WO2014054455A1 - ネガ型感光性樹脂組成物 - Google Patents

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WO2014054455A1
WO2014054455A1 PCT/JP2013/075692 JP2013075692W WO2014054455A1 WO 2014054455 A1 WO2014054455 A1 WO 2014054455A1 JP 2013075692 W JP2013075692 W JP 2013075692W WO 2014054455 A1 WO2014054455 A1 WO 2014054455A1
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component
resin composition
photosensitive resin
film
monomer
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PCT/JP2013/075692
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English (en)
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芽育 内山
真 畑中
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日産化学工業株式会社
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    • H05B33/12Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
    • H05B33/22Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces characterised by the chemical or physical composition or the arrangement of auxiliary dielectric or reflective layers
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    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
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    • GPHYSICS
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    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/032Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
    • G03F7/033Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders the binders being polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, e.g. vinyl polymers
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00Optical elements other than lenses
    • G02B5/20Filters

Definitions

  • the present invention relates to a negative photosensitive resin composition and a cured film obtained therefrom. More specifically, the present invention relates to a photosensitive resin composition suitable for use in display materials, a cured film thereof, and various materials using the cured film.
  • the epoxy cation polymerization UV curable resin containing an epoxy compound and a photoacid generator has high transparency, and the photosensitive resin composition containing the resin can increase the sensitivity of exposure. It is known that thick film photolithography is possible, that is, the photosensitive resin composition layer obtained by applying the photosensitive resin composition can be thickened (for example, Patent Document 1). However, since the coating film is tacky after coating and before exposure, handling properties are poor. Further, development with an organic solvent is indispensable because development with an alkaline aqueous solution is not possible. Alkali development is considered possible by introducing a carboxyl group into the polymer.
  • a radical polymerization negative material containing a polymer having an acryloyl group, a polyfunctional acrylic monomer, and a photo radical initiator is known (for example, Patent Document 2).
  • Patent Document 2 a radical polymerization negative material containing a polymer having an acryloyl group, a polyfunctional acrylic monomer, and a photo radical initiator.
  • the positive type material has a high resolution, but usually, the coating film obtained from the positive type material is exposed and developed in many cases, so that the solvent resistance is insufficient, and it is difficult to increase the film thickness and transparency. Low (for example, Patent Document 3).
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and it is possible to increase the thickness of a coating film even with a low-viscosity solution.
  • the resulting coating film has no tack before exposure and has high resolution by alkali development. Patterns can be formed, patterning sensitivity is excellent, transparency is high, shrinkage is small after post-baking, and the cured film can be thickened, and even after low-temperature post-baking, the cured film has high solvent resistance and is excellent.
  • Another object of the present invention is to provide a negative photosensitive resin composition having high reliability, a cured film thereof, an interlayer insulating film for display comprising the cured film, and an optical filter.
  • a photosensitive resin composition containing the following component (A), component (B), component (C), component (D), and solvent (E).
  • component a copolymer obtained by copolymerizing at least (i) N-alkoxymethyl (meth) acrylamide and (ii) a monomer mixture containing a monomer having an alkali-soluble group
  • component (B) component a compound having two or more polymerizable groups
  • Component (C) photopolymerization initiator
  • D) component a polymer containing a hydroxy group
  • (E) solvent
  • a thermal acid generator is further contained in the photosensitive resin composition in an amount of 0.1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A).
  • the photosensitive resin composition of this invention can be used for formation of the cured film with respect to the material which cannot endure the high temperature of 200 degreeC or more.
  • the photosensitive resin composition of the present invention has no tack before exposure, can be developed with an alkali, can form a coating film with high transparency, resolution and patterning sensitivity even with a thick film. Since the shrinkage after baking is small, a thick cured film can be formed, and is therefore optimal for forming a structure as an optical member.
  • the interlayer insulation film for displays and optical filter which consist of the said cured film can be provided.
  • the photosensitive resin composition of the present invention is a photosensitive resin composition containing the following component (A), component (B), component (C), component (D) and solvent (E).
  • Component (A) a copolymer obtained by copolymerizing a plurality of monomers containing at least (i) N-alkoxymethyl (meth) acrylamide and (ii) a monomer having an alkali-soluble group
  • component (B) component a compound having two or more polymerizable groups
  • Component (C) photopolymerization initiator
  • (D) component a polymer having a hydroxy group
  • (E) Solvent Solvent.
  • Component (A) is a copolymer obtained by copolymerizing a plurality of monomers containing at least (i) N-alkoxymethyl (meth) acrylamide and (ii) a monomer having an alkali-soluble group.
  • the copolymer refers to a polymer obtained by copolymerization using a monomer having an unsaturated double bond, such as acrylic acid ester, methacrylic acid ester, acrylamide, methacrylamide, and styrene.
  • the copolymer of component (A) may be any copolymer having such a structure, and is not particularly limited with respect to the main chain skeleton and side chain type of the polymer constituting the copolymer.
  • the copolymer of component (A) has a number average molecular weight in the range of 2,000 to 100,000.
  • N-alkoxymethyl (meth) acrylamide used for component (A) is represented by the structure of formula (1).
  • R 1 represents a hydrogen atom, a halogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.
  • R 2 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms.
  • these monomers include N- (methoxymethyl) acrylamide, N- (methoxymethyl) methacrylamide, N- (n-butoxymethyl) acrylamide, N- (n-butoxymethyl) methacrylamide, N- ( And isobutoxymethyl) acrylamide, N- (isobutoxymethyl) methacrylamide and the like.
  • (Ii) Monomers containing alkali-soluble groups examples include monomers having a carboxyl group, a phenolic hydroxy group, an acid anhydride group, and a maleimide group.
  • Examples of the monomer having a carboxyl group include acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, mono- (2- (acryloyloxy) ethyl) phthalate, mono- (2- (methacryloyloxy) ethyl) phthalate, and N- (carboxyphenyl).
  • maleimide N- (carboxyphenyl) methacrylamide, N- (carboxyphenyl) acrylamide, 4-vinylbenzoic acid and the like.
  • Examples of the monomer having a phenolic hydroxy group include hydroxystyrene, N- (hydroxyphenyl) acrylamide, N- (hydroxyphenyl) methacrylamide, N- (hydroxyphenyl) maleimide and the like.
  • Examples of the monomer having an acid anhydride group include maleic anhydride and itaconic anhydride.
  • Examples of the monomer having a maleimide group include maleimide.
  • a monomer that can be copolymerized with a monomer having a specific functional group can be used in combination.
  • Specific examples of such monomers include acrylic ester compounds, methacrylic ester compounds, N-substituted maleimide compounds, acrylonitrile compounds, acrylamide compounds, methacrylamide compounds, styrene compounds and vinyl compounds.
  • acrylic ester compound examples include methyl acrylate, ethyl acrylate, isopropyl acrylate, benzyl acrylate, naphthyl acrylate, anthryl acrylate, anthryl methyl acrylate, phenyl acrylate, 2,2,2-trifluoroethyl acrylate, tert- Butyl acrylate, cyclohexyl acrylate, isobornyl acrylate, 2-methoxyethyl acrylate, methoxytriethylene glycol acrylate, 2-ethoxyethyl acrylate, tetrahydrofurfuryl acrylate, 3-methoxybutyl acrylate, 2-methyl-2-adamantyl acrylate, 2 -Propyl-2-adamantyl acrylate, 8-methyl-8-tricyclodecyl acrylate 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 4-hydroxybutyl acrylate, 2,3
  • methacrylic acid ester compound examples include methyl methacrylate, ethyl methacrylate, isopropyl methacrylate, benzyl methacrylate, naphthyl methacrylate, anthryl methacrylate, anthryl methyl methacrylate, phenyl methacrylate, 2,2,2-trifluoroethyl methacrylate, tert- Butyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, isobornyl methacrylate, 2-methoxyethyl methacrylate, methoxytriethylene glycol methacrylate, 2-ethoxyethyl methacrylate, tetrahydrofurfuryl methacrylate, 3-methoxybutyl methacrylate, 2-methyl-2-adamantyl methacrylate, ⁇ -Butyrolactone methacrylate, 2-propyl- -Adamantyl methacrylate, 8-methyl-8-tricyclodec
  • vinyl compound examples include methyl vinyl ether, benzyl vinyl ether, vinyl naphthalene, vinyl anthracene, vinyl biphenyl, vinyl carbazole, 2-hydroxyethyl vinyl ether, phenyl vinyl ether, and propyl vinyl ether.
  • styrene compound examples include styrene, methyl styrene, chlorostyrene, and bromostyrene.
  • N-substituted maleimide compound examples include N-methylmaleimide, N-phenylmaleimide, N-cyclohexylmaleimide, and the like.
  • acrylonitrile compound examples include acrylonitrile.
  • a copolymer obtained by copolymerizing the component (A) with a monomer having a hydroxy group among the above copolymerizable monomers is preferable in terms of improving the thermosetting property and improving the reliability of the cured film.
  • the monomer having a hydroxy group include 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, 4-hydroxybutyl acrylate, 4-hydroxybutyl methacrylate, 2,3 -Dihydroxypropyl acrylate, 2,3-dihydroxypropyl methacrylate and 5-acryloyloxy-6-hydroxynorbornene-2-carboxyl-6-lactone.
  • the method for obtaining a copolymer having a specific functional group used in the present invention is not particularly limited.
  • a monomer having a specific functional group, another monomer having a non-reactive functional group capable of copolymerization, and initiation of polymerization can be obtained by carrying out a polymerization reaction at a temperature of 50 to 110 ° C. in a solvent in which an agent or the like coexists.
  • the solvent used will not be specifically limited if it dissolves the monomer which comprises the acrylic copolymer which has a specific functional group, and the acrylic copolymer which has a specific functional group.
  • the solvent described in (E) solvent mentioned later is mentioned.
  • the acrylic copolymer having a specific functional group thus obtained is usually in a solution state dissolved in a solvent.
  • the copolymer solution obtained as described above is re-precipitated by stirring with stirring such as diethyl ether or water, and the produced precipitate is filtered and washed, and then under normal pressure or reduced pressure.
  • the copolymer powder can be obtained by drying at room temperature or by heating. By such an operation, the polymerization initiator and unreacted monomer coexisting with the copolymer can be removed, and as a result, a purified copolymer powder can be obtained. If sufficient purification cannot be achieved by a single operation, the obtained powder may be redissolved in a solvent and the above operation may be repeated.
  • the polymerization solution of the acrylic copolymer may be used as it is, or the powder may be redissolved in a solvent (E) described later and used as a solution.
  • the copolymer of component (A) may be a mixture of a plurality of types of specific copolymers (copolymers having the specific functional group).
  • N-alkoxymethyl (meth) acrylate / alkali-soluble monomer / others 10 to 60/10 to 40/0 to 80 parts by mass.
  • the component (B) is a compound having two or more polymerizable groups.
  • a compound having two or more polymerizable groups means a compound having two or more polymerizable groups in one molecule and having those polymerizable groups at the molecular ends.
  • the polymerizable group means at least one polymerizable group selected from the group consisting of an acrylate group, a methacrylate group, a vinyl group, and an allyl group.
  • the compound having two or more polymerizable groups as the component (B) has good compatibility with each component in the solution of the negative photosensitive resin composition of the present invention and does not affect the developability. From the viewpoint, a compound having a molecular weight (when the compound is a polymer, a weight average molecular weight) of 1,000 or less is preferable.
  • such compounds include dipentaerythritol hexaacrylate, dipentaerythritol hexamethacrylate, dipentaerythritol pentaacrylate, dipentaerythritol pentamethacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, pentaerythritol tetramethacrylate, pentaerythritol triacrylate, penta Erythritol trimethacrylate, pentaerythritol diacrylate, pentaerythritol dimethacrylate, tetramethylolpropane tetraacrylate, tetramethylolpropane tetramethacrylate, tetramethylolmethane tetraacrylate, tetramethylolmethane tetramethacrylate, trimethylolpropane triacrylate, trimethylo Propropane trime
  • the above polyfunctional acrylate compounds can be easily obtained as commercial products. Specific examples thereof include KYARAD T-1420, DPHA, DPHA-2C, D-310, D-330, and the like. DPCA-20, DPCA-30, DPCA-60, DPCA-120, DN-0075, DN-2475, R-526, NPGDA, PEG400DA, MANDA, R-167, HX -220, HX620, R-551, R-712, R-604, R-684, GPO-303, TMPTA, THE-330, TPA-320, TPA-330, PET-30, RP-1040 (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), Aronix M-210, M-240, M-6200, M-309, M-400, M-402, M-405, M-450, M-7100, M-8030, M-8060, M-1310, M-1310, M-1600, M-1960, M-8100, M-8530, M-8560, M-85
  • the content of the component (B) in the negative photosensitive resin composition of the present invention is preferably 5 to 100 parts by mass, more preferably 10 to 80 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A). Particularly preferred is 20 to 70 parts by mass. If this ratio is too small, the exposed area will be insufficiently cured, and pattern formation may not be possible, or even if possible, the film may be unreliable. Moreover, when this ratio is excessive, tack may generate
  • a component is a photoinitiator.
  • the photopolymerization initiator is not particularly limited as long as it generates radicals upon exposure. Specific examples include aromatic ketones such as benzophenone, Michler ketone, 4,4′-bisdiethylaminobenzophenone, 4-methoxy-4′-dimethylaminobenzophenone, 2-ethylanthraquinone, phenanthrene, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, Benzoin ethers such as benzoinphenyl ether, benzoin such as methylbenzoin and ethylbenzoin, 2- (o-chlorophenyl) -4,5-phenylimidazole dimer, 2- (o-chlorophenyl) -4,5-di ( m-methoxyphenyl) imidazole dimer, 2- (o-fluorophenyl) -4,5-diphenylimidazole
  • the above photopolymerization initiator can be easily obtained as a commercial product. Specific examples thereof include IRGACURE 173, IRGACURE 500, IRGACURE 2959, IRGACURE 754, IRGACURE 907, IRGACURE 369, IRGACURE 1300, IRGACURE U8 819DW, IRGACURE 1880, IRGACURE 1870, DAROCURE TPO, DAROCURE 4265, IRGACURE 784, IRGACURE OXE01, IRGACURE OXE02, IRGACURE OXE02, IRGACURE 250 (above, manufactured by BASF), KAYACURE DEKT ,Japan Manufactured by Yakuhin Co., Ltd.), TAZ-101, TAZ-102, TAZ-103, TAZ-104, TAZ-106, TAZ-107, TAZ-108, TAZ-110, TAZ-113, TAZ-114, TAZ-118 , TAZ-122, TAZ-123, TAZ-140, TAZ
  • the content of the component (C) in the negative photosensitive resin composition of the present invention is preferably 0.1 to 30 parts by mass, more preferably 0.5 to 100 parts by mass of the component (A). -20 parts by mass, particularly preferably 1-15 parts by mass. If this ratio is too small, the exposed portion may be insufficiently cured, and pattern formation may not be possible, or even if it is possible, a film with low reliability may be formed. Moreover, when this ratio is excessive, the transmittance
  • the component (D) is a polymer having a hydroxy group.
  • the polymer having a hydroxy group include a polymer obtained by polymerizing a monomer having a hydroxy group, cellulose, hydroxypropyl cellulose, a polymer obtained by copolymerizing a diepoxy compound and a dicarboxylic acid, and a copolymer obtained by copolymerizing a diepoxy compound and a diphenol.
  • Examples thereof include polymers obtained, polyester polyols, polyether polyols, polycaprolactone polyols, and the like, preferably a polymer obtained by polymerizing a monomer having a hydroxy group, or hydroxypropyl cellulose.
  • the polymer obtained by polymerizing the above-mentioned monomer having a hydroxy group a polymer obtained by copolymerizing a monomer having a hydroxy group alone or a copolymerizable monomer among the copolymerizable monomers mentioned in the component (A) described above.
  • monomers having a hydroxy group include 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, 4-hydroxybutyl.
  • Examples include acrylate, 4-hydroxybutyl methacrylate, 2,3-dihydroxypropyl acrylate, 2,3-dihydroxypropyl methacrylate, and 5-acryloyloxy-6-hydroxynorbornene-2-carboxyl-6-lactone.
  • Examples of the monomer copolymerizable with the monomer having a hydroxy group include a monomer copolymerizable with a monomer having a specific functional group, which can be used in combination with the monomer (A).
  • These polymers having a hydroxy group can be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the polymer obtained by polymerizing the monomer having a hydroxy group as the component (D) is 5 to 100 parts by mass based on 100 parts by mass of the copolymer as the component (A). It is preferably 10 to 80 parts by mass. If this ratio is too small, the curability may be insufficient and solvent resistance may not be obtained. If this ratio is excessive, the developability of the unexposed area may be reduced, resulting in a residual film or residue.
  • Examples of such a solvent (E) include ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, methyl cellosolve acetate, ethyl cellosolve acetate, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, propylene glycol, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol.
  • solvents can be used alone or in combination of two or more.
  • solvents propylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate, ethyl lactate, butyl lactate and the like are preferable from the viewpoint of good coating properties and high safety.
  • These solvents are generally used as solvents for photoresist materials.
  • Component (F) is a thermal acid generator.
  • the film formed from the negative photosensitive resin composition of the present invention can be formed into a highly reliable film by thermosetting by post-baking after forming a pattern, but the acid generated by the thermal acid generator is It becomes a catalyst and can accelerate curing. That is, it is not particularly limited as long as it is a compound that does not thermally decompose at a pre-baking temperature of 80 ° C. to 120 ° C. and generates an acid at 120 ° C. or higher.
  • thermal acid generator For example, methanesulfonic acid, ethanesulfonic acid, propanesulfonic acid, butanesulfonic acid, pentanesulfonic acid, octanesulfonic acid, benzenesulfonic acid, p-toluenesulfonic acid, camphorsulfonic acid, trifluoromethanesulfonic acid, p-phenolsulfonic acid 2-naphthalenesulfonic acid, mesitylenesulfonic acid, p-xylene-2-sulfonic acid, m-xylene-2-sulfonic acid, 4-ethylbenzenesulfonic acid, 1H, 1H, 2H, 2H-perfluorooctanesulfonic acid, Pyridine salts of sulfonic acids such as fluoro (2-ethoxyethane) sulfonic acid, pentafluoroethane
  • the content of the component (F) in the cured film forming composition of the present embodiment is preferably 0.01 parts by mass to 20 parts by mass, more preferably 0.1 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A). Part to 10 parts by weight, more preferably 0.5 part to 8 parts by weight.
  • the content of the component (F) is preferably 0.01 parts by mass or more, sufficient thermosetting and solvent resistance can be imparted.
  • the unexposed part may be poorly developed or the storage stability of the composition may be lowered.
  • the crosslinking agent that is the component (G) of the present invention may be any crosslinking agent that can react with the component (A) or the component (D) by the acid generated from the component (F).
  • Examples of such a crosslinking agent include compounds such as an epoxy compound and a methylol compound, and a methylol compound is preferred.
  • methylol compound described above examples include compounds such as alkoxymethylated glycoluril, alkoxymethylated benzoguanamine, and alkoxymethylated melamine.
  • alkoxymethylated glycoluril examples include, for example, 1,3,4,6-tetrakis (methoxymethyl) glycoluril, 1,3,4,6-tetrakis (butoxymethyl) glycoluril, 1,3,4 , 6-tetrakis (hydroxymethyl) glycoluril, 1,3-bis (hydroxymethyl) urea, 1,1,3,3-tetrakis (butoxymethyl) urea, 1,1,3,3-tetrakis (methoxymethyl) Examples include urea, 1,3-bis (hydroxymethyl) -4,5-dihydroxy-2-imidazolinone, and 1,3-bis (methoxymethyl) -4,5-dimethoxy-2-imidazolinone.
  • glycoluril compounds (trade names: Cymel (registered trademark) 1170, Powderlink (registered trademark) 1174) manufactured by Mitsui Cytec Co., Ltd., methylated urea resins (trade name: UFR (registered trademark) 65) ), Butylated urea resin (trade names: UFR (registered trademark) 300, U-VAN10S60, U-VAN10R, U-VAN11HV), urea / formaldehyde resin (high condensation type, commercial product) manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc. Name: Beccamine (registered trademark) J-300S, P-955, N) and the like.
  • alkoxymethylated benzoguanamine examples include tetramethoxymethylbenzoguanamine.
  • Commercially available products manufactured by Mitsui Cytec Co., Ltd. (trade name: Cymel (registered trademark) 1123), manufactured by Sanwa Chemical Co., Ltd. (trade names: Nicalac (registered trademark) BX-4000, BX-37, BL- 60, BX-55H) and the like.
  • alkoxymethylated melamine examples include, for example, hexamethoxymethylmelamine.
  • methoxymethyl type melamine compounds (trade names: Cymel (registered trademark) 300, 301, 303, 350) manufactured by Mitsui Cytec Co., Ltd., butoxymethyl type melamine compounds (trade name: My Coat (registered trademark)) 506, 508), Sanwa Chemical's methoxymethyl-type melamine compound (trade names: Nicalak (registered trademark) MW-30, MW-22, MW-11, MS-001, MX-002, MX-730, MX-750, MX-035), butoxymethyl type melamine compounds (trade names: Nicalac (registered trademark) MX-45, MX-410, MX-302) and the like.
  • a compound obtained by condensing a melamine compound, urea compound, glycoluril compound and benzoguanamine compound in which the hydrogen atom of the amino group is substituted with a methylol group or an alkoxymethyl group may be used.
  • the high molecular weight compound manufactured from the melamine compound and the benzoguanamine compound which are described in US Patent 6,323,310 is mentioned.
  • Examples of commercially available products of the melamine compound include trade name: Cymel (registered trademark) 303 (manufactured by Mitsui Cytec Co., Ltd.).
  • Examples of commercially available products of the benzoguanamine compound include product name: Cymel (registered trademark) 1123 ( Mitsui Cytec Co., Ltd.).
  • cross-linking agents can be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the crosslinking agent as the component (G) in the negative photosensitive resin composition of the present invention is preferably 100 parts by mass or less, more preferably based on 100 parts by mass of the copolymer as the component (A). 80 parts by mass or less. If this ratio is excessive, the developability of the unexposed area may be reduced, resulting in a residual film or residue.
  • the surfactant, rheology modifier, pigment, dye, storage stabilizer, antifoaming agent, or It can contain dissolution promoters such as polyphenols and polycarboxylic acids.
  • the negative photosensitive resin composition of the present invention comprises (A) a polymer, (B) a compound having two or more polymerizable groups, (C) a photopolymerization initiator, and (D) a component.
  • a polymer having a hydroxy group is dissolved in a solvent (E), and if desired, one or more of a thermal acid generator of component (F), a crosslinking agent of component (G), and other additives are further added. It is a composition that can be contained.
  • the preferable example of the negative photosensitive resin composition of this invention is as follows. [1]: Based on 100 parts by mass of component (A), 5 to 100 parts by mass of component (B), 0.1 to 30 parts by mass of component (C), and 5 to 100 parts by mass of component (D). A negative photosensitive resin composition containing and dissolving these components in the solvent (E). [2] A negative photosensitive resin composition further comprising 0.01 to 20 parts by mass of the component (F) based on 100 parts by mass of the component (A) in the composition of the above [1]. [3] A negative photosensitive resin composition further comprising 100 parts by mass or less of component (G) based on 100 parts by mass of component (A) in the composition of [1] or [2] above.
  • the ratio of the solid content in the negative photosensitive resin composition of the present invention is not particularly limited as long as each component is uniformly dissolved in the solvent, but is, for example, 1 to 80% by mass, It is 5 to 60% by mass, or 10 to 50% by mass.
  • solid content means what remove
  • the preparation method of the negative photosensitive resin composition of this invention is not specifically limited, As the preparation method, for example, (A) component (copolymer) is melt
  • (E) a solution of a specific copolymer obtained by a polymerization reaction in a solvent can be used as it is.
  • the solution of the component (A) In the same manner as described above, when the (B) component, (C) component, (D) component and the like are added to obtain a uniform solution, (E) a solvent may be further added for the purpose of adjusting the concentration.
  • the (E) solvent used in the process of forming the specific copolymer and the (E) solvent used for adjusting the concentration when preparing the negative photosensitive resin composition may be the same, May be different.
  • the prepared negative photosensitive resin composition solution is preferably used after being filtered using a filter having a pore size of about 0.2 ⁇ m.
  • the negative photosensitive resin composition of the present invention is applied to a semiconductor substrate (for example, a silicon / silicon dioxide-coated substrate, a silicon nitride substrate, a substrate coated with a metal such as aluminum, molybdenum, or chromium, a glass substrate, a quartz substrate, or an ITO substrate.
  • a semiconductor substrate for example, a silicon / silicon dioxide-coated substrate, a silicon nitride substrate, a substrate coated with a metal such as aluminum, molybdenum, or chromium, a glass substrate, a quartz substrate, or an ITO substrate.
  • Etc. and film substrate (for example, triacetyl cellulose (TAC) film, cycloolefin polymer film, polyethylene terephthalate film, acrylic film, polyimide resin film, etc.), etc., spin coating, flow coating, roll coating, slit coating.
  • a coating film can be formed by coating by spin coating or ink jet coating following the slit, followed by
  • a heating temperature and a heating time appropriately selected from the range of a temperature of 70 ° C. to 150 ° C. and a time of 0.3 to 60 minutes are adopted.
  • the heating temperature and heating time are preferably 80 to 120 ° C. and 0.5 to 10 minutes.
  • the film thickness of the negative photosensitive resin film formed from the negative photosensitive resin composition is, for example, 0.1 to 50 ⁇ m, for example, 0.5 to 30 ⁇ m, and further, for example, 1 to 25 ⁇ m.
  • the negative photosensitive resin film formed from the negative photosensitive resin composition of the present invention is exposed to light such as ultraviolet rays, ArF, KrF, and F 2 laser light using a mask having a predetermined pattern, Due to the action of radicals generated from the photopolymerization initiator (C) contained in the negative photosensitive resin film, the exposed portion of the film becomes insoluble in the alkaline developer.
  • light such as ultraviolet rays, ArF, KrF, and F 2 laser light using a mask having a predetermined pattern
  • alkaline developer examples include aqueous solutions of alkali metal hydroxides such as potassium hydroxide and sodium hydroxide, and aqueous solutions of quaternary ammonium hydroxides such as tetramethylammonium hydroxide, tetraethylammonium hydroxide, and choline.
  • Alkaline aqueous solutions such as amine aqueous solutions such as ethanolamine, propylamine, and ethylenediamine.
  • a surfactant or the like can be added to these developers.
  • a tetraethylammonium hydroxide 0.1 to 2.38 mass% aqueous solution is generally used as a photoresist developer, and the alkaline developer is also used in the photosensitive resin composition of the present invention. It can be developed satisfactorily without causing problems such as swelling.
  • any of a liquid piling method, a dipping method, a rocking dipping method and the like can be used as a developing method.
  • the development time at that time is usually 15 to 180 seconds.
  • the negative photosensitive resin film is washed with running water, for example, for 20 to 90 seconds, and then air-dried with compressed air or compressed nitrogen or by spinning to remove moisture on the substrate, and A patterned film is obtained.
  • the pattern forming film is subjected to post-baking for thermosetting, specifically by heating using a hot plate, an oven, etc., thereby providing heat resistance, transparency, and flatness.
  • a film having a good relief pattern with excellent water absorption and chemical resistance can be obtained.
  • the post-bake is generally processed at a heating temperature selected from the range of 120 ° C. to 250 ° C. for 1 to 30 minutes when on a hot plate and 1 to 90 minutes when in an oven. The method is taken.
  • a desired cured film having a good pattern shape can be obtained by such post-baking.
  • the negative photosensitive resin composition of the present invention can be made thicker (the coating film thickness becomes thicker when compared with the same solid content), has no tack before exposure, is alkaline Development is possible, and even a film thickness of about 10 ⁇ m has sufficiently high sensitivity, and the film thickness at the exposed portion is very small during development, and a coating film having a fine pattern can be formed.
  • the cured film is excellent in transparency, reliability such as heat resistance and solvent resistance, and has a small shrinkage at the time of post-baking and can form a thick film. (In addition to the vertical and horizontal directions, it indicates the shrinkage of dimensions including the thickness direction). Therefore, it can be suitably used for various films in liquid crystal displays, organic EL displays, touch panel elements, etc., for example, interlayer insulating films, protective films, insulating films, optical films and the like.
  • Examples 1 to 7 and Comparative Example 1-2 In accordance with the composition shown in the following Table 1, (B), (C), (D), and (E) solvent, and (F) and (G) components are added to the solution of component (A).
  • the negative photosensitive resin composition of each Example and each Comparative Example was prepared by mixing at a ratio and stirring at room temperature for 5 hours to obtain a uniform solution.
  • the negative photosensitive resin composition was applied onto a silicon wafer using a spin coater, and then pre-baked on a hot plate at a temperature of 110 ° C. for 120 seconds to form a coating film.
  • the film thickness of this coating film was measured using F20 manufactured by FILMETRICS. Furthermore, the presence or absence of tack was evaluated.
  • the negative photosensitive resin composition was applied onto a silicon wafer using a spin coater, and then pre-baked on a hot plate at a temperature of 110 ° C. for 120 seconds to form a coating film.
  • This coating film was irradiated with ultraviolet rays having a light intensity at 365 nm of 5.5 mW / cm 2 for 33 seconds using a Canon ultraviolet irradiation device PLA-600FA.
  • TMAH tetramethylammonium hydroxide
  • NMP N-methylpyrrolidone
  • the negative photosensitive resin composition was applied onto alkali-free glass using a spin coater, and then pre-baked on a hot plate at a temperature of 110 ° C. for 120 seconds to form a coating film.
  • the coating film was irradiated with ultraviolet rays having a light intensity of 365 m at 5.5 mW / cm 2 at a rate of 50 mJ / cm 2 through a 20 ⁇ m line and space pattern mask by an ultraviolet irradiation device PLA-600FA manufactured by Canon Inc. Thereafter, development was performed by immersing in a 2.38 mass% TMAH aqueous solution for 60 seconds, and then washing was performed with ultrapure water for 20 seconds to form a pattern. The minimum exposure amount at which a 20 ⁇ m pattern was formed was defined as sensitivity.
  • each of the negative photosensitive resin compositions of Examples 1 to 5 was capable of coating with a thick film of 15 ⁇ m or more and alkali development, and maintained high solvent resistance.
  • the coating film cannot be thickened, and the remaining film ratio after post-baking (after the solvent resistance test) is as low as 49% or less, and the cured film cannot maintain the thickness of the coating film. It was.
  • tacking occurred after pre-baking, and patterning could not be performed.
  • the negative photosensitive resin composition according to the present invention is a material for forming a cured film such as a protective film, a planarizing film, and an insulating film in various displays such as a thin film transistor (TFT) type liquid crystal display element, an organic EL element, and a touch panel element.
  • TFT thin film transistor
  • a protective film of a color filter e.g., a protective film of a color filter
  • an array flattening film e.g., an interlayer insulating film of a capacitive touch panel
  • an insulating film of an organic EL element e.g., a display surface antireflection layer

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Abstract

【課題】低粘度の溶液でも厚膜化が可能で、露光前にもタックがなく、アルカリ現像により高解像度でパターン形成でき、形成される塗膜は透明性が高くポストベーク後もシュリンクの小さなネガ型感光性樹脂組成物を提供する。 【解決手段】下記(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分及び(E)溶剤を含有する感光性樹脂組成物、当該樹脂組成物を用いて得られる硬化膜、当該硬化膜からなる液晶ディスプレイ用層間絶縁膜、当該硬化膜からなる光学フィルタ。 (A)成分:少なくとも(i)N-アルコキシメチル(メタ)アクリルアミドと、(ii)アルカリ可溶性基を有するモノマーとを含有するモノマー混合物を共重合した共重合体、 (B)成分:重合性基を2個以上有する化合物、 (C)成分:光重合開始剤、 (D)成分:ヒドロキシ基を含有するポリマー、 (E)溶剤。

Description

ネガ型感光性樹脂組成物
 本発明は、ネガ型感光性樹脂組成物及びそれから得られる硬化膜に関する。より詳しくは、本発明は、ディスプレイ材料の用途において好適な感光性樹脂組成物及びその硬化膜、並びに該硬化膜を用いた各種材料に関する。
 エポキシ化合物と光酸発生剤とを含有するエポキシカチオン重合系UV硬化樹脂は、透明性が高く、また該樹脂を含有する感光性樹脂組成物は、露光の感度を高感度化することができることから厚膜フォトリソグラフィーが可能である、すなわち該感光性樹脂組成物を塗布して得られる感光性樹脂組成物層の厚膜化が可能であることが知られている(例えば、特許文献1)。しかし、塗布後、露光前に塗膜にタックが入るため、ハンドリング性が悪い。また、アルカリ水溶液による現像ができないため有機溶剤による現像が必須である。アルカリ現像は、ポリマー中にカルボキシル基を導入することで可能と考えられるが、エポキシ基を有するモノマーとカルボキシル基を有するモノマーとの共重合では、重合中にエポキシ基とカルボキシル基の反応が起こりやすく、ポリマーの合成制御が難しい。また、反応を制御しポリマーが合成できても保存安定性が低い。
 アルカリ現像が可能なものとしては、アクリロイル基を有するポリマー、多官能アクリルモノマーおよび光ラジカル開始剤を含有するラジカル重合系のネガ型材料が知られている(例えば、特許文献2)。この種の発明においては、パターン形成時の露光量で未反応のアクリロイル基を十分な信頼性が得られるまでポストベーク時に反応させる場合、200℃以上という高温が必要となり、使用できる基材に制限があった。
 一方、ポジ型材料は、解像度は高いが、通常、該ポジ型材料から得られる塗膜を露光及び現像処理したものは耐溶剤性が不十分なものが多く、厚膜化が難しく透明性も低い(例えば、特許文献3)。
 これらの点から透明性が高くアルカリ現像可能で塗膜を厚膜化する際にもハンドリング性が高く、またポストベーク時のシュリンクが小さく硬化膜の厚膜化が可能であり且つ低温ポストベークが可能である材料が望まれている。なお、従来の系に熱ラジカル発生剤を加えた場合、保存安定性が低下したり、パターン形成時に現像不良が発生したりすることが予想される。
国際公開WO2008/007764号パンフレット 特開2004-302389号公報 特開平8-339082号公報
 本発明は、上記の事情に鑑みなされたものであって、低粘度の溶液でも塗膜の厚膜化が可能で、得られる塗膜は露光前にもタックがなく、アルカリ現像により高解像度でパターン形成でき、パターニング感度に優れ、透明性が高く、また、ポストベーク後もシュリンクが小さく硬化膜の厚膜化が可能であり、また低温ポストベーク後でも、その硬化膜は溶剤耐性が高く優れた信頼性を有するものとなるネガ型感光性樹脂組成物、その硬化膜、並びにその硬化膜からなるディスプレイ用層間絶縁膜及び光学フィルタを提供することにある。
 本発明者は、上記の課題を解決するべく鋭意研究を行った結果、本発明を見出すに至った。
 すなわち、第1観点として、下記(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分及び(E)溶剤を含有する感光性樹脂組成物。
(A)成分:少なくとも(i)N-アルコキシメチル(メタ)アクリルアミドと、(ii)アルカリ可溶性基を有するモノマーとを含有するモノマー混合物を共重合した共重合体、
(B)成分:重合性基を2個以上有する化合物、
(C)成分:光重合開始剤、
(D)成分:ヒドロキシ基を含有するポリマー、
(E)溶剤、
 第2観点として、(F)成分として、熱酸発生剤を更に感光性樹脂組成物中に前記(A)成分100質量部に対して0.1乃至10質量部含有する、第1観点に記載の感光性樹脂組成物、
 第3観点として、(A)成分の(ii)アルカリ可溶性基を有するモノマーがマレイミドである、第1観点に記載の感光性樹脂組成物、
 第4観点として、(A)成分がさらにヒドロキシ基を有するモノマーを含有するモノマー混合物の共重合体である、第1観点または第3観点に記載の感光性樹脂組成物、
 第5観点として、(G)成分として、さらに架橋剤を含有する、第1観点乃至第4観点に記載の感光性樹脂組成物、
 第6観点として、第1観点乃至第5観点のうちいずれかに記載の感光性樹脂組成物を用いて得られる硬化膜、
 第7観点として、第6観点に記載の硬化膜からなる液晶ディスプレイ用層間絶縁膜、
 第8観点として、第6観点に記載の硬化膜からなる光学フィルタ、
 に関するものである。
 本発明によれば、アルカリ可溶性樹脂中にN-アルコキシメチル(メタ)アクリルアミドを共重合させることにより、パターン形成には影響なく、その後低温ポストベークでも十分な溶剤耐性及び信頼性を持つ硬化膜が得られる。そのため、本発明の感光性樹脂組成物は、200℃以上という高温には耐え得ない資材に対する硬化膜の形成に使用することができる。また、本発明の感光性樹脂組成物は、露光前のタックがなく、アルカリ現像が可能であり、厚膜でも透明性、解像度及びパターニング感度が高い塗膜を形成することができ、また、ポストベーク後のシュリンクが小さいものであることから厚膜の硬化膜を形成することができ、よって光学部材としての構造体形成に最適である。
 また、本発明によれば、前記硬化膜からなるディスプレイ用層間絶縁膜及び光学フィルタを提供することができる。
 本発明の感光性樹脂組成物は、下記(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分及び(E)溶剤を含有する感光性樹脂組成物である。
(A)成分:少なくとも(i)N-アルコキシメチル(メタ)アクリルアミドと、(ii)アルカリ可溶性基を有するモノマーとを含有する複数のモノマーを共重合した共重合体、
(B)成分:重合性基を2個以上有する化合物、
(C)成分:光重合開始剤、
(D)成分:ヒドロキシ基を有するポリマー、
(E)溶剤。
<(A)成分>
 (A)成分は、少なくとも(i)N-アルコキシメチル(メタ)アクリルアミドと、(ii)アルカリ可溶性基を有するモノマーとを含有する複数のモノマーを共重合した共重合体である。
 本発明において、共重合体とはアクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、アクリルアミド、メタクリルアミド、スチレン等の不飽和二重結合を有するモノマーを用いて共重合して得られる重合体を指す。
 (A)成分の共重合体は、斯かる構造を有する共重合体であればよく、共重合体を構成する高分子の主鎖の骨格及び側鎖の種類などについて特に限定されない。
 然しながら、(A)成分の共重合体は、数平均分子量が100,000を超えて過大なものであると、未露光部の現像性が低下する一方、数平均分子量が2,000未満で過小なものであると、露光部の硬化が不十分なため現像時に成分が溶出する場合がある。従って、(A)成分の共重合体は数平均分子量が2,000乃至100,000の範囲内にあるものである。
(i)N-アルコキシメチル(メタ)アクリルアミド:
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
(A)成分に用いるN-アルコキシメチル(メタ)アクリルアミドは式(1)の構造で表される。式中Rは水素原子、ハロゲン原子または炭素原子数1乃至6のアルキル基を表す。式中Rは水素原子、または炭素原子数1乃至10のアルキル基を表す。
 これらのモノマーの具体例としては、N-(メトキシメチル)アクリルアミド、N-(メトキシメチル)メタクリルアミド、N-(n-ブトキシメチル)アクリルアミド、N-(n-ブトキシメチル)メタクリルアミド、N-(イソブトキシメチル)アクリルアミド、N-(イソブトキシメチル)メタクリルアミド等が挙げられる。
(ii)アルカリ可溶性基を含有するモノマー:
 アルカリ可溶性基を有するモノマーとしては、カルボキシル基、フェノール性ヒドロキシ基、酸無水物基、マレイミド基を有するモノマーが挙げられる。
カルボキシル基を有するモノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、モノ-(2-(アクリロイルオキシ)エチル)フタレート、モノ-(2-(メタクリロイルオキシ)エチル)フタレート、N-(カルボキシフェニル)マレイミド、N-(カルボキシフェニル)メタクリルアミド、N-(カルボキシフェニル)アクリルアミド、4ビニル安息香酸等が挙げられる。
 フェノール性ヒドロキシ基を有するモノマーとしては、例えば、ヒドロキシスチレン、N-(ヒドロキシフェニル)アクリルアミド、N-(ヒドロキシフェニル)メタクリルアミド、N-(ヒドロキシフェニル)マレイミド等が挙げられる。
 酸無水物基を有するモノマーとしては、例えば、無水マレイン酸、無水イタコン酸等が挙げられる。
 マレイミド基を有するモノマーとしては、例えば、マレイミドが挙げられる。
 また、本発明においては、特定官能基(N-アルコキシメチル基及びアルカリ可溶性基)を有する共重合体を得る際に、特定官能基を有するモノマーと共重合可能な、モノマーを併用することができる。
 そのようなモノマーの具体例としては、アクリル酸エステル化合物、メタクリル酸エステル化合物、N-置換マレイミド化合物、アクリロニトリル化合物、アクリルアミド化合物、メタクリルアミド化合物、スチレン化合物及びビニル化合物等が挙げられる。
 以下、上記モノマーの具体例を挙げるが、これらに限定されるものではない。
 前記アクリル酸エステル化合物としては、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、ベンジルアクリレート、ナフチルアクリレート、アントリルアクリレート、アントリルメチルアクリレート、フェニルアクリレート、2,2,2-トリフルオロエチルアクリレート、tert-ブチルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、イソボルニルアクリレート、2-メトキシエチルアクリレート、メトキシトリエチレングリコールアクリレート、2-エトキシエチルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、3-メトキシブチルアクリレート、2-メチル-2-アダマンチルアクリレート、2-プロピル-2-アダマンチルアクリレート、8-メチル-8-トリシクロデシルアクリレート、2-ヒドロキシエチルアクリレート、2-ヒドロキシプロピルアクリレート、4-ヒドロキシブチルアクリレート、2,3-ジヒドロキシプロピルアクリレート、ジエチレングリコールモノアクリレート、カプロラクトン2-(アクリロイルオキシ)エチルエステル、ポリ(エチレングリコール)エチルエーテルアクリレート、5-アクリロイルオキシ-6-ヒドロキシノルボルネン-2-カルボキシリック-6-ラクトン、アクリロイルエチルイソシアネート、及び、8-エチル-8-トリシクロデシルアクリレート、グリシジルアクリレート、等が挙げられる。
 前記メタクリル酸エステル化合物としては、例えば、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、イソプロピルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、ナフチルメタクリレート、アントリルメタクリレート、アントリルメチルメタクリレート、フェニルメタクリレート、2,2,2-トリフルオロエチルメタクリレート、tert-ブチルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、イソボルニルメタクリレート、2-メトキシエチルメタクリレート、メトキシトリエチレングリコールメタクリレート、2-エトキシエチルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、3-メトキシブチルメタクリレート、2-メチル-2-アダマンチルメタクリレート、γ-ブチロラクトンメタクリレート、2-プロピル-2-アダマンチルメタクリレート、8-メチル-8-トリシクロデシルメタクリレート、2-ヒドロキシエチルメタクリレート、2-ヒドロキシプロピルメタクリレート、4-ヒドロキシブチルメタクリレート、2,3-ジヒドロキシプロピルメタクリレート、ジエチレングリコールモノメタクリレート、カプロラクトン2-(メタクリロイルオキシ)エチルエステル、ポリ(エチレングリコール)エチルエーテルメタクリレート、5-メタクリロイルオキシ-6-ヒドロキシノルボルネン-2-カルボキシリック-6-ラクトン、メタクリロイルエチルイソシアネート、及び、8-エチル-8-トリシクロデシルメタクリレートグリシジルメタクリレート、等が挙げられる。
 前記ビニル化合物としては、例えば、メチルビニルエーテル、ベンジルビニルエーテル、ビニルナフタレン、ビニルアントラセン、ビニルビフェニル、ビニルカルバゾール、2-ヒドロキシエチルビニルエーテル、フェニルビニルエーテル、及び、プロピルビニルエーテル等が挙げられる。
 前記スチレン化合物としては、例えば、スチレン、メチルスチレン、クロロスチレン、ブロモスチレン等が挙げられる。
 前記N-置換マレイミド化合物としては、例えば、N-メチルマレイミド、N-フェニルマレイミド、及びN-シクロヘキシルマレイミド等が挙げられる。
 前記アクリロニトリル化合物としては、例えば、アクリロニトリル等が挙げられる。
 なお、(A)成分に、上記共重合可能なモノマーのうちヒドロキシ基を有するモノマーを共重合させた共重合体は、熱硬化性が向上し硬化膜の信頼性が向上する点で好ましい。このようなヒドロキシ基を有するモノマーとしては、2-ヒドロキシエチルアクリレート、2-ヒドロキシエチルメタクリレート、2-ヒドロキシプロピルアクリレート、2-ヒドロキシプロピルメタクリレート、4-ヒドロキシブチルアクリレート、4-ヒドロキシブチルメタクリレート、2,3-ジヒドロキシプロピルアクリレート、2,3-ジヒドロキシプロピルメタクリレート及び5-アクリロイルオキシ-6-ヒドロキシノルボルネン-2-カルボキシリック-6-ラクトン等が挙げられる。
 本発明に用いる特定官能基を有する共重合体を得る方法は特に限定されないが、例えば、特定官能基を有するモノマー、それ以外の共重合可能な非反応性官能基を有するモノマー及び所望により重合開始剤等を共存させた溶剤中において、50乃至110℃の温度下で重合反応させることにより得られる。その際、用いられる溶剤は、特定官能基を有するアクリル共重合体を構成するモノマー及び特定官能基を有するアクリル共重合体を溶解するものであれば特に限定されない。具体例としては、後述する(E)溶剤に記載する溶剤が挙げられる。
 このようにして得られる特定官能基を有するアクリル共重合体は、通常、溶剤に溶解した溶液の状態である。
 また、上記のようにして得られた共重合体の溶液を、ジエチルエーテルや水等の撹拌下に投入して再沈殿させ、生成した沈殿物を濾過・洗浄した後、常圧又は減圧下で、常温あるいは加熱乾燥することで、共重合体の粉体とすることができる。このような操作により、共重合体と共存する重合開始剤や未反応モノマーを除去することができ、その結果、精製した共重合体の粉体を得られる。一度の操作で充分に精製できない場合は、得られた粉体を溶剤に再溶解して、上記の操作を繰り返し行えば良い。
 本発明においては、上記アクリル共重合体の重合溶液をそのまま用いても良く、あるいはその粉体を、たとえば後述する(E)溶剤に再溶解して溶液の状態として用いても良い。
 また、本発明においては、(A)成分の共重合体は、複数種の特定共重合体(前記特定官能基を有する共重合体)の混合物であってもよい。
 モノマーの共重合比としては、N-アルコキシメチル(メタ)アクリレート/アルカリ可溶性モノマー/その他=10乃至60/10乃至40/0乃至80質量部が好ましい。アルカリ可溶性モノマーが少なすぎる場合、未露光部が現像液に溶解せず残膜や残渣の原因となりやすい。多すぎる場合、露光部の硬化性が不足しパターンが形成できない可能性がある。N-アルコキシメチル(メタ)アクリレートが少なすぎる場合、光硬化性が不足し露光部が現像時に溶解してしまう可能性がある。多すぎる場合、未露光部の溶解性が不足し残膜や残渣の原因となる可能性がある。
<(B)成分>
 (B)成分は重合性基を2個以上有する化合物である。ここで言うところの重合性基を2個以上有する化合物とは、一分子中に重合性基を2個以上有し、且つそれらの重合性基が分子末端にある化合物のことを意味し、それらの重合性基とは、アクリレート基、メタクリレート基、ビニル基及びアリル基からなる群より選ばれる少なくとも1種類の重合性基のことを意味する。
 この(B)成分である重合性基を2個以上有する化合物は、本発明のネガ型感光性樹脂組成物の溶液において、各成分との相溶性が良好で、且つ現像性に影響を与えないという観点から、分子量(該化合物がポリマーである場合、重量平均分子量)が1,000以下の化合物が好ましい。
 このような化合物の具体例としては、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ペンタエリスリトールジアクリレート、ペンタエリスリトールジメタクリレート、テトラメチロールプロパンテトラアクリレート、テトラメチロールプロパンテトラメタクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、テトラメチロールメタンテトラメタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、1,3,5-トリアクリロイルヘキサヒドロ-S-トリアジン、1,3,5-トリメタクリロイルヘキサヒドロ-S-トリアジン、トリス(ヒドロキシエチルアクリロイル)イソシアヌレート、トリス(ヒドロキシエチルメタクリロイル)イソシアヌレート、トリアクリロイルホルマール、トリメタクリロイルホルマール、1,6-ヘキサンジオールアクリレート、1,6-ヘキサンジオールメタクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、エタンジオールジアクリレート、エタンジオールジメタクリレート、2-ヒドロキシプロパンジオールジアクリレート、2-ヒドロキシプロパンジオールジメタクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、イソプロピレングリコールジアクリレート、イソプロピレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、N,N’-ビス(アクリロイル)システイン、N,N’-ビス(メタクリロイル)システイン、チオジグリコールジアクリレート、チオジグリコールジメタクリレート、ビスフェノールAジアクリレート、ビスフェノールAジメタクリレート、ビスフェノールFジアクリレート、ビスフェノールFジメタクリレート、ビスフェノールSジアクリレート、ビスフェノールSジメタクリレート、ビスフェノキシエタノールフルオレンジアクリレート、ビスフェノキシエタノールフルオレンジメタクリレート、
ジアリルエーテルビスフェノールA、o―ジアリルビスフェノールA、マレイン酸ジアリル、トリアリルトリメリテート等が挙げられる。
 上記の多官能アクリレート化合物は、市販品として容易に入手が可能であり、その具体例としては、例えばKYARAD T-1420、同DPHA、同DPHA-2C、同D-310、同D-330、同DPCA-20、同DPCA-30、同DPCA-60、同DPCA-120、同DN-0075、同DN-2475、同R-526、同NPGDA、同PEG400DA、同MANDA、同R-167、同HX-220、同HX620、同R-551、同R-712、同R-604、同R-684、同GPO-303、同TMPTA、同THE-330、同TPA-320、同TPA-330、同PET-30、同RP-1040(以上、日本化薬(株)製)、アロニックスM-210、同M-240、同M-6200、同M-309、同M-400、同M-402、同M-405、同M-450、同M-7100、同M-8030、同M-8060、同M-1310、同M-1600、同M-1960、同M-8100、同M-8530、同M-8560、同M-9050(以上、東亞合成(株)製)、ビスコート295、同300、同360、同GPT、同3PA、同400、同260、同312、同335HP(以上、大阪有機化学工業(株)製)、A-9300、A-GLY-9E、A-GLY-20E、A-TMM-3、A-TMM-3L、A-TMM-3LM-N、A-TMPT、AD-TMP、ATM-35E、A-TMMT、A-9550、A-DPH、TMPT、9PG、701、1206PE、NPG、NOD-N,HD-N,DOD-N,DCP,BPE-1300N,BPE-900,BPE-200,BPE-100,BPE-80N,23G,14G,9G,4G,3G,2G,1G (以上、新中村化学工業(株)製)等を挙げることができる。
 これらの重合性基を2個以上有する化合物は1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。
 本発明のネガ型感光性樹脂組成物における(B)成分の含有量は、(A)成分の100質量部に対して5~100質量部であることが好ましく、より好ましくは10~80質量部であり、特に好ましくは20~70質量部である。この割合が過小である場合には、露光部が硬化不足となり、パターン形成ができなかったり、できたとしても信頼性の低い膜となる可能性がある。また、この割合が過大である場合には、プリベーク後の塗膜にタックが発生したり、現像時に未露光部が溶解不良となる場合がある。
<(C)成分>
 (C)成分は、光重合開始剤である。光重合開始剤は露光によりラジカルを発生するものであれば特に制限はない。具体例としては、例えばベンゾフェノン、ミヒラーケトン、4,4’-ビスジエチルアミノベンゾフェノン、4-メトキシ-4’-ジメチルアミノベンゾフェノン、2-エチルアントラキノン、フェナントレン等の芳香族ケトン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル類、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン、2-(o-クロロフェニル)-4,5-フェニルイミダゾール2量体、2-(o-クロロフェニル)-4,5-ジ(m-メトキシフェニル)イミダゾール2量体、2-(o-フルオロフェニル)-4,5-ジフェニルイミダゾール2量体、2-(o-メトキシフェニル)-4,5-ジフェニルイミダゾール2量体、2,4,5-トリアリールイミダゾール2量体、2-(o-クロロフェニル)-4,5-ジ(m-メチルフェニル)イミダゾール2量体、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルフォリノフェニル)-ブタノン、2-トリクロロメチル-5-スチリル-1,3,4-オキサジアゾール、2-トリクロロメチル-5-(p-シアノスチリル)-1,3,4-オキサジアゾール、2-トリクロロメチル-5-(p-メトキシスチリル)-1,3,4-オキサジアゾール等のハロメチルオキサジアゾール化合物、2,4-ビス(トリクロロメチル)-6-p-メトキシスチリル-S-トリアジン、2,4-ビス(トリクロロメチル)-6-(1-p-ジメチルアミノフェニル-1,3-ブタジエニル)-S-トリアジン、2-トリクロロメチル-4-アミノ-6-p-メトキシスチリル-S-トリアジン、2-(ナフト-1-イル)-4,6-ビス-トリクロロメチル-S-トリアジン、2-(4-エトキシ-ナフト-1-イル)-4,6-ビス-トリクロロメチル-S-トリアジン、2-(4-ブトキシ-ナフト-1-イル)-4,6-ビス-トリクロロメチル-S-トリアジン等のハロメチル-S-トリアジン系化合物、2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニルエタン-1-オン、2-メチル-1-〔4-(メチルチオ)フェニル〕-2-モルフォリノプロパノン、1,2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルフォリノフェニル)-ブタノン-1,1-ヒドロキシ-シクロヘキシル-フェニルケトン、ベンジル、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチル、4-ベンゾイル-4’-メチルジフェニルサルファイド、ベンジルメチルケタール、ジメチルアミノベンゾエート、p-ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、2-n-ブトキシエチル-4-ジメチルアミノベンゾエート、2-クロロチオキサントン、2,4-ジエチルチオキサントン、2,4-ジメチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、1-(4-フェニルチオフェニル)-1,2-オクタンジオン-2-(O-ベンゾイルオキシム)、エタノン,1-[9-エチル-6-(2-メチルベンゾイル)-9H-カルバゾール-3-イル]-1-(O-アセチルオキシム)、4-ベンゾイル-メチルジフェニルサルファイド、1-ヒドロキシ-シクロヘキシル-フェニルケトン、2-ベンジル-2-(ジメチルアミノ)-1-[4-(4-モルフォリニル)フェニル]-1-ブタノン、2-(ジメチルアミノ)-2-[(4-メチルフェニル)メチル]-1-[4-(4-モルホリニル)フェニル]-1-ブタノン、α-ジメトキシ-α-フェニルアセトフェノン、フェニルビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)フォスフィンオキサイド、ジフェニル(2,4,6-トリメチルベンゾイル)フォスフィンオキサイド、2-メチル-1-[4-(メチルチオ)フェニル]-2-(4-モルフォリニル)-1-プロパノン等が挙げられる。
 上記の光重合開始剤は、市販品として容易に入手が可能であり、その具体例としては、例えばIRGACURE173、IRGACURE 500、IRGACURE 2959、IRGACURE 754、IRGACURE 907、IRGACURE 369、IRGACURE 1300、IRGACURE 819、IRGACURE 819DW、IRGACURE 1880、IRGACURE 1870、DAROCURE TPO、DAROCURE 4265、IRGACURE 784、IRGACURE OXE01、IRGACURE OXE02、IRGACURE 250(以上、BASF社製)、KAYACURE DETX-S、KAYACURE CTX、KAYACURE BMS、KAYACURE 2-EAQ(以上、日本化薬(株)製)、TAZ-101、TAZ-102、TAZ-103、TAZ-104、TAZ-106、TAZ-107、TAZ-108、TAZ-110、TAZ-113、TAZ-114、TAZ-118、TAZ-122、TAZ-123、TAZ-140、TAZ-204(以上みどり化学(株)製)等が挙げられる。
 これらの光重合開始剤単独で使用しても、二種類以上を併用することも可能である。
 本発明のネガ型感光性樹脂組成物における(C)成分の含有量は、(A)成分の100質量部に対して0.1~30質量部であることが好ましく、より好ましくは0.5~20質量部であり、特に好ましくは1~15質量部である。この割合が過小である場合には、露光部が硬化不足となり、パターン形成ができなかったり、できたとしても信頼性の低い膜となる場合がある。また、この割合が過大である場合には、塗膜の透過率が低下したり、未露光部の現像不良が起こる場合がある。
<(D)成分>
 (D)成分は、ヒドロキシ基を有するポリマーである。ヒドロキシ基を有するポリマーとしては例えば、ヒドロキシ基を有するモノマーを重合した重合体、セルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、ジエポキシ化合物とジカルボン酸を共重合して得られるポリマー、ジエポキシ化合物とジフェノールを共重合して得られるポリマー、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリカプロラクトンポリオール等が挙げられるが、好ましくはヒドロキシ基を有するモノマーを重合した重合体、またはヒドロキシプロピルセルロースである。
 上述したヒドロキシ基を有するモノマーを重合した重合体としては上述した(A)成分で挙げた共重合可能なモノマーのうちヒドロキシ基を有するモノマーを単独または共重合可能なモノマーと共重合した重合体が挙げられる。
 (A)成分で挙げた共重合可能なモノマーのうちヒドロキシ基を有するモノマーとしては、2-ヒドロキシエチルアクリレート、2-ヒドロキシエチルメタクリレート、2-ヒドロキシプロピルアクリレート、2-ヒドロキシプロピルメタクリレート、4-ヒドロキシブチルアクリレート、4-ヒドロキシブチルメタクリレート、2,3-ジヒドロキシプロピルアクリレート、2,3-ジヒドロキシプロピルメタクリレート及び5-アクリロイルオキシ-6-ヒドロキシノルボルネン-2-カルボキシリック-6-ラクトン等が挙げられる。
 ヒドロキシ基を有するモノマーと共重合可能なモノマーとしては、例えば、(A)成分のモノマーと併用することができる、特定官能基を有するモノマーと共重合可能なモノマーが挙げられる。
 これらのヒドロキシ基を有するポリマーは、単独でまたは2種以上を組み合わせて使用することができる。
 本発明のネガ型感光性樹脂組成物における(D)成分のヒドロキシ基を有するモノマーを重合した重合体の含有量は、(A)成分の共重合体100質量部に基づいて5~100質量部であることが好ましく、より好ましくは10~80質量部である。この割合が過小である場合には、硬化性が不足し溶剤耐性が得られない場合がある。この割合が過大である場合には未露光部の現像性が低下し残膜や残渣の原因となる場合がある。
<(E)溶剤>
 本発明に用いる(A)成分、(B)成分、(C)成分、および(D)成分を溶解し、且つ所望により添加される後述の(F)成分、(G)成分などを溶解するものであり、斯様な溶解能を有する溶剤であれば、その種類及び構造などは特に限定されるものでない。
 斯様な(E)溶剤としては、例えば、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールプロピルエーテルアセテート、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、2-ブタノン、3-メチル-2-ペンタノン、2-ペンタノン、2-ヘプタノン、γ―ブチロラクトン、2-ヒドロキシプロピオン酸エチル、2-ヒドロキシ-2-メチルプロピオン酸エチル、エトキシ酢酸エチル、ヒドロキシ酢酸エチル、2-ヒドロキシ-3-メチルブタン酸メチル、3-メトキシプロピオン酸メチル、3-メトキシプロピオン酸エチル、3-エトキシプロピオン酸エチル、3-エトキシプロピオン酸メチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチル、乳酸ブチル、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、及びN-メチルピロリドン等が挙げられる。
 これらの溶剤は、一種単独で、または二種以上の組合せで使用することができる。
 これら(E)溶剤の中、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、乳酸エチル、乳酸ブチル等が、塗膜性が良好で安全性が高いという観点より好ましい。これら溶剤は、一般にフォトレジスト材料のための溶剤として用いられている。
<(F)成分>
 (F)成分は、熱酸発生剤である。本発明のネガ型感光性樹脂組成物からなる塗膜を用いてパターンを形成後ポストベークにより熱硬化することで信頼性の高い膜にすることができるが、熱酸発生剤により発生した酸が触媒となり硬化を早めることができる。すなわちプリベーク温度80℃から120℃では熱分解せず、120℃以上で酸を発生する化合物であれば特に限定されるものではない。このような熱酸発生剤の具体例としては、
例えば、メタンスルホン酸、エタンスルホン酸、プロパンスルホン酸、ブタンスルホン酸、ペンタンスルホン酸、オクタンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、p-トルエンスルホン酸、カンファスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、p-フェノールスルホン酸、2-ナフタレンスルホン酸、メシチレンスルホン酸、p-キシレン-2-スルホン酸、m-キシレン-2-スルホン酸、4-エチルベンゼンスルホン酸、1H,1H,2H,2H-パーフルオロオクタンスルホン酸、パーフルオロ(2-エトキシエタン)スルホン酸、ペンタフルオロエタンスルホン酸、ノナフルオロブタン-1-スルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸等のスルホン酸のピリジン塩、モルホリン塩、トリエチルアミン塩、トリメチルアミン塩、等の塩、ビス(トシルオキシ)エタン、ビス(トシルオキシ)プロパン、ビス(トシルオキシ)ブタン、p-ニトロベンジルトシレート、o-ニトロベンジルトシレート、1,2,3-フェニレントリス(メチルスルホネート)、p-トルエンスルホン酸エチルエステル、p-トルエンスルホン酸プロピルエステル、p-トルエンスルホン酸ブチルエステル、p-トルエンスルホン酸イソブチルエステル、p-トルエンスルホン酸メチルエステル、p-トルエンスルホン酸フェネチルエステル、シアノメチルp-トルエンスルホネート、2,2,2-トリフルオロエチルp-トルエンスルホネート、2-ヒドロキシブチルp-トルエンスルホネート、N-エチル-p-トルエンスルホンアミド、
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
等が挙げられる。
 本実施の形態の硬化膜形成組成物における(F)成分の含有量は、(A)成分100質量部に対して、好ましくは0.01質量部~20質量部、より好ましくは0.1質量部~10質量部、更に好ましくは0.5質量部~8質量部である。(F)成分の含有量を0.01質量部以上とすることで、充分な熱硬化性および溶剤耐性を付与することができる。しかし、20質量部より多い場合、未露光部が現像不良となったり、組成物の保存安定性が低下する場合がある。
<(G)成分>
 本発明の(G)成分である架橋剤としては(F)成分で発生した酸により(A)成分や(D)成分と反応し得る架橋剤であればよい。このような架橋剤としてはエポキシ化合物、メチロール化合物等の化合物が挙げられるが、好ましくはメチロール化合物である。
 上述したメチロール化合物の具体例としては、アルコキシメチル化グリコールウリル、アルコキシメチル化ベンゾグアナミンおよびアルコキシメチル化メラミン等の化合物が挙げられる。
 アルコキシメチル化グリコールウリルの具体例としては、例えば、1,3,4,6-テトラキス(メトキシメチル)グリコールウリル、1,3,4,6-テトラキス(ブトキシメチル)グリコールウリル、1,3,4,6-テトラキス(ヒドロキシメチル)グリコールウリル、1,3-ビス(ヒドロキシメチル)尿素、1,1,3,3-テトラキス(ブトキシメチル)尿素、1,1,3,3-テトラキス(メトキシメチル)尿素、1,3-ビス(ヒドロキシメチル)-4,5-ジヒドロキシ-2-イミダゾリノン、および1,3-ビス(メトキシメチル)-4,5-ジメトキシ-2-イミダゾリノン等が挙げられる。市販品として、三井サイテック(株)製グリコールウリル化合物(商品名:サイメル(登録商標)1170、パウダーリンク(登録商標)1174)等の化合物、メチル化尿素樹脂(商品名:UFR(登録商標)65)、ブチル化尿素樹脂(商品名:UFR(登録商標)300、U-VAN10S60、U-VAN10R、U-VAN11HV)、大日本インキ化学工業(株)製尿素/ホルムアルデヒド系樹脂(高縮合型、商品名:ベッカミン(登録商標)J-300S、同P-955、同N)等が挙げられる。
 アルコキシメチル化ベンゾグアナミンの具体例としてはテトラメトキシメチルベンゾグアナミン等が挙げられる。市販品として、三井サイテック(株)製(商品名:サイメル(登録商標)1123)、(株)三和ケミカル製(商品名:ニカラック(登録商標)BX-4000、同BX-37、同BL-60、同BX-55H)等が挙げられる。
 アルコキシメチル化メラミンの具体例としては、例えば、ヘキサメトキシメチルメラミン等が挙げられる。市販品として、三井サイテック(株)製メトキシメチルタイプメラミン化合物(商品名:サイメル(登録商標)300、同301、同303、同350)、ブトキシメチルタイプメラミン化合物(商品名:マイコート(登録商標)506、同508)、三和ケミカル製メトキシメチルタイプメラミン化合物(商品名:ニカラック(登録商標)MW-30、同MW-22、同MW-11、同MS-001、同MX-002、同MX-730、同MX-750、同MX-035)、ブトキシメチルタイプメラミン化合物(商品名:ニカラック(登録商標)MX-45、同MX-410、同MX-302)等が挙げられる。
 また、このようなアミノ基の水素原子がメチロール基またはアルコキシメチル基で置換されたメラミン化合物、尿素化合物、グリコールウリル化合物及びベンゾグアナミン化合物を縮合させて得られる化合物であってもよい。例えば、米国特許第6323310号に記載されているメラミン化合物およびベンゾグアナミン化合物から製造される高分子量の化合物が挙げられる。前記メラミン化合物の市販品としては、商品名:サイメル(登録商標)303(三井サイテック(株)製)等が挙げられ、前記ベンゾグアナミン化合物の市販品としては、商品名:サイメル(登録商標)1123(三井サイテック(株)製)等が挙げられる。
 これらの架橋剤は、単独でまたは2種以上を組み合わせて使用することができる。
 本発明のネガ型感光性樹脂組成物における(G)成分の架橋剤の含有量は、(A)成分の共重合体100質量部に基づいて100質量部以下であることが好ましく、より好ましくは80質量部以下である。この割合が過大である場合には未露光部の現像性が低下し残膜や残渣の原因となる場合がある。
<その他添加剤>
 更に、本発明のネガ型感光性樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない限りにおいて、必要に応じて、界面活性剤、レオロジー調整剤、顔料、染料、保存安定剤、消泡剤、または多価フェノール、多価カルボン酸等の溶解促進剤等を含有することができる。
<ネガ型感光性樹脂組成物>
 本発明のネガ型感光性樹脂組成物は、(A)成分の重合体、(B)成分の重合性基を2個以上有する化合物、(C)成分の光重合開始剤、(D)成分のヒドロキシ基を有するポリマーを(E)溶剤に溶解したものであり、且つ、それぞれ所望により(F)成分の熱酸発生剤、(G)成分の架橋剤、及びその他添加剤のうち一種以上を更に含有することができる組成物である。
 中でも、本発明のネガ型感光性樹脂組成物の好ましい例は、以下のとおりである。
[1]:(A)成分100質量部に基づいて、5乃至100質量部の(B)成分、0.1乃至30質量部の(C)成分、5乃至100質量部の(D)成分を含有し、これら成分が(E)溶剤に溶解されたネガ型感光性樹脂組成物。
[2]:上記[1]の組成物において、更に(F)成分を(A)成分100質量部に基づいて、0.01乃至20質量部含有するネガ型感光性樹脂組成物。
[3]:上記[1]又は[2]の組成物において、更に(G)成分を(A)成分100質量部に基づいて100質量部以下含有するネガ型感光性樹脂組成物。
 本発明のネガ型感光性樹脂組成物における固形分の割合は、各成分が均一に溶剤に溶解している限り、特に限定されるものではないが、例えば1乃至80質量%であり、また例えば5乃至60質量%であり、または10乃至50質量%である。ここで、固形分とは、ネガ型感光性樹脂組成物の全成分から(E)溶剤を除いたものをいう。
 本発明のネガ型感光性樹脂組成物の調製方法は、特に限定されないが、その調製法としては、例えば、(A)成分(共重合体)を(E)溶剤に溶解し、この溶液に(B)成分(重合性基を2個以上有する化合物)、(C)成分(光重合開始剤)、および(D)成分(ヒドロキシ基を有するポリマー)を所定の割合で混合し、均一な溶液とする方法、或いは、この調製法の適当な段階において、必要に応じて(F)成分(熱酸発生剤)、(G)成分(架橋剤)及びその他添加剤を更に添加して混合する方法が挙げられる。
 本発明のネガ型感光性樹脂組成物の調製にあたっては、(E)溶剤中における重合反応によって得られる特定共重合体の溶液をそのまま使用することができ、この場合、この(A)成分の溶液に前記と同様に(B)成分、(C)成分、(D)成分などを入れて均一な溶液とする際に、濃度調整を目的としてさらに(E)溶剤を追加投入してもよい。このとき、特定共重合体の形成過程で用いられる(E)溶剤と、ネガ型感光性樹脂組成物の調製時に濃度調整のために用いられる(E)溶剤とは同一であってもよいし、異なってもよい。
 而して、調製されたネガ型感光性樹脂組成物の溶液は、孔径が0.2μm程度のフィルタなどを用いて濾過した後、使用することが好ましい。
<塗膜及び硬化膜>
 本発明のネガ型感光性樹脂組成物を半導体基板(例えば、シリコン/二酸化シリコン被覆基板、シリコンナイトライド基板、金属例えばアルミニウム、モリブデン、クロムなどが被覆された基板、ガラス基板、石英基板、ITO基板等)やフィルム基板(例えば、トリアセチルセルロース(TAC)フィルム、シクロオレフィンポリマーフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、アクリルフィルム、ポリイミド等の樹脂フィルム)等の上に、回転塗布、流し塗布、ロール塗布、スリット塗布、スリットに続いた回転塗布、インクジェット塗布などによって塗布し、その後、ホットプレートまたはオーブン等で予備乾燥することにより、塗膜を形成することができる。その後、この塗膜を加熱処理することにより、ネガ型感光性樹脂膜が形成される。
 この加熱処理の条件としては、例えば、温度70℃乃至150℃、時間0.3乃至60分間の範囲の中から適宜選択された加熱温度及び加熱時間が採用される。加熱温度及び加熱時間は、好ましくは80℃乃至120℃、0.5乃至10分間である。
 またネガ型感光性樹脂組成物から形成されるネガ型感光性樹脂膜の膜厚は、例えば0.1乃至50μmであり、また例えば0.5乃至30μmであり、更に例えば1乃至25μmである。
 本発明のネガ型感光性樹脂組成物から形成されるネガ型感光性樹脂膜は、所定のパターンを有するマスクを用いて紫外線、ArF、KrF、Fレーザー光等の光で露光されると、ネガ型感光性樹脂膜中に含まれる(C)成分の光重合開始剤から発生するラジカルの作用によって、該膜のうち露光部はアルカリ性現像液に不溶なものとなる。
 その後、アルカリ性現像液を用いて現像が行われる。これにより、ネガ型感光性樹脂膜のうち、露光されていない部分が除去され、パターン様のレリーフが形成される。
 使用されうるアルカリ性現像液としては、例えば、水酸化カリウム、水酸化ナトリウムなどのアルカリ金属水酸化物の水溶液、水酸化テトラメチルアンモニウム、水酸化テトラエチルアンモニウム、コリンなどの水酸化第四級アンモニウムの水溶液、エタノールアミン、プロピルアミン、エチレンジアミンなどのアミン水溶液等のアルカリ性水溶液が挙げられる。さらに、これらの現像液には、界面活性剤などを加えることもできる。
 上記の中、水酸化テトラエチルアンモニウム0.1乃至2.38質量%水溶液は、フォトレジストの現像液として一般に使用されており、本発明の感光性樹脂組成物においても、このアルカリ性現像液を用いて、膨潤などの問題をひき起こすことなく良好に現像することができる。
 また、現像方法としては、液盛り法、ディッピング法、揺動浸漬法など、いずれも用いることができる。その際の現像時間は、通常、15乃至180秒間である。
 現像後、ネガ型感光性樹脂膜に対して流水による洗浄を例えば20乃至90秒間行い、続いて圧縮空気もしくは圧縮窒素を用いてまたはスピニングにより風乾することにより、基板上の水分が除去され、そしてパターン形成された膜が得られる。
 続いて、斯かるパターン形成膜に対して、熱硬化のためにポストベークを行うことにより、具体的にはホットプレート、オーブンなどを用いて加熱することにより、耐熱性、透明性、平坦化性、低吸水性、耐薬品性などに優れ、良好なレリーフパターンを有する膜が得られる。
 ポストベークとしては、一般に、温度120℃乃至250℃の範囲の中から選択された加熱温度にて、ホットプレート上の場合には1乃至30分間、オーブン中の場合には1乃至90分間処理するという方法が採られる。
 而して、斯かるポストベークにより、目的とする、良好なパターン形状を有する硬化膜を得ることができる。
 以上のように、本発明のネガ型感光性樹脂組成物は、厚膜化(同じ固形分含有率で比較した時に塗布膜厚が厚くなること)が可能で、露光前にタックがなく、アルカリ現像が可能で、10μm程度の膜厚でも十分高感度であり且つ現像の際に露光部の膜減りが非常に小さく、微細なパターンを有する塗膜を形成することができる。さらに、その硬化膜は、透明性、並びに耐熱性及び耐溶剤性等の信頼性に優れ、またポストベーク時のシュリンクが小さく厚膜を形成され得るものである(なお、本発明においてシュリンクとは縦方向及び横方向に加え、厚み方向を含めた寸法の収縮のことを示す)。そのため、液晶ディスプレイや有機ELディスプレイ、タッチパネル素子等における各種の膜、例えば層間絶縁膜、保護膜、絶縁膜、光学フィルムなどに好適に用いることができる。
 以下、実施例を挙げて、本発明を更に詳しく説明するが、本発明は、これら実施例に限定されるものでない。
[実施例で用いる略記号]
 以下の実施例で用いる略記号の意味は、次のとおりである。
MAA:メタクリル酸
MI:マレイミド
MMA:メタクリル酸メチル
BMAA:N-ブトキシメチルアクリルアミド
HEMA:2-ヒドロキシエチルメタクリレート
ST:スチレン
AIBN:アゾビスイソブチロニトリル
PRG1:1-(4-フェニルチオフェニル)-1,2-オクタンジオン-2-(O-ベンゾイルオキシム)
PRG2:ジフェニル(2,4,6-トリメチルベンゾイル)フォスフィンオキサイド
HPC:ヒドロキシプロピルセルロース
DPHA:ジペンタエリスリトールペンタ/ヘキサアクリレート
PETA:ペンタエリスリトールトリアクリレート
PTSM:パラトルエンスルホン酸モルホリン塩
PGME:プロピレングリコールモノメチルエーテル
PGMEA:プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
CYM:サイメル303(三井サイテック(株)製)
[数平均分子量及び重量平均分子量の測定]
 以下の合成例に従い得られた特定共重合体及び特定架橋体の数平均分子量及び重量平均分子量を、日本分光(株)製GPC装置(Shodex(登録商標)カラムKF803LおよびKF804L)を用い、溶出溶媒テトラヒドロフランを流量1ml/分でカラム中に(カラム温度40℃)流して溶離させるという条件で測定した。なお、下記の数平均分子量(以下、Mnと称す。)及び重量平均分子量(以下、Mwと称す。)は、ポリスチレン換算値にて表される。
<合成例1>
 共重合体を構成するモノマー成分として、MI(20.0g)、BMAA(34.6g)、ST(22.3g)を使用し、ラジカル重合開始剤としてAIBN(4g)を使用し、これらを溶剤PGME(150g)中において重合反応させることにより、Mn5,200、Mw12,000である共重合体溶液(共重合体濃度:35質量%)を得た(P1)。なお、重合温度は、温度60℃乃至90℃に調整した。
<合成例2>
 共重合体を構成するモノマー成分として、MAA(6.5g)、BMAA(16.3g)、ST(9.8g)を使用し、ラジカル重合開始剤としてAIBN(1.8g)を使用し、これらを溶剤PGME(64g)中において重合反応させることにより、Mn6,000、Mw12,000である共重合体溶液(共重合体濃度:30質量%)を得た(P2)。なお、重合温度は、温度60℃乃至90℃に調整した。
<比較合成例1>
 共重合体を構成するモノマー成分として、MAA(20.0g)、HEMA(40.0g)、MMA(40.0g)を使用し、ラジカル重合開始剤としてAIBN(5g)を使用し、これらを溶剤PGME(247g)中において重合反応させることにより、Mn4,900、Mw8,700である共重合体溶液(共重合体濃度:30質量%)を得た(P3)。なお、重合温度は、温度60℃乃至90℃に調整した。
<実施例1乃至7及び比較例1乃2>
 次の表1に示す組成に従い、(A)成分の溶液に、(B)成分、(C)成分、(D)成分、及び(E)溶剤、更に(F)及び(G)成分を所定の割合で混合し、室温で5時間撹拌して均一な溶液とすることにより、各実施例及び各比較例のネガ型感光性樹脂組成物を調製した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
 得られた実施例1乃至6並びに比較例1及2の各ネガ型感光性樹脂組成物について、それぞれ、プリベーク後膜厚、タックの有無、溶剤耐性、パターニング感度、を測定した。
[プリベーク後膜厚の評価]
 ネガ型感光性樹脂組成物をシリコンウェハ上にスピンコーターを用いて塗布した後、温度110℃で120秒間ホットプレート上においてプリベークを行い、塗膜を形成した。この塗膜の膜厚をFILMETRICS製 F20を用いて測定した。さらに、タックの有無を評価した。
[溶剤耐性(残膜率)の評価]
 ネガ型感光性樹脂組成物をシリコンウエハ上にスピンコーターを用いて塗布した後、温度110℃で120秒間ホットプレート上においてプリベークを行い塗膜を形成した。この塗膜にキャノン製紫外線照射装置PLA-600FAにより365nmにおける光強度が5.5mW/cmの紫外線を33秒間照射した。その後2.38質量%の水酸化テトラメチルアンモニウム(以下、TMAHと称す)水溶液に60秒間浸漬することで現像を行った後、温度140℃で5分間オーブン中においてポストベークを行い、硬化膜を形成した。この硬化膜をN-メチルピロリドン(以下、NMPと称す)に3分間浸漬したものについて膜の残膜率を測定した。
 [パターニング感度の評価]
 ネガ型感光性樹脂組成物を無アルカリガラス上にスピンコーターを用いて塗布した後、温度110℃で120秒間ホットプレート上においてプリベークを行い、塗膜を形成した。この塗膜にキヤノン(株)製紫外線照射装置PLA-600FAにより365nmにおける光強度が5.5mW/cmの紫外線を20μmのライン&スペースパターンのマスクを介して50mJ/cm刻みで照射した。その後2.38質量%のTMAH水溶液に60秒間浸漬することで現像を行った後、超純水で20秒間流水洗浄を行うことでパターンを形成した。20μmのパターンが形成できている最低の露光量を感度とした。
[評価の結果]
 以上の評価を行った結果を、次の表2に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009
 表2に示す結果より判るように、実施例1乃至5のネガ型感光性樹脂組成物はいずれも15μm以上の厚膜での塗布、アルカリ現像が可能であり、高い溶剤耐性を維持していた。
 比較例1については、塗膜が厚膜化できず、またポストベーク後(溶剤耐性試験後)の残膜率も49%以下と低く、硬化膜が塗膜の厚さを維持できるものではなかった。比較例2についてはプリベーク後にタックが入り、パターニングすることもできなかった。
 本発明によるネガ型感光性樹脂組成物は、薄膜トランジスタ(TFT)型液晶表示素子、有機EL素子、タッチパネル素子等の各種ディスプレイにおける保護膜、平坦化膜、絶縁膜等の硬化膜を形成する材料として好適であり、特に、TFT型液晶素子の層間絶縁膜、カラーフィルターの保護膜、アレイ平坦化膜、静電容量式タッチパネルの層間絶縁膜、有機EL素子の絶縁膜、ディスプレイ表面反射防止層としての構造体シート等を形成する材料としても好適である。

Claims (8)

  1. 下記(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分及び(E)溶剤を含有する感光性樹脂組成物。
    (A)成分:少なくとも(i)N-アルコキシメチル(メタ)アクリルアミドと、(ii)アルカリ可溶性基を有するモノマーとを含有するモノマー混合物を共重合した共重合体、
    (B)成分:重合性基を2個以上有する化合物、
    (C)成分:光重合開始剤、
    (D)成分:ヒドロキシ基を含有するポリマー、
    (E)溶剤。
  2. (F)成分として、熱酸発生剤を更に感光性樹脂組成物中に前記(A)成分100質量部に対して0.1乃至10質量部含有する、請求項1に記載の感光性樹脂組成物。
  3. (A)成分の(ii)アルカリ可溶性基を有するモノマーがマレイミドである、請求項1に記載の感光性樹脂組成物。
  4. (A)成分がさらにヒドロキシ基を有するモノマーを含有するモノマー混合物の共重合体である、請求項1または請求項3に記載の感光性樹脂組成物。
  5. (G)成分として、さらに架橋剤を含有する、請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
  6. 請求項1乃至請求項5のうちいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物を用いて得られる硬化膜。
  7. 請求項6に記載の硬化膜からなる液晶ディスプレイ用層間絶縁膜。
  8. 請求項6に記載の硬化膜からなる光学フィルタ。
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