TWI555075B - 基板處理設備及基板處理方法 - Google Patents

Description

基板處理設備及基板處理方法

本發明係關於一種處理基板之設備及方法，更特定而言，係關於一種利用電漿處理基板之設備及方法。

經受前端(FEOL：Front End Of Line)製程的晶圓，其厚度超過所要厚度以上，因而經由背面研磨(Back Grinding)製程而變薄。然而，厚度過薄，晶圓不容易操作(Handling)。因此，為晶圓操作，利用黏合劑將載體附著於晶圓。載體在作為後續製程之晶片黏接(Chip Bonding)、底部填充(Underfill)、成型(Molding)製程後移除。

載體移除後，晶圓在附著於在框架環上固定的安裝用帶之狀態下進行操作。

然而，普通的搬送機器人不容易對其中完成背面研磨之晶圓係附著於在框架環上固定的安裝用帶之基板進行搬送，可能存在的憂慮在於基板側面損傷或因與基板之摩擦而導致之損傷。

本發明之實施例提供一種能夠容易地操作附著於安裝用帶的晶圓之基板處理設備。

本發明之目的不限定於此，熟習此項技術者能夠根據以下記載明確理解未提及的其他目的。

本發明之一個實施例的基板處理設備可包括：加載埠，其供載體置放，該載體收納有其中完成背面研磨之晶圓係附著於在框架環上固定的安裝用帶之多個基板；電漿處理單元，其供應電漿以處理該晶圓的頂部；以及基板搬送單元，其在該載體與該電漿處理單元間移送該基板；且該搬送單元可包括搬送機器人，該搬送機器人具有以連桿方式固持該框架環之一部分區域的手部，其用以移送該基板。

另外，該手部可包括：下手部，其供該框架環置放；上手部，其位於該下手部之上部，用以按壓並固定置放於該下手部上之該框架環；以及驅動部，其使該上手部進行蹺蹺板(Seesaw)移動，以使得該上手部藉由蹺蹺板運動而鉗住該框架環或鬆開。

另外，該驅動部可包括具有進行上下運動之桿的缸；該上手部可包括：連桿主體，其以鉸鏈軸結合；支撐部，其至該連桿主體之一端延伸形成，用以按壓置放於該下手部上之該框架環；以及連桿軸，其自該連桿主體之另一端延伸形成，以連桿方式結合於該桿。

另外，該下手部之前端可具有曲率與該框架環相同之弧狀。

本發明之一個實施例中對其中完成背面研磨 之係晶圓附著於在框架環上固定的安裝用帶之基板進行處理的基板處理設備可包括：搬送機器人，其具有以蹺蹺板方式固持該框架環之一部分區域的手部，其用以搬送該基板。

本發明之一個實施例的基板處理方法可為：搬送機器人將其中完成背面研磨之晶圓係附著於在框架環上固定的安裝用帶之基板搬送至製程腔室內部，以使該基板安置於在該製程腔室內提供之基座，向該製程腔室內部供應電漿來處理該晶圓之頂部。

另外，該搬送機器人可以在手部以蹺蹺板方式固持該框架環之一部分區域之狀態下移送該基板。

根據本發明之實施例，搬送機器人在以蹺蹺板方式固持框架環之狀態下運送基板，因而晶圓之操作容易。

1‧‧‧基板處理設備

2‧‧‧第一方向

3‧‧‧第二方向

10‧‧‧加載埠

20‧‧‧基板搬送單元

30‧‧‧電漿處理單元

50‧‧‧基板

51‧‧‧晶圓

51a‧‧‧晶圓

51b‧‧‧晶圓

51c‧‧‧晶圓

52‧‧‧矽貫通電極

52b‧‧‧晶圓

52c‧‧‧晶圓

53‧‧‧凸塊

54‧‧‧載體

55‧‧‧黏合劑

55a‧‧‧黏合劑

61‧‧‧晶片黏接

62‧‧‧底部填充

63‧‧‧成型

71‧‧‧框架環

72‧‧‧安裝用帶

100‧‧‧載體

101‧‧‧狹縫

210‧‧‧框架

220‧‧‧第一搬送機器人

221‧‧‧臂

222‧‧‧臂

223‧‧‧手部

223a‧‧‧主體

224‧‧‧下手部

224a‧‧‧支撐框架

225‧‧‧上手部

226‧‧‧連桿主體

226a‧‧‧鉸鏈軸

227‧‧‧支撐部

228‧‧‧連桿軸

229‧‧‧驅動部

229a‧‧‧桿

230‧‧‧加載互鎖腔室

240‧‧‧移送腔室

250‧‧‧第二搬送機器人

251‧‧‧手部

310‧‧‧製程腔室

311‧‧‧主體

312‧‧‧密閉罩

313‧‧‧排氣孔

314‧‧‧擴散空間

317‧‧‧排氣管線

320‧‧‧基座

321‧‧‧容納空間

330‧‧‧蓮蓬頭

331‧‧‧分配孔

340‧‧‧電漿供應部

341‧‧‧振盪器

342‧‧‧導波管

343‧‧‧介電管

351‧‧‧阻塞環

352‧‧‧主體

353‧‧‧內側部

354‧‧‧外側部

355‧‧‧升降構件

361‧‧‧移動桿

362‧‧‧第一桿

363‧‧‧第二桿

364‧‧‧第三桿

365‧‧‧托片

368‧‧‧驅動部

410‧‧‧排氣板

411‧‧‧排氣孔

圖1為簡要展示本發明之實施例之基板處理設備的俯視圖。

圖2為展示提供至本發明之實施例之基板處理設備的基板的立體圖。

圖3為依次(a至g)展示製作圖2之基板的過程的圖。

圖4為展示本發明之實施例之基板收納於載體中之狀態的圖。

圖5為展示本發明之一個實施例之第一搬送機器人的圖。

圖6為展示圖5之手部的圖。

圖7為展示手部固持基板之過程的圖。

圖8為展示本發明之一個實施例之電漿處理單元的圖。

圖9為展示本發明之一個實施例之基座與阻塞構件的俯視圖。

圖10為展示本發明之一個實施例之基座與阻塞構件的圖。

以下參照附圖，更詳細地說明本發明之實施例。本發明之實施例可變形為多種形態，不得解釋為本發明之範圍限定於以下實施例。本發明實施例提供來用於向熟習此項技術者更完全地說明本發明。因此，為更明確地強調說明，對附圖中元件之形狀進行誇示。

圖1為簡要展示本發明之實施例之基板處理設備的俯視圖。

如圖1所示，基板處理設備(1)包括加載埠(10)、基板搬送單元(20)以及電漿處理單元(30)。加載埠(10)、基板搬送單元(20)以及電漿處理單元(30)依次配置成一列。以下，將加載埠(10)、基板搬送單元(20)以及電漿處理單元(30)配置之方向定義為第一方向(2)，將自上部觀察時垂直於第一方向(2)之方向定義為第二方向(3)。

加載埠(10)位於基板搬送單元(20)的前方，由 多個沿著第二方向(3)相互隔開地配置成一列。在加載埠(10)分別安置有載體(100)，例如，晶圓盒、FOUP等。在載體(100)中，收納有將要提供至製程之基板(50)及完成製程處理之基板(50)。根據實施例，基板(50)以其中完成背面研磨之晶圓係附著於在框架環上固定的安裝用帶之結構提供。

圖2為展示提供至本發明之實施例之基板處理設備的基板的立體圖，圖3為依次展示製作圖2之基板的過程的圖。

如圖2及圖3所示，提供如圖3中(a)所示完成前端(Front end of line)製程之晶圓(51)。在晶圓(51)上，如圖3中(b)所示依次形成有黏合於載體(54)之矽貫通電極(TSV：Through Silicon Via,52)及凸塊(53)。載體(54)作為矽或玻璃材質的板，當晶圓(51)經受背面研磨製程時，因厚度非常薄而難以操作，因而提供用於晶圓(51)之操作。載體(54)藉助於黏合劑(55)而黏合於晶圓(51)頂部。

為減小封裝(Package)之組裝尺寸，將附著有載體(54)之晶圓(51)提供至背面研磨(Back Grinding)製程。經受前端(FEOL)製程之晶圓(51)由於厚度不必要地過厚，因而如圖4所示，在背面研磨製程中將晶圓(51)背面研磨得極薄。

背面研磨製程後，晶圓(51a)如圖3中(d)所示進行倒裝(flip)、晶片黏接(61)(chip bonding)。而且，如圖3中(e)所示，依次進行底部填充(62)(under fill)與成型(63) (molding)製程。

如圖3的(f)所示，完成成型(63)製程之晶圓(51b)附著於在框架環(71)固定的安裝用帶(72)上。框架環(71)為具有大於晶圓(51b)之半徑的環形狀，其以不銹鋼(Stainless)或SUS材質提供。安裝用帶(72)作為厚度較薄之薄膜，薄膜本身難以支撐晶圓(51b)，因而將其固定於框架環(71)。安裝用帶(72)由三層構成，由基底(Base)薄膜、供晶圓黏合之黏合層以及對其進行保護之保護薄膜構成。框架環(71)具有大於晶圓(51b)之半徑，因而自上部觀察時，在框架環(71)與晶圓(52b)之間區域，安裝用帶(72)暴露於外部。

將晶圓(52b)附著於安裝用帶(72)後，如圖3中(g)所示移除載體(54)。載體(54)移除後，安裝用帶(72)暫時取代載體(54)作用，以晶圓(51c)附著於安裝用帶(72)之狀態提供至製程。框架環(71)及安裝用帶(72)使得晶圓(51c)之操作容易。而且，安裝用帶(72)在晶圓(51c)劃片(Dicing)分離成個別晶片時，使得晶片因黏合力而不散開或損失。

在移除載體(54)之晶圓(51c)之頂部，殘留有黏合劑(55a)，因而要求用於對此進行移除的追加製程。後述之電漿處理單元(30)執行利用電漿移除殘留於晶圓(51c)之黏合劑(55a)的製程。

圖4為展示本發明之實施例的基板收納於載體中之狀態的圖。

如圖4所示，在載體(100)內側兩側壁上結合有狹縫(101)。狹縫(101)保持既定間隔，沿上下方向排列。基板(50)以框架環(71)之兩側部安置於狹縫(101)之狀態獲收納。安裝用帶(72)因晶圓(51c)之自重而發生下垂。

再如圖1所示，基板搬送單元(20)在載體(100)與電漿處理單元(30)間搬送基板(50)。基板搬送單元(20)包括框架(210)、第一搬送機器人(220)、加載互鎖腔室(230)、移送腔室(240)以及第二搬送機器人(250)。

框架(210)配置於加載埠(10)與加載互鎖腔室(230)之間。在框架(210)內部配置有第一搬送機器人(220)。第一搬送機器人(220)在載體(100)與加載互鎖腔室(230)間移送基板(50)。

圖5為展示本發明之一個實施例之第一搬送機器人的圖，圖6為展示圖5之手部的圖。

如圖5及圖6所示，第一搬送機器人(220)具有多個臂(臂(221)，臂(222))能相互相對運轉之結構，其在上端提供手部(223)。手部(223)具有能夠以藉助於連桿結構之蹺蹺板方式固持框架環(71)之結構。手部(223)具有下手部(224)、上手部(225)以及驅動部(229)。

在下手部(224)上置放有框架環(71)之一部分區域。下手部(224)之前端具有曲率與框架環(71)相同之弧狀的支撐框架(224a)。框架環(71)之一部分區域置放於支撐框架(224a)上並受穩定支撐。

上手部(225)位於下手部(224)之上部，其按壓 置放於下手部(224)上之框架環(71)並固定基板(50)。上手部(225)包括連桿主體(226)、支撐部(227)以及連桿軸(228)。

連桿主體(226)以鉸鏈軸(226a)結合於手部(223)之主體(223a)且能進行蹺蹺板轉動。支撐部(227)自從連桿主體(226)之一端延伸形成，其固持置放於下手部(224)上之框架環(71)。連桿軸(228)自連桿主體(226)之另一端延伸形成，以連桿方式結合於驅動部(229)之桿(229a)。

驅動部(229)使上手部(225)相對於下手部(224)進行蹺蹺板移動，使得上手部(225)及下手部(224)固持框架環(71)或解除固持。即，驅動部(226)可以鉸鏈軸(226a)為中心使上手部(225)轉動。作為一個實例，驅動部(229)可為具有能夠沿著上下方向移動之桿(229a)的缸。在桿(229a)末端結合著上手部(225)之連桿軸(228)。

圖7為展示手部固持基板之過程的圖。

如圖7所示，手部(223)之下手部(224)進入框架環(71)下方。下手部(224)之支撐框架(224a)具有與框架環(71)相同之曲率，因而沿著框架環(71)區域之一部分位於下部。上手部(225)藉助於驅動部(229)之上升動作而以鉸鏈軸(226a)為中心進行蹺蹺板運動，支撐部(227)在下降至下方的同時，支撐部(227)按壓框架環(71)之頂部。框架環(71)支撐於下手部(224)，其按壓上手部(225)並鉗住。手部(223)在固持框架環(71)之狀態下拾起基板(50)，後退至載體(100)外部。

根據實施例，下手部(224)限制進入晶圓(51c) 下方。藉助於晶圓(51c)之自重，安裝用帶(72)向下方下垂，因而晶圓(51c)會位於比框架環(71)低的高度。當下手部(224)之支撐框架(224a)前端進入至晶圓(51c)下方時，在進入過程中會與晶圓(51c)碰撞。本發明為下手部(224)之支撐框架(224a)前端進入至框架環(71)下方並固持基板(50)，因而防止手部(223)與晶圓(51c)之碰撞。

再如圖1所示，加載互鎖腔室(230)配置於移送腔室(240)與框架(210)之間。在加載互鎖腔室(230)內部，基板(50)進行層疊。加載互鎖腔室(230)提供空間，其用於將提供至製程之基板(50)在移送至電漿處理單元(30)之前或完成製程處理的基板(50)移送至載體(100)之前進行備用。加載互鎖腔室(230)可提供一或多個。根據實施例，加載互鎖腔室(230)提供為兩個。在一個加載互鎖腔室(230)中，可收納為製程處理而提供至電漿處理單元(30)之基板(50)，而在另一加載互鎖腔室(230)中，可收納在電漿處理單元(30)中完成製程之基板(50)。

移送腔室(240)沿著第一方向(2)而配置於加載互鎖腔室(230)後方，自上部觀察時，其具有多邊形主體。在移送腔室(240)主體外側，加載互鎖腔室(230)與多個電漿處理單元(30)沿著移送腔室(240)主體四周配置。根據實施例，移送腔室(240)自上部觀察時具有五邊形主體。在與框架(210)鄰接之兩側壁上分別配置有加載互鎖腔室(230)，在其餘側壁上配置有電漿處理單元(30)。在移送腔室(240)主體之各側壁上，形成有供基板(50)出入之通道(未 圖示)。通道提供基板(50)在移送腔室(240)與加載互鎖腔室(230)間或在移送腔室(240)與電漿處理單元(30)間出入之空間。在各通道中，提供對通道進行開閉的門(未圖示)。移送腔室(240)可根據所需製程模組而以多種形狀提供。

在移送腔室(240)內部配置有第二搬送機器人(250)。第二搬送機器人(250)將在加載互鎖腔室(230)中備用的未處理基板(50)移送至電漿處理單元(30)，或將在電漿處理單元(30)中完成製程處理的基板(50)移送至加載互鎖腔室(230)。第二搬送機器人(250)可向電漿處理單元(30)依次提供基板(50)。第二搬送機器人(250)以與第一搬送機器人(220)相同之方式固持基板(50)。第二搬送機器人(250)在手部(251)以鑷子方式固持框架環(71)之狀態下移送基板(50)。

第二搬送機器人(250)之手部(251)可具有與第一搬送機器人(220)之手部(圖5的223)相同的結構。

電漿處理單元(30)供應電漿，以移除晶圓(51c)上殘留之黏合劑(55a)。

圖8為展示本發明之一個實施例之電漿處理單元的圖。如圖8所示，電漿處理單元(30)包括製程腔室(310)、基座(320)、蓮蓬頭(330)、電漿供應部(340)以及阻塞構件(350)。

製程腔室(310)提供執行製程處理之空間。製程腔室(310)具有主體(311)及密閉罩(312)。主體(311)頂部敞開，其內部形成有空間。在主體(311)之側壁上形成供基 板(50)出入之開口(未圖示)，開口藉助諸如狹縫門(slit door)(未圖示)之開閉構件而開閉。開閉構件在製程腔室(310)中執行基板(50)處理期間封閉開口，在基板(50)搬入製程腔室(310)內部時及搬出至製程腔室(310)外部時打開開口。在開口敞開之狀態下，第二搬送機器人(250)之手部(251)出入製程腔室(310)內部。

在主體(311)之下部壁上形成有排氣孔(313)。排氣孔(313)與排氣管線(317)連接。經由排氣管線(317)調節製程腔室(310)之內部壓力，在製程中產生的反應副產物排出至製程腔室(310)外部。

密閉罩(312)與主體(311)之上部壁結合，以覆蓋主體(311)之敞開頂部，從而使主體(311)內部密閉。密閉罩(312)之上端與電漿供應部(340)連接。在密閉罩(312)中形成有擴散空間(314)。擴散空間(314)愈靠近蓮蓬頭(330)，其寬度愈寬，從而具有倒漏斗形狀。

基座(320)位於製程腔室(310)內部，其頂部置放基板(50)。基座(320)可提供藉助於靜電而吸附基板之靜電吸盤(Electro Static Chuck)。在基座(320)之邊緣區域形成有容納空間(321)。容納空間(321)自基座(320)之外側面向內側凹入。容納空間(321)可向基座(320)內側形成，直至晶圓(52c)之邊緣所置放的位點。容納空間(321)可沿著基座(320)四周形成為多個。根據實施例，容納空間(321)可在基座(320)之一側形成為2個，在與之對稱的基座(320)之另一側形成為2個。容納空間(321)提供可供後述托片(365)沿上 下方向移動之空間。

在基座(320)之內部，可形成有供冷卻流體循環之冷卻流路(未圖示)。冷卻流體沿著冷卻流路循環，對基座(320)及基板(50)進行冷卻。由於冷卻流體之循環，因而在電漿製程過程中抑制晶圓(52c)之溫度上升。

蓮蓬頭(330)藉助於連結構件而結合於主體(311)之上部壁。蓮蓬頭(330)為圓板形，與基座(320)之頂部平行地配置。蓮蓬頭(330)為鋁材質，其使表面氧化而提供。在蓮蓬頭(330)上形成有分配孔(331)。分配孔(331)為均勻供應自由基而在同心圓柱上按既定間隔形成。在擴散空間(314)中擴散的電漿流入分配孔(331)。此時，諸如電子或離子等帶電粒子由蓮蓬頭(330)擋住，諸如氧自由基等不帶電荷之中性粒子穿過分配孔(331)而供應給基板(50)。

電漿供應部(340)在製程腔室(310)之上部提供，以便生成並供應電漿。電漿供應部(340)包括振盪器(341)、導波管(342)、介電管(343)以及製程氣體供應部(344)。

振盪器(341)產生電磁波。導波管(342)連接振盪器(341)與介電管(343)，以便提供供振盪器(341)中產生的電磁波傳遞至介電管(343)內部之通道。製程氣體供應部(344)向介電管(343)內部供應製程氣體。製程氣體包括氧氣及氮氣，為提高黏合劑移除效率，可添加氟系列的氣體。供應至介電管(343)內部之製程氣體藉助於電磁波而激發為電漿狀態。電漿經由介電管(343)而流入擴散空間(314)。

圖9為展示本發明之一個實施例之基座及阻塞構件的俯視圖，圖10為展示本發明之一個實施例之基座及阻塞構件的圖。

如圖8至圖10所示，阻塞構件(350)切斷安裝用帶(72)暴露於電漿。阻塞構件(350)使基板(50)安置於基座(320)之頂部，以升起置放於基座(320)上之基板(50)。阻塞構件(350)包括阻塞環(351)及升降構件(355)。

阻塞環(351)位於基座(320)之上部，覆蓋晶圓(52c)及框架環(71)之間。阻塞環(351)以陶瓷材質提供。阻塞環(351)為環狀，內徑可小於晶圓(52c)之圓周，外徑可小於框架環(71)之外徑或與之相應。阻塞環(351)具有能夠自晶圓(52c)之邊緣區域覆蓋框架環(71)之外側邊緣區域的寬度。阻塞環(351)具有主體(352)、內側部(353)以及外側部(354)。主體(352)為環狀，與露出於外部之安裝用帶(72)區域相向置放。主體(352)與安裝用帶(72)保持既定間隔。內側部(353)自主體(352)之內側向下傾斜地延伸，其末端與晶圓(52c)之邊緣區域接觸。外側部(354)自主體(352)之外側向下傾斜地延伸，其末端與框架環(71)接觸。該阻塞環(351)與安裝用帶(72)非接觸，覆蓋晶圓(52c)與框架環(71)之間區域。

阻塞環(351)切斷安裝用帶(72)以暴露於電漿。阻塞環(351)之內側部(353)與晶圓(52c)接觸，外側部(354)與框架環(71)接觸，因而切斷電漿向安裝用帶(72)之流入。在安裝用帶(72)暴露於電漿的情況下，安裝用帶(72) 變長，基板(50)之處理成為問題，安裝用帶(72)變性。變性的安裝用帶(72)不僅不易移除，而且發生移除不完全而一部分留在晶圓(52c)上之問題。阻塞環(351)切斷安裝用帶(72)暴露於電漿，預防上述問題的發生。

升降構件(355)使阻塞環(351)升降。在基板(50)置放於基座(320)上或自基座(320)升起時，升降構件(355)升起阻塞環(351)。而且，在基板(50)置放於基座(320)上期間，升降構件(355)將阻塞環(351)放下，覆蓋安裝用帶(72)。升降構件(355)包括移動桿(361)、托片(365)以及驅動部(368)。

移動桿(361)支撐阻塞環(351)，使阻塞環(351)升降。根據實施例，移動桿(361)以三個桿(第一桿(362)、第二桿(363)、第三桿(364))相互連接之結構來提供。第一桿(362)支撐阻塞環(351)。第二桿(363)在第一桿(362)之下部支撐第一桿(362)，在內側形成有第一桿(362)能升降之空間。第一桿(362)沿著上下方向移動，可位於第二桿(363)之內側與第二桿(363)之上部。

第三桿(364)在第二桿(363)之下部支撐第二桿(363)，在內側形成有第三桿(364)能升降之空間。第二桿(363)沿著上下方向移動，可位於第三桿(364)之內側與第三桿(364)之上部。

驅動部(368)使移動桿(361)升降。具體而言，驅動部(368)使第一桿(362)與第二桿(363)個別地升降。由於驅動部(368)之驅動，第二桿(363)相對於第三桿(364)而升降，第一桿(362)相對於第二桿(363)而升降。

托片(365)結合於移動桿(361)，與移動桿(361)一同升降。根據實施例，托片(365)結合於第二桿(363)。托片(365)自第二桿(363)向基座(320)側延伸，其末端位於容納空間(321)。在第二桿(363)移動的同時，托片(365)沿著容納空間(321)升降。當托片(365)位於容納空間(321)之上部時，安置框架環(71)。基板(50)在框架環(71)安放於托片(365)之狀態下，在托片(365)下降的同時下降。在托片(365)下降之過程中，基板(50)置放於基座(320)之頂部。與此相反，當托片(365)自容納空間(321)內向上側移動時，框架環(71)置放於托片(365)上。在托片(365)上升之過程中，基板(50)自基座(320)得以拾起。

以下對利用該基板處理設備來處理基板之方法進行說明。

第一搬送機器人(220)之手部(223)進入載體(100)之內側，固持框架環(71)。在手部(223)之下手部(224)位於框架環(71)下部之狀態下，上手部(225)按壓框架環(71)，以固持基板(50)。手部(223)在固持基板(50)之狀態下後退，第一搬送機器人(220)移送基板(50)，收納於加載互鎖腔室(230)。

第二搬送機器人(250)在手部(251)固持收納於加載互鎖腔室(230)之基板(50)的框架環(71)之狀態下搬出基板(50)。第二搬送機器人(250)在保持基板(50)之狀態下移送，提供至製程腔室(310)內部。

在製程腔室(310)內，第一桿(362)與第二桿 (363)進行升降，托片(365)備用。基板(50)之框架環(71)安置於托片(365)。在基板(50)支撐於托片(365)之狀態下，第二桿(363)下降。在托片(365)與第二桿(363)一起下降的過程中，基板(50)安置於基座(320)。隨後，阻塞環(351)與第一桿(362)一起下降，覆蓋安裝用帶(72)。

電漿供應部(340)產生電漿並向製程腔室(310)內部供應。製程氣體自製程氣體供應部(344)向介電管(343)內部供應，振盪器(341)中產生的電磁波經由導波管(342)傳遞至介電管(343)內部。電磁波使製程氣體激發為電漿狀態。電漿流入擴散空間(314)，經擴散空間(314)及蓮蓬頭(330)之分配孔(331)而流入製程腔室(310)內部。電漿向晶圓(52c)之頂部供應，藉助於阻塞環(351)而限制向安裝用帶(72)流入。電漿移除附著於晶圓(52c)之頂部的黏合劑。滯留於製程腔室(310)內部之氣體及反應副產物經由排氣板(410)之孔而流入排氣孔(411)，排出至外部。

製程處理完成後，第一桿(362)與第二桿(363)上升。托片(365)在與第二桿(363)一起上升的同時，自基座(320)升起基板(50)。在基板(50)支撐於托片(365)期間，第二搬送機器人(250)之手部(251)進入製程腔室(310)內部，將持框架環(71)。第二搬送機器人(250)自製程腔室(310)搬出基板(50)以移送基板(50)使其收納於加載互鎖腔室(230)。

第一搬送機器人(220)之手部(223)支撐加載互鎖腔室(230)中收納的基板(50)之框架環(71)，以移送基 板(50)使其收納於載體(100)內。

以上詳細說明為對本發明之例示。另外，前述內容展示且說明本發明之較佳實施形態，本發明可在多樣的其他組合、變更及環境下使用。亦即，在本說明書中揭示的發明之概念的範圍、與所記載揭示內容等效之範圍及/或所屬領域之技術或知識的範圍內，可加以變更或修訂。所記載實施例說明用於體現本發明技術思想之最佳狀態，可進行本發明之具體應用領域及用途所要求的多種變更。因此，以上發明之詳細說明並非意欲將本發明限定於所揭示實施形態。另外，隨附申請專利範圍應解釋為亦包括其他實施狀態。

220‧‧‧第一搬送機器人

221‧‧‧臂

222‧‧‧臂

223‧‧‧手部

224‧‧‧下手部

224a‧‧‧支撐框架

225‧‧‧上手部

229‧‧‧驅動部

Claims (7)

1. 一種對基板進行處理之基板處理設備，其包括：加載埠，係供載體置放，該載體收納有其中完成背面研磨之晶圓係附著於在框架環上固定的安裝用帶之多個基板；電漿處理單元，係供應電漿以處理該晶圓之頂部；以及基板搬送單元，係在該載體與該電漿處理單元間移送該基板；其中，該基板搬送單元包括搬送機器人，該搬送機器人具有以連桿方式固持該框架環之一部分區域之手部，其用以移送該基板；以及該手部包括：下手部，係供該框架環置放；上手部，係位於該下手部之上部，用以按壓並固定置放於該下手部上之該框架環；以及驅動部，其使該上手部進行蹺蹺板移動，以使得該上手部藉由該蹺蹺板運動而鉗住該框架環或鬆開。
2. 如請求項1之基板處理設備，其中，該驅動部包括具有進行上下運動之桿的缸；該上手部包括：連桿主體，係以鉸鏈軸結合；支撐部，係自該連桿主體之一端延伸形成，用以按壓置放於該下手部上之該框架環；以及連桿軸，係自該連桿主體之另一端延伸形成，以連桿 方式結合於該桿。
3. 如請求項1之基板處理設備，其中，該下手部之前端具有曲率與該框架環相同之弧狀。
4. 一種基板處理設備，該設備對其中完成背面研磨之晶圓係附著於在框架環上固定的安裝用帶之基板進行處理，其特徵在於包括：搬送機器人，係具有以蹺蹺板方式固持該框架環之一部分區域的手部，其用以搬送該基板。
5. 如請求項4之基板處理設備，其中，該手部包括：下手部，係供該框架環置放；上手部，係位於該下手部之上部，用以按壓並固定置放於該下手部上之該框架環；以及驅動部，係使該上手部進行蹺蹺板移動，以使得該上手部藉由該蹺蹺板運動而鉗住該框架環或鬆開。
6. 如請求項5之基板處理設備，其中，該驅動部包括具有進行上下運動之桿的缸；該上手部包括：連桿主體，係以鉸鏈軸結合；支撐部，係自該連桿主體之一端延伸形成，用以按壓置放於該下手部上之該框架環；以及連桿軸，係自該連桿主體之另一端延伸形成，以連桿方式結合於該桿。
7. 一種基板處理方法，該方法包括以下步驟：搬送機器人將其中完成背面研磨之晶圓係附著於在框 架環上固定的安裝用帶之基板搬送至製程腔室內部；使該基板安置於在該製程腔室內提供之基座；以及向該製程腔室內部供應電漿以處理該晶圓的頂部；其中該搬送機器人在其中手部以蹺蹺板方式固持該框架環之一部分區域之狀態下移送該基板。