TWI543200B - 金屬粉末之製造方法、藉以製得之金屬粉末、導電糊及多層陶瓷電子組件 - Google Patents

金屬粉末之製造方法、藉以製得之金屬粉末、導電糊及多層陶瓷電子組件 Download PDF

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Description

金屬粉末之製造方法、藉以製得之金屬粉末、導電糊及多層陶瓷電子組件
本發明關於一種製造適合電子應用的金屬粉末之方法，且更具體而言為一種製造細微、粒度均勻、及結晶度高的金屬粉末之方法，其可作為用於導電糊之導電粉末，亦關於一種藉該方法所製造的金屬粉末，一種導電糊，及一種多層陶瓷電子組件。
對於用於形成電子電路的導電糊之導電金屬粉末，其希望這些粉末含有極少的雜質，該粉末為平均粒度細微達0.01微米至10微米之細微粉末，粒度及粒子形狀均勻，且該粉末具有良好的分散力而不凝集。此外，粉末在糊中的分散力良好，及結晶度良好而無不均勻燒結亦為必要的。
特別是在此粉末係用於形成多層陶瓷電子組件(如多層電容器、多層電感器等)之內部導體或外部導體的情形，除了更細微及具有均勻粒度與形狀而將電極形成薄膜之外，導電金屬粉末在燃燒期間須阻抗因氧化及還原作用所造成的膨脹及收縮發生，且具有高燒結起始溫度而防止結構缺陷，如脫層或裂開。因此，其需要具有球形、低活性、及高結晶度的次微米尺寸金屬粉末。
用於製造此高度結晶化金屬粉末之習知方法的實例包括化學氣相沉積(CVD)，其中在高溫將金屬化合物(如氯化鎳)之蒸氣以還原氣體還原，物理氣相沉積(PVD)，其中將金屬蒸氣在氣相中冷凝，及噴灑熱解，其中將金 屬化合物溶於或分散於水或有機溶劑中的懸浮液或溶液形成細微液滴，繼而將該滴在較佳為在接近或不低於金屬熔點加熱而進行熱解，藉以獲得金屬粉末。
另外，亦已知製造高度結晶化金屬粉末之方法，其中熱解係在高溫使用原料的固態粉末且以將該固態粉末分散於氣相的狀態進行(參見日本專利公告第2002-20809及2004-99992號)。在這些方法中，高度結晶化金屬粉末係使用載氣將由熱分解金屬化合物粉末所構成的原料粉末以原料粉末以10克/升或以下之濃度分散於氣相中的狀態供應至反應容器，及將金屬粉末在高於其熱分解溫度且不低於(Tm-200)℃之溫度加熱而獲得，其中Tm為該金屬之熔點(℃)。又在這些方法中，高度結晶化粉末係藉由將原料粉末連同載氣一起經由噴嘴在V/S>600的條件下排放(eject)至反應容器中而獲得，V係表示載氣每單位時間之流速(公升/分鐘)，及S係表示噴嘴開口部分之橫切面面積(平方公分)。
在日本專利公告第2002-20809及2004-99992號所述的方法中，因為相較於噴灑熱解並無由溶劑蒸發所造成的能量損失，且由於使用固態金屬化合物粉末作為起始材料而可將金屬化合物粉末以高濃度分散於氣相中，故可以高效率製造具有高結晶度及優異氧化抗性之球形金屬粉末。另外，藉由控制原料粉末之粒度及分散條件即可獲得任意平均粒度且粒度均勻的金屬粉末，且由於溶劑不產生氧化性氣體，故這些方法亦適合製造須在低氧分壓下合成的易氧化性鹼性金屬粉末。此外，相較於 氣相化學還原法等，其難以製造準確地控制組成物中蒸氣壓不同之金屬的合金，這些方法亦提供使用兩型或以上的金屬化合物之混合物或複合物即可容易地製造任意組成的合金粉末之優點。
