TWI555453B - 電子裝置用單一外殼 - Google Patents

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TWI555453B
TWI555453B TW100140720A TW100140720A TWI555453B TW I555453 B TWI555453 B TW I555453B TW 100140720 A TW100140720 A TW 100140720A TW 100140720 A TW100140720 A TW 100140720A TW I555453 B TWI555453 B TW I555453B
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cavity
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克里斯多福 普雷斯特
史蒂芬 薩德斯基
特倫特 韋伯
露西 布朗寧
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蘋果公司
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Description

電子裝置用單一外殼
本發明一般係有關電子裝置，且更特別地係有關電子裝置用圍封外殼之形成。
個人計算及電子裝置，像是膝上型電腦、媒體播放器、手機等變得越來越精密、功率強且對消費者有利。製造尺寸更小之此等裝置的各種組件，同時仍維持或增加此等裝置之功率、操作速度及美觀的能力，對此一趨勢貢獻極大。不幸地，更小、更輕及功率更強之可攜式計算裝置在此等裝置之某些組件的實際形成中不斷提供設計挑戰。因此，與此等電子裝置及組件相關聯的一個設計挑戰係外罩或外殼之形成，此等外罩或外殼被用來容納各個內部裝置組件於其內。
特別是，很多電子裝置具有由若干不同零件以及複雜機械結構、特點及/或亦須連接或附著於外殼之其他內部零件製成。即使在更流暢設計之電子裝置中，外殼仍通常由多數零件形成，這會造成接縫或其他不連續，即便不是露出之螺絲、翼片或其他組件緊固件。例如，只由兩個主要零件製成之外殼通常包含上匣及下匣，此二匣彼此疊置，並使用螺絲或其他緊固機構緊固在一起。此種技術通常因在匹配表面處之不佳龜裂、接縫、間隙或斷裂，以及沿外殼表面定位之露出緊固件而使得外殼設計複雜，並產生 美觀困難。即使緊固件被隱藏或整體從電子裝置之外表面移除，在使用上及下匣時，仍經常會產生圍繞整個圍封的匹配線或接縫。
雖然此種接縫或間隙一般會減損裝置的整體美觀，卻基於以下簡單原因而通常須由多數零件形成裝置外殼，此原因係，至少於裝置或組件之製造期間，需要接近電子裝置或組件之內部區域的通路。然而，在製造裝置時實際上無需接近電子裝置或組件之內部區域的通路情況下，匹配線、間隙、接縫或其他任何製造誤差通常沒必要，且係製程之不當副產品。
雖然在過去，用來提供用於電子裝置及組件之許多設計及技術一般均運作良好，卻經常有提供替代外殼設計及技術於新穎及美觀宜人裝置的需要。
本發明之優點在於提供電子裝置用單一一體外殼，於其外表面無明顯接縫或其他製造誤差。這可至少部分地透過使用與業已配置在外殼內部之相關內零件超音波熔接在一起之外殼組件以形成單一一體外殼來達成，該單一一體外殼可於其外表面加工及再精加工成為單品。
於各個實施例中，電子裝置可包含：第一外殼組件，具有敞開空腔；一個或更多個內電子零件，設置在此空腔內；第二外殼組件，越過空腔設置；以及支撐裝置，設置在空腔內並配置來支撐第二外殼組件。第一外殼組件可至 少部分地由金屬形成於至少是待附著於第二外殼組件之表面區域，惟第二外殼組件可由複數個層疊金屬箔層形成。第二外殼組件可經由一個或更多個超音波軟焊料，附著於第一外殼組件，以產生全封外殼。支撐裝置可配置成，於支撐超音波軟焊程序期間，支撐至少一些層疊金屬箔層。全封外殼可嚴密密封，且其外表面可在超音波軟焊之後加工或以其他方式精加工。
於各個其他實施例中，提供一種裝置之製造方法。此一方法可用於整體電子裝置或在其他可能應用間，只是電子裝置之組件的製造。各個程序步驟可包含：選擇第一外殼組件，該第一外殼組件內具有敞開之空腔；安裝內電子裝置零件於敞開空腔內；由複數個金屬箔層形成第二外殼組件；定位支撐裝置於該敞開空腔內；以及附著該第二外殼組件至該第一外殼組件，並越過該敞開空腔，使得該空腔被全封及密封。第一外殼組件可具有包含第一金屬表面區之金屬部，該第一金屬表面區接近空腔設置。該形成步驟亦可包含將該等金屬箔層超音波熔接在一起，且該支撐裝置在附著步驟期間對第二外殼組件提供支撐。
於可包含電子裝置或其製造方法之各個詳細實施例中，第一外殼組件對第二外殼組件之附著可包含超音波熔接第二外殼組件至第一外殼組件。此外，內電子裝置零件可於其上包含支撐裝置，且亦可超音波熔接至第二外殼組件，作為附著程序之副產品。
熟於本技藝人士在檢視以下圖式及詳細說明下，當知 本發明之其他設備、方法、裝置及優點。所有此等其他系統、方法、裝置及優點均意圖包含在說明內，在本發明之範疇內，並受到後附申請專利範圍之保護。
所包含之圖式用來圖解且僅用來提供用於所揭示之電子裝置用單元外殼之可能結構及配置的例子。此等圖式絕不限制熟於本技藝人士在不悖離本發明之精神及範疇下對本發明所作形式及細節上的改變。
〔發明之實施形態〕
於本段落說明根據本發明之設備及方法之例示性應用。此等例子僅被提供來添加理解本發明之前後關聯及協助。因此，熟於本技藝人士當知，在無一些或所有此等特定細節下，仍可實施本發明。於其他例子中，不詳細說明周知之程序步驟，以免不必要地模糊本發明。其他應用可行，以致於以下例子不得視為限制。
在以下詳細說明中，參考附圖，此附圖構成說明之一部分，且於其中，藉由圖示顯示本發明之具體實施例。雖然充份詳細說明此等實施例來使熟於本技藝人士能實施本發明，須知此等例子並非限制；以致於，可在不悖離本發明之精神及範疇下，使用其他實施例，作一些改變。
在各個實施例中，本發明係有關個人電子裝置或組件，像是手機、媒體播放器、PDA、手持電子遊戲、遙控、膝上型電腦或其他類似裝置。此一電子裝置或組件可具有 一體外殼，使得在裝置之外表面看不到可察覺之接縫或空隙。結果是由單一一體外殼形成之電子裝置，其對很多使用者提供增進之美觀。此一裝置可藉由以特殊方式將兩個或更多外殼組件緊固在一起，像是藉由將組件超音波熔接在一起，予以形成。
於本發明之各個實施例中，提供具有金屬表面區之第一金屬或部分金屬外殼。金屬表面區可特定處理以有助於超音波接合其他零組件於其上。於某些實施例中，其他凹切或其他表面不規則能以當施加超音波能量時有助於熔接或接合至其他組件之方式，形成於金屬表面區上。於其他實施例中，即使在金屬表面上無特別表面處理，此種超音波接合或熔接仍能熔接第一與第二外殼組件。
開始參考第1A圖，其以正視圖顯示超音波熔接在一起之例示性金屬箔堆疊。超音波接合系統1可包括：底板10；堆疊20，複數個薄材層配置而成；以及超音波振盪滾子30，當向下力量35施加於滾子時，其滾動越過該堆疊之頂層。於某些實施例中，堆疊20之薄層可由金屬箔形成，使得超音波接合事實上為低溫金屬「熔接」程序。於其他實施例中，薄層可為其他類型的材料，像是特別調適之紙或適用於超音波接合之熱塑材料。又其他實施例可如適宜特定精加工之組件，為具有不同類型材料之層。
於某些實施例中，堆疊20之各個層可藉超音波滾子30相互堆疊，一一添加，該超音波滾子30有助於各新層接合至其下方業已形成之堆疊。此外，雖然圖示一簡單底 板10以支撐薄層堆疊20，此一底板可包含若干組件以有助於此種超音波接合程序。例如，底板可包含放置在加熱板或砧頂部上之硬板，該加熱板或砧適用來將任何必要的熱供入用於接合程序之底板及層堆疊。亦可依所欲，應用與不同形式之薄層堆疊物製造(“LOM”)相關聯之各種其他物品、裝置及程序。
繼續參考第1B圖，其以側視圖顯示熔接程序後之第1A圖之例示性金屬箔堆疊。如圖所示，底板10支撐薄層堆疊，並施加向上力量15疊層21及22上，以抵抗超音波滾子之向下力量35。超音波機械振動25透過材料層21及22傳輸以造成滾子之超音波振盪。如於放大區域26中顯示，向上力量15、向下力量35與此等超音波振動或力量之組合。一般而言，適當施加之超音波振動可藉由塑膠變形及/或原子熔融，將不同材料層熔接在一起。如容易瞭解，超音波振動之大小及頻率可隨著適於薄層厚度、所欲接合強度及待接合材料類型而異。例如，10至100kHz範圍之頻率適於很多材料及厚度。
其次轉到第2A圖，其以正視圖及部分爆炸分解圖顯示全封前之例示性電子裝置。電子裝置100可包含：第一外殼組件140，具有形成於內部之敞開空腔142；以及表面區域144，繞該空腔配置。該第一或基部外殼組件140可例如由金屬形成，且該表面區域144可特別適用來附著於另一外殼組件。基部外殼組件140可例如以多數適當方式之任一者加工、打造、鑄造、延展或形成。一個或更多 個內電子裝置零件150可裝入空腔142內，同時空腔保持敞開及可進入。電子裝置零件150可例如為電路板成品，於其上有一個或更多個處理器、記憶體等。電子裝置零件150之安裝可例如藉螺絲、閂扣、鉚釘、黏膠、壓配或任何其他適當安裝機構實施。
第2B圖以正視圖顯示組裝及全封後之第2A圖之例示性電子裝置。電子裝置102可藉由附著第二外殼組件120於第一外殼組件140頂上，使空腔142及零件150完全包封在此等外殼組件內，予以完全圍封。第二或罩式外殼組件120可實質上類似於上述層堆疊20，且事實上，圖式之特寫部分顯示此組件包含一些接合在一起的層128。第一與第二外殼組件之超音波接合結果導致形成單一一體外殼，於其內若無其他開口，即可嚴密密封內空腔及零件。
在一個實施例中，該第二外殼組件120在附著於第一外殼組件140之前，個別形成接合堆疊單元，惟在其他實施例中，第二外殼組件一層層形成在第一外殼組件及裝置零件組合的頂部上。亦即，第二外殼組件120可一次一層堆疊在第一外殼組件140之上表面144之頂部上，且一個或更多個支撐裝置配置在空腔142內。於某些實施例中，支撐裝置可位於電子裝置零件150本身，像是其上表面上。此一支撐裝置可特別用來在罩式外殼組件之早期幾層形成於其上時，提供有效「底板」於基部外殼組件之空腔區域中。
作為一特定例子，第2A圖之電子裝置100可與適當 地配置於空腔142內之電子零件150組裝在一起。單一薄層128可超音波接合或熔接在上表面144及零件150(或者替代地任何其他適當的支撐裝置)之上表面之頂部上。在接合第一薄層之後，可接著堆疊第二薄層於第一薄層上，並再度超音波接合於其上。可同樣形成額外層於此等層頂上，直到達到外殼組件120之最後所欲厚度為止。此種超音波接合可例如類似於上述超音波接合系統1中所示者展延形成。
繼續參考第3A圖，其以正視圖顯示根據本發明之一個實施例，加工及精加工後之第2B圖之例示性電子裝置。如將瞭解，第2B圖中所示產品無須為最後產品。因此，可對外殼進行各種精加工程序來產生電子裝置成品104。例如，罩式組件120與基部組件140可如圖示於各個區域被加工及精加工，以製造具有一體外殼之最後修圓產品，該一體外殼無明顯接縫、空隙或缺點。在某些實施例中，可於裝置102被接合在一起之前，實施此種加工及精加工程序，惟在其他實施例中，則可在接合程序期間，進行一些加工及精加工。
第3B圖以側面橫剖視圖顯示第3A圖之例示性電子裝置。如容易瞭解，一或多數內電子裝置零件150仍保持在空腔142內，其現在為第一外殼組件140及第二外殼組件120所圍繞。再度，這些外殼組件120、140須被加工及精加工成最後成品104，使得裝置102之原塊組形狀已被精加工。在某些實施例中，該第二外殼組件120之一彎曲外 表面係由第2B圖之該第二外殼組件120之該等接合在一起的層128所定義。該第二外殼組件120之該等接合在一起的層128經過一加工操作以定義該彎曲外表面之該曲率。該第二外殼組件120之該彎曲外表面係連續於該第一外殼組件140之一曲率。在某些實施例中，該第一外殼組件140及該第二外殼組件120兩者被加工以形成無縫地延伸於該第一外殼組件140及該第二外殼組件120之間之一連續曲率。該第二外殼組件120之該等接合在一起的層128具有作為該加工之一結果之一變化截面。
轉到第4A圖，其以正視圖及部分爆炸分解圖顯示根據本發明之一個實施例，全封前之例示性替代性電子裝置。電子裝置200可大致類似於以上裝置100，其可包含：第一外殼組件260，其具有形成於其內之敞開空腔262；以及表面區域，繞空腔配置，並適用來接合於第二外殼組件。再者，該第一外殼組件260可例如由金屬形成。同樣地，諸如電路板之一個或更多個內電子裝置零件可裝入空腔262。
然而，第一或基部外殼組件260異於上述實施例之處在於，該基部組件亦可由薄層堆疊超音波接合程序形成。如於放大圖部所示，第一外殼組件260可包括多薄層268，其以類似於上述之方法彼此疊置於對方頂部上。結果，空腔262可藉由後加工及精加工程序形成為最後堆疊及接合塊組。替代地，薄層或金屬箔之每一者可程序進行時特別形成或成形。例如，外殼組件260之底部之第一若干層 可為完整薄片，而中間及上層則各具有適當大小及形狀之中央孔。
第4B圖顯示組裝及全封後之第4A圖之例示性電子裝置。電子裝置202可藉由接合第二或罩式外殼組件220至第一或基部外殼組件260來形成。這可實質上類似於以上電子裝置102作成，其不同在於，第一外殼組件260由層疊或接合之堆疊本身形成。雖未圖示，當知可實施各種後塊組加工及精加工程序，以產生實質上類似於上述裝置104之最後產品。
其次，轉到第5圖，其提供根據本發明之一個實施例，例示性電子裝置製造方法之流程圖。須知，所提供步驟之目的僅在於說明，且可依所欲包含若干其他步驟於此程序中，而且，步驟順序可適當形成，且在各種不同情況中無須實施所有步驟。在開始步驟300之後，於處理步驟302選擇配置於其內之具有敞開空腔之第一外殼組件。內電子裝置可於處理步驟304安裝入敞開空腔內，在處理步驟306，第二外殼組件由諸如金屬薄層之多薄層形成於其上。接著，支撐裝置可於處理步驟308，定位於空腔內。於處理步驟310，第二外殼組件可超音波接合或以其他方式附著於第一外殼組件，以圍封及密封空腔，此後，程序結束於結束步驟312。
繼續參考第6A圖，其以正視圖顯示根據本發明之一個實施例，第一單一層疊金屬箔層接合於其上之前之例示性電子裝置。電子裝置400可相同於或實質上類似於以上 電子裝置100，其該例僅被提供來強調藉由逐層疊置於下或第一外殼組件440之頂部上形成第二或上外殼組件之能力。類似於上述實施例，第一外殼組件440可具有形成於其內之內電子裝置零件450，一個或更多個內電子裝置零件450被安裝入空腔內，而空腔則保持敞開及可進出。再者，電子裝置零件450可例如為電路成品，一個或更多個處理器、記憶體等位於其上，且電子裝置零件之安裝可例如藉由螺絲、按扣、鉚釘、黏膠、壓配或其他適當安裝機構來進行。
單一層疊金屬箔層428可在一個或更多個上表面區域或位置445，超音波接合於第一外殼組件440之頂面上。雖然圖示單層428部分敞開以露出其內空腔及電子裝置零件之一部分，卻須知，此一位置未必是形成或接合程序的一部分，以及當完成接合時，整個單一層較佳地繞空腔之全周，接合至第一外殼組件。一旦完成第一單層428對第一或主外殼組件之超音波接合或熔接，第二單層即完全超音波接合於第一單層之頂部上。接著，第三層接合於第二層之頂部上等等，直到所欲總數之層業已一層層彼此接合於對方頂部為止。以此方式，第二外殼組件形成定位於第一外殼組件之頂部上。
第6B圖以正視圖顯示根據本發明之一個實施例，所有層疊金屬箔層接合後之第6A圖之例示性電子裝置。全封電子裝置402相同於或實質上類似於以上裝置102，並被提供於此供解說以顯示層層接合程序之全封裝置，其產 生接合在一起以形成第二外殼組件420之多數層429，其藉第一層428接合於第一外殼組件440之頂部表面上，該第一層428在開始接合於第一外殼組件。再度，一個或更多個內裝置，像是於電子裝置零件上者可被用來提供支撐，以越過敞開空腔區域接合，同時接合第一層428，且可在接合程序後加工以形成最後形狀。
最後轉到第7圖，其提供根據本發明之一個實施例，一替代例示性電子裝置製造方法之流程圖。再度，須知，所提供步驟僅供說明，可依所欲，於程序中包含若干其他步驟。而且，步驟順序可適當改變，且在各個例子中，無須實施所有步驟。在起動步驟700之後，於步驟702選擇具有形成於其內之敞開空腔之第一外殼組件。如以上所示，第一外殼組件可藉由將單一薄層超音波接合在一起，接著，後加工塊組成品，予以形成，或者，其可藉由任何其他典型形成方法，像是鑄造、擠出、加工等，予以形成。
再度，內電子裝置組件可在處理步驟704裝入敞開空腔，於其上，支撐裝置接著於處理步驟704定位入空腔內。支撐裝置可為電子裝置組件之上表面或其某些部分。於後續處理步驟708，第一單一層疊金屬箔層可超音波接合或以其他方式附著於第一外殼組件及支撐裝置之上表面，使得該空腔被圍封及密封，在此之後，於處理步驟710，更多的層疊金屬箔層被一層層彼此超音波接合或以其他方式附著於對方頂上，直至達到所欲層數為止。外殼可接著於處理步驟712加工成最後形狀，最後，該處理步驟於結 束步驟714結束。
再度，須知，在此，步驟順序可改變，且某些步驟可同時進行。例如，第一外殼組件可在薄金屬箔層對其任何超音波接合之前，加工成其最後形式。而且，須知，藉由超音波接合及終端產品之進一步加工及精加工形成外殼之該特定方式產生似乎無接縫、接頭、螺絲或多件式外殼的其他難看副產品。此種成品之美觀係具有複數個組件及此種接縫或附著裝置之其他外殼的改進。
雖然為求清晰及瞭解，業已顯示並舉例，詳細說明上述發明，卻當知，在不悖離本發明之精神或必要特徵下，以甚多其他特定變化實施上述發明。可實施某些改變與修改，且當知本發明不受上述細節限制，反而為後附申請專利範圍之範疇所界定。
1‧‧‧超音波接合系統
10‧‧‧底板
15‧‧‧向上力量
20‧‧‧堆疊
21、22‧‧‧堆疊層
25‧‧‧超音波振動或力量
26‧‧‧放大區域
30‧‧‧超音波振盪滾子
35‧‧‧向下力量
100‧‧‧電子裝置
102‧‧‧電子裝置
104‧‧‧最後成品
120‧‧‧第二或罩式外殼組件
128‧‧‧層
140‧‧‧第一外殼組件
142‧‧‧敞開空腔
144‧‧‧上表面
150‧‧‧內電子裝置零件
200‧‧‧電子裝置
202‧‧‧電子裝置
220‧‧‧第二或罩式外殼組件
250‧‧‧內電子裝置組件
260‧‧‧第一或基部外殼組件
262‧‧‧空腔
268‧‧‧薄層
400‧‧‧電子裝置
402‧‧‧電子裝置
420‧‧‧第二外殼組件
428‧‧‧第一層
429‧‧‧多數層
440‧‧‧第一外殼組件
445‧‧‧上表面區域或位置
450‧‧‧電子裝置零件
第1A圖以正視圖顯示超音波熔接在一起之例示性金屬箔堆疊。
第1B圖以側視圖顯示熔接程序後之第1A圖之例示性金屬箔堆疊。
第2A圖以正視圖及部分爆炸分解圖顯示根據本發明之一個實施例，全封前之例示性電子裝置。
第2B圖以正視圖顯示根據本發明之一個實施例，組裝及全封後之第2A圖之例示性電子裝置。
第3A圖以正視圖顯示根據本發明之一個實施例，加 工及精加工後之第2B圖之例示性電子裝置。
第3B圖以側面橫剖視圖顯示根據本發明之一個實施例，其外表面之組裝及全封後之第3A圖之例示性電子裝置。
第4A圖以正視圖及部分爆炸分解圖顯示根據本發明之一個實施例，全封前之例示性替代性電子裝置。
第4B圖以正視圖顯示根據本發明之一個實施例，組裝及全封後之第4A圖之例示性電子裝置。
第5圖提供根據本發明之一個實施例，例示性電子裝置製造方法之流程圖。
第6A圖以正視圖顯示根據本發明之一個實施例，第一單一層疊金屬箔層接合前之例示性電子裝置。
第6B圖以正視圖顯示根據本發明之一個實施例，所有層疊金屬箔層接合後之第6A圖之例示性電子裝置。
第7圖提供根據本發明之一個實施例，一替代例示性電子裝置製造方法之流程圖。
1‧‧‧超音波接合系統
10‧‧‧底板
20‧‧‧堆疊
30‧‧‧超音波振盪滾子
35‧‧‧向下力量

Claims (17)

  1. 一種電子裝置，包括：無接縫外殼，其包括：第一外殼組件，係具有敞開之空腔，其適用來保持或容納一個或更多個內電子裝置組件於其內，亦具有由金屬形成之至少一部分，其中該金屬部分包含接近該空腔設置之第一金屬表面區；內電子裝置零件，係設於該空腔內；第二外殼組件，包含複數個層疊金屬箔層，係配置成越過該空腔，該複數個層疊金屬箔層經由一個或更多個超音波接合，附著至該第一金屬表面區，以形成內部設有空腔之密封外殼及由該等層疊金屬箔層定義之一彎曲外表面，該第二外殼組件之該彎曲外表面係連續於該第一外殼組件之一曲率；以及支撐形體，係設在該空腔內，並配置來支撐該複數個層疊金屬箔層的至少某些層，該等金屬層於超音波接合期間，設置成越過該空腔。
  2. 如申請專利範圍第1項之電子裝置，其中，該複數個層疊金屬箔層經過一加工操作以定義該彎曲外表面之該曲率。
  3. 如申請專利範圍第1項之電子裝置，其中，該第二外殼組件在該第二外殼組件超音波接合於該第一外殼組件之前形成。
  4. 如申請專利範圍第1項之電子裝置，其中，該第 一外殼組件因首先一個又一個將複數個層疊金屬箔層超音波接合在一起，並接著形成該敞開空腔於其內而產生。
  5. 如申請專利範圍第1項之電子裝置，其中，該等第一與第二外殼組件結合以嚴密密封該敞開空腔而隔離周圍環境。
  6. 如申請專利範圍第1項之電子裝置，其中，該支撐形體超音波接合至該第二外殼組件之一內表面。
  7. 如申請專利範圍第6項之電子裝置，其中，該精加工包含加工。
  8. 如申請專利範圍第1至7項中任一項之電子裝置，其中，該無接縫外殼之外部無所有附著裝置。
  9. 一種裝置之製造方法，包括：選擇第一外殼組件，該第一外殼組件具有敞開之空腔，其適用來保持或容納一個或更多個內裝置組件於其內，亦具有由金屬形成之至少一部分，其中該金屬部分包含接近該空腔設置之第一金屬表面區；安裝內裝置零件於該第一外殼組件之該敞開空腔內；由複數個金屬箔層形成第二外殼組件，其中該形成步驟包含將該等金屬箔層超音波熔接在一起；定位支撐形體於該內裝置零件上並於該敞開空腔內；以及藉由一超音波接合操作附著該第二外殼組件至該第 一外殼組件之金屬表面區，並越過該敞開空腔以形成組合外殼，使得該空腔被全封及密封，該支撐形體經組態以於該超音波接合操作期間提供該第二外殼組件之該等金屬箔層支撐，其中，該組合外殼之外部無所有接縫。
  10. 如申請專利範圍第9項之方法，其中，該附著步驟包含超音波熔接該第二外殼組件至該第一外殼組件。
  11. 如申請專利範圍第10項之方法，進一步包括加工該第一外殼組件及該第二外殼組件兩者以形成延伸於該第一外殼組件及該第二外殼組件之間之一連續曲率，該複數個金屬箔層具有作為該加工之一結果之一變化截面。
  12. 如申請專利範圍第11項之方法，其中，該附著步驟係有關僅附著該第二外殼組件之一部分，且其中，該形成步驟於該第二外殼組件之該部分附著至該第一外殼組件之後實施。
  13. 如申請專利範圍第12項之方法，其中，該支撐形體於該附著步驟期間對該第二外殼組件提供支撐。
  14. 如申請專利範圍第13項之方法，又包含以下步驟：在該等第一與第二外殼組件相互超音波接合之後，對該外殼實施一個或更多個精加工程序。
  15. 如申請專利範圍第14項之方法，其中，該一個或更多個精加工程序包含加工該組合外殼。
  16. 如申請專利範圍第15項之方法，其中，該組合 外殼之外部無所有附著裝置。
  17. 如申請專利範圍第9至16項中任一項之方法，其中，附著進一步包括超音波接合該支撐形體至該第二外殼組件之一內表面。
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