TWI554378B - 壓印裝置與物品的製造方法 - Google Patents

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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6333039B2 (ja) * 2013-05-16 2018-05-30 キヤノン株式会社 インプリント装置、デバイス製造方法およびインプリント方法
JP6120678B2 (ja) 2013-05-27 2017-04-26 キヤノン株式会社 インプリント方法、インプリント装置及びデバイス製造方法
JP6271875B2 (ja) * 2013-06-18 2018-01-31 キヤノン株式会社 インプリント装置、インプリント方法および物品の製造方法
JP6315904B2 (ja) 2013-06-28 2018-04-25 キヤノン株式会社 インプリント方法、インプリント装置及びデバイスの製造方法
JP2015170815A (ja) 2014-03-10 2015-09-28 キヤノン株式会社 インプリント装置、アライメント方法及び物品の製造方法
JP6415120B2 (ja) * 2014-06-09 2018-10-31 キヤノン株式会社 インプリント装置及び物品の製造方法
EP3198341B1 (en) 2014-09-22 2023-07-19 Koninklijke Philips N.V. Transfer method and apparatus and computer program product
JP6497938B2 (ja) * 2015-01-05 2019-04-10 キヤノン株式会社 インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法。
US10248018B2 (en) * 2015-03-30 2019-04-02 Canon Kabushiki Kaisha Imprint apparatus and method of manufacturing article
WO2016182274A1 (ko) * 2015-05-08 2016-11-17 엘지전자 주식회사 기계타입통신을 지원하는 무선 접속 시스템에서 기계타입통신 단말을 위해 정의되는 전송블록크기를 이용한 데이터를 송수신하는 방법 및 장치
JP6381721B2 (ja) * 2017-03-30 2018-08-29 キヤノン株式会社 インプリント方法、インプリント装置及びデバイス製造方法
US11175598B2 (en) 2017-06-30 2021-11-16 Canon Kabushiki Kaisha Imprint apparatus and method of manufacturing article
JP6979845B2 (ja) * 2017-10-11 2021-12-15 キヤノン株式会社 インプリント装置および物品製造方法
JP6560736B2 (ja) * 2017-12-28 2019-08-14 キヤノン株式会社 インプリント装置、インプリント方法および物品の製造方法
US12266579B2 (en) * 2021-08-30 2025-04-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method and system for adjusting the gap between a wafer and a top plate in a thin-film deposition process
EP4390539A1 (en) * 2022-12-19 2024-06-26 Koninklijke Philips N.V. Alignment method for imprint method

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007281072A (ja) * 2006-04-04 2007-10-25 Canon Inc ナノインプリント方法及びナノインプリント装置
US20090108483A1 (en) * 2006-04-18 2009-04-30 Nobuhito Suehira Alignment method, imprint method, alignment apparatus, and position measurement method
TW201016443A (en) * 2008-09-25 2010-05-01 Canon Kk Imprint apparatus and method of manufacturing article
TWI329241B (en) * 2005-06-08 2010-08-21 Canon Kk Mold, pattern forming method, and pattern forming apparatus
TW201107120A (en) * 2009-06-05 2011-03-01 Toshiba Kk Pattern forming apparatus and pattern forming method
US20110147970A1 (en) * 2009-12-17 2011-06-23 Canon Kabushiki Kaisha Imprint apparatus and pattern transfer method

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060005657A1 (en) * 2004-06-01 2006-01-12 Molecular Imprints, Inc. Method and system to control movement of a body for nano-scale manufacturing
US7027156B2 (en) * 2002-08-01 2006-04-11 Molecular Imprints, Inc. Scatterometry alignment for imprint lithography
TW568349U (en) * 2003-05-02 2003-12-21 Ind Tech Res Inst Parallelism adjusting device for nano-transferring
JP2005101201A (ja) * 2003-09-24 2005-04-14 Canon Inc ナノインプリント装置
JP4574240B2 (ja) * 2004-06-11 2010-11-04 キヤノン株式会社 加工装置、加工方法、デバイス製造方法
US7309225B2 (en) * 2004-08-13 2007-12-18 Molecular Imprints, Inc. Moat system for an imprint lithography template
JP3958344B2 (ja) * 2005-06-07 2007-08-15 キヤノン株式会社 インプリント装置、インプリント方法及びチップの製造方法
US7298495B2 (en) * 2005-06-23 2007-11-20 Lewis George C System and method for positioning an object through use of a rotating laser metrology system
JP4533358B2 (ja) * 2005-10-18 2010-09-01 キヤノン株式会社 インプリント方法、インプリント装置およびチップの製造方法
JP2007173614A (ja) * 2005-12-22 2007-07-05 Ricoh Co Ltd 微細加工装置
JPWO2007111260A1 (ja) * 2006-03-24 2009-08-13 パイオニア株式会社 ビーム記録装置及びビーム調整方法
JP4958614B2 (ja) * 2006-04-18 2012-06-20 キヤノン株式会社 パターン転写装置、インプリント装置、パターン転写方法および位置合わせ装置
JP4848832B2 (ja) * 2006-05-09 2011-12-28 凸版印刷株式会社 ナノインプリント装置及びナノインプリント方法
JP5371349B2 (ja) * 2008-09-19 2013-12-18 キヤノン株式会社 インプリント装置、および物品の製造方法
JP2010080631A (ja) * 2008-09-25 2010-04-08 Canon Inc 押印装置および物品の製造方法
JP5361309B2 (ja) 2008-09-25 2013-12-04 キヤノン株式会社 インプリント装置およびインプリント方法
NL2004281A (en) * 2009-03-19 2010-09-20 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and device manufacturing method.
NL2005092A (en) * 2009-07-16 2011-01-18 Asml Netherlands Bv Object alignment measurement method and apparatus.
JP5662741B2 (ja) * 2009-09-30 2015-02-04 キヤノン株式会社 インプリント装置および物品の製造方法
JP2011124346A (ja) * 2009-12-09 2011-06-23 Canon Inc インプリント装置及び物品の製造方法
NL2006454A (en) * 2010-05-03 2011-11-07 Asml Netherlands Bv Imprint lithography method and apparatus.
JP5539011B2 (ja) * 2010-05-14 2014-07-02 キヤノン株式会社 インプリント装置、検出装置、位置合わせ装置、及び物品の製造方法
JP5669466B2 (ja) * 2010-07-12 2015-02-12 キヤノン株式会社 保持装置、インプリント装置及び物品の製造方法
NL2006929A (en) * 2010-08-05 2012-02-13 Asml Netherlands Bv Imprint lithography.
JP5395769B2 (ja) * 2010-09-13 2014-01-22 株式会社東芝 テンプレートチャック、インプリント装置、及びパターン形成方法
JP6039222B2 (ja) * 2011-05-10 2016-12-07 キヤノン株式会社 検出装置、検出方法、インプリント装置及びデバイス製造方法
JP6066565B2 (ja) * 2012-01-31 2017-01-25 キヤノン株式会社 インプリント装置、および、物品の製造方法
JP6180131B2 (ja) * 2012-03-19 2017-08-16 キヤノン株式会社 インプリント装置、それを用いた物品の製造方法
JP5723337B2 (ja) * 2012-09-07 2015-05-27 株式会社東芝 パターン形成方法及びパターン形成装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI329241B (en) * 2005-06-08 2010-08-21 Canon Kk Mold, pattern forming method, and pattern forming apparatus
JP2007281072A (ja) * 2006-04-04 2007-10-25 Canon Inc ナノインプリント方法及びナノインプリント装置
US20090108483A1 (en) * 2006-04-18 2009-04-30 Nobuhito Suehira Alignment method, imprint method, alignment apparatus, and position measurement method
TW201016443A (en) * 2008-09-25 2010-05-01 Canon Kk Imprint apparatus and method of manufacturing article
TW201107120A (en) * 2009-06-05 2011-03-01 Toshiba Kk Pattern forming apparatus and pattern forming method
US20110147970A1 (en) * 2009-12-17 2011-06-23 Canon Kabushiki Kaisha Imprint apparatus and pattern transfer method

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US20130015597A1 (en) 2013-01-17

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