特別是在日本專利公告第2004-99992號所述的方法之情形中，其將固態原料粉末連同載氣經由噴嘴以V/S>600之高線性速度排放至反應容器中，且利用反應容器中氣體之快速膨脹使其以氣相中低濃度及高分散狀態在高溫接受熱處理而不造成原料粒子與所形成粒子之間的相互撞擊，因而可容易地以低成本及高效率製造粒度分布極窄的金屬粉末。
近來強烈地需要尺寸減小且層化增加之多層陶瓷電子組件，且特別是在使用鎳作為內部電極之多層陶瓷電容器的領域中，陶瓷層及內部電極層均越來越薄。結果，其需要將超細微鎳粉末用於這些內部電極之導電糊，其具有例如0.3微米或以下的極小平均粒徑，含有最少的粗粒及較窄的粒度分布。
然而，在嚐試使用日本專利公告第2002-20809及2004-99992號所述的方法製造比過去更為細微的鎳粉末之情形，則有關於粒度分布增加之趨勢，以及生產效率及良率不佳的問題。
這些問題據推論係歸因於以下的情形。即在日本專利公告第2002-20809及2004-99992號所述的方法中，由於每個原料粉末顆粒形成幾乎整個金屬粒子或合金粒子，金屬粉末之粒度係依原料粉末的粒度而定。因此， 為了獲得更細微的金屬粉末而必須事先將原料粉末粉碎及解凝。然而，由於粉末之內聚力隨其變細微而增加，故難以分散，除了需要時間極長的解凝步驟，亦需要大量能量且促成生產效率不良，由於再凝集而容易形成大粒子。如果此種無法完全解凝的大型凝集粒子以此方式存在於原料粉末中，則生成金屬粒子之粒度及粒度分布增加。另外，由於含有粗金屬粒子，故對多層陶瓷電子組件之特徵有各種有害的影響。
關於以上，本發明之一個目的為提供一種以良好的良率製造具有更安定之均勻粒度的更細微的高度結晶化金屬粉末之方法，及提供一種可以低成本大量製造此種金屬粉末之方法，因而解決上述問題。
基於日本專利公告第2002-20809及2004-99992號所述的方法進行進一步研究之結果，本發明人聚焦在凝集粒子本身可因在原料粉末進行熱解時所產生的氣體而瓦解之現象。本發明人發現，藉由將原料粉末從噴嘴排放後馬上暴露的溫度控制在指定範圍，即可將這些凝集粒子有效地瓦解，因而完成本發明。
即本發明之要點為一種製造高度結晶化金屬粉末之方法，該方法係包含：將由一種或以上的熱分解金屬化合物粉末所構成的原料粉末連同載氣一起經由噴嘴排放至反應容器中；及在使原料粉末以其中原料粉末係以10克/升或以下之濃度分散於氣相中的狀態通過反應容器時，將原料粉 末在溫度T2加熱，其比原料粉末之熱分解溫度高且不低於(Tm-200)℃，其中Tm為欲製造金屬之熔點(℃)，而製造一種金屬粉末，其中噴嘴開口部分之周溫T1係設為400℃或更高且低於(Tm-200)℃的溫度。
溫度T1較佳為設為500℃或更高，且較佳為使用含有至少一種選自由鎳化合物、銅化合物與銀化合物所組成的群組之原料粉末做為該原料粉末。
此外，本發明關於一種由上述方法所製造之高度結晶化金屬粉末，一種含有上述高度結晶化金屬粉末之導電糊，及一種多層陶瓷電子組件，其中導體層(如電極)係使用上述導電糊所形成。
依照本發明之方法可以低成本及高效率容易地製造具有高純度、極窄粒度分布及高分散力之細微的球形高度結晶化金屬粉末。具體而言，本發明之方法可以良好的良率大量製造粒度分布極窄且無粗粒之超細微鎳粉末，及可回應多層陶瓷電子組件的尺寸減小且層化增加之需求。
另外，由於以本發明之方法所獲得的金屬粉末係具有低活性及高抗氧化性，故在將此金屬粉末用於導電糊而形成多層陶瓷電子組件之電極的情形，可製造無裂痕及其他結構缺陷之可靠性高的組件。
