TWI544162B - 電子裝置的制振裝置及其制振方法 - Google Patents

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TWI544162B
TWI544162B TW102127974A TW102127974A TWI544162B TW I544162 B TWI544162 B TW I544162B TW 102127974 A TW102127974 A TW 102127974A TW 102127974 A TW102127974 A TW 102127974A TW I544162 B TWI544162 B TW I544162B
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    • H10N30/302Sensors

Description

電子裝置的制振裝置及其制振方法
本發明是有關於一種制振裝置及其制振方法,且特別是有關於一種電子裝置的制振裝置及其制振方法。
由於電子產品(例如筆記型電腦、平板電腦等等)朝向輕薄化發展,再加上越來越強調客戶的使用舒適性,使得近來因某些振動源(例如風扇,硬碟,喇叭或是光碟機振動)所造成機殼振動,導致使用者感覺不適的問題愈來愈受重視。而習知技術一直都使用被動的抑制方式來減少此類振動,例如改變材料結構或添加泡棉、彈簧、彈片等增加阻尼緩衝機制。由於電子產品的振動來源往往不只一種,且隨著機器的運作振動的情形也會有所變化,而被動的抑制方式並無法依據振動的變化情形進行制振的調整,因此無法有效地達到減低振動的目的。
本發明提供一種制振裝置及其制振方法,可有效降低電 子裝置之振動源的振動,進而提昇使用者使用電子裝置時的舒適度。
本發明的制振裝置,適用於一電子裝置,制振裝置包括感測單元、制振單元以及處理單元。其中感測單元偵測電子裝置之振動源的振動振幅、振動頻率以及振動相位,制振單元可在驅動下對振動源進行制振,制振單元具有振動振幅、振動頻率以及振動相位。處理單元耦接感測單元與制振單元,依據振動源的振動振幅、振動頻率以及振動相位驅動制振單元並對應調整制振單元的振動振幅、振動頻率以及振動相位,以對振動源進行制振。
在本發明的一實施例中,上述的處理單元更判斷振動源的振動頻率是否與制振單元的振動頻率相同以及振動源的振動相位是否與制振單元的振動相位相反,若振動源的振動頻率與振動相位與制振單元的振動頻率與振動相位分別不相同與不相反,將制振單元的振動頻率與振動相位分別調整至與振動源的振動頻率相同、振動相位相反,若振動源的振動頻率與制振單元的振動頻率相同以及振動源的振動相位與制振單元的振動相位相反,增大制振單元的振動振幅。
在本發明的一實施例中,上述的處理單元更判斷振動源的振動振幅是否變小,若振動源的振動振幅未變小,判斷振動源的振動振幅、振動頻率以及振動相位是否相似於制振單元的振動振幅、振動頻率以及振動相位,若振動源的振動振幅、振動頻率以及振動相位相似於制振單元的振動振幅、振動頻率以及振動相 位,禁能制振單元一預設時間,並於預設時間內判斷振動源的振動是否來自於制振單元,若振動源的振動振幅、振動頻率以及振動相位不相似於制振單元的振動振幅、振動頻率以及振動相位,減小制振單元的振動振幅。
在本發明的一實施例中,上述的制振裝置,更包括電荷儲存單元,其耦接處理單元,感測單元更將振動源的振動轉換為電性訊號,若處理單元判斷振動源的振動振幅小於預設值時,將感測單元轉換振動源的振動所產生的電能儲存至電荷儲存單元。
在本發明的一實施例中,上述的制振裝置,更包括電荷儲存單元,其耦接處理單元,感測單元更將振動源的振動轉換為電性訊號,若處理單元判斷振動源的振動振幅變小,處理單元更依據電性訊號判斷振動源的振動振幅是否小於預設值,若振動源的振動振幅小於預設值,將感測單元轉換振動源的振動所產生的電能儲存至電荷儲存單元,若振動源的振動振幅未小於預設值,依據振動源的振動振幅、振動頻率以及振動相位調整制振單元的振動振幅、振動頻率以及振動相位。
在本發明的一實施例中,上述的制振裝置,更包括反相放大器以及可程式化電阻單元。其中反相放大器耦接處理單元,處理單元更依據振動源的振動輸出振動訊號至反相放大器,反相放大器依據振動訊號輸出制振訊號。可程式化電阻單元耦接反相放大器與處理單元,依據制振訊號驅動制振單元對振動源進行制振,其中可程式化電阻單元之電阻值受控於處理單元。
