TWI547096B - 靜電放電箝位電路 - Google Patents

靜電放電箝位電路 Download PDF

Info

Publication number
TWI547096B
TWI547096B TW104125740A TW104125740A TWI547096B TW I547096 B TWI547096 B TW I547096B TW 104125740 A TW104125740 A TW 104125740A TW 104125740 A TW104125740 A TW 104125740A TW I547096 B TWI547096 B TW I547096B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
electrostatic discharge
high potential
contact
power source
discharge device
Prior art date
Application number
TW104125740A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201707377A (zh
Inventor
黃偉章
Original Assignee
敦泰電子股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 敦泰電子股份有限公司 filed Critical 敦泰電子股份有限公司
Priority to TW104125740A priority Critical patent/TWI547096B/zh
Priority to CN201610404711.4A priority patent/CN106449629B/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI547096B publication Critical patent/TWI547096B/zh
Publication of TW201707377A publication Critical patent/TW201707377A/zh

Links

Landscapes

  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Description

靜電放電箝位電路
本發明係關於靜電放電之技術領域,尤指一種靜電放電箝位電路。
靜電放電(Electrostatic Discharge,ESD)是造成大多數的電子元件或電子系統受到過度電性應力(Electrical Overstress,EOS)破壞的主要因素。這種破壞會導致半導體元件以及電腦系統等的永久性毀壞,因而影響積體電路(Integrated Circuits,ICs)的電路功能,而使得電子產品工作不正常。
圖1係一習知的靜電放電電路100。其係由NMOS電晶體Q1、Q3、一PMOS電晶體Q2、一電阻R1、及一電容C1所構成。其中,該NMOS電晶體Q1係一靜電放電電晶體。於平常時,由Vdd經由電阻R1,而對電容C1充電,節點X的電壓約為5V,與Vdd電壓相近,故PMOS電晶體Q2為關閉狀態(OFF)、NMOS電晶體Q3為導通狀態(ON),因此節點Y的電壓與節點Z的電壓相近,大約為0V。故NMOS電晶體Q1為關閉狀態。
當在Vdd由靜電所形成的正突波電壓時,由於對電容充電較慢,因此PMOS電晶體Q2的源極與閘極之間出現壓差,而使 PMOS電晶體Q2導通,因此節點Y的電壓往上拉,故使NMOS電晶體Q1導通,以將Vdd上的正突波電壓導向一接地點Gnd。此即靜電放電電路100的工作原理。
然而,當PMOS電晶體Q2開始導通且節點Y的電壓開始往上拉時,由於NMOS電晶體Q3亦為導通狀態,且節點Z接地,故節點Y並無法迅速往上拉,致使NMOS電晶體Q1導通緩慢。故Vdd上的正突波電壓容易對相關電路造成傷害。因此,習知靜電放電電路結構仍有改善的空間。
本發明之目的主要係在提供一靜電放電箝位電路,其可提昇放電速度,將電源上的正突波電壓或負突波電壓迅速放電,進而保護相關電路。
依據本發明之一特色,本發明提出一種靜電放電箝位電路,包括一靜電放電(Electrostatic Discharge,ESD)裝置、一靜電放電觸發裝置、及一阻隔元件。該靜電放電裝置連接至一電源,該電源具有一高電位及一接地,該靜電放電裝置的一第一端連接於該高電位,其一第二端連接於該接地,以將該電源產生的靜電放電。該靜電放電觸發裝置連接至該電源及該靜電放電裝置,其依據該電源之高電位,以產生一控制訊號至該靜電放電裝置之一第三端,俾控制該靜電放電裝置開啟或關閉,以使該靜電放電裝置將該電源產生的靜電放電。該阻隔元件連接至該靜電放電觸發裝置及該靜電放電裝置,以提昇該靜電放電裝置之 放電速度。
100‧‧‧靜電放電電路
Q1、Q3‧‧‧NMOS電晶體
Q2‧‧‧PMOS電晶體
R1‧‧‧電阻
C1‧‧‧電容
200‧‧‧靜電放電箝位電路
210‧‧‧靜電放電裝置
220‧‧‧靜電放電觸發裝置
230‧‧‧阻隔元件
Vdd‧‧‧高電位
Gnd‧‧‧接地
N1‧‧‧第一NMOS電晶體
P1‧‧‧第一PMOS電晶體
N2‧‧‧第二NMOS電晶體
R‧‧‧第一電阻
C‧‧‧電容
N‧‧‧長方形
600‧‧‧靜電放電箝位電路
P2‧‧‧第二PMOS電晶體
圖1係一習知的靜電放電電路。
圖2係本發明之靜電放電箝位電路的方塊圖。
圖3係本發明之靜電放電箝位電路的詳細電路圖。
圖4係本發明與習知技術之一模擬比較圖。
圖5係本發明與習知技術之另一模擬比較圖。
圖6係本發明種靜電放電箝位電路之另一方塊圖。
圖7係本發明圖6一種靜電放電箝位電路之詳細電路圖。
圖2係本發明一第一實施例之一種靜電放電箝位電路200之方塊圖。該靜電放電箝位電路200包括一靜電放電(Electrostatic Discharge,ESD)裝置210、一靜電放電觸發裝置(ESD gate trigger circuit)220、及一阻隔元件(Blocking component)230。
該靜電放電裝置210連接至一具有一高電位Vdd的電源及一接地Gnd。該靜電放電裝置的一第一端連接於該高電位Vdd,其一第二端連接於該接地Gnd,以將該電源產生的靜電放電。
該靜電放電觸發裝置220連接至該電源及該靜電放電裝置210,其依據該電源之高電位Vdd,以產生一控制訊號(Control signal)至該靜電放電裝置210之一第三端,俾控制該靜電放電裝置210 開啟或關閉,以使該靜電放電裝置210將該電源產生的靜電放電。
該阻隔元件230連接至該靜電放電觸發裝置220及該靜電放電裝置210之該第二端,以提昇該靜電放電裝置210之放電速度。
圖3係本發明之第一實施例靜電放電箝位電路200的詳細電路圖。如圖3所示,該靜電放電裝置210為一三端元件。該靜電放電裝置210可為MOS電晶體、BJT電晶體、FET電晶體、或矽控整流器(Silicon Controlled Rectifier,SCR)。其中,於本實施例中,該靜電放電裝置為一第一NMOS電晶體N1,該第一NMOS電晶體N1的一汲極D連接至該高電位Vdd,其一源極S連接至該接地Gnd。
該靜電放電觸發裝置220包含一第一PMOS電晶體P1、一第二NMOS電晶體N2、一第一電阻R、及一電容C。其中,該第一PMOS電晶體P1的一源極S連接至該高電位Vdd,其閘極G連接至一第一接點A。該第二NMOS電晶體N2的一源極S連接至一第二接點B,其閘極G連接至該第一接點A,其汲極D連接至一第三接點C、該第一PMOS電晶體P1的一汲極D、及該第一NMOS電晶體N1的一閘極G。該第一電阻R的一端連接至該高電位Vdd,其另一端連接至該第一接點A。該電容C連接至該第一接點A,其另一端連接至該第二接點B。
該阻隔元件230可為電阻、電感、MOS電晶體、或二極體。在本實施例中,該阻隔元件230一端連接至該第二接點B,其另一端連接至該接地Gnd。
當該電源之該高電位Vdd具有一由靜電所形成的正突波電壓時,由第二接點B並非連接至該接地Gnd,使得接點A、B、C瞬間都為高阻抗點,因此第三接點C的電壓容易更快被該由靜電所形成的該突波電壓拉高而使該第二NMOS電晶體N2導通,從而快速地將該 高電位Vdd上的正突波電壓放電。
當該電源之該接地Gnd具有一由靜電所形成的負突波電壓時,由於該第二接點B與Gnd之間有阻隔元件,因此接點B在突波電壓來的瞬間不會被該負突波電壓往下拉。又第二NMOS電晶體N2是打開的,使得第二接點B及該第三接點C的電壓維持在一定值,例如大約為0V。由於,負突波電壓之緣故,因此該第一NMOS電晶體N1的源極S與閘極G之間出現壓差,而使該第一NMOS電晶體N1導通,以使該第一NMOS電晶體N1打開,從而快速地將該接地Gnd上的負突波電壓放電。然而,如圖1所示,在習知技術中,節點Z直接接地,當該電源之該接地Gnd具有一由靜電所形成的負突波電壓時,節點Z的電壓被往下拉,第一時間使節點Y的電壓也被往下拉,導致NMOS電晶體Q1的源極與閘極之間的電壓差不大,故無法讓NMOS電晶體Q1在第一時間迅速導通。因此,本發明之實施例具有快速放電的效果,可解決習知技術的缺點。
圖4係本發明與習知技術之一模擬比較圖,圖4的橫軸係時間,縱軸為電流,其分別為習知技術的NMOS電晶體Q1及本發明該第一NMOS電晶體N1的電流。如圖4所示,當該高電位Vdd具有一由靜電所形成的正突波電壓時,流過本發明該第一NMOS電晶體N1的電流遠大於流過習知技術的NMOS電晶體Q1的電流,這表示本發明確實可較有效地將該高電位Vdd上的正突波電壓放電。
圖5係本發明與習知技術之另一模擬比較圖,其係將圖4中的長方形N處予以放大。如圖5所示,本發明該第一NMOS電晶體N1的導通時間係較習知技術的NMOS電晶體Q1的導通時間早,這表示本發明的該第一NMOS電晶體N1可快速地導通,從而有效地將該 高電位Vdd上的正突波電壓放電。
圖6係本發明一第二實施例之靜電放電箝位電路600的一方塊圖。圖7係本發明第二實施例之一種靜電放電箝位電路600之詳細電路圖。其與實施例圖2、圖3的區別在於該阻隔元件230的一端連接該高電位Vdd及靜電放電裝置210,另一端連接靜電放電觸發裝置220。值得一提的是,相較於上述實施例,在本實施例中,靜電放電裝置210可以是將該第一NMOS電晶體N1改為一第二PMOS電晶體P2,並同時在靜電放電觸發裝置220中,把該第一電阻R與該電容C的位置互換。其工作原理可參照上述實施例的說明得知,故在此不再贅述。
由前述說明可知,相較於習知技術,本發明提出一新的靜電放電箝位電路架構,其包括該阻隔元件230,可使該第一NMOS電晶體N1可快速地導通,從而有效地將電源上的突波電壓放電。
上述實施例僅係為了方便說明而舉例而已,本發明所主張之權利範圍自應以申請專利範圍所述為準,而非僅限於上述實施例。
200‧‧‧靜電放電箝位電路
210‧‧‧靜電放電裝置
220‧‧‧靜電放電觸發裝置
230‧‧‧阻隔元件
Vdd‧‧‧高電位
Gnd‧‧‧接地
N1‧‧‧第一NMOS電晶體
P1‧‧‧第一PMOS電晶體
N2‧‧‧第二NMOS電晶體
R‧‧‧第一電阻
C‧‧‧電容

Claims (7)

  1. 一種靜電放電箝位電路,包括:一靜電放電裝置,連接至一電源,該電源具有一高電位及一接地,該靜電放電裝置的一第一端連接於該高電位,其一第二端連接於該接地,以將該電源產生的靜電放電,其中,該靜電放電裝置為一第一NMOS電晶體,該第一NMOS電晶體的一汲極連接至該高電位,其一源極連接至該接地;一靜電放電觸發裝置,連接至該電源及該靜電放電裝置,其依據該電源之高電位,以產生一控制訊號至該靜電放電裝置之一第三端,俾控制該靜電放電裝置開啟或關閉,以使該靜電放電裝置將該電源產生的靜電放電;以及一阻隔元件,連接至該靜電放電觸發裝置及該靜電放電裝置,以提昇該靜電放電裝置之放電速度,其中,該阻隔元件為電阻、電感、MOS電晶體、或二極體,且該阻隔元件一端連接至一第二接點,其另一端連接至該靜電放電裝置之該第二端;其中,當該電源之該高電位具有一由靜電所形成的正突波電壓時,該第二接點並非連接至該接地,該第二接點、及一第三接點的電壓被該由靜電所形成的該突波電壓拉高,以使該第一NMOS電晶體提早打開,從而快速放電。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之靜電放電箝位電路,其中,該靜電放電觸發裝置包含一第一PMOS電晶體、一第二NMOS電晶體、一第一電阻、及一電容。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之靜電放電箝位電路,其中,該第一PMOS電晶體的一源極連接至該高電位,其閘極連接至一第一接點,該第二NMOS電晶體的一源極連接至該第二接點,其閘極連接至該第一接點,其汲極連接至該第三接點、該第一PMOS電晶體的一汲極、及該第一NMOS電晶體的一閘極。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之靜電放電箝位電路,其中,該第一電阻的一端連接至該高電位,其另一端連接至該第一接點,該電容連接至該第一接點,其另一端連接至該第二接點。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之靜電放電箝位電路,其中,當該電源之該接地具有一由靜電所形成的負突波電壓時,該第二接點並非連接至該接地,該第二接點、及該第三接點的電壓維持在一定值,以使該第一NMOS電晶體打開,從而快速放電。
  6. 一種靜電放電箝位電路,包括:一靜電放電裝置,連接至一電源,該電源具有一高電位及一接地,該靜電放電裝置的一第一端連接於該高電位,其一第二端連接於該接地,以將該電源產生的靜電放電,其中,該靜電放電裝置為一第一PMOS電晶體,該第一PMOS電晶體的一源極連接至該高電位,其一汲極連接至該接地;一靜電放電觸發裝置,連接至該電源及該靜電放電裝置,其依據該電源之高電位,以產生一控制訊號至該靜電放電裝置之一第三端,俾控制該靜電放電裝置開啟或關閉,以使該靜電放電裝置將該電源產生的靜電放電;以及 一阻隔元件,連接在該靜電放電觸發裝置及該靜電放電裝置之間,以提昇該靜電放電裝置之放電速度,其中,該阻隔元件為電阻、電感、MOS電晶體、或二極體,且該阻隔元件一端連接至該靜電放電觸發裝置,其另一端連接至該高電位及該靜電放電裝置;其中,當該電源之該高電位具有一由靜電所形成的正突波電壓時,該靜電放電觸發裝置並非連接至該高電位,一第三接點的電壓被該由靜電所形成的該突波電壓拉高,以使該第一PMOS電晶體提早打開,從而快速放電。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之靜電放電箝位電路,其中,當該電源之該接地具有一由靜電所形成的負突波電壓時,該靜電放電觸發裝置並非連接至該高電位,該第三接點的電壓維持在一定值,以使該第一PMOS電晶體打開,從而快速放電。
TW104125740A 2015-08-07 2015-08-07 靜電放電箝位電路 TWI547096B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW104125740A TWI547096B (zh) 2015-08-07 2015-08-07 靜電放電箝位電路
CN201610404711.4A CN106449629B (zh) 2015-08-07 2016-06-08 静电放电箝位电路

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW104125740A TWI547096B (zh) 2015-08-07 2015-08-07 靜電放電箝位電路

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI547096B true TWI547096B (zh) 2016-08-21
TW201707377A TW201707377A (zh) 2017-02-16

Family

ID=57183843

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104125740A TWI547096B (zh) 2015-08-07 2015-08-07 靜電放電箝位電路

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN106449629B (zh)
TW (1) TWI547096B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI662759B (zh) * 2017-11-16 2019-06-11 和碩聯合科技股份有限公司 突波防護電路及具有突波防護電路的電子裝置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI264106B (en) * 2002-04-30 2006-10-11 Winbond Electronics Corp Static charge protection circuit of adopting gate-coupled MOSFET (metal-oxide-semiconductor field effect transistor)
US20080218920A1 (en) * 2007-03-08 2008-09-11 Sarnoff Corporation Method and aparatus for improved electrostatic discharge protection
US7755871B2 (en) * 2007-11-28 2010-07-13 Amazing Microelectronic Corp. Power-rail ESD protection circuit with ultra low gate leakage
US8654488B2 (en) * 2010-07-12 2014-02-18 Nxp B.V. Secondary ESD circuit
US8767360B2 (en) * 2012-05-29 2014-07-01 Globalfoundries Singapore Pte. Ltd. ESD protection device for circuits with multiple power domains
US9337651B2 (en) * 2014-04-23 2016-05-10 Via Alliance Semiconductor Co., Ltd. Electrostatic discharge protection circuit

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI662759B (zh) * 2017-11-16 2019-06-11 和碩聯合科技股份有限公司 突波防護電路及具有突波防護電路的電子裝置

Also Published As

Publication number Publication date
CN106449629A (zh) 2017-02-22
TW201707377A (zh) 2017-02-16
CN106449629B (zh) 2018-10-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI539708B (zh) 靜電放電保護電路
US7397280B2 (en) High-voltage tolerant power-rail ESD clamp circuit for mixed-voltage I/O interface
TWI435439B (zh) 靜電放電保護電路
TW201533880A (zh) 靜電放電保護電路及半導體元件
TWI463631B (zh) 靜電放電保護裝置及其方法
JP2016162884A (ja) 静電気保護回路
JP2014132717A (ja) 静電気放電保護回路及び半導体回路装置
JP2011119356A (ja) 半導体装置
JP2013055102A (ja) 半導体集積回路及び保護回路
US8345396B2 (en) Electrostatic discharge protectors having increased RC delays
TWI524495B (zh) 具有閘極介電質保護之裝置
US9614368B2 (en) Area-efficient active-FET ESD protection circuit
US9537306B2 (en) ESD protection system utilizing gate-floating scheme and control circuit thereof
JP6398696B2 (ja) 静電気保護回路及び半導体集積回路装置
TWI547096B (zh) 靜電放電箝位電路
JP6405986B2 (ja) 静電気保護回路及び半導体集積回路装置
TWI500230B (zh) ESD protection circuit
TWI573242B (zh) 具自身靜電防護功能的輸出緩衝電路
TWI596856B (zh) 電路系統
US9263883B2 (en) Semiconductor integrated circuit
KR100907894B1 (ko) 정전기 방전 보호회로
KR20120094262A (ko) Esd보호 회로
TWI768645B (zh) 電應力保護電路和包括其的電子設備
KR20110130811A (ko) 정전기 방전 회로
TW202238913A (zh) 靜電防護電路