 합지시켜 백커버를 얻는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대통신기기용 백커버의 제조방법을 제공한다.
여기서, 상기 제1, 제2 프리프레그는 속경화(速硬化) 프리프레그일 수도 있다.
한편, 이상에서 상기 백커버 소재 플레이트는 0.2~0.4mm의 두께를 가지며, 상기 커버필름은 0.2mm 이하의 두께를 가질 수 있다.
나아가, 상기 커버필름은 표면에 증착, 도장 또는 인쇄를 통해 색상 및 질감이 구현될 수도 있다.
이상과 같이, 본 발명에 따른 휴대통신기기용 백커버의 제조방법에 의하면 강화유리섬유가 내장된 에폭시 플레이트를 소재로 함으로써 종래의 금속 소재나 유리 소재와 같이 얇은 두께를 구현하면서도 제조비용이 저렴하고, 저비중으로 가벼우며, 무선충전이나 무선통신에 대한 간섭 영향이 전혀 없으며, 강도 상으로도 월등히 우수한 백커버를 제공할 수 있다.
도 1은 종래기술에 따른 휴대통신기기용 백커버 및 이를 씌운 휴대통신기기의 사시도,
도 2 및 도 3은 본 발명에 따른 휴대통신기기용 백커버의 제조방법에 의해 제조되는 백커버의 예들로서 평판(flat) 타입 백커버와 라운드(round) 타입 백커버의 사시도 및 단면도,
도 4 내지 도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 휴대통신기기용 백커버의 제조방법을 설명하기 위한 단계별 개략도,
도 8 및 도 9는 본 발명의 제1 실시예에 따른 휴대통신기기용 백커버의 제조방법에 의해 제조되는 백커버들의 사진,
도 10는 도 7에 도시된 커버필름의 표면에 적용 가능한 다양한 패턴들을 도시한 사진,
도 11 내지 도 13은 본 발명의 제2 실시예에 따른 휴대통신기기용 백커버의 제조방법을 설명하기 위한 단계별 개략도,
도 14는 본 발명의 제3 실시예에 따른 휴대통신기기용 백커버의 제조방법의 주요 단계를 설명하기 위한 개략도이다.
[제1 실시예]
본 발명의 제1 실시예에 따른 휴대통신기기용 백커버의 제조방법에 의하면 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같은 휴대통신기기용 백커버(20, 30)를 제조할 수 있다.
도 2의 백커버(20)는 플랫(flat) 타입으로서 스마트폰의 배면에 밀착되는 방식으로 부착되며, 도 3의 백커버(30)는 라운드(round) 타입으로서 스마트폰의 배면이 끼워져 테두리를 부분적으로 감싸는 방식으로 부착된다. 이와 같은 본 실시예에 따른 휴대통신기기용 백커버의 제조방법에 의해 제조되는 백커버(20, 30)는 0.5mm 내외의 두께를 갖는다.
상기와 같은 백커버(20, 30)를 제조하기 위한 휴대통신기기용 백커버의 제조방법은 먼저, 에폭시 플레이트(epoxy plate, 41a) 상에 프리프레그(prepreg, 41b)를 적층시켜 가열 및 가압하여 일체화시킴으로써 백커버 소재 플레이트(도 4의 41)를 얻는 단계를 포함한다.
에폭시 플레이트(41a)는 강화유리섬유(reinforced glass fiber)가 내장된 경화 상태의 수지로서 열경화성 내지 열가소성 수지를 공히 적용할 수 있으며, 두께는 다양하게 구현할 수 있으나 종래 금속 소재 내지 유리 소재의 백커버(도 1의 10 참조)를 대체하기 위한 것임을 고려할 때 0.2~0.4mm 정도의 얇은 두께로 이루어짐이 바람직하다.
상기 프리프레그(prepreg, 41b)란 Preimpregnated Materials의 약어로 결합재(Matrix)를 강화섬유(Reinforced Fiber)에 미리 함침시킨 시트(sheet) 형태의 제품으로 복합재료 제품의 중간 재료로 강화섬유에 열경화성 수지를 침투시켜 반 경화 상태로 만든 것이다. 강화섬유로는 주로 탄소섬유, 유리섬유, 아라미드섬유 등이 이용되고 있으며, 결합재로는 에폭시수지, 폴리에스테르수지, 열가소성수지 등이 사용된다. 프리프레그를 이용하여 생산된 복합재료는 타 재료에 비해 강도, 강성도, 내식성, 피로수명, 내마모성, 내충격성, 경량화 등의 다양한 특성을 개선할 수 있다.