在本發明的一實施例中,上述的感測單元配置於振動源旁以及使用者使用電子裝置時身體所接觸的位置至少之其一,且上述的制振單元配置於振動源旁或使用者使用電子裝置時身體所接觸的位置。
本發明的電子裝置的制振方法,適用於對電子裝置之振動源進行制振,電子裝置的制振方法包括下列步驟。偵測振動源的振動振幅、振動頻率以及振動相位。依據振動源的振動振幅、振動頻率以及振動相位驅動制振單元以及對應調整制振單元的振動振幅、振動頻率以及振動相位,以對振動源進行制振。
在本發明的一實施例中,上述依據振動源的振動振幅、振動頻率以及振動相位調整制振單元的振動振幅、振動頻率以及振動相位的步驟包括下列步驟。判斷振動源的振動頻率是否與制振單元的振動頻率相同以及振動源的振動相位是否與制振單元的振動相位相反。若振動源的振動頻率、振動相位與制振單元的振動頻率、振動相位分別為不相同與不相反,將制振單元的振動頻率與振動相位分別調整至與振動源的振動頻率相同、振動相位相反。若振動源的振動頻率與制振單元的振動頻率相同以及振動源的振動相位與制振單元的振動相位相反,增大制振單元的振動振幅。
在本發明的一實施例中,上述的電子裝置的制振方法,更包括下列步驟。判斷振動源的振動振幅是否變小。若振動源的振動振幅未變小,判斷振動源的振動振幅、振動頻率以及振動相 位是否相似於制振單元的振動振幅、振動頻率以及振動相位。若振動源的振動振幅、振動頻率以及振動相位相似於制振單元的振動振幅、振動頻率以及振動相位,禁能制振單元一預設時間,並於預設時間內判斷振動源的振動是否來自於制振單元。若振動源的振動振幅、振動頻率以及振動相位不相似於制振單元的振動振幅、振動頻率以及振動相位,減小制振單元的振動振幅。
在本發明的一實施例中,上述的電子裝置的制振方法,更包括下列步驟。若振動源的振動振幅變小,判斷振動源的振動振幅是否小於一預設值。若振動源的振動振幅小於預設值,將振動源的振動轉為電能儲存。若振動源的振動振幅未小於預設值,依據振動源的振動振幅、振動頻率以及振動相位調整制振單元的振動振幅、振動頻率以及振動相位。
在本發明的一實施例中,上述的電子裝置的制振方法,更包括下列步驟。判斷振動源的振動振幅是否小於預設值。若振動源的振動振幅小於預設值,將振動源的振動轉為電能儲存。若振動源的振動振幅未小於預設值,依據振動源的振動振幅、振動頻率以及振動相位調整制振單元的振動振幅、振動頻率以及振動相位。
基於上述,本發明藉由依據振動源的振動變化情形即時地調整制振單元的振動振幅、振動頻率以及振動相位,以更有效地抑制振動源的振動,進而提昇使用者使用電子裝置時的舒適度。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉 實施例,並配合所附圖式作詳細說明如下。
100、200、300‧‧‧制振裝置
102‧‧‧感測單元
104‧‧‧制振單元
106‧‧‧處理單元
202‧‧‧電荷儲存單元
302‧‧‧反相放大器
304‧‧‧可程式化電阻單元
S1‧‧‧振動訊號
S2‧‧‧制振訊號
S402~S420、S502~S506‧‧‧電子裝置的制振方法步驟
圖1繪示為本發明一實施例之制振裝置的示意圖。
圖2繪示為本發明另一實施例之制振裝置的示意圖。
圖3繪示為本發明另一實施例之制振裝置的示意圖。
圖4繪示為本發明一實施例之電子裝置的制振方法流程示意圖。
圖5繪示為本發明另一實施例之電子裝置的制振方法流程示意圖。
圖1繪示為本發明一實施例之制振裝置的示意圖。制振裝置100可適用於電子裝置,例如筆記型電腦、平板電腦、手機等等。制振裝置100包括感測單元102、制振單元104以及處理單元106,其中處理單元106耦接感測單元102與制振單元104。感測單元102用以偵測電子裝置之振動源的振動振幅、振動頻率以及振動相位。其中電子裝置的振動源可例如為風扇、硬碟、喇叭或光碟機等等可能會引起動的裝置。感測單元102可例如為壓電片或重力感測器,而制振單元104則可例如為壓電片或振動馬達。處理單元106可依據感測單元102所偵測到之振動源的振動振 幅、振動頻率以及振動相位調整制振單元104的振動振幅、振動頻率以及振動相位,以對振動源進行制振。
