TWI531585B - 樹脂粒子集合體、其製造方法以及其用途 - Google Patents

樹脂粒子集合體、其製造方法以及其用途 Download PDF

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Description

樹脂粒子集合體、其製造方法以及其用途
本發明係有關於一種藉由集合複數個由乙烯系單體的聚合物所構成的樹脂粒子而形成之樹脂粒子集合體，例如構成作為液晶顯示裝置之構成要件所用的光擴散板(light diffuser plate)、光學膜(防眩膜、光擴散膜等)、照明外殼(lighting cover)等光擴散性構件的光擴散劑而可適合使用之樹脂粒子集合體、其製造方法、以及其用途(光擴散性樹脂組成物、塗佈用組成物、光學膜及外用劑)者。
以往至今，丙烯酸系交聯樹脂粒子或苯乙烯系交聯樹脂粒子係普遍地使用於作為在照明外殼、液晶顯示裝置之光擴散膜、光擴散板等光擴散性構件中所調配之光擴散劑；塗料用消光劑等。為了使此等樹脂粒子顯現光擴散機能或消光機能等機能，當於光擴散膜中調配此等樹脂粒子時、或將此等樹脂粒子作為消光劑使用時，係將黏結劑樹脂(binder resin)溶液中分散有樹脂粒子之分散液塗佈於基材上，於表面(光擴散膜表面或塗膜表面)形成凹凸。此時，可藉由表面之凹凸而得到光擴散機能或消光機能。另一方面，當將此等樹脂粒子調配於照明外殼或光擴散板(光擴散層)等光擴散性構件時，係在聚碳酸酯、聚苯乙烯等透明基材樹脂中混入樹脂粒子而製成混合物，藉由將該混合物進行擠壓成形或射出成形等而成形為成形體。此成形體係利用光擴散性構件表面的凹凸、或透明基材與樹脂粒子的折射率差而發揮光擴散機能，以作為光擴散構件而發揮作用。
對於具有優異之光擴散性與消光等特性之樹脂粒子，係尋求粒徑較小的樹脂粒子。然而，粒徑較小的樹脂粒子係因容易揚起粉塵、流動性差等而較難處理。因此，目前係藉由使用噴霧乾燥等使複數個樹脂粒子集合(凝集)成樹脂粒子集合體，而使處理變容易。
例如，專利文獻1係記載一種由交聯聚合物微粒子所構成之微粒子集合體，該交聯聚合物微粒子係將由二乙烯基苯或三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯與非交聯性單體所構成之乙烯系單體混合物進行聚合所得。
此外，專利文獻2係記載一種可再分散於水中之粉末組成物，其係將由氯乙烯(vinyl chloride)、乙烯(ethylene)、與丙烯醯胺等可共聚合的官能性單體所構成之共聚物分散物，於無機質體質顏料等拮抗劑之存在下進行噴霧乾燥而成。
此外，專利文獻3係記載一種聚合物粒子集合體，其係將包括由包含單官能單體與多官能單體之單體混合物所構成的聚合物粒子、界面活性劑、無機粉末、與水性介質(medium)之漿液進行噴霧乾燥所得者。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2000-53720號公報
[專利文獻2]日本特開昭58-74724號公報
[專利文獻3]日本特開2010-138365號公報
然而，專利文獻1所記載之微粒子集合體係記載為「由交聯聚合物微粒子互相連結而成」「引起粒子間之融接(fusion)」等，而可認為其對於初級粒子(primary particle)或其近似狀態之分散性差，交聯聚合物微粒子彼此會融接。專利文獻1之發明記載其目的之一係「提供強度高之微粒子集合體」，可認為其特徵係使原料之交聯聚合物微粒子融接而不容易分散為初級粒子，與本發明之目的相異。因此，即使欲將專利文獻1所記載之微粒子集合體藉由粉碎而製成初級粒子，亦難以粉碎成完好的初級粒子。
此外，由於構成專利文獻2所記載之粉末組成物之聚合物粉末不具交聯構造，故可認為於噴霧乾燥時容易引起聚合物粉末之間的融接。因此，專利文獻2所記載之粉末組成物在作為光擴散劑、塗料用消光劑等調配劑使用時，亦難以分散為初級粒子或其近似狀態，而有無法得到目的之光擴散性、消光性等特性之問題。
此外，專利文獻3所記載之聚合物粒子集合體，雖然聚合物粒子間不會融接，但因包含相對於單官能單體與多官能單體之合計100質量份而為1質量份以上之無機粉末，故有光穿透性不良好之問題。
本發明係有鑑於前述之以往課題所成者，目的之一係提供一種樹脂粒子集合體，其會容易地分散為初級粒子或其近似狀態，且具有良好的光穿透性。
本發明之其他目的係提供：具有良好的光擴散性及光穿透性之光擴散性樹脂組成物及光學膜；具有良好的光擴散性及光穿透性，或者具有良好的消光性之塗佈用組成物；具有良好的柔焦(soft focus)效果(使皺痕不顯眼的效果)及光穿透性，或者具有良好的消光性之外用劑。
此外，專利文獻3之實施例，係藉由將具有20質量%左右之較低固形份濃度之漿液進行噴霧乾燥而得到聚合物粒子集合體。因此，由噴霧乾燥所蒸發之水量多，噴霧乾燥所耗時間長，製造效率不佳。此外，若藉由專利文獻3之實施例的製造方法，則噴霧乾燥所使用之漿液的固形份濃度低，故噴霧乾燥時，在一個液滴中，樹脂粒子的比例少，水的比例多。可認為在進行噴霧乾燥時，前述液滴係維持其大小而被乾燥成樹脂粒子集合體。因此，若藉由專利文獻3之實施例的製造方法，則1個樹脂粒子集合體所含之樹脂粒子的量少，樹脂粒子集合體中的空隙比例變多。結果，以專利文獻3之實施例的製造方法所得之樹脂粒子集合體為容易變形、容易變為非球狀之形狀，故難以處理。
此外，專利文獻3之比較例6係記載，在未使用無機粒子之情形下，於聚合中可見凝集，而無法製造聚合物粒子集合體。亦即，專利文獻3所記載之聚合物粒子集合體的製造方法中，係需要無機粒子，且無法製造光穿透性良好的樹脂粒子集合體。
本發明之另一其他目的係提供樹脂粒子集合體之製造方法，其可以良好效率製造容易處理的樹脂粒子集合體，即便不使用會影響光穿透性的量之無機成分，亦可得到樹脂粒子集合體。
為了解決前述課題，本發明之樹脂粒子集合體係藉由集合複數個由乙烯系單體的聚合物所構成的樹脂粒子而形成之樹脂粒子集合體，其包含前述樹脂粒子100質量份與界面活性劑1至5質量份；前述樹脂粒子係經相對於前述樹脂粒子的總質量為9至50質量%的交聯性單體所交聯，前述樹脂粒子集合體中之無機成分的含量為0.5質量%以下；在使前述樹脂粒子集合體分散於水中而成之分散液中所含之粒子的體積平均粒徑D2，相對於前述樹脂粒子的體積平均粒徑D1之比D2/D1為15以下；前述體積平均粒徑D2，係以下述測定方法所測定：將前述樹脂粒子集合體0.50g與水50g混合，對此等之混合物使用輸出功率400W、頻率20kHz的超音波分散機照射超音波10分鐘以得到分散液後，藉由使用符合前述樹脂粒子的折射率之光學模式(optics model)而算出粒子的體積平均粒徑之雷射繞射散射法粒度分布測定裝置，測定前述分散液中所含之粒子的體積平均粒徑。
若藉由前述構成，在使前述樹脂粒子集合體分散於水中而成之分散液中所含之粒子的體積平均粒徑D2相對於前述樹脂粒子的體積平均粒徑D1之比D2/D1為15以下，則當使前述樹脂粒子集合體分散於水時，具備容易分散為初級粒子或其近似狀態之特性。此係表示當將前述樹脂粒子集合體作為光擴散劑、塗料用消光劑等調配劑而與其他成分混合時，前述樹脂粒子集合體容易分散為初級粒子或其近似狀態。又，由樹脂粒子彼此融接而成之以往的樹脂粒子集合體，即使分散於水，亦會維持為其近似狀態，故體積平均粒徑D2係與樹脂粒子集合體之體積平均粒徑為幾乎相同之程度，而成為大於15之值(例如28至32左右)。
此外，前述構成之樹脂粒子集合體係由於包含相對於樹脂粒子100質量份為1至5質量份的界面活性劑，故可抑制樹脂粒子之間的融接。此外，若藉由前述構成，則前述樹脂粒子係經相對於前述樹脂粒子的總質量而為9至50質量%的交聯性單體所交聯，故前述樹脂粒子為硬。結果，在製造樹脂粒子集合體時，抑制樹脂粒子間之融接的發生。
此外，前述構成之樹脂粒子集合體係因無機成分的含量在0.5質量%以下，故具有良好的光穿透性。
因此，以本發明之構成，即可提供容易分散為初級粒子或其近似狀態，且具有良好的光穿透性之樹脂粒子集合體。
為了解決前述課題，本發明之樹脂粒子集合體的製造方法包括下述步驟：種子聚合步驟，其係藉由使由第1乙烯系單體之聚合物所構成之種子粒子(seed particle)吸收第2乙烯系單體並使第2乙烯系單體進行聚合的種子聚合法(seed polymerization)而得到樹脂粒子之步驟；與噴霧乾燥步驟，其係將包含所得之樹脂粒子100質量份、界面活性劑1至5質量份與水性介質之漿液，藉由具備對前述漿液進行噴霧而予以導入的漿液入口及排出前述樹脂粒子集合體的粉體出口之噴霧乾燥機，以使漿液入口的溫度於80℃至220℃之範圍內、粉體出口的溫度於40℃至100℃之範圍內為條件，進行噴霧乾燥之步驟；其中，於前述第2乙烯系單體聚合時，未使用水溶性高分子；前述樹脂粒子包含相對於前述樹脂粒子100質量%為9至50質量%的交聯性單體；前述漿液的固形份濃度係在24至40質量%之範圍內。
若藉由前述方法，因噴霧乾燥所用之漿液之固形份濃度高，故由噴霧乾燥所蒸發之水量少，噴霧乾燥所耗時間短，可提升製造效率。
此外，若藉由前述方法，因噴霧乾燥所用之漿液之固形份濃度高，故在噴霧乾燥時的一個液滴(所噴霧之漿液)中，樹脂粒子的比例多，水的比例少。進行噴霧乾燥時，可認為前述液滴係維持其大小而被乾燥(經去除水分等)成樹脂粒子集合體。因此，若藉由前述方法，則1個樹脂粒子集合體所含之樹脂粒子的量變多(填充率高)，樹脂粒子集合體中的空隙比例變少。結果，所得之樹脂粒子集合體不易變形，且為球狀或其近似形狀，故易於處理。
此外，若藉由前述方法，因前述第2乙烯系單體係包含相對於前述樹脂粒子100質量%為9至50質量%的交聯性單體，且前述漿液之固形份濃度係在24至40質量%之範圍內，故即使不使用會影響光穿透性的相對於前述樹脂粒子100質量份而為超過0.5質量份的量的無機微粒子，亦可避免在聚合中引起凝集以致無法得到樹脂粒子之情形，而可製造樹脂粒子集合體。因此，可製造光穿透性良好的樹脂粒子集合體。
如以上所述，藉由本發明之方法，可以良好效率製造容易處理的樹脂粒子集合體，即便不使用會影響光穿透性的量之無機成分，亦可得到樹脂粒子集合體。
此外，若藉由前述方法，因前述樹脂粒子係包含相對於樹脂粒子100質量份為1至5質量份的界面活性劑，故在噴霧乾燥時可抑制樹脂粒子彼此的融接。此外，藉由前述方法，因前述樹脂粒子係經相對於前述樹脂粒子的總質量為9至50質量%的交聯性單體所交聯，故前述樹脂粒子為硬。結果，可在噴霧乾燥時抑制樹脂粒子彼此融接。此外，藉由前述方法，因為於前述第2乙烯系單體聚合時未使用水溶性高分子，故可在噴霧乾燥時避免水溶性高分子連結樹脂粒子彼此。此外，藉由前述方法，因以使漿液入口的溫度於80℃至220℃之範圍內、粉體出口的溫度於40℃至100℃之範圍內為條件而進行噴霧乾燥，故可抑制樹脂粒子彼此的融接。因此，藉由本發明之方法，可得到經抑制樹脂粒子彼此融接之樹脂粒子集合體。
此外，藉由前述方法，因係使用種子聚合法，故可容易地得到由粒徑一致之樹脂粒子所構成的樹脂粒子集合體。
為了解決前述課題，本發明之光擴散性樹脂組成物之特徵係由透明基材樹脂與本發明之樹脂粒子集合體所混合成。
前述構成之光擴散性樹脂組成物係因混合有本發明之樹脂粒子集合體，故前述樹脂粒子集合體係分散為初級粒子或其近似狀態，而可提升光擴散性，且可抑制光穿透性的降低。
為了解決前述課題，本發明之塗佈用組成物之特徵係調配本發明之樹脂粒子集合體而成。
前述構成之塗佈用組成物係因混合有本發明之樹脂粒子集合體，故前述樹脂粒子集合體係分散為初級粒子或其近似狀態，當為透明之塗佈用組成物時具有良好的光擴散性及光穿透性，當為塗料等不透明之塗佈用組成物時則具有良好的消光性。
為了解決前述課題，本發明之光學膜之特徵係將前述塗佈用組成物塗佈於基材膜上而得。藉此，可實現具有良好的光擴散性及光穿透性之光學膜。
為了解決前述課題，本發明之外用劑之特徵係調配本發明之樹脂粒子集合體所成。
前述構成之外用劑係因混合有本發明之樹脂粒子集合體，故前述樹脂粒子集合體係分散為初級粒子或其近似狀態，當為透明外用劑時具有良好的柔焦效果及光穿透性，當為不透明外用劑時則具有良好的消光性。
如以上所述，藉由本發明，可以良好效率製造容易處理的樹脂粒子集合體，此外，可提供適於製造無機成分含有率低之樹脂粒子集合體的樹脂粒子集合體的製造方法、具有良好的光擴散性及光穿透性之光擴散性樹脂組成物、具有良好的光擴散性及光穿透性之光學膜、具有良好的光擴散性及光穿透性或是具有良好的消光性之塗佈用組成物、以及具有良好的柔焦效果(使皺痕不顯眼)及光穿透性或者具有良好的消光性之外用劑。
 [樹脂粒子集合體]
本發明之樹脂粒子集合體，係藉由集合(凝集)複數個由乙烯系單體的聚合物所構成的樹脂粒子(初級粒子)而形成之樹脂粒子集合體，其包含前述樹脂粒子100質量份與界面活性劑1至5質量份，前述樹脂粒子係經相對於前述樹脂粒子的總質量為9至50質量%的交聯性單體所交聯，前述樹脂粒子集合體中之無機成分的含量為0.5質量%以下；在使前述樹脂粒子集合體分散於水中而成之分散液中所含之粒子的體積平均粒徑D2，相對於前述樹脂粒子的體積平均粒徑D1之比D2/D1為15以下。在此，前述體積平均粒徑D2係以下述測定方法所測定：將前述樹脂粒子集合體0.50g與水50g混合，對此等之混合物使用輸出功率400W、頻率20kHz的超音波分散機照射超音波10分鐘以得到分散液後，藉由使用符合前述樹脂粒子的折射率之光學模式而算出粒子的體積平均粒徑之雷射繞射散射法粒度分布測定裝置，測定前述分散液中所含之粒子的體積平均粒徑。
前述之比D2/D1係以11以下為更佳。藉此，可實現容易地分散為初級粒子或其極近似狀態之樹脂粒子集合體。
關於本發明之樹脂粒子集合體，在使前述樹脂粒子集合體分散於水中而成之分散液中所含之粒子中，具有較前述樹脂粒子集合體之體積平均粒徑D3還大之粒徑的粒子的比例係以1體積%以下為較佳。此時，當前述樹脂粒子集合體分散於水時，具備使99體積%以上者分散為更小粒徑之粒子之特性。此係表示，當將前述樹脂粒子集合體作為光擴散劑、塗佈用消光劑等調配劑而與其他成分混合時，前述樹脂粒子集合體容易分散為初級粒子或其近似狀態。因此，此情形下，可實現更容易分散為初級粒子或其近似狀態的樹脂粒子集合體。
在此，在使前述樹脂粒子集合體分散於水中而成之分散液中所含之粒子中，具有較前述樹脂粒子集合體之體積平均粒徑D3還大之粒徑的粒子的比例係藉以下述測定方法所測定：將前述樹脂粒子集合體0.50g與水50g混合，對此等之混合物使用輸出功率400W、頻率20kHz的超音波分散機照射超音波10分鐘以得到分散液後，藉由使用符合前述樹脂粒子的折射率之光學模式而算出粒子的體積平均粒徑之雷射繞射散射法粒度分布測定裝置，測定前述分散液中所含之粒子的體積標準之粒度分布，並由所測定的體積標準之粒度分布與前述樹脂粒子集合體之體積平均粒徑D3算出前述比例。此外，前述樹脂粒子集合體之體積平均粒徑D3係指以雷射繞射散射法所測定之算術平均的體積平均粒徑，具體而言，係指以[實施例]所記載之測定方法所測定之值。
前述乙烯系單體係由單官能性乙烯系單體與前述交聯性單體所構成。
本發明所使用之前述單官能性乙烯系單體，係在1分子中具有1個可聚合之烯基(廣義之乙烯基)的化合物。以前述單官能性乙烯系單體而言，可使用例如：芳香族乙烯單體；(甲基)丙烯酸酯單體、鹵化乙烯單體、氰化乙烯系單體等。前述芳香族乙烯單體可使用例如：苯乙烯、α-甲基苯乙烯等苯乙烯類(苯乙烯系單體)等。前述(甲基)丙烯酸酯單體可使用例如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯等(甲基)丙烯酸烷酯等。此等單官能性乙烯系單體係可單獨使用，亦可組合2種以上使用。此等單官能性乙烯系單體中，以選自苯乙烯類及(甲基)丙烯酸烷酯((甲基)丙烯酸烷酯系單體)之至少1種單體為較佳，以選自苯乙烯及烷基碳數為1至4之(甲基)丙烯酸烷酯的至少1種單體為更佳。藉此，可實現具有良好的全光線穿透率(total light transmittance)之樹脂粒子集合體。當單官能性乙烯系單體係烷基碳數為5以上之(甲基)丙烯酸烷酯時，樹脂粒子變得容易融接，而難以成為初級粒子，故為不佳。
又，本說明書之「(甲基)丙烯酸」意指丙烯酸或甲基丙烯酸，「(甲基)丙烯酸酯」意指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。
將前述樹脂粒子交聯的交聯性單體，係在1分子中具有複數個可聚合之烯基(廣義之乙烯基)的化合物。以前述交聯性單體而言，可舉例如：二乙烯基苯等苯乙烯系交聯性單體；乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸酯系交聯性單體。以前述交聯性單體而言，以二乙烯基苯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、及三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯之至少1種為較佳。藉此，構成樹脂粒子集合體之樹脂粒子變硬，故可抑制樹脂粒子彼此的融接。此外，可提升樹脂粒子的強度、耐熱性、及耐溶劑性。
將前述樹脂粒子交聯的前述交聯性單體的量，相對於樹脂粒子的總質量(相當於單官能性乙烯系單體的質量、交聯性單體的質量、聚合起始劑的質量、因應需要所使用之聚合反應的相關添加劑(鏈轉移劑(chain transfer agent)等)的質量、因應需要所使用之種子粒子的質量之合計)，係在9至50質量%之範圍內。當前述交聯性單體的量相對於樹脂粒子的總質量而未達9質量%時，在加熱時樹脂粒子會變軟，故在為了製造樹脂粒子而將樹脂粒子乾燥時，樹脂粒子彼此會融接。當前述交聯性單體的量相對於樹脂粒子的總質量而超過50質量%時，在為了製造樹脂粒子而進行聚合時，樹脂粒子會凝集，無法得到目的之樹脂粒子集合體。此外，前述交聯性單體的量相對於樹脂粒子的總質量以20至50質量%為較佳。藉此，可更為抑制乾燥時樹脂粒子彼此的融接及聚合時樹脂粒子的凝集。
以構成本發明之樹脂粒子集合體的界面活性劑而言，並無特別限定，可使用陰離子性界面活性劑、非離子性界面活性劑、陽子性界面活性劑、及兩性離子性界面活性劑之任一者。
以前述陰離子性界面活性劑而言，可舉例如：二辛基磺酸基琥珀酸鈉(sodium dioctyl sulfosuccinate)等二烷基磺酸基琥珀酸鹽；聚氧伸乙基烷基苯基醚磷酸鈉(sodium polyoxyethylene alkyl phenyl ether phosphate)、聚氧伸烷基芳基醚磷酸鈉等磷酸酯鹽；油酸鈉、蓖麻油鉀等脂肪酸油；月桂基硫酸鈉、月桂基硫酸銨等烷基硫酸鹽；十二基苯磺酸鈉(sodium dodecyl benzenesulfonate)等烷基苯磺酸鹽；烷基萘磺酸鹽(alkyl naphthalenesulfonate)；烷烴磺酸鹽；烷基磷酸酯鹽；萘磺酸福馬林縮合物；聚氧伸乙基烷基苯基醚硫酸酯鹽；聚氧伸乙基烷基硫酸酯鹽等。
以前述非離子性界面活性劑而言，可舉例如：聚氧伸乙基十三基醚等聚氧伸乙基烷基醚、聚氧伸乙基烷基苯基醚、聚氧伸乙基苯乙烯化苯基醚、伸烷基之碳數為3以上的聚氧伸烷基十三基醚等聚氧伸烷基烷基醚、聚氧伸乙基脂肪酸酯；山梨醇酐脂肪酸酯(sorbitan fatty acid ester)、聚氧伸乙基山梨醇酐單月桂酸酯等聚氧伸乙基山梨醇酐脂肪酸酯；聚氧伸乙基烷基胺、甘油脂肪酸酯、氧伸乙基-氧伸丙基嵌段共聚物等。
以前述陽離子性界面活性劑而言，可舉例如：月桂基胺醋酸酯(laurylamine acetate)、硬脂基胺醋酸酯等烷基胺鹽；月桂基三甲基氯化銨等四級銨鹽。
以前述兩性離子性界面活性劑而言，可舉氧化月桂基二甲基胺、或磷酸酯系或者是亞磷酸酯系界面活性劑。
以構成本發明之樹脂粒子集合體的界面活性劑而言，此等界面活性劑中，以使用陰離子性界面活性劑及非離子性界面活性劑之至少一者為較佳。並且，陰離子性界面活性劑係以磷酸酯鹽及磺酸基琥珀酸鹽為較佳，非離子性界面活性劑係以聚氧伸乙基烷基苯基醚及聚氧伸乙基苯乙烯化苯基醚為較佳。此外，前述界面活性劑係可單獨使用，亦可組合2種以上使用。
前述界面活性劑之含量，相對於前述樹脂粒子的100質量份為在1至5質量份的範圍內。前述界面活性劑的含量若相對於前述樹脂粒子的100質量份為未達1質量份，則抑制樹脂粒子彼此融接的效果變得不充分，故為不佳。前述界面活性劑的含量若相對於前述樹脂粒子的100質量份為超過5質量份，則變得無法得到符合前述界面活性劑之量的效果，故為不佳。
本發明之樹脂粒子集合體中之無機成分之含量，以實質上為0(未達檢測極限)者為更佳，但只要是在0.5質量%以下即可被容許。前述無機成分可舉例如：硫酸鋇、氧化鈦、碳酸鈣、膠質氧化矽(colloidal silica)等無機粉末；磷酸三鈣、氫氧化鎂、焦磷酸鎂、硫酸鋇、碳酸鈣、氧化矽等水難溶性無機鹽等。
用以得到構成本發明之樹脂粒子集合體的樹脂粒子之聚合方法，雖無特別限定，惟可使用乳化聚合法、懸浮聚合法、分散聚合法、種子聚合法等方法。此等聚合法之中，一般係以會使粒度分布變廣之懸浮聚合法以外的方法為較佳；由於可容易得到具有較佳的體積平均粒徑(0.1至2.0μm)及較佳的粒度分布(變異係數20%以下)，且經相對於樹脂粒子的總質量為9至50質量%的交聯性單體所交聯的樹脂粒子，故以種子聚合法為最佳。前述種子聚合法係使由第1乙烯系單體之聚合物所構成之種子粒子吸收第2乙烯系單體，並使第2乙烯系單體進行聚合者。前述種子粒子雖無特別限定，惟以(甲基)丙烯酸系樹脂粒子為較佳。此外，前述種子粒子係以非交聯者為更佳。
此外，一般之樹脂粒子的製造方法中，為了提升聚合安定性，係使用聚乙烯醇或聚乙烯吡咯啶酮等水溶性高分子作為分散安定劑以進行聚合。然而，當在為了製造樹脂粒子而聚合時若使用水溶性高分子，則水溶性高分子係作為黏結劑而發揮作用，於進行樹脂粒子之噴霧乾燥時，因水溶性高分子與樹脂粒子融接而連結樹脂粒子彼此，故會無法得到目的之容易分散為初級粒子或其近似狀態的樹脂粒子集合體。因此，構成本發明之樹脂粒子集合體的樹脂粒子，係以藉由未使用水溶性高分子之聚合所製造者為較佳。此外，使用無機的分散安定劑之懸浮聚合法等聚合法，係因在樹脂粒子集合體中仍殘留無機的分散安定劑，而使樹脂粒子的光穿透率降低，故為不佳。
種子粒子的質量平均分子量(Mw)係以50,000以下為較佳。當種子粒子之質量平均分子量超過50,000時，種子粒子變得難以吸收第2乙烯系單體，以致所得之樹脂粒子的粒度分布變廣。當樹脂粒子的粒度分布變廣，因粒子彼此接觸之處增加，故變得易於發生樹脂粒子間的融接，樹脂粒子集合體變得難以分散為初級粒子或其近似狀態。此外，若樹脂粒子的粒度分布變廣，則本發明之樹脂粒子集合體在與其他成分混合時，樹脂粒子的光擴散性或消光等特性容易變得不均勻。
種子粒子係以非交聯粒子或微交聯粒子(交聯為可溶解於溶媒的程度之粒子)為較佳。當種子粒子經交聯為不溶解於溶媒的程度時，種子粒子所吸收之乙烯系單體的量變少，而且樹脂粒子會成為核殼(core-shell)狀(種子粒子保持球狀)、樹脂粒子會變形等，為了得到粒子內部均勻而為球狀的粒子，係為不佳。
相對於構成樹脂粒子之乙烯系單體的總質量之種子粒子的比例，亦即相對於樹脂粒子的總質量之種子粒子的比例，以10質量%以下為較佳。當種子粒子為非交聯或微交聯時，相對於樹脂粒子的總質量之種子粒子的比例若超過10質量%，則因玻璃轉移溫度低的種子粒子會在樹脂粒子乾燥時熔融，成為使樹脂粒子彼此融接的原因，故為不佳。又，相對於樹脂粒子的總質量之種子粒子的比例，係可藉由使樹脂粒子中的種子粒子溶解於溶媒以進行分析。
構成本發明之樹脂粒子集合體的樹脂粒子之體積平均粒徑D1以在0.1至2.0μm之範圍內為較佳，以在0.3至1.5μm之範圍內為更佳，以在0.5至1.0μm之範圍內為又更佳。當樹脂粒子的體積平均粒徑D1未達0.1μm時，光穿透性等特性會降低。當樹脂粒子的體積平均粒徑D1大於2.0μm時，光擴散性或消光等特性會降低，或是為了得到所期望之光擴散性或消光等特性而需使用大量的樹脂粒子集合體。
構成本發明之樹脂粒子集合體的樹脂粒子之粒徑的變異係數以20%以下為較佳。樹脂粒子係以體積平均粒徑D1在0.1至2.0μm之範圍內，且粒徑的變異係數為20%以下為更佳。藉此，當將本發明之樹脂粒子集合體與其他成分混合時，樹脂粒子之光擴散性或消光等特性為均勻。此外，因粒子彼此接觸時粒子間的空隙變廣，故變得不易發生樹脂粒子間之融接，樹脂粒子集合體易於分散為初級粒子或其近似狀態。又，前述變異係數為體積標準之粒度分布的變異係數，具體而言，係指以[實施例]項目中說明之測定方法所測定之值。
[樹脂粒子集合體的製造方法]
接下來，說明本發明之製造方法，其係適於製造本發明之樹脂粒子集合體的方法。本發明之製造方法包括下述步驟：種子聚合步驟，其係藉由使由第1乙烯系單體之聚合物所構成之種子粒子吸收第2乙烯系單體並使第2乙烯系單體進行聚合的種子聚合法而得到樹脂粒子之步驟；與噴霧乾燥步驟，其係將包含所得之樹脂粒子100質量份、界面活性劑1至5質量份與水性介質之漿液，藉由具備對前述漿液進行噴霧而予以導入的漿液入口及排出前述樹脂粒子集合體的粉體出口之噴霧乾燥機，以使漿液入口的溫度於80℃至220℃之範圍內、粉體出口的溫度於40℃至100℃之範圍內為條件，進行噴霧乾燥之步驟；其中，於前述第2乙烯系單體聚合時，未使用水溶性高分子；前述樹脂粒子包含相對於前述樹脂粒子100質量%為9至50質量%的交聯性單體；前述漿液的固形份濃度係在24至40質量%之範圍內。
前述第1乙烯系單體及第2乙烯系單體係可使用前述之乙烯系單體，惟較佳係前述第1乙烯系單體未包含前述交聯性單體，僅由前述單官能性乙烯系單體所構成，並且，前述第2乙烯系單體係由前述單官能性乙烯系單體與前述交聯性乙烯系單體所構成。前述第1乙烯系單體係以前述(甲基)丙烯酸酯單體或芳香族乙烯單體為較佳，前述(甲基)丙烯酸烷酯或苯乙烯為更佳，前述烷基的碳數為1至4之(甲基)丙烯酸烷酯為又更佳。
前述界面活性劑與水性介質皆可於第2乙烯系單體聚合後添加，亦可於第2乙烯系單體聚合前添加，惟以於第2乙烯系單體聚合前添加為較佳。因此，較佳係使第2乙烯系單體分散於於含界面活性劑之水性介質中並聚合，對聚合後的反應液不需進行水之去除，而用於噴霧乾燥步驟。藉此，可以良好效率製造樹脂粒子集合體。
前述水性介質係無特別限定，可舉例如：水、水與水溶性有機介質(甲醇、乙醇等低級醇(碳數5以下之醇))之混合介質。水性介質的使用量，為求樹脂粒子的安定化，通常相對於第2乙烯系單體100質量份，係於100至1000質量份之範圍內。
水性介質中之第2乙烯系單體的聚合，較佳係藉由攪拌以球狀液滴形態分散有第2乙烯系單體之水性懸浮液而進行。該攪拌只要以例如可防止球狀液滴上浮或聚合後之粒子沉澱之程度徐緩進行即可。
第2乙烯系單體之聚合溫度係以在30至100℃之範圍內為較佳，以在40至80℃之範圍內為更佳。保持此聚合溫度的時間係以在0.1至20小時之範圍內為較佳。
在第2乙烯系單體聚合時，通常會使用聚合起始劑。以前述聚合起始劑而言，可列舉如：過氧化苯甲醯、過氧化月桂醯、過氧化異丁酸第三丁酯等過氧化物類；2,2’-偶氮雙異丁腈、2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮(2-甲基丙酸酯)等偶氮類；過硫酸鉀、過硫酸銨等過酸化鹽類等。
又，關於第2乙烯系單體聚合時所使用的聚合起始劑，當界面活性劑係臨界微胞濃度(critical micelle concentration)時，係以使用過氧化苯甲醯、2,2’-偶氮雙異丁腈等油溶性聚合起始劑為較佳。在第2乙烯系單體之聚合中，相較於使用過硫酸鉀等水溶性聚合起始劑之情形，以使用油溶性聚合起始劑之情形係較可抑制目的之樹脂粒子以外的新粒子產生。
聚合起始劑的使用量，相對於第2乙烯系單體100質量份，係以0.01至10質量份之範圍內為較佳，0.01至5質量份之範圍內為更佳。當聚合起始劑的使用量相對於第2乙烯系單體100質量份未達0.01質量份時，聚合起始劑難以達成起始聚合之機能。此外，當聚合起始劑的使用量相對於第2乙烯系單體100質量份超過10質量份時，因成本上不經濟，故為不佳。
第2乙烯系單體聚合時之界面活性劑之使用量，相對於第1乙烯系單體與第2乙烯系單體之合計量在1至5質量%之範圍內。當界面活性劑之使用量相對於第1乙烯系單體與第2乙烯系單體之合計量未達1質量%時，因難以確保聚合安定性，故為不佳。此外，當界面活性劑的使用量相對於第1乙烯系單體與第2乙烯系單體之合計量超過5質量%時，會產生目的之樹脂粒子以外的新粒子，而使作為光擴散劑之機能降低，故為不佳。
第2乙烯系單體之聚合中，為了提升樹脂粒子的耐熱性，亦可添加鏈轉移劑。前述鏈轉移劑可舉例如：正辛基硫醇(n-octyl mercaptan)、正十二基硫醇、第三(十二基)硫醇等硫醇類；γ-萜品烯(γ-terpinene)、二戊烯(dipentene)等萜烯(terpene)類；氯仿、四氯化碳等鹵化烴；α-甲基苯乙烯二聚物(α-methyl styrene dimer)等。為了提升樹脂粒子的耐熱性，可添加抗氧化劑等添加劑。
又，種子粒子係可藉由聚合第1乙烯系單體而得。第1乙烯系單體之聚合方法並無特別限定，惟可使用無皂(Soap-free)聚合法(未使用界面活性劑之乳化聚合法)、乳化聚合法、懸浮聚合法、分散聚合法、種子聚合法等方法。此等聚合方法之中，以無皂聚合法為最佳。
第1乙烯系單體之聚合溫度係以在30至100℃之範圍內為較佳，以在40至80℃之範圍內為更佳。保持此溫度的時間係以在1至30小時之範圍內為較佳。
在第1乙烯系單體聚合時，通常會使用聚合起始劑。第1乙烯系單體聚合所用之聚合起始劑可使用與第2乙烯系單體所用之聚合起始劑相同者，惟以使用過硫酸鉀、過硫酸銨等水溶性聚合起始劑為較佳。
此外，前述聚合起始劑的使用量，相對於第1乙烯系單體100質量份，係以在0.01至10質量份之範圍內為較佳，以在0.01至5質量份之範圍內為更佳。當前述聚合起始劑的使用量相對於第1乙烯系單體100質量份而未達0.01質量份時，前述聚合起始劑難以達成起始聚合之機能。此外，當前述聚合起始劑的使用量相對於第1乙烯系單體100質量份而超過10質量份時，因成本上不經濟，故為不佳。
第1乙烯系單體之聚合係以不使用界面活性劑為較佳。第1乙烯系單體之聚合中，可為了調整分子量而添加鏈轉移劑。前述鏈轉移劑可使用第2乙烯系單體聚合時所用者。
接下來，噴霧乾燥步驟中，係為了從樹脂粒子得到樹脂粒子集合體而進行噴霧乾燥。藉由將包含樹脂粒子之漿液進行噴霧乾燥，而可從樹脂粒子形成樹脂粒子集合體，亦可更進一步控制樹脂粒子集合體之粒徑或形狀。就噴霧乾燥方法而言，一般係使用噴式乾燥機(spray dryer)或氣流乾燥機等噴霧乾燥機，將水分散物(含樹脂粒子的漿液)與氣體氣流一同進行噴霧，以使粒子乾燥。藉由適宜地調節噴霧乾燥中之水分散物的供給速度、乾燥溫度、噴霧乾燥機的霧化器(atomizer)旋轉數等，可調整樹脂粒子集合體之粒徑、粒子形狀等。
就乾燥溫度而言，於噴霧導入漿液之漿液入口的溫度係在80℃至220℃之範圍內，於排出樹脂粒子集合體之粉體出口的溫度係在40℃至100℃之範圍內。若漿液入口的溫度高於220℃，因易發生樹脂粒子彼此之融接，而得到樹脂粒子互相連結之樹脂粒子集合體，故為不適合。當漿液入口的溫度未達80℃時，會有易於乾燥不充分或乾燥效率變得過低之問題發生。
此外，粉體出口的溫度若低於40℃，則有乾燥變得不充分之虞。另一方面，粉體出口的溫度若高於100℃，會有易引起樹脂粒子彼此融接之問題發生。
噴霧乾燥所用之漿液中的固形份濃度，亦即噴霧乾燥所用之漿液(樹脂粒子分散體)中的樹脂粒子的濃度，係以24質量%以上40質量%以下為較佳。漿液中的固形份濃度若低於24質量%時，因水性介質變多，故在乾燥時樹脂粒子集合體容易變形。此外，漿液中的固形份濃度若低於24質量%時，樹脂粒子集合體中的空隙的比例變多，故樹脂粒子集合體容易變形，容易變為異於球狀的形狀，故難以處理。另一方面，當漿液中的固形份濃度高於40質量%時，使製造變得困難。
又，亦可於前述種子聚合步驟後對前述樹脂粒子進行分級，並將所分級之樹脂粒子用於前述噴霧乾燥步驟。藉此，可減少漿液中所含之粗大粒子，故可減少樹脂粒子集合體所含之粗大粒子。結果，當將調配樹脂粒子集合體所成之塗佈用組成物予以塗佈時，在(已硬化的)塗佈用組成物會產生紋路，當將調配樹脂粒子集合體所成之塗佈用組成物塗佈於基材膜上時，尚可防止塗佈後所得之光學膜產生亮點。
此外，前述噴霧乾燥步驟所用之漿液中之無機成分含量，相對於前述樹脂粒子的總量，以0.5質量%以下為較佳。藉此，可得到無機成分的含量少、光穿透性良好的樹脂粒子集合體。
本發明之樹脂粒子集合體的體積平均粒徑係以在2至250μm之範圍內為較佳，以在5至100μm之範圍內為更佳。一般而言，進行噴霧乾燥而得到體積平均粒徑未達2μm之樹脂粒子集合體實屬困難，故體積平均粒徑未達2μm之樹脂粒子集合體係難以製造。此外，若樹脂粒子集合體的體積平均粒徑超過250μm，則因乾燥效率變低而使製造效率變低。
[光擴散性樹脂組成物]
本發明之光擴散性樹脂組成物，係將透明基材樹脂與作為光擴散劑之本發明之樹脂粒子集合體予以混合而成者。
以構成本發明之光擴散性樹脂組成物的透明基材樹脂而言，通常可使用透明性高的熱塑性樹脂。前述透明基材樹脂可舉例如：聚甲基丙烯酸甲酯等(甲基)丙烯酸系樹脂(聚(甲基)丙烯酸酯)、(甲基)丙烯酸烷酯-苯乙烯共聚物、聚碳酸酯、聚酯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯等熱塑性樹脂。此等熱塑性樹脂之中，若尋求優異的透明性，則以(甲基)丙烯酸系樹脂、(甲基)丙烯酸烷酯-苯乙烯共聚物、聚碳酸酯、聚酯、及聚苯乙烯為佳。此等熱塑性樹脂係可單獨使用，亦可組合2種以上使用。
透明基材樹脂中之前述樹脂粒子集合體之添加比例，相對於透明基材樹脂100質量份，以0.01至100質量份之範圍內為較佳。藉此，可使光擴散性及光穿透性為良好。當前述樹脂粒子集合體未達0.01質量份時，難以賦予光擴散性。當前述樹脂粒子集合體多於100質量份時，雖可得到光擴散性，惟光穿透性會變低。更佳之樹脂粒子集合體的添加比例係相對於透明基材樹脂100質量份為在0.1至10質量份之範圍內。
光擴散性樹脂組成物的製造方法並無特別限定，可藉由例如將本發明之樹脂粒子集合體與透明基材樹脂以機械式粉碎混合方法等混合方法進行混合，而製造光擴散性樹脂組成物。機械式粉碎混合方法中，可使用例如亨歇爾混合器(Henschel mixer)、V型混合器、脫步勒混合器(TURBULA mixer)、混成器(hybridizer)、搖擺式混合器(rocking mixer)等以進行混合及攪拌。
藉由光擴散性樹脂組成物的成形，而可製造由光擴散性樹脂組成物所構成之成形體(光擴散構件)。例如以混合機將前述樹脂粒子集合體與透明基材樹脂進行混合，並且以擠壓機等熔融揉合機進行揉和，而得到由光擴散性樹脂組成物所構成之錠(pellet)後，藉由將該錠進行擠壓成形或熔融後射出成形，而可得到由光擴散性樹脂組成物所構成之任意形狀的成形體。
由光擴散性樹脂組成物所構成之成形體係可使用於作為例如發光二極體(LED；Light Emitting Diode)照明用照明外殼、螢光燈照明用照明外殼等照明外殼；液晶顯示裝置用光擴散板的光擴散板等。可使用光擴散版之液晶顯示裝置之構成，只要為包含光擴散板者即可，並無特別限定。例如，液晶顯示裝置係至少具備：具有顯示面與內面之液晶面板、配置於該面板之內面側的導光板、使光射入至導光板側面之光源。此外，液晶顯示裝置係於導光板之與液晶顯示面板相對向之面上具備光擴散板，並且於導光板之與液晶顯示面板相對向之面的反面側具備反射薄片。此光源之配置一般係稱為邊緣發光型背光(edge-light type backlight)配置。以液晶顯示裝置中之光源配置而言，除了前述邊緣發光型背光配置之外，亦有直下型背光(direct backlight)配置。關於此配置，具體而言，係於液晶顯示面板的內面側配置光源，且至少於液晶顯示面板與光源之間具備光擴散板之配置。
[塗佈用組成物]
本發明之樹脂粒子集合體係可作為塗料用消光劑、光擴散膜用光擴散劑、防眩膜用粒子等而含於塗佈用組成物中。本發明之塗佈用組成物係將本發明之樹脂粒子集合體與其他成分調配而成者。
前述塗佈用組成物係因應需要而包含黏結劑樹脂。前述黏結劑樹脂可使用可溶於有機溶劑或水中之樹脂或是可分散於水中的乳劑(emulsion)型水性樹脂。以如此之黏結劑樹脂而言，可列舉如：丙烯酸系樹脂、醇酸(alkyd)樹脂、聚酯樹脂、聚胺酯(polyurethane)樹脂、氯化聚烯烴樹脂、非晶質聚烯烴樹脂等。此等黏結劑樹脂可依對於所塗佈之基材的密合性或使用環境等而作適宜選擇。黏結劑樹脂及樹脂粒子集合體的添加量係因用途、所形成之塗佈膜的膜厚、樹脂粒子的平均粒徑、塗佈方法而不同。
前述塗佈用組成物係因應所需而包含溶劑。構成塗佈用組成物的溶劑並無特別限定，惟以使用可溶解或分散黏結劑樹脂之溶劑為較佳。例如前述塗佈用組成物係油系塗料時，可使用甲苯、二甲苯等烴系溶劑；甲基乙基酮、甲基異丁基酮等酮系溶劑；乙酸乙酯、乙酸正丁酯等酯系溶劑；二烷、乙二醇二乙基醚、乙二醇單正丁基醚等醚系溶劑等作為溶劑。塗佈用組成物係水系塗料時，可使用水、醇類等水性溶劑(水性介質)。此等溶劑係可單獨使用，亦可組合2種以上使用。塗佈用組成物中的溶劑含量，相對於塗佈用組成物之總量，通常為20至60質量%之範圍內。
塗佈用組成物係可因應所需而包含公知的塗佈面調整劑、流動性調整劑、紫外線吸收劑、光安定劑、硬化觸媒、體質顏料、著色顏料、金屬顏料、雲母粉顏料、染料、有機溶劑等。
使用塗佈用組成物之塗膜的形成方法並無特別限定，公知的方法皆可使用，使用塗佈用組成物之塗膜的形成方法可舉例如：噴塗法(spray coat)、輥塗法(roll coat)、凹版塗佈法、逗點式塗佈(comma coat)法、毛刷塗佈法等方法。
為了因應需要調整黏度，塗佈用組成物亦可經稀釋劑稀釋。稀釋劑可列舉如：甲苯、二甲苯等烴系溶劑；甲基乙基酮、甲基異丁基酮等酮系溶劑；乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯系溶劑；二烷、乙二醇二乙基醚等醚系溶劑；水；醇系溶劑。此等稀釋劑係可單獨使用，亦可組合2種以上使用。
[光學膜]
本發明之光學膜係將本發明之塗佈用組成物塗佈於基材膜上所得者。本發明之光學膜可利用於作為防眩膜、光擴散膜等。
前述基材膜之材質，只要是具有透明性者即可，並無特別限定，可舉例如：聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂、三醋酸纖維素樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、環烯烴系樹脂等。此等之中，以表面的平滑性及機械強度而言，以聚對苯二甲酸乙二酯為特佳。
前述基材膜的厚度，以在5至300μm之範圍內為較佳。前述基材膜的厚度若較5μm薄時，在塗覆、印刷、二次加工時的處理變得困難，作業性變低。另一方面，前述基材膜的厚度若較300μm厚時，基材膜本身的可見光穿透率會變低。
本發明之光學膜，可藉由在基材膜的至少一面以塗佈等手段形成本發明之塗佈用組成物之層，而形成之。塗佈方法可列舉輥塗法、噴塗法等。
[外用劑]
本發明之樹脂粒子集合體亦可作為外用劑之原料使用。本發明之外用劑係將本發明之樹脂粒子集合體與其他成份調配而成。外用劑中之樹脂粒子集合體的含量，可因應外用劑的種類進行適宜設定，惟以1至80質量%之範圍內為較佳，5至70質量%之範圍內為更佳。相對於外用劑總量之樹脂粒子集合體的含量若低於1質量%，則會無法確認含有樹脂粒子集合體的明確效果。此外，樹脂粒子集合體的含量若高於80質量%，因無法確認含量增加之相應的顯著效果，故於生產成本上為不佳。
外用劑可舉例如：化妝料、外用醫藥品等。
化妝料可舉例如：刮鬍前潤滑液(pre shave lotion)、身體潤膚液(body lotion)、化妝水、乳霜、乳液、沐浴乳、制汗劑等液系化狀料；肥皂、磨砂潔顏料(facial scrub)等洗淨用化妝品；面膜類；刮鬍膏；白顏粉(face powder)類；粉底(foundation)；口紅；脣膏；腮紅；眉眼化妝品；美甲(manicure)化妝品；洗髮用化妝品；染髮料；髮造型料；香氛性化妝品；牙膏；入浴劑；防曬製品、助曬黑(suntan)製品；爽身粉(body powder)、嬰兒爽身粉(baby powder)等身體用化妝料。
前述外用醫藥品只要是適用於皮膚者即無特別限制，可舉例如：醫藥用乳霜、軟膏、醫藥用乳劑、醫藥用液劑(lotion)等。
此外，此等外用劑中，可於不損及本發明效果之範圍內，因應目的而調配一般用的主劑或添加物。以如此之主劑或添加物而言，可舉例如：低級醇(碳數5以下的醇)、油脂及蠟類、烴、高級脂肪酸(碳數12以上的脂肪酸)、高級醇(碳數6以上的醇)、固醇(sterol)、脂肪酸酯(2-乙基己酸十六酯等)、金屬皂、保濕劑、界面活性劑(山梨醇酐倍半油酸酯(sorbitan sesquioleate)等)、高分子化合物、黏土礦類(兼具體質顏料及吸附劑等數種機能的成分；滑石、雲母等)、賦色原料(color material)(氧化鈦、紅色氧化鐵、黃色氧化鐵、黑色氧化鐵等)、香料、防腐/殺菌劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、聚矽氧(silicone)系粒子、聚苯乙烯粒子等其他樹脂粒子、特殊調配添加物等。
(實施例)
以下雖藉由實施例及比較例對本發明進行說明，惟本發明並不限定為此者。
[種子粒子的質量平均分子量之測定方法]
種子粒子的質量平均分子量係使用膠體滲透層析(GPC；Gel Permeation Chromatography)進行測定。所測定之質量平均分子量係聚苯乙烯(PS)的換算質量平均分子量。該測定方法如下所述。首先，使試樣50mg溶解於10ml四氫呋喃(THF)。將所得之溶液以0.45μm之非水系層析用圓盤(chromato disc)進行過濾。藉由GPC分析所得到的濾液，測定PS換算質量平均分子量。GPC的測定條件如下述。
GPC裝置：TOSOH股份有限公司製之商品名「Gel Permeation Chromatograph HLC-8020」
管柱：TOSOH股份有限公司製之商品名「TSKgel GMH XL-L」(直徑7.8mm×長度30cm)2支
管柱溫度：40℃
載體氣體：四氫呋喃(THF)
載體氣體流量：1mL/分鐘
注入/幫浦溫度：35℃
檢測：RI(示差折射率檢測器)
注入量：100M1
算出PS換算質量平均分子量所用之標準曲線用標準聚苯乙烯：昭和電工股份有限公司製的商品名「Shodex」(質量平均分子量：1030000)及TOSOH股份有限公司製之標準曲線用標準聚苯乙烯(質量平均分子量：5480000、3840000、355000、102000、37900、9100、2630、870)
[種子粒子及樹脂粒子的體積平均粒徑以及樹脂粒子的變異係數之測定方法]
以下的實施例及比較例之種子粒子及樹脂粒子的體積平均粒徑，係以下述方式進行測定。亦即，種子粒子及樹脂粒子的體積平均粒徑係以Beckman Coulter股份有限公司製的雷射繞射散射粒度分布測定裝置「LS230」型進行測定。具體而言，係取測定對象粒子(種子粒子或樹脂粒子)0.1g至試驗管內，加入0.1質量%非離子性界面活性劑(聚氧伸乙基山梨醇酐單月桂酸酯(伸乙基氧化物加成莫耳數20)，商品名「RHEODOL TW-L120」，花王股份有限公司製)水溶液10ml至前述測定對象粒子，將前述水溶液與前述測定對象粒子以大和科學股份公司製之磁混合器(magnetic mixer)(觸碰式震盪器；touch mixer)「MT-31」型進行混合2秒。之後，將該試驗管放入市售超音波洗淨器之VELVO-CLEAR股份有限公司製的桌上型超音波洗淨器「VS-150」，藉由此超音波洗淨器以超音波照射前述試驗管10分鐘，使前述測定對象粒子分散於前述水溶液中，得到分散液。
所得之分散液中所含的測定對象粒子的體積平均粒徑及體積標準之粒度分布的標準偏差，係以Beckman Coulter股份有限公司製的雷射繞射散射粒度分布測定裝置「LS230」型進行測定。此雷射繞射散射粒度分布測定裝置中，體積平均粒徑的測定值係以算數平均的體積平均粒徑的測定值(體積標準之粒度分布的算術平均值)表示。因此，此處係將前述測定對象粒子的算術平均之體積平均粒徑的測定值作為前述測定對象粒子的體積平均粒徑的測定值。此外，測定對象粒子的粒徑之變異係數係藉由以下算式所算出。
測定對象粒子的粒徑之變異係數=(測定對象粒子的體積標準之粒度分布的標準差÷測定對象粒子的體積平均粒徑)×100
又，此雷射繞射散射粒度分布測定裝置係藉由使用符合測定對象粒子的折射率的光學模式並解析粒子的繞射/散射光的空間強度分布數據而算出粒子的體積平均粒徑及粒度分布，故需輸入測定對象粒子的折射率。在此，係於雷射繞射散射粒度分布測定裝置輸入折射率的估算值，以作為前述數據解析所用之測定對象粒子的折射率。當使用1種乙烯系單體來製造測定對象粒子時，係使用該乙烯系單體之均聚物的折射率作為測定對象粒子的折射率的估算值。當使用複數種乙烯系單體來製造測定對象粒子時，係使用將各乙烯系單體之均聚物的折射率以各乙烯系單體之使用量進行加權平均後的平均值作為測定對象粒子的折射率的估算值。
[樹脂粒子集合體的體積平均粒徑之測定方法]
以下之實施例及比較例中，樹脂粒子集合體的體積平均粒徑係以下述方式進行測定。亦即，樹脂粒子集合體的體積平均粒徑係以Beckman Coulter股份有限公司製的雷射繞射散射粒度分布測定裝置「LS230」型進行測定。具體而言，係取粒子(種子粒子或樹脂粒子)0.1g至試驗管內，加入0.1質量%非離子性界面活性劑(聚氧伸乙基山梨醇酐單月桂酸酯(伸乙基氧化物加成莫耳數20)，商品名「RHEODOL TW-L120」，花王股份有限公司製)水溶液10ml至前述樹脂粒子集合體，將前述水溶液與前述樹脂粒子集合體以大和科學股份公司製之磁混合器(觸碰式震盪器)「MT-31」型進行混合2秒，得到混合液。
所得之混合液中所含的粒子的體積平均粒徑係以Beckman Coulter股份有限公司製的雷射繞射散射粒度分布測定裝置「LS230」型進行測定。此雷射繞射散射粒度分布測定裝置中，體積平均粒徑的測定值係以算數平均的體積平均粒徑的測定值表示。因此，此處係將前述樹脂粒子集合體的算術平均之體積平均粒徑的測定值作為前述樹脂粒子集合體的體積平均粒徑的測定值。
又，將樹脂粒子的折射率的估算值輸入雷射繞射散射粒度分布測定裝置，使用符合樹脂粒子的折射率的光學模式，進行雷射繞射散射粒度分布測定裝置的數據解析。樹脂粒子的折射率的估算值如前述，係從乙烯系單體之均聚物的折射率所演算。
[用以評估樹脂粒子集合體的分散性之評估值之測定方法]
以下之實施例及比較例中，係以下述方式測定2種評估值，而用以評估樹脂粒子集合體的初級粒子或其近似狀態之分散性：在使樹脂粒子集合體分散於水中而成之分散液(以下稱為「樹脂粒子集合體分散液」)中所含之粒子的體積平均粒徑D2，相對於樹脂粒子的體積平均粒徑D1之比D2/D1；與在樹脂粒子集合體分散液中所含之粒子中，具有較樹脂粒子集合體之體積平均粒徑D3還大之粒徑的粒子的比例。
亦即，加入0.50g樹脂粒子集合體至水50g中，藉由使用BRANSON股份有限公司製之超音波分散機「BRANSON SONIFIER 450」(輸出功率400W，頻率20kHz)對水及樹脂粒子集合體的混合物照射超音波10分鐘，得到樹脂粒子集合體分散液。
在此所得之樹脂粒子集合體分散液中所含之粒子的體積平均粒徑D2及體積標準之粒度分布，係藉由Beckman Coulter股份有限公司製的雷射繞射散射粒度分布測定裝置「LS230」型所測定。又，將樹脂粒子的折射率之估算值輸入雷射繞射散射粒度分布測定裝置，使用符合測定樹脂粒子的折射率的光學模式，進行雷射繞射散射粒度分布測定裝置的數據解析。樹脂粒子的折射率估算值如前述，係從乙烯系單體之均聚物的折射率所演算。
然後，從在此所測定之樹脂粒子集合體分散液中所含之粒子的體積平均粒徑D2與以前述方法測定之樹脂粒子的體積平均粒徑D1，算出樹脂粒子集合體分散液中所含之粒子的體積平均粒徑D2相對於樹脂粒子的體積平均粒徑D1之比D2/D1。此外，從在此所測定之樹脂粒子集合體分散液中所含之粒子的體積標準之粒度分布與以前述方法測定之樹脂粒子集合體的體積平均粒徑D3，算出樹脂粒子集合體分散液中所含之粒子中具有較樹脂粒子集合體的體積平均粒徑D3還大之粒徑的粒子的比例(以下亦稱為「分散性評估值」)。樹脂粒子集合體在前述之比D2/D1為15以下時，可評估為對初級粒子或其近似狀態之分散性良好。此外，樹脂粒子集合體在前述分散性評估值為1體積%以下時，亦可評估為對初級粒子或其近似狀態之分散性良好。
[成形體的全光線穿透率及霧度(haze)之測定方法]
以下之實施例及比較例中，成形體的全光線穿透率係使用日本電色工業股份有限公司製之霧度計「NDH 2000」，依照JIS K7361(塑膠-透明材料之全光線穿透率的試驗方法-第1部：單波束(single beam)法)進行測定。此外，以下之實施例及比較例中，成形體的霧度係使用日本電色工業股份有限公司製之霧度計「NDH 2000」，依照JIS K7361-1(塑膠-透明材料之霧度求法)進行測定。具體而言，係使用日本電色工業股份有限公司製之NDH 2000進行測定。當成形體的霧度為99%以上時，前述成形體的光擴散性高，故當將前述成形體組裝於液晶背光單元、將前述成形體作為照明外殼而裝設於照明器具等之時，前述成形體的光源隱蔽性優異。因此，成形體的霧度以99%以上為較佳。
[實施例1] (種子粒子之製造)
首先，將作為單官能性乙烯系單體(第1乙烯系單體)之甲基丙烯酸甲酯250g與作為鏈轉移劑之正辛基硫醇5g混合，調製單體混合物255g。此外，使作為聚合起始劑之過硫酸鉀1.5g溶解於作為水性介質的去離子水18.5g中，得到過硫酸鉀水溶液20g。
接下來，將作為水性介質的去離子水1000g放入具備攪拌機及溫度計的聚合器，並將前述單體混合物255g供給至前述聚合器。然後，一面藉由前述攪拌機攪拌前述聚合器的內容物，一面以氮取代前述聚合器內的空氣，並將前述聚合器的內部溫度升溫至70℃為止。再者，繼續前述攪拌，且一面將前述聚合器的內部溫度保持在70℃，一面將作為聚合起始劑的前述過硫酸鉀水溶液20g添加至前述聚合器的內容物中後，費時10小時進行聚合。
藉此，得到包含種子粒子(聚甲基丙烯酸甲酯粒子)的乳劑(emulsion)。所得之乳劑中所含的種子粒子之體積平均粒徑為0.38μm。此外，所得之乳劑中所含的種子粒子之質量平均分子量(Mw)為15,300。
(樹脂粒子的製造)
首先，將作為界面活性劑之二辛基磺酸基琥珀酸鈉8g溶解於作為水性介質的去離子水782g中，得到界面活性劑水溶液800g。此外，將作為單官能性乙烯系單體(第2乙烯系單體)之丙烯酸正丁酯224g、作為交聯性單體(第2乙烯系單體)之乙二醇二甲基丙烯酸酯96g(相對於樹脂粒子之總質量而為28質量%)、作為鏈轉移劑之正十二基硫醇3.2g、作為聚合起始劑之2,2’-偶氮雙異丁腈1.6g進行混合，得到單體混合液324.8g。
接下來，將前述界面活性劑水溶液800g放入具備攪拌機及溫度計的聚合器，然後將前述單體混合液324.8g放入前述聚合器。其次，將聚合器的內容物藉由PRIMIX股份有限公司製的高速乳化/分散機「T.K.HOMOMIXER」進行攪拌而得到分散液。此時，藉由調整攪拌而調整分散液中之液滴(前述混合液的液滴)的直徑，調製液滴直徑為5μm左右的分散液。
再者，於前述分散液中加入包含前述種子粒子的乳劑80g，使種子粒子吸收單體混合液。其後，一面於氮氣氣流下以前述攪拌機攪拌聚合器的內容物，一面將聚合器的內部溫度升溫至50℃並保持50℃ 5小時，耗時5小時以進行聚合。之後，將聚合器的內部溫度冷卻至室溫(約25℃)為止。藉此，得到包含樹脂粒子的漿液。
使所得之漿液通過網目為20μm的不鏽鋼製金屬網，進行樹脂粒子的分級，而得到包含經分級的樹脂粒子之漿液。
所得之漿液中所含的樹脂粒子之體積平均粒徑D1為1.1μm，所得之漿液中所含的樹脂粒子之粒徑的變異係數為12.5%。所得之漿液之固形份濃度為28質量%，界面活性劑的含量係相對於樹脂粒子100質量份為2.3質量份。
(樹脂粒子集合體之製造)
將包含前述樹脂粒子之漿液，使用作為噴霧乾燥機之坂本技研股份有限公司製的噴式乾燥機(型式：霧化方式且為捲緊(take-up)方式，型號：TRS-3WK)，以漿液供給速度：25ml/分鐘、霧化旋轉數：11000rpm、風量：2m3/分鐘、入口溫度(噴式乾燥機所具備之將漿液噴霧導入的漿液入口的溫度)：150℃、出口溫度(噴式乾燥機所具備之將樹脂粒子集合體排出的粉體出口的溫度)：70℃之條件進行噴霧乾燥，而得到樹脂粒子集合體。
所得之樹脂粒子集合體的折射率的估算值為1.48。所得之樹脂粒子集合體的體積平均粒徑D3為52μm。所得之樹脂粒子集合體不含無機成分。
接下來，測定用以評估樹脂粒子集合體的分散性之評估值。其結果，樹脂粒子集合體分散液中所含之粒子之體積平均粒徑D2為6.5μm，樹脂粒子集合體分散液中所含之粒子之體積平均粒徑D2相對於樹脂粒子的體積平均粒徑D1之比D2/D1為5.9，樹脂粒子集合體分散液中所含之粒子中，具有較樹脂粒子集合體的體積平均粒徑D3(=52μm)還大之粒徑之粒子的比例為0.0體積%。
(成形體的製造)
將作為透明基材樹脂之聚苯乙烯(TOYO STYRENE股份有限公司製之「ToyoStyrol(註冊商標)GP G200C」)100質量份、與前述樹脂粒子集合體1質量份供給至擠出機中，於擠出機中以230℃進行熔融及揉合後進行錠化。藉由使用射出成形機，以汽缸溫度230℃、滯留時間10分鐘之條件下，將所得之錠進行成形，而得到作為光擴散性樹脂組成物所構成之成形體之厚度2mm×寬度50mm×長度100mm之板狀的成形體(光擴散板)。所得之成形體之全光線穿透率為65%，所得之成形體的霧度為99%。
[實施例2] (種子粒子之製造)
使用實施例1所製造之種子粒子
(樹脂粒子的製造)
首先，將作為界面活性劑之二辛基磺酸基琥珀酸鈉6g溶解於作為水性介質的去離子水894g中，得到界面活性劑水溶液900g。此外，將作為單官能性乙烯系單體(第2乙烯系單體)之甲基丙烯酸正丁酯180g、作為交聯性單體(第2乙烯系單體)之乙二醇二甲基丙烯酸酯120g(相對於樹脂粒子的總質量而為38質量%)、作為鏈轉移劑之正十二基硫醇3g、與作為聚合起始劑之2,2’-偶氮雙異丁腈2g進行混合，得到單體混合液305g。
接下來，將前述界面活性劑水溶液900g放入具備攪拌機及溫度計的聚合器，然後將前述單體混合液305g放入前述聚合器。其次，將聚合器的內容物藉由PRIMIX股份有限公司製的高速乳化/分散機「T.K.HOMOMIXER」進行攪拌而得到分散液。此時，藉由調整攪拌而調整分散液中之液滴(前述混合液的液滴)的直徑，調製液滴直徑為5μm左右的分散液。
再者，於前述分散液中加入包含前述種子粒子的乳劑60g，使種子粒子吸收單體混合液。其後，一面於氮氣氣流下以前述攪拌機攪拌聚合器的內容物，一面將聚合器的內部溫度升溫至50℃並保持50℃10小時，耗時10小時以進行聚合。之後，將聚合器的內部溫度冷卻至室溫(約25℃)為止。藉此，得到包含樹脂粒子的漿液。
使所得之漿液通過網目為20μm的不鏽鋼製金屬網，進行樹脂粒子的分級，而得到包含經分級的樹脂粒子之漿液。
所得之漿液中所含的樹脂粒子之體積平均粒徑D1為1.2μm，所得之漿液中所含的樹脂粒子之粒徑的變異係數為17.3%。所得之漿液之固形份濃度為25質量%，界面活性劑的含量係相對於樹脂粒子100質量份為1.9質量份。
(樹脂粒子集合體之製造)
除了使用本實施例所得之樹脂粒子以取代實施例1之樹脂粒子以外，係以與實施例1相同的條件製造樹脂粒子集合體。
所得之樹脂粒子集合體的折射率的估算值為1.49。所得之樹脂粒子集合體的體積平均粒徑D3為55μm。所得之樹脂粒子集合體不含無機成分。
接下來，測定用以評估樹脂粒子集合體的分散性之評估值。其結果，樹脂粒子集合體分散液中所含之粒子之體積平均粒徑D2為5.7μm，樹脂粒子集合體分散液中所含之粒子之體積平均粒徑D2相對於樹脂粒子的體積平均粒徑D1之比D2/D1為4.8，樹脂粒子集合體分散液中所含之粒子中，具有較樹脂粒子集合體的體積平均粒徑D3(=55μm)還大之粒徑之粒子的比例為0.0體積%。
(成形體的製造)
除了使用本實施例所得之樹脂粒子集合體以取代實施例1之樹脂粒子集合體以外，係以與實施例1相同的條件製造由光擴散性樹脂組成物所構成之成形體。所得之成形體之全光線穿透率為67%，所得之成形體的霧度為99%。
[實施例3] (種子粒子之製造)
將作為單官能性乙烯系單體(第1乙烯系單體)之苯乙烯250g與作為鏈轉移劑之α-甲基苯乙烯二聚物5g進行混合，調製單體混合物255g。此外，使作為聚合起始劑之過硫酸鉀1.5g溶解於作為水性介質的去離子水18.5g中，得到過硫酸鉀水溶液20g。
接下來，將作為水性介質的去離子水1000g放入具備攪拌機及溫度計的聚合器，並將前述單體混合物255g供給至前述聚合器。然後，一面藉由前述攪拌機攪拌前述聚合器的內容物，一面以氮取代前述聚合器內的空氣，並將前述聚合器的內部溫度升溫至70℃為止。再者，繼續前述攪拌，且一面將前述聚合器的內部溫度保持在70℃，一面將作為聚合起始劑的前述過硫酸鉀水溶液20g添加至前述聚合器的內容物後，費時24小時進行聚合。
藉此，得到包含種子粒子(聚苯乙烯粒子)的乳劑。所得之乳劑中所含的種子粒子之體積平均粒徑為0.40μm。此外，所得之乳劑中所含的種子粒子之質量平均分子量(Mw)為13,500。
(樹脂粒子的製造)
首先，將作為界面活性劑之聚氧伸乙基烷基苯基醚磷酸鈉6g溶解於作為水性介質的去離子水894g中，得到界面活性劑水溶液900g。此外，將作為單官能性乙烯系單體(第2乙烯系單體)之苯乙烯270g、作為交聯性單體(第2乙烯系單體)之乙二醇二甲基丙烯酸酯30g(相對於樹脂粒子的總質量為9.6質量%)、作為聚合起始劑之2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)1.5g進行混合，得到單體混合液301.5g。
接下來，將前述界面活性劑水溶液900g放入具備攪拌機及溫度計的聚合器，然後將前述單體混合液301.5g放入前述聚合器。其次，將聚合器的內容物藉由PRIMIX股份有限公司製的高速乳化/分散機「T.K.HOMOMIXER」進行攪拌而得到分散液。此時，藉由調整攪拌而調整分散液中之液滴(前述混合液的液滴)的直徑，調製液滴直徑為5μm左右的分散液。
再者，於前述分散液中加入包含前述種子粒子的乳劑60g，使種子粒子吸收單體混合液。其後，一面於氮氣氣流下以前述攪拌機攪拌聚合器的內容物，一面將聚合器的內部溫度升溫至50℃並保持50℃ 5小時，耗時5小時以進行聚合。之後，將聚合器的內部溫度冷卻至室溫(約25℃)為止。藉此，得到包含樹脂粒子的漿液。
使所得之漿液通過網目為20μm的不鏽鋼製金屬網，進行樹脂粒子的分級，而得到包含經分級的樹脂粒子之漿液。
所得之漿液中所含的樹脂粒子之體積平均粒徑D1為1.2μm，所得之漿液中所含的樹脂粒子之粒徑的變異係數為11.3%。所得之漿液之固形份濃度為25質量%，界面活性劑的含量係相對於樹脂粒子100質量份而為1.9質量份。
(樹脂粒子集合體之製造)
將包含前述樹脂粒子之漿液，使用作為噴霧乾燥機之坂本技研股份有限公司製的噴式乾燥機(型式：霧化方式且為捲緊方式，型號：TRS-3WK)，以漿液供給速度：25ml/分鐘、霧化旋轉數：15000rpm、風量：2m3/分鐘、入口溫度(漿液入口的溫度)：180℃、出口溫度(粉體出口的溫度)：90℃之條件下進行噴霧乾燥，而得到樹脂粒子集合體。
所得之樹脂粒子集合體的折射率的估算值為1.58。所得之樹脂粒子集合體的體積平均粒徑D3為53μm。所得之樹脂粒子集合體不含無機成分。
接下來，測定用以評估樹脂粒子集合體的分散性之評估值。其結果，樹脂粒子集合體分散液中所含之粒子之體積平均粒徑D2為6.3μm，樹脂粒子集合體分散液中所含之粒子之體積平均粒徑D2相對於樹脂粒子的體積平均粒徑D1之比D2/D1為5.3，樹脂粒子集合體分散液中所含之粒子中，具有較樹脂粒子集合體的體積平均粒徑D3(=53μm)還大之粒徑之粒子的比例為0.0體積%。
(成形體的製造)
除了使用本實施例所得之樹脂粒子集合體以取代實施例1之樹脂粒子集合體，以及使用聚甲基丙烯酸甲酯(SUMIPEX EXA，住友化學股份有限公司製)以取代聚苯乙烯作為透明基材樹脂以外，係以與實施例1相同的條件製造由光擴散性樹脂組成物所構成之成形體。所得之成形體之全光線穿透率為66%，所得之成形體的霧度為99%。
[實施例4] (種子粒子之製造)
使用實施例3所製造之種子粒子。
(樹脂粒子的製造)
首先，將作為界面活性劑之二辛基磺酸基琥珀酸鈉4g及聚氧伸乙基烷基苯基醚磷酸鈉4g溶解於去離子水792g中，得到界面活性劑水溶液800g。此外，將作為單官能性乙烯系單體(第2乙烯系單體)之苯乙烯350g、作為交聯性單體(第2乙烯系單體)之二乙烯基苯50g(相對於樹脂粒子之總質量而為12質量%)、作為聚合起始劑之過氧化苯甲醯2g進行混合，得到單體混合液402g。
接下來，將前述界面活性劑水溶液800g放入具備攪拌機及溫度計的聚合器，然後將前述單體混合液402g放入前述聚合器。其次，將聚合器的內容物藉由PRIMIX股份有限公司製的高速乳化/分散機「T.K.HOMOMIXER」進行攪拌而得到分散液。此時，藉由調整攪拌而調整分散液中之液滴(前述混合液的液滴)的直徑，調製液滴直徑為5μm左右的分散液。
再者，於前述分散液中加入包含前述種子粒子的乳劑100g，使種子粒子吸收單體混合液。其後，一面於氮氣氣流下以前述攪拌機攪拌聚合器的內容物，一面將聚合器的內部溫度升溫至75℃並保持75℃ 5小時，耗時5小時以進行聚合。之後，將聚合器的內部溫度冷卻至室溫(約25℃)為止。藉此，得到包含樹脂粒子的漿液。
使所得之漿液通過網目為20μm的不鏽鋼製金屬網，進行樹脂粒子的分級，而得到包含經分級的樹脂粒子之漿液。
所得之漿液中所含的樹脂粒子之體積平均粒徑D1為1.1μm，所得之漿液中所含的樹脂粒子之粒徑的變異係數為13.7%。所得之漿液之固形份濃度為32質量%，界面活性劑的含量係相對於樹脂粒子100質量份而為1.9質量份。
(樹脂粒子集合體之製造)
除了使用本實施例所得之樹脂粒子以取代實施例3之樹脂粒子以外，係以與實施例3相同的條件製造樹脂粒子集合體。
所得之樹脂粒子集合體的折射率的估算值為1.59。所得之樹脂粒子集合體的體積平均粒徑D3為52μm。所得之樹脂粒子集合體不含無機成分。
接下來，測定用以評估樹脂粒子集合體的分散性之評估值。其結果，樹脂粒子集合體分散液中所含之粒子之體積平均粒徑D2為5.8μm，樹脂粒子集合體分散液中所含之粒子之體積平均粒徑D2相對於樹脂粒子的體積平均粒徑D1之比D2/D1為5.3，樹脂粒子集合體分散液中所含之粒子中，具有較樹脂粒子集合體的體積平均粒徑D3(=52μm)還大之粒徑之粒子的比例為0.0體積%。
(成形體的製造)
將作為透明基材樹脂之聚苯乙烯(TOYO STYRENE股份有限公司製之「ToyoStyrol(註冊商標)GP G200C」)100質量份與前述樹脂粒子集合體50質量份供給至擠壓機中，於擠壓機中以230℃進行熔融及揉合後，進行錠化。將所得之錠3質量份與聚苯乙烯98質量份進行混合，將所得之混合物使用射出成形機並以汽缸溫度230℃、滯留時間10分鐘之條件進行成形，而得到厚度2mm×寬度50mm×長度100mm之板狀的成形體，以作為由光擴散性樹脂組成物所構成之成形體。所得之成形體之全光線穿透率為65%，所得之成形體的霧度為99%。
[實施例5] (種子粒子之製造)
首先，將作為單官能性乙烯系單體(第1乙烯系單體)之甲基丙烯酸甲酯200g與作為鏈轉移劑之正辛基硫醇6g進行混合，調製單體混合物206g。此外，使作為聚合起始劑之過硫酸鉀1.5g溶解於作為水性介質的去離子水18.5g中，得到過硫酸鉀水溶液20g。
接下來，將作為水性介質的去離子水1000g放入具備攪拌機及溫度計的聚合器，並將前述單體混合物206g供給至前述聚合器。然後，一面藉由前述攪拌機攪拌前述聚合器的內容物，一面以氮取代前述聚合器內的空氣，並將前述聚合器的內部溫度升溫至70℃為止。再者，繼續前述攪拌，且一面將前述聚合器的內部溫度保持在70℃，一面將作為聚合起始劑的前述過硫酸鉀水溶液20g添加至前述聚合器的內容物後，費時10小時進行聚合。
藉此，得到包含種子粒子(聚甲基丙烯酸甲酯粒子)的乳劑。所得之乳劑中所含的種子粒子之體積平均粒徑為0.30μm。此外，所得之乳劑中所含的種子粒子之質量平均分子量(Mw)為12,900。
(樹脂粒子的製造)
首先，將作為界面活性劑之二辛基磺酸基琥珀酸鈉10g溶解於作為水性介質的去離子水790g中，得到界面活性劑水溶液800g。此外，將作為單官能性乙烯系單體(第2乙烯系單體)之丙烯酸正丁酯240g、作為交聯性單體(第2乙烯系單體)之乙二醇二甲基丙烯酸酯160g(相對於樹脂粒子的總質量而為49質量%)、作為鏈轉移劑之正十二基硫醇4g、與作為聚合起始劑之2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)2g進行混合，得到單體混合液306g。
接下來，將前述界面活性劑水溶液800g放入具備攪拌機及溫度計的聚合器，然後於前述聚合器中放入前述單體混合液306g，得到混合物。其次，將所得之混合物藉由PRIMIX股份有限公司製的高速乳化/分散機「T.K.HOMOMIXER」進行攪拌而得到分散液。此時，藉由調整攪拌而調整分散液中之液滴(前述混合液的液滴)的直徑，調製液滴直徑為5μm左右的分散液。
再者，於前述分散液中加入包含前述種子粒子的乳劑120g，使種子粒子吸收單體混合液。其後，一面於氮氣氣流下以前述攪拌機攪拌聚合器的內容物，一面將聚合器的內部溫度升溫至50℃並保持50℃ 5小時，耗時5小時以進行聚合。之後，將聚合器的內部溫度冷卻至室溫(約25℃)為止。藉此，得到包含樹脂粒子的漿液。
使所得之漿液通過網目為20μm的不鏽鋼製金屬網，進行樹脂粒子的分級，而得到包含經分級的樹脂粒子之漿液。
所得之漿液中所含的樹脂粒子之體積平均粒徑D1為0.86μm，所得之漿液中所含的樹脂粒子之粒徑的變異係數為14.1%。所得之漿液之固形份濃度為27質量%，界面活性劑的含量係相對於樹脂粒子100質量份為3.1質量份。
(樹脂粒子集合體之製造)
將包含前述樹脂粒子之漿液，使用作為噴霧乾燥機之坂本技研股份有限公司製的噴式乾燥機(型式：霧化方式且為捲緊方式，型號：TRS-3WK)，以漿液供給速度：25ml/分鐘、霧化旋轉數：13000rpm、風量：2m3/分鐘、入口溫度(漿液入口的溫度)：150℃、出口溫度(粉體出口的溫度)：70℃之條件進行噴霧乾燥，而得到樹脂粒子集合體。
所得之樹脂粒子集合體的折射率的估算值為1.48。所得之樹脂粒子集合體的體積平均粒徑D3為52μm。所得之樹脂粒子集合體不含無機成分。
接下來，測定用以評估樹脂粒子集合體的分散性之評估值。其結果，樹脂粒子集合體分散液中所含之粒子之體積平均粒徑D2為5.7μm，樹脂粒子集合體分散液中所含之粒子的體積平均粒徑D2相對於樹脂粒子的體積平均粒徑D1之比D2/D1為6.6，樹脂粒子集合體分散液中所含之粒子中，具有較樹脂粒子集合體的體積平均粒徑D3(=52μm)還大之粒徑之粒子的比例為0.0體積%。
對所得之樹脂粒子集合體以SEM進行攝影，得到第1圖的SEM影像。依據第1圖，可知所得之樹脂粒子集合體係外型為球狀之樹脂粒子集合體。此外，以TEM觀察樹脂粒子集合體之結果，可知所得之樹脂粒子集合體係以使種子粒子的成分與經聚合單體混合液的成分均勻混合之狀態而存在，而具有單一構造。因此，所得之樹脂粒子集合體並非核-殼型(core-shell type)粒子，亦非具有其組成係從中心向外側徐緩變化之傾斜構造者。由此可認為，所得之樹脂粒子集合體並非具有彼此相異之折射率的核及殼之核-殼型粒子，亦非具有其折射率係從中心向外側徐緩變化之傾斜構造者，而為具有單一之折射率者。
(成形體的製造)
除了使用本實施例所得之樹脂粒子集合體以取代實施例1之樹脂粒子集合體以外，係以與實施例1相同的條件製造由光擴散性樹脂組成物所構成之成形體。所得之成形體之全光線穿透率為63%，所得之成形體的霧度為99%。
[實施例6] (種子粒子之製造)
使用實施例5所製造之種子粒子
(樹脂粒子的製造)
首先，將作為界面活性劑之二辛基磺酸基琥珀酸鈉3g溶解於去離子水597g中，得到界面活性劑水溶液600g。此外，將作為單官能性乙烯系單體(第2乙烯系單體)之甲基丙烯酸甲酯160g、作為交聯性單體(第2乙烯系單體)之乙二醇二甲基丙烯酸酯400g(相對於樹脂粒子的總質量而為18質量%)、作為鏈轉移劑之正十二基硫醇2g、與作為聚合起始劑之2,2’-偶氮雙-(2,4-二甲基戊腈)1.5g進行混合，得到單體混合液203.5g。
接下來，將前述界面活性劑水溶液600g放入具備攪拌機及溫度計的聚合器，然後於前述聚合器中放入前述單體混合液203.5g。其次，將聚合器的內容物藉由PRIMIX股份有限公司製的高速乳化/分散機「T.K.HOMOMIXER」進行攪拌而得到分散液。此時，藉由調整攪拌而調整分散液中之液滴(前述混合液的液滴)的直徑，調製液滴直徑為5μm左右的分散液。
再者，於前述分散液中加入包含前述種子粒子的乳劑100g，使種子粒子吸收單體混合液。其後，一面於氮氣氣流下以前述攪拌機攪拌聚合器的內容物，一面將聚合器的內部溫度升溫至50℃並保持50℃ 10小時，耗時10小時以進行聚合。之後，將聚合器的內部溫度冷卻至室溫(約25℃)為止。藉此，得到包含樹脂粒子的漿液。
使所得之漿液通過網目為20μm的不鏽鋼製金屬網，進行樹脂粒子的分級，而得到包含經分級的樹脂粒子之漿液。
所得之漿液中所含的樹脂粒子之體積平均粒徑D1為0.62μm，所得之漿液中所含的樹脂粒子之粒徑的變異係數為17.9%。所得之漿液之固形份濃度為24質量%，界面活性劑的含量係相對於樹脂粒子100質量份為1.4質量份。
(樹脂粒子集合體之製造)
將包含前述樹脂粒子之漿液，使用作為噴霧乾燥機之坂本技研股份有限公司製的噴式乾燥機(型式：霧化方式且為捲緊方式，型號：TRS-3WK)，以漿液供給速度：25ml/分鐘、霧化旋轉數：13000rpm、風量：2m3/分鐘、入口溫度(漿液入口的溫度)：170℃、出口溫度(粉體出口的溫度)：90℃之條件進行噴霧乾燥，而得到樹脂粒子集合體。所得之樹脂粒子集合體的折射率的估算值為1.49。所得之樹脂粒子集合體的體積平均粒徑D3為50μm。所得之樹脂粒子集合體不含無機成分。
接下來，測定用以評估樹脂粒子集合體的分散性之評估值。其結果，樹脂粒子集合體分散液中所含之粒子之體積平均粒徑D2為6.6μm，樹脂粒子集合體分散液中所含之粒子的體積平均粒徑D2相對於樹脂粒子的體積平均粒徑D1之比D2/D1為10.6，樹脂粒子集合體分散液中所含之粒子中，具有較樹脂粒子集合體的體積平均粒徑D3(=50μm)還大之粒徑之粒子的比例為0.0體積%。
對所得之樹脂粒子集合體以SEM進行攝影，得到第2圖的SEM影像。依據第2圖，可知所得之樹脂粒子集合體係外型為球狀之樹脂粒子集合體。
(成形體的製造)
除了使用本實施例所得之樹脂粒子集合體，且基材樹脂係使用聚碳酸酯(「Panlite」，帝人化成股份有限公司製)以外，係以與實施例1相同的條件而作成成形體。測定所得之成形體之全光線穿透率及霧度。結果示於表1。
除了使用本實施例所得之樹脂粒子集合體以取代實施例1之樹脂粒子集合體、以及透明基材樹脂係使用聚碳酸酯(「Panlite」，帝人化成股份有限公司製)以取代苯乙烯以外，以與實施例1相同的條件製造由光擴散性樹脂組成物所構成之成形體。所得之成形體之全光線穿透率為63%，所得之成形體的霧度為99%。
[比較例1] (種子粒子之製造)
以與實施例1相同的條件製造種子粒子。
(樹脂粒子的製造)
除了將丙烯酸正丁酯的量變更為304g，以及將乙二醇二甲基丙烯酸酯的量變更為16g(相對於樹脂粒子的總質量而為4.7質量%)以外，進行與實施例1相同的操作，製造樹脂粒子。
使所得之漿液通過網目為20μm的不鏽鋼製金屬網，進行樹脂粒子的分級，而得到包含經分級的樹脂粒子之漿液。
所得之漿液中所含的樹脂粒子之體積平均粒徑D1為1.2μm，所得之漿液中所含的樹脂粒子之粒徑的變異係數為12.0%。
(樹脂粒子集合體之製造)
除了使用本比較例所得之樹脂粒子以取代實施例1之樹脂粒子以外，係以與實施例1相同的條件而得到樹脂粒子集合體。所得之樹脂粒子集合體的折射率的估算值為1.47。所得之樹脂粒子集合體的體積平均粒徑D3為52μm。
接下來，測定用以評估樹脂粒子集合體的分散性之評估值。其結果，樹脂粒子集合體分散液中所含之粒子之體積平均粒徑D2為34μm，樹脂粒子集合體分散液中所含之粒子的體積平均粒徑D2相對於樹脂粒子的體積平均粒徑D1之比D2/D1為28.3，樹脂粒子集合體分散液中所含之粒子中，具有較樹脂粒子集合體的體積平均粒徑D3(=55μm)還大之粒徑之粒子的比例為18.2體積%。
(成形體的製造)
除了使用本比較例所得之樹脂粒子集合體以取代實施例1之樹脂粒子集合體以外，係以與實施例1相同的條件製造由光擴散性樹脂組成物所構成之成形體。所得之成形體之全光線穿透率為68%，所得之成形體的霧度為98%。
[比較例2] (種子粒子之製造)
以與實施例1相同的條件製造種子粒子。
(樹脂粒子的製造)
首先，使作為界面活性劑之二辛基磺酸基琥珀酸鈉3g溶解於去離子水317g中，得到界面活性劑水溶液320g。此外，將作為單官能性乙烯系單體(第2乙烯系單體)之丙烯酸正丁酯224g、作為交聯性單體(第2乙烯系單體)之乙二醇二甲基丙烯酸酯96g、作為鏈轉移劑之正十二基硫醇3.2g、與作為聚合起始劑之2,2’-偶氮雙異丁腈1.6g進行混合，得到單體混合液324.8g。
接下來，將前述界面活性劑水溶液320g放入具備攪拌機及溫度計的聚合器，然後於前述聚合器中放入前述單體混合液324.8g。接下來將聚合器的內容物藉由PRIMIX股份有限公司製的高速乳化/分散機「T.K.HOMOMIXER」進行攪拌而得到分散液。此時，藉由調整攪拌而調整分散液中之液滴(前述混合液的液滴)的直徑，調製液滴直徑為5μm左右的分散液。
再者，於前述分散液中加入包含前述種子粒子的乳劑80g，使種子粒子吸收單體混合液。其後，將聚合器的內容物於常溫保持3小時，之後，將作為水溶性高分子之聚乙烯醇(日本合成化學股份有限公司製「gohsenol(註冊商標)GL-05」)之3質量%水溶液(預先將聚乙烯醇溶於水而製作者)480g添加至聚合器的內容物中。接下來，一面於氮氣氣流下以前述攪拌機攪拌聚合器的內容物，一面將聚合器的內部溫度升溫至50℃並保持50℃ 5小時，耗時5小時以進行聚合。之後，將聚合器的內部溫度冷卻至室溫(約25℃)為止。藉此，得到包含樹脂粒子的漿液。
使所得之漿液通過網目為20μm的不鏽鋼製金屬網，進行樹脂粒子的分級，而得到包含經分級的樹脂粒子之漿液。
所得之漿液中所含的樹脂粒子之體積平均粒徑D1為1.1μm，所得之漿液中所含的樹脂粒子之粒徑的變異係數為11.1%。所得之漿液之固形份濃度為48質量%，界面活性劑的含量係相對於樹脂粒子100質量份為0.8質量份。
(樹脂粒子集合體之製造)
除了使用本比較例所製造之樹脂粒子以外，係以與實施例1相同的條件製造樹脂粒子集合體。所得之樹脂粒子集合體的折射率的估算值為1.48。所得之樹脂粒子集合體的體積平均粒徑D3為54μm。
接下來，測定用以評估樹脂粒子集合體的分散性之評估值。其結果，樹脂粒子集合體分散液中所含之粒子之體積平均粒徑D2為35μm，樹脂粒子集合體分散液中所含之粒子的體積平均粒徑D2相對於樹脂粒子的體積平均粒徑D1之比D2/D1為31.8，樹脂粒子集合體分散液中所含之粒子中，具有較樹脂粒子集合體的體積平均粒徑D3(=54μm)還大之粒徑之粒子的比例為20.8體積%。
(成形體的製造)
除了使用本比較例所得之樹脂粒子集合體以外，係以與實施例1相同的條件製造成形體。所得之成形體之全光線穿透率為69%，所得之成形體的霧度為98%。
[比較例3] (種子粒子之製造)
以與實施例3相同的條件製造種子粒子。
(樹脂粒子的製造)
除了將苯乙烯的量變更為160g、以及將二乙烯基苯的量變更為240g以外，進行與實施例4相同的聚合。其結果，聚合時粒子會凝集而無法得到樹脂粒子。經SEM觀察，1μm左右的粒子彼此融接。因此，無法製造樹脂粒子集合體。此外，無法測定樹脂粒子之體積平均粒徑D1及粒徑的變異係數。
[比較例4] (種子粒子之製造)
首先，使作為聚合起始劑之過硫酸鉀1g溶解於作為水性介質的去離子水19g中，得到過硫酸鉀水溶液20g。將作為水性介質的去離子水1000g放入具備攪拌機及溫度計的聚合器，並將作為單官能性乙烯系單體(第1乙烯系單體)之甲基丙烯酸甲酯200g與作為鏈轉移劑之第三(十二基)硫醇6g供給至前述聚合器。接下來，一面藉由前述攪拌機攪拌前述聚合器的內容物，一面以氮取代前述聚合器內的空氣，並將前述聚合器的內部溫度升溫至70℃為止。再者，繼續前述攪拌，且一面將前述聚合器的內部溫度保持在70℃，一面將作為聚合起始劑的前述過硫酸鉀水溶液20g添加至前述聚合器的內容物後，費時10小時進行聚合。
藉此，得到包含種子粒子(聚甲基丙烯酸甲酯粒子)的乳劑。所得之乳劑中所含的種子粒子之體積平均粒徑為0.44μm。
(樹脂粒子的製造)
首先，使作為界面活性劑之聚氧伸乙基十三基醚硫酸銨3g溶解於去離子水795g中，得到界面活性劑水溶液800g。此外，將作為單官能性乙烯系單體(第2乙烯系單體)之丙烯酸正丁酯160g、作為交聯性單體(第2乙烯系單體)之乙二醇二甲基丙烯酸酯40g、與作為聚合起始劑之2,2’-偶氮雙異丁腈1g進行混合，得到單體混合液201g。
接下來，將前述界面活性劑水溶液800g放入具備攪拌機及溫度計的聚合器，然後於前述聚合器中放入前述單體混合液201g。其次，將聚合器的內容物藉由PRIMIX股份有限公司製的高速乳化/分散機「T.K.HOMOMIXER」進行攪拌而得到分散液。
再者，於前述分散液中加入包含前述種子粒子的乳劑60g，以30℃攪拌1小時，使種子粒子吸收單體混合液。其後，將被吸收的單體混合物於氮氣氣流下以50℃加溫5小時而進行聚合後，冷卻至室溫(約25℃)為止。藉此，得到包含樹脂粒子的漿液。
使所得之漿液通過網目為20μm的不鏽鋼製金屬網，進行樹脂粒子的分級，而得到包含經分級的樹脂粒子之漿液。
所得之漿液中所含的樹脂粒子之體積平均粒徑D1為1.2μm，所得之漿液中所含的樹脂粒子之粒徑的變異係數為12.3%。
(樹脂粒子集合體之製造)
於包含前述樹脂粒子之漿液中，加入「Snowtex O-40」(日產化學工業股份有限公司製：膠質氧化矽(無機粉末)，其固形份40%，粒徑0.02至0.03μm)50g，以PRIMIX股份有限公司製的高速乳化/分散機「T.K.HOMOMIXER」攪拌10分鐘，所得到的漿液之固形份濃度為21質量%。
將所得之漿液，使用作為噴霧乾燥機之坂本技研股份有限公司製的噴式乾燥機(型式：霧化方式且為捲緊方式，型號：TRS-3WK)，以漿液供給速度：25ml/分鐘、霧化旋轉數：11000rpm、風量：2m3/分鐘、入口溫度(漿液入口的溫度)：130℃、出口溫度(粉體出口的溫度)：70℃之條件進行噴霧乾燥，而得到樹脂粒子集合體。
所得之樹脂粒子集合體的折射率的估算值為1.48。所得之樹脂粒子集合體的體積平均粒徑D3為51μm。所得之樹脂粒子集合體之無機成分含量為8.7質量%。
接下來，測定用以評估樹脂粒子集合體的分散性之評估值。其結果，樹脂粒子集合體分散液中所含之粒子之體積平均粒徑D2為30μm，樹脂粒子集合體分散液中所含之粒子的體積平均粒徑D2相對於樹脂粒子的體積平均粒徑D1之比D2/D1為2.7，樹脂粒子集合體分散液中所含之粒子中，具有較樹脂粒子集合體的體積平均粒徑D3(=51μm)還大之粒徑之粒子的比例為0.0體積%。又，以SEM觀察所得之樹脂粒子集合體，結果，樹脂粒子集合體保持球狀，而未確認到因樹脂粒子融接所導致之樹脂粒子彼此的連結。
(成形體的製造)
將作為透明基材樹脂之聚苯乙烯(TOYO STYRENE股份有限公司製之「ToyoStyrol(註冊商標)GP G200C」)100質量份與前述樹脂粒子集合體1質量份供給至擠壓機中，於擠壓機中以230℃進行熔融及揉合後，進行錠化。進行錠化時並未發生堵孔。將所得之錠使用射出成形機，以汽缸溫度230℃、滯留時間10分鐘之條件進行成形，而得到厚度2mm×寬度50mm×長度100mm之板狀的成形體，以作為由光擴散性樹脂組成物所構成之成形體。所得之成形體之全光線穿透率為60%，所得之成形體的霧度為99%。
實施例1至6及比較例1至4中，構成樹脂粒子之第2乙烯系單體之組成、樹脂粒子之體積平均粒徑D1及粒徑之變異係數、樹脂粒子集合體之體積平均粒徑D3、樹脂粒子集合體分散液中所含的粒子之體積平均粒徑D2、D2/D1之比、分散性評估值(樹脂粒子集合體分散液中所含的粒子中，具有較樹脂粒子集合體的體積平均粒徑D3還大之粒徑之粒子的比例)、成形體的組成(基材樹脂的種類及調配量)、及成形體之全光線穿透率以及霧度值，係歸納示於表1中。
上述表中，BA表示丙烯酸丁酯，EDMA表示乙二醇二甲基丙烯酸酯，BMA表示甲基丙烯酸丁酯，ST表示苯乙烯，DVB表示二乙烯基苯，MMA表示甲基丙烯酸甲酯，PMMA表示聚甲基丙烯酸甲酯。
如上述表中所示，可知本發明之實施例1至6之樹脂粒子集合體，係與樹脂粒子經未達9質量%之交聯性單體所交聯之比較例1的樹脂粒子集合體、及樹脂粒子經多於50質量%之交聯性單體所交聯之比較例3的樹脂粒子集合體不同，其D2/D1的比為15以下，並且分散性評估值為1質量%以下，容易分散為初級粒子或其近似狀態。此外，可知因本發明之實施例1至6之樹脂粒子集合體容易分散為初級粒子或其近似狀態，故調配於光擴散性組成物(成形體)時，可賦予良好的光擴散性(霧度)。
此外，如上述表中所示，可知當本發明之實施例1至6之樹脂粒子集合體調配於光擴散性組成物(成形體)時，與包含多於0.5質量%之無機成分的比較例2之樹脂粒子集合體相比，可賦予良好的光穿透性(全光線穿透率)。
[實施例7](塗佈用組成物之製造例)
將實施例1所得之粒子集合體25質量份、作為黏結劑樹脂之市售的醇酸樹脂(DIC股份有限公司製之無油之醇酸樹脂，商品名稱「BECKOLITE(註冊商標)M-6402-50」)(溶劑含量50質量%)100質量份、作為溶劑之二甲苯30質量份、與作為著色顏料之碳黑5質量份，使用屬於攪拌脫泡裝置之THINKY股份有限公司製之「AWATORI-RENTARO(註冊商標)」，進行攪拌(混合)10分鐘後，接著脫泡1分鐘，而得到屬於塗佈用組成物之一種的塗料組成物。使用裝設有間隙(clearance)為100μm之刮刀的塗覆裝置，將所得之塗料組成物塗佈於聚酯膜上後，藉由進行乾燥而得到塗膜。
[實施例8](光學膜之製造例)
將實施例1所製造之樹脂粒子集合體250質量份、作為黏結劑樹脂之ACRYDIC(申請中的商標)A-801-P(丙烯酸系多元醇(acryl polyol)；DIC股份有限公司製，固形份50質量%、羥基價50mgKOH/g)180質量份及TAKENATE D110N(聚異氰酸酯；三井化學股份有限公司製，固形份60質量%)50質量份、作為溶劑之甲苯300質量份及甲基乙基酮(MEK)330質量份進行混合，得到作為塗佈用組成物之光擴散性印墨。
接下來，在厚度100μm之PET(聚對苯二甲酸乙二酯)膜上，將前述光擴散性印墨藉由模具塗佈法(die coating)進行塗佈，而得到具備厚度12μm光擴散層(由光擴散性印墨硬化所形成之層)之光擴散膜，以作為光學膜。
[實施例9](光學膜之製造例)
首先，將作為黏結劑樹脂之新戊四醇三丙烯酸酯與新戊四醇四丙烯酸酯的混合物(KAYARAD PET-30，日本化藥股份有限公司製)100質量份、實施例1所製造之樹脂粒子集合體15質量份、紫外線聚合起始劑(Ciba Specialty Chemicals股份有限公司製，IRGACURE184)6質量份、與作為溶劑之甲苯140質量份進行混合，得到混合物。將前述混合物以混砂機(sand mill)進行分散30分鐘，得到作為塗佈用組成物之光擴散層形成用組成物。在厚度80μm之TAC(三醋酸纖維素)膜的單面，將前述光擴散層形成用組成物以反向式凹版印刷塗佈法(gravure reverse coating)進行塗佈，以100℃進行乾燥2分鐘。之後，以1盞120W/cm的聚光型高壓水銀燈對塗膜進行紫外線照射，使塗膜硬化，而得到具備層厚度為6μm的光擴散層(由光擴散層形成用組成物硬化所形成之層)之防眩膜，以作為光學膜。
[實施例10](外用劑之製造例)
本例中係製造由粉體部及油部所構成之粉體粉底(powder foundation)。亦即，首先以亨歇爾混合器將實施例1所得之粒子集合體21g、作為黏土礦物類之滑石38g、作為黏土礦物類之雲母22g、作為賦色原料之氧化鈦6g、作為賦色原料之紅色氧化鐵0.6g、作為賦色原料之黃色氧化鐵1g與作為賦色原料之黑色氧化鐵0.1g進行混合，調製前述粉體部。此外，將作為脂肪酸酯之2-乙基己酸十六酯10g、作為界面活性劑之山梨醇酐倍半油酸酯1g、與防腐劑0.2g進行混合溶解，調製油部(香料除外)。
接下來，將前述油部(香料除外)添加至前述粉體部並均勻混合。並且，在得到的混合物中加入香料0.1g並進行混合後，將所得之混合物粉碎，進行過篩。藉由將過篩之混合物進行壓縮成形，得到作為外用劑之粉體粉底。
第1圖係本發明之一實施例之樹脂粒子集合體的掃描式電子顯微鏡(SEM)影像。
第2圖係本發明之另一實施例之樹脂粒子集合體的SEM影像。
本案圖式皆為實施例中之樹脂粒子集合體的掃描式電子顯微鏡之影像，並非用以表示技術特徵之內容。
故本案無指定代圖。

Claims (13)

  1. 一種樹脂粒子集合體，其係藉由集合複數個由乙烯系單體的聚合物所構成的樹脂粒子而形成，其包含：前述樹脂粒子100質量份，與界面活性劑1至5質量份；其中，前述樹脂粒子係經相對於前述樹脂粒子的總質量而為9至50質量%的交聯性單體所交聯；前述樹脂粒子集合體中之無機成分的含量為0.5質量%以下；在使前述樹脂粒子集合體分散於水中而成之分散液中所含之粒子的體積平均粒徑D2，相對於前述樹脂粒子的體積平均粒徑D1之比D2/D1為15以下；前述體積平均粒徑D2，係以下述測定方法所測定：將前述樹脂粒子集合體0.50g與水50g混合，對此等之混合物使用輸出功率400W、頻率20kHz的超音波分散機照射超音波10分鐘以得到分散液後，藉由使用符合前述樹脂粒子的折射率之光學模式而算出粒子的體積平均粒徑之雷射繞射散射法粒度分布測定裝置，測定前述分散液中所含之粒子的體積平均粒徑；在使前述樹脂粒子集合體分散於水中而成之分散液中所含之粒子中，具有較前述樹脂粒子集合體之體積平均粒徑D3還大之粒徑的粒子的比例係1體積%以下； 前述比例，係以下述測定方法所測定：將前述樹脂粒子集合體0.50g與水50g混合，對此等之混合物使用輸出功率400W、頻率20kHz的超音波分散機照射超音波10分鐘以得到分散液後，藉由使用符合前述樹脂粒子的折射率之光學模式而算出粒子的體積平均粒徑之雷射繞射散射法粒度分布測定裝置，測定前述分散液中所含之粒子的體積基準之粒度分布，並由所測定的體積基準之粒度分布與前述樹脂粒子集合體之體積平均粒徑D3算出前述比例。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之樹脂粒子集合體，其中，前述乙烯系單體係選自苯乙烯系單體及(甲基)丙烯酸烷酯系單體所成群組中之至少1種單體。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之樹脂粒子集合體，其中，前述交聯性單體係選自二乙烯基苯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯及三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯所成群組中之至少1種單體。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之樹脂粒子集合體，其係藉由使由第1乙烯系單體之聚合物所構成之種子粒子吸收第2乙烯系單體並使第2乙烯系單體進行聚合的種子聚合法而得者。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之樹脂粒子集合體，其中，相對於前述樹脂粒子的總質量，種子粒子的比例係10質量%以下。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之樹脂粒子集合體，其中， 前述樹脂粒子之體積平均粒徑為0.1至2.0μm，前述樹脂粒子的粒徑之變異係數為20%以下。
  7. 一種申請專利範圍第1項所述之樹脂粒子集合體的製造方法，其係包括下述步驟：種子聚合步驟，其係藉由使由第1乙烯系單體之聚合物所構成之種子粒子吸收第2乙烯系單體並使第2乙烯系單體進行聚合的種子聚合法而得到樹脂粒子之步驟；噴霧乾燥步驟，其係將包含所得之樹脂粒子100質量份、界面活性劑1至5質量份與水性介質的漿液，藉由具備對前述漿液進行噴霧而予以導入的漿液入口及排出前述樹脂粒子集合體的粉體出口之噴霧乾燥機，以使漿液入口的溫度於80℃至220℃之範圍內、粉體出口的溫度於40℃至100℃之範圍內為條件，進行噴霧乾燥之步驟；其中，前述第2乙烯系單體聚合時，未使用水溶性高分子；前述樹脂粒子係包含相對於前述樹脂粒子100質量%為9至50質量%的交聯性單體；前述漿液的固形份濃度係在24至40質量%之範圍內。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之樹脂粒子集合體的製造方法，其中，於前述種子聚合步驟後對前述樹脂粒子進 行分級，將所分級之樹脂粒子用於前述噴霧乾燥步驟。
  9. 如申請專利範圍第7項或第8項所述之樹脂粒子集合體的製造方法，其中，前述漿液中之無機成分的含量，相對於前述樹脂粒子的總質量為0.5質量%以下。
  10. 一種光擴散性樹脂組成物，其係將透明基材樹脂與申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述之樹脂粒子集合體進行混合所成者。
  11. 一種塗佈用組成物，其係調配申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述之樹脂粒子集合體所成者。
  12. 一種光學膜，其係將申請專利範圍第11項所述之塗佈用組成物塗佈於基材膜上所得者。
  13. 一種外用劑，其係調配申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述之樹脂粒子集合體所成者。
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