JP2015036438A - 導電性及び曲げたわみ係数に優れる銅合金板 - Google Patents
導電性及び曲げたわみ係数に優れる銅合金板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015036438A JP2015036438A JP2013168371A JP2013168371A JP2015036438A JP 2015036438 A JP2015036438 A JP 2015036438A JP 2013168371 A JP2013168371 A JP 2013168371A JP 2013168371 A JP2013168371 A JP 2013168371A JP 2015036438 A JP2015036438 A JP 2015036438A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hkl
- copper alloy
- copper
- mass
- less
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
- C22C9/06—Alloys based on copper with nickel or cobalt as the next major constituent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
- C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
- C22F1/08—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of copper or alloys based thereon
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
- H01B1/026—Alloys based on copper
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20509—Multiple-component heat spreaders; Multi-component heat-conducting support plates; Multi-component non-closed heat-conducting structures
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
【解決手段】Ni及びCoのうち一種以上を0.8〜5.0質量%、Siを0.2〜1.5質量%含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、500MPa以上の引張強さを有し、次式で与えられるA値が0.5以上であることを特徴とする銅合金板。
A=2X(111)+X(220)−X(200)
X(hkl)=I(hkl)/I0(hkl)
(ただし、I(hkl)およびI0(hkl)はそれぞれX線回折法を用い圧延面および銅粉に対し求めた(hkl)面の回折積分強度である。)
【選択図】なし
Description
A=2X(111)+X(220)−X(200)
X(hkl)=I(hkl)/I0(hkl)
(ただし、I(hkl)およびI0(hkl)はそれぞれX線回折法を用い圧延面および銅粉に対し求めた(hkl)面の回折積分強度である。)
A=2X(111)+X(220)−X(200)
X(hkl)=I(hkl)/I0(hkl)
(ただし、I(hkl)およびI0(hkl)はそれぞれX線回折法を用い圧延面および銅粉に対し求めた(hkl)面の回折積分強度である。)
(目標特性)
本発明の実施の形態に係るコルソン合金板は、30%IACS以上の導電率を有し、且つ500MPa以上の引張強さを有する。導電率が30%IACS以上であれば、通電時の発熱量が純銅と同等といえる。また、引張強さが500MPa以上であれば、大電流を通電する部品の素材又は大熱量を放散する部品の素材として必要な強度を有しているといえる。
Ni、Co及びSiは、適当な時効処理を行うことにより、Ni−Si、Co−Si、Ni−Co−Si等の金属間化合物として析出する。この析出物の作用により強度が向上し、析出によりCuマトリックス中に固溶したNi、Co及びSiが減少するため導電率が向上する。しかしながら、NiとCoの合計量が0.8質量%未満又はSiが0.2質量%未満になると500MPa以上の引張強さおよび15%以下の応力緩和率を得ることが難しくなる。NiとCoの合計量が5.0質量%を超えると又はSiが1.5質量%を超えると、熱間圧延割れ等により合金の製造が困難になる。このため、本発明に係るコルソン合金では、NiとCoのうち一種以上の添加量は0.8〜5.0質量%とし、Siの添加量は0.2〜1.5質量%としている。NiとCoのうち一種以上の添加量は1.0〜4.0質量%がより好ましく、Siの添加量は0.25〜0.90質量%がより好ましい。
コルソン合金には、強度や耐熱性を改善するために、Sn、Zn、Mg、Fe、Ti、Zr、Cr、Al、P、Mn、B及びAgのうちの一種以上を含有させることができる。ただし、添加量が多すぎると、導電率が低下して30%IACSを下回ったり、合金の製造性が悪化したりする場合があるので、添加量は総量で3.0質量%以下、より好ましくは2.5質量%以下とする。また、添加による効果を得るためには、添加量を総量で0.001質量%以上にすることが好ましい。
次式で与えられる結晶方位指数A(以下、単にA値と記す)を0.5以上、より好ましくは1.0以上に調整する。ここで、I(hkl)およびI0(hkl)はそれぞれX線回折法を用い圧延面および銅粉に対し求めた(hkl)面の回折積分強度である。
A=2X(111)+X(220)−X(200)
X(hkl)=I(hkl)/I0(hkl)
銅合金板に熱を加えると、極微小な寸法変化が生じる。本発明ではこの寸法変化の割合を「熱伸縮率」と称する。本発明者は、A値を制御したコルソン銅合金板につき、熱伸縮率を調整することにより、応力緩和率を著しく改善できることを見出した。
製品の厚みは0.1〜2.0mmであることが好ましい。厚みが薄すぎると、通電部断面積が小さくなり通電時の発熱が増加するため大電流を流すコネクタ等の素材として不適であり、また、わずかな外力で変形するようになるため放熱板等の素材としても不適である。一方で、厚みが厚すぎると、曲げ加工が困難になる。このような観点から、より好ましい厚みは0.2〜1.5mmである。厚みが上記範囲となることにより、通電時の発熱を抑えつつ、曲げ加工性を良好なものとすることができる。
本発明の実施の形態に係る銅合金板は、電機・電子機器、自動車等で用いられる端子、コネクタ、リレー、スイッチ、ソケット、バスバー、リードフレーム、放熱板等の電子部品の用途に好適に使用することができ、特に、電気自動車、ハイブリッド自動車等で用いられる大電流用コネクタや端子等の大電流用電子部品の用途、又はスマートフォンやタブレットPCで用いられる液晶フレーム等の放熱用電子部品の用途に有用である。
純銅原料として電気銅等を溶解し、Ni、Co、Si及び必要に応じ他の合金元素を添加し、厚み30〜300mm程度のインゴットに鋳造する。このインゴットを熱間圧延により厚み3〜30mm程度の板とした後、冷間圧延、溶体化処理、時効処理、最終冷間圧延、歪取焼鈍の順で、所望の厚みおよび特性を有する条や箔に仕上げる。熱処理後には、熱処理時に生成した表面酸化膜を除去するために、表面の酸洗や研磨等を行ってもよい。
(成分)
歪取焼鈍後の材料の合金元素濃度をICP−質量分析法で分析した。
圧延方向と直交する断面を機械研磨により鏡面に仕上げた後、エッチングにより結晶粒界を現出させた。この金属組織上において、JIS H 0501(1999年)の切断法に従い測定し、平均結晶粒径を求めた。
歪取焼鈍後の材料の圧延面に対し、厚み方向に(hkl)面のX線回折積分強度(I(hkl))を測定した。また、銅粉末銅粉末(関東化学株式会社製、銅(粉末),2N5、>99.5%、325mesh)に対しても、(hkl)面のX線回折積分強度(I0(hkl))を測定した。X線回折装置には(株)リガク製RINT2500を使用し、Cu管球にて、管電圧25kV、管電流20mAで測定を行った。測定面((hkl))は(111)、(220)および(100)の三面とし、次式によりA値を算出した。
A=2X(111)+X(220)−X(200)
X(hkl)=I(hkl)/I0(hkl)
最終冷間圧延後および歪取焼鈍後の材料につき、JIS Z2241に規定する13B号試験片を引張方向が圧延方向と平行になるように採取し、JIS Z2241に準拠して圧延方向と平行に引張試験を行い、引張強さ求めた。
歪取焼鈍後の材料から、幅20mm、長さ210mmの短冊形状の試験片を、試験片の長手方向が圧延方向と平行になるように採取し、図1のようにL0(=200mm)の間隔を空け二点の打痕を刻印した。その後、250℃で30分加熱し、加熱後の打痕間隔(L)を測定した。そして、熱伸縮率(ppm)として、(L−L0)/L0×106の式で算出される値の絶対値を求めた。
歪取焼鈍後の材料から、試験片の長手方向が圧延方向と平行になるように試験片を採取し、JIS H0505に準拠し四端子法により20℃での導電率を測定した。
歪取焼鈍後の材料につき、TDの曲げたわみ係数を日本伸銅協会(JACBA)技術標準「銅及び銅合金板条の片持ち梁による曲げたわみ係数測定方法」に準じて測定した。
板厚t、幅w(=10mm)の短冊形状の試験片を、試験片の長手方向が圧延方向と直交するように採取した。この試料の片端を固定し、固定端からL(=100t)の位置にP(=0.15N)の荷重を加え、このときのたわみdから、次式を用い曲げたわみ係数Bを求めた。
B=4・P・(L/t)3/(w・d)
歪取焼鈍後の材料から、幅10mm、長さ100mmの短冊形状の試験片を、試験片の長手方向が圧延方向と直交するように採取した。図2のように、l=50mmの位置を作用点として、試験片にy0のたわみを与え、TDの0.2%耐力(J IS Z2241に準拠して測定)の80%に相当する応力(s)を負荷した。y0は次式により求めた。
y0=(2/3)・l2・s / (E・t)
ここで、EはTDの曲げたわみ係数であり、tは試料の厚みである。150℃にて1000時間加熱後に除荷し、図3のように永久変形量(高さ)yを測定し、応力緩和率{[y(mm)/y0(mm)]×100(%)}を算出した。
Claims (7)
- Ni及びCoのうち一種以上を0.8〜5.0質量%、Siを0.2〜1.5質量%含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、500MPa以上の引張強さを有し、次式で与えられるA値が0.5以上であることを特徴とする銅合金板。
A=2X(111)+X(220)−X(200)
X(hkl)=I(hkl)/I0(hkl)
(ただし、I(hkl)およびI0(hkl)はそれぞれX線回折法を用い圧延面および銅粉に対し求めた(hkl)面の回折積分強度である。) - Ni及びCoのうち一種以上を0.8〜5.0質量%、Siを0.2〜1.5質量%含有し、さらにSn、Zn、Mg、Fe、Ti、Zr、Cr、Al、P、Mn、B及びAgのうち1種以上を総量で3.0質量%以下含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、500MPa以上の引張強さを有し、次式で与えられるA値が0.5以上であることを特徴とする銅合金板。
A=2X(111)+X(220)−X(200)
X(hkl)=I(hkl)/I0(hkl)
(ただし、I(hkl)およびI0(hkl)はそれぞれX線回折法を用い圧延面および銅粉に対し求めた(hkl)面の回折積分強度である。) - 250℃で30分加熱した時の圧延方向の熱伸縮率が80ppm以下に調整されたことを特徴とする、請求項1または2に記載の銅合金板。
- 導電率が30%IACS以上であり、板幅方向の曲げたわみ係数が115GPa以上であることを特徴とする、請求項1または2に記載の銅合金板。
- 導電率が30%IACS以上、板幅方向の曲げたわみ係数が115GPa以上、150℃で1000時間保持後の板幅方向の応力緩和率が30%以下であることを特徴とする、請求項3に記載の銅合金板。
- 請求項1〜5の何れか1項に記載の銅合金板を用いた大電流用電子部品。
- 請求項1〜5の何れか1項に記載の銅合金板を用いた放熱用電子部品。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013168371A JP6223057B2 (ja) | 2013-08-13 | 2013-08-13 | 導電性及び曲げたわみ係数に優れる銅合金板 |
CN201480044690.9A CN105518166B (zh) | 2013-08-13 | 2014-04-09 | 导电性及弯曲变形系数优异的铜合金板 |
KR1020187008188A KR20180032691A (ko) | 2013-08-13 | 2014-04-09 | 도전성 및 굽힘 변형 계수가 우수한 구리 합금판 |
PCT/JP2014/060347 WO2015022789A1 (ja) | 2013-08-13 | 2014-04-09 | 導電性及び曲げたわみ係数に優れる銅合金板 |
US14/911,298 US11021774B2 (en) | 2013-08-13 | 2014-04-09 | Copper alloy plate having excellent electrical conductivity and bending deflection coefficient |
KR1020167004858A KR20160035046A (ko) | 2013-08-13 | 2014-04-09 | 도전성 및 굽힘 변형 계수가 우수한 구리 합금판 |
TW103113786A TWI532859B (zh) | 2013-08-13 | 2014-04-16 | Conductive and bending deformation coefficient of copper alloy plate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013168371A JP6223057B2 (ja) | 2013-08-13 | 2013-08-13 | 導電性及び曲げたわみ係数に優れる銅合金板 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016245733A Division JP2017082335A (ja) | 2016-12-19 | 2016-12-19 | 導電性及び曲げたわみ係数に優れる銅合金板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015036438A true JP2015036438A (ja) | 2015-02-23 |
JP6223057B2 JP6223057B2 (ja) | 2017-11-01 |
Family
ID=52468182
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013168371A Active JP6223057B2 (ja) | 2013-08-13 | 2013-08-13 | 導電性及び曲げたわみ係数に優れる銅合金板 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11021774B2 (ja) |
JP (1) | JP6223057B2 (ja) |
KR (2) | KR20180032691A (ja) |
CN (1) | CN105518166B (ja) |
TW (1) | TWI532859B (ja) |
WO (1) | WO2015022789A1 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0843785A (ja) * | 1994-08-02 | 1996-02-16 | Casio Comput Co Ltd | 液晶プロジェクタ |
JP2015048517A (ja) * | 2013-09-03 | 2015-03-16 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 導電性及び曲げたわみ係数に優れる銅合金板 |
WO2016158390A1 (ja) * | 2015-03-27 | 2016-10-06 | 株式会社神戸製鋼所 | 放熱部品用銅合金板及び放熱部品 |
WO2017078013A1 (ja) * | 2015-11-03 | 2017-05-11 | 株式会社神戸製鋼所 | 放熱部品用銅合金板 |
JP2018162489A (ja) * | 2017-03-24 | 2018-10-18 | Jx金属株式会社 | 電子材料用銅合金 |
JP2019077890A (ja) * | 2017-10-19 | 2019-05-23 | Jx金属株式会社 | 電子材料用銅合金 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106048483B (zh) * | 2016-07-20 | 2017-11-28 | 西安理工大学 | 一种改善CuNiMnFe合金塑韧性的方法 |
CN106319281A (zh) * | 2016-11-28 | 2017-01-11 | 墨宝股份有限公司 | 一种海洋工程用的高强度纳米级碳化硅铜基合金新材料 |
JP2017082335A (ja) * | 2016-12-19 | 2017-05-18 | Jx金属株式会社 | 導電性及び曲げたわみ係数に優れる銅合金板 |
JP6811136B2 (ja) * | 2017-03-30 | 2021-01-13 | Jx金属株式会社 | Cu−Ni−Si系銅合金条及びその製造方法 |
JP7168331B2 (ja) * | 2018-03-09 | 2022-11-09 | トヨタ自動車株式会社 | 銅基合金 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58128292A (ja) * | 1982-01-26 | 1983-07-30 | Furukawa Electric Co Ltd:The | りん銅ろう薄帯 |
JP2002038227A (ja) * | 2000-05-16 | 2002-02-06 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | 深絞り性に優れたりん青銅条及びその製造方法 |
JP2002275563A (ja) * | 2001-03-21 | 2002-09-25 | Kobe Steel Ltd | 熱間圧延可能なりん青銅 |
JP2008013836A (ja) * | 2006-07-10 | 2008-01-24 | Dowa Holdings Co Ltd | 異方性の少ない高強度銅合金板材およびその製造法 |
JP2011084764A (ja) * | 2009-10-13 | 2011-04-28 | Dowa Metaltech Kk | 高強度銅合金板材およびその製造方法 |
JP2011106005A (ja) * | 2009-11-19 | 2011-06-02 | Hitachi Cable Ltd | 銅合金材 |
JP2013104082A (ja) * | 2011-11-11 | 2013-05-30 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | Cu−Co−Si系合金及びその製造方法 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3739214B2 (ja) * | 1998-03-26 | 2006-01-25 | 株式会社神戸製鋼所 | 電子部品用銅合金板 |
JP4566048B2 (ja) | 2005-03-31 | 2010-10-20 | 株式会社神戸製鋼所 | 曲げ加工性に優れた高強度銅合金板及びその製造方法 |
JP4981748B2 (ja) | 2007-05-31 | 2012-07-25 | 古河電気工業株式会社 | 電気・電子機器用銅合金 |
JP5135914B2 (ja) | 2007-06-28 | 2013-02-06 | 日立電線株式会社 | 電気・電子部品用高強度銅合金の製造方法 |
JP4563495B1 (ja) * | 2009-04-27 | 2010-10-13 | Dowaメタルテック株式会社 | 銅合金板材およびその製造方法 |
JP2011017072A (ja) | 2009-07-10 | 2011-01-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 銅合金材料 |
CN102597283B (zh) | 2009-12-02 | 2014-04-09 | 古河电气工业株式会社 | 铜合金板材、使用该铜合金板材的连接器、以及制造连接器的铜合金板材的制造方法 |
KR20120104553A (ko) | 2009-12-02 | 2012-09-21 | 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 | 저영율을 갖는 구리합금판재 및 그 제조법 |