본 실시예에서 적용된 프리프레그는 에폭시 수지와 고착제를 배합하여 유리섬유의 표면에 도포한 것을 사용한다.
한편, 본 실시예에서는 상기 에폭시 플레이트(41)로서, 상기와 같은 프리프레그를 복수 개 적층시켜 상호 가열 및 가압하여 일체화함으로써 얻어지는 적층 프리프레그 레이어를 사용할 수도 있다.
백커버 소재 플레이트(도 4의 41)를 얻기 위해, 적층된 에폭시 플레이트(41a)와 프리프레그(prepreg, 41b)는 100~200℃의 온도에서 5~20kgf의 힘으로 30분 이내의 시간 동안 가열 가압함으로써 서로 일체화시킬 수 있다.
이 경우, 일체화 시간의 단축을 위해 상기 프리프레그(41b)로서 속경화(速硬化) 프리프레그를 사용할 수 있으며 이러한 경우에는 에폭시 플레이트(41a)와 일체화하는데 1분 이내의 시간으로 단축시킬 수 있다.
다음으로, 본 실시예에 따른 휴대통신기기용 백커버의 제조방법은 도 5에 도시된 바와 같이 백커버 소재 플레이트(41)와 커버필름(42)을 합지하는 단계를 포함한다.
상기와 같이 얻어지는 백커버 소재 플레이트(41)의 두께를 고려할 때 커버필름(42)의 두께는 0.2mm 이하로 설정함이 바람직하다. 커버필름(42)은 PET 소재로 이루어진다.
백커버 소재 플레이트(41)와 커버필름(42)의 합지는 백커버 소재 플레이트(41) 표면에 UV 접착제 또는 열경화성 접착제를 도포한 후 이를 매개로 하여 상기 커버필름(42)을 부착한 다음 UV 조사 또는 가열을 통해 달성된다. 이러한 합지 공정은 지그(jig) 또는 자동화 장비를 이용하여 수행할 수 있다.
본 실시예에 따른 휴대통신기기용 백커버의 제조방법은 상기 합지 단계에 의해 커버필름이 합지된 백커버 소재 플레이트(43)를 도 6에 도시된 바와 같이 형상 가공함으로써 다수의 백커버 중간제품(44)을 얻는 단계를 포함한다.
이러한 형상 가공은 레이저 라우팅(Routing), CNC, 타발 등의 공정을 통해 달성될 수 있으며, 가공 과정에서 커버필름(42)의 표면을 보호하기 위해 또는 백커버 소재 플레이트(41)도 보호하기 위해 상면 또는 상,하면에 보호필름(51)을 먼저 부착한 다음 상기 형상 가공을 수행하는 것이 바람직하다.
본 실시예에 따른 휴대통신기기용 백커버의 제조방법은 상기 형상 가공 단계에 의해 얻어진 백커버 중간제품(44)을 도 7에 도시된 바와 같이 상판 금형(61)과 하판 금형(62) 사이에 개재시켜 합형 함으로써 성형하는 단계를 포함한다.
상판 금형(61)과 하판 금형(62)의 상하 대응면에는 백커버 최종제품(도 2 또는 도 3 참조)의 성형공간이 형성되며, 금형 내부에 열선이 내장되어 성형온도 제어가 가능한 것이 바람직하다.
금형(61, 62)에서의 성형온도는 100~200℃로 하며, 바람직하게는 150~200℃로 한다. 성형시 압력은 5~20kgf로 하여, 이러한 성형 온도와 압력의 조건하에서 1분 이내의 시간 동안 성형함으로써 제품, 즉 백커버를 얻는다.
상기와 같은 성형조건은 일반적인 에폭시 소재의 성형조건과는 다른 바, 특히 일반적으로 케이스나 내장재를 성형하기 위한 에폭시 소재의 성형 압력이 30~40kgf의 범위에 속하고 성형 시간이 1시간 반에서 2시간 가량 걸리는 것과는 큰 차이가 있다. 이는, 일반적인 에폭시 소재의 성형은 프리프레그(prepreg)를 "녹여" 부착시키는데 많은 힘과 시간이 소요되는 공정인 것이 특징인 반면, 본 발명에서는 성형 대상인 백커버 소재 플레이트(41)가 이미 경화가 완료된 상태이므로 고압의 성형 조건이 불필요하고, 오히려 제품으로의 성형은 온도조건으로부터 상당 부분 달성될 수 있기 때문이다.
한편, 상기 성형 단계에서의 온도 및 압력 조건에 미달되는 경우에는 성형된 제품에 굴곡(도 3의 31 참조)이 제 형상을 이루지 못하고 백커버 소재 플레이트(41)가 깨지는 문제가 발생할 수 있다.
반면에, 상기 성형 온도 및 압력 조건을 초과하는 경우에는 백커버 소재 플레이트(41) 표면에 주름이 생기거나 제품 전체적으로 구김 현상이 발생할 수 있다.
상기 성형 단계에서도 제품 표면의 손상을 방지하기 위해 백커버 중간제품(44)의 표면에 보호필름(도면 미도시)을 부착한 다음 본 단계를 수행함이 바람직하다.
한편, 도 5에서 커버필름(42)은 PET 소재의 표면에 증착, 도장, 인쇄 등의 방식으로 여러 가지 색상 및 질감(메탈, 플라스틱, 도자기, 유리 등)이 구현된 것을 사용할 수 있다. 이에 따라, 최종 생산된 백커버 제품은 도 8에 도시된 바와 같이 다양한 색상의 메탈 질감을 가질 수도 있으며, 도 9에 도시된 바와 같이 일정하게 스크래치 느낌의 패턴을 구현할 수도 있다. 또한, 커버필름(42) 표면에 구현될 수 있는 패턴은 도 10에 도시된 바와 같이 각종 무늬를 다양하게 구현할 수도 있으므로, 결국 고객마다 제각각인 취향에 맞추어 백커버 제품을 생산할 수 있다.
아래의 [표 1]은 상기한 방법에 의해 제조되는 백커버와 기존 제품들의 특성치를 비교한 것으로서, 본 발명에 따른 백커버는 무선충전이나 무선통신 시 장애를 일으키지 않음은 물론, 1 내외의 저비중으로서 상대적으로 경량화를 달성할 수 있으면서도, 매우 높은 인장강도와 비틀림 강도를 달성할 수 있음을 알 수 있다.
구분 재질 무선
충전		 통신
신호		 비중
(g/㎤)		 인장강도
(Mpa)		 굽힘강도
(N)		 비틀림 강도
(N)		 표면경도(H) 용융점(℃) 제조
비용
본발명 Epoxy 간섭 없음 간섭 없음 0.8 ~1.6 1,100 39 0.19 4 840 저(1)
종래
기술		 Glass 간섭
없음		 간섭 없음 2.2 ~2.6 48 - - - 670 중
(1.6)
종래
기술		 Metal 간섭 있음 간섭 있음 2.66 250~320 38 0.11 3 638 고(2)
[제2 실시예]
본 발명의 제2 실시예에 따른 휴대통신기기용 백커버의 제조방법은 먼저, 앞서 제1 실시예에서 설명된 바와 같이 열경화성 내지 열가소성 수지에 강화유리섬유가 내장되는 에폭시 플레이트(도 4의 41a) 상에 프리프레그(prepreg, 도 4의 41b)를 적층시켜 100~200℃의 온도에서 5~20kgf의 힘으로 가열 가압하여 일체화시킴으로써 백커버 소재 플레이트(41)를 얻는 단계를 포함한다. 이에 대한 상세한 설명은 상기한 바와 중복되므로 생략하기로 한다.
다음으로, 본 실시예에 따른 휴대통신기기용 백커버의 제조방법은 백커버 소재 플레이트(41)를 도 11에 도시된 바와 같이 형상 가공함으로써 다수의 백커버 플레이트 중간제품(72)을 얻는 단계를 포함한다.