詳細來說,處理單元106可先判斷振動源的振動頻率是否與制振單元104的振動頻率相同以及振動源的振動相位是否與制振單元104的振動相位相反。若振動源的振動頻率與制振單元104的振動頻率不相同,以及振動源的振動相位與制振單元104的振動相位並非相反,則處理單元106將制振單元104的振動頻率調整至與振動源的振動頻率相同以及將制振單元104的振動相位調整至與振動源的振動相位相反。若振動源的振動頻率、振動相位與制振單元104的振動頻率、振動相位分別相同與相反,則增大制振單元104的振動振幅,以減小振動源的振動振幅。其中制振單元104的振動振幅可以逐次小幅度增加的方式增大,在每次增大制振單元104的振動振幅後,感測單元102再度偵測制振單元104的振動振幅、振動頻率以及振動相位,處理單元106則依據感測單元102的偵測結果再度進行調整制振單元104的振動振幅、振動頻率以及振動相位,以使制振裝置100可即時且動態地隨振動源的變化調整制振單元104的振動狀態,以有效達到制振的目的。
其中,若處理單元106調整制振單元104的振動振幅、振動頻率以及振動相位後,判斷出振動源的振動振幅未變小,處理單元106可接著判斷振動源的振動振幅、振動頻率以及振動相位是否相似於制振單元104的振動振幅、振動頻率以及振動相位。 若振動源的振動振幅、振動頻率以及振動相位相似於制振單元104的振動振幅、振動頻率以及振動相位,處理單元106禁能制振單元104一段預設時間(例如幾毫秒),並判斷振動源的振動是否來自於制振單元104。
其中若在禁能制振單元104的預設時間內感測單元102偵測到振動源的振動停止,處理單元106則可判斷振動源的振動為來自於制振單元104,此時處理單元106可使制振單元104停止制振的動作,直到感測單元102再度偵測出振動源出現振動的情形,再進行上述的制振動作。
相反地,若振動源的振動振幅、振動頻率以及振動相位不相似於制振單元104的振動振幅、振動頻率以及振動相位,可能是處理單元106制振單元104的振動振幅過大,處理單元106可減小制振單元104的振動振幅,以使達到較佳的制振效果。
如上所述,由於制振單元104的振動振幅、振動頻率以及振動相位可依據振動源的振動變化情形即時地進行動態調整,因此制振裝置100可更有效地抑制振動源的振動,進而提昇使用者使用電子裝置時的舒適度。
值得注意的是,感測單元102可配置於振動源旁以及使用者使用電子裝置時身體(例如手)所接觸的位置(例如若所述電子裝置係以筆記型電腦為例而言該位置可為靠腕部Palm Rest)至少其中之一,以感測振動源的振動狀態或使用者使用電子裝置時身體(例如手)接觸位置的振動狀態,後者約等同於使用者之手所直接 感受到之振動感覺。而制振單元104則可配置於振動源旁或使用者使用電子裝置時身體(例如手)所接觸的位置(例如同上以筆記型電腦為例為靠腕部Palm Rest),以直接對振動源進行制振或僅針對使用者使用電子裝置時身體(例如手)接觸手的位置進行制振而提升電子裝置的使用舒適度。
此外,由於感測單元102在偵測振動源的振動時,其產生偵測結果的時間點可能與振動源的振動發生時間點有落差,例如當感測單元102為以壓電片實施時,因壓電片將機械能轉換為電能須經過一定的時間,因此感測單元102轉換振動源的振動而得到的電性訊號(例如電壓或電流訊號)的產生時間點與振動源的振動發生時間點將出現落差。處理單元106可進一步依據振動源的振動與感測單元102產生偵測結果的時間差來回推與修正所接收到的制振單元104的振動振幅、振動頻率以及振動相位,如此可更精確地對振動源進行制振。
圖2繪示為本發明另一實施例之制振裝置的示意圖。如圖2所示,本實施例之制振裝置200相較於制振裝置100更包括電荷儲存單元202(其可例如為電容),其耦接處理單元106。在本實施例中感測單元102可例如為壓電片,其可將振動源的振動轉換為電性訊號。處理單元106則可依據此電性訊號判斷振動源的振動振幅是否小於預設值,其中此預設值可設定為使用者在使用電子裝置時可接受的最大振動振幅。當振動源的振動振幅小於預設值時,處理單元106可將感測單元102轉換振動源的振動所產 生的電能儲存至電荷儲存單元202,以提升電子裝置的能源使用效率。相反地,若振動源的振動振幅未小於預設值,則處理單元106如圖1實施例所述之方式依據振動源的振動振幅、振動頻率以及振動相位調整制振單元104的振動振幅、振動頻率以及振動相位,以對振動源進行制振。
圖3繪示為本發明另一實施例之制振裝置的示意圖。在本實施例中感測單元102與制振單元104皆為以壓電片實施。請參照圖3,進一步來說,本實施例之制振裝置300相較於制振裝置200更包括反相放大器302以及可程式化電阻單元304,其中反相放大器302耦接處理單元106,可程式化電阻單元304耦接反相放大器302與處理單元106。處理單元106可依據振動源的振動輸出振動訊號S1至反相放大器302,振動訊號S1可例如為感測單元102轉換振動源的振動而產生的電性訊號,反相放大器302則將振動訊號S1進行反相放大,而輸出制振訊號S2至可程式化電阻單元304,可程式化電阻單元304可依據制振訊號S2驅動制振單元104對振動源進行制振。其中可程式化電阻單元304之電阻值受控於處理單元106,因此處理單元106可藉由調整可程式化電阻單元304的電阻值來控制制振單元104的振動特性。例如當可程式化電阻單元304的電阻值變大時,可程式化電阻單元304輸出的電壓變大,進而使制振單元104的振動振幅變大。
