TWI532859B - Conductive and bending deformation coefficient of copper alloy plate - Google Patents

Description

導電性及彎曲變形係數優異之銅合金板

本發明係關於一種銅合金板及通電用或散熱用電子零件，尤其關於被使用作為搭載於電機/電子機器、汽車等之端子、連接器、繼電器、開關、插座、匯流排、引線框架、散熱板等電子零件之原料的銅合金板及使用有該銅合金板之電子零件。其中，關於適於電動汽車、油電混合汽車等使用之大電流用連接器或端子等大電流用電子零件之用途、或適於智慧型手機或平板電腦(tablet PC)中使用之液晶框架等散熱用電子零件之用途的銅合金板及使用該銅合金板之電子零件。

於電機/電子機器、汽車等中裝有端子、連接器、開關、插座、繼電器、匯流排、引線框架、散熱板等用以導電或導熱之零件，該等零件使用銅合金。此處，導電性與導熱性存在比例關係。

近年來，隨著電子零件之小型化，要求提高彎曲變形係數。若連接器等小型化，則變得難以增大板彈簧之位移。因此，必須以小位移來得到高接觸力，從而需要更高之彎曲變形係數。

又，若彎曲變形係數高，則彎曲加工時之回彈變小，壓製成型加工會變得容易。於使用厚材之大電流連接器等，該優點尤其顯著。

此外，智慧型手機或平板電腦之液晶中使用有稱為液晶框架之散熱零件，此種散熱用途之銅合金板亦要求更高之彎曲變形係數。其原 因在於：若提高彎曲變形係數，則施有外力時散熱板之變形減輕，對配置於散熱板周圍之液晶零件、IC晶片等的保護性會得到改善。

此處，連接器等之板彈簧部通常採集於其長邊方向為與壓延方向正交之方向(彎曲變形時彎曲軸與壓延方向平行)。以下，將該方向稱為板寬方向(TD)。因此，彎曲變形係數之上升，於TD尤為重要。

另一方面，隨著電子零件之小型化，有通電部中銅合金之剖面積減小之傾向。若剖面積減小，則通電時來自銅合金之發熱會增大。又，於發展蓬勃之電動汽車或油電混合電動汽車所使用之電子零件，具有電池部之連接器等明顯較高之電流流動之零件，通電時銅合金之發熱一直是個問題。若發熱變得過大，則銅合金會暴露於高溫環境。

於連接器等電子零件之電接點，對銅合金板賦予撓曲，藉由由該撓曲產生之應力，而得到接點處之接觸力。若將賦予有撓曲之銅合金板長時間保持於高溫下，則由於應力緩和現象，應力即接觸力會下降，導致接觸電阻增大。為了應對該問題，對於銅合金，要求導電性更優異，以減少發熱量，又，亦要求應力緩和特性更優異，以使即便發熱，接觸力亦不下降。同樣對於散熱用途之銅合金板，就抑制由外力引起之散熱板之潛變變形方面而言，亦期望其應力緩和特性優異。

作為具有高導電率、高強度及相對良好之應力緩和特性的銅合金，已知有卡遜合金(corson alloy)。卡遜合金係使Ni-Si、Co-Si、Ni-Co-Si等金屬間化合物析出於Cu基質中而成之合金。

近年來關於卡遜合金之研究，主要是以改善彎曲加工性為目的，作為解決之對策，提出有各種使{001}<100>方位(Cube方位)發達之技術。例如，於專利文獻1(日本特開2006-283059號)中，將Cube方位之面積率控制在50%以上，來改善彎曲加工性。於專利文獻2(日本特開2010-275622號)中，將(200)(與{001}同義)之X射線繞射強度控制在 銅粉標準試樣之X射線繞射強度以上，以改善彎曲加工性。於專利文獻3(日本特開2011-17072號)中，將Cube方位之面積率控制在5~60%，同時將Brass方位及Copper方位之面積率均控制在20%以下，來改善彎曲加工性。於專利文獻4(日本專利第4857395號公報)中，於板厚方向之中央部將Cube方位之面積率控制在10~80%，同時將Brass方位及Copper方位之面積率均控制在20%以下，以改善凹口彎曲性。於專利文獻5(WO2011/068121號)中，使材料之表層及按深度位置計為整體之1/4位置處的Cube方位面積率分別為W0及W4，將W0/W4控制在0.8~1.5，將W0控制在5~48%，並進一步將平均結晶粒徑調整為12~100μm，藉此改善180度密接彎曲性。

如上所述，使{001}<100>方位發達之方法對改善彎曲加工性極為有效，但會導致彎曲變形係數下降。例如，於專利文獻6(WO2011/068134號)中，將朝向壓延方向之(100)面的面積率控制在30%以上，結果楊氏模數降低至110GPa以下，彎曲變形係數降低至105GPa以下。

【專利文獻1】日本特開2006-283059號公報

【專利文獻2】日本特開2010-275622號公報

【專利文獻3】日本特開2011-17072號公報

【專利文獻4】日本專利第4857395號公報

【專利文獻5】國際公開WO2011/068121號

【專利文獻6】國際公開WO2011/068134號

如上述所例示，先前之卡遜合金雖然具有高導電率及強度，但其TD之彎曲變形係數並非為能滿足流動大電流之零件之用途或放出大 熱量之零件之用途的等級。又，先前之卡遜合金雖然具有相對良好之應力緩和特性，但其應力緩和特性之等級作為流動大電流之零件之用途或放出大熱量之零件之用途而言未必足夠。尤其是兼具高彎曲變形係數與優異應力緩和特性之卡遜合金，到目前為止未曾被報告過。

因此，本發明之目的在於提供一種兼具高強度、高導電性、高彎曲變形係數及優異之應力緩和特性的銅合金板、及適於大電流用途或散熱用途之電子零件。

本發明人經反覆潛心研究後，結果發現：關於卡遜合金板，配向於壓延面之結晶粒的方位會對TD之彎曲變形係數造成影響。具體而言，為了提高該彎曲變形係數，於壓延面增加(111)面及(220)面會有效，相反地增加(200)面則有害。

基於以上見解而完成之本發明於一態樣中，為一種銅合金板，含有0.8~5.0質量%之Ni及Co中一種以上、0.2~1.5質量%之Si，剩餘部分由銅及不可避免之雜質構成，具有500MPa以上之拉伸強度，以下式表述之A值為0.5以上。

A=2X₍₁₁₁₎+X₍₂₂₀₎-X₍₂₀₀₎

X_(hk1)=I_(hk1)/I_0(hk1)

(其中，I_(hk1)及I_0(hk1)分別為使用X射線繞射法對壓延面及銅粉求出之(hk1)面的繞射積分強度。)

本發明於另一態樣中，為一種銅合金板，含有0.8~5.0質量%之Ni及Co中一種以上、0.2~1.5質量%之Si，並進一步含有以總量計為3.0質量%以下之Sn、Zn、Mg、Fe、Ti、Zr、Cr、Al、P、Mn、B及Ag中一種以上，剩餘部分由銅及不可避免之雜質構成，具有500MPa以上之拉伸強度，以下式表述之A值為0.5以上。

A=2X₍₁₁₁₎+X₍₂₂₀₎-X₍₂₀₀₎

X_(hk1)=I_(hk1)/I_0(hk1)

(其中，I_(hk1)及I_0(hk1)分別為使用X射線繞射法對壓延面及銅粉求出之(hk1)面的繞射積分強度。)

本發明之銅合金板於一實施態樣中，於250℃經加熱30分鐘時壓延方向之熱伸縮率被調整為80ppm以下。

本發明之銅合金板於另一實施態樣中，導電率為30%IACS以上，板寬方向之彎曲變形係數為115GPa以上。

本發明之銅合金板於再另一實施態樣中，導電率為30%IACS以上，板寬方向之彎曲變形係數為115GPa以上，於150℃保持1000小時後板寬方向之應力緩和率為30%以下。

本發明於另一態樣中，為使用有上述銅合金板之大電流用電子零件。

本發明於另一態樣中，為使用有上述銅合金板之散熱用電子零件。

根據本發明，可提供一種兼具高強度、高導電性、高彎曲變形係數及優異之應力緩和特性的銅合金板，及適於大電流用途或散熱用途之電子零件。該銅合金板可適用作為端子、連接器、開關、插座、繼電器、匯流排、引線框架、散熱板等電子零件之原料，尤其作為通有大電流之電子零件的原料或散放大熱量之電子零件的原料有用。

L₀‧‧‧間隔

l‧‧‧凹痕間隔

t‧‧‧壓延後之板厚

y‧‧‧撓曲

y₀‧‧‧撓曲

圖1係說明熱伸縮率測量用試片之圖。

圖2係說明應力緩和率測量原理之圖。

圖3係說明應力緩和率測量原理之圖。

以下，對本發明進行說明。

(目標特性)

本發明實施形態之卡遜合金板具有30%IACS以上之導電率，且具有500MPa以上之拉伸強度。若導電率為30%IACS以上，則可認為通電時之發熱量等同於純銅。又，若拉伸強度為500MPa以上，則可認為具有作為流通大電流之零件的原料或散放大熱量之零件的原料所需之強度。

本發明實施形態之卡遜合金板的TD之彎曲變形係數為115GPa以上，更佳為120GPa以上。所謂彈簧撓曲係數，係於不超過彈性極限之範圍向懸臂梁施加負荷，再根據當時之撓曲量而算出之值。亦有藉由拉伸試驗求出之楊氏模數來作為彈性係數之指標，但彈簧撓曲係數顯示出與連接器等之板彈簧接點的接觸力有更好之關係。先前之卡遜合金板之彎曲變形係數為110GPa左右，藉由將該值調整為115GPa以上，而於加工為連接器等後接觸力明顯提高，又，於加工為散熱板等後，變得明顯對於外力不易產生彈性變形。

關於本發明實施形態之卡遜合金板的應力緩和特性，於TD施加0.2%保證應力之80%應力並以150℃保持1000小時時，應力緩和率(以下僅記為應力緩和率)在30%以下，更佳在20%以下。先前之卡遜合金板的應力緩和率在40~50%左右，藉由使其在30%以下，則即便於加工成連接器後流通大電流，亦難以產生伴隨接觸力下降之接觸電阻的增加，又，即便於加工成散熱板後同時施加熱與外力，亦難以產生潛變變形。

(Ni、Co及Si之添加量)

Ni、Co及Si係藉由進行適當之時效處理而以Ni-Si、Co-Si、Ni-Co-Si等金屬間化合物之形式析出。藉由該析出物之作用而使強度提高，藉 由析出而使固溶於Cu基質中之Ni、Co及Si減少，因而使導電率提高。然而，若Ni與Co之合計量未達0.8質量%或Si未達0.2質量%，則會難以得到500MPa以上之拉伸強度及15%以下之應力緩和率。若Ni與Co之合計量超過5.0質量%，或Si超過1.5質量%，則會因熱壓延破裂等而難以製造合金。因此，於本發明之卡遜合金，使Ni與Co中一種以上之添加量為0.8~5.0質量%，Si之添加量為0.2~1.5質量%。Ni與Co中一種以上之添加量更佳為1.0~4.0質量%，Si之添加量更佳為0.25~0.90質量%。

(其他添加元素)

為了改善強度或耐熱性，可使卡遜合金含有Sn、Zn、Mg、Fe、Ti、Zr、Cr、Al、P、Mn、B及Ag中之一種以上。但若添加量過多，則會有導電率下降而低於30%IACS，或合金之製造性惡化之情形，因此使添加量以總量計在3.0質量%以下，更佳在2.5質量%以下。又，為了得到添加之效果，較佳使添加量以總量計在0.001質量%以上。

(壓延面之結晶方位)

將以下式表述之結晶方位指數A(以下僅記為A值)調整為0.5以上，更佳為1.0以上。此處，I_(hk1)及I_0(hk1)分別為使用X射線繞射法對壓延面及銅粉求出之(hk1)面的繞射積分強度。

A=2X₍₁₁₁₎+X₍₂₂₀₎-X₍₂₀₀₎

X_(hk1)=I_(hk1)/I_0(hk1)

若將A值調整為0.5以上，則彎曲變形係數會成為115GPa以上，同時應力緩和特性亦提高。關於A值之上限值，就彎曲變形係數及應力緩和特性改善方面而言並無限制，但常見情況下是A值取10.0以下之值。

(熱伸縮率)

若對銅合金板加熱，則會產生極微小之尺寸變化。本發明中將該尺寸 變化之比率稱為「熱伸縮率」。本發明人發現：藉由對A值受到控制之卡遜銅合金板調整熱伸縮率，可顯著改善應力緩和率。

於本發明中，使用以250℃經加熱30分鐘時的壓延方向之尺寸變化率作為熱伸縮率。較佳將該熱伸縮率之絕對值(以下僅記為熱伸縮率)調整為80ppm以下，更佳調整為50ppm以下。關於熱伸縮率之下限值，就銅合金板之特性方面而言並無限制，但熱伸縮率少有在1ppm以下。藉由將A值調整為0.5以上且將熱伸縮率調整為80ppm以下，而使應力緩和率成為30%以下。

(厚度)

製品之厚度較佳為0.1~2.0mm。若厚度過薄，則通電部剖面積會變小，通電時之發熱增加，因此不適合作為流通大電流之連接器等原料，又，由於會因些微之外力而變形，故亦不適合作為散熱板等原料。另一方面，若厚度過厚，則彎曲加工會變得困難。就上述觀點而言，更佳之厚度為0.2~1.5mm。藉由使厚度在上述範圍，可抑制通電時之發熱且可使彎曲加工性良好。

(用途)

本發明實施形態之銅合金板可適用於電機/電子機器、汽車等所使用之端子、連接器、繼電器、開關、插座、匯流排、引線框架、散熱板等電子零件的用途，尤其可用於電動汽車、油電混合汽車等所使用之大電流用連接器或端子等大電流用電子零件的用途、或智慧型手機或平板電腦所使用之液晶框架等散熱用電子零件的用途。

(製造方法)

將電解銅等熔解作為純銅原料，添加Ni、Co、Si及視需要之其他合金元素，鑄造成厚度30~300mm左右之鑄錠。藉由熱壓延將該鑄錠製成厚度3~30mm左右之板後，按照冷壓延、固溶處理、時效處理、最終冷壓延、 弛力退火之順序，精加工成具有所欲之厚度及特性的條或箔。熱處理後，為了去除熱處理時產生之表面氧化膜，亦可進行表面之酸洗或研磨等。

將A值調整為0.5以上之方法並不限定於特定方法，例如可藉由控制熱壓延條件。

本發明之熱壓延，係使加熱至850~1000℃之鑄錠反覆通過一對壓延輥間，而逐步精加工成目標板厚。A值會受到每1道次之加工度影響。此處，所謂每1道次之加工度R(%)，係指通過壓延輥1次時之板厚減少率，可表述為R=(T₀-T)/T₀×100(T₀：通過壓延輥前之厚度，T：通過壓延輥後之厚度)。

關於該R，較佳使所有道次中最大值(R_max)為25%以下，且使所有道次之平均值(R_ave)為20%以下。藉由滿足此等兩個條件，而使A值為0.5以上。更佳使R_ave為19%以下。

於固溶處理，使壓延組織之一部分或全部再結晶化，而將銅合金板之平均結晶粒徑調整為50μm以下。若平均結晶粒徑過大，則會變得難以將製品之拉伸強度調整為500MPa以上。使用連續退火爐，於750~1000℃之爐內溫度下，以可得到目標結晶粒徑之方式在5秒至10分鐘之範圍適當調整加熱時間即可。

於時效處理，使Ni-Si、Co-Si、Ni-Co-Si等金屬間化合物析出，而使合金之導電率及拉伸強度提高。使用批次爐，於350~600℃之爐內溫度下，以可得到最大拉伸強度之方式在30分鐘~30小時之範圍適當調整加熱時間即可。

於最終冷壓延，使材料反覆通過一對壓延輥間，而逐步精加工成目標板厚。較佳使最終冷壓延之加工度為3~99%。此處，加工度r(%)可表述為r=(t₀-t)/t₀×100(t₀：壓延前之板厚，t：壓延後之板厚)。若r過小，則會變得難以將拉伸強度調整為500MPa以上。若r過大，則有時壓 延材之邊緣會破裂。更佳使該加工度為5~90%，再更佳為8~60%。

利用上述控制熱壓延條件來調整A值，並且將製品之熱伸縮率調整為80ppm以下，藉此使應力緩和率成為30%以下。將熱伸縮率調整為80ppm以下之方法，並不限定於特定方法，例如可藉由在最終冷壓延後於適當條件進行弛力退火。

即，將弛力退火後之拉伸強度調整為相對於弛力退火前(最終冷壓延結束)之拉伸強度低10~100MPa之值(較佳為低20~80MPa之值)，藉此使熱伸縮率為80ppm以下。若拉伸強度之下降量過小，則會變得難以將熱伸縮率調整為80ppm以下。若拉伸強度之下降量過大，則有時製品之拉伸強度會未達500MPa。

具體而言，於使用批次爐之情形時，於100~500℃之爐內溫度下，於30分鐘至30小時之範圍適當調整加熱時間，又，於使用連續退火爐之情形時，於300~700℃之爐內溫度下，於5秒至10分鐘之範圍適當調整加熱時間，藉此將拉伸強度之下降量調整為上述範圍即可。

再者，為了高強度化，亦可於固溶處理與時效處理之間進行冷壓延。於此情形時，較佳使冷壓延之加工度為3~99%。若加工度過低，則無法得到高強度化之效果，若加工度過高，則有時壓延材之邊緣會破裂。

又，為了更充分地固溶，亦可進行複數次固溶處理。於各個固溶處理之間可插入加工度99%以下之冷壓延。進而，為了更充分地析出，亦可進行複數次時效處理。於各個時效處理之間可插入加工度99%以下之冷壓延。

【實施例】

以下，一起表示本發明之實施例與比較例，但該等實施例係為了更佳地理解本發明及其優點而提供，並非意欲限定發明。

向熔融銅添加合金元素之後，鑄造成厚度為200mm之鑄 錠。將鑄錠於950℃加熱3小時，利用熱壓延製成厚度15mm之板。對熱壓延後板表面之氧化皮進行研削、去除之後，按照冷壓延、固溶處理、時效處理、最終冷壓延之順序精加工成製品厚度。最後進行弛力退火。

於熱壓延，將每1道次之加工度的最大值(R_max)及平均值(R_ave)作各種變化。

固溶處理係使用連續退火爐，將爐內溫度設為800℃，於1秒至10分鐘之間調整加熱時間，改變固溶處理後之結晶粒徑。

時效處理係使用批次爐，將加熱時間設為5小時，於350~600℃之範圍，調整爐內溫度以使拉伸強度成為最大。

於最終冷壓延，將加工度(r)作各種變化。於弛力退火，使用連續退火爐，將爐內溫度設為500℃，於1秒至10分鐘之間調整加熱時間，將拉伸強度之下降量作各種變化。再者，於一部分實施例中未進行弛力退火。

對製造中途之材料及弛力退火後(未進行弛力退火之實施例中則於最終冷壓延後)之材料(製品)進行如下測量。

(成分)

利用ICP-質譜分析法來分析弛力退火後材料之合金元素濃度。

(固溶處理後之平均結晶粒徑)

藉由機械研磨而將與壓延方向正交之剖面精加工成鏡面後，藉由蝕刻使晶界顯現。於該金屬組織上，依據JIS H 0501(1999年)之切斷法進行測量，求出平均結晶粒徑。

(製品之結晶方位)

對弛力退火後之材料的壓延面，於厚度方向測量(hk1)面之X射線繞射積分強度(I_(hk1))。又，對銅粉末(關東化學股份有限公司製造，銅(粉末)，2N5，>99.5%，325網目)亦測量(hk1)面之X射線繞射積分強度(I_{0 (hk1)})。X射線繞射裝置係使用理學股份有限公司製造之RINT2500，利用Cu管球以管電壓25kV、管電流20mA進行測量。使測量面((hk1))為(111)、(220)及(100)三面，利用下式算出A值。

A=2X₍₁₁₁₎+X₍₂₂₀₎-X₍₂₀₀₎

X_(hk1)=I_(hk1)/I_0(hk1)

(拉伸強度)

對最終冷壓延後及弛力退火後之材料，以拉伸方向與壓延方向平行之方式採集JIS Z2241規定之13B號試片，依據JIS Z2241，與壓延方向平行地進行拉伸試驗，而求出拉伸強度。

(熱伸縮率)

以試片之長邊方向與壓延方向平行之方式，自弛力退火後之材料採集寬度20mm、長度210mm短條形狀之試片，如圖1所示，隔開L₀(=200mm)之間隔，刻印兩處凹痕。然後，於250℃加熱30分鐘，測量加熱後之凹痕間隔(L)。然後，求出利用(L-L₀)/L₀×10⁶之式算出之值，將其絕對值作為熱伸縮率(ppm)。

(導電率)

以試片之長邊方向與壓延方向平行之方式，自弛力退火後之材料採集試片，依據JIS H0505，利用四端子法來測量20℃之導電率。

(彎曲變形係數)

對弛力退火後之材料，依據日本伸銅協會(JACBA)技術標準「銅及銅合金板條利用懸臂梁之彎曲變形係數測量方法」測量TD之彎曲變形係數。

以試片之長邊方向與壓延方向正交之方式，採集板厚t、寬度w(=10mm)之短條形狀的試片。固定該試樣之一端，自固定端向L(=100t)之位置施加P(=0.15N)之負荷，根據此時之撓曲d利用下式求出彎曲變 形係數B。

B=4‧P‧(L/t)³/(w‧d)

(應力緩和率)

以試片之長邊方向與壓延方向正交之方式，自弛力退火後之材料採集寬度10mm、長度100mm短條形狀之試片。如圖2所示，將l=50mm之位置設為作用點，對試片賦予y₀之撓曲，使其負荷相當於TD之0.2%保證應力(依據JIS Z2241測量)之80%的應力(s)。y₀係藉由下式求出。

y₀=(2/3)‧l²‧s/(E‧t)

此處，E為TD之彎曲變形係數，t為試樣之厚度。於150℃加熱1000小時後，去除負荷，如圖3般測量永久變形量(高度)y，算出應力緩和率{[y(mm)/y₀(mm)]×100(%)}。

將各試樣之合金組成示於表1，將製造條件及評價結果示於表2。表2之固溶處理後之結晶粒徑中「<10」之記載，包括壓延組織全部再結晶化而其平均結晶粒徑未達10μm之情形，及僅壓延組織之一部分再結晶化之情形此兩種情形。

又，於表3中，例示表1之發明例1、發明例4、比較例1及比較例4，作為熱壓延之各道次中材料之精加工厚度及每1道次之加工度。

於發明例1~27之銅合金板中，將Ni及Co中一種以上調整為0.8~5.0質量%，將Si調整為0.2~1.5質量%，於熱壓延中使R_max為25%以下，R_ave為20%以下，於固溶處理中將結晶粒徑調整為50μm以下，於最終冷壓延中使加工度為3~99%。結果使A值為0.5以上，得到30%IACS以上之導電率、500MPa以上之拉伸強度、115GPa以上之彎曲變形係數。

進而於發明例1~24中，於最終壓延後之弛力退火中使拉伸強度降低10~100MPa，故熱伸縮率成為80ppm以下，其結果亦得到30%以下之應力緩和率。另一方面，發明例25~26在弛力退火的拉伸強度下降量未達10MPa，又，發明例27未實施弛力退火，故熱伸縮率超過80ppm，其結果應力緩和率超過30%。

於比較例1~7中，R_max或R_ave不在本發明之規定內，因此A值未達0.5。結果彎曲變形係數未達115GPa。並且，雖然以使拉伸強度降低 10~100MPa之條件進行弛力退火，藉此將熱伸縮率調整至80ppm以下，但應力緩和率還是超過30%。

於比較例8中，最終冷壓延之加工度未達3%，又，於比較例9中，固溶處理結束之結晶粒徑超過50μm，故弛力退火後之拉伸強度未達500MPa。

Claims (6)

1. 一種銅合金板，含有0.8~5.0質量%之Ni及Co中一種以上、0.2~1.5質量%之Si，剩餘部分由銅及不可避免之雜質構成，具有500MPa以上之拉伸強度，以下式表述之A值為0.5以上，A=2X₍₁₁₁₎+X₍₂₂₀₎-X₍₂₀₀₎ X_(hk1)=I_(hk1)/I_0(hk1)(其中，I_(hk1)及I_0(hk1)分別為使用X射線繞射法對壓延面及銅粉求出之(hk1)面的繞射積分強度)；且，於250℃經加熱30分鐘時壓延方向之熱伸縮率被調整為80ppm以下。
2. 一種銅合金板，含有0.8~5.0質量%之Ni及Co中一種以上、0.2~1.5質量%之Si，並進一步含有以總量計為3.0質量%以下之Sn、Zn、Mg、Fe、Ti、Zr、Cr、Al、P、Mn、B及Ag中一種以上，剩餘部分由銅及不可避免之雜質構成，具有500MPa以上之拉伸強度，以下式表述之A值為0.5以上，A=2X₍₁₁₁₎+X₍₂₂₀₎-X₍₂₀₀₎ X_(hk1)=I_(hk1)/I_0(hk1)(其中，I_(hk1)及I_0(hk1)分別為使用X射線繞射法對壓延面及銅粉求出之(hk1)面的繞射積分強度)；且，於250℃經加熱30分鐘時壓延方向之熱伸縮率被調整為80ppm以下。
3. 如申請專利範圍第1或2項之銅合金板，其導電率為30%IACS以上，板寬方向之彎曲變形係數為115GPa以上。
4. 如申請專利範圍第1或2項之銅合金板，其於250℃經加熱30分鐘時壓延方向之熱伸縮率被調整為80ppm以下，導電率為30%IACS以上， 板寬方向之彎曲變形係數為115GPa以上，於150℃保持1000小時後板寬方向之應力緩和率為30%以下。
5. 一種大電流用電子零件，其使用有申請專利範圍第1或2項之銅合金板。
6. 一種散熱用電子零件，其使用有申請專利範圍第1或2項之銅合金板。