상기 형상 가공은 레이저 라우팅(Routing), CNC, 타발 등의 공정을 통해 달성될 수 있으며, 가공 과정에서 백커버 소재 플레이트(41)의 표면을 보호하기 위해 상면 또는 상,하면에 보호필름(81)을 먼저 부착한 다음 상기 형상 가공을 수행하는 것이 바람직하다.
상기 백커버 플레이트 중간제품(72)을 얻는 것과 실질적으로 동일한 방법으로, 본 실시예에 따른 휴대통신기기용 백커버의 제조방법은 PET 소재의 커버필름(도면 미도시, 41 참조)을 형상 가공함으로써 다수의 커버필름 중간제품(도면 미도시, 72 참조)을 얻는 단계를 포함한다. 상기한 백커버 소재 플레이트(41)의 두께를 고려할 때 커버필름의 두께는 0.2mm 이하로 설정함이 바람직하다.
본 실시예에 따른 휴대통신기기용 백커버의 제조방법은 상기 형상 가공 단계에 의해 얻어진 백커버 플레이트 중간제품(72)을 도 12에 도시된 바와 같이 상판 금형(91)과 하판 금형(92) 사이에 개재시켜 합형 함으로써 성형하는 단계를 포함한다.
상판 금형(91)과 하판 금형(92)의 상하 대응면에는 백커버 플레이트 중간제품(72)의 성형을 위한 성형공간이 형성되며, 금형 내부에 열선이 내장되어 성형온도 제어가 가능한 것이 바람직하다.
금형(71, 72)에서의 성형온도는 100~200℃로 하며, 바람직하게는 150~200℃로 한다. 성형시 압력은 5~20kgf로 하여, 이러한 성형 온도와 압력의 조건하에서 약 30~60초 동안 성형함으로써 백커버 플레이트 성형제품(도 13의 73)을 얻는다.
상기와 같은 성형조건은 일반적인 에폭시 소재의 성형조건과는 다른 바, 특히 일반적으로 케이스나 내장재를 성형하기 위한 에폭시 소재의 성형 압력이 30~40kgf의 범위에 속하고 성형 시간이 1시간 반에서 2시간 가량 걸리는 것과는 큰 차이가 있다. 이는, 일반적인 에폭시 소재의 성형은 프리프레그(prepreg)를 "녹여" 부착시키는데 많은 힘과 시간이 소요되는 공정인 것이 특징인 반면, 본 발명에서는 성형 대상인 백커버 플레이트 중간제품(72)은 이미 경화가 완료된 상태이므로 고압의 성형 조건이 불필요하고, 오히려 제품으로의 성형은 온도조건으로부터 상당 부분 달성될 수 있기 때문이다.
한편, 상기 성형 단계에서의 온도 및 압력 조건에 미달되는 경우에는 성형된 제품에 굴곡(도 3의 31 참조)이 제 형상을 이루지 못하고 백커버 플레이트 중간제품(72)이 깨지는 문제가 발생할 수 있다.
반면에, 상기 성형 온도 및 압력 조건을 초과하는 경우에는 백커버 플레이트 중간제품(72) 표면에 주름이 생기거나 제품 전체적으로 구김 현상이 발생할 수 있다.
상기 성형 단계에서도 제품 표면의 손상을 방지하기 위해 백커버 플레이트 중간제품(72)의 표면에 보호필름(도면 미도시)을 부착한 다음 본 단계를 수행함이 바람직하다.
그리고, 상기 백커버 플레이트 성형제품(73)을 얻는 것과 유사한 방법으로, 본 실시예에 따른 휴대통신기기용 백커버의 제조방법은 상기 형상 가공 단계에 의해 얻어진 커버필름 중간제품을, 이의 성형을 위한 상판 금형(도 12의 91 참조)과 하판 금형(도 12의 92 참조) 사이에 개재시켜 합형 함으로써 성형하는 단계를 포함한다.
상기 상판 금형과 하판 금형의 상하 대응면에는 상기 커버필름 중간제품의 성형을 위한 성형공간이 형성되며, 금형 내부에 열선이 내장되어 성형온도 제어가 가능한 것이 바람직하다.
이때, 금형에서의 성형온도는 50~150℃로 하며 압력은 10~20kgf로 하고, 이러한 온도와 압력의 조건하에서 약 1분 동안 성형함으로써 커버필름 성형제품(도 13의 74)을 얻는다.
마지막으로, 도 13에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 휴대통신기기용 백커버의 제조방법은 상기한 바에 의해 얻어진 백커버 플레이트 성형제품(73)과 커버필름 성형제품(74)을 합지함으로써 최종제품인 백커버(도 2의 20 또는 도 3의 30)를 얻는 단계를 포함한다.
백커버 플레이트 성형제품(73)과 커버필름 성형제품(74)의 합지는 백커버 플레이트 성형제품(73) 표면에 UV 접착제 또는 열경화성 접착제를 도포한 후 이를 매개로 하여 상기 커버필름 성형제품(74)을 부착한 다음 UV 조사 또는 가열을 통해 달성된다. 이러한 합지 공정은 지그(jig) 또는 자동화 장비를 이용하여 수행할 수 있다.
한편, 앞서 설명된 바와 같이 상기 커버필름은 PET 소재의 표면에 증착, 도장, 인쇄 등의 방식으로 여러 가지 색상 및 질감(메탈, 플라스틱, 도자기, 유리 등)이 구현된 것을 사용할 수 있다(도 8 내지 도 10 참조).
또한, 본 실시예에서 설명된 방법에 의해 제조되는 백커버와 기존 제품들의 특성치를 비교한 것은 앞서 제시된 [표 1]과 동일하게 나타날 수 있다. 즉, 무선충전이나 무선통신 시 장애를 일으키지 않음은 물론, 1 내외의 저비중으로서 상대적으로 경량화를 달성할 수 있으면서도, 매우 높은 인장강도와 비틀림 강도를 달성할 수 있음을 알 수 있다.
[제3 실시예]
본 발명의 제3 실시예에 따른 휴대통신기기용 백커버의 제조방법은 앞서 설명된 제1 실시예의 경우와는 백커버 소재 플레이트(도 4 및 도 5의 41)를 얻는 단계만 차이가 있을 뿐 나머지 단계들은 모두 동일하다.
본 실시예에서, 백커버 소재 플레이트(101)는 도 14에 도시된 바와 같이 제1 프레프레그(101a) 상에 제2 프리프레그(101b)를 적층시켜 100~200℃의 온도에서 5~20kgf의 힘으로 30분 이내의 시간 동안 가열 가압하여 서로 일체화시킴으로써 얻어진다.
프리프레그(101a, 101b)는 앞서 제1 실시예에서 설명된 바와 동일하며, 본 단계에서도, 일체화 시간의 단축을 위해 상기 제1, 제2 프리프레그(101a, 101b)로서 속경화(速硬化) 프리프레그를 사용할 수 있으며 이러한 경우에는 서로 일체화하는데 1분 이내의 시간으로 단축시킬 수 있다.
[제4 실시예]
본 발명의 제4 실시예에 따른 휴대통신기기용 백커버의 제조방법은 앞서 설명된 제2 실시예의 경우와는 백커버 소재 플레이트(도 11의 41)를 얻는 단계만 차이가 있을 뿐 나머지 단계들은 모두 동일하다.
그리고, 본 실시예에서 백커버 소재 플레이트를 얻는 단계는 상기 제3 실시예의 경우와 동일하다. 즉, 본 실시예에서 백커버 소재 플레이트는 도 14에 도시된 바와 같이 제1 프레프레그(101a) 상에 제2 프리프레그(101b)를 적층시켜 가열 가압하여 서로 일체화시킴으로써 얻어진다.
마찬가지로, 본 실시예에서도 일체화 시간의 단축을 위해 상기 제1, 제2 프리프레그(101a, 101b)로서 속경화(速硬化) 프리프레그를 사용할 수 있다.
한편, 이상에서 설명된 휴대통신기기용 백커버의 제조방법들은 본 발명의 이해를 돕기 위한 일 실시예들에 불과하므로 본 발명의 권리범위 내지 기술적 범위가 상기 설명된 바에 한정되는 것으로 이해되어서는 곤란하다.
본 발명의 권리범위 내지 기술적 범위는 후술하는 특허청구범위 및 그 균등범위에 의해 정하여진다.
20, 30: 휴대통신기기용 백커버
41: 백커버 소재 플레이트
41a: 에폭시 플레이트
41b: 프리프레그(prepreg)
42: 커버 필름
43: 커버필름이 합지된 백커버 소재 플레이트
44: 백커버 중간제품
51: 보호필름
61: 상판 금형
62: 하판 금형
72: 백커버 플레이트 중간제품
73: 백커버 플레이트 성형제품
74: 커버필름 성형제품
81: 보호필름
91: 상판 금형
92: 하판 금형
101a: 제1 프리프레그
101b: 제2 프리프레그

Claims (9)

  1. 휴대통신기기용 백커버의 제조방법에 있어서,
    열경화성 내지 열가소성 수지에 강화유리섬유가 내장되는 에폭시 플레이트 상에 프리프레그(prepreg)를 적층시켜 100~200℃의 온도에서 5~20kgf의 힘으로 가열 가압하여 일체화시킴으로써 백커버 소재 플레이트를 얻는 단계와;
    상기 백커버 소재 플레이트와, PET 소재의 커버필름 사이에 UV 또는 열 경화성 접착제를 개재시켜 가압과 함께 UV 조사 또는 가열함으로써 상기 백커버 소재 플레이트에 상기 커버필름을 합지시키는 단계와;
    상기 커버필름이 합지된 백커버 소재 플레이트를 형상 가공하여 일정한 외형을 갖는 다수의 백커버 중간제품을 얻는 단계; 및
    백커버 최종제품의 성형공간을 이루는 상판 금형과 하판 금형 사이에 상기 백커버 중간제품을 개재시켜 100~200℃의 온도에서 5~20kgf의 힘으로 1분 이내로 가열 가압함으로써 일정한 입체적 내지 평면적 형상을 갖는 백커버를 성형하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대통신기기용 백커버의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 프리프레그는 속경화(速硬化) 프리프레그인 것을 특징으로 하는 휴대통신기기용 백커버의 제조방법.
  3. 휴대통신기기용 백커버의 제조방법에 있어서,
    열경화성 내지 열가소성 수지에 강화유리섬유가 내장되는 에폭시 플레이트 상에 프리프레그(prepreg)를 적층시켜 100~200℃의 온도에서 5~20kgf의 힘으로 가열 가압하여 일체화시킴으로써 백커버 소재 플레이트를 얻는 단계와;
    상기 백커버 소재 플레이트를 형상 가공하여 일정한 외형을 갖는 다수의 백커버 플레이트 중간제품을 얻는 단계와;
    PET 소재의 커버필름을 형상 가공하여 상기 백커버 플레이트 중간제품에 일치 대응하는 외형을 갖는 다수의 커버필름 중간제품을 얻는 단계와;
    상기 백커버 플레이트 중간제품의 성형을 위한 상판 금형과 하판 금형 사이에 상기 백커버 플레이트 중간제품을 개재시켜 100~200℃의 온도에서 5~20kgf의 힘으로 1분 이내로 가열 가압함으로써 일정한 입체적 내지 평면적 형상을 갖는 백커버 플레이트 성형제품을 성형하는 단계와;
    상기 커버필름 중간제품의 성형을 위한 상판 금형과 하판 금형 사이에 상기 커버필름 중간제품을 개재시켜 가열 가압함으로써 상기 백커버 플레이트 성형제품에 일치 대응하는 입체적 내지 평면적 형상을 갖는 커버필름 성형제품을 성형하는 단계; 및
    상기 백커버 플레이트 성형제품과 상기 커버필름 성형제품 사이에 UV 또는 열 경화성 접착제를 개재시켜 가압과 함께 UV 조사 또는 가열함으로써 상기 백커버 플레이트 성형제품에 상기 커버필름 성형제품을 합지시켜 백커버를 얻는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대통신기기용 백커버의 제조방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 프리프레그는 속경화(速硬化) 프리프레그인 것을 특징으로 하는 휴대통신기기용 백커버의 제조방법.
  5. 휴대통신기기용 백커버의 제조방법에 있어서,
    제1 프리프레그(prepreg) 상에 제2 프리프레그를 적층시켜 100~200℃의 온도에서 5~20kgf의 힘으로 가열 가압하여 일체화시킴으로써 백커버 소재 플레이트를 얻는 단계와;
    상기 백커버 소재 플레이트와, PET 소재의 커버필름 사이에 UV 또는 열 경화성 접착제를 개재시켜 가압과 함께 UV 조사 또는 가열함으로써 상기 백커버 소재 플레이트에 상기 커버필름을 합지시키는 단계와;
    상기 커버필름이 합지된 백커버 소재 플레이트를 형상 가공하여 일정한 외형을 갖는 다수의 백커버 중간제품을 얻는 단계; 및
    백커버 최종제품의 성형공간을 이루는 상판 금형과 하판 금형 사이에 상기 백커버 중간제품을 개재시켜 100~200℃의 온도에서 5~20kgf의 힘으로 1분 이내로 가열 가압함으로써 일정한 입체적 내지 평면적 형상을 갖는 백커버를 성형하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대통신기기용 백커버의 제조방법.
  6. 휴대통신기기용 백커버의 제조방법에 있어서,
    제1 프리프레그(prepreg) 상에 제2 프리프레그를 적층시켜 100~200℃의 온도에서 5~20kgf의 힘으로 가열 가압하여 일체화함으로써 백커버 소재 플레이트를 얻는 단계와;
    상기 백커버 소재 플레이트를 형상 가공하여 일정한 외형을 갖는 다수의 백커버 플레이트 중간제품을 얻는 단계와;
    PET 소재의 커버필름을 형상 가공하여 상기 백커버 플레이트 중간제품에 일치 대응하는 외형을 갖는 다수의 커버필름 중간제품을 얻는 단계와;
    상기 백커버 플레이트 중간제품의 성형을 위한 상판 금형과 하판 금형 사이에 상기 백커버 플레이트 중간제품을 개재시켜 100~200℃의 온도에서 5~20kgf의 힘으로 1분 이내로 가열 가압함으로써 일정한 입체적 내지 평면적 형상을 갖는 백커버 플레이트 성형제품을 성형하는 단계와;
    상기 커버필름 중간제품의 성형을 위한 상판 금형과 하판 금형 사이에 상기 커버필름 중간제품을 개재시켜 가열 가압함으로써 상기 백커버 플레이트 성형제품에 일치 대응하는 입체적 내지 평면적 형상을 갖는 커버필름 성형제품을 성형하는 단계; 및
    상기 백커버 플레이트 성형제품과 상기 커버필름 성형제품 사이에 UV 또는 열 경화성 접착제를 개재시켜 가압과 함께 UV 조사 또는 가열함으로써 상기 백커버 플레이트 성형제품에 상기 커버필름 성형제품을 합지시켜 백커버를 얻는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대통신기기용 백커버의 제조방법.
  7. 제5항 또는 제6항에 있어서,
    상기 제1, 제2 프리프레그는 속경화(速硬化) 프리프레그인 것을 특징으로 하는 휴대통신기기용 백커버의 제조방법.
  8. 제1항, 제3항, 제5항, 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 백커버 소재 플레이트는 0.2~0.4mm의 두께를 가지며, 상기 커버필름은 0.2mm 이하의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 휴대통신기기용 백커버의 제조방법.
  9. 제1항, 제3항, 제5항, 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 커버필름은 표면에 증착, 도장 또는 인쇄를 통해 색상 및 질감이 구현된 것을 특징으로 하는 휴대통신기기용 백커버의 제조방법.
KR1020180112563A 2018-09-20 2018-09-20 휴대통신기기용 백커버 제조방법 KR102067091B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180112563A KR102067091B1 (ko) 2018-09-20 2018-09-20 휴대통신기기용 백커버 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180112563A KR102067091B1 (ko) 2018-09-20 2018-09-20 휴대통신기기용 백커버 제조방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102067091B1 true KR102067091B1 (ko) 2020-01-15

Family

ID=69156720

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180112563A KR102067091B1 (ko) 2018-09-20 2018-09-20 휴대통신기기용 백커버 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102067091B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102309869B1 (ko) * 2020-09-15 2021-10-07 주식회사 디아이씨 휴대통신기기용 백커버 제조방법 및 이에 이용되는 금형
KR20230017948A (ko) * 2021-07-28 2023-02-07 (주)세경하이테크 시트의 양면에 uv 광학패턴을 갖는 휴대통신기기 하우징용 백커버의 제조방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10138354A (ja) * 1996-11-08 1998-05-26 Yamaha Corp 炭素繊維強化樹脂成形物とその製造方法
JP4023515B2 (ja) * 2002-12-27 2007-12-19 東レ株式会社 熱接着用基材が用いられてなるプリフォーム、および積層体の製造方法
JP4973365B2 (ja) * 2006-07-28 2012-07-11 東レ株式会社 携帯電話筐体
KR20180073776A (ko) * 2016-12-22 2018-07-03 희성전자 주식회사 디스플레이 장치용 백 커버 및 그 제조 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10138354A (ja) * 1996-11-08 1998-05-26 Yamaha Corp 炭素繊維強化樹脂成形物とその製造方法
JP4023515B2 (ja) * 2002-12-27 2007-12-19 東レ株式会社 熱接着用基材が用いられてなるプリフォーム、および積層体の製造方法
JP4973365B2 (ja) * 2006-07-28 2012-07-11 東レ株式会社 携帯電話筐体
KR20180073776A (ko) * 2016-12-22 2018-07-03 희성전자 주식회사 디스플레이 장치용 백 커버 및 그 제조 방법

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102309869B1 (ko) * 2020-09-15 2021-10-07 주식회사 디아이씨 휴대통신기기용 백커버 제조방법 및 이에 이용되는 금형
KR20230017948A (ko) * 2021-07-28 2023-02-07 (주)세경하이테크 시트의 양면에 uv 광학패턴을 갖는 휴대통신기기 하우징용 백커버의 제조방법
KR102498074B1 (ko) * 2021-07-28 2023-02-13 (주)세경하이테크 시트의 양면에 uv 광학패턴을 갖는 휴대통신기기 하우징용 백커버의 제조방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101662899B (zh) 一种电子产品外壳及其制造方法
CN104797407B (zh) 金属/cfrp复合结构及其制造方法和制造设备
CN110843274A (zh) 电子设备的壳体及其制作方法、电子设备
US20070230196A1 (en) Composite products and methods of making the same
KR102067091B1 (ko) 휴대통신기기용 백커버 제조방법
JP6401413B1 (ja) 金属−繊維強化樹脂複合成型体の製造方法
KR102087695B1 (ko) 휴대통신기기용 백커버 제조방법
US10828930B2 (en) Composite body made of fibre-composite material and a decorative element
KR101447136B1 (ko) 섬유 강화 복합재의 성형방법
KR101832303B1 (ko) 디스플레이 패널 보호용 윈도우 브래킷 및 그 제조 방법
JP3751023B2 (ja) 縁の区域で異なった弾力性をもつ積層部材
KR102087694B1 (ko) 휴대통신기기용 백커버 제조방법
CN103003052A (zh) 用于平顶塑料零件，尤其是壳体零件的初始材料和由此产生的模制零件
JP2019217651A (ja) 複合材料構造体の形成方法
JP6759840B2 (ja) 成形品の成形方法
JP6303053B1 (ja) 金属−繊維強化樹脂複合成型体の製造方法
KR102309869B1 (ko) 휴대통신기기용 백커버 제조방법 및 이에 이용되는 금형
CN103313849B (zh) 用于制作具有不同表面材料的模制部件的方法
CN111556676B (zh) 壳体及其制备方法和电子设备
CN106827711A (zh) 电子产品外壳及其制造方法
TWM479216U (zh) 多層複合材料
TWI527693B (zh) Multi - layer composite material and its manufacturing method
KR101751921B1 (ko) 사이드 아우터 컴플리트 제조방법, 및 이에 의해 제조된 사이드 아우터 컴플리트
WO2013099993A1 (ja) プリプレグを用いた射出成型品およびその製法
US20090092785A1 (en) Method for Producing a Composite Material with Low Density and High Toughness

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant