TWI535788B - 硬化性樹脂組成物、光學構件組、其製造方法及使用其的固態影像元件 - Google Patents

硬化性樹脂組成物、光學構件組、其製造方法及使用其的固態影像元件 Download PDF

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Description

硬化性樹脂組成物、光學構件組、其製造方法及使用 其的固態影像元件
本發明是有關於一種硬化性樹脂組成物、光學構件組、其製造方法及使用其的固態影像元件。
近年來,在光學儀器表面上形成各式各樣具有抗反射性、低折射率薄膜的光學元件。光學儀器不限於元件所具有的平面形貌,其包括用於液晶顯示器中的背光源的亮度提升透鏡(brightness enhancing lenses)以及擴散透鏡(diffusion lenses)、使用在影像投影電視螢幕的夫瑞乃透鏡(Fresnel lenses)以及扁豆狀透鏡(lenticular lenses)、微透鏡(microlenses)等。這類元件,所需的幾何光學性能可由樹脂主要形成的微結構(microstructure body)獲得。因此為了達到抗反射性質,必須在微結構表面上以適當的形式形成低反射率薄膜。
迄今已完成形成低折射率薄膜材料的研發。例如,建議使用聚矽氧烷(polysiloxane),其可藉由縮合具有自由基可聚合有機基團的矽烷化合物(radical polymerizable organic group)、具有氟原子的矽烷化合物以及烷氧矽烷化合物來獲得(見專利文獻1及類似者)。已報導在結構之壁部份附近的塗膜不均勻度(unevenness)可藉此改善。
專利文獻:
專利文獻1:JP-A-2008-248239(“JP-A”表示日本專利公開申請)
[發明揭示]
承上述,到目前為止,應用矽氧烷類樹脂硬化薄膜(siloxane-based resin-cured film)作為光學元件(optical devices)的塗佈材料(coating material)是可行的,而因此進行材料的發展。另一方面,構成傳統抗反射性薄膜等類似的樹脂薄膜具有厚度約數十奈米的非常薄的薄膜,或者該樹脂薄膜塗佈成一具有如上述簡單形式的結構。然而,近年來,接受新元件結構或應用的建議,需要將材料的厚度製造到達微米等級,藉此適當地將該材料填充複雜的凹部(concavity)及凸部(convexity)。另一方面,當製成這樣的厚度時,實現滿意的嵌入性能(embedding property)與平坦化(planarization)/表面狀態(surface state),以及滿足作為穿透硬化薄膜所需的光學特性的材料不一定知曉,而需要更進一步的研發。
因此,本發明涉及提供一種透鏡單元(lens unit)(光學構件組(optical member set),其即使構成抗反射性薄膜等的樹脂薄膜具有些許厚度,也可實現所需的折射率與滿意的透光性並包括具有滿意的表面平坦化、凹部與凸部的填充性(嵌入性能)、非常優異的表面狀態的透光性硬化薄膜(第一光學構件);以及固態影像元件。更進一步來說,本發明涉及提供一種製造方法及一種樹脂組成物,其可適於具有如上述優異特性的透鏡單元(光學構件組)的製造。
根據本發明,提供下列手段:
(1)一種硬化性樹脂組成物,用來形成光學構件組的第一光學構件,其中光學構件組具有第一光學構件與被第一光學構件覆蓋的第二光學構件。第一光學構件藉由硬化矽氧烷樹脂而形成,硬化性樹脂組成物包括:矽氧烷樹脂(siloxane resin)、界面活性劑(surfactant)以及溶劑,其中矽氧烷樹脂與界面活性劑被含於溶劑中;界面活性劑具有聚氧伸烷基(polyoxyalkylene)結構;以及矽氧烷樹脂的質量計65%至100%是以由式(1)所表示的聚矽倍半氧烷(polysilsesquioxane)結構而構成:-(R1SiO3/2)n- 式(1)
其中R1表示具有1至3個碳原子的烷基;且n表示20至1,000的整數。
(2)如項(1)所述的硬化性樹脂組成物,其中相對於100質量份矽氧烷樹脂,界面活性劑的含量介於1質量份至30質量份範圍。
(3)如項(1)或(2)所述的硬化性樹脂組成物,其中溶劑為有機溶劑。
(4)如項(1)至(3)任一項所述的硬化性樹脂組成物, 其中矽氧烷樹脂是藉由做為原料的以式(2)表示的烷基三烷氧基矽烷經水解縮合所獲得的樹脂,R2Si(OR3)3 式(2)
其中R2表示具有1至3個碳原子的烷基;且R3表示烷基。
(5)一種光學構件組,包括:第一光學構件與被第一光學構件覆蓋的第二光學構件,第一光學構件藉由硬化矽氧烷樹脂而形成;矽氧烷樹脂的質量計65%至100%是由以式(1)所表示的矽倍半氧烷結構而構成;以及第一光學構件包括具有聚氧伸烷基結構的界面活性劑,-(R1SiO3/2)n- 式(1)
其中R1表示具有1至3個碳原子的烷基;且n表示20至1,000的整數。
(6)如項(5)所述的光學構件組,其中第一光學構件折射率為1.36至1.44。
(7)如項(5)或(6)所述的光學構件組,其中第二光學構件折射率為1.85至1.95。
(8)如項(5)至(7)任一項所述的光學構件組,其中第一 光學構件具有薄膜狀,其薄膜厚度為0.5微米至3.0微米。
(9)如項(5)至(8)任一項所述的光學構件組,其中第二光學構件為微透鏡構件。
(10)一種光學構件組的製造方法,其中光學構件組具有第一光學構件與被第一光學構件塗佈的第二光學構件。第一光學構件藉由硬化矽氧烷樹脂而形成,其方法包括步驟:製備塗佈液體,其在溶劑中含有矽氧烷樹脂與界面活性劑,矽氧烷樹脂的質量計65%至100%是由以式(1)所表示的矽倍半氧烷結構而構成,界面活性劑具有聚氧伸烷基結構;於第二光學構件上施加塗佈液體;以及硬化塗佈液體,藉此形成透光性硬化薄膜的第一光學構件,-(R1SiO3/2)n- 式(1)
其中R1表示具有1至3個碳原子的烷基;且n表示20至1000的整數。
(11)如項(10)所述的光學構件組的製造方法,具有步驟:加熱經硬化的第一光學構件;以及藉此進行硬烤。
(12)一種固態影像元件,具有如項(5)至(9)任一項所述的光學構件組及半導體光接收單元。
本發明的微透鏡單元(microlens unit)(光學構件組)與固態影像元件(solid state imaging device)是這樣的:即使當形成厚的透光性硬化薄膜(light-transmissive cured film)(第一光學構件(first optical member)),滿意的表面平坦化、以及在凹部與凸部的填充性(嵌入性能)被實現,且微透鏡單元與固態影像元件也具有非常優異的表面狀態。更進一步來說,微透鏡單元與固態影像元件具有所需的折射率以及滿意的透光性,並且展現優異的光學性質。
更進一步來說,本發明製造方法與樹脂組成物有利於微透鏡單元(光學構件組)與固態影像元件的製造,其中微透鏡單元(光學構件組)與固態影像元件展現如上述優異的性質。
其他更多本發明的特點及優點將如下述完整的呈現。
發明實施態樣
本發明較佳實施例的微透鏡單元(光學構件組)包括含有特定矽氧烷樹脂與特定界面活性劑的透光性硬化薄膜(第一光學構件),以及多個塗佈有透光性硬化薄膜的微透鏡構件(第二光學構件)。在此透鏡單元的具體例子中,其可為被置入(incorporate)固態影像元件(光學元件)的透鏡單元,並包括多個凸透鏡;以及透光性硬化薄膜,其從凸透鏡的凸起方向塗於凸透鏡上。在本發明中,當特定矽氧烷樹脂與特定界面活性劑作為透光性硬化薄膜的材料時,光學特性、平坦化、填充性(嵌入性能)、表面狀態等如上述 可同時實現。其原因推測如下。
亦即,在本發明中,由於採用特定矽氧烷樹脂,來硬化,藉此使矽倍半氧烷結構以預定量或更多的方式被包含於透光性硬化薄膜中,這可以解釋即使在厚的應用薄膜中,仍達到滿意的平坦化以及在凹部與凸部的填充性。可以想見其結果是,實現滿意的光學特性及高產品品質。更進一步來說,可推測,當特定界面活性劑與特定矽氧烷樹脂組合使用時,在以硬烤形成硬化薄膜時的突起(protrusions)的產生被抑制,而實現非常優異的表面狀態性質。在下文中,將描述本發明關於特定矽氧烷樹脂與特定界面活性劑的較佳例示性實施例。光學構件組、第一光學構件及第二光學構件分別由微透鏡單元、透光性硬化薄膜及微透鏡構件作為例示來解釋。
<透光性硬化薄膜(第一光學構件)>
在本發明中,透光性硬化薄膜藉由硬化一矽氧烷樹脂而形成,並且在硬化薄膜中含有以質量計65%至100%的矽氧烷樹脂具有以式(1)表示的矽倍半氧烷結構,(在下文中,也稱為"特定聚矽倍半氧烷結構")。在本發明的透光性硬化薄膜可由形成透光性硬化薄膜用的樹脂組成物來形成,其包括含於溶劑中的矽氧烷樹脂。以下,將解釋形成透光性硬化薄膜用的樹脂組成物。
<形成透光性硬化薄膜用的樹脂組成物(硬化性樹脂組成物)>
在本發明中,形成透光性硬化薄膜用的樹脂組成物包 括矽氧烷樹脂。
(矽氧烷樹脂)
在本發明中具有矽倍半氧烷結構的矽氧烷樹脂可藉由使用後述的烷氧矽烷(alkoxysilane)原料,透過水解反應(hydrolysis reaction)與縮合反應(condensation reaction)來獲得。更具體來說,此化合物可以說是下述的產物:即烷基三烷氧基矽烷(alkyltrialkoxysilane)的部份或全部烷氧基(alkoxy groups)被水解與轉化(converted)成矽烷醇基(silanol groups),並且至少一部份的所產生的矽烷醇基被縮合以形成Si-O-Si鍵。在本發明中,矽氧烷樹脂可為具有籠型(bascket type)、階梯型(ladder type)、或無規型(random type)的任何矽倍半氧烷結構的矽氧烷樹脂。在參考資料中有描述關於"籠型"、"階梯型"及"無規型"的結構,例如:矽倍半氧烷材料的化學及其應用(Chemistry of Silsesquioxane Materials and Applications Thereof)(由CMC有限公司出版)等。
在本發明中,具有矽倍半氧烷結構的矽氧烷樹脂,其結構由下式(1)表示。
-(R1SiO3/2)n- 式(1)
(在式(1)中,R1表示具有1至3個碳原子的烷基;且n表示20至1,000的整數。)
R1表示的烷基只要碳原子數在以上範圍,沒有特別的 限制。烷基的例子包括甲基(methyl group)、乙基(ethyl group)、丙基(propyl group),以及異丙基(isopropyl group)。在它們之中,較佳為甲基及乙基,最佳為甲基。更進一步來說,R1表示的烷基可為未取代的(unsubstituted)烷基或經取代的(substituted)烷基,較佳為未取代的烷基。
R1表示的烷基的取代基,較佳可包括一個鹵素原子以及不具有乙烯化不飽和鍵(ethylenically unsaturated bond)的基團。該些例子包括胺基(較佳為具有0至20個碳原子的胺基,如:胺基、N,N-二甲胺基(N,N-dimethylamino)、N,N-二乙胺基(N,N-diethylamino)、N-乙胺基(N-ethylamino)、苯胺基(anilino));磺醯胺基(sulfonamide)(較佳為具有0至20個碳原子的磺醯胺基,如:N,N-二甲基磺醯胺基(N,N-dimethylsulfonamide)、N-苯磺醯胺基(N-phenylsulfonamide));醯氧基(acyloxy)(較佳為具有1至20個碳原子的醯氧基,如:acetyloxy(乙醯氧基)及苯甲醯氧基(benzoyloxy));胺甲醯基(carbamoyl)(較佳為具有1至20個碳原子的胺甲醯基,如:N,N-二甲基胺甲醯基(N,N-dimethylcarbamoyl)及N-苯基胺甲醯基(N-phenylcarbamoyl);以及醯胺基(acylamino)(較佳為具有1至20個碳原子的醯胺基,如:乙醯胺基(acetyl amino)及苯醯胺基(benzoylamino))。
在本發明中,除非其他特別說明,主鏈(main chain)由矽氧烷鍵(siloxane bond)所組成的含矽聚合物(silicon-containing polymer)稱為聚矽氧烷或矽氧烷樹脂。 由於矽有四個鍵結位置,聚矽氧烷的基本組成單元基於在一個矽原子中存在有多少個以甲基或苯基(phenyl group)表示的有機基來分類,如下所述,基本組成單元可以分為四種類型。如下式,R表示有機基。
更進一步來說,在本發明中,除非其他特別說明,否則用語"矽倍半氧烷"表示聚矽氧烷的通稱,其基本組成單元是T單元。由於矽在矽倍半氧烷中與三個氧原子鍵結,以及氧原子與兩個矽原子鍵結,理論組成是RSiO3/2(拉丁文"倍半(sesqui)"指3/2)。在本發明中,R在上述T單元的式中是R1,而且矽倍半氧烷結構片段以特定含量被併入。
在本發明中,矽氧烷樹脂是這樣的:以硬化薄膜所含有的矽氧烷樹脂總量的大於等於65質量%且小於等於100質量%,換句話說,形成透光性硬化薄膜用的樹脂組成物中所含有矽氧烷樹脂的總含量的大於等於65質量%且小於等於100質量%是由矽倍半氧烷結構所組成。當矽倍半氧烷結構的組成比例在上述範圍時,獲得優嵌入性能的微透鏡單元。比率(ratio)較佳為大於等於80質量%且小於 等於100質量%,更佳為大於等於95質量%且小於等於100質量%,最佳為實質上以100質量%(然而,即使在100質量%的情況下、在不損害所需效果的程度上,仍可包含如不可避免之雜質的其他成分。)在本發明中,矽氧烷樹脂可包括特定聚矽倍半氧烷結構的一種,或其可包括它們的二種或更多種。
在本發明的矽氧烷樹脂較佳是一可藉由烷基三烷氧基矽烷的水解縮合(hydrolytic condensation)來獲得的水解縮合物(hydrolytic condensate)。
(烷基三烷氧基矽烷)
在本發明中,為了產生水解縮合物,可使用含有烷基三烷氧基矽烷的烷氧矽烷原料作為起始原料。用語"烷氧矽烷原料"表示由烷氧矽烷(具有烷氧基的矽化合物)組成的起始原料。當使用烷基三烷氧基矽烷作為原料時,因此而獲得的水解縮合物的結構更具可撓性(flexible),且原料中存在的有機成份可提升對於基板的可濕性(wettability)。可推測其結果為:可使得縮合物滲入(penetrate)甚至是間隙(gaps)的底部,且提升嵌入性能。更進一步來說,可被解釋成:當特定的基質被製造入硬化產物時,在維持透光性下,實現滿意的表面狀態及平坦化,以及抗顯影性(development resistance)。
烷基三烷氧基矽烷為有機矽化合物,其中一個烷基與三個烷氧基鍵結於一個矽原子,並且可由下列式(2)表示。 式(2):R2Si(OR3)3
(R2表示具有1至3個碳原子的烷基,R3表示烷基。)
在烷基三烷氧基矽烷中的烷基(式(2)中R2)只要具有1至3個碳原子,沒有特別的限制。烷基列舉包括甲基、乙基、丙基及異丙基。在它們之中,較佳為甲基與乙基,最佳為甲基。
在烷基三烷氧基矽烷的烷氧基沒有特別的限制。烷氧基的例子包括甲氧基(methoxy group)與乙氧基(ethoxy group)。更具體來說,式(2)中R3,較佳為具有1至20個碳原子的直鏈烷基或分支烷基。特別來說,碳原子的數量較佳為1至10個,更佳為1至4個。尤其是,從控制水解速率(hydrolysis rate)的容易性的觀點來說,較佳為乙氧基,其中式(2)中的R3是乙基。
烷基三烷氧基矽烷列舉包括甲基三甲氧基矽烷(methyltrimethoxysilane)、甲基三乙氧基矽烷(methyltriethoxysilane)、甲基三丙氧基矽烷(methyltripropoxysilane)、乙基三甲氧基矽烷(ethyltrimethoxysilane)、乙基三乙氧基矽烷(ethyltriethoxysilane)、丙基三甲氧基矽烷(propyltrimethoxysilane)、丙基三乙氧基矽烷(propyltriethoxysilane)等。這些化合物之中,較佳為使用甲基三乙氧基矽烷及乙基三乙氧基矽烷,且最佳為使用甲基三乙氧基矽烷。烷基三烷氧基矽烷可單獨被使用或組合兩 種以上被使用來作為一成分。
烷基三烷氧基矽烷較佳為佔據烷氧矽烷原料以質量計大於等於65%。烷氧矽烷原料中烷基三烷氧基矽烷含量更佳為以質量計80%至100%,尤佳為95%至100%。藉由控制含量在以上範圍,可獲得水解縮合物結構的可撓性質,以及可確保對於目標材料的潤濕性質(wetting property)。結果,可獲得具有優異嵌入性能的組成物。更進一步來說,當原料被製造入硬化薄膜時,由於更進一步改善表面狀態、平坦化及抗顯影性(development resistance),故較佳。
(四烷氧基矽烷)
除了前述三烷氧矽烷,其他烷氧基矽烷也可用來作為烷氧矽烷原料。在這些烷氧基矽烷中,較佳為四烷氧基矽烷(tetraalkoxysilane)。四烷氧基矽烷的結合(incorporation)較佳,其優點在於在水解縮合物中的交聯密度(cross-linking density)增加,並且改善藉由硬化而獲得的塗佈薄膜的電絕緣性質性質(electric insulation property)與抗熱性(heat resistance)。
四烷氧基矽烷是有機矽化合物,其中四個烷氧基鍵結於一個矽原子,可由下式(3)表示。
式(3):Si(OR4)4
(每一個R4表示一個獨立的烷基。)
四烷氧基矽烷的烷氧基沒有特別的限制。烷氧基的例子包括甲氧基與乙氧基。更具體來說,式(3)中的R4,較佳為1至20個碳原子的直鏈烷基或支鏈烷基。特別是,碳原子的數量較佳為1至10個,且更佳為1至4個。尤其是,從控制水解速率的容易性的觀點來說,較佳為乙氧基,其中式(3)中R4是乙基。
四烷氧基矽烷的例子包括四甲氧基矽烷(tetramethoxysilane),四乙氧基矽烷(tetraethoxysilane),四正丙氧基矽烷(tetra-n-propoxysilane),四異丙氧基矽烷(tetraisopropoxysilane),四正丁氧基矽烷(tetra-n-butoxysilane),四異丁氧基矽烷(tetra-isobutoxysilane)及四-三級丁氧基矽烷(tetra-tert-butoxysilane)。在它們之中,較佳為使用四甲氧基矽烷及四乙氧基矽烷。
四烷氧基矽烷可單獨被使用或組合兩種以上被使用來作為一成分。
四烷氧基矽烷在烷氧矽烷原料中的含量沒有特別的限制,但從組成物的抗顯影性膜(development resistance film)的抗熱性變得優越的觀點,含量較佳為以質量計小於等於35%,且更佳為小於等於20%。下限沒有特別的限制,但在獲得添加四烷氧基矽烷的效果的情況下,下限較佳為大於等於0.01%,且更佳為大於等於0.1%。
在本說明書中,所列舉的化合物不單指於化合物本身,但也為鹽類或其離子等。更進一步來說,所列舉的化 合物也指:併入以一預定義組態(predefined configuration)經修飾的衍生物(derivatives)到必要程度,以獲得所需功效(desired effect)。更進一步來說在本說明書中,取代基(包括連接基(linking group))在經取代(substitution)或非取代(non-substitution)未明確聲明時,取代基可為任何取代基。這也可以應用在化合物在取代或非取代未明確聲明時。較佳取代基的例子包括下列取代基T。
取代基T包括下列取代基。
取代基包括烷基(較佳為具有1至20個碳原子的烷基,例如:甲基、乙基、異丙基、三級丁基(t-butyl)、戊基(pentyl)、庚基(heptyl)、1-乙基戊基(1-ethylpentyl)、苯甲基(benzyl)、2-乙氧基乙基(2-ethoxyethyl)及1-羧甲基(1-carboxymethyl));烯基(alkenyl)(較佳為具有2至20個碳原子的烯基,例如,乙烯基(vinyl)、丙烯基(allyl)及油基(oleyl));炔基(alkynyl)(較佳為具有2至20個碳原子的炔基,例如,乙炔基(ethynyl),丁炔基(butadiynyl)及苯基乙炔基(phenylethynyl));環烷基(cycloalkyl)(較佳為具有3至20個碳原子的環烷基,例如,環丙基(cyclopropyl)、環戊基(cyclopentyl)、環己基(cyclohexyl)及4-甲基環己基4-methylcyclohexyl));芳香基(aryl)(較佳為具有6至26個碳原子的芳香基,例如:苯、1-萘基(1-naphthyl)、4-甲氧苯基(4-methoxyphenyl)、2-氯苯基(2-chlorophenyl)及3-甲苯基(3-methylphenyl));雜環基(heterocyclic)(較佳為具有2至20個碳原子的雜環基,例如:2-吡啶基(2-pyridyl)、4- 吡啶基(4-pyridyl)、2-咪唑基(2-imidazolyl)、2-苯并咪唑基(2-benzimidazolyl)、2-噻唑基(2-thiazolyl)及2-噁唑基(2-oxazolyl));烷氧基(alkoxy)(較佳為具有1至20個碳原子的烷氧基,例如:甲氧基、乙氧基,異丙氧基及苯甲氧基(benzyloxy));芳氧基(aryloxy)(較佳為具有6至26個碳原子的芳氧基,例如:苯氧基(phenoxy)、1-萘氧基(1-naphthyloxy)、3-甲基苯氧基(3-methylphenoxy)及4-甲氧基苯氧基(4-methoxyphenoxy));烷氧基羰基(alkoxycarbonyl)(較佳為具有2至20個碳原子的烷氧基羰基,例如:乙氧基羰基(ethoxycarbonyl)及2-乙基己氧基羰基(2-ethylhexyloxycarbonyl));胺基(amino)(較佳為具有0至20個碳原子的胺基,例如:胺基、N,N-二甲胺基、N,N-二乙胺基、N-乙胺基及苯胺基);磺醯胺基(最佳為具有0至20個碳原子的磺醯胺基,例如:N,N-二甲基磺醯胺基、N-苯磺醯胺基);醯氧基(較佳為具有1至20個碳原子的醯氧基,例如:acethyloxy及苯甲醯氧基);胺甲醯基(較佳為具有1至20個碳原子的胺甲醯基,例如:N,N-二甲基胺甲醯基及N-苯胺甲醯基);醯胺基(acylamino)(較佳為具有1至20個碳原子的醯胺基,例如:乙醯胺基與苯醯胺基);氰基(cyano group)及鹵素原子(halogen atom)(例如;氟原子(fluorine atom)、氯原子(chlorine atom)、溴原子(bromine atom)及碘原子(iodine atom)。在它們之中,較佳為烷基、烯基、芳香基、雜環基、烷氧基、芳氧基、烷氧基羰基、胺基、醯胺基、氰基及鹵素原子。特別佳為烷基、 烯基、雜環基、烷氧基、烷氧基羰基、胺基、醯胺基及氰基。
當化合物或取代基包括烷基、烯基等時,這些基團可為直線(linear)或分支(branched),且可為經取代的或未取代的。更進一步來說,當化合物或取代基包括芳香基、雜環基等,這些基團可為單環的(monocyclic)或稠合環的(fused-cyclic),且可為經取代的或未取代的。
(矽氧烷樹脂的產生)
在本發明中,透光性硬化薄膜用的樹脂組成物中所含有的矽氧烷樹脂可藉由使用上述烷氧矽烷原料透過水解反應與縮合反應來獲得。
至於水解反應與縮合反應,可使用已知的方法。依照需求,可使用如酸或鹼的催化劑。催化劑沒有特別的限制,只要可改變pH即可。具體來說,酸(有機酸(organic acid)或無機酸(inorganic acid))的例子包括硝酸(nitric acid)、草酸(oxalic acid)、醋酸(acetic acid)及甲酸(formic acid)。鹼(alkali)的例子包括氨、三乙胺(triethylamine)及乙二胺(ethylenediamine)。催化劑的使用量沒有特別的限制,只要生成水解縮合物,使得矽氧烷的預定分子量可被達到即可。
根據需求,溶劑可添加到水解反應與縮合反應的反應系統中。溶劑沒有特別的限制,只要可進行水解反應及縮合反應即可。溶劑的例子包括水、如甲醇(methanol)、乙醇(ethanol)及丙醇(propanol)的醇類(alcohols);如乙二醇單甲基醚(ethylene glycol monomethyl ether)、乙二醇單乙基醚 (ethylene glycol monoethyl ether)及乙二醇單丙基醚(ethylene glycol monopropyl ether)的醚類(ethers);如乙酸甲酯(methyl acetate)、乙酸乙酯(ethyl acetate)、乙酸丁酯(butyl acetate)及丙二醇單甲基0.酯(propylene glycol monomethyl ether acetate)的酯類(esters)及如丙酮(acetone)、甲基乙基酮(methyl ethyl ketone)、甲基異丁基酮(methyl isobutyl ketone)及甲基異戊基酮(methyl isoamyl ketone)的酮類。特別來說,在這個反應系統使用的溶劑較佳為不同於下述用來含有矽氧烷樹脂的溶劑。更進一步來說,更佳為使用具有1至5個碳原子的醇類化合物或具有2至6個碳原子的醚類化合物或甲基異丁基酮。
就水解反應及縮合反應的條件而言(溫度、反應時間(period of time)及溶劑量),根據所使用的材料的種類適當地選擇最佳化條件。
在本發明中,所使用的矽氧烷樹脂重量平均分子量(weight average molecular weight)為1,000至50,000。特別來說,重量平均分子量較佳為2,000至45,000,更佳為2,500至25,000,且特別佳為3,000至25,000。藉由控制重量平均分子量在以上範圍,在間隙內部用的特別優異之嵌入性能可被實現,因而較佳。如上述重量平均分子量大於等於上述下限的情況下,對基板的塗佈性能(coating property)特別好且在塗佈後的表面狀態及平坦化更容易維持,故而較佳。如上述重量平均分子量等於或小於上述上限的情況下,容易實現嵌入性能,因而較佳。
在此,重量平均分子量為使用已知的凝膠滲透層析法(Gel Permeation Chromatography,GPC)與標準聚苯乙烯換算法(standard polystyrene conversion)測量所獲得的數值。除非另行指出,凝膠滲透層析法的測量將以下面的方式進行。以Shodex所製造的WATERS 2695與GPC管柱KF-805L(3支串聯的分離管)作為管柱使用。將50μL的取樣密度為以質量計0.5%的四氫呋喃(tetrahydrofurane)溶液,注入管柱溫度為40℃的管柱。四氫呋喃以每分鐘1mL的流動速率作為析出液溶劑(eluate solvent)流動。取樣峰值(sample peak)是使用RI偵測裝置(WATERS 2414)與UV偵測裝置(WATERS 2996)測得。
在本發明中,相對於組成物的總質量,矽氧烷樹在形成透光性硬化薄膜用的樹脂組成物中的含量為大於等於5質量%且小於等於50質量%,更佳為大於等於10質量%且小於等於45質量%,且特別佳為大於等於15質量%且小於等於40質量%。當含量等於或大於等於上述下限時,不易產生空隙(void),並且嵌入性能特別好。在含量小於等於上述上限的情況下,膜厚可被製成充分厚,而且不會造成裂縫(cracks)的產生等類似狀況,並且組成物變得高度實用。
(具有聚氧伸烷基結構的界面活性劑)
在本發明中,從更進一步提升塗佈性能(coatability)及表面狀態性質的觀點來說,形成透光性硬化薄膜(硬化性樹脂組成物)用的樹脂組成物包括具有聚氧伸烷基結構的界面活性劑。用語"聚氧伸烷基結構"表示在該結構中烯基與 二價(divalent)氧原子彼此相鄰存在,而其具體的例子包括氧化乙烯(ethylene oxide,EO)結構,以及氧化丙烯(propylene oxide,PO)結構。作為具有聚氧伸烷基結構的界面活性劑,只要這些界面活性劑具有聚氧伸烷基結構,可使用各種的界面活性劑如:氟類界面活性劑(fluorine-based surfactant)、非離子型界面活性劑(nonionic surfactant)、陽離子型界面活性劑(cationic surfactant)、陰離子型界面活性劑(anionic surfactant)及矽類界面活性劑(silicone-based surfactant)。這些之中,較佳為非離子型界面活性劑、陰離子型界面活性劑及矽類界面活性劑,更佳為非離子型界面活性劑與陰離子型界面活性劑,最佳為陰離子型界面活性劑。
使用本發明中形成透光性硬化薄膜用的樹脂組成物作為塗佈液體,在藉由使用塗佈液體來形成薄膜的情況下,被塗佈的表面與塗佈液體的表面張力降低,以使得對被塗佈表面的可濕性被改善且被塗佈表面的塗佈性能被提升。更進一步來說,儘管詳細的操作機制並未完全明瞭,當使用界面活性劑時,在維持折射率、平坦化及嵌入性能下,更加改善了硬烤後的表面狀態,且樹脂組成物可以配合應用於更高需求水準(demand levels)的應用,因而較佳。
非離子型界面活性劑具體的例子包括甘油(glycerol)、三羥甲丙烷(trimethylolpropane)、三羥甲乙烷(trimethylolethane)的乙氧化物(ethoxylates)與(丙氧化物)propoxylates(例如:甘油丙氧化物(glycerol propoxylate) 、甘油乙氧化物(glycerin ethoxylate)、聚氧乙烯月桂醚(polyoxyethylene lauryl ether)、聚氧乙烯硬脂醚(polyoxyethylene stearyl ether)、聚氧乙烯油醚(polyoxyethylene oleyl ether)(EMULGEN 404,由Kao Corporation製造)、聚氧乙烯辛基苯基醚(polyoxyethylene octylphenyl ether)、聚氧乙烯壬基苯基醚(polyoxyethylene nonylphenyl ether)、聚乙二醇二月桂酸酯(polyethylene glycol dilaurate),聚乙二醇二硬酯酸酯(polyethylene glycol distearate)以及ELEBASE BUB-3(由AOKI OIL INDUSTRIAL CO.,LTD.製造)。
陰離子型界面活性劑具體的例子包括W004、W005、W017(由Yusho有限公司製造),EMULSOGEN COL-020、EMULSOGEN COA-070與EMULSOGEN COL-080(由Clariant(Japan)K.K.製造)以及PLYSURF A208B(由Dai-ichi Kogyo Seiyaku有限公司製造)。
矽類界面活性劑的例子包括東麗(Toray)矽酮DC3PA、東麗矽酮SH7PA、東麗矽酮DC11PA、東麗矽酮SH21PA、東麗矽酮SH28PA、東麗矽酮SH29PA、東麗矽酮SH30PA、東麗矽酮SH8400(商標名,由Dow Corning東麗有限公司製造),TSF-4440、TSF-4300、TSF-4445、TSF-4460與TSF-4452(商標名,由Momentive Performance materials Inc.製造),KP341、KF6001、KF6002(商標名,由Shin-Etsu化學有限公司製造),BYK307、BYK323與BYK330(商標名,由BYK Chemie製造),DBE-224與DBE-621(商標名,由 GELEST製造)。
界面活性劑可單獨被使用或組合兩種以上被使用。
更進一步來說,在本發明中較佳為使用的含有聚氧伸烷基結構的界面活性劑包括由下式(4)表示的界面活性劑。
式(4):R5O(R6O)mR7(式(4)中,R5表示具有1至20個碳原子的烷基;R6表示具有1至4個碳原子的烯基;R7表示氫原子、羧基(carboxyl)、-PO3H2或-NH2且m表示1至8的整數)。
更具體來說,式(4)中的R5可為直鏈烷基或支鏈烷基。 在它們之中,烷基具有5至20個碳原子,更佳為12至18個碳原子。式(4)中的R6可為直鏈烯基或支鏈烯基。烯基的例子包括亞甲基(methylene)、亞乙基(ethylene)、伸丙基(propylene)、異丙烯基(isopropylene)、丁烯基(butylene)及異丁烯基(isobutylene)。在它們之中,較佳為亞乙基及異丙烯基(形成氧化乙烯結構或氧化丙烯結構與一相鄰氧原子的基團)。式(4)中的R7較佳表示為氫原子或羧基,而且最佳為羧基。當使用以上式(4)表示的界面活性劑,可使平坦化、嵌入性能以及表面狀態性質達到較佳程度的平衡。
儘管界面活性劑的添加量沒有特別的限制,相對於100質量份的矽氧烷樹脂,其下限較佳為1質量份以上,更佳為1.5質量份以上,最佳為5.0質量份以上。儘管不特別限制上限,較佳為30質量份以下,更佳為20質量份以下。 當添加量在這個範圍時,可獲得優異的表面狀態性質以及嵌入性能。
硬化劑
在本發明中,形成透光性硬化薄膜用的樹脂組成物可更包括硬化劑。硬化劑較佳為由Al、Mg、Mn、Ti、Cu、Co、Zn、Hf以及Zr組成的硬化劑。也可以使用其組合組成的硬化劑。
這種硬化劑可藉由使金屬氧化物(metal oxide)與螯合劑(chelating agent)反應來獲得。可使用的螯合劑的例子包括β-二酮(β-diketones)如乙醯丙酮(acetylacetone)、苯甲醯丙酮(benzoylacetone)與二苯甲醯基甲烷(dibenzoylmethane);以及β-酮基酸酯(β-keto acid esters)如乙醯乙酸乙酯(ethyl acetoacetate)與苯甲醯乙酸乙酯(ethyl benzoylacetate)。
金屬基團螯合物較佳的具體例子包括鋁螯合化合物(aluminum chelate compounds)如乙醯乙酸乙酯基二異丙醇鋁(ethyl acetoacetate aluminum diisopropylate)、三(乙醯乙酸乙酯基)鋁(aluminum tris(ethyl acetoacetate))、烷基乙酸乙酯基二異丙醇鋁(alkyl acetoacetate aluminum diisopropylate)、單乙醯乙酯基二(乙醯乙酸乙酯基)鋁(aluminum monoacetyl acetate bis(ethyl acetoacetate))及三(乙烯丙酮基)鋁(aluminum tris(acetyl acetonate));鎂螯合化合物(magnesium chelate compounds)如乙醯乙酸乙酯基單異丙醇鎂(ethyl acetoacetate magnesium monoisopropylate)、二(乙醯乙酸乙酯基)鎂(magnesium bis(ethyl acetoacetate))、烷基乙醯乙酸基單異丙醇鎂(alkyl acetoacetate magnesium monoisopropylate)及二(乙醯丙酮基)鎂(magnesium bis(acetylacetonate));四乙醯丙酮基鋯(zirconium tetraacetylactonate)、三丁氧基乙醯丙酮基鋯(zirconium tributoxyacetylacetonate)、乙醯丙酮基二(乙醯乙酸乙酯基)鋯(zirconium acetylacetonate bis(ethylacetoacetate));乙醯丙酮基酸錳(manganese acetylacetonate)、乙醯丙酮基鈷(cobalt acetylacetonate)、乙醯丙酮基銅(copper acetylacetonate)、乙醯丙酮基鈦(titanium acetylacetonate)及乙醯丙酮氧化鈦(titanium oxyacetylacetonate)。這些之中,較佳的例子包括三(乙醯丙酮基)鋁、三(乙醯乙酸乙酯基)鋁、二(乙醯丙酮基)鎂、二(乙醯乙酸乙酯基)鎂以及四乙醯丙酮基鋯,以儲存安定性(storage stability)與易可用性(easy availability)來看,特別佳為三(乙醯丙酮基)鋁以及三(乙醯乙酸乙酯基)鋁。
硬化劑的總含量相對於總量為100質量份的矽氧烷樹脂,較佳為0.001質量份至5質量份,更佳為0.01質量份至2質量份,特別佳為0.01質量份至0.5質量份。當此硬化劑存在(present)時,可充份地進行硬化,以使得製成硬化薄膜時,獲得滿意的抗化學腐蝕性(chemical resistance),並且同時,樹脂組成物具有優異的表面狀態性質及嵌入性能。
(溶劑)
在本發明中,形成透光性硬化薄膜用的樹脂組成物(硬化性樹脂組成物)通常可使用有機溶劑來製備。有機溶劑 基本上沒有特別的限制,只要溶劑滿足不同成分的可溶性(dissolvability)以及形成透光性硬化薄膜用的樹脂組成物的塗佈性能即可,但較佳為考慮對於黏合劑(binder)的可溶性、塗佈性能及安全性來選擇的溶劑。更進一步來說,在本發明中,當製備形成透光性硬化薄膜用的樹脂組成物時,樹脂組成物可包括兩種有機溶劑。
有機溶劑合適的例子包括:酯類,例如:乙酸乙酯、乙酸正丁酯(n-butyl acetate)、乙酸異丁酯(isobutyl acetate)、甲酸戊酯(amyl formate)、甲酸異戊酯(isoamyl acetate)、乙酸異丁酯、丙酸丁酯(butyl propionate)、丁酸異丙酯(isopropyl butyrate)、丁酸乙酯(ethyl butyrate)、丁酸丁酯(butyl butyrate)、乳酸甲酯(methyl lactate)、乳酸乙酯(ethyl lactate);氧乙酸烷酯(alkyl oxyacetate)(例如:氧乙酸甲酯(methyl oxyacetate)、氧乙酸乙酯(ethyl oxyacetate)及氧乙酸丁酯(butyl oxyacetate))(例如:甲氧乙酸甲酯(methyl methoxyacetate)、甲氧乙酸乙酯(ethyl methoxyacetate)、甲氧乙酸丁酯(butyl methoxyacetate)、乙氧乙酸甲酯(methyl ethoxyacetate)及乙氧乙酸乙酯(ethyl ethoxyacetate)));3-氧丙酸烷酯(3-oxypropionic acid alkyl esters)(例如:3-氧丙酸甲酯(methyl 3-oxypropionate)以及3-氧丙酸乙酯(ethyl 3-oxypropionate)(例如,3-甲氧丙酸甲酯(methyl 3-methoxypropionate),3-甲氧丙酸乙酯(ethyl 3-methoxypropionate),3-乙氧丙酸甲酯(methyl 3-ethoxypropionate)及3-乙氧丙酸乙酯(ethyl 3-ethoxypropionate));2-氧丙酸烷酯(2-oxypropionic acid alkyl esters(例如:2-氧丙酸甲酯(methyl 2-oxypropionate)、2-氧丙酸乙酯(ethyl 2-oxypropionate)以及2-氧丙酸丙酯(propyl 2-oxypropionate)(例如,2-甲氧丙酸甲酯(methyl 2-methoxypropionate)、2-甲氧丙酸乙酯(ethyl 2-methoxypropionate)、2-甲氧丙酸丙酯(propyl 2-methoxypropionate)、2-乙氧丙酸甲酯(methyl 2-ethoxypropionate)及2-乙氧丙酸乙酯(ethyl 2-ethoxypropionate)),2-氧-2-甲基丙酸甲酯(methyl 2-oxy-2-methyl propionate)及2-氧-2-甲基丙酸乙酯(ethyl 2-oxy-2-methyl propionate(例如,2-甲氧-2-甲基丙酸甲酯(methyl 2-methoxy-2-methyl propionate)及2-乙氧-2-甲基丙酸乙酯(ethyl 2-ethoxy-2-methyl propionate)、丙酮酸甲酯(methyl pyruvate)、丙酮酸乙酯(ethyl pyruvate),丙酮酸丙酯(propyl pyruvate),乙醯乙酸甲酯(methyl acetoacetate)、乙醯乙酸乙酯((ethyl acetoacetate)、2-氧丁酸甲酯(methyl 2-oxobutanoate)及2-氧丁酸乙酯(ethyl 2-oxobutanoate);醚類,例如:二乙二醇二甲醚(diethylene glycol dimethyl ether)、二丙二醇二甲醚(dipropylene glycol dimethyl ether)、四氫呋喃、乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、甲基溶纖維乙酸酯(methyl cellosolve acetate)、乙基溶纖維乙酸酯(ethyl cellosolve acetate)、二乙二醇單甲醚(diethylene glycol mono methyl ether)、二乙二醇單乙醚(diethylene glycol monoethyl ether)、二乙二醇單丁醚(diethylene glycol monobutyl ether)、丙二醇單甲醚(propylene glycol monomethyl ether)、丙二醇單正丁醚(propylene glycol mono n-buthyl ether)、丙二醇單三級丁醚(propylene glycol mono tert-buthyl ether)、丙二醇單甲基醚乙酸酯(propylene glycol mono methyl ether acetate)、丙二醇單乙基醚乙酸酯(propylene glycol monoethyl ether acetate)、丙二醇單丙基醚乙酸酯(propylene glycol monopropyl ether acetate)及乙二醇單丁基醚乙酸酯(ethylene glycol monobuthyl ether acetate);酮類(ketones),例如:甲基乙基酮、環己酮(cyclohexanone)、2-庚酮及3-庚酮;以及芳香族烴(aromatic hydrocarbons),甲苯(toluene)及二甲苯(xylene)。
特別佳的例子包括3-乙氧丙酸甲酯、3-乙氧丙酸乙酯、乙基溶纖維乙酸酯、乳酸乙酯、二乙二醇二甲醚、乙酸丁酯、3-甲氧丙酸甲酯、2-庚酮、環己酮、乙基卡必醇乙酸酯、丁基卡必醇乙酸酯、丙二醇甲醚、二丙二醇二甲醚、丙二醇單正丁醚、丙二醇單三級丁醚及丙二醇甲基醚乙酸酯。
在本發明中用來形成透光性硬化薄膜用的樹脂組成物,所應用的溶劑的含量較佳為50質量%至99.9質量%,更佳為60質量%至95質量%。當溶劑的含量大於等於下限時,由於改善塗佈性能因而較佳。再者,當含量小於等於上限,由於同樣改善塗佈性能因而較佳。
(黏度)
在本發明中,從欲形成具有一定厚度的滿意的穿透性 薄膜的觀點來看,較佳為調整其黏度(Viscosity)的形成透光性硬化薄膜用的樹脂組成物。儘管黏度的特定範圍沒有特別的限制,較佳為1厘泊(cP)至30厘泊(cP),更佳為2厘泊(cP)至20厘泊(cP),特別佳為3厘泊至15厘泊。除非特別指出,否則本說明書根據下述測量方法獲得黏度值。
‧測量方法
在室溫下(約25℃),使用E型黏度計(E type viscometer)"TV-20黏度計,錐-板型黏度計(cone-plate type TVE-20L)",(由Toki Sangyo有限公司製造)來測量黏度。每100秒進行一次取樣,並且取五次測量的黏度所獲得的平均值。
在本說明書中,用語"組成物"表示在特定組成物中兩種以上的成分實質上均質地(homogeneously)存在。在此,實質上均質存在(homogeneous)表示不同成份可不均勻地(unevenly)分布至提供本發明之操作效果的程度。更進一步來說,只要滿足上述定義來形成,用語"組成物"沒有特別的限制,而且"組成物"不限於流動的液體或糊(paste),但表示包括固體、粉末等,而每一種皆包括多種成分。再者,即使在沈澱物存在的情況下,用語"組成物"也指包括在預定時間中藉由攪拌所維持的分散狀態。
在本發明中,透光性硬化薄膜也可以用來作為低折射率薄膜。在下文中,將詳細描述使用透光性硬化薄膜作為低折射率薄膜的較佳實施例。
(低折射率薄膜)
藉由使用上述組成物而獲得的硬化薄膜展現優異的 低折射率性質。詳細來說,硬化薄膜的折射率(波長(wavelength):633奈米,測量溫度:25℃)較佳為小於等於1.5,更佳為1.25至1.46,再更佳為1.36至1.44,特別佳為1.40至1.42。當折射率於上述範圍,硬化薄膜有利於作為下述的抗反射性薄膜。抗反射性薄膜較佳為具有一折射率,其中該折射率低於其上施加且形成有抗反射性薄膜的透鏡體的折射率。藉此,可獲得有效的抗反射效果。
當使用硬化薄膜作為低折射率薄膜,其厚度較佳為大於等於0.5微米,且更佳為大於等於0.6微米。儘管厚度的上限沒有特別的限制,較佳為小於等於3.0微米,更佳為小於等於2.5微米。當厚度調整在此範圍時,作為微透鏡單元的透鏡具有優異的耐久性(durability),並且即使當使用作為如稍後所述的固態影像元件時,由於對蓋玻璃(cover glass)有優異的黏著力(adhesiveness)因而較佳。特別來說,當較厚地施加薄膜時,其厚度可大於1.0微米。在此使用的用語"厚度"表示從透鏡體最長點的高度的厚度。
<微透鏡單元(光學構件組)>
將根據本發明較佳實施例的微透鏡單元併入固態影像元件,並且微透鏡單元具有微透鏡構件以及覆蓋此微透鏡構件的透光性硬化薄膜。用語"微透鏡構件"包括微透鏡陣列的涵義,可統稱為微透鏡陣列,也可簡稱為("透鏡構件(lens member)"或"多個透鏡構件(lens members)")。當微透鏡陣列用來作為微透鏡構件時,理想的是間隔於微透鏡體之間的溝槽(grooves)為以全然無產生間隙、無空 隙等地被埋設於透光性硬化薄膜中。在此實施例中,當光穿透過單元時,微透鏡單元不產生歸因於空隙所產生的雜訊,並且提供滿意的品質的性能。
<微透鏡構件(第二光學構件)>
根據本實施例,微透鏡構件的形狀沒有特別的限制,但較佳為使用凸透鏡。本發明的凸透鏡除非特別指出,否則包括平凸透鏡(plano-convex lens)、雙凸透鏡(convexo-convex lens)、凸的彎月透鏡(convex meniscus lens)等,所謂的透鏡具有往至少一個方向凸出的位向。凸透鏡形狀的具體例子包括多面體形(polyhedral shape)、球形(spherical shape)以及非球形(non-spherical)(在自由曲面(free form surface)上形成一種不具有球形相差(spheriacal aberration)的形狀)。多面體形的例子包括正多面體形(regular polyhedral shape)、半正多面體形(semi-regular polyhedral shape)、圓柱狀(round pillar shape)及柱狀(cylindrical shape)。更進一步來說,若透鏡具有聚光效應(light-focusing effect),本發明的凸透鏡也包括夫瑞乃透鏡等。
在本發明中,透鏡體可以由展現高折射率性質的材料來製造。詳細來說,透鏡構件的折射率(波長:633奈米、測量溫度:25℃)較佳為大於等於1.8,更佳為1.85至1.95。當折射率在這個範圍,在透鏡體與上述抗反射性薄膜組合使用時,可獲得具有良好品質性能的透鏡單元。
至於本實施例的情況下,較佳實施例為微透鏡構件被 使用於微透鏡陣列中,凸起方向被排列於實質上面向相同方向。在此,用語"排列(arrangement)"指提供兩個以上透鏡在預定的間隔中配向,並且它們之間的間隙可為均一的或不同的。透鏡較佳為以二維排列於單一平面(single flat surface)上,更佳為透鏡被等間隔地的二維排列。更進一步來說,透鏡之間的間隔(透鏡中心之間的距離)通常在100奈米至1,000奈米的範圍,而且當緊密堆疊時,其間隔更佳為100奈米至400奈米。在大部份的例子,在透鏡之間形成凹部,而其形狀取決於凸起的凸透鏡形狀。在剖面具有弓型(由弧和弦定義的平面)的凸透鏡情況下,形成具有剖面由形成一反弧(reverse arc)的兩條V-型線(V-shaped lines)所組成的凸部。
透鏡體的高度(厚度)沒有特別的限制,但實際上高度為200奈米至1,000奈米。透鏡體的寬度沒有特別的限制,但實際上寬度為濾光片(color filter)尺寸的70%至80%(例如:當濾光片尺寸為1,400奈米,透鏡體的寬度為980奈米至1,190奈米)。在此所使用的透鏡體的高度所指為透鏡體最長點的高度。
在透鏡構件為凸透鏡的情況下,只要在可展現所需功效的範圍內,其曲率的半徑沒有特別的限制。
<微透鏡單元製造的方法>
在本發明中,實施例可採用的微透鏡單元沒有特別的限制,並且可根據微透鏡單元的用途以及目的做適當地選擇。實施例的例子如下所述,但本發明不預設限制於這些 實施例。在本說明書中使用的用語"塗佈(coating)"意為不僅指包括藉由直接接觸來塗佈目標物的情況,而且也指塗佈目標物與隔著其間的另一膜層的情況。
第一實施例:直接塗佈透光性硬化薄膜於微透鏡構件的實施例。
第二實施例:塗佈覆蓋層(overcoat layer)於微透鏡構件,並且更進一步塗佈上透光性硬化薄膜的實施例。
第三實施例:在微透鏡構件與半導體的光接收單元之間形成一層透光性硬化薄膜的實施例。
在它們之中,較佳為第一實施例。下列描述中,將詳細說明第一實施例中微透鏡單元的製造方法。
(組成物的塗佈)
本實施例中形成透光性硬化薄膜用的樹脂組成物較佳為使用來作為形成抗反射性薄膜以及形成低折射率薄膜的材料。對於應用樹脂組成物於一欲進行處理的材料(例如透鏡體以形成硬化薄膜)的方法沒有特別的限制。任何一個習知用來作為塗佈方法中的適合方法都可使用。例如,可應用的方法如旋轉塗佈法(spin coat method)、浸塗法(dip coat method)、輥刮法(roller blade method)、或噴塗法(spray method)。較佳為移除含於塗佈薄膜中的溶劑,根據需求,使塗佈薄膜經受熱處理(heat treatment)等來移除溶劑。
作為塗布量,條件如下:薄膜硬化後的厚度較佳為小於等於3微米,更佳為小於等於2.5微米,且再更佳為小於 等於2微米。不特別限制下限,但在薄膜硬化後的條件下,厚度較佳為大於等於0.1微米,更佳為大於等於0.2微米,且特別佳為大於等於0.5微米。當材料經過處理具有,例如,凹凸形狀(conavo-convex shape),其中多個凸透鏡被排列在固態影像元件中,溝渠狀部(trench-shaped part)的間隙寬度(在V-型溝槽(V-shaped groove)的情況下,溝槽半山腰的寬度(溝槽一半深度所對應到的溝槽寬度))通常為約100奈米至300奈米。根據本實施例的組成物,組成物可順利地順應溝渠狀部,並且可實現嵌入性能。特別來說,當組成物被薄薄地施加時,由於黏度通常較低,嵌入性能不易導致問題。然而,當組成物被厚厚地施加時,必須在維持對應的黏度下,才可實現滿意的嵌入性能。因此,難以達成滿意的嵌入性能。根據本實施例形成透光性硬化薄膜用的樹脂組成物,樹脂組成物可順利滲入及黏著至甚至是凸透鏡之間的細微間隙,同時,樹脂組成物可實現厚的硬化薄膜,並且因此達成形成滿意的薄膜。
(硬化薄膜的形成)
較佳為施加形成透光性硬化薄膜用的樹脂組成物到一要被處理的材料上,並且其後自該組成物移除溶劑,藉此形成薄膜。為了做到這一點,塗佈後的塗佈薄膜較佳地在以下條件下放置,較佳為60℃至200℃,且更佳為100℃至150℃,以及較佳為1分至10分,且更佳為1分至5分。更進一步來說,溶劑的移除可在不同條件下超過兩次以上進行。
在本實施例中,形成透光性硬化薄膜用的樹脂組成物因此較佳為加熱以更一步加速硬化地施加。在此方法中,可實現更穩定的形式,並且可增加抗顯影性。加熱溫度沒有特別的限制,只要硬化塗佈薄膜即可。通常,加熱溫度較佳為150℃至400℃。特別來說,加熱溫度較佳為150℃至280℃,且更佳為150℃至240℃。在上述加熱條件情況下,塗佈薄膜可滿意地被硬化,藉以形成優異的薄膜。加熱期間的時間沒有特別的限制,但較佳為1分至60分,且更佳為1分至30分。加熱方法沒有特別的限制。可應用藉由加熱板(hot plate)、烘箱(oven)、爐(furnace)等來加熱的加熱方法。
加熱當時的氣氛(atmosphere)沒有特別的限制。應用於加熱時的氣氛為非活性氣氛(inactive atmosphere)、氧化性氣氛(oxidizing atmosphere)或類似氣氛。非活性氣氛可以如氮、氦等非活性氣體來實現。氧化性氣氛可以如非活性氣體與氧化性氣體等混合氣體來實現。或者,也可以使用空氣。氧化性氣體的實例包括氧氣(oxygen)、一氧化碳(carbon monooxide)以及二氮化氧(oxygen dinitride)。加熱步驟可在常壓、減壓或真空等任意一個環境中來進行。
經上述熱處理而獲得的硬化薄膜主要是由有機矽氧化物(organic silicon oxide,SiOC)所組成。即使要被處理的材料及硬化薄膜具有極細的圖案,亦能夠根據需要以高尺寸精確度(dimensional accuracy)進行材料以及硬化薄膜的蝕刻。結果,能夠有利地引入微固態影像元件的製程過程。
(抗反射性薄膜)
在一較佳實施例的一實例中,藉由使用上述本發明的組成物而獲得硬化薄膜的用途可為抗反射性薄膜。特別來說,硬化薄膜適合作為使用於固態影像元件等的光學元件的抗反射性薄膜,舉例來說,如微透鏡作為影像感測器(image sensors)、電漿顯示面板(plasma display panels)、液晶顯示器(liquid crystal display)及有機電場發光(organic electroluminescence)的應用。當硬化薄膜用來作為抗反射性薄膜,更佳為較低的反射率(reflectance)。具體來說,鏡面平均反射率(mirror-surface average reflectance)在波長範圍400奈米至700奈米較佳為小於等於3%,較佳為小於等於2%,且最佳為小於等於1%。較佳為更小的反射率,而反射率最佳為零。
抗反射性薄膜的霧度(haze)較佳為小於等於3%,更佳為小於等於1%,最佳為小於等於0.5%。最佳為更小的反射率,而反射率最佳實質上為零。
<固態影像元件>
根據本發明較佳實施例的固態影像元件,其具有在半導體光接收單元上的微透鏡單元,並且置入微透鏡單元以與微透鏡構件與濾光片接觸。光接收元件接收依序穿越透光性硬化薄膜、透鏡體與濾光片的光,並且作為影像感測器。具體來說,透光性硬化薄膜起到抗反射性薄膜的作用,並且提升透鏡體的光收集效率(light collection efficiency)。因此,穿透過濾光片的光可被透鏡體有效地收集,並且 被光接收元件偵測。由於這些(透光性硬化薄膜、透鏡體與濾光片)橫越下述元件的整體而發揮作用,上述元件為偵測分別對應於RGB的光的元件,因此即便光接收元件及透鏡體以高密度排列的情況下,仍可獲得非常栩栩如生的影像。
作為應用微透鏡陣列於固態影像元件的實例,可提及如JP-A-2007-119744所述的固態影像元件。具體來說,在半導體基板表面上形成傳輸電極(transport electrode),其中傳輸電極位於電荷耦合裝置(charge-coupled device,CCD)區域之間或光電轉換單元(photoelectric conversion units)之間,並且在其上形成遮光膜(light-shielding film),並以中間膜(interlayer film)插入其間。在遮光膜上,堆疊基於硼磷矽玻璃(Boro-Phospho-Silicate Glass,BPSG)等的中間絕緣膜、鈍化膜(passivation film)以及具有低折射率且基於壓克力樹脂(acrylic resin)的透明平坦薄膜(transparent planarization film),並且在其上形成結合R、G及B的濾光片。更進一步來說,設置保護膜(protective film),以及多個微透鏡排列於其上,如此微透鏡位於的光電轉換單元上部,並且作為光接收區域。
本發明中形成透光性硬化薄膜用的樹脂組成物較佳為樹脂組成物均勻地施加覆蓋於微透鏡陣列以填充凹表面及凸表面,並且形成平坦化表面,以及塗佈薄膜被認為較佳為硬化薄膜。如上述的例子中,當硬化薄膜形成時,因可實現有滿意的嵌入性能、表面狀態及平坦化,故較佳。 特別來說,表面狀態或平坦化在微米級的厚度可被實現,其在厚度為數十奈米的傳統抗反射性薄膜中是無法實現的,並且可實現滿意的嵌入性能及抗顯影性。
根據本發明較佳實施例的微透鏡單元較佳為具有以下結構。即,在微透鏡單元中,多個凸透鏡作為微透鏡構件;多個凸透鏡以凸透鏡凸起方向實質上指向相同方向排列;透光性硬化薄膜塗佈於多個凸透鏡,並且覆蓋在凸透鏡的凸起方向;在多個凸透鏡之間所形成的凹部以實質上無間隙地填入透光性硬化薄膜;以及與透光性硬化薄膜相反側的一側,其與透鏡構件接觸而被形成為一平面。
在本說明書中,用語“凸透鏡凸起方向實質上指向相同方向排列”指彼此的凸起方向可不完全相同,只要可展現所需功效,凸起方向可有如其之間不一致的差異。另一方面,用語“在多個凸透鏡以實質上無間隙地填入透光性硬化薄膜”指只要可展現所需功效,在第一光學構件與第二光學構件之間可有細微的間隙。
本發明的微透鏡單元也優選被使用在固態影像元件以外的應用。其他的應用的例子包括各種的光學放大器儀器(Optical amplifier instruments,OA instruments)、液晶電視、行動電話、液晶顯示器元件如投影器(projects)、傳真(facsimiles)、電子複印機(electronic copying machines)以及作為固態影像元件的晶載彩色濾光片(on-chip color filter)的影像光學系統,並且微透鏡單元可使用在這些不同的應用。
實例
本發明根據下列例子詳細描述,但發明不限定於此。在下例中,用語“份(part(s))”及“百分比(%)”除非特別說明,否則以質量計。
(矽氧烷樹脂的合成)
使用甲基三乙氧基矽烷執行水解縮合反應。在此所使用的溶劑為乙醇。因而獲得的具有重量平均分子量約10,000的矽氧烷樹脂A-1。重量平均分子量根據先前描述的GPC作確認。
(實例1)
以下所述的組成物的成份以攪拌機(stirring machine)混合,以製備塗佈組成物101(根據本發明的實例)。其他成份組成物在表一中指出。
(組成物)
(硬化薄膜的形成)
如上述所獲得的塗佈組成物使用Tokyo Electron,Ltd.,製造的ACD-8 SOD旋轉塗佈機以1,000轉/分(rpm)旋轉塗佈在8吋裸矽晶圓上(8-inch bare silicon wafer),並且因此獲得 經塗佈的薄膜。因此所獲得的經塗佈的薄膜先在加熱板上以100℃加熱2分,在加熱之後,再將經塗佈的薄膜立即以230℃加熱10分。因此,形成具有厚度約700奈米的硬化薄膜。
[折射率評估]
所獲得的薄膜(8吋晶圓)的折射率(refractive index)使用橢圓偏光計(ellipsometer)(VUV-vase[商標名],由J.A.Woollam有限公司製造)來測量。使用633奈米的波長,做五個點的測量並且取平均值來進行取樣。測量溫度設定為25℃。
[平坦化]
藉由施加塗佈組成物於微透鏡圖案(維資料(dimensional data)等,見下段對於嵌入性能描述)上而非矽晶圓來製備薄膜,並且硬化塗佈組成物。剪裁薄膜以暴露不同圖案的剖面,並且可由掃描式電子顯微鏡(Scanning electron microscope,SEM)觀察薄膜的剖面。結果可以根據下列準則來判斷。不論圖案存在與否,厚度差越小越佳。
AA:薄膜厚度差(e)為小於等於50奈米。
A:薄膜厚度差(e)為大於50奈米且小於等於100奈米。
B:薄膜厚度差(e)為大於100奈米且小於等於150奈米。
C:薄膜厚度差(e)為大於150奈米。
[嵌入性能]
藉由施加塗佈組成物於微透鏡圖案上而非矽晶圓來製備薄膜,(折射率:1.91),並且硬化塗佈組成物,以及剪 裁薄膜以暴露不同圖案的剖面,並且可由掃描式電子顯微鏡觀察其剖面。同時,透鏡為凸透鏡,當高度為380奈米時,一個透鏡的寬度為1微米。透鏡之間的溝渠寬度(trench width)為250奈米,其為V-型溝槽的一半。結果可以根據下列準則來判斷。
AA:沒有空隙。
A:證實空隙直徑小於10奈米。
B:證實空隙直徑由10奈米至小於20奈米。
C:有大於等於20奈米的空隙直徑。
[表面狀態]
在硬化薄膜的形成中,以光學顯微鏡(Light microscope)觀察以100℃加熱2分後,接著在230℃不加熱的薄膜(8吋晶圓)。結果可以根據下列準則來判斷。
AA:沒有觀察到不均勻或氣泡。
A:觀察到些微不均勻或氣泡,但在可接受的程度。
B:可辨認不均勻或氣泡。
C:不只不均勻或氣泡,甚至發生塌凹(cissing)。
[加熱後的表面狀態]
在硬化薄膜的形成中,以光學顯微鏡觀察在230℃下加熱後所獲得薄膜(晶圓剪為5cm×5cm的大小)。結果可以根據下列準則來判斷。
AA:沒有觀察到突起的出現(可從薄膜垂直方向辨認的斑點(spots)。
A:觀察到小於等於兩個突起的出現。
B:觀察到大於兩個且小於二十個突起的出現。
C:觀察到大於等於二十個突起的出現。
[硬化薄膜的厚度]
厚度使用橢圓偏光計(VUV-vase[商標名],由J.A.Woollam有限公司製造)來測量。做五個點的測量後並且使用平均值來進行取樣。
更進一步來說,除了由表1所指出改變的規則來改變樹脂原料、添加硬化劑外,塗佈組成物以與塗佈組成物101相同的方法製備。塗佈組成物經受如同上述的評估,結果如表1所示。
根據本發明在實例中及對照實例所使用的簡稱如下。
(矽氧烷樹脂的原料)
MTES:甲基三乙氧基矽烷(methyl triethoxysilane)
PhTES:苯基三乙氧基矽烷(Phenyltriethoxysilane)
TEOS:四乙氧基矽烷(Tetraethoxysilane)
(界面活性劑)
EMUL-020:Emulsogen COL-020(陰離子界面活性劑,由Clariant製造)
RO-(EO)2-COOH<R:烷基>
EMUL-070:Emulsogen COA-070(陰離子界面活性劑,由Clariant製造)
RO-(EO)7-COOH<R:烷基>
EMUL-080:Emulsogen COL-080(陰離子界面活性劑,由Clariant製造)
RO-(EO)8-COOH<R:烷基>
BUB-3:ELEBASE BUB-3(非離子界面活性劑,由AOKI OIL INDUSTRIAL有限公司製造)
C4H9-O-(PO)n-H<P:丙烯>
A208B:PLYSURF A208B(陰離子界面活性劑,由DAI-ICHI KOGYO SEIYAKU有限公司製造)
RO-(EO)n-PO3H2<R:烷基>
EMULGEN 404:EMULGEN 404(陰離子界面活性劑,由Kao公司製造)
RO-(EO)n-H<E:乙烯基,R:烷基>
DBE-224:DBE-224(矽類界面活性劑,由AZmax.公司製造)
DBE-621:DBE-621(矽類界面活性劑,由AZmax.公司製造)
S-131:SURFLON S-131(含氟界面活性劑但不包括聚氧伸烷基結構,由AGC SEIMI CHEMICAL有限公司製造)
(硬化劑)
AAc:乙烯丙酮基鋁
ZAc:乙醯丙酮基鋯
微透鏡單元其包括藉由使用根據本發明的塗佈組成物101到塗佈組成物122所形成的透光性硬化薄膜,所有皆具有滿意的透明度及光學特性。更進一步來說,由以上表1所示,在單元表面實現滿意的平坦化;並在凹陷(depression c)實現可填充性(嵌入性能);以及實現優異的表面狀態。
(實例2)
在實例2中,每一個塗佈組成物以與實例1相同方法製備與評估。除了實例1中的組成物,PGMEA及EEP以80份的丙二醇單正丁基醚(PnB)取代。在實例2中,可獲得與實例1一樣好的結果。
(實例3)
在實例3中,每一個塗佈組成物以與實例1相同方法製備與評估。除了實例1中的組成物,PGMEA及EEP以80份的丙二醇單三級丁基醚(PTB)取代。在實例3中,可獲得與 實例1一樣好的結果。
(實例4)
在實例4中,每一個塗佈組成物以與實例1相同方法製備與評估。除了實例1中的組成物,PGMEA及EEP以80份的二丙二醇二甲基醚(DMM)取代。在實例4中,可獲得與實例1一樣好的結果。
(實例5)
在實例5中,每一個塗佈組成物以與實例1相同方法製備與評估。除了實例1中的組成物,PGMEA及EEP以80份的2-庚酮(2-heptanone)取代。在實例5中,可獲得與實例1一樣好的結果。
(實例6)
在實例6中,每一個塗佈組成物以與實例1相同方法製備與評估。除了實例1中的組成物,PGMEA及EEP以80份的EEP取代。在實例6中,可獲得與實例1一樣好的結果。
(實例7)
在實例7中,每一個塗佈組成物以與實例1相同方法製備與評估。除了實例1中的組成物,PGMEA及EEP以80份的PGMEA取代。在實例7中,可獲得與實例1一樣好的結果。
(實例8)
每一個塗佈組成物201、202、203、204、205及C21以與實例1相同方法製備與評估。除了實例1中的組成物,PGMEA及EEP分別以80份PnB、80份PTB、80份DMM、80 份2-庚酮、80份EEP及80份PGMEA取代。每一個塗佈組成物201、202、203、204、205及C21相對於塗佈組成物101,以塗佈的不均勻度來評估,結果如下表2所示。
[塗佈的不均勻度]
每一個塗佈組成物藉由改變塗佈組成物101的溶劑來製備,其中這些塗佈組成物不在矽晶圓上而是在微透鏡圖案(關於維資料等,稱為嵌入性能)塗佈與硬化,藉此而獲得薄膜。在薄膜硬化後,以鈉燈(Sodium lamp)觀察每一個因此獲得的薄膜。結果可以根據下列準則來評估。
AA:全部薄膜上沒有脈(Vein)。
A:在薄膜的外圍區域沈積非常些微的脈。
B:在薄膜的外圍區域沈積非常些微的脈;然而其實際上是可允許的。
C:脈沈積在全部薄膜上,無法使用。
關於本實施例中與發明相關的敘述,且除非另有明示,否則所敘述任意細節意圖不在限定本發明,而在詳加解釋所附申請專利範圍中提及之精神和範疇。
申請專利範圍的優先權為日本專利申請於2011年9月30日第2011-217967號、日本專利申請於2011年12月28日第2011-287850號以及日本專利申請於2012年7月27日第2012-167634號,以上每一個在此全部併入參考資料。

Claims (21)

  1. 一種硬化性樹脂組成物,用來形成一光學構件組的一第一光學構件,該光學構件組具有該第一光學構件與被該第一光學構件組覆蓋的一第二光學構件,該第一光學構件藉由硬化一矽氧烷樹脂而形成,該硬化樹脂組成物包括:該矽氧烷樹脂、一界面活性劑以及一溶劑,其中該矽氧烷樹脂與該界面活性劑被含於該溶劑中;該界面活性劑具有聚氧伸烷基結構;以及該矽氧烷樹脂的質量計65%至100%是以由式(1)所表示的聚矽倍半氧烷結構而構成:-(R1SiO3/2)n- 式(1)其中R1表示具有1至3個碳原子的烷基;且n表示20至1,000的整數;以及該界面活性劑具有以式(4)表示的聚氧伸烷基結構:R5O(R6O)mR7 式(4)其中R5表示具有1至20個碳原子的烷基;R6表示具有1至4個碳原子的烯基;R7表示氫原子、羧基、-PO3H2或-NH2;且m表示1至8的整數。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的硬化性樹脂組成物,其中式(4)中的R7表示羧基、-PO3H2或-NH2
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的硬化性樹脂組成物,其中該溶劑為有機溶劑。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的硬化性樹脂組成物,其中該矽氧烷樹脂是藉由作為原料的以式(2)所表示的烷基三烷氧基矽烷經水解縮合所獲得的樹脂,R2Si(OR3)3 式(2)其中R2表示具有1至3個碳原子的烷基;且R3表示烷基。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的硬化性樹脂組成物,其中相對於100質量份的該矽氧烷樹脂,該界面活性劑的含量為介於1質量份至30質量份的範圍。
  6. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的硬化性樹脂組成物,其中式(4)中的R7表示羧基或-PO3H2
  7. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的硬化性樹脂組成物,其中式(4)中的R7表示羧基。
  8. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的硬化性樹脂組成物,更包括至少一硬化劑,該硬化劑選自由Al、Mg、Mn、Ti、Cu、Co、Zn、Hf以及Zr所組成之群組。
  9. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的硬化性樹脂組成物,其中該矽氧烷樹脂的重量平均分子量為3,000到25,000。
  10. 一種硬化性樹脂組成物,用來形成一光學構件組 的一第一光學構件,該光學構件組具有該第一光學構件與被該第一光學構件組覆蓋的一第二光學構件,該第一光學構件藉由硬化一矽氧烷樹脂而形成,該硬化樹脂組成物包括:該矽氧烷樹脂、一界面活性劑以及一溶劑,其中該矽氧烷樹脂與該界面活性劑被含於該溶劑中;該界面活性劑具有聚氧伸烷基結構;以及該矽氧烷樹脂的質量計100%是以由式(1)所表示的聚矽倍半氧烷結構而構成:-(R1SiO3/2)n- 式(1)其中R1表示具有1至3個碳原子的烷基;且n表示20至1,000的整數。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的硬化性樹脂組成物,其中該界面活性劑具有以式(4)表示的聚氧伸烷基結構:R5O(R6O)mR7 式(4)其中R5表示具有1至20個碳原子的烷基;R6表示具有1至4個碳原子的烯基;R7表示氫原子、羧基、-PO3H2或-NH2;且m表示1至8的整數。
  12. 一種光學構件組,包括: 一第一光學構件與被該第一光學構件覆蓋的一第二光學構件,該第一光學構件藉由硬化一矽氧烷樹脂而形成;該矽氧烷樹脂的質量計65%至100%是以由式(1)所表示的矽倍半氧烷結構而構成;以及該第一光學構件包括具有聚氧伸烷基結構的一界面活性劑,-(R1SiO3/2)n- 式(1)其中R1表示具有1至3個碳原子的烷基;且n代表20至1,000的整數;以及該界面活性劑具有以式(4)表示的聚氧伸烷基結構:R5O(R6O)mR7 式(4)其中R5表示具有1至20個碳原子的烷基;R6表示具有1至4個碳原子的烯基;R7表示氫原子、羧基、-PO3H2或-NH2;且m表示1至8的整數。
  13. 一種光學構件組,包括:一第一光學構件與被該第一光學構件覆蓋的一第二光學構件,該第一光學構件藉由硬化一矽氧烷樹脂而形成;該矽氧烷樹脂的質量計100%是以由式(1)所表示的矽 倍半氧烷結構而構成;以及該第一光學構件包括具有聚氧伸烷基結構的一界面活性劑,-(R1SiO3/2)n- 式(1)其中R1表示具有1至3個碳原子的烷基;且n代表20至1,000的整數。
  14. 如申請專利範圍第12項第13項所述的光學構件組,其中該第一光學構件的折射率為1.36至1.44。
  15. 如申請專利範圍第12項或第13項所述的光學構件組,其中該第二光學構件的折射率為1.85至1.95。
  16. 如申請專利範圍第12項或第13項所述的光學構件組,其中該第一光學構件具有一薄膜狀,且其薄膜厚度為0.5微米至3.0微米。
  17. 如申請專利範圍第12項或第13項所述的光學構件組,其中該第二光學構件為一微透鏡構件。
  18. 一種光學構件組的製造方法,該光學構件組具有一第一光學構件與被該第一光學構件塗佈的一第二光學構件,該第一光學構件藉由硬化一矽氧烷樹脂而形成,該方法包括步驟:製備一塗佈液體,其在一溶劑中含有該矽氧烷樹脂與一界面活性劑,該矽氧烷樹脂的質量計65%至100%是以由式(1)所表示的矽倍半氧烷結構而構成,該界面活性劑具 有聚氧伸烷基結構;於該第二光學構件上施加該塗佈液體;以及硬化該塗佈液體,藉此形成一透光性硬化薄膜的該第一光學構件,-(R1SiO3/2)n- 式(1)其中R1表示具有1至3個碳原子的烷基;且n表示20至1000的整數;以及該界面活性劑具有以式(4)表示的聚氧伸烷基結構:R5O(R6O)mR7 式(4)其中R5表示具有1至20個碳原子的烷基;R6表示具有1至4個碳原子的烯基;R7表示氫原子、羧基、-PO3H2或-NH2;且m表示1至8的整數。
  19. 一種光學構件組的製造方法,該光學構件組具有一第一光學構件與被該第一光學構件塗佈的一第二光學構件,該第一光學構件藉由硬化一矽氧烷樹脂而形成,該方法包括步驟:製備一塗佈液體,其在一溶劑中含有該矽氧烷樹脂與一界面活性劑,該矽氧烷樹脂的質量計100%是以由式(1)所表示的矽倍半氧烷結構而構成,該界面活性劑具有聚氧伸烷基結構; 於該第二光學構件上施加該塗佈液體;以及硬化該塗佈液體,藉此形成一透光性硬化薄膜的該第一光學構件,-(R1SiO3/2)n- 式(1)其中R1表示具有1至3個碳原子的烷基;且n表示20至1000的整數。
  20. 如申請專利範圍第18項或第19項所述光學構件組的製造方法,包括步驟:加熱該經硬化的第一光學構件;以及藉此進行硬烤。
  21. 一種固態影像元件,包括如申請專利範圍第12項或第13項的該光學構件組以及一半導體光接收單元。
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