TWI546396B - A film forming apparatus and a film forming method using the same - Google Patents

A film forming apparatus and a film forming method using the same Download PDF

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TWI546396B
TWI546396B TW103117892A TW103117892A TWI546396B TW I546396 B TWI546396 B TW I546396B TW 103117892 A TW103117892 A TW 103117892A TW 103117892 A TW103117892 A TW 103117892A TW I546396 B TWI546396 B TW I546396B
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Toshiki Segawa
Atsushi Ishiyama
Hirofumi Fujii
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Kobe Steel Ltd
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Description

成膜裝置及使用其之成膜方法
本發明係有關成膜裝置及使用其之成膜方法。
習知，藉由電弧放電或濺鍍等在工件的表面施以成膜處理時，會因為高能量的金屬離子或氣體離子等粒子衝撞工件，而使得工件的溫度上昇。因此，必須一面冷卻該工件一面做成膜處理。
但，工件一般在受到成膜處理的期間，會被承載於旋轉平台而繞著垂直軸公轉。是故，工件不會在同一場所靜止。因此，即使在腔室內部設置用來冷卻腔室之冷卻部，也無法使該冷卻部接觸公轉中的工件，且無法將冷卻部與工件之間的距離維持一定。是故，會有無法穩定地冷卻工件之問題。
鑑此，習知提出一種成膜裝置，如專利文獻1所記載般，是在真空腔室內的旋轉平台搭載冷卻部，使其一面隨著工件旋轉一面冷卻工件。該成膜裝置中，在旋轉平台的上面的中心部，直立設置固定著圓柱狀的冷卻部。在旋轉平台的上面的外周側，並排著複數個工件。是故，藉由旋 轉旋轉平台，冷卻部會在旋轉平台的上面的中心部自轉。隨此，複數個工件會於該冷卻部的周圍公轉。
冷卻部係與安裝於腔室壁的冷媒配管連接，透過該冷媒配管，水等冷媒會在冷卻部與腔室之間流通。如此一來，冷卻部會被冷卻。圓柱狀的冷卻部的外周面總是面向工件而從工件吸收輻射熱，發揮將工件冷卻的冷卻面之功能。工件在隨著旋轉平台旋轉時，也總是面向冷卻部。因此，即使工件與冷卻部之間相隔距離，仍可將輻射熱從工件連續性地傳遞至冷卻部。
冷媒配管與冷卻部，是透過旋轉接頭(rotary joint)而連接。如此一來，便可將冷卻水等冷媒透過旋轉接頭連續性地供給至隨著旋轉平台旋轉之冷卻部，此外，可從該冷卻部將冷媒排出。旋轉接頭具有在相對旋轉的2物體間使流體流通之構造。
上述成膜裝置，具有透過旋轉接頭將冷媒供給及排出至隨著旋轉平台旋轉的冷卻部之構造。像這樣在真空腔室內使用有冷媒流通的旋轉接頭，那麼冷媒從該旋轉接頭洩漏的風險很高。此外，為了提升旋轉接頭的密封性，必須變更成含有差動排氣機構等的複雜構造。
此外，在旋轉平台旋轉的期間，冷卻部會在旋轉平台的上面的中心部自轉。隨此，複數個工件會與該自轉同步而於該冷卻部的周圍公轉。因此，冷卻部與配置在該冷卻部周圍的工件之間的相對位置關係不變。也就是說，冷卻部的外周的冷卻面當中，某些部分會維持與工件相向的狀 態，其他部分則維持不與工件相向的狀態。是故，面向工件的冷卻面，總是曝露於來自工件的輻射熱而無法維持低溫狀態。另一方面，不面向工件的冷卻面，則總是成為低溫狀態。因此，這樣的冷卻面的狀態，並不符合冷卻部的目的，亦即盡可能使低溫的冷卻面面向工件來使工件冷卻。故，冷卻部的冷卻效率會變差。換言之，上述構造中，冷卻部會與工件一起旋轉。因此，冷卻面當中面向工件的部分總是受到來自工件的輻射熱，相較於未面向工件的冷卻面總是成為高溫狀態。另一方面，未面向工件的面，不易受到輻射熱而會保持低溫狀態。如此一來，以冷卻部整體而言冷卻效率會變差。因此，無法有效活用冷卻部的冷卻面，會有難以藉由冷卻部提升工件冷卻效率之問題。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2006-169590號公報(圖2)
本發明之目的，在於提供一種大幅減低冷媒的洩漏風險，且可提升冷卻效率之成膜裝置及成膜方法。
本發明之成膜裝置，係一面冷卻工件一面進行成膜處理之成膜裝置，其特徵為，具備：腔室，具有供前述工件收納而進行該工件的成膜處理之空間；以及冷卻部，在前 述空間內將前述工件冷卻；以及旋轉平台，係在載置有前述工件的狀態下繞著垂直軸旋轉之旋轉平台，具有供前述冷卻部載置之冷卻部載置部，及配置成圍繞該冷卻部載置部的周圍且供前述工件載置之工件載置部；以及升降機構，使前述冷卻部於前述空間內，在載置於前述旋轉平台的第1位置，和向上方離開該旋轉平台且與載置於前述工件載置部之前述工件的側面相向的第2位置之間升降；以及冷媒配管，安裝於前述腔室，可裝卸地連接至前述冷卻部而對該冷卻部供給冷媒。
1‧‧‧成膜裝置
2‧‧‧腔室
2a‧‧‧頂壁
2b‧‧‧底壁
2c‧‧‧側壁
2d‧‧‧開口
2e‧‧‧空間
2f‧‧‧門
3‧‧‧旋轉平台單元
4‧‧‧冷卻部
4a‧‧‧本體部
4b‧‧‧導入部
4c‧‧‧排出部
4d‧‧‧被卡合部
4d1‧‧‧插入孔
4e‧‧‧環狀的通路
4f‧‧‧導引板
4g‧‧‧誘導管
4g1‧‧‧直管部分
4g2‧‧‧螺旋管部分
5‧‧‧升降機構
6‧‧‧冷媒配管
6a‧‧‧導入管
6a1‧‧‧連接部
6b‧‧‧排出管
6b1‧‧‧連接部
7‧‧‧靶材
8‧‧‧靶材電極
9‧‧‧電弧電源
10‧‧‧偏壓電源
11‧‧‧旋轉平台本體
12‧‧‧台車部
12a‧‧‧平台基座
12a1‧‧‧環狀的突起
12b‧‧‧車輪
13‧‧‧自轉台部
13a‧‧‧軸部
14‧‧‧公轉齒輪
15‧‧‧中央齒輪
16‧‧‧自轉齒輪
17‧‧‧圓形導引部
17a‧‧‧環狀的軌道部
17b‧‧‧滾珠部
18‧‧‧驅動齒輪
19‧‧‧驅動電動機
19a‧‧‧驅動軸
23‧‧‧鉤
23a‧‧‧先端部
24‧‧‧上部升降部
C‧‧‧垂直軸
W‧‧‧工件
I‧‧‧第1位置
II‧‧‧第2位置
11a‧‧‧軸部
11b‧‧‧貫通孔
21‧‧‧冷卻部載置部
22‧‧‧工件載置部
51‧‧‧成膜裝置
53‧‧‧旋轉平台單元
55‧‧‧升降機構
73‧‧‧下部升降部
73a‧‧‧押壓部
74‧‧‧升降桿
74a‧‧‧抵接部
74b‧‧‧本體部
74c‧‧‧連結部
g‧‧‧間隙
[圖1]本發明第1實施形態之成膜裝置的全體構成示意截面圖。
[圖2]圖1之旋轉平台單元及載置於其上的工件及冷卻部示意正面圖。
[圖3]在使用圖1之成膜裝置的成膜方法中，將工件及冷卻部載置於旋轉平台單元，並將該旋轉平台單元插入至腔室內部的過程示意說明圖。
[圖4]在使用圖1之成膜裝置的成膜方法中，該旋轉平台單元插入至腔室內部的狀態示意說明圖。
[圖5]在使用圖1之成膜裝置的成膜方法中，將冷媒配管連接至冷卻部的過程示意說明圖。
[圖6]在使用圖1之成膜裝置的成膜方法中，使用升降機構將冷卻部從第1位置移動至第2位置的過程及接續 其後的成膜過程示意說明圖。
[圖7](a)為圖1的冷卻部正面圖、(b)為圖1的冷卻部平面圖。
[圖8](a)本發明的冷卻部變形例之冷卻部，其本體部於縱方向裁斷之裁斷截面圖、(b)為(a)的冷卻部的本體部於橫方向裁斷之裁斷截面圖。
[圖9](a)本發明的冷卻部其他變形例正面圖、(b)為(a)的冷卻部平面圖。
[圖10]本發明第2實施形態之成膜裝置的全體構成示意截面圖。
[圖11]圖10之旋轉平台單元及載置於其上的工件及冷卻部示意正面圖。
接下來，參照圖面詳細說明本發明的成膜裝置及使用其之成膜方法的實施形態。
(第1實施形態)
圖1所示之成膜裝置1，具備腔室2、旋轉平台單元3、冷卻部4、升降機構5、冷媒配管6、靶材7、靶材電極8、電弧電源9、偏壓電源10。成膜裝置1，係為將複數個工件W一面以冷卻部4冷卻一面在工件W的表面進行成膜處理之裝置。
腔室2由中空的框體所構成。具體而言，腔室2具有 頂壁2a、及位於頂壁2a下方之底壁2b、及將該頂壁2a及底壁2b的側緣彼此連結之4片側壁2c、及門2f。該些頂壁2a、底壁2b、及4片側壁2c，形成供工件W收納並供該工件W的成膜處理進行之空間2e。在腔室2的4片側壁2c當中的1者，形成有開口2d。另，如本實施形態般，開口2d可如圖3所示般形成為橫跨側壁2c全體，也可形成於該側壁2c的一部分。門2f係安裝於該開口2d以便能開閉開口2d。開口2d係將空間2e與該腔室2外部連通。開口2d所具有之大小，係可供旋轉平台單元3、冷卻部4、及工件W通過該開口2d進入至腔室2的空間2e，及從空間2e脫離。
如圖1~2所示，冷卻部4係為在空間2e內將工件W冷卻之機構。冷卻部4具有：本體部4a，具有水等冷媒循環之通路；及導入部4b，將冷媒導入該本體部4a；及排出部4c，將冷媒從該本體部4a排出；及被卡合部4d，與後述之鉤23卡合。
被卡合部4d設於冷卻部4的本體部4a的上端。被卡合部4d具有可與鉤23卡合之形狀，例如具有環狀或圓弧狀的形狀。被卡合部4d具有朝側方開口之插入孔4d1。
本體部4a內部的形狀，本發明並無特別限定。本體部4a例如如圖7(a)、(b)所示，係使用將直徑相異的2個圓筒組合成同心狀而形成有環狀的通路4e之形狀的本體部4a。該本體部4a中，導入部4b與排出部4c是配置成在環狀的通路4e中相距該通路4e的半個圓周份，故 從導入部4b導入至本體部4a的冷媒，可於環狀的通路4e朝順時針及逆時針分別繞半個圓周而流至排出部4c。
另，本體部4a的其他例子，如圖8(a)、(b)所示，亦可在本體部4a的環狀的通路4e內部設置將冷媒的流向朝上下方向導引之複數個導引板4f。導引板4f，係從本體部4a的頂壁朝下方突出者以及從底壁朝上方突出者彼此交錯配置。藉由該些導引板4f，可使該環狀的通路4e內部之冷媒的流向於該本體部4a的長邊方向成為均一。又，本體部4a的另一例子，如圖9(a)、(b)所示，本體部4a亦可具備使冷媒流通之誘導管4g。誘導管4g，具有與導入部4b連通之直管部分4g1、及將直管部分4g1的下端與排出部4c之間予以導通之螺旋管部分4g2。螺旋管部分4g2係沿著本體部4a的內周面配置。因此，藉由通過該螺旋管部分4g2內部之冷媒，可將本體部4a的側面全體均一地冷卻。
如圖1~2所示，旋轉平台單元3具備旋轉平台本體11、支撐該旋轉平台本體11之台車部12、公轉齒輪14、中央齒輪15、自轉齒輪16、圓形導引部17。
台車部12具備平台基座12a、及安裝於該平台基座12a的下部之複數個車輪12b。車輪12b在腔室2外部的平坦面(例如用來搬運旋轉平台單元3之搬運台車的載置面、或建物的地面等)上轉動，藉此，旋轉平台單元3可於腔室2的內部與外部之間自由移動。在平台基座12a的上面，形成有環狀的突起12a1。
中央齒輪15，係固定於平台基座12a上面的環狀的突起12a1的上端。
在中央齒輪15的上面，安裝有圓形導引部17。圓形導引部17，具備環狀的軌道部17a、及沿著該軌道部17a設置之複數個滾珠17b。軌道部17a固定於中央齒輪15的上面。滾珠17b係配置成在軌道部17a的上面沿著該軌道部17a轉動自如。又，滾珠部17b被該軌道17a與旋轉平台本體11包夾。
在旋轉平台本體11的上面的中心部及其周邊，形成有供冷卻部4載置之冷卻部載置部21。又，旋轉平台本體11具有複數個自轉台部13，配置成圍繞該冷卻部載置部21的周圍。在該自轉台部13的上面，形成有供工件W載置之工件載置部22。像這樣，在旋轉平台本體11的上面，配置有冷卻部載置部21及圍繞其周圍之工件載置部22。
旋轉平台本體11，藉由圓形導引部17的滾珠17b而從下方受到支撐。因此，藉由滾珠17b在軌道部17a上轉動，來容許旋轉平台本體11繞著垂直軸C旋轉。如此構成的旋轉平台本體11，可在將工件W載置於工件載置部22的狀態下繞著垂直軸C旋轉。
此外，旋轉平台本體11，具有從該旋轉平台本體11的下面的中心部朝下方延伸之軸部11a。軸部11a，係穿過分別形成於上述平台基座12a及中央齒輪15的中央部之貫通孔而朝平台基座12a的下方突出。另，該些貫通孔 的內徑，係設定成容許軸部13a旋轉之大小。在軸部11a的下端，固定有公轉齒輪14。公轉齒輪14，係當旋轉平台單元3插入至腔室2時，可與腔室2內部的驅動齒輪18咬合。驅動齒輪18與驅動電動機19的驅動軸19a連結。
自轉台部13，具有貫通旋轉平台本體11而朝下方延伸之軸部13a。軸部13a穿過形成於旋轉平台本體11的外周部之貫通孔，而朝旋轉平台本體11的下方突出。另，該些貫通孔的內徑，係設定成容許軸部13a旋轉之大小。在軸部13a的下端，固定有自轉齒輪16。自轉齒輪16，係與固定於平台基座12a之中央齒輪15咬合。如此一來，自轉齒輪16會與旋轉平台本體11的旋轉同步而繞著旋轉平台本體11的旋轉中心(垂直軸C)公轉，並隨著公轉一面與中央齒輪15咬合一面自轉。其結果，與自轉齒輪16連結之自轉台部13也會自轉，藉此，可使載置於自轉台部13之工件W繞著垂直軸C公轉且使其自轉。
升降機構5，係使冷卻部4於空間2e內，在載置於旋轉平台本體11的第1位置I，和在從上方遠離該旋轉平台本體11且與載置於工件載置部22之工件W的側面相向的第2位置II之間升降。
具體而言，升降機構5具備鉤23、及使該鉤23升降之上部升降部24。
上部升降部24安裝於腔室2的頂壁2a。
鉤23配置於腔室2的空間2e內部。鉤23設於上部 升降部24，而向著空間2e內朝下方懸垂。鉤23的上端的基端部，係與上部升降部24中貫通腔室2的頂壁2a而突出至空間2e內的部分連結。鉤23在基端部與先端部23a之間彎曲，先端部23a朝向斜上方。
鉤23藉由上部升降部24，而可在上方位置(參照圖1及圖6)與下方位置(參照圖3~5)之間升降。
圖3~5所示鉤23的下方位置，係被設定在鉤23可與位於第1位置I之被冷卻部4的被卡合部4d卡合之位置，具體而言，是被設定在鉤23的先端部23a與被卡合部4d的插入孔4d1成為相同高度之位置。如此一來，當鉤23位於下方位置時，在冷卻部4被載置於旋轉平台本體11的狀態下旋轉平台單元3被插入至腔室2內部，藉此，鉤23的先端部23a會被插入至冷卻部4的被卡合部4d的插入孔4d1。如此一來，鉤23可與冷卻部4的上部的被卡合部4d連結。
圖1及圖6所示鉤23的上方位置，係被設定在比上述下方位置還上方之位置，亦即鉤23將冷卻部4吊起至第2位置II之位置。
上部升降部24凡是下述機構均可，即，在鉤23與冷卻部4的上部的被卡合部4d連結的狀態下使該鉤23升降，藉此可使冷卻部4在第1位置I與第2位置II之間升降。上部升降部24，例如具備油壓缸等。
冷媒配管6安裝於腔室2的頂壁2a，可裝卸地連接至冷卻部4而對該冷卻部4供給冷媒。具體而言，冷媒配 管6具有：導入管6a，將水等冷媒從腔室2的外部導入至腔室2內部；及排出管6b，將冷媒從腔室2內部朝腔室2外部排出。導入管6a具有連接部6a1，可與冷卻部4的導入部4b裝卸自如地連接。排出管6b具有連接部6b1，可與冷卻部4的排出部4c裝卸自如地連接。
靶材7及靶材電極8，係安裝於腔室2的側壁2c的內側面。靶材7係為藉由電弧放電或濺鍍對工件W表面做成膜處理時的皮膜材料。靶材7例如由鈦、鉻等金屬，或含有該些金屬之合金等所構成。靶材電極8為與靶材7連接之電極。電弧電源9係透過靶材電極8對靶材7賦予負電位，使靶材7的表面發生電弧放電。藉由使靶材7的表面發生電弧放電，靶材7的材料會離子化，可使陽離子的粒子放出至腔室2內。
偏壓電源10係透過配線而對旋轉平台本體11電性連接。偏壓電源10透過旋轉平台本體11對載置於工件載置部22之工件W施加偏壓電位。工件W被施加偏壓電位，藉此，放出至腔室2內的陽離子便容易附著於工件W的表面。
(成膜方法之說明)
接下來，參照圖面說明使用了第1實施形態之成膜裝置1的成膜方法。
首先，如圖3所示，在腔室2的外部，冷卻部4及工件W被載置於旋轉平台單元3的旋轉平台本體11。具體 而言，冷卻部4被載置於旋轉平台本體11的冷卻部載置部21，複數個工件W被載置於冷卻部載置部21周圍的自轉台部13上面的工件載置部22。
其後，如圖3~4所示，旋轉平台單元3被插入至腔室2的空間2e。如圖4所示，在旋轉平台單元3插入完成的狀態下，從腔室2的頂壁2a懸垂之鉤23的先端部23a，會插入至冷卻部4的被卡合部4d的插入孔4d1。
接著，如圖5所示，冷媒配管6與冷卻部4連接。具體而言，冷媒配管6當中，導入管6a的連接部6a1係與冷卻部4的導入部4b連接，排出管6b的連接部6b1係與冷卻部4的排出部4c連接。
其後，如圖6所示，升降機構5的上部升降部24會使鉤23上昇。如此一來，在腔室2內部，冷卻部4會從該冷卻部4被載置於旋轉平台本體11之第1位置I上昇至第2位置II，該冷卻部4會遠離旋轉平台本體11而靜止於第2位置II。其後，腔室2的門2f被關閉。然後，腔室2的空間2e內部的空氣，會藉由未圖示之真空泵浦而從腔室2內部排出。如此一來，該腔室2的空間2e會保持真空狀態。
其後，一面使旋轉平台本體11旋轉一面在腔室2內部進行工件W之成膜處理。隨此，在冷卻部4靜止的狀態下，工件W藉由該冷卻部4被冷卻。
具體而言，驅動齒輪18藉由驅動電動機19而被旋轉，如此一來與該驅動齒輪18咬合之公轉齒輪14會旋 轉。藉此，固定於公轉齒輪14之旋轉平台本體11，會繞著垂直軸C自轉。隨此，自轉齒輪16會一面與固定於台車部12之中央齒輪15咬合一面繞著垂直軸C公轉。如此一來，固定於自轉齒輪16之自轉台部13及載置其上之工件W，會一面自轉一面繞著垂直軸C公轉。在該狀態下，電弧電源9透過靶材電極8對靶材7施加負電位，藉此使靶材7離子化。與此同時，令氮氣等反應氣體導入至腔室2內，且偏壓電源10透過旋轉平台本體11對工件W施加偏壓電位。如此一來，從靶材7放出之金屬離子會附著於工件表面W的表面，故能夠在工件W的表面形成皮膜。此外，在進行成膜處理的期間，冷卻部4的本體部4a，會在靜止於從上方遠離旋轉平台本體11之第2位置II的狀態下，透過冷媒配管6被供給冷媒藉此受到冷卻。然後，工件W一面與靜止狀態的本體部4a的外周面相向，一面在該本體部4a的周圍旋轉，藉此，工件W的輻射熱會藉由該本體部4a的外周面全體而被吸收。
以上說明之第1實施形態，具有以下特徵。
第1實施形態之成膜裝置1及使用其之成膜方法當中，係具備升降機構5，使冷卻部4於空間2e內，在載置於旋轉平台本體11的第1位置I，以及在從上方遠離該旋轉平台本體11且與載置於工件載置部22之工件W的側面相向的第2位置II之間升降。因此，可在使冷卻部4遠離旋轉平台本體11的狀態下，進行工件W之成膜處理。也就是說，成膜處理前的狀態下，在旋轉平台本體 11的上面，冷卻部4係被配置在載置於冷卻部載置部21之第1位置I。而在配置成圍繞該冷卻部載置部21的周圍之工件載置部22，則配置有工件W。然後，在腔室2的空間2e內，進行將冷媒配管6與冷卻部4連接之作業，以及藉由升降機構5使冷卻部4從第1位置I上昇至第2位置II之動作。在第2位置II，冷卻部4會從上方遠離旋轉平台本體11，且與載置於工件載置部22之工件W的側面相向。其後，在冷卻部4靜止於第2位置II的狀態下，使載置有工件W之旋轉平台本體11旋轉來進行工件W之成膜處理。像這樣進行成膜處理的期間，冷卻部4會靜止於遠離旋轉平台本體11的第2位置II。是故，便不需要為了將冷媒從冷媒配管6供給至冷卻部4而使用旋轉接頭。因此，冷媒的洩漏風險會大幅減輕。
而且，在進行成膜處理的期間，工件W會在靜止狀態的冷卻部4周圍公轉，藉此，工件W會繞著冷卻部4的外周面全周而相向。如此一來，冷卻部4可藉由其外周面全周而吸收來自該工件W的輻射熱。其結果，可提升冷卻部4的冷卻效率。
此外，第1實施形態之成膜裝置1當中，於成膜處理中，即使該偏壓電源10透過旋轉平台本體11對工件W施加偏壓電位，冷卻部4也會位於遠離旋轉平台本體11之第2位置II。因此，便不需要將與該冷卻部4連接之冷媒配管6對腔室2電性絕緣，此外，也不需要使絕緣材介於旋轉平台本體11與冷卻部4之間。其結果，成膜裝置 1的構造得以簡化，可得到可靠性高之成膜裝置1。而且，在成膜處理的期間，位於第2位置II之冷卻部4並未被施加偏壓電位，因此可抑制偏壓電源的電流容量增大。又，冷卻部4也不會因施加偏壓電位而產生發熱，因此可有效率地冷卻工件W。
又，第1實施形態之成膜裝置1當中，腔室2係具有開口2d，其將空間2e與該腔室2外部予以連通，且具有可供旋轉平台本體11通過的大小。藉由此一構成，便可於成膜處理前，在腔室2的外部將冷卻部4及工件W載置於旋轉平台本體11的上面，並在該狀態下將該旋轉平台本體11通過腔室2的開口2d插入至該腔室2的空間2e內。因此，可容易地進行將冷卻部4及工件W安裝於旋轉平台本體11之作業。此外，可在將冷卻部4承載於旋轉平台本體11的狀態下，將該旋轉平台本體11通過腔室2的開口2d而從空間2e取出。因此，可在腔室2外部容易地進行冷卻部4的維護作業。舉例來說，在腔室2內做工件W之成膜處理時，就算於該冷卻部4的表面形成了一些皮膜，於成膜處理後也能將其在承載於旋轉平台本體11的狀態下容易地從腔室2取出。因此，可容易地進行將附著於冷卻部4表面之皮膜去除之作業。
此外，第1實施形態之成膜裝置1當中，升降機構5具有：鉤23，配置於腔室2的空間2e內部，在旋轉平台本體11載置冷卻部4並被插入至腔室2的狀態下，會與該冷卻部4的上部連結；及上部升降部24，安裝於腔室 2，使鉤23升降。上部升降部24，在鉤23與冷卻部4的上部連結的狀態下使該鉤23升降，藉此使冷卻部4在第1位置I與第2位置II之間升降。也就是說，上述升降機構5當中，鉤23係與冷卻部4的上部連結並使該冷卻部4升降，故可將該升降機構5遠離旋轉平台本體11而配置。是故，升降機構5便沒有與旋轉平台本體11干涉之虞。此外，可不需考量升降機構5的配置而自由地設計旋轉平台本體11，可採用既有的旋轉平台。
又，第1實施形態之成膜裝置1當中，上部升降部24係安裝於腔室2的頂壁2a。鉤23設於上部升降部24，而向著空間2e內朝下方懸垂。在冷卻部4的上端，設有可與鉤23卡合之被卡合部4d。是故，將鉤23與冷卻部4上端的被卡合部4d卡合，藉此，可將鉤23容易且確實地與冷卻部4連結。
又，第1實施形態之成膜裝置1當中，鉤23可在上方位置與下方位置之間移動。前述下方位置，係被設定在鉤23可與位於第1位置I之冷卻部4的被卡合部4d卡合的位置。前述上方位置，係被設定在比前述下方位置還上方之位置，亦即鉤23將冷卻部4吊起至第2位置II之位置。藉由這樣的構成，使鉤23移動至下方位置，藉此可與位於第1位置I之冷卻部4的被卡合部4d卡合。另一方面，將鉤23在與被卡合部4d卡合的狀態下朝上方位置移動，藉此可容易地將冷卻部4吊起至第2位置II。
另，上述第1實施形態當中，作為本發明的旋轉平台 之一例，係舉例說明了具備自轉台部13之旋轉平台單元，使得工件W繞著垂直軸公轉且能夠自轉，但本發明並不限定於此。本發明中，即使是具備不具有自轉台部的旋轉平台之成膜裝置，仍可發揮上述作用效果。
此外，上述第1實施形態當中，揭示了腔室2具有朝側方開口之開口2d，並可通過該開口2d將旋轉平台單元3取出至腔室2外部之構成，但本發明並不限定於此。即使是旋轉平台旋轉自如地組裝於腔室內部之構成，仍可適用本發明。
(第2實施形態)
上述第1實施形態當中，作為本發明升降機構之一例，係舉例說明了下述升降機構，即，具備從上方吊掛冷卻部4的本體部4a之鉤23及使該鉤23朝垂直方向移動之上部升降部24；但本發明並不限定於此。本發明中，亦可如以下第2實施形態般，採用下述升降機構，即，將冷卻部4的本體部4a從下方抬升，藉此使該本體部4a升降。
也就是說，第2實施形態之成膜裝置51，如圖10所示，具備旋轉平台單元53、升降機構55、腔室2、冷卻部4、冷媒配管6、靶材7、靶材電極8、電弧電源9、偏壓電源10。此處，有關腔室2、冷卻部4、冷媒配管6、靶材7、靶材電極8、電弧電源9、及偏壓電源10，第2實施形態之成膜裝置51的構成係與上述第1實施形態之 成膜裝置1的構成共通，故省略該些腔室2等之說明。
旋轉平台單元53，如圖10~11所示，具備旋轉平台本體11、支撐該旋轉平台本體11之台車部12、公轉齒輪14、中央齒輪15、自轉齒輪16、圓形導引部17。
該旋轉平台單元53中，旋轉平台本體11於冷卻部載置部21具有朝垂直方向貫通該旋轉平台本體11之貫通孔11b，這點與上述第1實施形態之旋轉平台單元3相異。而針對其他各點，旋轉平台單元53則與上述第1實施形態之旋轉平台單元3的構成共通。
貫通孔11b係形成為貫通旋轉平台本體11的軸部11a。於貫通孔11b插入有後述升降機構55之升降桿74。
貫通孔11b的內徑大小係被設定成可確保間隙g，該間隙g是防止升降桿74當中插入至貫通孔11b的部分(即本體部74b)與該貫通孔11b的內壁接觸。
升降機構55如圖10所示，具備：升降桿74，將冷卻部4的本體部4a從下方抬升使其升降；及下部升降部73，將該升降桿74朝垂直方向驅動。
升降桿74具備：棒狀的本體部74b、及與該本體部74b的上端連結之抵接部74a、及與該本體部74b的下端連結之連結部74c。
棒狀的本體部74b，係插入旋轉平台本體11的貫通孔11b內部以便能朝垂直方向移動。本體部74b的長度，係被設定成比旋轉平台本體11的貫通孔11b的長度還 長。具體而言，本體部74b的長度，係被設定成比貫通孔11b的長度還長了冷卻部4的本體部4a的升降衝程(stroke)量(即，冷卻部4的本體部4a載置於旋轉平台本體11上面的冷卻部載置部21之第1位置(參照圖11)與該本體部4a從上方遠離旋轉平台本體11之第2位置(參照圖10)之間的高度差)。
抵接部74a具有圓板狀的形狀，與本體部74b的上端連結。抵接部74a係配置在旋轉平台本體11上面的冷卻部載置部21的範圍內。在冷卻部4載置於冷卻部載置部21的狀態下，抵接部74a會與冷卻部4的本體部4a的下端面抵接。
抵接部74a的大小只要比貫通孔11b的內徑還大，則本發明並不特別限定。該抵接部74a的外徑，較佳是比冷卻部4的本體部4a的外徑還大。如此一來，本體部4a便可在抵接部74a上穩定地站立。
此外，抵接部74a係比貫通孔11b還大，且與旋轉平台本體11的上面抵接。因此，抵接部74a便發揮防止掉落部之功能，阻止升降桿11從貫通孔11b朝下方脫落。
連接部74c具有圓板狀的形狀，與本體部74b的下端連結。連結部74c，在未與下部升降部73連結的狀態下，係配置於旋轉平台本體11的軸部11a的下端，比公轉齒輪14還朝下方遠離之位置。
下部升降部73只要是將升降桿74朝垂直方向直線驅動之機構，則本發明並不特別限定，例如具備油壓缸等。 下部升降部73具有推壓部73a，朝垂直方向直線移動從下方推壓升降桿74。推壓部73a貫通腔室2的底壁2b而朝空間2e內部突出。推壓部73a，當旋轉平台單元53插入至腔室2內部時，係配置於位於升降桿74的連結部74c的正下方之位置。如此一來，推壓部73a會藉由上昇而與升降桿74的連結部74c抵接，便可從下方推壓該升降桿74。是故，下部升降部73，在升降桿74的抵接部74a與冷卻部4的本體部4a的下端面抵接的狀態下，會對升降桿74賦予垂直方向之驅動力，藉此可使該冷卻部4的本體部4a在第1位置I(參照圖11)與第2位置II(參照圖10)之間升降。
以上說明之第2實施形態，具有以下特徵。
第2實施形態之成膜裝置51，具備升降機構55，將冷卻部4的本體部4a從下方抬升，藉此使該本體部4a升降。該升降機構55，是在升降桿74插入至旋轉平台本體11的貫通孔11b，且該升降桿74的抵接部與冷卻部4的下端面抵接的狀態下，使該冷卻部4升降。因此，可將該升降機構55遠離腔室2的空間2e內部的上方部分而配置。是故，可避免升降機構55與設置於腔室2內部的上方之其他零件等干涉之危險。
而且，第2實施形態之成膜裝置51當中，升降桿74即使在未從下部升降部73接受驅動力的狀態下，仍會藉由發揮防止掉落部功能的抵接部74a，而阻止其從旋轉平台本體11的貫通孔11b朝下方脫落。因此，可將升降桿 74與旋轉平台本體11一起從腔室2拆卸，或組裝至腔室2。
又，第2實施形態之成膜裝置51當中，貫通孔11b的內徑大小係被設定成可確保間隙g，該間隙g是防止升降桿74當中插入至貫通孔11b的本體部74b與該貫通孔11b的內壁接觸。如此一來，由於確保了間隙g而防止升降桿74當中插入至貫通孔11b的本體部74b與該貫通孔11b的內壁接觸，故升降桿74會藉由該間隙g而對旋轉平台本體11電性絕緣，可避免偏壓電流從旋轉平台本體11洩漏至升降桿74之危險。
此外，針對第2實施形態之成膜裝置51，亦如同上述第1實施形態之成膜裝置1般，可發揮上述第1實施形態之特徵的作用效果。
也就是說，第2實施形態之成膜裝置51中，同樣地，在進行工件W之成膜處理的期間，由於冷卻部4靜止於遠離旋轉平台本體11之第2位置II，故便不需要為了將冷媒從冷媒配管6供給至冷卻部4而使用旋轉接頭。因此，冷媒的洩漏風險會大幅減輕。而且，在進行成膜處理的期間，工件W會在靜止狀態的冷卻部4周圍公轉，藉此，工件W會繞著冷卻部4的外周面全周而相向。如此一來，冷卻部4可藉由其外周面全周而吸收來自該工件W的輻射熱。其結果，可提升冷卻部4的冷卻效率。
又，於成膜處理中，即使該偏壓電源10透過旋轉平台本體11對工件W施加偏壓電位，也會因冷卻部4位於 遠離旋轉平台本體11之第2位置II，故不需要將與該冷卻部4連接之冷媒配管6對腔室2電性絕緣，此外，也不需要使絕緣材介於旋轉平台本體11與冷卻部4之間。其結果，成膜裝置1的構造得以簡化，可得到可靠性高之成膜裝置1。而且，在成膜處理的期間，位於第2位置II之冷卻部4並未被施加偏壓電位，因此可抑制偏壓電源的電流容量增大。又，冷卻部4也不會因施加偏壓電位而產生發熱，因此可有效率地冷卻工件W。
又，於成膜處理前，可在腔室2的外部將冷卻部4及工件W載置於旋轉平台本體11的上面，並在該狀態下將該旋轉平台本體11通過腔室2的開口2d插入至該腔室2的空間2e內，故可容易地進行將冷卻部4及工件W安裝至旋轉平台本體11之作業。此外，在將冷卻部4承載於旋轉平台本體11的狀態下，可將該旋轉平台本體11通過腔室2的開口2d而從空間2e取出，故可在腔室2外部容易地進行冷卻部4之維護作業。舉例來說，在腔室2內做工件W之成膜處理時，就算於該冷卻部4的表面形成了一些皮膜，於成膜處理後也能將冷卻部4在承載於旋轉平台本體11的狀態下容易地從腔室2取出，故可容易地進行將附著於冷卻部4表面之皮膜去除之作業。
另，雖不在本發明範圍內，但若構成為冷卻部配置成以固定方式懸垂於腔室內，並從上方遠離旋轉平台，則同樣如上述第1~第2實施形態般，冷媒的洩漏風險會大幅減輕。而且，會藉由冷卻部的外周面全周來吸收來自工件 的輻射熱，故相較於冷卻部與工件在平台上一起旋轉這樣習知的成膜裝置，可提升冷卻部的冷卻效率。
另，上述具體之實施形態中，主要包含具有以下構成之發明。
本實施形態之成膜裝置，係一面冷卻工件一面進行成膜處理之成膜裝置，其特徵為，具備：腔室，具有供前述工件收納而進行該工件的成膜處理之空間；以及冷卻部，在前述空間內將前述工件冷卻；以及旋轉平台，係在載置有前述工件的狀態下繞著垂直軸旋轉之旋轉平台，具有供前述冷卻部載置之冷卻部載置部，及配置成圍繞該冷卻部載置部的周圍且供前述工件載置之工件載置部；以及升降機構，使前述冷卻部於前述空間內，在載置於前述旋轉平台的第1位置，和向上方離開該旋轉平台且與載置於前述工件載置部之前述工件的側面相向的第2位置之間升降；以及冷媒配管，安裝於前述腔室，可裝卸地連接至前述冷卻部而對該冷卻部供給冷媒。
此一構成之成膜裝置當中，於成膜處理前的狀態下，在旋轉平台的上面，冷卻部係被配置在載置於冷卻部載置部之第1位置。而在配置成圍繞該冷卻部載置部的周圍之工件載置部，則配置有工件。然後，在腔室的空間內，進行將冷媒配管與冷卻部連接之作業，以及藉由升降機構使冷卻部從第1位置上昇至第2位置之動作。在第2位置，冷卻部會向上方離開旋轉平台，且與載置於工件載置部之工件的側面相向。其後，在冷卻部靜止於第2位置的狀態 下，使載置有工件之旋轉平台旋轉來進行工件之成膜處理。像這樣進行成膜處理的期間，冷卻部會靜止於遠離旋轉平台的第2位置。是故，便不需要為了將冷媒從冷媒配管供給至冷卻部而使用旋轉接頭。因此，冷媒的洩漏風險會大幅減輕。
而且，在進行成膜處理的期間，工件會在靜止狀態的冷卻部周圍公轉，藉此，工件會繞著冷卻部的外周面全周而相向。如此一來，冷卻部可藉由其外周面全周而吸收來自該工件的輻射熱。其結果，可提升冷卻部的冷卻效率。
此外，較佳是，更具備經由前述旋轉平台而對載置於前述工件載置部的工件施加偏壓電位之偏壓電源。
習知，在進行電弧放電或濺鍍時，為提升成膜性，會進行對工件賦予偏壓電位。也就是說，為了將皮膜的材料即金屬離子或氣體離子吸引至該工件，習知一般會進行將負偏壓電位透過旋轉平台施加至工件來進行成膜處理，目的在於在工件表面形成密合性佳的緻密皮膜。但，上述專利文獻1記載之成膜裝置當中，冷卻部是搭載於旋轉平台，而在腔室與該冷卻部之間，供冷媒流通之冷媒配管係安裝於腔室壁。因此，電氣恐會經由冷卻部及冷媒配管而在旋轉平台與腔室之間流動。如此一來，可能會無法對旋轉平台上的工件施加偏壓電位。因此，為了對工件施加偏壓電位，必須使冷媒配管對腔室電性絕緣，或是使用樹脂等非導電性的配管來作為冷媒配管，或是在冷卻部與工件平台之間插入絕緣物。但，當在腔室內進行成膜處理時， 絕緣材或樹脂製配管上也會堆積皮膜，因此該些絕緣材或樹脂製配管容易變為導通狀態，此外，該些絕緣材或樹脂製配管對於成膜處理中產生的熱會有耐受性差之問題。又，由於冷卻部也被施加偏壓電位，藉此，偏壓電流(亦即離子電流)的流入面積會擴大，故會有必須將偏壓電源的電流容量無謂地增大之問題。此外，冷卻部的冷卻面有偏壓電流流動，藉此，會有冷卻面發熱而冷卻效率明顯降低之問題。
但，本實施形態當中，如上述般在具備偏壓電源之構成中，於成膜處理中，即使該偏壓電源經由旋轉平台本體對工件施加偏壓電位，冷卻部也會位於遠離旋轉平台之第2位置。因此，便不需要將與該冷卻部連接之冷媒配管對腔室電性絕緣，此外，也不需要使絕緣材介於旋轉平台與冷卻部之間。其結果，成膜裝置的構造得以簡化，可得到可靠性高之成膜裝置。而且，在成膜處理的期間，位於第2位置之冷卻部並未被施加偏壓電位，因此可抑制偏壓電源的電流容量增大。又，冷卻部也不會因施加偏壓電位而產生發熱，因此可有效率地冷卻工件。
又，較佳是，前述腔室具有開口，其將前述空間與該腔室外部予以連通，且具有可供前述旋轉平台通過之大小。
按照此一構成，便可於成膜處理前，在腔室的外部將冷卻部及工件載置於旋轉平台的上面，並在該狀態下將該旋轉平台通過腔室的開口插入至該腔室的空間內。因此， 可容易地進行將冷卻部及工件安裝於旋轉平台之作業。此外，可在將冷卻部承載於旋轉平台的狀態下，將該旋轉平台通過腔室的開口而從空間取出。因此，可在腔室外部容易地進行冷卻部的維護作業。舉例來說，在腔室內做工件之成膜處理時，就算於該冷卻部的表面形成了一些皮膜，於成膜處理後也能將其在承載於旋轉平台的狀態下容易地從腔室取出。因此，可容易地進行將附著於冷卻部表面之皮膜去除之作業。
此外，較佳是，前述升降機構具備：上部連結部，配置於前述腔室的前述空間內部，在前述冷卻部被載置於前述旋轉平台而該旋轉平台被插入至前述腔室的狀態下，與該冷卻部的上部連結；及上部升降部，安裝於前述腔室，使前述上部連結部升降；前述上部升降部，係在前述上部連結部與前述冷卻部之上部連結的狀態下使該上部連結部升降，藉此使前述冷卻部在前述第1位置與前述第2位置之間升降。
上述升降機構當中，上部連結部係與冷卻部的上部連結並使該冷卻部升降，故可將該升降機構遠離旋轉平台而配置。是故，升降機構便沒有與旋轉平台干涉之虞。此外，可不需考量升降機構的配置而自由地設計旋轉平台，可採用既有的旋轉平台。
此外，較佳是，前述上部升降部安裝於前述腔室的頂壁，前述上部連結部具備設於前述上部升降部而向著前述空間內朝下方懸垂之鉤；在前述冷卻部的上端，設有可與 前述鉤卡合之被卡合部。
按照此一構成，將鉤與冷卻部上端的被卡合部卡合，藉此，可將鉤容易且確實地與冷卻部連結。
此外，較佳是，前述鉤可在上方位置與下方位置之間移動，前述下方位置，係被設定在前述鉤可與位於前述第1位置之前述冷卻部的前述被卡合部卡合之位置，前述上方位置，係被設定在比前述下方位置還上方且前述鉤將前述冷卻部吊起至前述第2位置之位置。
按照此一構成，使鉤移動至下方位置，藉此可與位於第1位置之冷卻部的被卡合部卡合。另一方面，將鉤在與被卡合部卡合的狀態下朝上方位置移動，藉此可容易地將冷卻部吊起至第2位置。
此外，較佳是，前述旋轉平台，於前述冷卻部載置部具有朝垂直方向貫通該旋轉平台之貫通孔，前述升降機構，具有：升降桿，插入至前述旋轉平台的前述貫通孔的內部而能朝垂直方向移動，且具有抵接部，與載置於前述冷卻部載置部的狀態下之前述冷卻部的下端面抵接；及下部升降部，在前述升降桿的抵接部與前述冷卻部的下端面抵接的狀態下，對前述升降桿賦予垂直方向之驅動力，藉此使前述冷卻部在前述第1位置與前述第2位置之間升降。
上述升降機構，是在升降桿插入至旋轉平台的貫通孔，且該升降桿的抵接部與冷卻部的下端面抵接的狀態下，使該冷卻部升降。因此，可將該升降機構遠離腔室的 空間內部的上方部分而配置。是故，可避免升降機構與設置於腔室內部的上方之其他零件等干涉之危險。
此外，較佳是，前述升降桿具有阻止從前述貫通孔朝下方脫落之防止掉落部。
按照此一構成，升降桿即使在未從下部升降部接受驅動力的狀態下，仍會藉由防止掉落部而阻止其從旋轉平台的貫通孔朝下方脫落。因此，可將升降桿與旋轉平台一起從腔室拆卸，或組裝至腔室。
此外，較佳是，前述貫通孔的內徑大小係被設定成可確保間隙，該間隙是防止前述升降桿當中插入至前述貫通孔的部分與該貫通孔的內壁接觸。
按照此一構成，由於確保了間隙而防止升降桿當中插入至貫通孔的部分與該貫通孔的內壁接觸，故升降桿會藉由該間隙而對旋轉平台電性絕緣，可避免偏壓電流從旋轉平台洩漏至升降桿之危險。
此外，本實施形態之成膜方法，其特徵為係使用上述成膜裝置之成膜方法，包含：將前述冷卻部及前述工件載置於前述旋轉平台，並將該旋轉平台插入至前述腔室的空間之過程；將前述冷媒配管連接至前述冷卻部之過程；於前述腔室內部，使前述冷卻部從載置於前述旋轉平台之前述第1位置上昇至前述第2位置，而使該冷卻部離開前述旋轉平台之過程；及一面使前述旋轉平台旋轉一面在前述腔室內部進行前述工件的成膜處理，同時使前述冷卻部在靜止的狀態下藉由該冷卻部將前述工件冷卻之過程。
按照此一方法，便可於成膜處理前，在腔室的外部將冷卻部及工件載置於旋轉平台的上面，並將旋轉平台插入至該腔室。因此，可容易地進行將冷卻部及工件安裝於旋轉平台之作業。此外，將旋轉平台插入至腔室後，於腔室空間內，進行將冷媒配管與冷卻部連接之過程、以及進行藉由升降機構使冷卻部從第1位置上昇至第2位置之過程，藉此，使冷卻部從上方離開旋轉平台，且使其與載置於工件載置部之工件的側面相向。其後，在冷卻部靜止於第2位置的狀態下，使載置有工件之旋轉平台旋轉來進行工件之成膜處理，藉此，在進行成膜處理的期間，冷卻部會靜止於遠離旋轉平台之第2位置。是故，便不需要為了將冷媒從冷媒配管供給至冷卻部而使用旋轉接頭。因此，冷媒的洩漏風險會大幅減輕。
而且，在進行成膜處理的期間，工件會在靜止狀態的冷卻部周圍旋轉。因此，冷卻部的外周面可橫跨全周與工件的側面相向，吸收來自該工件的輻射熱。其結果，可提升冷卻部的冷卻效率。
如以上說明般，按照本實施形態之成膜裝置及成膜方法，能夠大幅減低冷媒的洩漏風險。而且，能夠提升冷卻效率。
1‧‧‧成膜裝置
2‧‧‧腔室
2a‧‧‧頂壁
2b‧‧‧底壁
2c‧‧‧側壁
2d‧‧‧開口
2e‧‧‧空間
2f‧‧‧門
3‧‧‧旋轉平台單元
4‧‧‧冷卻部
4a‧‧‧本體部
4b‧‧‧導入部
4c‧‧‧排出部
4d‧‧‧卡合部
5‧‧‧升降機構
6‧‧‧冷媒配管
6a‧‧‧導入管
6a1‧‧‧連接部
6b‧‧‧排出管
6b1‧‧‧連接部
7‧‧‧靶材
8‧‧‧靶材電極
9‧‧‧電弧電源
10‧‧‧偏壓電源
11‧‧‧旋轉平台本體
12‧‧‧台車部
14‧‧‧公轉齒輪
18‧‧‧驅動齒輪
19‧‧‧驅動電動機
19a‧‧‧驅動軸
23‧‧‧鉤
23a‧‧‧先端部
24‧‧‧上部升降部
C‧‧‧垂直軸
W‧‧‧工件
I‧‧‧第1位置
II‧‧‧第2位置

Claims (10)

  1. 一種成膜裝置，係一面冷卻工件一面進行成膜處理之成膜裝置，其特徵為，具備：腔室，具有供前述工件收納而進行該工件的成膜處理之空間；冷卻部，在前述空間內將前述工件冷卻；旋轉平台，係在載置有前述工件的狀態下繞著垂直軸旋轉之旋轉平台，具有供前述冷卻部載置之冷卻部載置部，及配置成圍繞該冷卻部載置部的周圍且供前述工件載置之工件載置部；升降機構，使前述冷卻部於前述空間內，在載置於前述旋轉平台的第1位置，和向上方離開該旋轉平台且與載置於前述工件載置部之前述工件的側面相向的第2位置之間升降；及冷媒配管，安裝於前述腔室，可裝卸地連接至前述冷卻部而對該冷卻部供給冷媒。
  2. 如申請專利範圍第1項之成膜裝置，其中，更具備經由前述旋轉平台而對載置於前述工件載置部的工件施加偏壓電位之偏壓電源。
  3. 如申請專利範圍第1項之成膜裝置，其中，前述腔室具有開口，其將前述空間與該腔室外部予以連通，且具有可供前述旋轉平台移動之大小。
  4. 如申請專利範圍第1項之成膜裝置，其中，前述升降機構，具有： 上部連結部，配置於前述腔室的前述空間內部，在前述冷卻部被載置於前述旋轉平台而該旋轉平台被插入至前述腔室的狀態下，係與該冷卻部的上部連結；及上部升降部，安裝於前述腔室，使前述上部連結部升降；前述上部升降部，在前述上部連結部與前述冷卻部之上部連結的狀態下使該上部連結部升降，藉此使前述冷卻部在前述第1位置與前述第2位置之間升降。
  5. 如申請專利範圍第4項之成膜裝置，其中，前述上部升降部，安裝於前述腔室的頂壁，前述上部連結部，具備設於前述上部升降部而向著前述空間內朝下方懸垂之鉤，在前述冷卻部的上端，設有可與前述鉤卡合之被卡合部。
  6. 如申請專利範圍第5項之成膜裝置，其中，前述鉤可在上方位置與下方位置之間移動，前述下方位置，係被設定在前述鉤可與位於前述第1位置之前述冷卻部的前述被卡合部卡合之位置，前述上方位置，係被設定在比前述下方位置還上方並且前述鉤將前述冷卻部吊起至前述第2位置之位置。
  7. 如申請專利範圍第1項之成膜裝置，其中，前述旋轉平台，於前述冷卻部載置部具有朝垂直方向貫通該旋轉平台之貫通孔，前述升降機構，具有： 升降桿，插入至前述旋轉平台的前述貫通孔的內部而能朝垂直方向移動，且具有抵接部，與載置於前述冷卻部載置部的狀態下之前述冷卻部的下端面抵接；及下部升降部，在前述升降桿的抵接部與前述冷卻部的下端面抵接的狀態下，對前述升降桿賦予垂直方向之驅動力，藉此使前述冷卻部在前述第1位置與前述第2位置之間升降。
  8. 如申請專利範圍第7項之成膜裝置，其中，前述升降桿具有阻止從前述貫通孔朝下方脫落之防止掉落部。
  9. 如申請專利範圍第7項之成膜裝置，其中，前述貫通孔的內徑大小係被設定成可確保間隙，該間隙是防止前述升降桿當中插入至前述貫通孔的部分與該貫通孔的內壁接觸。
  10. 一種成膜方法，其特徵為係使用申請專利範圍第1項的成膜裝置之成膜方法，包含：將前述冷卻部及前述工件載置於前述旋轉平台，並將該旋轉平台插入至前述腔室的空間之過程；將前述冷媒配管連接至前述冷卻部之過程；於前述腔室內部，使前述冷卻部從載置於前述旋轉平台之前述第1位置上昇至前述第2位置，而使該冷卻部離開前述旋轉平台之過程；及一面使前述旋轉平台旋轉一面在前述腔室內部進行前述工件的成膜處理，同時使前述冷卻部在靜止的狀態下藉由該冷卻部將前述工件冷卻之過程。
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