TWI533772B - 導電性回路之形成方法 - Google Patents

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Description

導電性回路之形成方法
本發明係關於使用導電性油墨組成物之導電性回路形成方法，尤其是關於利用印刷法，以聚矽氧硬化物作為構造形成材料而形成回路之導電性回路形成方法。
使用含有導電性粒子之油墨組成物利用印刷形成導電性回路之技術已實用化作為利用網版印刷之太陽能電池基板等之導電性回路形成方法等，進而針對其改良方法亦提案出多數技術。例如專利文獻1(特開2010-149301號公報)中揭示藉由使用超音波振動，以網版印刷而印刷常用之導電性油墨組成物的含有金屬粒子與玻璃熔料之油墨組成物，可形成高速的導電性回路。
另一方面，於半導體回路製品等使用導電性油墨組成物形成回路時，在回路形成後進行基板之接著或封裝等之加熱步驟時，構造形成材料中使用玻璃之導電性材料之情況下，會有因龜裂等造成導線之電阻變化或斷線之可能性，而要求具有高的耐應力能之回路形成用材料。聚矽氧材料雖為耐熱性與應力緩和能優異之材料，但於例如專利文獻2(特開平11-213756號公報)中揭示藉由使用將熱可塑性樹脂、環氧改質之聚矽氧、金屬粉、聚矽氧橡膠彈性體以溶劑稀釋之油墨，可獲得進行加熱處理時亦不會發生龜裂之導電性回路。
目前，隨著半導體回路之微細化，其中所用之導電性回路亦朝微細化進展。另外，亦進行使在一基板上製作之半導體回路進而以兩層以上層合而層合半導體回路之所謂3D半導體裝置等之檢討。如此，由更微細的回路設置複數個接點進行安裝時，或進行於兩個以上之矽基板上形成之半導體回路間之連接時，所連接之導電性回路當然要求如上述般對熱應力之耐性，但認為亦必須對作為微細構造之形狀進行控制。
例如，使用含有溶劑之導電性油墨組成物形成具有不同線寬部分之導電性回路時，因溶劑之揮發速度等之影響，在硬化前後有發生導線之平坦性或形狀不同之部分，而有使回路產生高低差之虞。又，考慮了彼等之影響而欲進行連接時，會喪失為進行微細化之餘裕度。因此，期望在進行半導體裝置等之微細化時，或進行半導體裝置之三次元層合等時，使用導電性油墨形成導電性回路時，可更嚴謹地控制回路形狀之回路形成技術。
又，作為與本發明相關之先前技術列舉為上述文獻以及下述文獻。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]特開2010-149301號公報
[專利文獻2]特開平11-213756號公報
[專利文獻3]特開2007-53109號公報
[專利文獻4]特開平7-109501號公報
本發明之目的係提供一種可藉由印刷形成導電性電路，且良好地保持印刷後之硬化前後之形狀，且形成之回路具有對於熱應力等之高的應力緩和能之導電性回路形成方法。
本發明人等針對可滿足上述要求之材料進行各種檢討之結果，想到聚矽氧橡膠形成用材料不使用溶劑而可確保作為印刷用油墨組成物所需之流動性，因此若為聚矽氧橡膠則不會引起印刷後之硬化前後之形狀變化，可形成應力緩和能高的導電性回路。因此，對於提高觸變性以使利用印刷而形成之立體形狀在熱硬化之前不會變形之觸變劑進行探討。
首先，嘗試乾式二氧化矽之添加作為常用之提高觸變性之方法，但增加二氧化矽添加量，觸變性雖獲得提升，但電阻值亦上升，而難以獲得同時滿足觸變性與導電性之組成物。然而，嘗試添加具有1Ω．cm左右之中間電阻率之碳黑等作為觸變化劑後，發現處變性隨著添加量一起上升，同時驚人地發現電阻值不變或反而降低，而可不在意導電性地控制觸變性，因而完成本發明。
亦即，本發明提供下述之導電性回路形成方法及藉此 形成之導電性回路。
[1]一種導電性回路形成方法，其特徵為使用導電性回路描繪用油墨組成物，利用印刷法形成回路，該導電性回路描繪用油墨組成物在形成直徑0.8mm、高度0.4mm之點狀形狀之印刷圖型後，在80~200℃熱硬化，並比較經印刷之形狀與硬化後之形狀時，點狀形狀之高度變化量為5%以內，實質上不含溶劑，且含有加成型矽氧樹脂形成用前驅物與硬化觸媒組合，及導電性粒子，進而，含有由碳黑、鋅白、錫氧化物、錫-銻系氧化物、SiC選出之觸變化劑。
[2]如[1]所記載之導電性回路形成方法，其中前述矽氧樹脂形成用前驅物與硬化觸媒之組合為含有至少兩個鍵結於矽原子上之烯基之有機聚矽氧烷，與含有至少兩個鍵結於矽原子上之氫原子之有機氫聚矽氧烷，及氫矽烷化反應觸媒之組合。
[3]如[1]或[2]所記載之導電性回路形成方法，其中前述導電性粒子係選自金粒子、銀粒子、銅粒子、鍍金粒子、鍍銀粒子、鍍銅粒子。
[4]如[1]至[3]中任一項所記載之導電性回路形成方法，其中前述觸變化劑為碳黑。
[5]如[1]至[4]中任一項所記載之導電性回路形成方法，其中前述印刷法為網版印刷法。
[6]一種導電性回路，其係由如[1]至[5]中任一項所記載之導電性回路形成方法形成。
依據本發明之導電性回路形成方法，可利用具有觸變性之油墨組成物，藉由以網版印刷為代表之印刷方法描繪回路，經描繪之回路在描繪後進行硬化步驟時亦良好地保持形狀，可控制回路形狀之高度。且，由於具有以矽氧橡膠為主體之構造，故形成之回路對於熱應力等具有高的應力緩和能。
本發明所用之回路描繪用油墨組成物實質上不含溶劑，且為矽氧樹脂形成用前驅物與硬化觸媒之組合，及含有導電性粒子及觸變化劑之導電性回路描繪用油墨組成物。
為了高精度地控制描繪後進一步硬化時所得之導電性回路圖型之形狀，較好以良好地維持描繪時形成之圖型形狀之狀態獲得硬化圖型。因此，本發明中使用之導電性回路描繪用油墨組成物於直至描繪後硬化步驟完成之間，有 必要選擇可極力抑制揮發成分發生之材料，故調製油墨組成物時實質上不使用溶劑。
[矽氧樹脂形成用前驅物與硬化觸媒之組合]
硬化型矽氧材料依據硬化機制可分類為縮合型與加成型，但加成型之矽氧樹脂形成材料由於硬化時不會伴隨有脫氣成分，故為用以達成本發明目的之最適宜材料。且，為了以良好維持描繪時形狀之狀態下硬化，較好為在200℃以下之緩和條件，尤其是150℃以下可硬化，加成型矽氧樹脂形成材料可容易地滿足該要求。又，本發明中，矽氧樹脂係以包含矽氧橡膠之廣義意義使用。
加成型矽氧樹脂形成用前驅物與硬化觸媒之組合，以例如專利文獻3(特開2007-53109號公報)為代表，多數材料早為已知，基本上亦可使用任一種材料，但較佳之材料可列舉為以下者。
作為加成型矽氧樹脂形成用前驅物最佳之材料為含有至少兩個鍵結於矽原子之烯基之有機聚矽氧烷，與含有至少兩個鍵結於矽原子之氫原子之有機氫聚矽氧烷之混合物，更詳言之可列舉下述材料。
(A)含有至少兩個烯基之有機聚矽氧烷
含有至少兩個烯基之有機聚矽氧烷係以下述平均組成式(1)表示。
RaR’bSiO(4-a-b)/2 (1)
(式中，R為烯基，R’為不具有脂肪族不飽和鍵之未取代或經取代之碳數1~10之一價烴基，a、b為滿足0<a≦2，0<b<3，0<a+b≦3之數)。
(A)成分之含有烯基之有機聚矽氧烷為該組成物之主劑(基底聚合物)，一分子中含有平均2個以上(通常為2~50個)，較好2~20個、更好2~10個左右之鍵結於矽原子之烯基。(A)成分之有機聚矽氧烷之烯基R列舉為例如乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基等，尤其以乙烯基較佳。(A)成分之烯基之鍵結位置列舉為例如分子鏈末端及/或分子鏈側鏈。
(A)成分之有機聚矽氧烷中，烯基以外之鍵結於矽原子之有機基R’列舉為例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基等烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等芳基；苄基、苯乙基等之芳烷基；氯甲基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基等鹵化烷基等，最好為甲基、苯基。
此(A)成分之分子構造列舉為例如直鏈狀、具有部分分枝之直鏈狀、環狀、分支鏈狀、三維網狀等，但基本上較好為主鏈係由二有機矽氧烷單位(D單位)重複所構成，分子鏈兩末端以三有機矽氧烷基封端之直鏈狀二有機聚矽氧烷、直鏈狀二有機聚矽氧烷與分支鏈狀或三維網狀之有機聚矽氧烷之混合物。
該情況下，樹脂狀(分支鏈狀、三維網狀)之有機聚矽氧烷只要是含有烯基與SiO4/2單位(Q單位)及/或R”SiO3/2(T單位)(R”為R或R’)之有機聚矽氧烷即無特別 限制，例示為由SiO4/2單位(Q單位)與RR’2SiO1/2單位或R’3SiO1/2單位等M單位所組成，且M/Q之莫耳比為0.6~1.2之樹脂狀有機聚矽氧烷，或由T單位與M單位及/或D單位所組成之樹脂狀有機聚矽氧烷等。
但，該等樹脂狀之有機聚矽氧烷之應用在本發明之實施中基於黏度變高、無法高填充銀粉之理由而無法添加多量。直鏈狀有機聚矽氧烷與樹脂狀有機聚矽氧烷之較佳調配比例以質量比計，較好為70：30~100：0，最好為80：20~100：0。
a係滿足0<a≦2，較好滿足0.001≦a≦1，b係滿足0<b<3，較好滿足0.5≦b≦2.5，a+b係滿足0<a+b≦3，較好滿足0.5≦a+b≦2.7之數。
