JP3239695B2 - 電子部品 - Google Patents

電子部品

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JP3239695B2
JP3239695B2 JP18022795A JP18022795A JP3239695B2 JP 3239695 B2 JP3239695 B2 JP 3239695B2 JP 18022795 A JP18022795 A JP 18022795A JP 18022795 A JP18022795 A JP 18022795A JP 3239695 B2 JP3239695 B2 JP 3239695B2
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    • H03H9/02—Details
    • H03H9/05—Holders; Supports
    • H03H9/10—Mounting in enclosures
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    • H03H9/1014—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
    • H03H9/1028—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device the BAW device being held between spring terminals
    • H—ELECTRICITY
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    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals
    • H01L23/10—Containers; Seals characterised by the material or arrangement of seals between parts, e.g. between cap and base of the container or between leads and walls of the container
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品、例えば
セラミック共振子、発振子あるいはラダーフィルタ等の
電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、セラミック発振子として、図７に
示すものが知られている。この発振子は、ケース本体１
の凹所２にセラミック発振素子５、端子６，７を収容
し、凹所２を蓋部材８で被覆したものである。ケース本
体１と蓋部材８とはその接合部（周縁部）を接着又は超
音波によって溶着され、端子引出し溝３は樹脂材で封止
される。
【０００３】ところで、前記発振子においては、凹所２
は完全に密閉されているため、閉じこめられた湿気や内
部で発生したガスで素子５が劣化したり、絶縁性を損ね
る不具合を有している。あるいは、実装（半田付け）時
の熱で内部気体が膨張し、ケース本体１にクラックが形
成されるという不具合も有している。
【０００４】
【発明の目的、構成、作用及び効果】そこで、本発明の
目的は、蓋で封止された凹所内部に湿気やガスが溜まる
ことのない電子部品を提供することにある。
【０００５】以上の目的を達成するため、本発明に係る
電子部品は、添付図面の符号を参照して説明すると、ケ
ース本体１０の開口縁面１０ａ又は蓋部材２０の前記開
口縁面に当接する周縁部２２の少なくともいずれか一方
に、凹所１１からケース本体の外部方向に向かって切り
欠かれた状態の小溝部１４ａ，１４ｂ，２６を形成し、
この小溝部によってケース本体の開口縁面と蓋部材の周
縁部とが互いに当接する当接部１６，２８の幅が狭くさ
れており、ケース本体の開口縁面と蓋部材の周縁部とを
小溝部及び幅が狭くされた当接部を除いて接着又は溶着
したことを特徴とする。
【０００６】電子部品素子、端子はケース本体１０の凹
所１１に収容され、この凹所は蓋部材２０の周縁部２２
をケース本体の開口縁面１０ａに接着剤で接着あるいは
超音波等によって溶着されることにより閉じられる。ケ
ース本体の開口縁面又は蓋部材の周縁部の少なくともい
ずれか一方には、凹所からケース本体の外部方向に向か
って切り欠かれた状態の小溝部１４ａ，１４ｂ，２６が
形成されており、この小溝部及び小溝部によって幅が狭
くされた当接部１６，２８は接着又は溶着されることが
なく、該当接部間には微小な隙間１７が形成されること
になる。即ち、蓋部材で封止された凹所は小溝部と幅の
狭い当接部間に形成された微小な隙間を通じて外部と連
通しており、隙間は外部からの異物の侵入を防止すると
共に、内部の湿気、ガス等を外部に排出する作用を有す
る。
【０００７】本発明によれば、電子部品素子や端子を収
容した凹所は小溝部及び外側の当接部によって形成され
る微小な隙間を介して外部と連通しているため、凹所内
に湿気やガスが溜まることがなく、電子部品素子の劣化
や絶縁性を損うことがなく、また内部気体の熱膨張でケ
ース本体にクラックが形成されることもなく、信頼性の
高い電子部品を得ることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
添付図面を参照して説明する。図１は一実施形態である
セラミック発振子を中央で分割して示す。この発振子
は、ケース本体１０、蓋部材２０、圧電素子３０、端子
３５，３６にて構成されている。
【０００９】ケース本体１０は、樹脂材から成形したも
ので、図２、図３に示すように、凹所１１と底部隔壁１
２とを有し、凹所１１の内壁部には圧電素子３０を位置
決めするための突起１３が形成されている。また、ケー
ス本体１０の開口縁面１０ａには小溝部１４ａ，１４ｂ
が形成されている。蓋部材２０は、ケース本体１０と同
じ樹脂材から成形したもので、図４、図５に示すよう
に、肉厚部２１と肉薄の周縁部２２と底部隔壁２３とを
有し、組み立てた際にケース本体１０の底部隔壁１２及
び突起１３を逃がすための凹部２４及び２５が形成され
ている。また、蓋部材２０の周縁部２２には前記小溝部
１４ａ，１４ｂと対向する位置に小溝部２６が形成され
ている。さらに、周縁部２２には微小な突条２７が形成
され、この突条２７は小溝部２６の位置では途切れてい
る。
【００１０】ここで、発振子の組立て手順を説明する
と、まず、ケース本体１０の凹所１１に端子３５、圧電
素子３０、端子３６を順次収容する。このとき、端子３
５，３６の外部接続部３５ａ，３６ａは隔壁１２の側部
１５，１５から外部に引き出される。次に、ケース本体
１０の凹所１１に蓋部材２０を被せる。蓋部材２０は肉
厚部２１が凹所１１に嵌合することによりケース本体１
０と結合される。
【００１１】さらに、蓋部材２０の周縁部２２に超音波
を放射し、突条２７を溶融させる。これにてケース本体
１０の開口縁面１０ａと蓋部材２０の周縁部２２とが溶
着／一体化する。図１に矢印Ａで示す部分が溶着部であ
る。次に、ケース本体１０及び蓋部材２０によって形成
される下部凹部４０（図１参照）にシール樹脂材４１を
充填し、底部を封止する。凹部４０に形成されている小
突起１９，２９はシール樹脂材４１の抜け止め用であ
る。
【００１２】以上の如く組み立てられた発振子におい
て、ケース本体１０と蓋部材２０は前記突条２７が溶融
すること及びシール樹脂材４１を充填することによって
凹所１１が封止される。但し、小溝部１４ａ，１４ｂ、
２６とその外側である幅が狭くされた当接部１６，２８
は突条２７が途切れていることから溶着されない。凹所
１１は小溝部１４ａ，１４ｂ，２６及び当接部１６，２
８によって形成される微小な隙間１７（図６参照）によ
って外部と連通する。従って、凹所１１内の湿気やガス
は小溝部１４ａ，１４ｂ，２６及び隙間１７を通じて外
部に放散されることになる。
【００１３】なお、本発明に係る電子部品は前記実施形
態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に
変更可能である。特に、ケース本体１０と蓋部材２０と
は、溶着以外に接着剤で接着してもよい。この場合、接
着剤は突条２７が形成されるべき部分に、小溝部１４
ａ，１４ｂ，２６及び隙間１７には侵入しないように、
塗布される。また、外部との連通のための小溝部はケー
ス本体１０又は蓋部材２０のいずれか一方に形成されて
いてもよく、１箇所あるいは２箇所以上であってもよ
い。
【００１４】また、本発明は圧電部品以外の電子部品に
広く適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態であるセラミック発振子の
中央断面図。
【図２】前記セラミック発振子を構成するケース本体の
正面図。
【図３】前記ケース本体の底面図。
【図４】前記セラミック発振子を構成する蓋部材の正面
図。
【図５】図４のＶ−Ｖ線断面図。
【図６】前記ケース本体と蓋部材の結合状態を示す断面
図、図４のＶ−Ｖ線相当部で切断されている。
【図７】従来のセラミック発振子の分解斜視図。
【符号の説明】
１０…ケース本体１０ａ…開口縁面 １１…凹所 １４ａ，１４ｂ…小溝部１６…当接部 １７…隙間 ２０…蓋部材 ２２…周縁部 ２６…小溝部 ２７…突条２８…当接部 Ａ…溶着部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H03H 9/13 H03H 9/02 H03H 9/10 H03H 9/17

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ケース本体の凹所に電子部品素子及び端
    子を収容し、前記凹所を蓋部材で被覆した電子部品にお
    いて、 前記ケース本体の開口縁面又は前記蓋部材の前記開口縁
    面に当接する周縁部の少なくともいずれか一方に、前記
    凹所からケース本体の外部方向に向かって切り欠かれた
    状態の小溝部を形成し、この小溝部によってケース本体
    の開口縁面と蓋部材の周縁部とが互いに当接する当接部
    の幅が狭くされており、 前記ケース本体の開口縁面と蓋部材の周縁部とを、前記
    小溝部及び幅が狭くされた前記当接部を除いて、接着又
    は溶着したこと、 を特徴とする電子部品。
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US08/680,627 US5824951A (en) 1995-07-17 1996-07-17 Electronic part comprising a casing with a narrow groove formed in the casing
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