CN103052269A - 形成导电电路的方法 - Google Patents

形成导电电路的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN103052269A
CN103052269A CN2012103850507A CN201210385050A CN103052269A CN 103052269 A CN103052269 A CN 103052269A CN 2012103850507 A CN2012103850507 A CN 2012103850507A CN 201210385050 A CN201210385050 A CN 201210385050A CN 103052269 A CN103052269 A CN 103052269A
Authority
CN
China
Prior art keywords
curing
particle
conducting channel
printing
shape
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2012103850507A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103052269B (zh
Inventor
滨田吉隆
山川直树
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Chemical Co Ltd filed Critical Shin Etsu Chemical Co Ltd
Publication of CN103052269A publication Critical patent/CN103052269A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103052269B publication Critical patent/CN103052269B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00—Screen printers
    • B41F15/08—Machines
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/02—Printing inks
    • C09D11/03—Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder
    • C09D11/037—Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder characterised by the pigment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/52—Electrically conductive inks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/34—Filling pastes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0206—Materials
    • H05K2201/0218—Composite particles, i.e. first metal coated with second metal
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0206—Materials
    • H05K2201/0221—Insulating particles having an electrically conductive coating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0206—Materials
    • H05K2201/0224—Conductive particles having an insulating coating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0242—Shape of an individual particle
    • H05K2201/0245—Flakes, flat particles or lamellar particles
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1283—After-treatment of the printed patterns, e.g. sintering or curing methods

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)

Abstract

通过使用导电油墨组合物印刷图案，和热固化该图案形成导电电路。将触变剂，典型地炭黑加入到含有加成类型的有机硅树脂前体，固化催化剂和导电颗粒的不含溶剂的油墨组合物中。该油墨组合物的触变性使得印刷的图案在固化之后可保持其形状。