圖4繪示為本發明一實施例之電子裝置的制振方法流程示意圖。請參照圖4,歸納上述電子裝置的制振方法可包括下列步 驟。首先,偵測振動源的振動振幅、振動頻率以及振動相位(步驟S402)。接著,依據振動源的振動振幅、振動頻率以及振動相位調整制振單元的振動振幅、振動頻率以及振動相位,以對振動源進行制振(步驟S404)。進一步來說,步驟S404可包括先判斷振動源的振動頻率與是否與制振單元的振動頻率相同以及振動源的振動相位是否與制振單元的振動相位相反(步驟S406)。若振動源的振動頻率、振動相位與制振單元的振動頻率、振動相位分別相同與相反,則增大制振單元的振動振幅(步驟S408)。相反地,若振動源的振動頻率、振動相位與制振單元的振動頻率、振動相位分別不相同與不相反,則將制振單元的振動頻率與振動相位分別調整至與振動源的振動頻率相同、振動相位相反(步驟S410),然後再進入步驟S408增大制振單元的振動振幅。此外,上述制振單元的振動振幅、振動頻率以及振動相位的調整可更依據產生振動源的振動與偵測結果的時間差來進行。
在調整完制振單元的振動振幅、振動頻率以及振動相位後,接著判斷振動源的振動振幅是否變小(步驟S412)。若判斷出振動源的振動振幅變小,可繼續維持制振單元的振動特性,並回到步驟S402繼續偵測振動源的振動振幅、振動頻率以及振動相位,並進行後續的制振調整。若振動源的振動振幅未變小,此時可能是因造成振動源的振動因素已消失,所偵測到的振動為制振單元所造成。此時可再接著判斷振動源的振動振幅、振動頻率以及振動相位是否相似於制振單元的振動振幅、振動頻率以及振動 相位(步驟S414)。若振動源的振動振幅、振動頻率以及振動相位相似於制振單元的振動振幅、振動頻率以及振動相位,則禁能制振單元一段預設時間,並於預設時間內判斷振動源的振動是否來自於制振單元(步驟S416)。其中若在預設時間內偵測到振動源停止振動,即代表所偵測到之振動源的振動來自於制振單元,此時便可持續禁能制振單元(步驟S418),並回到步驟S402繼續偵測振動源的振動振幅、振動頻率以及振動相位。相反地,若仍偵測到振動源的振動,則代表振動源仍有振動的情形,因此可直接回到步驟S402繼續偵測振動源的振動振幅、振動頻率以及振動相位,並進行後續的制振調整。
回到步驟S414,若振動源的振動振幅、振動頻率以及振動相位不相似於制振單元的振動振幅、振動頻率以及振動相位,可能是因制振單元的振動振幅過大,此時可減小制振單元的振動振幅(步驟S420),然後再回到步驟S402繼續偵測振動源的振動振幅、振動頻率以及振動相位,並進行下一次的調整。
圖5繪示為本發明另一實施例之電子裝置的制振方法流程示意圖。請參照圖5,本實施例之電子裝置的制振方法與圖4實施例的不同之處在於,本實施例的電子裝置的制振方法更包括在振動源的振動振幅小於預設值時,將振動源的振動轉為電能儲存。如圖5所示,在步驟S402之後,可先判斷振動源的振動振幅是否小於預設值(步驟S502),若振動源的振動振幅小於預設值,則將振動源的振動轉為電能儲存(步驟S504),並回到步驟S402繼 續偵測振動源的振動振幅、振動頻率以及振動相位。相反地,若振動源的振動振幅未小於預設值,則進入步驟S404,依據振動源的振動振幅、振動頻率以及振動相位調整制振單元的振動振幅、振動頻率以及振動相位。此外,在步驟S412後,亦可先判斷振動源的振動振幅是否小於預設值(步驟S506),若振動源的振動振幅小於預設值,將振動源的振動轉為電能儲存(步驟S504),而若振動源的振動振幅未小於預設值,則進入步驟S414,接著判斷振動源的振動振幅、振動頻率以及振動相位是否相似於制振單元的振動振幅、振動頻率以及振動相位。
綜上所述,本發明藉由依據振動源的振動變化情形即時地調整制振單元的振動振幅、振動頻率以及振動相位,以更有效地抑制振動源的振動,進而提昇使用者使用電子裝置時的舒適度。在部分實施例中,更可將振動源的振動轉為電能儲存,提高電源的使用效率。
100‧‧‧制振裝置
102‧‧‧感測單元
104‧‧‧制振單元
106‧‧‧處理單元

Claims (18)

  1. 一種制振裝置,適用於一電子裝置,該制振裝置包括:一感測單元,偵測該電子裝置之一振動源的一振動振幅、一振動頻率以及一振動相位;一制振單元,可在驅動下對該振動源進行制振,具有一振動振幅、一振動頻率以及一振動相位;以及一處理單元,耦接該感測單元與該制振單元,依據該振動源的該振動振幅、該振動頻率以及該振動相位驅動該制振單元並對應調整該制振單元的該振動振幅、該振動頻率以及該振動相位,以對該振動源進行制振;以及一電荷儲存單元,耦接該處理單元,該感測單元更將該振動源的振動轉換為電性訊號,若該處理單元判斷該振動源的振動振幅小於一預設值,將該感測單元轉換該振動源的振動所產生的電能儲存至該電荷儲存單元,據以提供該電能予該電子裝置以提升該電子裝置的能源使用效率。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的制振裝置,其中該處理單元更判斷該振動源的振動頻率是否與該制振單元的振動頻率相同以及該振動源的振動相位是否與該制振單元的振動相位相反,若該振動源的振動頻率、振動相位與該制振單元的振動頻率、振動相位分別不相同與不相反,將該制振單元的振動頻率與振動相位分別調整至與該振動源的振動頻率相同、振動相位相反,若該振動源的振動頻率與該制振單元的振動頻率相同以及該振動源的振動 相位與該制振單元的振動相位相反,增大該制振單元的振動振幅。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的制振裝置,其中該處理單元更判斷該振動源的振動振幅是否變小,若該振動源的振動振幅未變小,判斷該振動源的振動振幅、振動頻率以及振動相位是否相似於該制振單元的振動振幅、振動頻率以及振動相位,若該振動源的振動振幅、振動頻率以及振動相位相似於該制振單元的振動振幅、振動頻率以及振動相位,禁能該制振單元一預設時間,並於該預設時間內判斷該振動源的振動是否來自於該制振單元,若該振動源的振動振幅、振動頻率以及振動相位不相似於該制振單元的振動振幅、振動頻率以及振動相位,減小該制振單元的振動振幅。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的制振裝置,其中若在禁能該制振單元的該預設時間內該感測單元偵測到該振動源的振動停止,該處理單元判斷該振動源的振動來自於該制振單元。
  5. 如申請專利範圍第3項所述的制振裝置,其中若該處理單元判斷該振動源的振動振幅變小,該處理單元依據該電性訊號判斷該振動源的振動振幅是否小於該預設值,若該振動源的振動振幅未小於該預設值,依據該振動源的振動振幅、振動頻率以及振動相位調整該制振單元的振動振幅、振動頻率以及振動相位。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的制振裝置,其中該處理單元更依據該振動源的振動與該感測單元產生偵測結果的時間差來回推與修正該制振單元的振動振幅、振動頻率以及振動相位。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的制振裝置,更包括:一反相放大器,耦接該處理單元,該處理單元更依據該振動源的振動輸出一振動訊號至該反相放大器,該反相放大器依據該振動訊號輸出一制振訊號;以及一可程式化電阻單元,耦接該反相放大器與該處理單元,依據該制振訊號驅動該制振單元對該振動源進行制振,其中該可程式化電阻單元之電阻值受控於該處理單元。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的制振裝置,其中該感測單元配置於該振動源旁以及使用者使用該電子裝置時為身體所接觸的位置至少之其一。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的制振裝置,其中該制振單元配置於該振動源旁或使用者使用該電子裝置時為身體所接觸的位置。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的制振裝置,其中該感測單元包括壓電片或重力感測器,該制振單元包括壓電片或振動馬達。
  11. 一種電子裝置的制振方法,適用於對一電子裝置之一振動源進行制振,該制振方法包括:偵測該振動源的一振動振幅、一振動頻率以及一振動相位;判斷該振動源的振動振幅是否小於一預設值;若該振動源的振動振幅小於該預設值,將該振動源的振動轉為電能儲存,據以提供該電能予該電子裝置以提升該電子裝置的能源使用效率;以及 依據該振動源的該振動振幅、該振動頻率以及該振動相位驅動一制振單元以及對應調整該制振單元的一振動振幅、一振動頻率以及一振動相位,以對該振動源進行制振。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的制振方法,其中依據該振動源的振動振幅、振動頻率以及振動相位調整該制振單元的振動振幅、振動頻率以及振動相位的步驟包括:判斷該振動源的振動頻率是否與該制振單元的振動頻率相同以及該振動源的振動相位是否與該制振單元的振動相位相反,若該振動源的振動頻率、振動相位與該制振單元的振動頻率、振動相位分別為不相同與不相反,將該制振單元的振動頻率與振動相位分別調整至與該振動源的振動頻率相同、振動相位相反;以及若該振動源的振動頻率與該制振單元的振動頻率相同以及該振動源的振動相位與該制振單元的振動相位相反,增大該制振單元的振動振幅。
  13. 如申請專利範圍第11項所述的制振方法,更包括:判斷該振動源的振動振幅是否變小;若該振動源的振動振幅未變小,判斷該振動源的振動振幅、振動頻率以及振動相位是否相似於該制振單元的振動振幅、振動頻率以及振動相位;若該振動源的振動振幅、振動頻率以及振動相位相似於該制振單元的振動振幅、振動頻率以及振動相位,禁能該制振單元一 預設時間,並於該預設時間內判斷該振動源的振動是否來自於該制振單元;以及若該振動源的振動振幅、振動頻率以及振動相位不相似於該制振單元的振動振幅、振動頻率以及振動相位,減小該制振單元的振動振幅。
  14. 如申請專利範圍第13項所述的制振方法,其中若在禁能該制振單元的該預設時間內該振動源的振動停止,判斷該振動源的振動來自於該制振單元。
  15. 如申請專利範圍第13項所述的制振方法,更包括:若該振動源的振動振幅變小,判斷該振動源的振動振幅是否小於該預設值;以及若該振動源的振動振幅未小於該預設值,依據該振動源的振動振幅、振動頻率以及振動相位調整該制振單元的振動振幅、振動頻率以及振動相位。
  16. 如申請專利範圍第11項所述的制振方法,其中若該振動源的振動振幅未小於該預設值,依據該振動源的振動振幅、振動頻率以及振動相位調整該制振單元的振動振幅、振動頻率以及振動相位。
  17. 如申請專利範圍第11項所述的制振方法,其中依據該振動源的振動振幅、振動頻率以及振動相位調整該制振單元的振動振幅、振動頻率以及振動相位的步驟更包括:依據產生該振動源的振動與偵測結果的時間差來回推與修正 該制振單元的振動振幅、振動頻率以及振動相位。
  18. 如申請專利範圍第11項所述的制振方法,其中該制振單元包括壓電片或振動馬達。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101436984B1 (ko) * 2012-10-04 2014-09-04 한국기계연구원 공작기계 진동 저감 장치 및 방법
CN105241026B (zh) * 2015-10-30 2018-05-15 海信(山东)空调有限公司 一种振动控制方法和设备
CN105739685B (zh) * 2016-01-14 2018-11-20 安徽华米信息科技有限公司 控制电子设备振动的方法及装置、电子设备
CN108646808B (zh) * 2018-07-24 2020-08-07 佛山航星科技有限公司 染色机的温度控制系统及其温度控制方法
US11279265B2 (en) * 2018-09-06 2022-03-22 Honda Motor Co., Ltd System and method for counteracting vibrations within a vehicle
CN109324644B (zh) * 2018-09-29 2023-01-17 联想(北京)有限公司 一种控制振动源振动的方法及装置
CN109413236A (zh) * 2018-11-13 2019-03-01 Oppo(重庆)智能科技有限公司 电子设备及电子设备的控制方法
CN109656275B (zh) * 2018-12-06 2021-12-14 中国电子工程设计院有限公司 一种主动隔振的控制方法及装置
CN113443363A (zh) * 2020-03-25 2021-09-28 名硕电脑(苏州)有限公司 自动送螺丝机

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4453141A (en) * 1982-01-28 1984-06-05 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Suppression of vibration effects on piezoelectric crystal resonators
TW215062B (en) 1991-12-30 1993-10-21 Yih-Hsing Pao A active controll method for vibrating objects
JP3418507B2 (ja) 1996-08-07 2003-06-23 ワイケイケイ株式会社 圧電振動制御方法
US5983168A (en) 1998-03-23 1999-11-09 Marquip, Inc. Phase shift accommodation in active vibration damping system
SE523431C2 (sv) 1998-06-26 2004-04-20 Ericsson Telefon Ab L M Metod och anordning i ett cellulärt radiokommunikationssystem
JP2000341606A (ja) * 1999-05-31 2000-12-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd テレビジョン受像機
US6310746B1 (en) * 1999-06-23 2001-10-30 Read-Rite Corporation Piezoelectric vibration damping for disk drives
JP2002060041A (ja) * 2000-08-11 2002-02-26 Ykk Corp 圧電振動式パーツフィーダの制御方法と装置
JP4144197B2 (ja) * 2001-07-04 2008-09-03 新科實業有限公司 振動抑制機構及び振動抑制機構を備えたヘッドジンバルアセンブリ
CN1307784C (zh) 2002-07-16 2007-03-28 松下电器产业株式会社 直线振动电机的控制系统
US7138747B1 (en) 2004-07-29 2006-11-21 Anorad Corporation Damping and stabilization for linear motor stage
JP4662163B2 (ja) * 2006-04-14 2011-03-30 アイシン精機株式会社 振動減衰装置
KR101140925B1 (ko) 2006-05-08 2012-05-03 신꼬오덴끼가부시끼가이샤 자동차 차체의 진동을 저감하는 자동차용 제진장치
TW200938258A (en) 2008-03-14 2009-09-16 Ind Tech Res Inst Vibration deadening golf club and intelligent golf club
CN101414192B (zh) 2008-11-10 2011-01-19 南京航空航天大学 无需外界能量供给的结构振动与噪声控制装置
CN101451589B (zh) 2008-12-30 2010-08-18 南京航空航天大学 无源结构振动半主动控制装置
US9549252B2 (en) * 2010-08-27 2017-01-17 Nokia Technologies Oy Microphone apparatus and method for removing unwanted sounds
TWI443963B (zh) * 2010-09-17 2014-07-01 Tung Thih Electronic Co Ltd And a control device capable of suppressing the residual vibration of a piezoelectric element
TWI420516B (zh) * 2012-03-19 2013-12-21 Wistron Corp 硬碟讀寫率與振動源關係判斷方法及其系統

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