(A)成分於23℃之黏度，基於使所得矽氧橡膠之物理特性良好，且組成物之操作作業性良好，較好在100~5,000mPa．s之範圍內，最好在100~1,000mPa．s之範圍內。直鏈狀有機聚矽氧烷中併用樹脂狀有機聚矽氧烷時，由於樹脂狀有機聚矽氧烷溶解於直鏈狀有機聚矽氧烷中，故成為混合均勻狀態之黏度。又，本發明中，可藉旋轉黏度計測定黏度。
作為如此之(A)成分之有機聚矽氧烷，列舉為例如分子鏈兩末端三甲基矽氧烷基封端之二甲基矽氧烷．甲基乙烯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端三甲基矽氧烷基封端之甲基乙烯基聚矽氧烷、分子鏈兩末端三甲基矽氧烷基封端之二甲基矽氧烷．甲基乙烯基矽氧烷．甲基苯基矽氧烷共 聚物、分子鏈兩末端二甲基乙烯基矽氧烷基封端之二甲基聚矽氧烷、分子鏈兩末端二甲基乙烯基矽氧烷基封端之甲基乙烯基聚矽氧烷、分子鏈兩末端二甲基乙烯基矽氧烷基封端之二甲基矽氧烷．甲基乙烯基矽氧烷共聚物、分子鏈末端二甲基乙烯基矽氧烷基封端之二甲基矽氧烷．甲基乙烯基矽氧烷．甲基苯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端三乙烯基矽氧烷基封端之二甲基聚矽氧烷、由以式：R1 3SiO0.5表示之矽氧烷單位與以式：R1 2R2SiO0.5表示之矽氧烷單位及以式R1 2SiO表示之矽氧烷單位及以式：SiO2表示之矽氧烷單位所成之有機矽氧烷共聚物、由以式：R1 3SiO0.5表示之矽氧烷單位與以式：R1 2R2SiO0.5表示之矽氧烷單位及以式：SiO2表示之矽氧烷單位所組成之有機矽氧烷共聚物、由以式：R1 2R2SiO0.5表示之矽氧烷單位與以式R1 2SiO表示之矽氧烷單位及以式：SiO2表示之矽氧烷單位所組成之有機矽氧烷共聚物、由以式：R1R2SiO表示之矽氧烷單位及以式：R1SiO1.5表示之矽氧烷單位或以式R2SiO1.5表示之矽氧烷單位所組成之有機矽氧烷共聚物、及由該等有機矽氧烷之兩種以上所組成之混合物。
其中，上述式中之R1為烯基以外之一價烴基，列舉為例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基等烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等芳基；苄基、苯乙基等芳烷基；氯甲基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基等鹵化烷基等。又，上述式中之R2為烯基，列舉為例如乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基等。
(B)含有至少兩個鍵結於矽原子上之氫原子之有機氫聚矽氧烷
含有至少兩個鍵結於矽原子上之氫原子之有機氫聚矽氧烷(B)為一分子中含有至少2個(通常為2~300個)、較好3個以上(例如3~150個左右)、更好為3~100個左右之鍵結於矽原子上之氫原子(亦即，SiH基)者，可為直鏈狀、分支狀、環狀、或三維網狀構造之樹脂狀物之任一種。該有機氫聚矽氧烷列舉為例如以下述平均組成式(2)表示之有機氫聚矽氧烷。
HcR3 dSiO(4-c-d)/2 (2)
(式中，R3獨立為不含有脂肪族不飽和鍵之未取代或經取代之一價烴基、或烷氧基，c及d為成為0<c<2，0.8≦d≦2且0.8<c+d≦3之數，較好成為0.05≦c≦1，1.5≦d≦2且1.8≦c+d≦2.7之數，且，一分子中之矽原子數(或聚合度)較好為2~100個，最好為3~50個)。
其中，上述式中R3之不含有脂肪族不飽和鍵之未取代或經取代之一價烴基，除列舉與前述以R’所例示者相同者以外，亦列舉甲氧基、乙氧基等烷氧基，至於經取代之一價烴基列舉為含有環氧基之一價烴基等，代表者為碳數1~10，尤其為碳數1~7者，最好為甲基等碳數1~3之低級烷基、3,3,3-三氟丙基、碳數1~4之烷氧基。該情況下，含有環氧基之一價烴基列舉為上述未經取代之一價烴 基，尤其是烷基之氫原子之一個或一個以上以縮水甘油基、縮水甘油氧基取代者。R3最好為甲基、甲氧基、乙氧基、含有環氧基之一價烴基。
該等有機氫聚矽氧烷列舉為例如1,1,3,3-四甲基二矽氧烷、1,3,5,7-四甲基四環矽氧烷、1,3,5,7,8-五甲基五環矽氧烷、甲基氫環聚矽氧烷、甲基氫矽氧烷．二甲基矽氧烷環狀共聚物、參(二甲基氫矽氧烷)甲基矽烷等矽氧烷寡聚物；分子鏈兩末端三甲基矽氧烷封端之甲基氫聚矽氧烷、分子鏈兩末端三甲基矽烷基封端之二甲基矽氧烷．甲基氫矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端矽烷醇基封端之甲基氫聚矽氧烷、分子鏈兩末端矽烷醇基封端之二甲基矽氧烷．甲基氫矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端二甲基氫矽氧烷基封端之二甲基聚矽氧烷、分子鏈兩末端二甲基氫矽氧烷基封端之甲基氫聚矽氧烷、分子鏈兩末端二甲基氫矽氧烷基封端之二甲基矽氧烷．甲基氫矽氧烷共聚物等；由R3 2(H)SiO1/2單位與SiO4/2單位所組成，且可含任意之R3 3SiO1/2單位、R3 2SiO2/2單位、R3(H)SiO2/2單位、(H)SiO3/2單位或R3SiO3/2單位之矽氧樹脂(但，R3與前述相同)等，以及該等例示之化合物中，甲基之一部分或全部以乙基、丙基等其他烷基取代者，進而列舉為以下述式等表示者，
(式中，R3與前述相同，s、t分別為0或1以上之整數)。
且，於接著性係重要時，較好(B)成分之一部分或全部係使用具有以如下述式(3)、(4)表示之分子中具有烷氧基及/或含環氧基之基者。尤其以如式(4)表示之分子中具有烷氧基與含環氧基之基之有機氫聚矽氧烷對於接著性提升為有效。
本發明之組成物中使用之有機氫聚矽氧烷可藉習知方法獲得，例如，使由通式：R3SiHCl2及R3 2SiHCl(式中，R3與前述相同)選出之至少一種氯矽烷(共)水解，或組合該氯矽烷與通式：R3SiCl及R3 2SiCl2(式中，R3與前述相同)選出之至少一種氯矽烷並經共水解，且縮合而獲得。又，有機氫聚矽氧烷亦可為使藉此獲得之(共)水解縮合所得之聚矽氧烷平衡化而獲得者。
(B)成分之調配量，相對於(A)成分中之鍵結於矽原子上之全部烯基，(B)成分中之鍵結於矽原子上之氫原子較好成為0.5~5.0倍莫耳之量，更好為成為0.7~3.0倍莫耳之量。未達0.5或為5.0以上，會有交聯均衡破壞而無法獲得充分強度之硬化物之情況。
(C)氫矽烷基化反應觸媒
本發明中使用之加成(氫矽烷基化)反應觸媒為促進前 述(A)成分之烯基與(B)成分之鍵結於矽原子上之氫原子(亦即SiH基)之加成反應用之觸媒，作為氫矽烷基化反應所使用之觸媒列舉為鉑族金屬系觸媒等之習知觸媒。
該鉑族金屬系觸媒可使用鉑、銠、鈀等鉑族金屬系觸媒等之全部習知者作為氫矽烷化反應觸媒。列舉為例如鉑黑、銠、鈀等鉑族金屬單體；H2PtCl4．yH2O、H2PtCl6．yH2O、NaHPtCl6．yH2O、KHPtCl6．yH2O、Na2PtCl6．yH2O、K2PtCl4．yH2O、PtCl4．yH2O、PtCl2、Na2HPtCl4．yH2O(式中，y為0~6之整數，較好為0或6)等氯化鉑、氯化鉑酸及氯化鉑酸鹽；醇改質之氯化鉑酸(參照美國專利第3,220,972號說明書)；氯化鉑酸與烯烴之錯合物(參照美國專利第3,159,601號說明書、美國專利第3,159,662號說明書、美國專利第3,775,452號說明書)；將鉑黑、銠等鉑族金屬擔持於氧化鋁、二氧化矽、碳等擔體上者；銠-烯烴錯合物；氯參(三苯基膦)銠(威金森氏(Wilkinson)觸媒)；氯化鉑、氯化鉑酸或氯化鉑酸鹽與含乙烯基之矽氧烷、尤其是與含乙烯基之環狀矽氧烷之錯合物等。該等中，較佳者，就相溶性之觀點及氯雜質之觀點而言，列舉為使氯化鉑酸經矽氧改質者，具體列舉為例如以四甲基二乙烯基二矽氧烷使氯化鉑酸改質之鉑觸媒。添加量以鉑原子計相對於油墨組成物成分之合計質量，以質量換算為1~500ppm，較好為3~100ppm，更好為5~80ppm，
[導電性粒子]
本發明之導電性油墨組成物中含有導電性粒子。至於導電性粒子較好為銀或鋁等金屬粉、金屬鍍敷之粒子，尤其以銀鍍敷之二氧化矽等粉末，最好為高導電性之銀粒子。又，導電性粒子之大小較好為數μm至十數μm，混入超過50μm之粒子時，會有阻塞網版印刷之網眼等之缺點故而不佳。
使用金屬粉作為導電性粒子時，基於兼顧流動性與導電性而言，其形狀較好為鱗片狀，但藉由調整調配量等亦可應用其他形狀之粒子。且，使用上述加成型矽氧橡膠前驅物與鉑觸媒之組合作為構造形成材料時，為維持鉑之觸媒活性，需要注意導電性粒子之表面處理方法。例如有將金屬粉末以作為凝聚防止劑之胺系化合物進行表面處理之方法，但該等胺化合物會成為鉑之觸媒毒害，有可能引起硬化阻礙，故導電性粒子之表面處理必須為例如以矽氧樹脂處理導電性粒子表面之方法(專利文獻4：特開平7-109501號公報)等之不含該等胺系化合物之方法、或藉由添加添加劑以捕集胺系化合物而維持鉑觸媒之活性。
且，金屬鍍敷粒子，作為市售者，可取得使用銅、鋁、二氧化矽等作為蕊材料，鍍敷金、銀等而成者，該等可使用任一種，但銀鍍敷二氧化矽粒子基於作為油墨組成物之儲存安定性方面而言為特佳之材料。
本發明中使用之導電性油墨組成物中之導電性粒子之調配量，相對於上述(A)成分100質量份，較好為 100~1,500質量份，更好為300~1,000質量份。導電性粒子少於100質量份時，矽氧橡膠之導電率降低，多於1,500質量份時會有組成物之處理變困難之虞。
[觸變化劑]
觸變化劑為用以對油墨組成物賦予觸變性，在導電性回路描繪後至硬化之前維持導電性圖型之形狀所必需之材料，本發明中添加之觸變化劑係選自具有中間電阻值之碳黑、鋅華、錫氧化物、錫-銻系氧化物、SiC，最好為碳黑。
印刷具有立體形狀之圖型時，藉印刷形成油墨圖型後至使圖型熱硬化前之期間，為維持經印刷圖型之形狀，所用之油墨組成物必需具有觸變性。且，為提高具有可印刷之流動性之材料之觸變性，一般係添加觸變劑之方法。本發明人等嘗試添加乾式二氧化矽(NSX-200：日本Aerosil公司製造)作為提高觸變性之方法，但增加二氧化矽之添加量雖然提高觸變性，但亦使電阻值上升，難以獲得同時滿足觸變性與導電性之組成物。因此，亦嘗試添加僅用以提高導電性之具有中間程度電阻值之碳黑(HS-100：電化學工業)後，發現不僅觸變性隨著添加量而提高，且驚人地發現電阻值不變或反而下降。藉由添加碳黑獲得之導電性矽氧組成物雖早已廣為知悉，但其電阻率為1Ω．cm左右，相較於本發明目的之1×10-2~1×10-5Ω．cm程度之導電性，為極低之程度。含有導電性粒子之油墨組成物中， 添加該碳黑而降低電阻率之理由雖尚不清楚，但藉由使用具有如此中程度之電阻率之觸變化劑，使不需在意導電性之觸變性控制成為可能。
碳黑可使用通常導電性橡膠組成物中常用者，列舉為例如乙炔黑、導電性爐黑(CF，conductive furnace black)、超級導電性爐黑(SCF，super conductive furnace black)、超導電性爐黑(XCF，extra conductive furnace black)、導電性煙囪黑(CC)、在1,500~3,000℃左右之高溫下熱處理之爐黑或煙囪黑等。該等中，就減少雜質含有率方面而言，乙炔黑由於具有發達之二次結構之構造故導電性優異，尤其適用於本發明中。
使用上述碳黑等之觸變化劑時之添加量，相對於(A)成分100質量份，較好為0.5~30質量份，最好為1~20質量份。但，選擇平均粒徑為2μm以上之材料作為上述之導電性粒子時，可提高導電性粒子之接觸效率，雖易於確保良好之導電性，但該粒徑之導電性粒子由於觸變性賦予效果小，故所需之觸變化劑量變多，該情況下相對於(A)成分100質量份較好為5~30質量份，最好為6~20質量份。添加量較少時形狀保持性惡化，較多時黏度無法上升而有組成物之處理變得困難之虞。
本發明中使用之導電性油墨組成物較好進而添加安定化劑、接著性賦予劑。
[安定化劑]
為進行導電性油墨組成物之加成硬化性之安定化，導電性油墨組成物中較好添加脂肪酸類或乙炔化合物等之安定化劑，最好添加脂肪酸或脂肪酸衍生物及/或其金屬鹽。使用脂肪酸或脂肪酸衍生物及/或其金屬鹽作為安定化劑時之添加量，相對於(A)成分100質量份，為0.1~10質量份，較好為0.1~5質量份。未達0.1質量份時會有無法充分獲得保存後之硬化安定化作用之虞，超過10質量份時加成硬化性變差。此處，脂肪酸或脂肪酸衍生物及/或其金屬鹽之較佳碳數為8以上，尤其為8~20。
脂肪酸之具體例例示為辛酸、十一烷酸、月桂酸、肉荳蔻酸、棕櫚酸、十七烷酸、硬脂酸、花生酸、木蠟酸(lignoceric acid)、蠟酸(cerotic acid)、三十烷酸(melissic acid)、肉荳蔻烯酸(myristoleic acid)、油酸、亞油酸、亞麻油酸等。
脂肪酸衍生物之例列舉為脂肪酸酯、脂肪族醇之酯等。脂肪族酯例示為上述脂肪酸等與C1~C5之低級醇酯、山梨糖醇酐酯、甘油酯等多元醇酯。脂肪族醇之酯例示為辛醯醇(caprylyl alcohol)、辛醇(capryl alcohol)、月桂醇、肉荳蔻醇、硬脂醇等之飽和醇等之脂肪酸醇之如戊二酸酯或辛二酸(suberic acid)酯之二元酸酯，如檸檬酸酯之三元酸酯。
脂肪酸金屬鹽中之脂肪酸之例列舉為辛酸、十一烷酸、月桂酸、肉荳蔻酸、棕櫚酸、十七烷酸、硬脂酸、花生酸、木蠟酸、蠟酸、三十烷酸、肉荳蔻烯酸、油酸、亞 油酸、亞麻油酸等，至於金屬列舉為例如鋰、鈣、鎂、鋅等。
上述中，安定化劑最好為硬脂酸及其鹽。且，安定化劑可單獨添加，亦可添加預先與氫矽烷化反應觸媒混合者。
本發明中使用之導電性油墨組成物可視需要進而添加上述者以外之各種添加劑。尤其，為提高儲存安定性，可調配氫矽烷化反應抑制劑。反應抑制劑可使用過去以來習知者，例如乙炔系化合物、含有兩個以上烯基之化合物、含有炔基之化合物、或三烯丙基異氰尿酸酯或其改質物等。該等中以使用具有烯基或炔基之化合物較佳。該等反應抑制劑之添加量太少時有無法獲得氫矽烷化反應之延遲效果之情況，相反地太多時會有妨礙硬化本身之情況，故相對於油墨組成物中之其他成分之合計量100質量份，較好為0.05~0.5質量份之範圍。
調製本發明中使用之導電性油墨組成物之方法列舉為例如以行星式混練機、捏合機、品川混練機等混合機混合上述成分之方法等。
本發明中使用之油墨組成物具有之黏度與觸變係數為進行本發明之導電性回路形成時之重要因素。使用E型黏度計時之旋轉速度為10rpm時之於23℃之組成物黏度為10Pa．s以上500Pa．s以下，最好為10~200Pa．s。黏度未達10Pa．s時，藉由分佈等塗佈時或加熱硬化時會有無法保持流動形狀之情況，又，高於500Pa．s時，在分佈 時無法充分追隨遮罩之圖型，有引起圖型缺陷之虞。且，在23℃之組成物之10rpm下之黏度與在20rpm下之黏度之比(10rpm/20rpm)(以下表示為觸變係數)為1.1以上，最好為1.5~5.0。該觸變係數未達1.1時，有難以使塗佈之形狀安定化之情況。
本發明之導電性回路形成方法所用之油墨組成物由於實質上不含溶劑，故藉由調整黏度與觸變性，形成直徑0.8mm、高度0.4mm之點狀形狀之印刷圖型後，在80~200℃下熱硬化時，賦予硬化前後之點狀形狀之高度變化量在5%以內之物性。又，油墨組成物之形狀保持性能之比較，可藉由比較如此印刷之形狀與硬化後之形狀而進行。該情況下比較之形狀並不限於點狀形狀，亦可使用線條形狀進行，但由於點狀形狀可根據性能敏銳地變化故較好被採用。形狀變化值之測定可藉各種光學方法進行，例如使用共焦點雷射顯微鏡，測定硬化前之經印刷圖型形狀與硬化後之圖型形狀，且比較相對於基板之圖型的最高高度而進行。又，由於該檢定中成為合格者於實用上即使自利用印刷形成圖型後至熱硬化前之引起時間產生變化，圖型形狀亦未顯示太大變化，且不合格者在硬化處理中引起形狀變化，故檢定中自印刷後至硬化前之引起時間可任意設定。
本發明之導電性回路形成方法中使用之印刷法若為可高精度地控制上述導電性回路形成用油墨組成物之應用量之方法，則可使用任一方法，較佳之印刷法列舉為分佈印 刷法或網版印刷法，但網版印刷法由於可經高度控制故為最佳之印刷法。另外，藉由調整符合印刷所使用之遮罩形狀之本發明組成物之黏度或觸變性，可對應於最小線寬數十μm至數百μm程度之圖型尺寸。
本發明之導電性回路形成方法中，以印刷描繪回路後，經過硬化步驟而完成導電性回路。為以良好地維持描繪時之形狀之狀態完成導電性回路圖型，較好藉由在100~150℃處理1~120分鐘作為硬化條件予以硬化。又，此處之硬化處理可配合使用之基板，使用加熱板、烘箱等習知之加熱裝置進行。又，本發明中，硬化後之電阻率較好為1.0×10-3Ω．cm以下，最好為5.0×10-4Ω．cm以下。
[實施例]
以下，列舉實施例及比較例具體說明本發明，但本發明並不受限於以下之實施例。
[實施例1~3、比較例1~4] [油墨組成物之調製]
以表1、2所示之調配量，利用自轉．公轉混練機(AWATORY練太郎：THINKY(股)製造)均勻的混合下述所示之成分，調製實施例1~3及比較例1~4之油墨組成物。表1、2中，黏度為在23℃以E型黏度計(東機產業(股)製造之RE80)測定之值。
(A)一分子中具有兩個以上之鍵結於矽原子上之烯 基，且黏度為600mPa．s之有機聚矽氧烷
(B-1)在23℃之黏度為5mPa．s，且氫氣產生量為350ml/g之有機氫聚矽氧烷
(B-2)以式(4)表示之含有烷氧基之化合物
(C)以丙酮洗淨福田金屬箔粉工業(股)製銀粉(AgC-237)並經乾燥者
(D-1)電化學工業(股)製造之DENKA BLACK HS-100
(D-2)以BET法測定之比表面積為200m2/g，表面經六甲基二矽氮烷處理之煙霧質二氧化矽
(E-1)由氯化鉑酸衍生之具有四甲基二乙烯基二矽氧烷作為配位子之鉑觸媒(鉑原子量：1質量%)
(E-2)以質量比3/2混合上述(E-1)與硬脂酸者
(F)硬脂酸
(反應抑制劑)1-乙烯基-1-環己醇
[導電率之測定]
在框內以1mm厚度塗佈上述調製之油墨組成物，且 在加熱爐中於150℃烘箱硬化1小時，獲得經硬化之導電性矽氧橡膠片。
導電率之測定係使用KEITHLEY公司製之237高電壓源測量單元(High Voltage Source Measure Unit)(定電流電源)與KEITHLEY公司製造之2000 Multimeter(電壓計)進行。
[形狀保持性]
關於形狀保持性能係使用直徑約0.8mm、高度約0.4mm之點狀形狀進行。首先，使用厚度0.5mm、孔徑0.75mm之TEFLON(註冊商標)製沖壓片於鋁基板上形成油墨圖型。使用共焦點雷射顯微鏡(KEYENCE(股)製造之VK-9700)對所形成之油墨圖型進行三次元形成觀察，測定點狀圖型之直徑與距基板之最高高度。接著使形成圖型之鋁基板在加熱爐中於150℃烘箱硬化1小時，使點狀圖型硬化。接著，再使用雷射顯微鏡測定硬化後之點狀圖型距離基板之最高高度。以硬化後之點狀圖型之最高高度相對於硬化前之點狀圖型之最高高度之比(%)作為形狀保持性且示於表1、2。

Claims (4)

  1. 一種導電性回路形成方法，其特徵為使用導電性回路描繪用油墨組成物，利用印刷法形成回路，該導電性回路描繪用油墨組成物係含有：(A)含有至少兩個鍵結於矽原子之烯基之有機聚矽氧烷、與(B)含有至少兩個鍵結於矽原子之氫原子之有機氫聚矽氧烷、與(C)氫矽烷基化反應觸媒之組合、與相對於上述(A)成分100質量份，選自金粒子、銀粒子、銅粒子、鍍金粒子、鍍銀粒子、鍍銅粒子之導電性粒子為100~1,500質量份，相對於上述(A)成分100質量份，選自碳黑、鋅華、錫氧化物、錫-銻系氧化物、SiC之觸變化劑為0.5~20質量份，實質上不含溶劑，在形成直徑0.8mm、高度0.4mm之點狀形狀之印刷圖型後，在80~200℃熱硬化，並比較經印刷之形狀與硬化後之形狀時，點狀形狀之高度變化量為5%以內。
  2. 如申請專利範圍第1項之導電性回路形成方法，其中前述觸變化劑為碳黑。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之導電性回路形成方法，其中q述印刷法為網版印刷法。
  4. 一種導q性回路，其係由如申請專利範圍第1至3項中q一項之導電性回路形成方法形成。
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014150302A1 (en) * 2013-03-14 2014-09-25 Dow Corning Corporation Conductive silicone materials and uses
WO2015085534A1 (en) * 2013-12-12 2015-06-18 Ablestik (Shanghai) Limited Electrically conductive inks
JP2015005565A (ja) * 2013-06-19 2015-01-08 信越化学工業株式会社 導電性回路の形成方法
JP2015005564A (ja) 2013-06-19 2015-01-08 信越化学工業株式会社 導電性回路の形成方法、導電性回路及び導電性回路描画用インク組成物
TWI633157B (zh) * 2013-10-18 2018-08-21 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 紫外線硬化性有機聚矽氧烷組成物及版材之製造方法
JP6217590B2 (ja) * 2013-11-05 2017-10-25 信越化学工業株式会社 紫外線硬化性接着性オルガノポリシロキサン組成物
KR102007864B1 (ko) * 2016-10-31 2019-08-07 엘에스니꼬동제련 주식회사 태양전지 전극용 도전성 페이스트 및 이를 사용하여 제조된 태양전지
CN112770848A (zh) 2017-09-15 2021-05-07 道康宁东丽株式会社 电子零件或其前驱体、它们的制造方法
EP3683274A4 (en) 2017-09-15 2021-06-09 Dow Toray Co., Ltd. COMPOSITION OF CURABLE ORGANOPOLYSILOXANE AND PATTERN FORMING PROCESS
KR20200078172A (ko) * 2018-12-21 2020-07-01 삼성에스디아이 주식회사 태양전지 전극 형성용 조성물 및 이로부터 제조된 태양전지 전극

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3220972A (en) 1962-07-02 1965-11-30 Gen Electric Organosilicon process using a chloroplatinic acid reaction product as the catalyst
US3159662A (en) 1962-07-02 1964-12-01 Gen Electric Addition reaction
US3159601A (en) 1962-07-02 1964-12-01 Gen Electric Platinum-olefin complex catalyzed addition of hydrogen- and alkenyl-substituted siloxanes
US3484284A (en) * 1967-08-15 1969-12-16 Corning Glass Works Electroconductive composition and method
US3775452A (en) 1971-04-28 1973-11-27 Gen Electric Platinum complexes of unsaturated siloxanes and platinum containing organopolysiloxanes
US4406826A (en) * 1981-03-05 1983-09-27 W. R. Grace & Co. Heat curable conductive ink
US5125998A (en) * 1989-11-03 1992-06-30 Dow Corning Corporation Process for improving the bath life and cure time of heat-curable silicone compositions
JPH0715072B2 (ja) * 1991-03-20 1995-02-22 信越化学工業株式会社 導電性インク組成物及び接点部材
EP0647682B1 (en) * 1993-10-06 1997-12-03 Dow Corning Toray Silicone Company, Limited Silver-filled electrically conductive organosiloxane compositions
JP3130193B2 (ja) 1993-10-06 2001-01-31 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 シリコーンゴム用銀粉末、その製造方法、およびシリコーンゴム組成物
JPH10178249A (ja) * 1996-12-18 1998-06-30 Kyocera Corp 配線基板およびその製造方法
US6143116A (en) * 1996-09-26 2000-11-07 Kyocera Corporation Process for producing a multi-layer wiring board
JPH11213756A (ja) 1998-01-28 1999-08-06 Hitachi Chem Co Ltd 導電性ペースト組成物及びこれを用いた電子部品
JP2005075970A (ja) * 2003-09-02 2005-03-24 Ge Toshiba Silicones Co Ltd 導電性シリコーンインク組成物の製造方法
WO2006093398A1 (en) * 2005-03-04 2006-09-08 Inktec Co., Ltd. Conductive inks and manufacturing method thereof
JP4828145B2 (ja) * 2005-03-30 2011-11-30 東レ・ダウコーニング株式会社 熱伝導性シリコーンゴム組成物
JP2007138100A (ja) * 2005-11-22 2007-06-07 Shin Etsu Chem Co Ltd 高熱伝導性シリコーンゴム組成物
US20080085410A1 (en) * 2006-10-06 2008-04-10 General Electric Company Composition and associated method
JP4535289B2 (ja) * 2006-10-26 2010-09-01 信越化学工業株式会社 導電性組成物
JP4954025B2 (ja) * 2007-11-09 2012-06-13 タイガースポリマー株式会社 燃料電池用パッキンの形成方法
KR100922810B1 (ko) * 2007-12-11 2009-10-21 주식회사 잉크테크 흑화 전도성 패턴의 제조방법
JP5507059B2 (ja) * 2008-05-27 2014-05-28 東レ・ダウコーニング株式会社 熱伝導性シリコーン組成物および電子装置
JP5341500B2 (ja) * 2008-12-24 2013-11-13 ナミックス株式会社 スクリーン印刷方法及びその装置

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