JP6434050B2 - 前工程−後工程一体化システム - Google Patents
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Description
前工程用の単位処理装置群4は、ミニマルファブ構想において規格された所定の大きさのウェハWの表面に半導体Aを製造して半導体チップCとするまでの複数の単位処理装置10にて構成され、ウェハWの表面に製造する半導体Aの種類等に応じ、処理工程が異なる複数の単位処理装置10Aにて構成されている。これら単位処理装置10Aにて処理するウェハWは、例えば直径12.5mm(ハーフインチサイズ:0.5インチ)の円形状の平坦な表面を有し、単結晶シリコン(Si)にて構成された厚さ0.25mmの円盤状、例えばn型Si基板である。各ウェハWは、ウェハ搬送用の第1搬送容器であるシャトル7内に一枚ずつ収納され、各単位処理装置10Aのドッキングポート2eにシャトル7を嵌合させて各単位処理装置10Aの処理を開始させることにより、このシャトル7内に収容されたウェハWがシャトル7内から取り出され搬送装置9cにより処理装置本体11内の所定位置へ搬入され、かつ各処理装置本体11にて処理が行われた後のウェハWが搬送装置9cによりシャトル7内へ搬出される。そして、ウェハWは、表面に製造する半導体Aのレシピに従って次工程の単位処理装置10Aまで搬送される。また、各単位処理装置10AのPLADシステム9は、ウェハWを各単位処理装置10Aの処理装置本体11内へ搬出入するための第1搬出入機構である搬送装置9cを備え、これら搬送装置9cは、同一の形状および構成となっている。
前工程用の各単位処理装置10Aに用いられるシャトル7は、第1容器本体としての容器本体7aを備え、容器本体7aの下方が開口して円盤状の容器扉7bが設けられている。容器本体7aと容器扉7bとは磁力等によって強力に密着しており、シャトル7内の空間が外気から遮断されている。シャトル7は、容器扉7bを下方に向けた状態で、この容器扉7bをドッキングポート2eの装置扉2fに重ね合わせて載置させて用いられる。このとき、容器扉7bおよび装置扉2fの一方に、位置決め用のピンを設け、他方に、その位置決め用のピンに嵌合する穴を設ける等して、シャトル7をドッキングポート2eに正確に重ね合わせできる構成になっている。シャトル7の容器本体7aと容器扉7bとはシール部材としての円環状のOリング(図示せず)を介して気密にシールされている。
後工程用の単位処理装置群6は、前工程用の単位処理装置群4にて製造された半導体チップCをパッケージして半導体パッケージPとするまでの複数の単位処理装置10Bにて構成され、半導体チップCの種類およびパッケージの種類等に応じ、処理工程が異なる複数の単位処理装置10Bにて構成されている。これら単位処理装置10Bによるパッケージは、半導体チップCを、例えば外径13.5mmの円盤状のパッケージ基板T上に取り付けて行う。各パッケージ基板Tは、パッケージ基板Tおよび、パッケージ基板Tが取り付けられた半導体チップCを搬送するための後工程用のシャトル8内に一枚ずつ収納され、後工程用の各単位処理装置10Bのドッキングポート2eにシャトル8を嵌合させて各単位処理装置10Bの処理を開始させることにより、このシャトル8内に収容されたパッケージ基板Tがシャトル8内から取り出され搬送装置9cにより処理装置本体11内の所定位置へ搬入され、かつ各処理装置本体11にて処理が行われた後のパッケージ基板Tが搬送装置9cによりシャトル8内へ搬出される。そして、半導体チップCおよびパッケージ基板Tは、半導体チップCをパッケージして半導体パッケージPとするまでのレシピに従って次工程の単位処理装置10Bまで搬送される。
後工程用の各単位処理装置10に用いられパッケージ基板Tを搬送するためのシャトル8は、図3に示すように、第2容器本体としての容器本体8aと、容器扉8bと、Oリング(図示せず)と、例えば4つの第2保持部8dとを有し、ウェハ搬送用のシャトル7に対して各保持部8dの形状のみが異なる形状であり、容器本体8a、保持部8dを除いた容器扉8b、およびOリングは等しい形状となっている。すなわち、前工程用のシャトル7と後工程用のシャトル8とは、外形寸法が等しく、内部形状のみ異なる形状となっている。各保持部8dは、ウェハWより外形寸法が1mmほど大きなパッケージ基板Tの外周縁を等間隔に保持できるように、底辺部の長さ寸法をより大きくした保持部本体8eを備え、これら各保持部本体8eの底辺部に第2係止片部8fが設けられている。各保持部本体8eは、前工程用のシャトル7の保持部本体7eと相似する形状、すなわち相似形になっており、各係止片部8fの内側にテーパ状の係止面8gが設けられている。これら各係止片部8fの係止面8gは、パッケージ基板Tに加え、ウェハW、すなわち外径12.5mmの円盤状の半導体チップCも正確に保持できるように、より大きな底辺を有する傾斜角度に形成されている。
次に、前工程用の単位処理装置群4による半導体チップCの製造方法について、図4および図5を参照して説明する。
まず、図4に示すように、前工程用の単位処理装置群4のうちの、所定の単位処理装置10Aを用いてウェハWをSPM洗浄してから、この単位処理装置10Aに隣接して設置されている他の単位処理装置10AにてRCA洗浄を行う。
さらに、RCA洗浄した後のウェハWは、その表面にドライエッチング用のレジスト液を塗布してから露光した後に現像して、このウェハWの表面にフォトレジスト21を形成してパターニングしてからSiドライエッチングを行い、図5(a)に示すアライメントマーク22をウェハWの表面に形成する。この後、このウェハW上のフォトレジスト21の除去を行う。
アライメントマーク22を形成したウェハは、洗浄してからドライ酸化する。その後、ウェハWの表面にウェットエッチング用のレジスト液を塗布してから露光した後に現像して、このウェハWの表面に所定のレジストパターンを形成してから、熱酸化膜ウェットエッチングを行いSiO2層23を形成する。この後、ウェハW上のレジストを除去してから洗浄した後に、不純物拡散剤24を塗布する。そして、不純物拡散剤24が塗布されたウェハWを加熱処理して不純物拡散を行い、図5(b)に示すように、拡散領域p+25を形成してからウェットエッチングを行い不純物拡散剤24の除去を行う。
次いで、ソース・ドレイン不純物拡散領域を形成したウェハWを、洗浄してからドライ酸化して、図5(c)に示すように、ウェハWの表面にSiO2からなるゲート酸化膜26を形成する。
ゲート酸化膜26を形成したウェハWの表面にウェットエッチング用のレジスト液を塗布してから露光した後に現像して、このウェハWの表面にレジストパターンを形成してから、熱酸化膜ウェットエッチングを行う。この後、ウェハW上のレジストを除去し、ゲートおよびソースまたはドレイン間のコンタクトホール27を形成する。
コンタクトホール27を形成したウェハWは、洗浄してからアルミニウム(Al)をスパッタリングしてウェハWの表面にAl層28を成膜した後、ウェットエッチング用のレジスト液を塗布してから露光した後に現像して、このウェハW上のAl層の表面に所定のレジストパターンを形成する。次いで、Alウェットエッチングを行い、図5(d)に示すように、ゲート電極G、ソース電極Sおよびドレイン電極Dを形成してから、ウェハW上のレジストをO2プラズマアッシングにて除去する。その後、これらゲート電極G、ソース電極Sおよびドレイン電極Dを形成したウェハWを、H2にて焼成処理してH2シンタリングすることによって、ウェハW上に半導体Aを製造した外径ハーフインチサイズの半導体チップCとなる。
次に、後工程用の単位処理装置群6による半導体パッケージの製造方法(プロセスフロー)について、図4および図6ないし図9を参照して説明する。
まず、図4に示すように、後工程用の単位処理装置群10Bのうちの、所定の単位処理装置10Bを用い、図6(a)に示すように、外径13.5mm、厚さ0.2mmの円盤状の鉄ニッケル合金(42アロイ)製のパッケージ基板T上に接着剤31を塗布する。次いで、この接着剤31上に、前工程の単位処理装置群4にて製造した半導体チップCを搭載してから接着剤31を硬化させる。
パッケージ基板T上に接着した半導体チップCを取り囲むように、半導体チップCの表面にモールド樹脂を塗布した後に、このモールド樹脂を硬化させて、図6(b)に示すように、外径12.8mm、厚さ0.1mmのモールド樹脂層32を形成する。
さらに、モールド樹脂層32を形成した半導体チップCの表面のレーザアブレーションを行い、モールド樹脂層32をパターニングし、図6(c)に示すように、半導体チップC表面のAl層28の一部を露出させる。
次いで、Al層28の一部を露出させた半導体チップCの表面を、図7(a)に示すように、CCPドライエッチングしてプラズマ清浄(デスミア加工)を行う。
この後、デスミア処理した半導体チップCの表面に、銅(Cu)をスパッタリングし、図7(b)に示すように、半導体チップの表面全体を覆う、厚さ0.1μmのCuスパッタ膜33を形成する。
さらに、Cuスパッタ膜33を形成した半導体チップCの表面をCu電解めっきして、図7(c)に示すように、半導体チップCの表面に、厚さ3μmのCuめっき膜34を形成する。
Cuめっき膜34を形成した半導体チップCの表面に、フォトレジスト用のレジスト液を塗布(コート)して、図8(a)に示すように、厚さ1.0μmのレジスト膜35を形成する。次いで、レジスト膜35を形成した半導体チップCを、図8(b)に示すように、深焦点DLP露光を行ってから現像して、図8(c)に示すように、半導体チップCの表面に所定のレジストパターンを形成してから、図9(a)に示すように、CuエッチングしてCuめっき膜34をパターニングして、電極層36を形成する。この後、Cuめっき膜34をパターニングした半導体チップCの表面を、図9(b)に示すように、CCPドライエッチングしてレジスト膜35の除去を行う。
さらに、電極層36を形成した半導体チップCの表面に、インクジェットプリンタにて、厚さ30μmのソルダレジスト層37を所定パターンに印刷してから紫外線(UV)硬化させて、図9(c)に示すように、電極層36に連通したコンタクトホール38をソルダレジスト層37に形成する。
その後、図10(a)に示すように、半導体チップCの表面にフラックスFを塗布してから、この半導体チップC表面のソルダレジスト層37の各コンタクトホール38に、直径0.4mmのはんだボール39を搭載した後に加熱処理して、図10(b)に示すように、各はんだボール39の一部を溶融させ半導体チップC上の電極層36に電気的に接続させることによって、外径ハーフインチサイズの半導体チップCを、外径13.5mmのパッケージ基板T上にパッケージしたダイアタッチ方式のBGAタイプの半導体パッケージCとなる。
上述のように、上記一実施形態に係る半導体製造システム1においては、ミニマルファブ構想に適合させた外径12.5mmのウェハW上に半導体Aを製造して半導体チップCとするまでの前工程を行う半導体チップ製造装置3を、各処理に応じて処理装置本体11のみが異なる複数の単位処理装置10Aにて構成し、これら単位処理装置10A内の処理装置本体11までウェハWを搬出入するためのPLADシステム9を共通化している。さらに、ウェハWが収容可能なシャトル7を各単位処理装置10AのPLADシステム9のドッキングポート2eに嵌合させることによって、シャトル7内に収容されたウェハWを外気に曝すことなくシャトル7内から各処理装置本体11の所定位置まで搬出入できる構成としている。
なお、上記一実施形態では、ミニマルファブ構想に適合させたハーフインチサイズ(外径12.5mm)のウェハWと、このウェハWを設置する外径13.5mmのパッケージ基板Tとを用いた半導体製造システム1としている。しかしながら、本発明はこれに限定されることはなく、例えば1インチのウェハを用いたり、外径13.5mm以外の大きさのパッケージ基板を用いたりする半導体製造システムであっても、対応させて用いることができる。また、ハーフインチサイズの半導体チップCを、外径13.5mmのパッケージ基板T上にパッケージしたダイアタッチ方式のBGAタイプの半導体パッケージCに限らず、例えばフリップチップ方式のBGAタイプ等の他のパッケージ構造の半導体パッケージであっても対応させて用いることができる。
2 筐体
2a 装置上部
2b 装置下部
2c 操作パネル
2d 前室
2e ドッキングポート
2f 装置扉
3 半導体チップ製造装置
4 単位処理装置群(前工程)
5 半導体パッケージ装置
6 単位処理装置群(後工程)
7 シャトル(第1搬送容器・前工程用)
7a 容器本体(第1容器本体)
7b 容器扉
7d 保持部(第1保持部)
7e 保持部本体
7f 係止片部(第1係止片部)
7g 係止面
8 シャトル(第2搬送容器・後工程用)
8a 容器本体(第2容器本体)
8b 容器扉
8d 保持部(第2保持部)
8e 保持部本体
8f 係止片部(第2係止片部)
8g 係止面
9 PLADシステム(第1搬出入機構,第2搬出入機構)
9a ロードロック室
9b ゲートバルブ
9c 搬送装置
10 単位処理装置
10A 単位処理装置(前工程用)
10B 単位処理装置(後工程用)
11 処理装置本体
21 フォトレジスト
22 アライメントマーク
23 SiO2層
24 不純物拡散剤
25 拡散領域p+
26 ゲート酸化膜
27 コンタクトホール
28 Al層
31 接着剤
32 モールド樹脂層
33 Cuスパッタ膜
34 Cuめっき膜
35 レジスト膜
36 電極層
37 ソルダレジスト層
38 コンタクトホール
39 はんだボール
W ウェハ
A 半導体
C 半導体チップ
T パッケージ基板(基板)
P 半導体パッケージ
m 支持部
G ゲート電極
S ソース電極
D ドレイン電極
F フラックス
Claims (4)
- ミニマルファブシステム用のウェハ上に半導体を製造した半導体チップを製造するための半導体チップ製造装置と、
前記半導体チップ製造装置にて製造した前記半導体チップを、前記ウェハより大きな基板に取り付けてパッケージする半導体パッケージ装置とを備え、
前記半導体チップ製造装置は、前記ウェハが収容可能な第1搬送容器を介して前記ウェハを前記半導体チップ製造装置内へ搬出入する第1搬出入機構を有し、
前記半導体パッケージ装置は、前記基板が収容可能な第2搬送容器を介して前記基板を前記半導体パッケージ装置内へ搬出入し前記第1搬出入機構に等しい構成の第2搬出入機構を有し、
前記第1搬送容器は、第1容器本体と、前記第1容器本体内に設けられ前記ウェハを保持するための第1保持部とを有し、
前記第2搬送容器は、第2容器本体と、前記第2容器本体内に設けられ前記半導体チップおよび前記基板を保持するための第2保持部とを有し、
前記第1および第2搬送容器は、前記第1および第2容器本体が等しい形状である
ことを特徴とする半導体製造システム。 - 請求項1に記載の半導体製造システムにおいて、
前記第1および第2搬送容器は、外径寸法が等しく、内部形状のみ異なる形状である
ことを特徴とする半導体製造システム。 - 請求項1または2に記載の半導体製造システムにおいて、
前記第1および第2搬送容器は、前記第1および第2保持部の形状のみ異なる形状である
ことを特徴とする半導体製造システム。 - 請求項1ないし3のいずれか一項に記載の半導体製造システムにおいて、
前記ウェハおよび前記半導体チップは、外径12.5mmの円盤状で、
前記基板は、外径13.5mmの円盤状である
ことを特徴とする半導体製造システム。
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