在日本專利公告第2004-99992號所述的方法中，本發明之特徵為將噴嘴開口部分之周溫T1設為400℃或更 高但低於(Tm-200)℃的溫度，及在將原料粉末從噴嘴排放後馬上將原料粉末暴露於低於溫度T2之溫度T1而加熱，繼而在溫度T2加熱，其高於原料粉末之熱分解溫度且不低於(Tm-200)℃。在此，Tm係表示所形成金屬之熔點(℃)，及在形成合金粉末作為金屬粉末的情形係指合金之熔點。另外，噴嘴開口部分之周溫係指在將原料粉末從噴嘴排放時所測量的包圍噴嘴開口部分之周溫的實際值，且實際上係在距噴嘴閉口部分邊緣的距離等於噴嘴直徑之約6倍至15倍的位置使用熱偶測量。例如在後述實例中，噴嘴開口部分之周溫係將熱偶插入在包括噴嘴開口部分平面之平面中離噴嘴開口部分邊緣為10公分的位置而測量。
更具體而言，例如在日本專利公告第2004-99992號所述的方法中，其中使用以電熱爐等從外部加熱的管狀反應容器，原料粉末係連同載氣經由噴嘴以高速排放至反應容器中，使得原料粉末在反應容器中以氣相中高分散狀態進行熱解，且收集所形成的金屬粉末，將原料粉末排放至噴嘴開口部分之周溫T1係設為上述溫度範圍的區域。
在T1低於400℃之情形下，無法獲得本發明的效果。另外，在T1等於或高於(Tm-200)℃之情形難以獲得粒度分布窄的極細微金屬粉末。另外，原料粉末在排放後馬上以400℃或更高但低於(Tm-200)℃之溫度加熱，在本發明中為重要的，且若使用其中已在低於400℃之溫度排放後將原料粉末的溫度提高至此溫度範圍，或者 已在(Tm-200)℃或更高之高溫排放後將原料粉末運輸至加熱至上述溫度範圍的區域之方法，則無法獲得本發明的效果。
以下係據此推論。在本發明之方法中，將原料粉末在排放後馬上暴露於400℃或更高但低於(Tm-200)℃之溫度，因而造成原料粉末立即進行熱解，且由在原料粉末內所產生的原料化合物之熱解所生成的氣體此時快速地膨脹。因此，即使是在原料粉末含有凝集粒子之情形，該凝集粒子仍因熱解期間所產生的氣體而爆炸性地分開及解凝。另外，由於熱解期間所產生的氣體包封熱解所形成的粒子，故抑制再凝集而造成粒子進一步分散。即若凝集粒子存在於原料粉末中，凝集粒子仍隨熱解同時瓦解及分散，且據信如此造成如極細微氧化物的粒子及其他中間粒子與金屬粒子之形成。所形成粒子繼而維持高分散狀態而在溫度T2加熱的結果為發生還原、固相反應、粒子內部結晶生長等，因而造成粒度均勻之極細微的高度結晶化金屬粉末之形成。在T1低於400℃之情形，氣體產生由於原料粉末之逐步分解而漸進，因而造成熱解期間之解凝效果不當，且生成較寬的粒度分布及殘餘粗粒之存在。另一方面，在T1為(Tm-200)℃或更高之情形，由於原料粉末的溫度驟增，故進行燒結或結晶而在粒子分開前造成在粒子表面上硬殼之形成，如此防止粒子輕易地瓦解。結果，所形成粉末之粒度分布增加且難以獲得細微的粒子。另外，由於噴嘴開口部分達到高溫而在噴嘴內進行反應，因而造成噴嘴阻塞及連續操作困難。
此外，熱分解金屬化合物之熱分解溫度一般為約100℃至400℃，且為了使原料粉末在排放後馬上接受熱解，T1理論上應等於或高於熱分解溫度。然而，在通過反應容器而在氣體流動中加熱之情形，由於在此區域中的停留時間短，故實際上必須將T1設為高於熱分解溫度且為至少400℃之溫度。最適溫度範圍值係依金屬及化合物的型式而不同。例如在使用乙酸鎳四水合物粉末製造鎳粉末之情形，以熱分解溫度為約350℃的無水乙酸鎳粉末末或無水硝酸鎳粉末末等作為原料粉末，則將T1設為約400℃至1250℃，且較佳為450℃至1200℃。在使用例如乙酸銀(I)粉末(熱分解溫度：約300℃)製造銀粉之情形，較佳為將T1設為400℃至850℃，而在使用例如鹼性碳酸銅(II)粉末(熱分解溫度：約300℃)製造銅粉末之情形，較佳為將T1設為400℃至950℃。為了確保原料粉末之快速分解，較佳為將T1設為500℃或更高。
用於將T1設為上述溫度範圍之加熱方法的實例包括例如以電熱爐等從反應容器外部加熱，以電磁爐加熱，在反應容器中燃燒可燃性氣體(如甲烷、乙烷、丙烷、丁烷、乙烯、或乙炔)或可燃性液體(如輕油、煤油、瓦斯油、汽油、或重油)而加熱，及從噴嘴外部供應預熱至高溫之氣體(稱為「二級氣體」)，其與伴隨所排放的原料粉末之載氣(稱為「一級氣體」)不同，且在噴嘴開口部分附近將二級氣體與所排放的原料粉末及載氣(一級氣體)之混合物混合。加熱亦可藉由適當地組合這些方法而進行。
在將T1設為例如800℃或更低的近似低溫之情形，由熱效率的觀點，較佳為以其他手段直接加熱而非以電熱爐從外部加熱，即藉如以本生燈等燃燒可燃性氣體而加熱，燃燒可燃性液體而加熱，或使用高溫二級氣體之方法。或者，這些方法亦可結合以電熱爐等從外部加熱之方法使用。
此外，在前述以高溫二級氣體加熱之情形，雖然可使用類似一級氣體之氣體作為二級氣體，但亦可使用來自高溫爐、渦輪或鍋爐的高溫廢氣。然而，因為原料粉末之熱解係在原料粉末高度分散於氣相中之前發生，如果如前所述將原料粉末與載氣之混合物在從噴嘴排放之前加熱至高溫，則在使用高溫氣體的情形，其係從噴嘴外部供應作為二級氣體。
亦在如前所述將可燃性氣體或可燃性液體燃燒而加熱之情形，其可將已預熱或未加熱二級氣體與因燃燒而形成的氣體分開而從噴嘴外部供應。
另外，特別是在金屬為易氧化之金屬之情形，如鎳或銅，較佳為將金屬化合物熱解而暫時形成中間產物，如氧化物，然後將其在高溫還原成金屬，且為了達成而較佳為使圍繞噴嘴開口部分之大氣為中性或弱氧化性。如果熱解係在強還原大氣中發生，則趨於形成粗金屬粒子。在例如將鎳化合物接觸還原氣體而直接還原成鎳之情形，據信原料粉末係在因熱解而分開及解凝之前仍凝集時從外部還原，且在粉末表面上形成金屬殼。結果抑制原料粉末解凝。因此，在反應容器中燃燒可燃性氣體 或可燃性液體而加熱之情形，較佳為燃燒可燃性氣體或可燃性液體的位置係與噴嘴開口部分分開，故不將原料粉末直接排放至強還原火燄中或其周邊。然而，發生燃燒的位置可接近噴嘴開口部分，只要可燃性氣體或可燃性液體係完全地燃燒且為不展現還原活性之狀態。此外，亦在供應高溫二級氣體作為加熱手段之情形，較佳為不使用過強還原氣體。為了將包圍噴嘴開口之大氣維持中性至弱氧化性狀態，適當地將含氧氣體或水蒸氣等吹送至反應容器中為有效的。
以下提供前述以外之本發明條件的詳細說明。
雖然對於以本方法所製造的金屬粉末並無特殊限制，但較佳為用於製造鹼性金屬(如銅、鎳、鈷、鐵等)之粉末，或貴重金屬(如銀、鈀、金、鉑等)之粉末。在製造特別是用於多層陶瓷電子組件之電極的導電糊，平均粒度為例如0.3微米或以下的極細微鎳粉末之情形，可更由本發明的效果受益。另外，組合原料金屬化合物粉末則可製造複數種金屬之混合粉末或合金粉末。在本發明中，「金屬粉末」係包括此種混合粉末及合金粉末。
對於作為金屬粉末的原料之熱分解金屬化合物並無特殊限制，只要其在熱解期間產生氣體，且所使用的熱分解金屬化合物之實例係包括至少一種以下化合物：無機化合物，如氫氧化物、硝酸鹽、硫酸鹽、碳酸鹽、硝酸氧鹽、硫酸氧鹽、鹵化物、氧化物、銨錯合物等；或有機化合物，如羧酸鹽、樹脂酸鹽、磺酸鹽、乙醯丙酮錯合物、金屬之單羥基或多羥基醇化物、醯胺化合物、 醯亞胺化合物、脲化合物等。具體而言，較佳為碳酸鹽，如碳酸鎳、鹼性碳酸鎳、碳酸銅、鹼性碳酸銅、碳酸銀等；草酸鹽，如草酸鎳、草酸銅、草酸銀等；羧酸鹽，如乙酸鎳、甲酸鎳、乳酸鎳、乙酸銅、乙酸銀等；乙醯丙酮錯合物，如鎳雙(乙醯丙酮)、銅雙(乙醯丙酮)等；及如樹脂酸鹽、醇化物之其他化合物，因為其在熱解期間產生大量氣體而在熱解後不形成有害副產物。
在製造合金粉末或混合粉末之情形，其使用含有兩種或以上的金屬化合物之原料粉末。在此情形，可將各金屬成分之化合物粉末按指定比例均勻地混合及供應；然而，為了獲得包含組成物中個別粒子均勻的合金粒子之粉末，其希望使用按原料粉末之各粒子的固定比例事先複合而含有複數種金屬成分之複合粉末。其可使用已知方法，如其中事先混合作為原料之金屬化合物粉末，熱處理直到組成物均勻，然後粉碎的固相反應法，及溶膠法、共沉澱法、均勻沉澱法、錯合物聚合法等，而獲得複合粉末。另外，亦可使用雙鹽粉末、錯合鹽粉末、多核錯合物粉末、錯合烷氧化物粉末、金屬雙氧化物粉末等。
為了更有效地製造具有窄粒度分布之細微金屬粉末，較佳為事先使用粉碎器或分級器粉碎、壓碎或分級而調整原料粉末之粒度。至於粉碎器，其可使用噴射磨粉器、濕型粉碎器、乾型粉碎器等。調整粒度可在將原料粉末分散於載氣中之前實行；然而，此調整亦可使用噴射磨粉器等在分散於載氣中之後，或分散於載氣中同時實行。
在貴重金屬的情形，對於伴隨原料粉末之載氣(一級氣體)並無特殊限制，且可使用氧化氣體，如空氣、氧或水蒸氣，惰氣，如氮或氬，或其混合氣體。雖然在如鎳或銅之易氧化性鹼性金屬的情形較佳為使用惰氣，但可藉由將其混合還原氣體，如氫、一氧化碳、甲烷、或氨氣，或在加熱時分解形成還原大氣之有機化合物，如醇、羧酸鹽等，以使高溫加熱期間之大氣為弱還原性而增強抗氧化性效果。
較佳為在將原料粉末經由噴嘴排放至反應容器中之前，使用分散裝置將原料粉末混合及分散於載氣中。其可使用已知的氣體流動型分散裝置，如排放器型裝置、文氏管型裝置、孔口型裝置等，或已知的噴射磨粉器作為分散裝置。
在本發明之方法中，較佳為將固態原料粉末連同載氣一起經由噴嘴以日本專利公告第2004-99992號所述的線性速度，即在V/S>600之條件下，其中V係表示載氣每單位時間之流速(公升/分鐘)，及S係表示噴嘴閉口部分之橫切面面積(平方公分)，且以10克/升或以下的濃度高度分散於氣相中，而排放至反應容器中。對於噴嘴並無特殊限制。其可使用任何形狀的噴嘴，例如圓形、多角形或縫形橫切面之噴嘴，尖端橫切面縮小之噴嘴，中點橫切面縮小且開口部分擴大之噴嘴等。另外，雖然若原料粉末於氣相中的濃度高於10克/升則因粉末間碰撞及燒結而無法獲得粒度均勻的金屬粉末，但只要濃度為10克/升或以下則無特殊限制，且依所使用的分散裝置及 加熱裝置而適當地決定。然而，因過低的濃度造成生產效率不良，故濃度較佳為0.01克/升或以上。
在已以前述方式從噴嘴排放且熱解之後，將原料粉末維持高度分散狀態之低濃度而在高於原料粉末的熱分解溫度且不低於(Tm-200)℃之溫度T2加熱。結果形成高度結晶化金屬粉末。如果T2低於以上指定溫度，則無法獲得球形高度結晶化金屬粉末。具體而言，為了獲得具有光滑表面之真球形單晶金屬粉末，熱處理較佳為在目標金屬之熔點附近的溫度，或在等於或高於該溫度的溫度進行。另外，T2較佳為低於所形成的金屬粉末明顯蒸發的溫度，且較佳為(Tm+500)℃或更低的溫度。如果T2高於(Tm+500)℃，除了無法獲得額外的改良效果，亦易於發生上述金屬蒸發。
在T2加熱較佳為以電熱爐等從反應容器外部進行，因為如此有助效率且較易控制大氣、氣體流動及溫度。為了維持前述分散狀態而進行熱處理，其使用具有相對低溫區域(其中噴嘴開口部分之周溫T1係設為上述範圍之內)、及加熱至溫度T2之高溫區域的管狀反應容器，且將因經由噴嘴排放至低溫區域中而熱解之原料粉末運輸至反應容器內之高溫區域，在此形成金屬粉末，然後從反應容器出口收集金屬粉末。雖然已在溫度T1熱解之原料粉末可藉由通過其中已將溫度設為溫度係以逐步方式從溫度T1上升至溫度T2之反應容器而逐漸加熱，但亦可將原料粉末直接運輸至加熱至溫度T2的區域。另外，在溫度T1加熱及在溫度T2加熱亦可在分別的反應容器中進行，只要維持前述原料粉末為分散狀態之條件。
雖然粉末與載氣之混合物在反應容器中的停留時間係依照所使用的設備而設定以將粉末在指定溫度適當地加熱，但停留時間通常為約0.3秒至30秒。因原料粉末係維持在以此方式藉高速氣體流動所產生的高分散狀態而以氣相中低濃度加熱，故結晶生長因粒子內固相反應而在短時間內進行，但即使是在高溫仍不由於熔融或燒結而造成粒子凝集，且推論獲得結晶度高及內部缺陷極少的金屬粉末。
雖然所形成的金屬粉末在收集時冷卻，但此時亦可藉如諸如吹送氧化氣體(如空氣)之方法進行表面氧化處理。另外，如所需而對所形成的金屬粉末分級則可獲得具有甚至更窄的粒度分布之金屬粉末。
實施例
以下使用下述實施例及比較例提供本發明之詳細解釋。在以下說明中，名詞「平均粒度」係指在以掃描電子顯微鏡(SEM)所觀察的任意視野之影像中隨機選擇的2000個獨立粒子之粒度(μm)平均值。另外，名詞“D10”、“D50”及“D90”分別指以雷射粒度分析儀所測量的粒徑(μm)分布之重量累計比率百分比10%、50%及90%之值(粒徑)。
另外，周溫T1係在將原料粉末從噴嘴排放時，將熱偶(Sheath K,Okazaki Mfg.Company)插入反應容器中在包括噴嘴開口面之平面中離噴嘴邊緣為10公分的位置而測量。
《反應設備》
用於實施例及比較例(除了比較例9)之反應設備係使用在其下部裝有噴嘴以排放原料粉末之垂直管狀反應容器。本生燈係裝設在容器中的噴嘴開口部分下方，且藉由以此本生燈燃燒含有甲烷之都市煤氣與空氣的混合物而將包圍噴嘴之部分加熱。此外，本生燈係裝設成可使其裝設位置上下移動或其定向改變一定角度以使火燄不直接接觸噴嘴開口部分，因而可控制噴嘴開口部分之周溫。此外，電熱爐係裝設從在反應容器外部，從噴嘴開口部分下方大約1公分的位置朝上的部分。此電熱爐係使用多段式組態，使得反應容器內部溫度以在反應容器中向上移動的逐步方式從噴嘴周溫T1增加至溫度T2。
在本發明設備中，原料粉末係連同載氣一起從上述噴嘴開口部分以高速排放至反應容器中，繼而馬上暴露於在噴嘴周圍的位置以本生燈或組合使用本生燈與電熱爐而設定之溫度T1，然後運輸至反應容器內部加熱至溫度T2的區域而在上述溫度T2加熱。冷卻管係安裝在反應容器之上出口，且所形成的金屬粉末在以過濾袋收集之後因通過冷卻管而冷卻。
在以下實施例及比較例中，金屬之熔點係鎳為1450℃，銅為1083℃，及銀為961℃。
[實施例1]
以噴射磨粉器將乙酸鎳四水合物粉末粉碎而製備D50為約0.8微米之原料粉末。然後將此粉末連同流速為2200升/分鐘之氮氣一起，以30公斤/小時之供應速 率從開口部分的橫切面面積為2平方公分的噴嘴排放至上述反應設備之反應容器中，其中將T1設為600℃及將T2設為1550℃，而製造鎳粉末。在反應容器內部，粉末分散於氣相中的濃度為0.23克/升，及V/S為1100。
將生成粉末以X-射線繞射儀(XRD)、穿透電子顯微鏡(TEM)、掃描電子顯微鏡(SEM)等分析，且證實此粉末為金屬鎳之實質上單晶粉末。SEM觀察顯示粉末粒子具有真球形且平均粒度為0.19微米，及幾乎未觀察到任何粒子間凝集。另外，測量粒度分布且示於表1。(D90-D10)/D50值為1.0，表示粉末具有極窄的粒度分布。
[實施例2與3]
以如實施例1之相同方式製造鎳粉末，除了將T1分別設為500℃及1200℃。實施例2及3之生成粉末係由真球形粒子所構成，其為實質上單晶粒子且分別具有0.21微米(實施例2)及0.20微米(實施例3)之平均粒度，凝集極少。粒度分布係如表1所示，且(D90-D10)/D50值分別為1.1及1.0，因而證明為窄粒度分布。
[比較例1]
以如實施例1之相同方式製造鎳粉末，除了將T1設為350℃。生成粉末係具有0.26微米之平均粒度，觀察到凝集，且如表1所示，相較於實施例1至3係具有較大的粒度及較寬的粒度分布。
[比較例2]
以如實施例1之相同方式製造鎳粉末，除了將T1設為1300℃。生成粉末係具有0.26微米之平均粒度，觀察 到凝集，且如表1所示，相較於實施例1至3係具有較大的粒度及較寬的粒度分布。另外，噴嘴在開始排放後大約5小時阻塞，因而無法長期連續操作。
[實施例4]
以如實施例1之相同方式製造鎳粉末，除了原料粉末之D50為約0.6微米。生成粉末係具有0.18微米之平均粒度，由真球形粒子所構成，其為實質上單晶粒子，且無凝集，如表1所示，證明粒度分布極窄。
[實施例5至7]
以噴射磨粉器將碳酸鎳粉末碎而製備D50為約0.5微米之原料粉末。將此粉末連同流速為2200升/分鐘之氮氣一起，以30公斤/小時之供應速率排放至反應設備之反應容器中，使得T1與T2分別為表2所示的溫度，然後在反應容器中溫度為1350℃的部分將一氧化碳以120升/分鐘之流速引入反應容器中，而製造鎳粉末。在反應容器內部，粉末分散於氣相中的濃度為0.23克/升，及V/S為1100。生成粉末之平均粒度為0.22微米(實施例5)、0.24微米(實施例6)、及0.23微米(實施例7)，且如表1所示，粉末證明粒度分布窄及凝集極少。
[比較例3與4]
以如實施例5之相同方式製造鎳粉末，除了將T1分別設為350℃及1300℃。在兩種情形，生成粉末之平均粒度均為0.27微米，且如表1所示，相較於實施例5至7，其粒度分布偏向粗粒及較寬。另外，比較例4中之噴嘴在開始排放後大約5小時阻塞。
[實施例8]
以噴射磨粉器將鹼性碳酸銅粉末末粉碎而製備D50為約1.0微米之原料粉末。將此粉末連同流速為2200升/分鐘之氮氣一起以36公斤/小時之供應速率排放至上述反應設備之反應容器中，其中T1及T2均已設為如表1所示的溫度，而獲得銅粉末。此外，在反應容器中，粉末在氣相中的分散濃度為0.27克/升，及V/S為1100。
如上所述，將生成粉末以XRD、TEM及SEM分析，且證實此粉末為實質上單晶金屬銅粉末末。SEM觀察顯示粉末粒子具有真球形且平均粒度為0.25微米，及未觀察到粒子間凝集。粉末之粒度分布係示於表1。
[比較例5與6]
以如實施例8之相同方式製造銅粉末，除了將T1分別設為300℃及1000℃。比較例5及6之生成粉末分別具有0.33微米及0.32微米之平均粒度，且如表1所示，相較於實施例8，其粒度分布偏向粗粒及較寬。此外，比較例6中之噴嘴在開始排放後大約7小時阻塞。
[實施例9]
以噴射磨粉器將乙酸銀粉末粉碎而製備D50為約2.5微米之原料粉末。將此粉末連同流速為600升/分鐘之空氣一起以4公斤/小時之供應速率排放至上述反應設備之反應容器中，其中T1及T2係設為如表1所示的溫度，而製造銀粉末。粉末分散於氣相中的濃度為0.11克/升，及V/S為750。
將生成粉末以XRD、TEM及SEM分析，且證實此粉末為金屬銀之實質上單晶粉末。SEM觀察顯示粒子具有真球形且平均粒度為0.59微米，及未觀察到粒子間凝集。粉末之粒度分布係示於表1。
[比較例7與8]
以如實施例9之相同方式製造銀粉末，除了將T1分別設為200℃及900℃。比較例7及8之生成粉末的平均粒度分別為0.82微米及0.81微米，且如表1所示，相較於實施例9，其粒度分布偏向粗粒及較寬。此外，比較例8中之噴嘴在開始排放後大約4小時阻塞。
[比較例9]
以如實施例1之相同條件製造鎳粉末，除了使用如用於實施例1之幾乎相同尺寸的反應設備，但不裝設本生燈，使用垂直管狀反應容器，其在反應容器下部具有用於排放原料粉末之噴嘴，且以電熱爐完全地及實質上均勻地加熱，及將電熱爐之加熱溫度設為1550℃。雖然生成粉末為金屬鎳之實質上單晶粉末，但觀察到凝集，平均粒度為0.29微米，粒度分布為0.27微米(D10)、0.51微米(D50)、及1.09微米(D90)，且(D90-D10)/D50值為1.6。另外，噴嘴在開始排放後大約2小時阻塞，因而無法長期連續操作。

Claims (4)

  1. 一種製造高度結晶化金屬粉末之方法，該方法係包含：將由一種或以上的熱分解金屬化合物粉末所構成的原料粉末連同載氣一起經由噴嘴注射至反應容器中；及在使原料粉末以其中原料粉末係以10克/升或以下之濃度分散於氣相中的狀態通過反應容器時，將原料粉末在溫度T2加熱，其比原料粉末之熱分解溫度高且不低於(Tm-200)℃，其中Tm為欲製造金屬之熔點(℃)，而製造一種金屬粉末，其中噴嘴開口部分之周溫T1係比原料粉末之熱分解溫度更高溫且設為400℃或更高且低於(Tm-200)℃的溫度，該原料粉末係藉由排放至反應容器後，立刻暴露於該T1而熱分解且產生熱分解氣體。
  2. 如申請專利範圍第1項之製造高度結晶化金屬粉末之方法，其中將溫度T1設為500℃或更高之溫度。
  3. 如申請專利範圍第1項之製造高度結晶化金屬粉末之方法，其中該原料粉末係含有至少一種選自由鎳化合物、銅化合物與銀化合物所組成的群組。
  4. 如申請專利範圍第2項之製造高度結晶化金屬粉末之方法，其中該原料粉末係含有至少一種選自由鎳化合物、銅化合物與銀化合物所組成的群組。
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