Description

形成导电电路的方法
技术领域
本发明涉及使用导电油墨组合物，形成导电电路的方法，和更特别地本发明涉及通过印刷技术，形成固化的有机硅-基导电电路的方法。此处所使用的术语“导电”是指电传导。
背景技术
商业上，例如在其中通过筛网印刷在电池基底上形成导电电路的太阳能电池应用中，已经商业地实施了通过印刷含导电颗粒的油墨组合物形成导电电路的技术。提出了这一技术的许多改进。例如，专利文献1公开了在超声振动辅助下，通过筛网印刷，从而印刷本领域中通常使用的含金属颗粒和玻璃料(glass frit)的导电油墨组合物。这一方法使得能高速形成导电电路。
当使用基于玻璃的导电油墨组合物，在半导体电路板上形成电路时，产生了问题。若在电路形成之后为了基底粘结或包装的目的加热电路板的话，则导电油墨组合物可能龟裂，或者在其他情况下产生应力，引起电阻变化或者导体断裂。需要具有高抗应力(stressresistence)的电路形成材料。有机硅材料的特征在于耐热性和应力松弛。专利文献2公开了用溶剂稀释含热塑性树脂，环氧-改性的有机硅，金属粉末，和硅橡胶弹性体的油墨组合物，并使用它形成当热处理时没有龟裂或者受到负面影响的导电电路。
目前的趋势是半导体电路的小型化，和伴随的是导电电路的尺寸也变得愈加精细。也在所谓的3D半导体器件，也就是说，通过在基底上形成半导体电路，和层叠两个或更多个这样的基底获得的层叠半导体电路结构方面做出了努力。当提供具有多个接触点的这种精细半导体电路且包装时，或者当在两个或更多个有机硅基底上的半导体电路之间形成互连时，不仅要求待连接的导电电路抗热应力，而且需要控制其形状为精细的结构形式。
例如，若使用含有溶剂的导电油墨组合物，形成含不同宽度的线的导电电路，则在固化之前和之后导体线的平坦度或形状在一些区域中可能变化，或者在一些因素，例如溶剂的蒸发速度影响下可出现电路的高度差。若在考虑该影响的同时实现连接，则小型化的边缘可能损失。在尝试实现半导体器件进一步小型化或者构造半导体器件的3D层叠中，期望具有使用允许电路形状的更加严格控制的导电油墨组合物，形成导电电路的技术。
引证文献的列举
专利文献1：JP-A 2010-149301
专利文献2：JP-A H11-213756
专利文献3：JP-A 2007-053109
专利文献4：JP-A H 07-109501(USP 6797772,EP0647682)
发明公开
本发明的目的是通过印刷，提供形成导电电路的方法，其中所印刷的导电电路在固化之前和之后保持其形状，且对热应力等具有应力松弛能力。
发明人寻求能满足上述要求的材料。由于形成硅橡胶的材料在不需要溶剂的情况下，提供待印刷的油墨组合物所需的流度，因此，认为可印刷硅橡胶，形成在印刷并固化之后不经历形状变化且具有应力松弛能力的导电电路。因此对提高触变性的触变剂进行了研究，以便通过印刷形成的空间形状可以不变形，直到它被加热固化。
由于干燥二氧化硅最常用于提高触变性的目的，因此首先添加干燥二氧化硅到硅橡胶中进行实验。当添加的二氧化硅量增加时，触变性增加，和电阻也增加。因此难以获得满足触变性和导电性二者的组合物。然后添加中值电阻率数量级为1Ω-cm的炭黑作为触变剂。完全预料不到地发现，当添加的炭黑量增加时，触变性增加且电阻保持不变或相反下降。因此可在不考虑导电率的情况下控制触变性。
在一个方面中，本发明提供形成导电电路的方法，该方法包括下述步骤：使用导电油墨组合物，印刷图案，和加热固化该图案成导电电路。形成导电电路的油墨组合物包括加成类型的有机硅树脂前体结合固化催化剂，导电颗粒，和选自炭黑、锌白、氧化锡、氧化锑-锡和碳化硅中的触变剂，且基本上不含溶剂，以便当印刷直径为0.8mm和高度0.4mm的成型的点状图案并在80-200℃下热固化时，比较印刷时的形状和固化时的形状，该点形状可经历5%以内的高度变化。
在优选的实施方案中，加成类型的有机硅树脂前体结合固化催化剂是含有至少两个与硅键合的烯基的有机基聚硅氧烷，含有至少两个与硅键合的氢原子的有机基氢聚硅氧烷，和氢化硅烷化反应催化剂的结合物。导电颗粒优选选自金粒，银粒，铜粒，镀金颗粒，镀银颗粒，和镀铜颗粒。触变剂典型地为炭黑。印刷步骤优选通过筛网印刷进行。
此外，本发明还考虑通过以上定义的方法形成的导电电路。
本发明的有益效果
本发明的方法确保通过印刷技术，典型地筛网印刷，由触变的油墨组合物形成导电电路。所印刷的电路即使在紧跟印刷之后的固化步骤期间也保持其形状，从而导致电路形状的高水平控制。由于电路具有硅橡胶-基结构，因此它相对于热应力等具有应力松弛能力。
具体实施方式
此处所使用的电路-成像油墨组合物基本上不含溶剂且定义为包括有机硅树脂前体结合固化催化剂，导电颗粒和触变剂。
对于在印刷和随后固化期间，导电电路图案形状的高精度控制来说，期望固化在印刷步骤中形成的图案，同时保持图案形状不变。为此，导电电路印刷油墨组合物应当选自在从印刷步骤到固化步骤完成的持续时间中，能最小化生成挥发性组分的那些材料。应当基本上不使用溶剂，制备该油墨组合物。
有机硅树脂前体与固化催化剂的结合物
可固化的有机硅材料根据固化机理，分成缩合和加成类型。加成类型的有机硅树脂形成材料最好地适合于本发明的目的，因为它们可在没有产气的情况下固化。为了固化构图的材料，同时维持印刷时的形状完整不变，优选该材料在低于200℃的温和条件下，特别是低于150℃下是可固化的。加成类型的有机硅树脂形成材料同样满足这一要求。值得注意的是，此处在宽泛的意义上使用术语“有机硅树脂”，其中包括硅橡胶和有机硅树脂。
关于加成类型的有机硅树脂前体与固化催化剂的结合物，许多材料在现有技术中是已知的，例如正如专利文献3中所述。以下例举了优选的材料。
最优选作为加成类型有机硅树脂前体的材料是含有至少两个与硅键合的烯基的有机基聚硅氧烷和含有至少两个与硅键合的氢原子的有机基氢聚硅氧烷的混合物。以下详细地描述它们。
A)含有至少两个烯基的有机基聚硅氧烷
含有至少两个烯基的有机基聚硅氧烷用平均组成式(1)表示：
RaR`bSiO(4-a-b)/2        (1)
其中R是烯基，R`是取代或未取代的不含脂族不饱和的1-10个碳原子的单价烃基，a和b是下述范围的数值：0<a≤2，0<b<3，和0<a+b≤3。
含烯基的有机基聚硅氧烷在组合物中充当组分(A)或基础聚合物。这一有机基聚硅氧烷每一分子平均含有至少两个(典型地2-约50个)，优选2-约20个，和更优选2-约10个与硅键合的烯基。例举的烯基R是乙烯基、烯丙基、丁烯基。戊烯基、己烯基和庚烯基，其中最优选乙烯基。烯基在其分子链的末端和/或侧链处连接到有机基聚硅氧烷上。
作为组分(A)的有机基聚硅氧烷含有除了烯基以外的与硅键合的有机基团R`。有机基团R`的实例包括烷基，例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基和庚基；芳基，例如苯基、甲苯基、二甲苯基和萘基；芳烷基，例如苄基和苯乙基；和卤代烷基，例如氯甲基、3-氯丙基和3,3,3-三氟丙基。尤其优选甲基和苯基。