JP4516154B1 (ja) * | 2009-12-23 | 2010-08-04 | 三菱伸銅株式会社 | Cu−Mg−P系銅合金条材及びその製造方法 |
CN103080347A (zh) | 2010-08-27 | 2013-05-01 | 古河电气工业株式会社 | 铜合金板材及其制造方法 |
JP2012072470A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 電子材料用Cu−Co−Si系銅合金及びその製造方法 |
JP4857395B1 (ja) | 2011-03-09 | 2012-01-18 | Jx日鉱日石金属株式会社 | Cu−Ni−Si系合金及びその製造方法 |
JP6111028B2 (ja) | 2012-03-26 | 2017-04-05 | Jx金属株式会社 | コルソン合金及びその製造方法 |
JP6126791B2 (ja) | 2012-04-24 | 2017-05-10 | Jx金属株式会社 | Cu−Ni−Si系銅合金 |
JP5427971B1 (ja) | 2013-03-25 | 2014-02-26 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 導電性及び曲げたわみ係数に優れる銅合金板 |
-
2013
- 2013-08-13 JP JP2013168371A patent/JP6223057B2/ja active Active
-
2014
- 2014-04-09 US US14/911,298 patent/US11021774B2/en active Active
- 2014-04-09 WO PCT/JP2014/060347 patent/WO2015022789A1/ja active Application Filing
- 2014-04-09 KR KR1020187008188A patent/KR20180032691A/ko not_active Application Discontinuation
- 2014-04-09 CN CN201480044690.9A patent/CN105518166B/zh active Active
- 2014-04-09 KR KR1020167004858A patent/KR20160035046A/ko active Application Filing
- 2014-04-16 TW TW103113786A patent/TWI532859B/zh active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58128292A (ja) * | 1982-01-26 | 1983-07-30 | Furukawa Electric Co Ltd:The | りん銅ろう薄帯 |
JP2002038227A (ja) * | 2000-05-16 | 2002-02-06 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | 深絞り性に優れたりん青銅条及びその製造方法 |
JP2002275563A (ja) * | 2001-03-21 | 2002-09-25 | Kobe Steel Ltd | 熱間圧延可能なりん青銅 |
JP2008013836A (ja) * | 2006-07-10 | 2008-01-24 | Dowa Holdings Co Ltd | 異方性の少ない高強度銅合金板材およびその製造法 |
JP2011084764A (ja) * | 2009-10-13 | 2011-04-28 | Dowa Metaltech Kk | 高強度銅合金板材およびその製造方法 |
JP2011106005A (ja) * | 2009-11-19 | 2011-06-02 | Hitachi Cable Ltd | 銅合金材 |
JP2013104082A (ja) * | 2011-11-11 | 2013-05-30 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | Cu−Co−Si系合金及びその製造方法 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0843785A (ja) * | 1994-08-02 | 1996-02-16 | Casio Comput Co Ltd | 液晶プロジェクタ |
JP2015048517A (ja) * | 2013-09-03 | 2015-03-16 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 導電性及び曲げたわみ係数に優れる銅合金板 |
WO2016158390A1 (ja) * | 2015-03-27 | 2016-10-06 | 株式会社神戸製鋼所 | 放熱部品用銅合金板及び放熱部品 |
JP2016186107A (ja) * | 2015-03-27 | 2016-10-27 | 株式会社神戸製鋼所 | 放熱部品用銅合金板 |
KR20170130514A (ko) * | 2015-03-27 | 2017-11-28 | 가부시키가이샤 고베 세이코쇼 | 방열 부품용 구리 합금판 및 방열 부품 |
CN107429328A (zh) * | 2015-03-27 | 2017-12-01 | 株式会社神户制钢所 | 散热元件用铜合金板和散热元件 |
CN107429328B (zh) * | 2015-03-27 | 2019-11-08 | 株式会社神户制钢所 | 散热元件用铜合金板和散热元件 |
KR102075892B1 (ko) | 2015-03-27 | 2020-02-11 | 가부시키가이샤 고베 세이코쇼 | 방열 부품용 구리 합금판 및 방열 부품 |
WO2017078013A1 (ja) * | 2015-11-03 | 2017-05-11 | 株式会社神戸製鋼所 | 放熱部品用銅合金板 |
JP2018162489A (ja) * | 2017-03-24 | 2018-10-18 | Jx金属株式会社 | 電子材料用銅合金 |
JP2019077890A (ja) * | 2017-10-19 | 2019-05-23 | Jx金属株式会社 | 電子材料用銅合金 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6223057B2 (ja) | 2017-11-01 |
US20160186296A1 (en) | 2016-06-30 |
US11021774B2 (en) | 2021-06-01 |
KR20160035046A (ko) | 2016-03-30 |
TW201506176A (zh) | 2015-02-16 |
KR20180032691A (ko) | 2018-03-30 |
WO2015022789A1 (ja) | 2015-02-19 |
TWI532859B (zh) | 2016-05-11 |
CN105518166B (zh) | 2019-11-05 |
CN105518166A (zh) | 2016-04-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6223057B2 (ja) | 導電性及び曲げたわみ係数に優れる銅合金板 | |
JP5427971B1 (ja) | 導電性及び曲げたわみ係数に優れる銅合金板 | |
JP6296727B2 (ja) | 導電性及び曲げたわみ係数に優れる銅合金板 | |
JP6296728B2 (ja) | 導電性及び曲げたわみ係数に優れる銅合金板 | |
JP6050738B2 (ja) | 導電性、成形加工性および応力緩和特性に優れる銅合金板 | |
JP6328380B2 (ja) | 導電性及び曲げたわみ係数に優れる銅合金板 | |
JP2014101574A (ja) | 導電性及び応力緩和特性に優れる銅合金板 | |
JP6113061B2 (ja) | 導電性、耐応力緩和特性および成形加工性に優れる銅合金板 | |
JP6099543B2 (ja) | 導電性、耐応力緩和性および成形性に優れる銅合金板 | |
JP2017155340A (ja) | 導電性及び応力緩和特性に優れる銅合金板 | |
JP2016053220A (ja) | 導電性、耐応力緩和特性および成形加工性に優れる銅合金板 | |
JP6246502B2 (ja) | 導電性及び曲げたわみ係数に優れる銅合金板 | |
JP6047466B2 (ja) | 導電性及び曲げたわみ係数に優れる銅合金板 | |
JP5453565B1 (ja) | 導電性及び曲げたわみ係数に優れる銅合金板 | |
JP2017082335A (ja) | 導電性及び曲げたわみ係数に優れる銅合金板 | |
JP6222971B2 (ja) | 導電性及び応力緩和特性に優れる銅合金板 | |
JP5352750B1 (ja) | 導電性及び曲げたわみ係数に優れる銅合金板 | |
JP2014074223A (ja) | 導電性及び応力緩和特性に優れる銅合金板 | |
JP5525101B2 (ja) | 導電性及び応力緩和特性に優れる銅合金板 | |
JP2017179503A (ja) | 強度及び導電性に優れる銅合金板 | |
JP2017082338A (ja) | 導電性及び曲げたわみ係数に優れる銅合金板 | |
JP2017089011A (ja) | 導電性及び曲げたわみ係数に優れる銅合金板 | |
JP2016035111A (ja) | 導電性、成形加工性および応力緩和特性に優れる銅合金板 | |
JP2014055347A (ja) | 導電性及び応力緩和特性に優れる銅合金板 | |
JP2016053221A (ja) | 導電性、耐応力緩和性および成形性に優れる銅合金板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150323 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160301 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160428 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20160920 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20171003 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6223057 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |