TWI557508B - 正型感光性樹脂組成物、硬化膜及其形成方法、層間絕緣膜以及顯示裝置 - Google Patents

Description

正型感光性樹脂組成物、硬化膜及其形成方法、層間絕緣膜以及顯示裝置

本發明關於一種感光性樹脂組成物、硬化膜的形成方法、硬化膜、有機電激發光(electroluminescence，EL)顯示裝置、以及液晶顯示裝置。更詳細而言，本發明涉及一種適合於形成液晶顯示裝置、有機EL顯示裝置、積體電路元件、固體攝像元件等電子零件的平坦化膜、保護膜或層間絕緣膜的正型感光性樹脂組成物以及使用該正型感光性樹脂組成物的硬化膜的形成方法。

薄膜電晶體(thin film transistor，以下記作“TFT”)型液晶顯示元件或磁頭元件、積體電路元件、固體攝像元件等電子零件中，通常為了使配置成層狀的配線之間絕緣而設置層間絕緣膜。形成層間絕緣膜的材料優選為用以獲得所需圖案形狀的步驟數少且具有充分平坦性的材料，因此廣泛使用感光性樹脂組成物(參照日本專利特開2001-354822號公報以及日本專利特開2001-343743號公報)。

所述電子零件中，例如TFT型液晶顯示元件是經過在所述的層間絕緣膜上形成透明電極膜，然後在該透明電極膜上形成液晶配向膜的步驟來製造，因此層間絕緣膜在透明電極膜的形成步驟中會曝露於高溫條件下，或者曝露於電極的圖案形成時所使用的抗蝕劑的剝離液中，因此必需具有對它們的充分耐性。

另一方面，高感度的感光性樹脂組成物已知有丙烯酸系抗蝕劑或脂環烯烴系抗蝕劑(日本專利特開2010-181730號公報、日本專利特開2009-235414號公報)。另外，負型感光性樹脂組成物已知有日本專利特開2002-40649號公報。

近年來，TFT型液晶顯示元件存在大畫面化、高亮度化、高精細化、高速回應化、薄型化等的動向，其中使用的層間絕緣膜形成用組成物為高感度，對於所形成的層間絕緣膜，在低介電常數、高穿透率等方面，要求比以往更高的性能。

如上所述，當由感光性樹脂組成物來形成層間絕緣膜時，要求組成物為高感度，且對由該組成物形成的層間絕緣膜要求低介電常數、高穿透率等各種性能綜合而言優異，但以往還沒有發現滿足這種要求的感光性樹脂組成物。

本發明是基於以上情況而形成的。因此，本發明的目的在於提供一種可獲得各種性能優異的硬化膜且感度優異的感光性樹脂組成物、將所述感光性樹脂組成物硬化而獲得的硬化膜及其形成方法、以及包括所述硬化膜的有機EL顯示裝置及液晶顯示裝置。

基於所述情況，本案發明者進行積極研究，結果發現，藉由使用含有特定結構單元的鹼可溶性樹脂作為樹脂成分，可提供各種性能綜合而言優異的正型感光性樹脂組成物，從而完成本發明。

具體而言，本發明藉由以下的手段〈1〉，優選為藉由手段〈2〉～手段〈26〉來解決所述問題。

〈1〉一種正型感光性樹脂組成物，其特徵在於：包含(A)含有通式(1)所表示的結構單元的鹼可溶性樹脂及(C)感放射線酸產生劑：

通式(1)

(式中，R¹表示氫原子或甲基，R²表示碳數1～9的烷基)。

〈2〉根據〈1〉所述的正型感光性樹脂組成物，其中更滿足以下的(1)及/或(2)：

(1)(A)含有通式(1)所表示的結構單元的鹼可溶性樹脂具有酸不穩定基；

(2)該正型感光性樹脂組成物包含(B)具有酸不穩定基的樹脂。

〈3〉根據〈2〉所述的正型感光性樹脂組成物，其中所述含有酸不穩定基的鹼可溶性樹脂是含有酸基及交聯基的樹脂。

〈4〉根據〈1〉～〈3〉中任一項所述的正型感光性樹脂組成物，其中(C)感放射線酸產生劑為肟磺酸酯化合物。

〈5〉根據〈2〉～〈4〉中任一項所述的正型感光性樹脂組成物，其中所述含有酸不穩定基的鹼可溶性樹脂是含有作為酸解離性基的酸不穩定基的樹脂，所述酸解離性基利用酸的作用而產生羧基或酚性羥基。

〈6〉根據〈2〉～〈5〉中任一項所述的正型感光性樹脂組成物，其中所述含有酸不穩定基的鹼可溶性樹脂是含有作為羧基的酸基以及作為酸解離性基的酸不穩定基的樹脂，所述酸解離性基利用酸的作用產生羧基或酚性羥基。

〈7〉根據〈2〉～〈6〉中任一項所述的正型感光性樹脂組成物，其中所述含有酸不穩定基的鹼可溶性樹脂含有下述所表示的結構單元的至少1種：

(所述式中，R¹分別表示氫原子或者碳數1～4的烷基，L¹表示羰基或者伸苯基，R²分別表示碳數1～4的烷基。n1及n2分別為1～5的整數，n3為1～4的整數，n4為1～3的整數)。

〈8〉根據〈2〉～〈7〉中任一項所述的正型感光性樹脂組成物，其中所述含有酸不穩定基的鹼可溶性樹脂含有下述通式(2)或通式(3)所表示的結構單元：

〈9〉根據〈8〉所述的正型感光性樹脂組成物，其中所述含有酸不穩定基的鹼可溶性樹脂含有通式(2)所表示的結構單元。

〈10〉根據〈2〉～〈9〉中任一項所述的正型感光性樹脂組成物，其中所述含有酸不穩定基的鹼可溶性樹脂是含有包含氧雜環丁烷基及/或環氧基的交聯基的樹脂。

〈11〉根據〈2〉～〈10〉中任一項所述的正型感光性樹脂組成物，其中包含(A)含有通式(1)所表示的結構單元的鹼可溶性樹脂、及(B)含有酸不穩定基的鹼可溶性樹脂。

〈12〉根據〈11〉所述的正型感光性樹脂組成物，其中所述(B)含有酸不穩定基的鹼可溶性樹脂是將(a)不飽和羧酸、(b)含有氧雜環丁烷或者環氧基的自由基聚合性化合物以及(c)含有酸不穩定基的自由基聚合性化合物進行共聚合而成的樹脂。

〈13〉根據〈11〉所述的正型感光性樹脂組成物，其中所述(B)含有酸不穩定基的鹼可溶性樹脂是將(a)不飽和羧酸、(b)含有氧雜環丁烷基的自由基聚合性化合物以及(c)含有酸不穩定基的自由基聚合性化合物進行共聚合而成的樹脂。

〈14〉根據〈1〉～〈13〉中任一項所述的正型感光性樹脂組成物，其中(A)鹼可溶性樹脂是更包含含有酸基的結構單元的聚合物。

〈15〉根據〈1〉～〈14〉中任一項所述的正型感光性樹脂組成物，其中(A)鹼可溶性樹脂是更含有來自苯乙烯的結構單元的聚合物。

〈16〉根據〈2〉～〈15〉中任一項所述的正型感光性樹脂組成物，其中固體成分的主成分為樹脂成分，且包含(A)含有通式(1)所表示的結構單元的鹼可溶性樹脂及(B)含有酸不穩定基的鹼可溶性樹脂作為該樹脂成分，且相對於總固體成分而以0.1%～10%的範圍包含(C)感放射線酸產生劑。

〈17〉根據〈1〉～〈16〉中任一項所述的正型感光性樹脂組成物，其中更包含(D)交聯劑。

〈18〉根據〈17〉所述的正型感光性樹脂組成物，其中固體成分的主成分為樹脂成分，且包含(A)含有通式(1)所表示的結構單元的鹼可溶性樹脂及(B)含有酸不穩定基的鹼可溶性樹脂作為該樹脂成分，且相對於總固體成分而以0.1%～10%的範圍內包含(C)感放射線酸產生劑，以1%～40%的範圍包含(D)交聯劑。

〈19〉根據〈2〉～〈18〉中任一項所述的正型感光性樹脂組成物，其中以總樹脂成分中10重量%～97重量%的比例包含(B)含有酸不穩定基的鹼可溶性樹脂。

〈20〉根據〈2〉～〈18〉中任一項所述的正型感光性樹脂組成物，其中更包含(B)含有酸不穩定基的鹼可溶性樹脂以外的(B')樹脂，且以總樹脂成分中3重量%～70重量%的比例包含該(B')樹脂。

〈21〉一種硬化膜，將根據〈1〉～〈20〉中任一項所述的正型感光性樹脂組成物應用於基板上，利用光及/或熱使其硬化而成。

〈22〉一種硬化膜，將根據〈1〉～〈20〉中任一項所述的正型感光性樹脂組成物應用於基板上，藉由在曝光後不包括加熱處理而進行顯影、進而加熱的步驟來形成。

〈23〉一種層間絕緣膜，使用根據〈21〉或〈22〉所述的硬化膜。

〈24〉一種液晶顯示裝置或者有機EL顯示裝置，包括根據〈23〉所述的層間絕緣膜。

〈25〉一種硬化膜的形成方法，包括以下步驟：

(1)將根據〈1〉～〈20〉中任一項所述的感光性樹脂組成物應用於基板上的步驟；

(2)從所應用的感光性樹脂組成物中去除溶劑的步驟；

(3)利用活性放射線進行曝光的步驟；

(4)利用水性顯影液進行顯影的步驟；以及

(5)進行熱硬化的步驟。

〈26〉根據〈25〉所述的硬化膜的形成方法，其中在所述進行顯影的步驟後、進行熱硬化的步驟前包括全面曝光的步驟。

(發明效果)

藉由本發明，可獲得各種性能綜合而言優異的正型感光性樹脂組成物。

以下，對本發明的內容進行詳細說明。此外，本案說明書中“～”是以將其前後所記載的數值作為下限值及上限值的含義來使用。

另外，本發明中的所謂有機EL元件，是指有機電激發光元件。

進而，所謂(甲基)丙烯酸是指丙烯酸及/或甲基丙烯酸。

另外，本發明中所謂“鹼可溶性”，是指藉由將化合物(樹脂)的溶液應用於基板上，在90℃下加熱2分鐘而形成的化合物(樹脂)的膜(厚度3 μm)在23℃下在0.4%四甲基氫氧化銨水溶液中的溶解速度為0.01 μm/sec以上，所謂“鹼不溶性”，是指藉由將化合物(樹脂)的溶液應用於基板上，在90℃下加熱2分鐘而形成的化合物(樹脂)的膜(厚度3 μm)在23℃下在0.4%四甲基氫氧化銨水溶液中的溶解速度小於0.01 μm/sec。

本發明的正型感光性樹脂組成物的特徵在於：包含(A)含有通式(1)所表示的結構單元的鹼可溶性樹脂及(C)感放射線酸產生劑。藉由設為這種構成，可飛躍性提高正型感光性樹脂組成物的各種性能。

(式中，R¹表示氫原子或甲基，R²表示碳數1～9的烷基。)

本發明所使用的樹脂的特徵在於含有通式(1)所表示的結構單元，但優選為除此以外還具有酸不穩定基。酸不穩定基可包含在含有通式(1)所表示的結構單元的鹼可溶性樹脂中，也可以包含在與該鹼可溶性樹脂不同的鹼可溶性樹脂中。進而，更優選為具有酸基及/或交聯性基。另外，也可以含有其他結構單元。本發明中，這些基團或結構單元可僅包含在1種樹脂中，也可以包含在2種以上樹脂的任1種或者2種以上中。以下，將本發明所使用的樹脂的實施形態示於以下。但是，本發明所使用的樹脂當然並不限定於這些樹脂。

(實施形態1)

(A)含有通式(1)所表示的結構單元的鹼可溶性樹脂(以下有時稱為“(A)樹脂”)更含有酸不穩定基的態樣。

(實施形態2)

(A)樹脂更包含酸不穩定基及交聯基的態樣。

(實施形態3)

(A)樹脂更含有酸不穩定基及酸基的態樣。

(實施形態4)

(A)樹脂更含有酸不穩定基、交聯基及酸基的態樣。

(實施形態5)

所述實施形態1～實施形態4的任一形態中，(A)樹脂更含有其他結構單元的態樣。

(實施形態6)

(A)含有通式(1)所表示的結構單元的鹼可溶性樹脂、及與該(A)樹脂不同的樹脂含有酸不穩定基的態樣。以下，有時將此時的含有酸不穩定基的樹脂表示為“(B)樹脂”。

(實施形態7)

包含(A)樹脂及(B)樹脂，且(B)樹脂含有酸不穩定基及交聯基的態樣。

(實施形態8)

包含(A)樹脂及(B)樹脂，且(B)樹脂含有酸不穩定基及酸基的態樣。

(實施形態9)

包含(A)樹脂及(B)樹脂，且(B)樹脂含有酸不穩定基、交聯性基及酸基的態樣。

(實施形態10)

所述實施形態6～實施形態9的任一形態中，(A)樹脂更含有酸基的態樣。

(實施形態11)

所述實施形態6～實施形態10的任一形態中，(A)樹脂或(B)樹脂更含有其他結構單元的態樣。

(實施形態12)

所述實施形態11中，(A)樹脂含有來自苯乙烯的結構單元，且(B)樹脂含有來自(甲基)丙烯酸的結構單元的態樣。

所述實施形態中，(A)樹脂及(B)樹脂分別可以僅為1種，也可以包含2種以上。

通式(1)所表示的結構單元

通式(1)中，R¹表示氫原子或甲基，優選為氫原子。

R²表示碳數1～9的烷基，優選為碳數1～7的烷基，尤其優選為碳數2～6的烷基。烷基可以是直鏈或者分支烷基中的任一種。

通式(1)所表示的結構單元優選為以(A)樹脂的1莫耳%～50莫耳%的比例來含有，更優選為以10莫耳%～40莫耳%的比例來含有，尤其優選為30莫耳%。

酸不穩定基

本發明的樹脂優選為含有酸不穩定基。藉由含有酸不穩定基，可使鹼可溶性增大。本發明中包含的酸不穩定基是指在酸的存在下可分解的官能基，優選為利用酸的作用產生羧基或酚性羥基的酸解離性基。

更具體而言，本發明所使用的樹脂優選為含有來自含有酸不穩定基的單體的結構單元。這種結構單元通常是使用來自具有利用酸的作用產生羧基或酚性羥基的酸解離性基的單體的結構單元。

(a1-1)來自具有利用酸的作用而產生羧基的酸解離性基的單體的結構單元

(a1-1-1)來自具有羧基的單體的結構單元

具有羧基的單體例如可列舉來自不飽和單羧酸、不飽和二羧酸、不飽和三羧酸等分子中具有至少1個羧基的不飽和羧酸等的單體。

為了獲得來自具有羧基的單體的結構單元而使用的不飽和羧酸是使用以下列舉的羧酸。即，不飽和單羧酸例如可列舉丙烯酸、甲基丙烯酸、丁烯酸、α-氯丙烯酸、肉桂酸等。另外，不飽和二羧酸例如可列舉順丁烯二酸、反丁烯二酸、亞甲基丁二酸、甲基順丁烯丁二酸、甲基反丁烯二酸等。另外，為了獲得來自具有羧基的單體的結構單元而使用的不飽和多元羧酸也可以是其酸酐。具體而言，可列舉順丁烯二酸酐、亞甲基丁二酸酐、甲基順丁烯丁二酸酐等。另外，不飽和多元羧酸可以是多元羧酸的單(2-甲基丙烯醯氧基烷基)酯，例如可列舉丁二酸單(2-丙烯醯氧基乙)酯、丁二酸單(2-甲基丙烯醯氧基乙)酯、鄰苯二甲酸單(2-丙烯醯氧基乙)酯、鄰苯二甲酸單(2-甲基丙烯醯氧基乙)酯等。

進而，不飽和多元羧酸可以是其兩末端二羧基聚合物的單(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉ω-羧基聚己內酯單丙烯酸酯、ω-羧基聚己內酯單甲基丙烯酸酯等。

另外，不飽和羧酸也可以使用丙烯酸-2-羧基乙酯、甲基丙烯酸-2-羧基乙酯、順丁烯二酸單烷基酯、反丁烯二酸單烷基酯、4-羧基苯乙烯等。其中，就顯影性的觀點而言，為了形成來自具有羧基的單體的結構單元，優選為使用丙烯酸、甲基丙烯酸、或者不飽和多元羧酸的酸酐等，更優選為使用丙烯酸或者甲基丙烯酸。

來自具有羧基的單體的結構單元(a1-1-1)可包含單獨1種，也可以包含2種以上。

(a1-1-2)來自同時具有乙烯性不飽和基及酸酐殘基的單體的結構單元

來自同時具有乙烯性不飽和基及酸酐殘基的單體的結構單元(a1-2)優選為來自下述單體的單元，該單體是使來自具有乙烯性不飽和基的單體的結構單元中所存在的羥基與酸酐進行反應而獲得。

酸酐可使用公知的酸酐，具體而言可列舉：順丁烯二酸酐、丁二酸酐、亞甲基丁二酸酐、鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、氯橋酸酐等二元酸酐；偏苯三甲酸酐、均苯四甲酸酐、二苯甲酮四甲酸酐、聯苯四甲酸酐等酸酐。這些酸酐中，就顯影性的觀點而言，優選為鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、或者丁二酸酐。

就顯影性的觀點而言，酸酐對於羥基的反應率優選為10莫耳%～100莫耳%，更優選為30莫耳%～100莫耳%。

(a1-1-3)來自具有利用酸的作用而產生羧基的酸解離性基的單體的結構單元

所謂來自具有利用酸的作用而產生羧基的酸解離性基的單體的結構單元，優選為來自具有所述(a1-1-1)、所述(a1-1-2)記載的羧基由以下詳細說明的酸分解性基加以保護的殘基的單體的結構單元。

酸分解性基可使用迄今為止作為KrF用正型抗蝕劑、ArF用正型抗蝕劑中的酸分解性基而公知的基團，並無特別限定。以前，酸分解性基已知有利用酸而比較容易分解的基團(例如四氫吡喃基等的縮醛系官能基)或利用酸而比較難以分解的基團(例如叔丁酯基、碳酸叔丁酯基等的叔丁基系官能基)。

這些酸分解性基中，就抗蝕劑的基本物性，特別是感度或圖案形狀、接觸孔的形成性、感光性樹脂組成物的保存穩定性的觀點而言，優選為來自具有羧基由縮醛加以保護的殘基、或者羧基由縮酮加以保護的殘基的單體的結構單元。進而酸分解性基中，就感度的觀點而言，更優選為羧基由下述式(a1-1)所表示的縮醛或縮酮加以保護的殘基。此外，在羧基由下述式(a1-1)所表示的縮醛或縮酮加以保護的殘基的情況下，殘基的總體形成-(C=O)-O-CR¹R²(OR³)的結構。

(式(a1-1)中，R¹及R²分別獨立地表示氫原子或者烷基，其中，R¹與R²均為氫原子的情況除外；R³表示烷基；R¹或R²可以與R³連結而形成環狀醚。)

式(a1-1)中，R¹～R³分別獨立地表示氫原子或者烷基，該烷基可以是直鏈狀、分支鏈狀、環狀中的任一種。此處，不存在R¹及R²兩者表示氫原子的情況，而是R¹及R²的至少一者表示烷基。

式(a1-1)中，在R¹、R²及R³表示烷基的情況下，該烷基可以是直鏈狀、分支鏈狀、或環狀中的任一種。

直鏈狀或者分支鏈狀的烷基優選為碳數1～12，更優選為碳數1～6，尤其優選為碳數1～4。具體而言可列舉：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、仲丁基、叔丁基、正戊基、新戊基、正己基、2,3-二甲基丁烷-2-基(thexyl)(2,3-二甲基-2-丁基)、正庚基、正辛基、2-乙基己基、正壬基、正癸基等。

環狀烷基優選為碳數3～12，更優選為碳數4～8，尤其優選為碳數4～6。環狀烷基例如可列舉：環丙基、環丁基、環戊基、環己基、環庚基、環辛基、降冰片基、異冰片基等。

所述烷基可具有取代基，取代基可例示鹵素原子、芳基、烷氧基。在具有鹵素原子作為取代基的情況下，R¹、R²、R³成為鹵烷基，在具有芳基作為取代基的情況下，R¹、R²、R³成為芳烷基。

鹵素原子可例示氟原子、氯原子、溴原子、碘原子，這些鹵素原子中，優選為氟原子或者氯原子。

另外，所述芳基優選為碳數6～20的芳基，更優選為碳數6～12，具體而言可例示苯基、α-甲基苯基、萘基等，經芳基取代的烷基總體、即芳烷基可例示苄基、α-甲基苄基、苯乙基、萘基甲基等。

所述烷氧基優選為碳數1～6的烷氧基，更優選為碳數1～4，更優選為甲氧基或者乙氧基。

另外，在烷基為環烷基的情況下，該環烷基可以具有碳數1～10的直鏈狀或者分支鏈狀的烷基作為取代基，在烷基為直鏈狀或者分支鏈狀的烷基的情況下，可以具有碳數3～12的環烷基作為取代基。這些取代基可以經所述取代基進一步取代。

式(a1-1)中，在R¹、R²及R³表示芳基的情況下，該芳基優選為碳數6～12，更優選為碳數6～10。該芳基可具有取代基，該取代基可優選例示碳數1～6的烷基。芳基例如可例示苯基、甲苯基、矽烷基、異丙苯基、1-萘基等。

另外，R¹、R²及R³可以相互結合，與它們所結合的碳原子一起形成環。R¹與R²、R¹與R³或R²與R³結合的情況的環結構例如可列舉環丁基、環戊基、環己基、環庚基、四氫呋喃基、金剛烷基以及四氫吡喃基等。

此外，式(a1-1)中，R¹及R²的任一者優選為氫原子或者甲基。

為了形成來自具有式(a1-1)所表示的殘基的單體的結構單元而使用的自由基聚合性單體可以使用市售的單體，也可以使用利用公知方法來合成的單體。例如可如下所述，在酸催化劑的存在下藉由使(甲基)丙烯酸與乙烯醚進行反應來合成。

R¹¹表示氫原子或者烷基，該烷基在式(a1-1)中，與作為R¹～R³來表示的烷基相同。R¹¹優選為氫原子或者甲基。

R¹²及R¹³作為-CH(R¹²)(R¹³)，與式(a1-1)中的R²含義相同，R¹⁴與式(a)中的R¹含義相同，R¹⁵與式(a1-1)中的R³含義相同，另外，它們連優選範圍也相同。

所述的合成可以使(甲基)丙烯酸與其他單體預先進行共聚合，然後在酸催化劑的存在下與乙烯醚進行反應。

本發明所使用的含有利用酸的作用而產生羧基的酸解離性基的結構單元可列舉以下單元作為優選的例子。

(所述式中，R¹分別表示氫原子或者碳數1～4的烷基，L¹表示羰基或者伸苯基，R²分別表示碳數1～4的烷基；n1及n2分別為1～5的整數，n3為1～4的整數，n4為1～3的整數。)

R¹分別表示氫原子或者碳數1～4的烷基，優選為氫原子或者甲基，尤其優選為甲基。

L¹表示羰基或者伸苯基，更優選為羰基。R²分別表示氫原子或者碳數1～4的烷基，優選為氫原子或者甲基，更優選為任一者均為氫原子。

n1、n2、n3及n4分別優選為0。

所述中，特別優選為(1)、(2)、(5)或(7)，尤其優選為(2)或(7)，最優選為(7)。

來自具有利用酸的作用而產生羧基的酸解離性基的單體的結構單元(a1-1)的優選具體例可例示來自下述單體的結構單元。此外，R表示氫原子或者甲基，更優選為甲基。

本發明中特別優選為含有酸不穩定基的鹼可溶性樹脂含有下述通式(2)或通式(3)所表示的結構單元。

(a1-2)來自具有利用酸的作用而產生酚性羥基的酸解離性基的單體的結構單元

(a1-2-1)來自具有酚性羥基的單體的結構單元

來自具有酚性羥基的單體的結構單元可列舉來自羥基苯乙烯系單體的結構單元或來自酚醛清漆系樹脂中的單體的結構單元，這些結構單元中，就透明性的觀點而言，優選為來自源於α-甲基羥基苯乙烯的單體的結構單元。來自具有酚性羥基的單體的結構單元中，就透明性、感度的觀點，優選為來自式(a1-2)所表示的單體的結構單元。

(式(a1-2)中，R²⁰表示氫原子或者甲基，R²¹表示單鍵或者連結基，R²²表示鹵素原子或者烷基，a表示1～5的整數，b表示0～4的整數，a+b為5以下；此外，在R²²存在2個以上的情況下，這些R²²可以相互不同，也可以相同。)

式(a1-2)中，R²⁰表示氫原子或者甲基，優選為甲基。

另外，R²¹表示單鍵或者二價連結基。在R²¹為單鍵的情況下，可使感度提高，進而可使硬化膜的透明性提高，因此優選。R²¹的二價連結基可例示伸烷基，R²¹為伸烷基的具體例可列舉：亞甲基、伸乙基、伸丙基、異伸丙基、正伸丁基、異伸丁基、叔伸丁基、伸戊基、異伸戊基、新伸戊基、伸己基等。其中，R²¹優選為單鍵、亞甲基、伸乙基。另外，所述二價連結基可具有取代基，取代基可列舉鹵素原子、羥基、烷氧基等。

另外，a表示1～5的整數，就本發明的效果的觀點、或容易製造的方面而言，優選為a為1或2，更優選a為1。

另外，當將與R²¹結合的碳原子作為基準(1位)時，苯環中的羥基的結合位置優選為結合於4位。

R²²為鹵素原子或者碳數1～5的直鏈或者分支鏈狀的烷基。具體而言可列舉：氟原子、氯原子、溴原子、甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、異丁基、叔丁基、戊基、異戊基、新戊基等。其中，就容易製造的方面而言，優選為氯原子、溴原子、甲基或乙基。

另外，b表示0或1～4的整數。

來自具有酚性羥基的單體的結構單元中，所述式(a1-2)中，在R²¹不為伸烷基的情況，就透明性及感度的觀點而言，尤其優選為來自式(a1-2')所表示的單體的結構單元。R²¹的連結基除了伸烷基以外，可優選例示(從共聚物的主鏈側起)伸烷氧基羰基等，此時優選為來自具有酚性羥基的單體的結構單元由下述式(a1-2')所表示。

(式(a1-2')中，R³⁰與式(a1-2)中的R²⁰含義相同，R³²與式(a1-2)中的R²²含義相同，a及b分別與式(a1-2)中的a及b含義相同；另外，優選的範圍也相同。)

式(a1-2')中，R³³表示二價連結基，可優選例示伸烷基。該伸烷基可以是直鏈狀或者分支鏈狀的任一者，優選為碳數2～6，可列舉伸乙基、伸丙基、異伸丙基、正伸丁基、叔伸丁基、伸戊基、異伸戊基、新伸戊基、伸己基等。另外，二價連結基也可具有取代基，取代基可列舉鹵素原子、羥基、烷氧基等。這些基團中，就感度的觀點而言，R³³優選為伸乙基、伸丙基、2-羥基伸丙基。

(a1-2-2)來自具有利用酸的作用而產生酚性羥基的酸解離性基的單體的結構單元

來自具有利用酸的作用而產生酚性羥基的酸解離性基的單體的結構單元是來自具有下述殘基的單體的結構單元，該殘基是(a1-2-1)來自具有酚性羥基的單體的結構單元的酚性羥基由以下所詳細說明的酸分解性基加以保護的殘基。酸分解性基如上所述可使用公知的酸分解性基，並無特別限定。酸分解性基中，就抗蝕劑的基本物性，特別是感度或圖案形狀、感光性樹脂組成物的保存穩定性、接觸孔的形成性的觀點而言，優選為來自具有酚性羥基由縮醛加以保護的殘基、或者酚性羥基由縮酮加以保護的殘基的單體的結構單元。進而，酸分解性基中，就感度的觀點而言，更優選為酚性羥基由式(a1-1)所表示的縮醛或者縮酮加以保護的殘基。此外，在酚性羥基由式(a1-1)所表示的縮醛或者縮酮加以保護的殘基的情況下，殘基的總體成為-Ar-O-CR¹R²(OR³)的結構。此外，Ar表示伸芳基。

酚性羥基的縮醛酯結構的優選例子可例示R¹=R²=R³=甲基或R¹=R²=甲基且R³=苄基的組合。

另外，為了形成來自具有酚性羥基由縮醛或者縮酮加以保護的殘基的單體的結構單元而使用的自由基聚合性單體，例如可列舉：羥基苯乙烯的1-烷氧基烷基保護體、羥基苯乙烯的四氫吡喃基保護體、α-甲基-羥基苯乙烯的1-烷氧基烷基保護體、α-甲基-羥基苯乙烯的四氫吡喃基保護體、甲基丙烯酸4-羥基苯酯的1-烷氧基烷基保護體、甲基丙烯酸4-羥基苯酯的四氫吡喃基保護體、4-羥基苯甲酸(1-甲基丙烯醯氧基甲)酯的1-烷氧基烷基保護體、4-羥基苯甲酸(1-甲基丙烯醯氧基甲)酯的四氫吡喃基保護體、4-羥基苯甲酸(2-甲基丙烯醯氧基乙)酯的1-烷氧基烷基保護體、4-羥基苯甲酸(2-甲基丙烯醯氧基乙)酯的四氫吡喃基保護體、4-羥基苯甲酸(3-甲基丙烯醯氧基丙)酯的1-烷氧基烷基保護體、4-羥基苯甲酸(3-甲基丙烯醯氧基丙)酯的四氫吡喃基保護體、4-羥基苯甲酸(3-甲基丙烯醯氧基-2-羥基丙)酯的1-烷氧基烷基保護體、4-羥基苯甲酸(3-甲基丙烯醯氧基-2-羥基丙)酯的四氫吡喃基保護體等。

這些單體中，就透明性的觀點而言，優選為：甲基丙烯酸4-羥基苯酯的1-烷氧基烷基保護體、甲基丙烯酸4-羥基苯酯的四氫吡喃基保護體、4-羥基苯甲酸(1-甲基丙烯醯氧基甲)酯的1-烷氧基烷基保護體、4-羥基苯甲酸(1-甲基丙烯醯氧基甲)酯的四氫吡喃基保護體、4-羥基苯甲酸(2-甲基丙烯醯氧基乙)酯的1-烷氧基烷基保護體、4-羥基苯甲酸(2-甲基丙烯醯氧基乙)酯的四氫吡喃基保護體、4-羥基苯甲酸(3-甲基丙烯醯氧基丙)酯的1-烷氧基烷基保護體、4--羥基苯甲酸(3-甲基丙烯醯氧基丙)酯的四氫吡喃基保護體、4-羥基苯甲酸(3-甲基丙烯醯氧基-2-羥基丙)酯的1-烷氧基烷基保護體、4-羥基苯甲酸(3-甲基丙烯醯氧基-2-羥基丙)酯的四氫吡喃基保護體。

酚性羥基的縮醛保護基以及縮酮保護基的具體例可列舉1-烷氧基烷基，例如可列舉：1-乙氧基乙基、1-甲氧基乙基、1-正丁氧基乙基、1-異丁氧基乙基、1-(2-氯乙氧基)乙基、1-(2-乙基己氧基)乙基、1-正丙氧基乙基、1-環己氧基乙基、1-(2-環己基乙氧基)乙基、1-苄氧基乙基等，這些基團可單獨使用或者將2種以上組合使用。

為了形成來自單體的結構單元(a1)而使用的自由基聚合性單體可以使用市售的單體，也可以使用利用公知方法來合成的單體。例如可以藉由在酸催化劑的存在下使具有酚性羥基的化合物與乙烯醚進行反應來合成。所述的合成也可以將具有酚性羥基的單體與其他單體預先進行共聚合，然後在酸催化劑的存在下與乙烯醚進行反應。

來自單體的結構單元(a1-2)的優選具體例可例示來自下述單體的結構單元，但本發明並不限定於這些結構單元。

在本發明所使用的(A)樹脂含有酸不穩定基的情況下，來自這些單體的結構單元的含量優選為總樹脂成分的結構單元的3莫耳%～70莫耳%，更優選為5莫耳%～60莫耳%，尤其優選為10莫耳%～50莫耳%。

進而在本發明所使用的(B)樹脂含有酸不穩定基的情況下，具有酸不穩定基的結構單元的含量優選為(B)樹脂中的結構單元的3莫耳%～90莫耳%，更優選為20莫耳%～90莫耳%，尤其優選為30莫耳%～85莫耳%。

作為利用酸的作用產生羧基或酚性羥基的酸解離性基的酸不穩定基優選至少是作為利用酸的作用而產生羧基的酸解離性基的酸不穩定基。另外，特別是若採用作為利用酸的作用而產生羧基的酸解離性基的酸不穩定基，且使用羧基作為後述的酸基，則更有效地發揮本發明的效果，因此優選。

交聯性基

本發明所使用的鹼可溶性樹脂優選為含有交聯性基。藉由含有交聯性基，存在對於所形成的硬化膜而言，耐銦錫氧化物(ITO)濺射性或對剝離液及蝕刻液等處理液的耐性提高的傾向。交聯性基可例示氧雜環丁烷基、環氧基、甲基丙烯醯基、丙烯醯基，優選為氧雜環丁烷基及/或環氧基。

本發明中，通常使用具有這種交聯性基的單體，將含有交聯基的結構單元組入樹脂中。

含有交聯性基的結構單元優選為總樹脂成分的合計成分的結構單元的10莫耳%～70莫耳%，更優選為20莫耳%～60莫耳%，尤其優選為30莫耳%～55莫耳%。

本發明中所使用的含有交聯性基的結構單元更優選為來自(甲基)丙烯酸及/或其酯的結構單元。此外，也可以具有來自(甲基)丙烯酸及/或其酯的結構單元以外的結構單元，例如來自苯乙烯的結構單元或來自乙烯系化合物的結構單元等。

更優選為下述通式所表示的結構單元。

(所述式中，R¹表示氫原子或甲基，L¹為單鍵或者二價連結基，C為交聯性基)

R¹表示氫原子或甲基，優選為甲基。L¹為單鍵或者二價連結基，優選為伸苯基、酯基、醯胺基，更優選為酯基。C為交聯性基，優選為氧雜環丁烷基或者環氧基。

酸基

本發明所使用的鹼可溶性樹脂優選為含有酸基。藉由含有酸基，變得容易溶解於鹼性顯影液中，更有效地發揮本發明的效果。本發明中的所謂酸基，是指pKa小於7的質子解離性基。酸基通常是使用可形成酸基的單體，作為含有酸基的結構單元而組入至樹脂中。藉由使含有這種酸基的結構單元包含在樹脂中，存在鹼可溶性變大的傾向。特別是在本發明的正型感光性樹脂組成物除了包含(A)樹脂以外，還另外包含(B)含有酸不穩定基的鹼可溶性樹脂的情況，優選為(A)樹脂及(B)含有酸不穩定基的鹼可溶性樹脂分別含有包含酸基的結構單元。藉由成為這種構成，變得容易均勻溶解於鹼性顯影液中。

本發明中所使用的酸基可例示來自羧酸基的酸基、來自羥基的酸基、來自磺醯胺基的酸基、來自1,3-二酮基的酸基等，優選為來自羧酸基的酸基及/或來自羥基的酸基。

本發明中所使用的含有酸基的結構單元更優選為來自(甲基)丙烯酸及/或其酯的結構單元。此外，也可以具有來自(甲基)丙烯酸及/或其酯的結構單元以外的結構單元，例如來自苯乙烯的結構單元、或來自乙烯系化合物的結構單元等。

更優選為下述通式所表示的結構單元。

(所述式中，R¹表示氫原子或甲基，L¹為單鍵或者二價連結基，A為酸基)

R¹表示氫原子或甲基，優選為甲基。L¹為單鍵或者二價連結基，優選為單鍵、伸烷基、伸芳基，更優選為單鍵、碳數1～3的伸烷基、伸苯基。A為酸基，優選為羥基、羧酸基，尤其優選為羧酸基。

含有酸基的單體的具體例可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、丁烯酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、甲基順丁烯丁二酸、甲基反丁烯二酸、亞甲基丁二酸。其中優選為丙烯酸、甲基丙烯酸。

含有酸基的結構單元優選為構成總樹脂成分的結構單元的1莫耳%～50莫耳%，更優選為5莫耳%～40莫耳%，尤其優選為5莫耳%～30莫耳%。

進而，在(A)樹脂具有酸不穩定基的情況，含有酸基的結構單元在(A)樹脂中更優選為1莫耳%～20莫耳%，尤其優選為5莫耳%～10莫耳%。另一方面，在(A)樹脂為不含酸不穩定基的態樣，即包含(B)樹脂的態樣的情況，(A)樹脂中的含有酸基的結構單元的含量優選為1莫耳%～50莫耳%，尤其優選為10莫耳%～30莫耳%。(B)樹脂中的含有酸基的結構單元的含量優選為1莫耳%～30莫耳%，尤其優選為5莫耳%～10莫耳%。

其他結構單元

成分A可在不妨礙本發明效果的範圍內更具有其他結構單元。

其他結構單元優選為來自選自由對羥基苯乙烯、α-甲基-對羥基苯乙烯、苯乙烯及α-甲基苯乙烯所組成組群中的至少1種單體的結構單元。

另外，結構單元的優選例子亦可列舉來自選自由含羥基的不飽和羧酸酯、含脂環結構的不飽和羧酸酯、苯乙烯及N取代順丁烯二醯亞胺所組成組群中的至少1種單體的結構單元。

這些結構單元中，就電氣特性提高的觀點而言，優選為如(甲基)丙烯酸三環[5.2.1.0^2,6]癸-8-基酯、(甲基)丙烯酸三環[5.2.1.0^2,6]癸烷-8-氧基乙酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸2-甲基環己酯之類的含脂環結構的(甲基)丙烯酸酯類，或者如苯乙烯之類的疏水性單體。就感度的觀點而言，優選為(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、N取代順丁烯二醯亞胺。這些結構單元中，更優選為具有脂環結構的(甲基)丙烯酸酯類。另外，就耐蝕刻性的觀點而言，優選為苯乙烯或α-甲基苯乙烯等苯乙烯類。

這些其他結構單元可單獨使用1種或者將2種以上組合使用。

(A)樹脂及(B)樹脂分別優選為加成聚合型樹脂，優選為含有選自來自(甲基)丙烯酸及/或其酯的結構單元、來自苯乙烯的結構單元以及來自乙烯系化合物的結構單元中的至少1種。

藉由含有來自(甲基)丙烯酸及/或其酯的結構單元，可進一步提高感度，另外，可進一步提高透明性。藉由含有來自苯乙烯的結構單元，可進一步降低乾式蝕刻速度，進一步降低相對介電常數(K值)。

在(A)樹脂含有酸不穩定基的態樣的情況下，來自(甲基)丙烯酸及/或其酯的結構單元優選為占總體的50莫耳%～100莫耳%，更優選為占60莫耳%～95莫耳%。

另一方面，在(A)樹脂不含酸不穩定基的態樣，即包含(B)樹脂的態樣的情況下，(A)樹脂中，來自苯乙烯的結構單元優選為占70莫耳%～20莫耳%，更優選為占60莫耳%～30莫耳%，來自(甲基)丙烯酸及/或其酯的結構單元優選為占總體的30莫耳%～80莫耳%，更優選為占40莫耳%～70莫耳%。此時，(B)樹脂中，來自(甲基)丙烯酸及/或其酯的結構單元優選為占總體的50莫耳%～100莫耳%，更優選為占80莫耳%～95莫耳%。

特別是(B)樹脂優選為將(a)不飽和羧酸、(b)含有氧雜環丁烷或者環氧基的自由基聚合性化合物、(c)含有酸不穩定基的自由基聚合性化合物進行共聚合而成的樹脂，尤其優選為將(a)不飽和羧酸、(b)含有氧雜環丁烷基的自由基聚合性化合物、(c)含有酸不穩定基的自由基聚合性化合物進行共聚合而成的樹脂。特別是這些成分以外的成分更優選為總體的2品質%。

(A)樹脂及(B)樹脂的分子量可適當決定，在(A)樹脂含有酸不穩定基的態樣的情況下，以重量平均分子量計優選為3000～30000，更優選為6000～20000。另一方面，在(A)樹脂不含酸不穩定基的態樣，即包含(B)樹脂的態樣的情況下，(A)樹脂的重量平均分子量優選為5000～20000，更優選為6000～15000，(B)樹脂的重量平均分子量優選為5000～30000，更優選為6000～20000。

(A)樹脂及(B)樹脂以外的樹脂(B')

本發明的正型感光性樹脂組成物可以包含所述(A)樹脂及(B)樹脂以外的樹脂(B')。這種樹脂(B')優選為具有交聯性基、酸基、或者其他結構單元中所列舉的任一結構單元，優選為至少具有酸基。

這種樹脂(B')優選為側鏈上具有羧基的樹脂。例如可列舉：如日本專利特開昭59-44615號、日本專利特公昭54-34327號、日本專利特公昭58-12577號、日本專利特公昭54-25957號、日本專利特開昭59-53836號、日本專利特開昭59-71048號的各公報中所記載的甲基丙烯酸共聚物、丙烯酸共聚物、亞甲基丁二酸共聚物、丁烯酸共聚物、順丁烯二酸共聚物、部分酯化順丁烯二酸共聚物等，以及側鏈上具有羧基的酸性纖維素衍生物、在具有羥基的聚合物中加成酸酐而成的樹脂等，進而也可以列舉側鏈上具有(甲基)丙烯醯基的高分子聚合物作為優選的例子。

除了所述以外，還可以列舉：日本專利特開平7-140654號公報中記載的(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯/聚苯乙烯巨單體/甲基丙烯酸苄酯/甲基丙烯酸共聚物、丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯/聚甲基丙烯酸甲酯巨單體/甲基丙烯酸苄酯/甲基丙烯酸共聚物、甲基丙烯酸2-羥基乙酯/聚苯乙烯巨單體/甲基丙烯酸甲酯/甲基丙烯酸共聚物、甲基丙烯酸2-羥基乙酯/聚苯乙烯巨單體/甲基丙烯酸苄酯/甲基丙烯酸共聚物，日本專利特開平5-165214公報中記載的苯乙烯/甲基丙烯酸/甲基丙烯酸二環戊酯/甲基丙烯酸環氧丙酯共聚物等。

除此以外，還可以使用日本專利特開平7-207211號公報、日本專利特開平8-259876號公報、日本專利特開平10-300922號公報、日本專利特開平11-140144號公報、日本專利特開平11-174224號公報、日本專利特開2000-56118號公報、日本專利特開2003-233179號公報、日本專利特開2009-52020號公報等中記載的公知的高分子化合物。

這些其他樹脂(B')可以僅包含1種，也可以包含2種以上。

本發明的正型感光性樹脂組成物通常是固體成分的主成分為樹脂成分。此處，所謂主成分，是指調配量最多的成分，本發明中，優選為固體成分的70重量%以上為樹脂成分，更優選為固體成分的80重量%以上為樹脂成分，優選為固體成分的90重量%以上為樹脂成分。

本發明中，在使用(B)含有酸不穩定基的鹼可溶性樹脂的情況下，優選為以總樹脂成分中10重量%～97重量%的比例包含該(B)樹脂，更優選為包含15重量%～95重量%，尤其優選為包含20重量%～90重量%。

本發明中，在使用該(B')樹脂的情況下，優選以總樹脂成分中3重量%～70重量%的比例包含該(B')樹脂，更優選為包含5重量%～65重量%，尤其優選為包含10重量%～60重量%。

(C)感放射線酸產生劑

本發明的感光性樹脂組成物含有(C)感放射線酸產生劑。

本發明中使用的感放射線酸產生劑優選為感應波長300 nm以上、優選為波長300 nm～450 nm的活性光線而產生酸的化合物，但其化學結構並無特別限制。另外，關於對波長300 nm以上的活性光線並不直接感應的感放射線酸產生劑，只要是藉由與增感劑並用而感應波長300 nm以上的活性光線來產生酸的化合物，則也可以與增感劑組合來優選使用。本發明中使用的感放射線酸產生劑優選為產生pKa為4以下的酸的感放射線酸產生劑，更優選為產生pKa為3以下的酸的感放射線酸產生劑。

感放射線酸產生劑的例子可列舉：三氯甲基-均三嗪類、鋶鹽或碘鎓鹽、四級銨鹽類、重氮甲烷化合物、醯亞胺磺酸酯化合物、以及肟磺酸酯化合物、萘醌二疊氮化合物等。這些例子中，就絕緣性的觀點而言，優選為使用肟磺酸酯化合物。這些感放射線酸產生劑可單獨使用1種或者將2種以上組合使用。

這些具體例可例示以下例子。

三氯甲基-均三嗪類可例示：2-(3-氯苯基)-雙(4,6-三氯甲基)-均三嗪、2-(4-甲氧基苯基)-雙(4,6-三氯甲基)-均三嗪、2-(4-甲硫基苯基)-雙(4,6-三氯甲基)-均三嗪、2-(4-甲氧基-β-苯乙烯基)-雙(4,6-三氯甲基)-均三嗪、2-胡椒基-雙(4,6-三氯甲基)-均三嗪、2-[2-(呋喃-2-基)乙烯基]-雙(4,6-三氯甲基)-均三嗪、2-[2-(5-甲基呋喃-2-基)乙烯基]-雙(4,6-三氯甲基)-均三嗪、2-[2-(4-二乙氨基-2-甲基苯基)乙烯基]-雙(4,6-三氯甲基)-均三嗪或者2-(4-甲氧基萘基)-雙(4,6-三氯甲基)-均三嗪等；二芳基碘鎓鹽類可例示：三氟乙酸二苯基碘鎓、三氟甲磺酸二苯基碘鎓、三氟甲磺酸4-甲氧基苯基苯基碘鎓、三氟乙酸4-甲氧基苯基苯基碘鎓、三氟甲磺酸苯基-4-(2'-羥基-1'-十四氧)苯基碘鎓、六氟銻酸4-(2'-羥基-1'-十四氧)苯基碘鎓、對甲苯磺酸苯基-4-(2'-羥基-1'-十四氧)苯基碘鎓等；三芳基鋶鹽類可例示：三氟甲磺酸三苯基鋶、三氟乙酸三苯基鋶、三氟甲磺酸4-甲氧基苯基二苯基鋶、三氟乙酸4-甲氧基苯基二苯基鋶、三氟甲磺酸4-苯硫基苯基二苯基鋶或者三氟乙酸4-苯硫基苯基二苯基鋶等；四級銨鹽類可例示：丁基三(2,6-二氟苯基)硼酸四甲基銨、己基三(對氯苯基)硼酸四甲基銨、己基三(3-三氟甲基苯基)硼酸四甲基銨、丁基三(2,6-二氟苯基)硼酸苄基二甲基苯基銨、己基三(對氯苯基)硼酸苄基二甲基苯基銨、己基三(3-三氟甲基苯基)硼酸苄基二甲基苯基銨等；重氮甲烷衍生物可例示：雙(環己基磺醯基)重氮甲烷、雙(叔丁基磺醯基)重氮甲烷、雙(對甲苯磺醯基)重氮甲烷等；醯亞胺磺酸酯衍生物可例示：三氟甲基磺醯氧基雙環[2.2.1]庚-5-烯二羧基醯亞胺、丁二醯亞胺三氟甲基磺酸酯、鄰苯二甲醯亞胺三氟甲基磺酸酯、N-羥基萘二甲醯亞胺甲磺酸酯、N-羥基-5-降冰片烯-2,3-二羧基醯亞胺丙磺酸酯等；肟磺酸酯化合物可例示以下所示的化合物。

肟磺酸酯化合物即具有肟磺酸酯殘基的化合物可優選例示含有式(b1)所表示的肟磺酸酯殘基的化合物。

(式(b1)中，R⁵表示烷基或者芳基。)

任一基團均可被取代，R⁵中的烷基可以是直鏈狀，也可以是分支狀，還可以是環狀。以下對容許的取代基進行說明。

R⁵的烷基優選為碳數1～10的直鏈狀或者分支狀烷基。R⁵的烷基可經碳數6～11的芳基、碳數1～10的烷氧基、或者環烷基(包含7,7-二甲基-2-側氧降冰片基等的有橋式脂環基，優選為雙環烷基等)所取代。

R⁵的芳基優選為碳數6～11的芳基，更優選為苯基或者萘基。R⁵的芳基可經低級烷基、烷氧基或者鹵素原子所取代。

含有所述式(b1)所表示的肟磺酸酯殘基的化合物特別優選為式(OS-3)、式(OS-4)或者式(OS-5)所表示的肟磺酸酯化合物。

(式(OS-3)~式(OS-5)中，R¹表示烷基、芳基或者雜芳基，R²分別獨立地表示氫原子、烷基、芳基或者鹵素原子，R⁶分別獨立地表示鹵素原子、烷基、烷氧基、磺酸基、氨基磺醯基或者烷氧基磺醯基，X表示O或者S，n表示1或2，m表示0～6的整數。)

所述式(OS-3)～式(OS-5)中，R¹中的烷基、芳基或者雜芳基可具有取代基。

所述式(OS-3)～式(OS-5)中，R¹中的烷基優選為可具有取代基的總碳數1～30的烷基。

R¹中的烷基可具有的取代基可列舉：鹵素原子、烷氧基、芳氧基、烷硫基、芳硫基、烷氧基羰基、芳氧基羰基、氨基羰基。

R¹中的烷基可列舉：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、仲丁基、叔丁基、正戊基、正己基、正辛基、正癸基、正十二烷基、三氟甲基、全氟丙基、全氟己基、苄基。

另外，所述式(OS-3)～式(OS-5)中，R¹中的芳基優選為可具有取代基的總碳數6～30的芳基。

R¹中的芳基可具有的取代基可列舉：鹵素原子、烷基、烷氧基、芳氧基、烷硫基、芳硫基、烷氧基羰基、芳氧基羰基、氨基羰基、磺酸基、氨基磺醯基、烷氧基磺醯基。

R¹中的芳基可列舉：苯基、對甲基苯基、對氯苯基、戊氯苯基、五氟苯基、鄰甲氧基苯基、對苯氧基苯基。

另外，所述式(OS-3)～式(OS-5)中，R¹中的雜芳基優選為可具有取代基的總碳數4～30的雜芳基。

R¹中的雜芳基可具有的取代基可列舉：鹵素原子、烷基、烷氧基、芳氧基、烷硫基、芳硫基、烷氧基羰基、芳氧基羰基、氨基羰基、磺酸基、氨基磺醯基、烷氧基磺醯基。

所述式(OS-3)～式(OS-5)中，R¹中的雜芳基只要至少1個環為雜芳香環即可，例如雜芳香環與苯環可縮環。

R¹中的雜芳基可列舉從選自由可具有取代基的噻吩環、吡咯環、噻唑環、咪唑環、呋喃環、苯並噻吩環、苯並噻唑環及苯並咪唑環所組成組群中的環上去除1個氫原子而得的基團。

所述式(OS-3)～式(OS-5)中，R²優選為氫原子、烷基或者芳基，更優選為氫原子或者烷基。

所述式(OS-3)～式(OS-5)中，化合物中存在2個以上的R²中，優選為1個或2個為烷基、芳基或者鹵素原子，更優選為1個為烷基、芳基或者鹵素原子，尤其優選為1個為烷基，且其餘為氫原子。

所述式(OS-3)～式(OS-5)中，R²中的烷基或者芳基可具有取代基。R²中的烷基或者芳基可具有的取代基可例示與所述R¹中的烷基或者芳基可具有的取代基相同的基團。

R²中的烷基優選為可具有取代基的總碳數1～12的烷基，更優選為可具有取代基的總碳數1～6的烷基。

R²中的烷基優選為：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、仲丁基、正己基、烯丙基、氯甲基、溴甲基、甲氧基甲基、苄基，更優選為：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、仲丁基、正己基，尤其優選為：甲基、乙基、正丙基、正丁基、正己基，特別優選為甲基。

R²中的芳基優選為可具有取代基的總碳數6～30的芳基。

R²中的芳基具體而言優選為：苯基、對甲基苯基、鄰氯苯基、對氯苯基、鄰甲氧基苯基、對苯氧基苯基。

R²中的鹵素原子可列舉：氟原子、氯原子、溴原子、碘原子。

這些鹵素原子中，優選為氯原子、溴原子。

所述式(OS-3)～式(OS-5)中，X表示O或者S，優選為O。

式(OS-3)～式(OS-5)中，含有X作為環員的環為5員環或者6員環。

所述式(OS-3)～式(OS-5)中，n表示1或2，在X為O的情況下，n優選為1，另外，在X為S的情況，n優選為2。

所述式(OS-3)～式(OS-5)中，R⁶中的烷基以及烷氧基可具有取代基。

所述式(OS-3)～式(OS-5)中，R⁶中的烷基優選為可具有取代基的總碳數1～30的烷基。

R⁶中的烷基可具有的取代基可列舉：鹵素原子、烷氧基、芳氧基、烷硫基、芳硫基、烷氧基羰基、芳氧基羰基、氨基羰基。

R⁶中的烷基優選為：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、仲丁基、叔丁基、正戊基、正己基、正辛基、正癸基、正十二烷基、三氟甲基、全氟丙基、全氟己基、苄基。

所述式(OS-3)～式(OS-5)中，R⁶中的烷氧基優選為可具有取代基的總碳數1～30的烷氧基。

R⁶中的烷氧基可具有的取代基可列舉：鹵素原子、烷氧基、芳氧基、烷硫基、芳硫基、烷氧基羰基、芳氧基羰基、氨基羰基。

R⁶中的烷氧基優選為：甲氧基、乙氧基、丁氧基、己氧基、苯氧基乙氧基、三氯甲氧基或者乙氧基乙氧基。

所述式(OS-3)～式(OS-5)中，R⁶中的氨基磺醯基可列舉：甲氨基磺醯基、二甲氨基磺醯基、苯氨基磺醯基、甲基苯氨基磺醯基、氨基磺醯基。

所述式(OS-3)～式(OS-5)中，R⁶中的烷氧基磺醯基可列舉：甲氧基磺醯基、乙氧基磺醯基、丙氧基磺醯基、丁氧基磺醯基。

另外，所述式(OS-3)～式(OS-5)中，m表示0～6的整數，優選為0～2的整數，更優選為0或者1，特別優選為0。

另外，含有所述式(b1)所表示的肟磺酸酯殘基的化合物特別優選為下述式(OS-6)～式(OS-11)中任一者所表示的肟磺酸酯化合物。

(式(OS-6)～式(OS-11)中，R¹表示烷基、芳基或者雜芳基，R⁷表示氫原子或者溴原子，R⁸表示氫原子、碳數1～8的烷基、鹵素原子、氯甲基、溴甲基、溴乙基、甲氧基甲基、苯基或者氯苯基，R⁹表示氫原子、鹵素原子、甲基或者甲氧基，R¹⁰表示氫原子或者甲基。)

式(OS-6)～式(OS-11)中的R¹與所述式(OS-3)～式(OS-5)中的R¹含義相同，優選態樣也相同。

式(OS-6)中的R⁷表示氫原子或者溴原子，優選為氫原子。

式(OS-6)～式(OS-11)中的R⁸表示氫原子、碳數1～8的烷基、鹵素原子、氯甲基、溴甲基、溴乙基、甲氧基甲基、苯基或者氯苯基，優選為碳數1～8的烷基、鹵素原子或者苯基，更優選為碳數1～8的烷基，尤其優選為碳數1～6的烷基，特別優選為甲基。式(OS-8)及式(OS-9)中的R⁹表示氫原子、鹵素原子、甲基或者甲氧基，優選為氫原子。

式(OS-8)～式(OS-11)中的R¹⁰表示氫原子或者甲基，優選為氫原子。

另外，所述肟磺酸酯化合物中，關於肟的立體結構(E,Z)，可以是其中任一者，也可以是混合物。

所述式(OS-3)～式(OS-5)所表示的肟磺酸酯化合物的具體例可列舉下述例示化合物，但本發明並不限定於這些化合物。

含有式(b1)所表示的肟磺酸酯殘基的所述化合物也優選式(OS-1)所表示的化合物。

(式(OS-1)中，R¹表示氫原子、烷基、烯基、烷氧基、烷氧基羰基、醯基、氨甲醯基、氨磺醯基、磺基、氰基、芳基、或者雜芳基；R²表示烷基、或者芳基。)

X表示-O-、-S-、-NH-、-NR⁵-、-CH₂-、-CR⁶H-、或者-CR⁶R⁷-，R⁵～R⁷表示烷基、或者芳基。

R²¹～R²⁴分別獨立地表示氫原子、鹵素原子、烷基、烯基、烷氧基、氨基、烷氧基羰基、烷基羰基、芳基羰基、醯胺基、磺基、氰基、或者芳基。R²¹～R²⁴中的2個可分別相互結合而形成環。

R²¹～R²⁴優選為氫原子、鹵素原子以及烷基，另外，還優選列舉R²¹～R²⁴中至少2個相互結合而形成芳基的態樣。其中，就感度的觀點而言，優選為R²¹～R²⁴均為氫原子的態樣。

所述的官能基均可更具有取代基。

所述式(OS-1)所表示的化合物更優選為下述式(OS-2)所表示的化合物。

所述式(OS-2)中，R¹、R²、R²¹～R²⁴分別與式(OS-1)中的含義相同，另外優選例子也相同。

這些化合物中，更優選為式(OS-1)及式(OS-2)中的R¹為氰基、或者芳基的態樣，最優選為式(OS-2)所表示，且R¹為氰基、苯基或者萘基的態樣。

另外，所述肟磺酸酯化合物中，關於肟或苯並噻唑環的立體結構(E,Z等)，分別可以是其中任一者，也可以是混合物。

以下，表示本發明中可適合使用的式(OS-1)所表示的化合物的具體例(例示化合物b-1～例示化合物b-34)，但本發明並不限定於該具體例。此外，Me表示甲基，Et表示乙基，Bn表示苄基，Ph表示苯基。

所述化合物中，就感度與穩定性的並存的觀點而言，優選為b-9、b-16、b-31、b-33。

含有式(b1)所表示的肟磺酸酯殘基的所述化合物可以是下述式(b2)所表示的肟磺酸酯化合物。

(式(b2)中，R⁵表示烷基或者芳基，X表示烷基、烷氧基、或者鹵素原子，m表示0～3的整數，當m為2或3時，多個X可以相同，也可以不同。)

作為X的烷基優選為碳數1～4的直鏈狀或者分支狀烷基。

作為X的烷氧基優選為碳數1～4的直鏈狀或者分支狀烷氧基。

作為X的鹵素原子優選為氯原子或者氟原子。

m優選為0或1。

式(b2)中，特別優選為m為1，X為甲基，X的取代位置為鄰位，R⁵為碳數1～10的直鏈狀烷基、7,7-二甲基-2-側氧降冰片基甲基、或者對甲苯甲醯基的化合物。

含有式(b1)所表示的肟磺酸酯殘基的化合物可以是式(b3)所表示的肟磺酸酯化合物。

(式(b3)中，R⁵與式(b1)中的R⁵含義相同，X'表示鹵素原子、羥基、碳數1～4的烷基、碳數1～4的烷氧基、氰基或者硝基，L表示0～5的整數。)

式(b3)中的R⁵優選為甲基、乙基、正丙基、正丁基、正辛基、三氟甲基、五氟乙基、全氟-正丙基、全氟-正丁基、對甲苯基、4-氯苯基或者五氟苯基，特別優選為正辛基。

X'優選為碳數1～5的烷氧基，更優選為甲氧基。

L優選為0～2，特別優選為0～1。

式(b3)所表示的化合物的具體例可列舉：α-(甲基磺醯氧基亞氨基)苄基氰化物、α-(乙基磺醯氧基亞氨基)苄基氰化物、α-(正丙基磺醯氧基亞氨基)苄基氰化物、α-(正丁基磺醯氧基亞氨基)苄基氰化物、α-(4-甲苯磺醯氧基亞氨基)苄基氰化物、α-[(甲基磺醯氧基亞氨基)-4-甲氧基苯基]乙腈、α-[(乙基磺醯氧基亞氨基)-4-甲氧基苯基]乙腈、α-[(正丙基磺醯氧基亞氨基)-4-甲氧基苯基]乙腈、α-[(正丁基磺醯氧基亞氨基)-4-甲氧基苯基]乙腈、α-[(4-甲苯磺醯氧基亞氨基)-4-甲氧基苯基]乙腈。

優選的肟磺酸酯化合物的具體例可列舉下述化合物(i)～化合物(viii)等，可以單獨使用1種，或者並用2種以上。化合物(i)～化合物(viii)可作為市售品來獲取。另外，也可以與其他種類的(C)感放射線酸產生劑組合使用。

醌二疊氮化合物可列舉鄰醌二疊氮化合物(1,2-醌二疊氮化合物)或對醌二疊氮化合物(1,4-醌二疊氮化合物)。其中，就感度或顯影性的觀點而言，優選為1,2-醌二疊氮化合物，特別優選為1,2-萘醌二疊氮化合物。

1,2-醌二疊氮化合物例如是藉由使1,2-醌二疊氮磺醯氯類與羥基化合物、氨基化合物等，在脫鹽酸劑的存在下進行縮合反應而獲得。

1,2-醌二疊氮化合物例如可列舉1,2-苯醌二疊氮磺酸酯、1,2-萘醌二疊氮磺酸酯、1,2-苯醌二疊氮磺酸醯胺、1,2-萘醌二疊氮磺酸醯胺等。具體而言可列舉：J. Kosar著“感光系統(Light-Sensitive Systems)”pp.339～352(1965)，John Wiley & Sons公司(New York)或W. S. De Forest著“光阻(Photoresist)”50(1975)，McGraw-Hill,Inc,(New York)中記載的1,2-醌二疊氮化合物，日本專利特開2004-170566號公報、日本專利特開2002-40653號公報、日本專利特開2002-351068號公報、日本專利特開2004-4233號公報、日本專利特開2004-271975號公報等中記載的1,2-醌二疊氮化合物。日本專利特開2008-224970號公報的段落0066～0081中記載的1,2-醌二疊氮化合物也優選。

具有1,2-萘醌二疊氮基的化合物中，具有以下結構的化合物的感度特別高，因此可優選使用。

進而，最優選的具有1,2-萘醌二疊氮基的化合物為下述化合物。就感度及透明性的觀點而言，D中的H與1,2-萘醌二疊氮基的比例(莫耳比)優選為50：50～1：99。

本發明的感光性樹脂組成物中，相對於樹脂成分100重量份，(C)感放射線酸產生劑優選為使用0.1重量份～10重量份，更優選為使用0.5重量份～10重量份。特別優選為相對於總固體成分而以0.1%～10%的範圍包含(C)感放射線酸產生劑。

(D)交聯劑

本發明的感光性樹脂組成物優選為視需要含有(D)交聯劑。(D)交聯劑例如可以添加以下所述的分子內具有2個以上環氧基或者氧雜環丁基的化合物、含烷氧基甲基的交聯劑、具有至少1個乙烯性不飽和雙鍵的化合物。本發明的感光性樹脂組成物中，相對於樹脂成分100重量份，(D)交聯劑優選為使用1重量份～40重量份。特別優選為相對於總固體成分而以1%～40%的範圍包含(D)交聯劑。

藉由添加(D)交聯劑，可使硬化膜成為更牢固的膜。交聯劑可以添加以下化合物。

〈分子內具有2個以上環氧基的化合物〉

分子內具有2個以上環氧基的化合物的具體例可列舉：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、脂肪族環氧樹脂等。

這些化合物可作為市售品來獲取。例如，雙酚A型環氧樹脂可列舉：JER827、JER828、JER834、JER1001、JER1002、JER1003、JER1055、JER1007、JER1009、JER1010(以上由三菱化學(股)製造)，EPICLON 860、EPICLON 1050、EPICLON 1051、EPICLON 1055(以上由DIC(股)製造)等；雙酚F型環氧樹脂可列舉：JER806、JER807、JER4004、JER4005、JER4007、JER4010(以上由三菱化學(股)製造)，EPICLON 830、EPICLON 835(以上由DIC(股)製造)，LCE-21、RE-602S(以上由日本化藥(股)製造)等：苯酚酚醛清漆型環氧樹脂可列舉：JER152、JER154、JER157S65、JER157S70(以上由三菱化學(股)製造)，EPICLON N-740、EPICLON N-740、EPICLON N-770、EPICLON N-775(以上由DIC(股)製造)等；甲酚酚醛清漆型環氧樹脂可列舉：EPICLON N-660、EPICLON N-665、EPICLON N-670、EPICLON N-673、EPICLON N-680、EPICLON N-690、EPICLON N-695(以上由DIC(股)製造)，EOCN-1020(以上由日本化藥(股)製造)等；聯苯型環氧樹脂可列舉：JERYX4000、JERYX4000H、JERYX4000HK、JERYL6121H(以上由三菱化學(股)製造)等；脂肪族環氧樹脂可列舉：ADEKA RESIN EP-4080S、ADEKA RESIN EP-4085S、ADEKA RESIN EP-4088S(以上由(股)愛迪科(ADEKA)製造)，Celloxide 2021P、Celloxide 2081、Celloxide 2083、Celloxide 2085、EHPE3150、EPOLEAD PB 3600、EPOLEAD PB 4700(以上由大賽璐(Daicel)化學工業(股)製造)，Denacol EX-211、Denacol 212、Denacol 212L、Denacol 214L、Denacol 216L、Denacol 313、Denacol 314、Denacol 321、Denacol 321L、Denacol 411、Denacol 421、Denacol 512、Denacol 521、Denacol 611、Denacol 612、Denacol 614、Denacol 614B、Denacol 622、Denacol 810、Denacol 811、Denacol 850、Denacol 850L、Denacol 851、Denacol 821、Denacol 830、Denacol 832、Denacol 841、Denacol 911、Denacol 941、Denacol 920、Denacol 931、Denacol DLC-201、Denacol DLC-203、Denacol DLC-204、Denacol DLC-205、Denacol DLC-206、Denacol DLC-301、Denacol DLC-402(以上由長瀨化學技術(Nagase ChemteX)製造)，YH-300、YH-301、YH-302、YH-315、YH-324、YH-325(以上由新日鐵化學製造)等。除此以外，還可以列舉：ADEKA RESIN EP-4000S、ADEKA RESIN EP-4003S、ADEKA RESIN EP-4010S、ADEKA RESIN EP-4011S(以上由(股)ADEKA製造)，NC-2000、NC-3000、NC-7300、XD-1000、EPPN-501、EPPN-502(以上由(股)ADEKA製造)，JER1031S、JER1032H60、JER604、JER630等。這些化合物可單獨使用1種或者將2種以上組合使用。

這些化合物中優選的化合物可列舉：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、脂肪族環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂。特別優選為雙酚A型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、脂肪族環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂。

〈分子內具有2個以上氧雜環丁基的化合物〉

分子內具有2個以上氧雜環丁基的化合物的具體例可使用OXT-121、OXT-221、OX-SQ、PNOX(以上由東亞合成(股)製造)。

當將樹脂成分的總量設為100重量份時，具有環氧基或者氧雜環丁基的化合物在感光性樹脂組成物中的添加量優選為1重量份～50重量份，更優選為3重量份～30重量份。

〈含烷氧基甲基的交聯劑〉

含烷氧基甲基的交聯劑優選為烷氧基甲基化三聚氰胺、烷氧基甲基化苯並胍胺、烷氧基甲基化甘脲以及烷氧基甲基化脲等。這些交聯劑分別是藉由將羥甲基化三聚氰胺、羥甲基化苯並胍胺、羥甲基化甘脲、或者羥甲基化脲的羥甲基轉變為烷氧基甲基而獲得。對於該烷氧基甲基的種類並無特別限定，例如可列舉甲氧基甲基、乙氧基甲基、丙氧基甲基、丁氧基甲基等，就逸出氣體的產生量的觀點而言，特別優選為甲氧基甲基。這些交聯性化合物中，可列舉烷氧基甲基化三聚氰胺、烷氧基甲基化苯並胍胺、烷氧基甲基化甘脲作為優選的交聯性化合物，就透明性的觀點而言，特別優選為烷氧基甲基化甘脲。

這些含烷氧基甲基的交聯劑可作為市售品來獲取，例如可優選使用：Cymel 300、Cymel 301、Cymel 303、Cymel 370、Cymel 325、Cymel 327、Cymel 701、Cymel 266、Cymel 267、Cymel 238、Cymel 1141、Cymel 272、Cymel 202、Cymel 1156、Cymel 1158、Cymel 1123、Cymel 1170、Cymel 1174、Cymel UFR65、Cymel 300(以上由三井氰胺(股)製造)，Nikalac MX-750、Nikalac MX-032、Nikalac MX-706、Nikalac MX-708、Nikalac MX-40、Nikalac MX-31、Nikalac MX-270、Nikalac MX-280、Nikalac MX-290、Nikalac MS-11、Nikalac MW-30HM、Nikalac MW-100LM、Nikalac MW-390(以上由(股)三和化學製造)等。

在本發明的感光性樹脂組成物中使用含烷氧基甲基的交聯劑的情況下，含烷氧基甲基的交聯劑的添加量相對於樹脂成分100重量份，優選為0.05重量份～50重量份，更優選為0.5重量份～10重量份。藉由在該範圍內添加，可獲得顯影時的優選鹼溶解性、及硬化後的膜的優異耐溶劑性。

〈具有至少1個乙烯性不飽和雙鍵的化合物〉

具有至少1個乙烯性不飽和雙鍵的化合物，可優選使用單官能(甲基)丙烯酸酯、2官能(甲基)丙烯酸酯、3官能以上的(甲基)丙烯酸酯等的(甲基)丙烯酸酯化合物。

單官能(甲基)丙烯酸酯例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、卡必醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丁酯、鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙基-2-羥基丙酯等。

2官能(甲基)丙烯酸酯例如可列舉：乙二醇(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、雙苯氧基乙醇芴二丙烯酸酯、雙苯氧基乙醇芴二丙烯酸酯等。

3官能以上的(甲基)丙烯酸酯例如可列舉：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、磷酸三((甲基)丙烯醯氧基乙)酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。

這些具有至少1個乙烯性不飽和雙鍵的化合物可單獨使用1種或者將2種以上組合使用。

本發明的感光性樹脂組成物中具有至少1個乙烯性不飽和雙鍵的化合物的使用比例相對於樹脂成分100重量份，優選為50重量份以下，更優選為30重量份以下。藉由以這種比例含有具有至少1個乙烯性不飽和雙鍵的化合物，可提高由本發明的感光性樹脂組成物所獲得的絕緣膜的耐熱性及表面硬度等。在添加具有至少1個乙烯性不飽和雙鍵的化合物的情況下，優選為添加(J)熱自由基產生劑。

(E)溶劑

本發明的感光性樹脂組成物通常含有(E)溶劑。本發明的感光性樹脂組成物優選為製備成將必需成分、優選成分、任意成分溶解於(E)溶劑中而成的溶液。

本發明的感光性樹脂組成物中使用的(E)溶劑可使用公知的溶劑，可例示：乙二醇單烷基醚類、乙二醇二烷基醚類、乙二醇單烷基醚乙酸酯類、丙二醇單烷基醚類、丙二醇二烷基醚類、丙二醇單烷基醚乙酸酯類、二乙二醇二烷基醚類、二乙二醇單烷基醚乙酸酯類、二丙二醇單烷基醚類、二丙二醇二烷基醚類、二丙二醇單烷基醚乙酸酯類、酯類、酮類、醯胺類、內酯類等。

本發明的感光性樹脂組成物中使用的(E)溶劑例如可列舉：

(E-1)乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、乙二醇單丙醚、乙二醇單丁醚等乙二醇單烷基醚類；

(E-2)乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、乙二醇二丙醚等乙二醇二烷基醚類；

(E-3)乙二醇單甲醚乙酸酯、乙二醇單乙醚乙酸酯、乙二醇單丙醚乙酸酯、乙二醇單丁醚乙酸酯等乙二醇單烷基醚乙酸酯類；

(E-4)丙二醇單甲醚、丙二醇單乙醚、丙二醇單丙醚、丙二醇單丁醚等丙二醇單烷基醚類；

(E-5)丙二醇二甲醚、丙二醇二乙醚、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚等丙二醇二烷基醚類；

(E-6)丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單乙醚乙酸酯、丙二醇單丙醚乙酸酯、丙二醇單丁醚乙酸酯等丙二醇單烷基醚乙酸酯類；

(E-7)二乙二醇二甲醚、二乙二醇二乙醚、二乙二醇乙基甲醚等二乙二醇二烷基醚類；

(E-8)二乙二醇單甲醚乙酸酯、二乙二醇單乙醚乙酸酯、二乙二醇單丙醚乙酸酯、二乙二醇單丁醚乙酸酯等二乙二醇單烷基醚乙酸酯類；

(E-9)二丙二醇单甲醚、二丙二醇单乙醚、二丙二醇单丙醚、二丙二醇单丁醚等二丙二醇单烷基醚类；

(E-9-1)二丙二醇二甲醚、二丙二醇二乙醚、二丙二醇乙基甲醚等二丙二醇二烷基醚类；

(E-10)二丙二醇單甲醚乙酸酯、二丙二醇單乙醚乙酸酯、二丙二醇單丙醚乙酸酯、二丙二醇單丁醚乙酸酯等二丙二醇單烷基醚乙酸酯類；

(E-11)乳酸甲酯、乳酸乙酯、乳酸正丙酯、乳酸異丙酯、乳酸正丁酯、乳酸異丁酯、乳酸正戊酯、乳酸異戊酯等乳酸酯類；

(E-12)乙酸正丁酯、乙酸異丁酯、乙酸正戊酯、乙酸異戊酯、乙酸正己酯、乙酸2-乙基己酯、丙酸乙酯、丙酸正丙酯、丙酸異丙酯、丙酸正丁酯、丙酸異丁酯、丁酸甲酯、丁酸乙酯、丁酸乙酯、丁酸正丙酯、丁酸異丙酯、丁酸正丁酯、丁酸異丁酯等脂肪族羧酸酯類；

(E-13)羥基乙酸乙酯、2-羥基-2-甲基丙酸乙酯、2-羥基-3-甲基丁酸乙酯、甲氧基乙酸乙酯、乙氧基乙酸乙酯、3-甲氧基丙酸甲酯、3-甲氧基丙酸乙酯、3-乙氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸乙酯、3-甲氧基丁基乙酸酯、3-甲氧基丁基乙酸3-甲酯、3-甲氧基丁基丙酸-3-甲酯、3-甲氧基丁基丁酸-3-甲酯、乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯等其他酯類；

(E-14)甲基乙酮、甲基丙酮、甲基-正丁酮、甲基異丁酮、2-庚酮、3-庚酮、4-庚酮、環己酮等酮類；

(E-15)N-甲基甲醯胺、N,N-二甲基甲醯胺、N-甲基乙醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯啶酮等醯胺類；

(E-16)γ-丁內酯等內酯類等。

另外，這些溶劑中也可以進一步視需要添加：碳酸-1,3-丙二酯、丙二醇二乙酸酯、乙二醇乙酸酯、苄基乙醚、二己醚、乙二醇單苯醚乙酸酯、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚、異佛爾酮、己酸、辛酸、1-辛醇、1-壬醇、苄醇、苯甲醚、乙酸苄酯、苯甲酸甲酯、苯甲酸乙酯、苯甲酸苄酯、乙二酸二乙酯、順丁烯二酸二乙酯、碳酸乙二酯、碳酸-1,3-丙二酯等溶劑。這些溶劑可單獨使用1種或者將2種以上混合使用。本發明中可使用的溶劑優選為單獨使用1種、或者並用2種，更優選為並用2種，尤其優選為將丙二醇單烷基醚乙酸酯類與二乙二醇二烷基醚類並用。

本發明的感光性樹脂組成物中的(E)溶劑的含量相對於樹脂成分100重量份，優選為50重量份～3,000重量份，更優選為100重量份～2,000重量份，尤其優選為150重量份～1,500重量份。

在(A)樹脂不含酸不穩定基的情況下，更優選為相對於正型感光性樹脂組成物的總固體成分，在以品質換算為1%～70%的範圍內包含(A)含有通式(1)所表示的結構單元的鹼可溶性樹脂，在30%～99%的範圍內包含(B)含有酸不穩定基的鹼可溶性樹脂，且在0.1%～10%的範圍內包含(C)感放射線酸產生劑(其中，合計含量不會超過100%)。尤其是特別優選為相對於正型感光性樹脂組成物的總固體成分，在以品質換算為1%～50%的範圍內包含(A)含有通式(1)所表示的結構單元的鹼可溶性樹脂，在50%～98%的範圍內包含(B)含有酸不穩定基的鹼可溶性樹脂，在0.1%～10%的範圍內包含(C)感放射線酸產生劑，且在1%～40%的範圍內包含(D)交聯劑(其中，合計含量不會超過100%)。

本發明的正型感光性樹脂組成物中，除了所述成分以外，可添加密著改良劑、鹼性化合物、表面活性劑、塑化劑及熱自由基產生劑、抗氧化劑，與熱酸產生劑、紫外線吸收劑、增黏劑及有機或者無機的防沉澱劑等公知的添加劑。

(F)密著改良劑

本發明的感光性樹脂組成物還可以含有(F)密著改良劑。本發明的感光性樹脂組成物中可使用的(F)密著改良劑是成為基材的無機物，例如矽、氧化矽、氮化矽等矽化合物，提高金、銅、鋁等金屬與絕緣膜的密著性的化合物。具體而言，可列舉矽烷偶聯劑、硫醇系化合物等。本發明中使用的作為(F)密著改良劑的矽烷偶聯劑是以表面的改質為目的的化合物，並無特別限定，可使用公知的化合物。

優選的矽烷偶聯劑例如可列舉：γ-氨基丙基三甲氧基矽烷、γ-氨基丙基三乙氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基三烷氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基烷基二烷氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三烷氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基烷基二烷氧基矽烷、γ-氯丙基三烷氧基矽烷、γ-巰基丙基三烷氧基矽烷、β-(3,4-環氧環己基)乙基三烷氧基矽烷、乙烯基三烷氧基矽烷。這些化合物中，更優選為γ-環氧丙氧基丙基三烷氧基矽烷或γ-甲基丙烯醯氧基丙基三烷氧基矽烷，尤其優選為γ-環氧丙氧基丙基三烷氧基矽烷。這些化合物可單獨使用1種或者將2種以上組合使用。這些化合物不僅對提高和基板的密著性而言有效，並且對調整和基板的錐角而言亦有效。

本發明的感光性樹脂組成物中的(F)密著改良劑的含量相對於樹脂成分100重量份，優選為0.1重量份～20重量份，更優選為0.5重量份～10重量份。

(G)鹼性化合物

本發明的感光性樹脂組成物還可以含有(G)鹼性化合物。(G)鹼性化合物可從化學增幅抗蝕劑所使用的化合物中任意選擇來使用。例如可列舉脂肪族胺、芳香族胺、雜環式胺、氫氧化四級銨、羧酸的四級銨鹽等。

脂肪族胺例如可列舉：三甲胺、二乙胺、三乙胺、二-正丙胺、三-正丙胺、二-正戊胺、三-正戊胺、二乙醇胺、三乙醇胺、二環己基胺、二環己基甲胺等。

芳香族胺例如可列舉：苯胺、苄胺、N,N-二甲基苯胺、二苯胺等。

雜環式胺例如可列舉：吡啶、2-甲基吡啶、4-甲基吡啶、2-乙基吡啶、4-乙基吡啶、2-苯基吡啶、4-苯基吡啶、N-甲基-4-苯基吡啶、4-二甲氨基吡啶、咪唑、苯並咪唑、4-甲基咪唑、2-苯基苯並咪唑、2,4,5-三苯基咪唑、煙鹼、煙鹼酸、煙鹼酸醯胺、喹啉、8-氧基喹啉、吡嗪、吡唑、噠嗪、嘌呤、吡咯啶、呱啶、呱嗪、嗎啉、4-甲基嗎啉、1,5-二氮雜雙環[4.3.0]-5-壬烯、1,8-二氮雜雙環[5.3.0]-7-十一烯等。

氫氧化四級銨例如可列舉：四甲基氫氧化銨、四乙基氫氧化銨、四-正丁基氫氧化銨、四-正己基氫氧化銨等。

羧酸的四級銨鹽例如可列舉：四甲基銨乙酸酯、四甲基銨苯甲酸酯、四-正丁基銨乙酸酯、四-正丁基銨苯甲酸酯等。

另外，本發明中也可以使用式(g1)所表示的化合物作為鹼性化合物。藉由使用式(g1)所表示的化合物，可達成低介電常數及高的基板密著性。

式(g1)

(式(g1)中，R¹及R²分別獨立地表示碳數1～10的可分支的烷基、可具有取代基的芳基、可具有取代基的環烷基、或者嗎啉基；R³表示氧原子或者硫原子，A表示二價連結基。)

R¹優選為可具有取代基的芳基、可具有取代基的環烷基、或者嗎啉基，尤其優選為嗎啉基。

在R¹為芳基的情況下，可例示苯基及萘基，更優選為苯基。芳基可具有取代基，但優選為不具有取代基的芳基。

在R¹為環烷基的情況下，優選為5員環或6員環的環烷基，尤其優選為6員環的環烷基。環烷基可具有取代基，但優選為不具有取代基的環烷基。

R²優選為碳數1～10的可分支的烷基、可具有取代基的芳基、或者可具有取代基的環烷基。

在R²為烷基的情況下，優選為碳數1～8的烷基。

在R²為芳基的情況下，可例示苯基及萘基，更優選為苯基。芳基可具有取代基，但優選為不具有取代基的芳基。

在R²為環烷基的情況下，優選為5員環或6員環的環烷基，尤其優選為6員環的環烷基。環烷基可具有取代基，但優選為不具有取代基的環烷基。

A表示二價連結基，優選為伸烷基(例如亞甲基、伸乙基、伸丙基等)、環伸烷基(例如環伸己基、環伸戊基等)、伸芳基(例如1,2-伸苯基、1,3-伸苯基、1,4-伸苯基、伸萘基等)、醚基、羰基、酯基、醯胺基以及包含這些基團的組合的基團，尤其優選為伸烷基、醚基以及包含這些基團的組合的基團。

式(g1)所表示的化合物優選為式(g2)所表示的化合物。式(g2)：

(式(g2)中，R¹及R²分別獨立地表示碳數1～10的可分支的烷基、可具有取代基的芳基、可具有取代基的環烷基、或者嗎啉基；A表示二價連結基)。

R¹、R²、A分別與所述式(g1)中的R¹、R²、A含義相同，優選的範圍也含義相同。

式(g1)所表示的化合物更優選為式(g3)所表示的化合物。

式(g3)

(式(g3)中，A表示二價連結基。)

A與所述式(g1)中的A含義相同，優選的範圍也含義相同。

本發明中可使用的鹼性化合物可以單獨使用1種，也可以並用2種以上。

本發明的感光性樹脂組成物中的(G)鹼性化合物的含量相對於樹脂成分100重量份，優選為以0.001重量份～2.50重量份的比例包含，更優選為以0.005重量份～2.00重量份的比例包含。

(H)表面活性劑

本發明的感光性樹脂組成物可含有(H)表面活性劑。(H)表面活性劑可使用陰離子系、陽離子系、非離子系、或者兩性中的任一種，優選的表面活性劑為非離子系表面活性劑。

非離子系表面活性劑的例子可列舉：聚氧乙烯高級烷基醚類、聚氧乙烯高級烷基苯醚類、聚氧乙二醇的高級脂肪酸二酯類、聚矽氧系、氟系表面活性劑。另外，可列舉以下商品名：KP(信越化學工業(股)製造)、Polyflow(共榮公司化學(股)製造)、Eftop(JEMCO公司製造)、Megafac(DIC(股)製造)、Fluorad(住友3M(股)製造)、Aashi Guard、Surflon(旭硝子(股)製造)、PolyFox(OMNOVA公司製造)等各系列。另外，表面活性劑可列舉在含有下述式(1)所表示的結構單元A及結構單元B且以四氫呋喃(THF)作為溶劑的情況下，利用凝膠滲透色譜法來測定的聚苯乙烯換算的重量平均分子量(Mw)為1,000以上10,000以下的共聚物作為優選例子。

結構單元A　結構單元B

(式(1)中，R¹及R³分別獨立地表示氫原子或者甲基，R²表示碳數1以上4以下的直鏈伸烷基，R⁴表示氫原子或者碳數1以上4以下的烷基，L表示碳數3以上6以下的伸烷基，p及q為表示聚合比的重量百分率，p表示10重量%以上80重量%以下的數值，q表示20重量%以上90重量%以下的數值，r表示1以上18以下的整數，n表示1以上10以下的整數。)

所述L優選為下述式(2)所表示的分支伸烷基。式(2)中的R⁵表示碳數1以上4以下的烷基，就相容性及對被塗布面的潤濕性方面而言，優選為碳數1以上3以下的烷基，更優選為碳數2或3的烷基。p與q的和(p+q)優選為p+q=100，即100重量%。

所述共聚物的重量平均分子量(Mw)更優選為1,500以上5,000以下。

這些表面活性劑可單獨使用1種或者將2種以上混合使用。

本發明的感光性樹脂組成物中的(H)表面活性劑的添加量相對於樹脂成分100重量份，優選為10重量份以下，更優選為0.01重量份～10重量份，尤其優選為0.01重量份～1重量份。

(I)塑化劑

本發明的感光性樹脂組成物還可以含有(I)塑化劑。(I)塑化劑例如可列舉：鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸二辛酯、鄰苯二甲酸二十二烷基酯、聚乙二醇、甘油、二甲基甘油鄰苯二甲酸酯、酒石酸二丁酯、己二酸二辛酯、三乙醯基甘油等。

本發明的感光性樹脂組成物中的(I)塑化劑的添加量相對於樹脂成分100重量份，優選為0.1重量份～30重量份，更優選為1重量份～10重量份。

(J)熱自由基產生劑

本發明的感光性樹脂組成物還可以含有(J)熱自由基產生劑，在含有所述具有至少1個乙烯性不飽和雙鍵的化合物之類的乙烯性不飽和化合物的情況，優選為含有(J)熱自由基產生劑。本發明中的熱自由基產生劑可使用公知的熱自由基產生劑。

熱自由基產生劑是利用熱的能量來產生自由基，引發或促進聚合性化合物的聚合反應的化合物。藉由添加熱自由基產生劑，存在所得硬化膜變得更強韌，耐熱性、耐溶劑性提高的情況。

優選的熱自由基產生劑可列舉：芳香族酮類、鎓鹽化合物、有機過氧化物、硫代化合物、六芳基聯咪唑化合物、酮肟酯化合物、硼酸鹽化合物、嗪鎓化合物、二茂金屬化合物、活性酯化合物、具有碳鹵鍵的化合物、偶氮系化合物、聯苄化合物等。(J)熱自由基產生劑可以單獨使用1種，也可以並用2種以上。

就膜物性提高的觀點而言，當將(A)聚合物設為100重量份時，本發明的感光性樹脂組成物中的(J)熱自由基產生劑的添加量優選為0.01重量份～50重量份，更優選為0.1重量份～20重量份，最優選為0.5重量份～10重量份。

(K)抗氧化劑

本發明的感光性樹脂組成物還可以含有(K)抗氧化劑。作為(K)抗氧化劑，可含有公知的抗氧化劑。藉由添加(K)抗氧化劑，具有以下優點：可防止硬化膜的著色，或者可減少由分解引起的膜厚減少，另外，耐熱透明性優異。這種抗氧化劑例如可列舉：磷系抗氧化劑、醯肼類、受阻胺系抗氧化劑、硫系抗氧化劑、酚系抗氧化劑、抗壞血酸類、硫酸鋅、糖類、亞硝酸鹽、亞硫酸鹽、硫代硫酸鹽、羥基胺衍生物等。這些化合物中，就硬化膜的著色、膜厚減少的觀點而言，特別優選為酚系抗氧化劑。這些抗氧化劑可單獨使用1種，也可以將2種以上混合使用。

酚系抗氧化劑的市售品例如可列舉：Adekastab AO-60、Adekastab AO-80(以上由(股)ADEKA製造)，Irganox 1098(汽巴日本(Ciba Japan)(股)製造)。

相對於感光性樹脂組成物的總固體成分，(K)抗氧化劑的含量優選為0.1品質%～6品質%，更優選為0.2品質%～5品質%，特別優選為0.5品質%～4品質%。藉由設為該範圍，則獲得所形成的膜的充分透明性，且圖案形成時的感度也變得良好。

另外，作為抗氧化劑以外的添加劑，也可以將“高分子添加劑的新展開((股)日刊工業新聞公司)”中記載的各種紫外線吸收劑或金屬失活劑等添加於本發明的感光性樹脂組成物中。

〈增感劑〉

本發明的感光性樹脂組成物在與(C)感放射線酸產生劑的組合中，為了促進其分解，優選為含有增感劑。增感劑吸收活性光線或者放射線而成為電子激發狀態。成為電子激發狀態的增感劑與光酸產生劑接觸而產生電子轉移、能量轉移、發熱等的作用。由此，光酸產生劑產生化學變化而分解生成酸。優選的增感劑的例子可列舉屬於以下化合物類，且在350 nm至450 nm波長域的任一者下具有吸收波長的化合物。

多核芳香族類(例如，芘(pyrene)、苝(perylene)、三亞苯(triphenylene)、蒽(anthracene)、9,10-二丁氧基蒽(9,10-dibutoxy anthracene)、9,10-二乙氧基蒽(9,10-diethoxy anthracene)、3,7-二甲氧基蒽(3,7-dimethoxy anthracene)、9,10-二丙氧基蒽(9,10-dipropyloxy anthracene))、氧雜蒽(xanthene)類(例如，螢光素(fluorescein)、曙紅(eosin)、赤蘚紅(erythrosine)、羅丹明B(rhodamine B)、玫瑰紅(rose bengal))、氧雜蒽酮(xanthone)類(例如，氧雜蒽酮、噻噸酮(thioxanthone)、二甲噻噸酮、二乙噻噸酮)、花青(cyanine)類(例如，硫雜羰花青(thiacarbocyanine)、氧雜羰花青(oxacarbocyanine))、部花青(merocyanine)類(例如，部花青(merocyanine)、羰部花青(carbomerocyanine))、若丹菁(rhodacyanine)類、氧喏(oxonol)類、噻嗪(thiazine)類(例如，硫堇(thionine)、亞甲基藍(methylene blue)、甲苯胺藍(toluidine blue))、吖啶(acridine)類(例如，吖啶橙(acridine orange)、氯黃素(chloroflavin)、吖啶黃素(acriflavine))、吖啶酮(acridone)類(例如，吖啶酮、10-丁基-2-氯吖啶酮)、蒽醌(anthraquinone)類(例如，蒽醌)、方酸內鎓鹽類(例如，方酸內鎓鹽)、苯乙烯基類、基礎苯乙烯基類(例如，2-[2-[4-(二甲氨基)苯基]乙烯基]苯並噁唑)、香豆素類(例如，7-二乙氨基4-甲基香豆素、7-羥基4-甲基香豆素、2,3,6,7-四氫-9-甲基-1H,5H,11H[1]苯並吡喃並[6,7,8-ij]喹嗪-11-酮)。

這些增感劑中，優選為多核芳香族類、吖啶酮類、苯乙烯基類、基礎苯乙烯基類、香豆素類，更優選為多核芳香族類。多核芳香族類中，最優選為蒽衍生物。

(硬化膜的形成方法)

以下，對本發明的硬化膜的形成方法進行說明。

本發明的硬化膜的形成方法的特徵在於包括以下(1)~(5)的步驟。

(1)將本發明的感光性樹脂組成物應用於基板上的步驟

(2)從所應用的感光性樹脂組成物中去除溶劑的步驟

(3)利用活性光線進行曝光的步驟

(4)利用水性顯影液進行顯影的步驟

(5)進行熱硬化的步驟(後烘烤步驟)

以下對各步驟依次進行說明。

(1)的應用步驟中，將本發明的感光性樹脂組成物應用(通常為塗布)於基板上，形成含有溶劑的濕潤膜。

(2)的溶劑去除步驟中，利用所應用的所述膜，藉由減壓(真空)及/或加熱，來去除溶劑而在基板上形成乾燥膜。

(3)的曝光步驟中，對所得的塗膜照射波長300 nm以上450 nm以下的活性光線。該步驟中，(B)光酸產生劑分解而產生酸。利用所產生的酸的催化劑作用，(A)共聚物中所含的酸分解性基進行水解而生成羧基或者酚性羥基。

酸催化劑的生成區域中，為了使所述水解反應加速，可視需要進行曝光後加熱處理：Post Exposure Bake(以下也稱為“PEB”)。藉由PEB，可促進由酸分解性基生成羧基或者酚性羥基。

本發明中的來自式(a1-1)所表示的單體的結構單元中的酸分解性基由於酸分解的活化能量低，容易利用藉由曝光的來自酸產生劑的酸而分解，產生羧基或者酚性羥基，因此也可以在不必進行PEB的情況下，藉由顯影來形成正圖像。此外，還可以藉由在比較低的溫度下進行PEB，而在不產生交聯反應的情況下，促進酸分解性基的水解。進行PEB的情況的溫度優選為30℃以上130℃以下，更優選為40℃以上110℃以下，特別優選為50℃以上80℃以下。

(4)的顯影步驟中，使用鹼性顯影液將具有游離的羧基或者酚性羥基的共聚物進行顯影。將包含容易溶解於鹼性顯影液中的具有羧基或酚性羥基的樹脂組成物的曝光部區域去除，由此形成正圖像。

(5)的後烘烤步驟中，藉由將所得的正圖像進行加熱，使結構單元(a1)中的酸分解性基進行熱分解而生成羧基或者酚性羥基，使其與結構單元(a2)的交聯基進行交聯，由此可形成硬化膜。該加熱優選為加熱至150℃以上的高溫，更優選為加熱至180℃～250℃，特別優選為加熱至200℃～250℃。加熱時間可根據加熱溫度等來適當設定，優選為設為10分鐘～90分鐘的範圍內。

若在後烘烤步驟之前添加將活性光線、優選為紫外線全面照射於顯影圖案的步驟，則可利用藉由活性光線照射而產生的酸來促進交聯反應。

接著，對使用本發明的感光性樹脂組成物的硬化膜的形成方法進行具體說明。

〈感光性樹脂組成物的製備方法〉

以規定的比例且利用任意方法將各種成分混合，進行攪拌溶解來製備感光性樹脂組成物。例如，也可以製成使各成分預先溶解於(E)溶劑中而得的溶液，然後將它們以規定的比例混合來製備樹脂組成物。以所述方式製備的組成物溶液也可以在利用孔徑0.2 μm的篩檢程式等進行過濾後，供於使用。

〈應用步驟以及溶劑去除步驟〉

可以藉由將感光性樹脂組成物應用於規定的基板上，藉由減壓及/或加熱(預烘烤)來去除溶劑，從而形成所需的乾燥塗膜。作為所述基板，例如在液晶顯示元件的製造中，可例示設置有偏光板，進而視需要設置有黑矩陣層、彩色濾光器層，進而設置有透明導電電路層的玻璃板等。在基板上的應用方法並無特別限定，例如可使用狹縫塗布法、噴射法、輥塗布法、旋轉塗布法等方法。其中，就適合於大型基板的觀點而言，優選為狹縫塗布法。若利用大型基板來製造，則生產性高，優選。在此所謂大型基板，是指各邊為1 m以上的大小的基板。

另外，(2)溶劑去除步驟的加熱條件是未曝光部的樹脂成分中的結構單元(a1)中酸分解性基分解，使樹脂成分在鹼性顯影液中無可溶性的範圍，會根據各成分的種類或調配比而有所不同，優選為在80℃～130℃下進行30秒～120秒左右。

〈曝光步驟以及顯影步驟(圖案形成方法)〉

曝光步驟中，隔著具有規定圖案的遮罩，對設置有塗膜的基板照射活性光線。曝光步驟後，視需要進行加熱處理(PEB)，然後在顯影步驟中，使用鹼性顯影液來去除曝光部區域而形成圖像圖案。

活性光線的曝光時可使用低壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、化學燈、發光二極體(light emitting diode，LED)光源、准分子雷射產生裝置等，可優選使用g線(436 nm)、i線(365 nm)、h線(405 nm)等具有波長300 nm以上450 nm以下的波長的活性光線。另外，也可以視需要藉由長波長截止濾光器、短波長截止濾光器、帶通濾光器之類的分光濾光器來調整照射光。

顯影步驟中使用的顯影液中優選為包含鹼性化合物。鹼性化合物例如可使用：氫氧化鋰、氫氧化鈉、氫氧化鉀等鹼金屬氫氧化物類；碳酸鈉、碳酸鉀等鹼金屬碳酸鹽類；碳酸氫鈉、碳酸氫鉀等鹼金屬碳酸氫鹽類；四甲基氫氧化銨、四乙基氫氧化銨、氫氧化膽鹼等氫氧化銨類；矽酸鈉、偏矽酸鈉等的水溶液。另外，也可以使用在所述鹼類的水溶液中添加有適量的甲醇或乙醇等水溶性有機溶劑或表面活性劑的水溶液來作為顯影液。

顯影液的pH值優選為10.0～14.0。

顯影時間優選為30秒～180秒，另外，顯影的方法可以是浸置法(puddle method)、浸漬法等的任一種。顯影後，可進行30秒～90秒的流水清洗，形成所需的圖案。

〈中間烘烤步驟(形狀控制)〉

對於和藉由顯影而獲得的未曝光區域對應的圖案，也可以藉由在下述後烘烤步驟之前添加較後烘烤而言更低溫度的烘烤來進行形狀控制。中間烘烤通常是使用加熱板或烘箱等加熱裝置，在較後烘烤而言更低的溫度，例如70℃～130℃下，利用加熱板進行1分鐘～10分鐘的加熱處理，或者利用烘箱進行5分鐘～20分鐘的加熱處理，由此來進行熱流動以下溫度下的硬化反應，抑制後續後烘烤時的熱流動，使圖案形狀接近矩形。

〈後烘烤步驟(交聯步驟)〉

對於和藉由顯影而獲得的未曝光區域對應的圖案，藉由使用加熱板或烘箱等加熱裝置，在規定的溫度，例如180℃～250℃下進行規定時間的加熱處理，例如在加熱板上進行5分鐘～60分鐘，或者在烘箱中進行30分鐘～90分鐘，使樹脂成分中的酸分解性基進行分解而產生羧基或者酚性羥基，使其與結構單元(a2)中的交聯性基進行反應而交聯，由此可形成耐熱性、硬度等優異的保護膜或層間絕緣膜。另外，進行加熱處理時，也可以藉由在氮氣環境下進行來提高透明性。此外，優選為藉由在加熱處理之前，利用活性光線對形成有圖案的基板進行再曝光後，進行後烘烤(再曝光/後烘烤)，而由未曝光部分中存在的(B)成分產生酸，使其發揮作為促進交聯步驟的催化劑的功能。

即，本發明的硬化膜的形成方法優選為在顯影步驟與後烘烤步驟之間包括利用活性光線進行再曝光的再曝光步驟。再曝光步驟中的曝光只要利用與所述曝光步驟相同的方法來進行即可，所述再曝光步驟中，優選為對於基板的利用本發明感光性樹脂組成物而形成有膜的一側進行全面曝光。

再曝光步驟的優選曝光量為100 mJ/cm²～1,000 mJ/cm²。

利用本發明的感光性樹脂組成物來獲得絕緣性優異、在高溫下烘烤的情況也具有高透明性的層間絕緣膜。使用本發明的感光性樹脂組成物而形成的層間絕緣膜具有高透明性，且硬化膜物性優異，因此對於有機EL顯示裝置或液晶顯示裝置的用途而言有用。

本發明的有機EL顯示裝置或液晶顯示裝置除了具有使用所述本發明的感光性樹脂組成物來形成的平坦化膜或層間絕緣膜以外，並無特別限制，可列舉採取各種結構的公知的各種有機EL顯示裝置或液晶顯示裝置。

另外，本發明的感光性樹脂組成物以及本發明的硬化膜並不限定於所述用途，可用於各種用途。例如，除了平坦化膜或層間絕緣膜以外，可適合用於用以將彩色濾光器的保護膜、或液晶顯示裝置中的液晶層的厚度保持固定的隔片，或固體攝像元件中設置於彩色濾光器上的微透鏡等。

圖1表示有機EL顯示裝置的一例的構成概念圖。表示底部發光型有機EL顯示裝置中的基板的示意剖面圖，具有平坦化膜4。

在玻璃基板6上形成底柵型TFT1，在覆蓋該TFT1的狀態下形成包含Si₃N₄的絕緣膜3。在絕緣膜3上形成在此省略圖示的接觸孔後，將經由該接觸孔而與TFT1連接的配線2(高度1.0 μm)形成於絕緣膜3上。配線2用來將TFT1之間或者在之後的步驟中形成的有機EL元件與TFT1連接。

進而，為了使由於配線2的形成而引起的凹凸變得平坦，在填埋由配線2引起的凹凸的狀態下在絕緣膜3上形成平坦化層4。

平坦化膜4上形成有底部發光型的有機EL元件。即，包含ITO的第一電極5是經由接觸孔7而與配線2連接來形成於平坦化膜4上。另外，第一電極5相當於有機EL元件的陽極。

形成有覆蓋第一電極5的周緣的形狀的絕緣膜8，藉由設置該絕緣膜8，可防止第一電極5與在之後的步驟中形成的第二電極之間的短路。

進而，圖1中並沒有圖示，但經由所需的圖案遮罩，依次蒸鍍設置電洞傳輸層、有機發光層、電子傳輸層，接著在基板上方的整個面上形成包含A1的第二電極，藉由使用密封用玻璃板與紫外線硬化型環氧樹脂進行貼合來密封，獲得在各有機L元件上連接用來驅動該元件的TFT1而形成的主動矩陣型有機EL顯示裝置。

圖2是表示主動矩陣方式的液晶顯示裝置10的一例的概念的剖面圖。該彩色液晶顯示裝置10是在背面具有背光源單元12的液晶面板，液晶面板配置有TFT16的元件，該TFT16的元件與配置在貼附有偏光膜的2片玻璃基板14、15之間的所有畫素對應。形成於玻璃基板上的各元件上，藉由形成於硬化膜17中的接觸孔18而配線有形成畫素電極的ITO透明電極19。ITO透明電極19上設置著液晶20的層及配置有黑矩陣的RGB彩色濾光器22。

實例

以下列舉實例來對本發明進一步進行具體說明。以下的實例所示的材料、使用量、比例、處理內容、處理順序等只要不脫離本發明的主旨，則可適當變更。因此，本發明的範圍並不限定於以下所示的具體例。

(黏合劑的合成例1)

向三口燒瓶中加入作為溶劑的二乙二醇乙基甲醚(東邦化學工業製造，Hisolve EDM，45 g)，在氮氣環境下升溫至90℃。在該溶液中，溶解作為單體成分的甲基丙烯酸甲酯(MMA，和光純藥工業製造，3.27 g)、甲基丙烯酸2-四氫呋喃酯(MATHF，合成品，22.17 g)、甲基丙烯酸羥基乙酯(HEMA，和光純藥製造，6.57 g)、甲基丙烯酸3-乙基-3-氧雜環丁基甲酯(OXE-30，大阪有機化學工業製造，20.26 g)以及正丁氧基甲基丙烯醯胺(NBMA，東京化成製造，9.43 g)，以及作為聚合引發劑的2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯(V-601，和光純藥工業製造，7.36 g，相對於單體而言為8 mol%)，以2小時滴下。滴下結束後攪拌2小時。向該溶液中進一步添加V-601(1.84 g，相對於單體而言為2 mol%)，進而攪拌2小時，使反應結束。由此獲得黏合劑S-1。重量平均分子量為12000。

將單體種類等如下述表所示那樣變更，此外以相同的方式合成S-2～S-4。

所述表的單體成分的單位是以莫耳%表示。引發劑是表示為將單體成分設為100莫耳%時的莫耳%。固體成分濃度是以單體重量/(單體重量+溶劑重量)×100(單位：重量%)來表示。另外，使用V-601作為引發劑時的反應溫度設為90℃，使用V-65作為引發劑時的反應溫度設為70℃(對於以下的表也相同)。

所述表中，PHS表示對羥基苯乙烯(合成品)，MAEVE表示甲基丙烯酸1-乙氧基乙酯(和光純藥工業製造)，GMA表示甲基丙烯酸環氧丙酯(和光純藥工業製造)，IBMA表示異丁氧基甲基丙烯醯胺(東京化成製造)，St表示苯乙烯(和光純藥工業製造)，V-65表示2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)(和光純藥工業製造)。

(黏合劑的合成例2)

向三口燒瓶中加入作為溶劑的Hisolve EDM(35.7 g)，在氮氣環境下升溫至90℃。在該溶液中溶解甲基丙烯酸(MAA，和光純藥工業製造，1.72 g)、MMA(12.65 g)、HEMA(11.05 g)、St(5.20 g)、NBMA(12.5 g)、V-601(3.47 g，相對於單體而言為8 mol%)，以2小時滴下。滴下結束後攪拌2小時。向該溶液中進一步添加V-601(1.84 g，相對於單體而言為2 mol%)，進而攪拌2小時，使反應結束。由此獲得黏合劑A-1。重量平均分子量為12000。以相同的方式合成A-2～A-21。將所使用的單體種類、溶劑等示於下述表。

所述表中，EHMA表示甲基丙烯酸2-乙基己酯(和光純藥工業製造)，MMAm表示甲氧基甲基丙烯醯胺(MRC Unitec公司製造)，PGMEA表示乙酸甲氧基丙酯(昭和電工製造)。另外，α-甲基苯乙烯二聚物是由和光純藥製造，十二烷基硫醇是由和光純藥製造。

(黏合劑的合成例3)

向三口燒瓶中加入PGMEA(35.7 g)，在氮氣環境下升溫至90℃。在該溶液中，使MAA(1.72 g)、MAEVE(12.65 g)、OXE-30(11.05 g)、HEMA(5.20 g)、V-65(3.47 g，相對於單體而言為3 mol%)溶解於PGMEA(35.7 g)中，以2小時滴下。滴下結束後攪拌2小時，使反應結束。由此獲得黏合劑B-1。重量平均分子量為15000。

以相同的方式合成B-2～B-18及B'-1～B'-3。將所使用的單體種類、溶劑示於下述表中。

所述表中，t-BuMA表示甲基丙烯酸叔丁酯(和光純藥製造)，DCPM表示甲基丙烯酸二環戊酯(FA-513M，日立化成工業製造)，StOEVE表示4-(1-乙氧基乙氧基)苯乙烯(對於以下的表也相同)。

(比較黏合劑的合成例1)

向三口燒瓶中加入PGMEA(35.7 g)，在氮氣環境下升溫至70℃。在該溶液中溶解MAA(1.03 g)、MAEVE(12.65 g)、OXE-30(12.52 g)、HEMA(5.20 g)、V-65(3.47 g，相對於單體而言為7 mol%)，以2小時滴下。滴下結束後攪拌4小時使反應結束。由此獲得黏合劑R-1。重量平均分子量為10000。

以相同的方式合成R-2。將所使用的單體種類、溶劑示於下述表中。

(比較黏合劑的合成例2)

依據日本專利特開2010-181730號公報中記載的方法，獲得PHS/t-BuMA/BnMA聚合物(R-3)(日本專利特開2010-181730號公報中記載的A-1)。

(比較黏合劑的合成例3)

利用日本專利特開2009-235414號公報中記載的方法，獲得降冰片烯的叔丁酯/雙環(2.2.1)庚-5-烯-2-甲基苯甲酸酯(莫耳比：50/50)作為R-4。

甲基丙烯酸2-四氫呋喃酯(MATHF)的合成

將甲基丙烯酸(86 g，1 mol)冷卻至15℃，添加樟腦磺酸(4.6 g，0.02 mol)。向該溶液中滴下2,3-二氫呋喃(71 g，1 mol，1.0當量)。攪拌1小時後，添加飽和碳酸氫鈉水溶液(500 mL)，以乙酸乙酯(500 mL)進行萃取，以硫酸鎂加以乾燥後，將不溶物過濾，然後在40℃以下進行減壓濃縮，將殘渣的黃色油狀物進行減壓蒸餾，獲得沸點(bp.)54℃/3.5 mmHg～56℃/3.5 mmHg的餾分MATHF 125 g作為無色油狀物(產率80%)。

StOEVE的合成

依據所述MATHF的合成來合成。

P-1：下述結構的肟磺酸酯的合成

向2-萘酚(10 g)、氯苯(30 mL)的懸浮溶液中添加氯化鋁(10.6 g)、2-氯丙醯氯(10.1 g)，將混合液加熱至40℃，使其反應2小時。在冰浴冷卻下，向反應液中滴下4 N的HCl水溶液(60 mL)，添加乙酸乙酯(50 mL)進行分液。向有機層中添加碳酸鉀(19.2 g)，在40℃下反應1小時後，添加2 N的HCl水溶液(60 mL)進行分液，將有機層濃縮後，利用二異丙醚(10 mL)將結晶進行再漿(reslurry)，過濾、乾燥而獲得酮化合物(6.5 g)。向所得的酮化合物(3.0 g)、甲醇(30 mL)的懸浮溶液中添加乙酸(7.3 g)、50重量%羥基胺水溶液(8.0 g)，加熱回流。放冷後，添加水(50 mL)，將析出的結晶過濾，以冷甲醇清洗後，加以乾燥而獲得肟化合物(2.4 g)。

使所得的肟化合物(1.8 g)溶解於丙酮(20 mL)中，在冰浴冷卻下添加三乙胺(1.5 g)、對甲苯磺醯氯(2.4 g)，升溫至室溫，反應1小時。向反應液中添加水(50 mL)，將析出的結晶過濾後，以甲醇(20 mL)進行再漿，過濾、乾燥而獲得B10(2.3 g)。

此外，B10的¹H-NMR光譜(300 MHz、CDCl₃)為δ=8.3(d,1H),8.0(d,2H),7.9(d,1H),7.8(d,1H),7.6(dd,1H),7.4(dd,1H)7.3(d,2H),7.1(d.1H),5.6(q,1H),2.4(s,3H),1.7(d,3H)。

P-3：下述結構的鋶鹽的合成

在甲醇(200 mL)中溶解三苯基溴化鋶(東京化成公司製造，34.3 g)。向該溶液中，以30分鐘滴下將對甲苯磺酸二水合物(20.8 g)溶解於水(100 mL)中的水溶液。將析出的結晶過濾，以甲醇/水=50/50(50 mL)進行再漿，過濾、乾燥而獲得30.3 g的P-3。

〈實例以及比較例的感光性樹脂組成物的製備〉

將下述所示的成分加以混合，以固體成分濃度成為20重量%的方式利用甲基乙二醇(MEDG)來調整。使用0.2 μm的聚四氟乙烯制篩檢程式進行過濾，製備正型感光性樹脂組成物。表中的黏合劑的調配比率表示重量比。

所述表中，各種添加劑的簡稱如下。

P-1：下述結構的肟磺酸酯(合成品)

P-2：下述結構的肟磺酸酯(PAI-101，綠化學工業公司製造)

P-3：下述結構的鋶鹽(合成品)

NQD：鄰萘醌二疊氮(東洋合成工業公司製造)

S-1：下述結構的二丁氧基蒽(川崎化成公司製造)

JER：環氧交聯劑(JER150S70，三菱化學製造)

JER2：環氧交聯劑(JER1031S，三菱化學製造)

EX：環氧交聯劑(Denacol EX-321L，Nagase ChemteX製造)

MX：甲氧基甲基交聯劑(Nikalac MX-270，三和化學製造)

F-1：γ-環氧丙氧基丙基三烷氧基矽烷

G-1：2,4,5-三苯基咪唑

G-2：1,5-二氮雜雙環[4.3.0]-5-壬烯

G-3：(g4)所表示的化合物

式(g4)

W-1：Megafac F-554(DIC製造)

W-2：FTX-218G(Neos公司製造)

所述式中，Ts表示對甲苯磺醯基，TsO^-表示對甲苯磺酸陰離子。

〈評價〉

對於所獲得的組成物，以如下方式進行評價。

〈穿透率〉

在玻璃基板上形成膜厚3.0 μm的塗膜。然後，使用i線步進機(Cannon(股)製造的FPA-3000i5+)，隔著規定的遮罩進行曝光。在鹼性顯影液(2.38重量%四甲基氫氧化銨水溶液)中在23℃下進行65秒的浸置顯影後，以超純水淋洗1分鐘。對顯影後的塗膜，使用超高壓水銀燈在波長365 nm下照射300 mJ/cm²的光後，在烘箱中以220℃加熱45分鐘。使用分光光度計(U-3000：(股)日立製作所製造)，以波長400 nm來測定該硬化膜的穿透率。將最低穿透率示於表中(新鮮(Fresh)透明性)。

進而，在烘箱中以230℃加熱2小時。以相同方式測定該硬化膜的穿透率(耐熱穿透性)。

〈感度〉

在具有矽氧化膜的矽晶圓上狹縫塗布本發明的感光性樹脂組成物，然後進行真空乾燥而形成膜厚3 μm的塗膜。

然後，使用i線步進機(Cannon(股)製造的FPA-3000i5+)，隔著規定的遮罩進行曝光。在鹼性顯影液(2.38重量%四甲基氫氧化銨水溶液)中，在23℃下進行65秒的浸置顯影後，以超純水淋洗1分鐘。藉由這些操作，將以1：1來解析5 μm的線與空間時的最佳曝光量作為感度。就生產性的觀點而言，最佳曝光量優選為50 mJ/cm²以下，更優選為20 mJ/cm²以下。

〈顯影時的殘膜率〉

另外，測定顯影後的未曝光部的膜厚，求出相對於塗布後的膜厚的比率(顯影後的未曝光部膜厚÷塗布後的膜厚×100(%))，由此評價顯影時的殘膜率。

〈相對介電常數〉

在裸晶圓(N型低電阻)(SUMCO公司製造)上狹縫塗布感光性樹脂組成物溶液，然後以90℃在加熱板上預烘烤2分鐘而形成膜厚3.0 μm的感光性樹脂組成物層。對所獲得的感光性樹脂組成物，利用Cannon(股)製造的PLA-501F曝光機(超高壓水銀燈)，以累計照射量達到300 mJ/cm²(照度：20 mW/cm²)的方式進行曝光，然後將該基板在烘箱中以220℃加熱1小時，由此獲得硬化膜。

對於該硬化膜，使用CVmap92A(Four Dimensions Inc.公司製造)，以測定頻率1 MHz來測定相對介電常數。該值小時，硬化膜的相對介電常數良好。

〈耐乾式蝕刻性〉

在玻璃基板(Corning 1737，0.7 mm厚(Corning公司製造))上狹縫塗布各感光性樹脂組成物，然後在90℃/120秒加熱板上進行加熱來去除溶劑，形成膜厚4.0 μm的感光性樹脂組成物層。

對於所獲得的感光性樹脂組成物層，利用Cannon(股)製造的PLA-501F曝光機(超高壓水銀燈)，以累計照射量達到300 mJ/cm²(照度：20 mW/cm²，i線)的方式進行曝光，然後，將該基板在烘箱中以230℃加熱1小時，獲得硬化膜。對於該硬化膜，使用乾式蝕刻裝置“CDE-80N((股)Shibaura Mechatronics製造)”，以作為蝕刻氣體的CF₄為50 ml/min、O₂為10 ml/min、輸出功率為400 mW、蝕刻時間為90秒的條件進行乾式蝕刻。根據其膜減少量來算出蝕刻速度。數值越小，耐乾式蝕刻性越高。

〈耐透明電極濺射性的評價〉

在玻璃基板(Corning 1737，0.7 mm厚(Corning公司製造))上狹縫塗布各感光性樹脂組成物，然後以90℃/120秒在加熱板上加熱來去除溶劑，形成膜厚4.0 μm的感光性樹脂組成物層。

對於所獲得的感光性樹脂組成物層，利用Cannon(股)製造的PLA-501F曝光機(超高壓水銀燈)，以累計照射量達到300 mJ/cm²(照度：20 mW/cm²，i線)的方式進行曝光，然後，將該基板在烘箱中以230℃加熱1小時，獲得硬化膜。

在該硬化膜上，藉由濺射(ULVAC公司製造，SIH-3030，濺射溫度250℃)來形成ITO作為透明電極。利用光學顯微鏡(500倍)來觀察濺射後的硬化膜的表面。將無皺褶或者稍有皺褶但為實用水準的情況表示為OK，將其他表示為NG。

〈錐角〉

在玻璃基板上形成膜厚3.0 μm的塗膜。然後，使用i線步進機(Cannon(股)製造的FPA-3000i5+)，隔著規定的遮罩，以具有與接觸孔相當的直徑10 μm的中空圖案的圖案進行最佳曝光量的曝光。將所得的圖案垂直切割，根據光學照片來算出與基盤的角度。

〈膨潤率〉

在玻璃基板(Corning 1737，0.7 mm厚(Corning公司製造))上狹縫塗布各感光性樹脂組成物，然後以90℃/120秒在加熱板上加熱來去除溶劑，形成膜厚4.0 μm的感光性樹脂組成物層。

對於所獲得的感光性樹脂組成物層，利用Cannon(股)製造的PLA-501F曝光機(超高壓水銀燈)，以累計照射量達到300 mJ/cm²(照度：20 mW/cm²，i線)的方式進行曝光，然後，將該基板在烘箱中以230℃加熱1小時，獲得硬化膜。

使該硬化膜在單乙醇胺/二甲基亞碸=30/70的混合溶液中浸漬6分種，提起該膜，拂去表面的液體後，立即測定膜厚。將浸漬前的膜厚與浸漬後的膜厚進行比較，將增加的比例以百分比來記載。

膨潤率(%)=浸漬後的膜厚(μm)/浸漬前的膜厚(μm)×100

〈綜合評價〉

綜合所述的評價，以5個階段來評價。1為最優異。實用水準為3以上。將以上的結果總結示於下述表中。

根據所述表所明示，可知，正型感光性樹脂組成物中，藉由使用具有通式(1)所表示的結構單元的聚合物，而獲得各種性能綜合而言優異的正型感光性樹脂組成物。進而，藉由使氧亞甲基結構包含在樹脂成分的結構單元中，不僅可改善耐乾式蝕刻性以及K值，而且特別可獲得感度非常高的正型感光性樹脂組成物。進而，本發明的感光性樹脂組成物在可提高耐剝離液性，可提高圖案的錐角的方面也有意義。

(實例110)

使用實例1～實例98的組成物，在玻璃基板上形成膜厚3.0 μm的塗膜。然後，使用i線步進機(Cannon(股)製造的FPA-3000i5+)，隔著規定的遮罩，以具有與接觸孔相當的直徑10 μm的中空圖案的圖案進行最佳曝光量的曝光。顯影後，使用烘箱，在90℃～130℃下進行暫時煆燒(稱為中間烘烤)後，在烘箱中以230℃進行1小時的後烘烤。將所獲得的圖案垂直切割，根據光學照片來算出與基盤的角度。結果如下表，可藉由進行中間烘烤來實現高的錐角度。

(實例111)

使用實例6的感光性樹脂組成物，使用UV-LED光源曝光機取代超高壓水銀燈，實施與所述實例6相同的評價。結果，獲得與實例6相同的結果。

(實例112)

除了使用實例6的感光性樹脂組成物，將基板由矽晶圓變更為玻璃基板以外，以與對實例6的感光性樹脂組成物所進行的感度評價相同的方式，來進行感度的評價。結果，獲得與實例6相同的結果。

(實例113)

除了使用實例6的感光性樹脂組成物，將曝光機由Cannon(股)製造的曝光機變更為(股)Nikon製造的FX-803M(gh-Line步進機)以外，以與對實例6的感光性樹脂組成物所進行的感度評價相同的方式，來進行感度的評價。結果，獲得與實例6相同的結果。

(實例114)

除了使用實例6的感光性樹脂組成物，將曝光機由Cannon(股)製造的曝光機變更為355 nm雷射曝光機，來進行355 nm雷射曝光以外，以與對實例6的感光性樹脂組成物所進行的感度評價相同的方式，來進行感度的評價。結果，獲得與實例6相同的結果。

此外，355 nm雷射曝光機是使用(股)V-Technology製造的“EGIS”(波長355 nm，脈衝寬度6 nsec)，曝光量是使用OPHIR公司製造的“PE10B-V2”來測定。

如上所述，可知，不論基板、曝光機如何，實例的感光性樹脂組成物均表現出優異的感度。

(實例115)

利用以下方法來製作使用薄膜電晶體(TFT)的有機EL顯示裝置(參照圖1)。

在玻璃基板6上形成底柵型TFT1，以覆蓋該TFT1的狀態形成包含Si₃N₄的絕緣膜3。然後，在該絕緣膜3上形成在此省略圖示的接觸孔後，將經由該接觸孔而與TFT1連接的配線2(高度1.0 μm)形成於絕緣膜3上。該配線2用來將TFT1之間或者在之後步驟中形成的有機EL元件與TFT1連接。

進而，為了使由於配線2的形成而引起的凹凸變得平坦，在填埋由配線2引起的凹凸的狀態下在絕緣膜3上形成平坦化層4。在絕緣膜3上形成平坦化膜4，是將實例18的感光性樹脂組成物旋轉塗布於基板上，在加熱板上進行預烘烤(90℃×2分鐘)後，從遮罩上使用高壓水銀燈來照射i線(365 nm)45 mJ/cm²(照度20 mW/cm²)，然後利用鹼性水溶液進行顯影而形成圖案，再在230℃下進行60分鐘的加熱處理。塗布該感光性樹脂組成物時的塗布性良好，在曝光、顯影、煆燒之後所獲得的硬化膜上未發現皺褶或龜裂的產生。進而，配線2的平均階差為500 nm，所製作的平坦化膜4的膜厚為2,000 nm。

接著，在所獲得的平坦化膜4上形成底部發光型有機EL元件。首先，在平坦化膜4上，使包含ITO的第一電極5經由接觸孔7而與配線2連接來形成。然後，塗布抗蝕劑，進行預烘烤，隔著所需圖案的遮罩進行曝光、顯影。以該抗蝕劑圖案作為遮罩，藉由使用ITO蝕刻劑的濕式蝕刻來進行圖案加工。然後，使用抗蝕劑剝離液(單乙醇胺與二甲基亞碸(DMSO)的混合液)來剝離該抗蝕劑圖案。如此所得的第一電極5相當於有機EL元件的陽極。

接著，形成覆蓋第一電極5的周緣的形狀的絕緣膜8。絕緣膜中使用實例7的感光性樹脂組成物，以與所述相同的方法來形成絕緣膜8。藉由設置該絕緣膜，可防止第一電極5與在之後的步驟中形成的第二電極之間的短路。

進而，在真空蒸鍍裝置內，隔著所需的圖案遮罩，依次蒸鍍而設置電洞傳輸層、有機發光層、電子傳輸層。接著，在基板上方的整個面上形成包含Al的第二電極。將所獲得的所述基板從蒸鍍機中取出，藉由使用密封用玻璃板及紫外線硬化型環氧樹脂進行貼合來密封。

以如上所述的方式，獲得在各有機EL元件上連接用來驅動該元件的TFT1而形成的主動矩陣型有機EL顯示裝置。經由驅動電路來施加電壓時表現出良好的顯示特性，可知是可靠性高的有機EL顯示裝置。

(實例116)

實例115中，除了將實例6的感光性樹脂組成物替代為實例1的感光性樹脂組成物以外，以相同的方式製作有機EL裝置。表現出良好的顯示特性，可知是可靠性高的存機EL顯示裝置。

(實例117)

實例115中，除了將實例6的感光性樹脂組成物替代為實例32的感光性樹脂組成物以外，以相同的方式製作有機EL裝置。表現出良好的顯示特性，可知是可靠性高的有機EL顯示裝置。

(實例118)

日本專利第3321003號公報的圖1及圖2所記載的主動矩陣型液晶顯示裝置中，以如下方式形成硬化膜17作為層間絕緣膜，獲得實例118的液晶顯示裝置。

即，使用實例6的感光性樹脂組成物，以與所述實例115中的有機EL顯示裝置的平坦化膜4的形成方法相同的方法，來形成硬化膜17作為層間絕緣膜。

當對所獲得的液晶顯示裝置施加驅動電壓時，表現出良好的顯示特性，可知是可靠性高的液晶顯示裝置。

(實例119)

實例118中，除了將實例6的感光性樹脂組成物替代為實例1的感光性樹脂組成物以外，以相同的方式製作液晶顯示裝置。表現出良好的顯示特性，可知是可靠性高的液晶顯示裝置。

(實例120)

實例118中，除了將實例6的感光性樹脂組成物替代為實例32的感光性樹脂組成物以外，以相同的方式製作液晶顯示裝置。表現出良好的顯示特性，可知是可靠性高的液晶顯示裝置。

1、16．．．TFT

2．．．配線

3、8．．．絕緣膜

4．．．平坦化層

5．．．第一電極

6．．．玻璃基板

7、18．．．接觸孔

10．．．液晶顯示裝置

12．．．背光源單元

14、15．．．玻璃基板

17．．．硬化膜

19．．．銦錫氧化物透明電極

20．．．液晶

22．．．RGB彩色濾光器

圖1表示有機EL顯示裝置的一例的構成概念圖。表示底部發光型有機EL顯示裝置中的基板的示意剖面圖，具有平坦化膜4。

圖2表示液晶顯示裝置的一例的構成概念圖。表示液晶顯示裝置中的主動矩陣基板的示意剖面圖，具有作為層間絕緣膜的硬化膜17。

1．．．TFT

2．．．配線

3、8．．．絕緣膜

4．．．平坦化層

5．．．第一電極

6．．．玻璃基板

7．．．接觸孔

Claims (25)

1. 一種正型感光性樹脂組成物，其特徵在於：包含(A)含有通式(1)所表示的結構單元的鹼可溶性樹脂及(C)感放射線酸產生劑，其中更滿足以下的(1)及/或(2)：(1)(A)含有通式(1)所表示的結構單元的鹼可溶性樹脂具有酸不穩定基；(2)該正型感光性樹脂組成物包含(B)具有酸不穩定基的樹脂；(A)含有通式(1)所表示的結構單元的鹼可溶性樹脂及/或(B)具有酸不穩定基的樹脂含有通式(1)所表示的結構單元以外的含有交聯基的結構單元，或者更含有(A)含有通式(1)所表示的結構單元的鹼可溶性樹脂及(B)具有酸不穩定基的樹脂以外的(B')樹脂、且該(B')樹脂含有通式(1)所表示的結構單元以外的含有交聯基的的結構單元； 式中，R¹表示氫原子或甲基，R²表示碳數1~9的烷基。
2. 如申請專利範圍第1項所述的正型感光性樹脂組成物，其中(A)含有通式(1)所表示的結構單元的鹼可溶性樹脂及/或(B)具有酸不穩定基的樹脂是含有酸基的樹脂。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的正型感光性樹脂組成物，其中(C)感放射線酸產生劑為肟磺酸酯化合物。
4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的正型感光性樹脂組成物，其中所述含有酸不穩定基的鹼可溶性樹脂是含有作為酸解離性基的酸不穩定基的樹脂，所述酸解離性基利用酸的作用而產生羧基或酚性羥基。
5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的正型感光性樹脂組成物，其中所述含有酸不穩定基的鹼可溶性樹脂是含有作為羧基的酸基以及作為酸解離性基的酸不穩定基的樹脂，所述酸解離性基利用酸的作用產生羧基或酚性羥基。
6. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的正型感光性樹脂組成物，其中所述含有酸不穩定基的鹼可溶性樹脂含有下述所表示的結構單元的至少1種： 所述式中，R¹分別表示氫原子或者碳數1~4的烷基，L¹表示羰基或者伸苯基，R²分別表示碳數1~4的烷基；n1及n2分別為1~5的整數，n3為1~4的整數，n4為1~3的整數。
7. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的正型感光性樹脂組成物，其中所述含有酸不穩定基的鹼可溶性樹脂含有下述通式(2)或通式(3)所表示的結構單元：
8. 如申請專利範圍第7項所述的正型感光性樹脂組成物，其中所述含有酸不穩定基的鹼可溶性樹脂含有通式(2)所表示的結構單元。
9. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的正型感光性樹脂組成物，其中所述含有酸不穩定基的鹼可溶性樹脂是含有包含氧雜環丁烷基及/或環氧基的交聯基的樹脂。
10. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的正型感光 性樹脂組成物，其中包含(A)含有通式(1)所表示的結構單元的鹼可溶性樹脂、及(B)含有酸不穩定基的鹼可溶性樹脂。
11. 如申請專利範圍第10項所述的正型感光性樹脂組成物，其中所述(B)含有酸不穩定基的鹼可溶性樹脂是將(a)不飽和羧酸、(b)含有氧雜環丁烷或者環氧基的自由基聚合性化合物以及(c)含有酸不穩定基的自由基聚合性化合物進行共聚合而成的樹脂。
12. 如申請專利範圍第10項所述的正型感光性樹脂組成物，其中所述(B)含有酸不穩定基的鹼可溶性樹脂是將(a)不飽和羧酸、(b)含有氧雜環丁烷基的自由基聚合性化合物以及(c)含有酸不穩定基的自由基聚合性化合物進行共聚合而成的樹脂。
13. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的正型感光性樹脂組成物，其中(A)鹼可溶性樹脂是更包含來自苯乙烯的結構單元的聚合物。
14. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的正型感光性樹脂組成物，其中固體成分的主成分為樹脂成分，並且包含(A)含有通式(1)所表示的結構單元的鹼可溶性樹脂及(B)含有酸不穩定基的鹼可溶性樹脂作為該樹脂成分，且相對於總固體成分而在0.1%~10%的範圍內包含(C)感放射線酸產生劑。
15. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的正型感光性樹脂組成物，其中更包含(D)交聯劑。
16. 如申請專利範圍第15項所述的正型感光性樹脂組成物，其中固體成分的主成分為樹脂成分，並且包含(A)含有通式(1)所表示的結構單元的鹼可溶性樹脂及(B)含有酸不穩定基的鹼可溶性樹脂作為該樹脂成分，且相對於總固體成分而在0.1%~10%的範圍內包含(C)感放射線酸產生劑，在1%~40%的範圍內包含(D)交聯劑。
17. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的正型感光性樹脂組成物，其中以總樹脂成分中10重量%~97重量%的比例包含(B)含有酸不穩定基的鹼可溶性樹脂。
18. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的正型感光性樹脂組成物，其中以總樹脂成分中3重量%~70重量%的比例包含該(B')樹脂。
19. 一種硬化膜，將如申請專利範圍第1項或第2項所述的正型感光性樹脂組成物應用於基板上，利用光及/或熱使其硬化而成。
20. 一種硬化膜，將如申請專利範圍第1項或第2項所述的正型感光性樹脂組成物應用於基板上，藉由在曝光後不包括加熱處理而進行顯影，進而加熱的步驟來形成。
21. 一種層間絕緣膜，使用如申請專利範圍第19項所述的硬化膜。
22. 一種液晶顯示裝置，包括如申請專利範圍第21項所述的層間絕緣膜。
23. 一種有機電激發光顯示裝置，包括如申請專利範圍第21項所述的層間絕緣膜。
24. 一種硬化膜的形成方法，包括以下步驟：(1)將如申請專利範圍第1項或第2項所述的感光性樹脂組成物應用於基板上的步驟；(2)從所應用的感光性樹脂組成物中去除溶劑的步驟；(3)利用活性放射線進行曝光的步驟；(4)利用水性顯影液進行顯影的步驟；以及(5)進行熱硬化的步驟。
25. 如申請專利範圍第24項所述的硬化膜的形成方法，其中在所述進行顯影的步驟後、進行熱硬化的步驟前包括全面曝光的步驟。