作为组分(A)的有机基聚硅氧烷具有可以是直链，部分支化的直链，环状，支链或三维网络的分子结构。优选的有机基聚硅氧烷是主链由重复的二有机基硅氧烷单元(D单元)组成且在分子链的两个端基处用三有机基甲硅烷氧基封端的直链二有机基聚硅氧烷，或者直链二有机基聚硅氧烷和支链或三维网络的有机基聚硅氧烷的混合物。
没有特别限定树脂(支链或三维网络)有机基聚硅氧烷，只要它是含烯基和SiO4/2单元(Q单元)和/或R``SiO3/2单元(T单元)的有机基聚硅氧烷即可，其中R``是R或R`。实例包括由Q单元(SiO4/2单元)和M单元(RR`2SiO1/2单元或R`3SiO1/2单元)以M/Q的摩尔比为0.6-1.2组成的树脂有机基聚硅氧烷，以及由T单元和M和/或D单元组成的树脂有机基聚硅氧烷。在本发明的实践中，没有大量地添加树脂有机基聚硅氧烷，这是因为含有树脂有机基聚硅氧烷的组合物可具有较高的粘度，该粘度足以防止重负载的银粉。优选以70:30至100:0，更优选80:20至100:0的重量比混合直链二有机基聚硅氧烷和树脂有机基聚硅氧烷。
下标a和b是下述范围的数值：0<a≤2，优选0.001≤a≤1，0<b<3，优选0.5≤b≤2.5，和0<a+b≤3，优选0.5≤a+b≤2.7。
作为组分(A)的有机基聚硅氧烷在23℃下的粘度范围优选为100-5000mPa.s，更优选100-1000mPa.s，这是因为所得组合物容易处理和操作，和所得硅橡胶具有有利的物理性能。当使用直链二有机基聚硅氧烷和树脂有机基聚硅氧烷的混合物时，该均一混合物应当优选具有在该范围内的粘度。由于树脂有机基聚硅氧烷在直链有机基聚硅氧烷内溶解，因此可将它们混合到该均一混合物内。值得注意的是，通过旋转粘度计，测量粘度。
作为组分(A)的有机基聚硅氧烷的实例包括，但不限于，三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷/甲基乙烯基硅氧烷共聚物，三甲基甲硅烷氧基封端的甲基乙烯基聚硅氧烷，三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷/甲基乙烯基硅氧烷/甲基苯基硅氧烷共聚物，二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷，二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的甲基乙烯基聚硅氧烷，二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷/甲基乙烯基硅氧烷共聚物，二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷/甲基乙烯基硅氧烷/甲基苯基硅氧烷共聚物，三乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷，由化学式：R1 3SiO0.5的硅氧烷单元，化学式：R1 2R2SiO0.5的硅氧烷单元，化学式：R1 2SiO的硅氧烷单元和化学式：SiO2的硅氧烷单元组成的有机基硅氧烷共聚物，由化学式：R1 3SiO0.5的硅氧烷单元，化学式：R1 2R2SiO0.5的硅氧烷单元，和化学式：SiO2的硅氧烷单元组成的有机基硅氧烷共聚物，由化学式：R1 2R2SiO0.5的硅氧烷单元，化学式：R1 2SiO的硅氧烷单元和化学式：SiO2的硅氧烷单元组成的有机基硅氧烷共聚物，由化学式：R1R2SiO的硅氧烷单元，化学式：R1SiO1.5的硅氧烷单元，和化学式：R2SiO1.5的硅氧烷单元组成的有机基硅氧烷共聚物，和两种或更多种前述的混合物。
此处和在整个公开内容中所使用的术语“封端”是指在两个端基处用所指的基团使化合物封端，除非另有说明。
在上式中，R1是除了烯基以外的单价烃基，其实例包括烷基，例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基和庚基；芳基，例如苯基、甲苯基、二甲苯基和萘基；芳烷基，例如苄基和苯乙基；和卤代烷基，例如氯甲基、3-氯丙基和3,3,3-三氟丙基。R2是烯基，例如乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基或庚烯基。
B）含至少两个氢原子的有机基氢聚硅氧烷
充当组分(B)的含有至少两个与硅键合的氢原子的有机基氢聚硅氧烷每一分子含有至少两个(典型地2-约300)，优选至少3个(典型地3-约150)，和更优选3-约100个与硅键合的氢原子，即S iH基。它可以是直链，支链，环状或者三维网络(或树脂)。该有机基氢聚硅氧烷优选具有下述平均组成式(2)：
HcR3 dSiO(4-c-d)/2        (2)
其中R3各自独立地为取代或未取代的不含脂族不饱和的单价烃基或烷氧基，c和d是下述范围的数值：0<c<2，0.8≤d≤2，和0.8<c+d≤3。优选地，c和d是下述范围的数值：0.05≤c≤1，1.5≤d≤2，和1.8≤c+d≤2.7。每一分子中硅原子的数量或者聚合度优选为2-100，优选3-50。
用R3表示的不含脂族不饱和的单价烃基的实例包括与针对R`例举的相同基团，和烷氧基，例如甲氧基与乙氧基。合适的取代的单价烃基包括含环氧基的单价烃基。典型的单价烃基是1-10个碳原子，优选1-7个碳原子的那些，和具体地1-3个碳原子的低级烷基，例如甲基，3,3,3-三氟丙基，和1-4个碳原子的烷氧基。合适的含环氧基的单价烃基包括前述未取代的单价烃基，具体地，其中一个或多个氢原子被缩水甘油基或环氧丙氧基取代的烷基。更优选，R3是甲基，甲氧基，乙氧基或含环氧基的单价烃基。
有机基氢聚硅氧烷的实例包括，但不限于，硅氧烷低聚物，例如1,1,3,3-四甲基二硅氧烷，1,3,5,7-四甲基四环硅氧烷，1,3,5,7,8-五甲基五环硅氧烷，甲基氢环聚硅氧烷，甲基氢硅氧烷/二甲基硅氧烷环状共聚物，和三(二甲基氢甲硅烷氧基)甲基硅烷；三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氢聚硅氧烷，三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷/甲基氢硅氧烷共聚物，硅烷醇封端的甲基氢聚硅氧烷，硅烷醇封端的二甲基硅氧烷/甲基氢硅氧烷共聚物，二甲基氢甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷，二甲基氢甲硅烷氧基封端的甲基氢聚硅氧烷，和二甲基氢甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷/甲基氢硅氧烷共聚物；和含R3 2(H)SiO1/2单元，SiO4/2单元和任选地R3 3SiO1/2单元，R3 2SiO2/2单元，R3(H)SiO2/2单元，(H)SiO3/2单元或R3SiO3/2单元的有机硅树脂，其中R3如上所定义。还包括其中一些或所有甲基被烷基(例如乙基或丙基)取代的上述例举化合物的取代形式，以及以下所示的化合物。
Figure BDA00002245318000081
此处R3如上所定义，s和t各自为0或至少1的整数。
在粘合性关键的情况下，用下式(3)或(4)表示的在分子内含有烷氧基和/或环氧基的有机基氢聚硅氧烷优选用作一部分或全部组分(B)。特别地，用下式(4)表示的在分子内含有烷氧基和环氧基的有机基氢聚硅氧烷用于粘合改进目的是有效的。
可通过任何已知的方法制备此处所使用的有机基氢聚硅氧烷。例如，可由(共)水解选自R3SiHCl2和R3 2SiHCl中的至少一种氯代硅烷（其中R3如上所定义），或者共水解与选自R3 3SiCl和R3 2SiCl2中的至少一种氯代硅烷混合的该氯代硅烷（其中R3如上所定义），接着缩合，从而获得所述有机基氢聚硅氧烷。由(共)水解和缩合获得的聚硅氧烷可被平衡形成产物，所述产物也可用作有机基氢聚硅氧烷。
组分(B)的使用量优选使得相对于每mol组分(A)内的与硅键合的烯基，得到0.5-5.0mol，更优选0.7-3.0mol与硅键合的氢。在该范围以外，不可能获得具有充足强度的固化产物，这是因为不平衡交联导致的。
C)固化催化剂
固化催化剂，也称为加成或氢化硅烷化反应催化剂，是用于促进组分(A)内的烯基和组分(B)内的与硅键合的氢原子(即SiH基)之间的加成反应的催化剂。对于氢化硅烷化反应来说，可使用任何众所周知的催化剂，例如铂族金属基催化剂。
铂、铑、钯或类似物中的任何众所周知的铂族金属基催化剂可用作氢化硅烷化反应催化剂。实例包括单独的铂族金属，例如铂黑，铑，和钯；氯化钯、氯铂酸和氯铂酸盐，例如H2PtCl4·yH2O，H2PtCl6·yH2O，NaHPtCl6·yH2O，KHPtCl6·yH2O，Na2PtCl6·yH2O，K2PtCl4·yH2O，PtCl4·yH2O，PtCl2，和Na2HPtCl4·yH2O，其中y是0-6的整数，优选0或6；醇改性的氯铂酸(USP3220972)；氯铂酸-烯烃络合物(USP3159601，3159662和3775452)；在载体，例如氧化铝，氧化硅和碳上的铂族金属，例如铂黑和钯；铑-烯烃络合物；氯三(三苯基膦)铑(Wilkinson催化剂)；和氯化铂、氯铂酸和氯铂酸盐与含乙烯基的硅氧烷，特别是含乙烯基的环硅氧烷的络合物。在这些当中，从相容性和氯杂质的角度考虑，优选有机硅改性的氯铂酸，具体地通过用四甲基二乙烯基二硅氧烷改性氯铂酸获得的铂催化剂。催化剂的添加量使得基于油墨组合物组分的总重量，得到1-500ppm，优选3-100ppm，和更优选5-80ppm的铂族原子。
D)导电颗粒
在导电油墨组合物中包含导电颗粒。注意术语“粉末”有时也用作颗粒的一种。导电颗粒包括金属颗粒，例如金、银、铜和铝的颗粒，金属化颗粒，例如镀-金、银和铜的颗粒，特别地镀银氧化硅颗粒。在这些当中，对于高导电率来说，优选银粒。导电颗粒的粒度优选为数微米(μm)到大于或等于10微米。不优选包括尺寸超过50微米的粗糙颗粒，这是因为粗糙颗粒可能堵塞印刷筛网的开口。
在金属颗粒用作导电颗粒的情况下，对于流动性和导电率的平衡来说，它们优选为薄片形状。其他形状的颗粒也可采用，只要合适地调节其用量即可。在其中结构材料是加成类型的有机硅树脂前体与铂催化剂的结合物的实施方案中，应当仔细地表面处理导电颗粒，以便铂保持其催化活性。在一些情况下，例如用作为抗絮凝剂的胺化合物表面处理金属颗粒。然而，胺化合物可使铂催化剂中毒并干扰固化。因此，应当进行导电颗粒的表面处理，其方式允许铂催化剂维持其活性。不使用胺化合物的表面处理是合适的，例如用有机硅树脂表面处理导电颗粒(专利文献4)，或者添加能捕获胺化合物的添加剂。
关于金属化颗粒，由镀金、银或类似物的铜、铝或氧化硅核组成的颗粒可商购。尽管此处可使用任何这种金属化颗粒，但优选镀银的氧化硅颗粒，因为用其负载的油墨组合物具有良好的货架稳定性。
优选将导电粉末加入到油墨组合物中，其用量相对于100重量份组分(A)，为100-1500份，更优选300-1000重量份。含有小于100pbw导电粉末的组合物可形成低导电率的硅橡胶，而含有大于1500pbw的导电粉末的组合物可能难以处理。
E)触变剂
在油墨组合物内包含触变剂。它赋予油墨组合物触变性，且确保导电电路图案从印刷步骤到固化步骤维持其形状。触变剂选自具有中值电阻率的炭黑、锌白、氧化锡、氧化锑-锡和碳化硅(SiC)，其中最优选炭黑。
当使用油墨组合物，印刷具有空间形状的图案时，该油墨组合物必须具有触变性，以便维持油墨图案印刷时的形状，直到图案热固化。为了提高具有充足流度的材料的触变性以供印刷，常见的实践是，向其中添加触变剂。发明人首先尝试添加干燥氧化硅(NSX-200，NipponAerosil Co.,Ltd.)作为触变性提高剂。经验发现，当添加的氧化硅量增加时，组合物不仅触变性增加，而且电阻增加。该尝试无法配制满足触变性和导电率二者的组合物。为了意图改进导电率，发明人然后尝试添加具有中值电阻的炭黑(HS-100，Denki Kagaku Kogyo K.K.)。令人惊奇地发现当添加的炭黑量增加时，触变性增加，和电阻保持不变或者相反下降。尽管具有向其中添加炭黑的导电有机硅组合物是本领域中广泛已知的，但它们大多数电阻率为约1Ω-cm，与此处打算的1×10-2至1×10-5Ω-cm范围的导电率相比，这相当于极低水平的导电率。尽管为何添加炭黑会降低导电颗粒负载的油墨组合物的电阻的原因没有充分地了解，但是具有中值电阻的触变剂的使用能控制触变性，而与导电率无关。
可使用在导电橡胶组合物中常用的任何炭黑物种。实例包括乙炔黑，导电炉黑(CF)，超导炉黑（super-conductive furnace black)(SCF)，极超导电炉黑(extra-conductive furnace black)(XCF),导电槽黑(CC)以及在1500℃-3000℃的高温下热处理过的炉黑和槽黑。在这些当中，在本发明的实践中，最优选乙炔黑，因为它的杂质含量低且完全形成的二级结构导致它具有高的导电率。
触变剂，典型地炭黑，的使用量优选为0.5-30重量份，更优选1-20重量份，相对于每100重量份组分(A)。注意选择平均粒度为至少2微米的粉末作为导电颗粒对于增加导电颗粒之间的接触效率是有效的，并促进实现良好的导电率，但从赋予触变效果的角度考虑，具有这一尺寸的导电粉末具有较少的优势。因此需要较大量的触变剂。具体地，在这一情况下所使用的触变剂的用量优选5-30重量份，更优选6-20重量份，相对于每100重量份组分(A)。在任何一种情况下，较小量的触变剂可能提供差的形状保留，而含有过量触变剂的组合物可能具有太高的粘度，以致于无法处理。
优选地，导电油墨组合物可进一步包括稳定剂和增粘剂。
稳定剂
优选地添加稳定剂到导电油墨组合物中，以便该组合物可经历一致的加成固化。合适的稳定剂包括脂肪酸和炔类化合物。更优选添加脂肪酸，脂肪酸衍生物，和/或其金属盐。当脂肪酸，脂肪酸衍生物和/或其金属盐用作稳定剂时，所添加的稳定剂的用量优选为0.1-10重量份，更优选0.1-5重量份，相对于每100重量份组分(A)。小于0.1pbw的稳定剂在货架储存之后可能无法确保一致的固化行为，而大于10pbw则可能负面影响加成固化性。优选的脂肪酸，脂肪酸衍生物，及其金属盐为至少8个碳原子，具体地8-20个碳原子。
合适的脂肪酸包括辛酸，十一碳烯酸，月桂酸，肉豆蔻酸，棕榈酸，十七烷酸，硬脂酸，花生酸(arachic acid)，木蜡酸，蜡酸，蜂花酸，肉豆蔻烯酸，油酸，亚油酸，和亚麻酸。
合适的脂肪酸衍生物包括脂肪酸酯和脂肪醇酯。合适的脂肪酸酯包括多元醇酯，例如上述脂肪酸与C1-C5低级醇的酯，脱水山梨醇酯，和甘油酯。合适的脂族醇酯包括饱和醇，例如辛醇，月桂醇，肉豆蔻醇，和硬脂醇的酯，其中脂肪酸包括二元酸，例如戊二酸和辛二酸，和三元酸，例如柠檬酸。
合适的脂肪酸金属盐包括脂肪酸，例如辛酸，十一碳烯酸，月桂酸，肉豆蔻酸，棕榈酸，十七烷酸，硬脂酸，花生酸(arachic acid)，木蜡酸，蜡酸，蜂花酸，肉豆蔻烯酸，油酸，亚油酸，和亚麻酸的金属盐例如锂、钙、镁和锌盐。
硬脂酸及其盐尤其最优选作为稳定剂。可单独或者以与氢化硅烷化反应催化剂的预混物形式添加稳定剂。
除了前述组分以外，可视需要将任何其他添加剂加入到导电油墨组合物中。特别地，为了提高储存稳定性的目的，可添加氢化硅烷化反应延迟剂。该反应延迟剂可选自众所周知的延迟剂，例如乙炔类化合物，含有至少两个烯基的化合物，含有炔基的化合物，三烯丙基异氰脲酸酯及其改性产物。特别地，所需地使用含有烯基和炔基的化合物。反应延迟剂的添加量所需地为0.05-0.5重量份，相对于油墨组合物内其他组分的总重量(=100重量份)。较少量的延迟剂可能无法产生延迟氢化硅烷化反应的效果，而过量的延迟剂可能干扰固化工艺过程。
可例如通过在混炼机，例如行星式混炼机，捏合机或Shinagawa混炼机上混合前述组分，制备油墨组合物。
该油墨组合物具有粘度和触变指数，这些在形成本发明的导电电路中是重要的因素。优选地，油墨组合物在23℃下的粘度为10-500Pa·s，更优选10-200Pa·s，这通过E型粘度计在10rpm的旋转速度下测量。粘度小于10Pa·s的油墨组合物可流动，且当组合物分配或者在其他情况下施加时或者当热固化时无法保持形状。粘度大于500Pa·s的油墨组合物当分配时，可能无法精确地遵从掩膜图案，从而在图案中留下缺陷。触变指数定义为在23℃下，组合物在10rpm下的粘度与在20rpm下的粘度之比，它优选为至少1.1，和更优选1.5-5.0。触变指数小于1.1的组合物可能难以稳定所施加的形状。
由于在形成导电电路的方法中使用的油墨组合物基本上不含溶剂，因此，其粘度和触变性已如上所述调节的油墨组合物的物理性能使得当印刷直径0.8mm和高度0.4mm的成型点状图案并在80-200℃下热固化时，比较印刷时的形状与固化时的形状，点的形状可经历5%以内的高度变化。也就是说，在固化之前和之后点的形状的高度变化在5%以内。可按照这一方式，通过比较印刷时的形状与固化时的形状，评价油墨组合物的形状保留能力。待比较的形状不限于点状，和也可使用线状。此处优选采用点状，这是因为取决于能力，点状遵从尖锐的变化。可通过各种光学工序，测量形状变化值。例如，可通过使用共焦激光显微镜，测定固化之前印刷时的图案形状和固化时的图案形状，并相对于基底，比较图案的最大高度，从而进行测量。试验合格的组合物甚至当从通过印刷形成图案到热固化的保持时间变化时，没有显示出图案形状的显著变化。对于试验不合格的组合物来说，可任意设定从通过印刷形成图案到热固化的保持时间，因为这一组合物在固化步骤过程中经历形状变化。
没有特别限定在形成导电电路方法中所使用的印刷技术，只要可在高精度下控制所施加的油墨组合物量即可。优选的印刷技术是分配印刷和筛网印刷。更优选能高精度控制的筛网印刷技术。只要根据印刷中所使用的掩膜形状调节油墨组合物的粘度和触变性，筛网印刷技术可符合最小线宽范围为从数十微米到数百微米(μm)的图案尺寸。
根据该方法，通过使用此处定义的油墨组合物，印刷电路图案，和热固化该图案，从而形成导电电路。为了完成导电电路图案，同时维持印刷时的形状完整不变，在合适的条件下，优选在100-150℃下固化图案1-120分钟。在固化步骤中，可根据所使用的基底，选择任何一种众所周知的加热装置，例如热板和烘箱。固化的油墨组合物的电阻率优选为最多1.0×10-3Ω-cm，更优选最多5.0×10-4Ω-cm.
实施例
通过阐述，而绝不是限制，以下给出了本发明的实施例。
实施例1-3和对比例1-4
油墨组合物的制备
通过在行星式离心混炼机(Thinky Mixer,Thinky Corp.)上混合表1和2所示的选择组分量，直到均匀，制备实施例1-3和对比例1-4的油墨组合物。注意在表1和2中，在23℃下通过E型粘度计(TokiSangyo Co.,Ltd.的RE80)，测量粘度。
(A)粘度为600mPa·s的每一分子含有至少两个与硅键合的烯基的有机基聚硅氧烷
(B-1)23℃下粘度为5mPa·s且氢气释放为350ml/g的有机基氢聚硅氧烷
(B-2)下式(4)的含烷氧基的化合物：
Figure BDA00002245318000141
(C)用丙酮洗涤并干燥过的银粉(Fukuda Metal Foil & PowderCo.,Lt d.的Ag C-237)
(D-1)Denka Black HS-100(Denki Kagaku Kogyo K.K.)
(D-2)用六甲基二硅氮烷表面处理过的BET表面积为200m2/g的热解法二氧化硅
(E-1)由氯铂酸衍生且具有四甲基二乙烯基二硅氧烷配体的铂催化剂(Pt含量1wt%)
(E-2)重量比为3/2的(E-1)和硬脂酸的混合物
(F)硬脂酸
反应延迟剂：1-乙炔基-1-环己醇
导电率的测量
将以上制备的油墨组合物流延到框内至1mm的厚度，并在烘箱内，在150℃下固化1小时，从而得到(固化的)导电硅橡胶片材。使用恒定电源供电237High Voltage Source Measure Unit和电压计2000Multimeter(二者均由Keithley制造)，测量片材的导电率。
形状保留
使用直径为约0.8mm和高度0.4mm的成型点状图案，评价形状保留。通过厚度为0.5mm和开口直径为0.75mm的Teflon穿孔片材，将该油墨组合物施加到铝基底上，在基底上形成油墨图案。在共焦激光显微镜VK-9700(Keyence Corp.)下观察油墨图案的3D形状。测量点的直径和最大高度(相对于基底)。接下来，将带有图案的铝基底置于烘箱内，在此点状图案在150℃下固化1小时。再次使用激光显微镜，测量在固化图案内点的最大高度(相对于基底)。在表1和2中以形状保留率形式报道固化时点状图案的最大高度与固化之前点状图案的最大高度之比(%)。
表1
Figure BDA00002245318000161
表2
Figure BDA00002245318000162
×：不可测量，因为不可能形成图案。

Claims (6)

1.形成导电电路的方法，该方法包括使用导电油墨组合物印刷图案，和热固化该图案成导电电路的步骤，
该形成导电电路的油墨组合物包括加成类型的有机硅树脂前体结合固化催化剂，导电颗粒，和选自炭黑、锌白、氧化锡、氧化锑-锡和碳化硅中的触变剂，且基本上不含溶剂，以便当印刷直径为0.8mm和高度0.4mm的成型的点状图案并在80-200℃下热固化时，比较印刷时的形状和固化时的形状，该点形状可经历5%以内的高度变化。
2.权利要求1的方法，其中所述加成类型的有机硅树脂前体结合固化催化剂是含有至少两个与硅键合的烯基的有机基聚硅氧烷，含有至少两个与硅键合的氢原子的有机基氢聚硅氧烷，和氢化硅烷化反应催化剂的结合物。
3.权利要求1的方法，其中导电颗粒选自金粒，银粒，铜粒，镀金颗粒，镀银颗粒，和镀铜颗粒。
4.权利要求1的方法，其中触变剂是炭黑。
5.权利要求1的方法，其中印刷步骤包括筛网印刷。
6.通过权利要求1的方法形成的导电电路。
CN201210385050.7A 2011-10-13 2012-10-12 形成导电电路的方法 Active CN103052269B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011225661A JP5704049B2 (ja) 2011-10-13 2011-10-13 導電性回路形成方法
JP2011-225661 2011-10-13

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103052269A true CN103052269A (zh) 2013-04-17
CN103052269B CN103052269B (zh) 2016-03-30

Family

ID=47071141

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210385050.7A Active CN103052269B (zh) 2011-10-13 2012-10-12 形成导电电路的方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20130092423A1 (zh)
EP (1) EP2582214B1 (zh)
JP (1) JP5704049B2 (zh)
KR (1) KR101780077B1 (zh)
CN (1) CN103052269B (zh)
TW (1) TWI533772B (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104610752A (zh) * 2013-11-05 2015-05-13 信越化学工业株式会社 Uv固化性粘合性有机聚硅氧烷组合物
WO2015085534A1 (en) * 2013-12-12 2015-06-18 Ablestik (Shanghai) Limited Electrically conductive inks
CN105637035A (zh) * 2013-10-18 2016-06-01 信越化学工业株式会社 紫外线固化性有机聚硅氧烷组合物及版材的制造方法
CN110431671A (zh) * 2016-10-31 2019-11-08 LS-Nikko铜制炼株式会社 太阳能电池电极用导电性浆料以及使用上述浆料制造的太阳能电池
CN111354502A (zh) * 2018-12-21 2020-06-30 三星Sdi株式会社 用于形成太阳能电池电极的组合物及太阳能电池电极

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014150302A1 (en) * 2013-03-14 2014-09-25 Dow Corning Corporation Conductive silicone materials and uses
JP2015005565A (ja) * 2013-06-19 2015-01-08 信越化学工業株式会社 導電性回路の形成方法
JP2015005564A (ja) 2013-06-19 2015-01-08 信越化学工業株式会社 導電性回路の形成方法、導電性回路及び導電性回路描画用インク組成物
CN112770848A (zh) 2017-09-15 2021-05-07 道康宁东丽株式会社 电子零件或其前驱体、它们的制造方法
EP3683274A4 (en) 2017-09-15 2021-06-09 Dow Toray Co., Ltd. COMPOSITION OF CURABLE ORGANOPOLYSILOXANE AND PATTERN FORMING PROCESS

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04292670A (ja) * 1991-03-20 1992-10-16 Shin Etsu Chem Co Ltd 導電性インク組成物及び接点部材
JPH10178249A (ja) * 1996-12-18 1998-06-30 Kyocera Corp 配線基板およびその製造方法
JP2005075970A (ja) * 2003-09-02 2005-03-24 Ge Toshiba Silicones Co Ltd 導電性シリコーンインク組成物の製造方法
JP2007053109A (ja) * 2006-10-26 2007-03-01 Shin Etsu Chem Co Ltd 導電性組成物
JP2009117314A (ja) * 2007-11-09 2009-05-28 Tigers Polymer Corp 燃料電池用パッキンの形成方法
WO2009075520A1 (en) * 2007-12-11 2009-06-18 Inktec Co., Ltd. A method for fabricating blackened conductive patterns

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3220972A (en) 1962-07-02 1965-11-30 Gen Electric Organosilicon process using a chloroplatinic acid reaction product as the catalyst
US3159662A (en) 1962-07-02 1964-12-01 Gen Electric Addition reaction
US3159601A (en) 1962-07-02 1964-12-01 Gen Electric Platinum-olefin complex catalyzed addition of hydrogen- and alkenyl-substituted siloxanes
US3484284A (en) * 1967-08-15 1969-12-16 Corning Glass Works Electroconductive composition and method
US3775452A (en) 1971-04-28 1973-11-27 Gen Electric Platinum complexes of unsaturated siloxanes and platinum containing organopolysiloxanes
US4406826A (en) * 1981-03-05 1983-09-27 W. R. Grace & Co. Heat curable conductive ink
US5125998A (en) * 1989-11-03 1992-06-30 Dow Corning Corporation Process for improving the bath life and cure time of heat-curable silicone compositions
EP0647682B1 (en) * 1993-10-06 1997-12-03 Dow Corning Toray Silicone Company, Limited Silver-filled electrically conductive organosiloxane compositions
JP3130193B2 (ja) 1993-10-06 2001-01-31 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 シリコーンゴム用銀粉末、その製造方法、およびシリコーンゴム組成物
US6143116A (en) * 1996-09-26 2000-11-07 Kyocera Corporation Process for producing a multi-layer wiring board
JPH11213756A (ja) 1998-01-28 1999-08-06 Hitachi Chem Co Ltd 導電性ペースト組成物及びこれを用いた電子部品
WO2006093398A1 (en) * 2005-03-04 2006-09-08 Inktec Co., Ltd. Conductive inks and manufacturing method thereof
JP4828145B2 (ja) * 2005-03-30 2011-11-30 東レ・ダウコーニング株式会社 熱伝導性シリコーンゴム組成物
JP2007138100A (ja) * 2005-11-22 2007-06-07 Shin Etsu Chem Co Ltd 高熱伝導性シリコーンゴム組成物
US20080085410A1 (en) * 2006-10-06 2008-04-10 General Electric Company Composition and associated method
JP5507059B2 (ja) * 2008-05-27 2014-05-28 東レ・ダウコーニング株式会社 熱伝導性シリコーン組成物および電子装置
JP5341500B2 (ja) * 2008-12-24 2013-11-13 ナミックス株式会社 スクリーン印刷方法及びその装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04292670A (ja) * 1991-03-20 1992-10-16 Shin Etsu Chem Co Ltd 導電性インク組成物及び接点部材
JPH10178249A (ja) * 1996-12-18 1998-06-30 Kyocera Corp 配線基板およびその製造方法
JP2005075970A (ja) * 2003-09-02 2005-03-24 Ge Toshiba Silicones Co Ltd 導電性シリコーンインク組成物の製造方法
JP2007053109A (ja) * 2006-10-26 2007-03-01 Shin Etsu Chem Co Ltd 導電性組成物
JP2009117314A (ja) * 2007-11-09 2009-05-28 Tigers Polymer Corp 燃料電池用パッキンの形成方法
WO2009075520A1 (en) * 2007-12-11 2009-06-18 Inktec Co., Ltd. A method for fabricating blackened conductive patterns

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105637035A (zh) * 2013-10-18 2016-06-01 信越化学工业株式会社 紫外线固化性有机聚硅氧烷组合物及版材的制造方法
CN105637035B (zh) * 2013-10-18 2019-03-29 信越化学工业株式会社 紫外线固化性有机聚硅氧烷组合物及版材的制造方法
CN104610752A (zh) * 2013-11-05 2015-05-13 信越化学工业株式会社 Uv固化性粘合性有机聚硅氧烷组合物
CN104610752B (zh) * 2013-11-05 2019-05-28 信越化学工业株式会社 Uv固化性粘合性有机聚硅氧烷组合物
WO2015085534A1 (en) * 2013-12-12 2015-06-18 Ablestik (Shanghai) Limited Electrically conductive inks
CN110431671A (zh) * 2016-10-31 2019-11-08 LS-Nikko铜制炼株式会社 太阳能电池电极用导电性浆料以及使用上述浆料制造的太阳能电池
CN110431671B (zh) * 2016-10-31 2023-12-08 韩国Ls先进金属材料株式会社 太阳能电池电极用导电性浆料以及使用上述浆料制造的太阳能电池
CN111354502A (zh) * 2018-12-21 2020-06-30 三星Sdi株式会社 用于形成太阳能电池电极的组合物及太阳能电池电极

Also Published As

Publication number Publication date
JP2013089619A (ja) 2013-05-13
EP2582214A2 (en) 2013-04-17
EP2582214B1 (en) 2014-11-26
TWI533772B (zh) 2016-05-11
KR101780077B1 (ko) 2017-09-19
TW201338654A (zh) 2013-09-16
KR20130040143A (ko) 2013-04-23
CN103052269B (zh) 2016-03-30
US20130092423A1 (en) 2013-04-18
EP2582214A3 (en) 2014-01-01
JP5704049B2 (ja) 2015-04-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103052269B (zh) 形成导电电路的方法
TWI755437B (zh) 單液固化型導熱性聚矽氧潤滑脂組成物以及電子/電氣零件
TWI731123B (zh) 凝膠型熱介面材料
JP5283346B2 (ja) 熱伝導性硬化物及びその製造方法
CN101375395B (zh) 散热材料以及使用该材料的半导体装置
KR101787797B1 (ko) 도전성 회로 묘획용 잉크 조성물, 도전성 회로 형성 방법 및 그것에 의해 형성된 도전성 회로
EP2816089B1 (en) Formation of conductive circuit, conductive circuit, and conductive ink composition
WO2014181657A1 (ja) 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物
CN103044923A (zh) 导电性有机硅组合物及其制备方法
JP7276493B2 (ja) 熱伝導性シリコーン組成物及びその製造方法
EP0367562B1 (en) Electrically conductive silicone compositions
JP5304812B2 (ja) 導電性パターン形成用組成物及び導電性パターンの形成方法
EP2822033B1 (en) Formation of conductive circuit
EP4349916A1 (en) Thermally conductive silicone composition and cured object obtained therefrom
TWI794781B (zh) 導熱性加成硬化型矽氧組成物及其製造方法
CN116075552A (zh) 导热性两液加成固化型有机硅组合物及其制备方法
JP5418620B2 (ja) 熱伝導部材
TW202307187A (zh) 矽酮樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant