TWI526280B - And a bead processing apparatus for a bead processing chamber in which the attachment of the sprayed material and the dust to the inner wall is suppressed - Google Patents

And a bead processing apparatus for a bead processing chamber in which the attachment of the sprayed material and the dust to the inner wall is suppressed Download PDF

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TWI526280B
TWI526280B TW100100784A TW100100784A TWI526280B TW I526280 B TWI526280 B TW I526280B TW 100100784 A TW100100784 A TW 100100784A TW 100100784 A TW100100784 A TW 100100784A TW I526280 B TWI526280 B TW I526280B
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Tomoo Suzuki
Kazumichi Hibino
Takayuki Kato
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Sintokogio Ltd
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Description

具備對內壁面之噴射材及粉塵之附著受抑制之噴珠加工室之噴珠加工裝置
本發明係關於藉由使噴射材碰撞被加工物之表面而進行噴珠加工之噴珠加工裝置。
於被加工物之粗面化、平滑化修飾、表面粗糙度調整、倒角、去毛邊、端面加工(倒圓角)、去除鑄造品之皺褶等表面處理之領域,採用有噴珠加工。又,近來,於使用較小之噴射材之蝕刻等微細加工中亦採用噴珠加工。自設置於噴珠加工室內之噴珠加工用噴嘴所噴射之噴射材及因噴珠加工而產生之粉塵(以下,僅記作「粉塵」)雖被回收至經由導管而連結之吸引手段(一般指集塵裝置)中,但其一部分會附著於內壁面。於內壁面上,多配置有用以自外部確認噴珠加工之狀況之窗,由於該窗上附著有噴射材及粉塵而難以確認噴珠加工之狀況。又,噴射材及粉塵於內壁面上逐漸堆積,當噴射材等之堆積量超過對內壁面之附著力時會一下子落下。噴珠加工完成後之被加工物係於噴珠加工室內去除附著於該被加工物上之噴射材及粉塵之後取出至噴珠加工室外,因此於取出時,若附著於噴珠加工室之內壁面上之噴射材及粉塵落下,則噴射材及粉塵會再次附著於被加工物上,使噴射材及粉塵漏出至噴珠加工室外,對作業環境而言不佳。
作為防止噴射材附著於噴珠加工室之內壁面之方法,提出一種噴珠加工裝置,其使壓縮空氣供給源連結於噴珠加工室之頂面,使由壓縮空氣供給源所產生之壓縮空氣於噴珠加工裝置之內壁面流動(專利文獻1)。該裝置中,導入至上述噴珠加工室內之壓縮空氣亦必需藉由吸引手段進行吸引,因此導致吸引手段大型化。
[先行技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2001-334466號公報
鑒於以上情形,本發明以簡單之構造提供噴射材及粉塵不會附著於噴珠加工室之內壁面之噴珠加工裝置。
本發明之噴珠加工裝置具備:噴珠加工室,其用以藉由自設置於內部之噴珠加工用噴嘴對被加工物噴射噴射材而進行噴珠加工;以及吸引手段,其用以對上述噴珠加工室內進行吸引;上述噴珠加工室具備至少1個以上之外部空氣吸引口,以便將外部空氣吸引至該噴珠加工室內,並且使所吸引之外部空氣沿著該噴珠加工裝置之內壁面流動。(第1發明)
又,於第1發明之噴珠加工裝置中,可於具備上述外部空氣吸引口之上述噴珠加工室之外壁面側,配置用以將外部空氣整流並吸引至上述噴珠加工室內之外部氣流整流構件。(第2發明)
又,於第2發明之噴珠加工裝置中,上述外部氣流整流構件可為兩端開口之中空狀構件,且可將其中一開口面安裝於上述噴珠加工室之外壁面,並與上述外部空氣吸引口連接。(第3發明)
又,於第3發明之噴珠加工裝置中,可使上述外部氣流整流構件之與上述開口面正交之方向之剖面為矩形。(第4發明)
又,於第3發明之噴珠加工裝置中,可使上述外部氣流整流構件之與上述開口面正交之方向之剖面為折曲成ㄑ字狀或L字狀之形狀、或者彎曲成丿字狀之形狀之任一者。(第5發明)
又,於第1或第2發明之噴珠加工裝置中,可於上述噴珠加工室內,配置將藉由上述外部空氣吸引口所吸引之外部空氣引導為沿著內壁面流動之外部氣流引導構件。(第6發明)
又,於第6發明之噴珠加工裝置中,上述外部氣流引導構件可為板狀,其一端面固著於上述噴珠加工室內之頂面及側壁面之至少任一者上,可使相對於固著有該外部氣流引導構件之上述噴珠加工室之頂面及/或側壁面而正交之縱剖面為矩形。(第7發明)
又,於第6發明之噴珠加工裝置中,上述外部氣流引導構件可為板狀,其一端面固著於上述噴珠加工室之頂面及壁面之至少任一者上,可使相對於固著有該外部氣流引導構件之上述噴珠加工室之頂面及側壁面而正交之縱剖面為折曲成ㄑ字狀之形狀或彎曲成丿字狀之形狀之任一者。(第8發明)
又,於第7或第8發明之噴珠加工裝置中,可使上述外部氣流引導構件、與固著有該外部氣流引導構件之內壁面之導入外部氣流之側的內壁面所成之角度為90°以下。(第9發明)
又,於第9發明之噴珠加工裝置中,可將上述外部氣流引導構件配置成將藉由上述外部空氣吸引口所吸引之外部空氣引導為沿著配置有上述外部空氣吸引口之內壁面。(第10發明)
又,於第6發明之噴珠加工裝置中,可於上述噴珠加工室內,配置將該噴珠加工室之內部所產生之氣流引導為沿著內壁面流動之內部氣流引導構件。(第11發明)又,於第11發明之噴珠加工裝置中,上述內部氣流引導構件可為例如平坦面呈矩形之板狀,且可使該內部氣流引導構件之平行之兩端面分別固著於上述噴珠加工室之側面。(第12發明)
又,於第12發明之噴珠加工裝置中,可相對於固著有上述外部氣流引導構件之上述噴珠加工室之內壁面,使與該內壁面正交之上述內部氣流引導構件之縱剖面為折曲成ㄑ字狀之形狀或彎曲成丿字狀之形狀之任一者。(第13發明)
又,於第11發明之噴珠加工裝置中,可使上述內部氣流引導構件配置於離開上述外部氣流引導構件且遠離上述外部空氣吸引口之側之位置。(第14發明)
又,於第11發明之噴珠加工裝置中,上述內部氣流引導構件與上述噴珠加工室之內壁之距離可為與靠近上述外部空氣吸引口之端面側相比,在遠離上述外部空氣吸引口之端面側為更窄。(第15發明)
又,於第6發明之噴珠加工裝置中,可於頂面安裝有上述外部氣流引導構件之情形時,於上述噴珠加工室之側壁面,在相較上述外部氣流引導構件之與固著於上述噴珠加工室之頂內壁面之端為相反側之端更遠離上述外部空氣吸引口的位置,配置逆流阻礙構件。(第16發明)
又,於第11發明之噴珠加工裝置中,可於頂面安裝有上述外部氣流引導構件之情形時,在相較上述外部氣流引導構件之與固著於上述噴珠加工室之頂內壁面之端為相反側之端更遠離上述外部空氣吸引口,且與上述內部氣流引導構件之距離上述外部空氣吸引口更遠之端面相距更遠的上述噴珠加工室之側壁面上,固著逆流阻礙構件。(第17發明)
又,於第16或第17發明之噴珠加工裝置中,可使上述逆流阻礙構件之與遠離上述外部空氣吸引口之方向正交之剖面積朝向上述噴珠加工室之遠離上述外部空氣吸引口之方向而變大。(第18發明)
又,於第18發明之噴珠加工裝置中,可使與固著有上述外部氣流引導構件之上述噴珠加工室之頂面及側壁面正交的上述逆流阻礙構件之縱剖面為三角形。(第19發明)
於噴珠加工時,噴珠加工室內係藉由吸引手段進行吸引而成為負壓環境。藉由於噴珠加工室之壁面配置外部空氣吸引口,而將外部空氣吸引(導入)至噴珠加工室內。於如吸引至噴珠加工室內之外部空氣之流動(以下,記作「外部氣流」)沿著該噴珠加工室之內壁面之位置配置外部空氣吸引口,藉此可防止噴射材及粉塵附著於噴珠加工室之內壁(第1發明)。此時,若於上述外部空氣吸引口之上述噴珠加工室之外壁面側配置外部氣流整流構件,則外部氣流藉由該外部氣流整流構件整流後,通過外部空氣吸引口而被吸引至噴珠加工室內,因此可效率良好地吸引至上述噴珠加工室內(第2發明)。上述外部氣流整流構件為兩端開口之中空狀構件,其中一開口面固著於上述噴珠加工室之外壁面,並與上述外部空氣吸引口連接(第3發明)。上述外部氣流整流構件之與開口面正交之剖面可為矩形、折曲成L字狀或ㄑ字狀之形狀、彎曲成丿字狀之形狀之任一者(第4及第5發明)。又,將上述外部氣流引導構件配置於噴珠加工室內,藉此可沿著欲防止噴射材及粉塵附著之壁面而有效率地形成外部氣流(第6發明)。較理想的是使上述外部氣流引導構件成為板狀,並將該板之一端面固著於噴珠加工室之頂面或側壁面。若使與固著有上述外部氣流引導構件之上述噴珠加工裝置之內壁面正交之上述外部氣流引導構件的縱剖面成為矩形,則噴珠加工室之製作會非常簡單(第7發明)。又,亦可使上述縱剖面折曲成ㄑ字狀或彎曲成丿字狀,以便使外部氣流效率良好地沿著上述內壁面(第8發明)。此時,上述外部氣流引導構件、與固著有該外部氣流引導構件之內壁面之導入外部氣流之側的內壁面所成之角度較佳為90°以下(第9發明)。上述外部氣流引導構件可配置成使外部氣流沿著配置有上述外部空氣吸引口之內壁面,亦可配置成使外部氣流沿著與配置有上述外部空氣吸引口之內壁面成直角之內壁面,但上述外部氣流引導構件可較佳地用於配置成使外部氣流以沿著配置有上述外部空氣吸引口之內壁面之方式流動(第10發明)。
所吸引之外部空氣,隨著遠離上述外部空氣吸引口而氣流變弱,防止噴射材及粉塵附著之力下降。另一方面,噴珠加工室內產生有朝向吸引手段流動之氣流(以下,記作「內部氣流」),因此藉由將上述內部氣流引導構件配置於噴珠加工室內,而可將內部氣流引導至內壁面(第11發明)。使上述內部氣流引導構件成為例如平坦面呈矩形之板狀,且使該內部氣流引導構件之平行之兩端面分別固著於噴珠加工室之側面,藉此可將內部氣流效率良好地引導至內壁面(第12發明)。較佳為,使相對於固著有上述外部氣流引導構件之內壁面而正交之上述外部氣流引導構件之縱剖面折曲成ㄑ字狀或彎曲成丿字狀(第13發明)。又,將上述內部氣流引導構件配置於離開外部氣流引導構件且遠離上述外部空氣吸引口之側之位置,藉此可不對外部空氣之吸引造成影響地將內部氣流引導至自外部空氣吸引口所吸引之外部空氣之流動變弱之部位等目標部位(第14發明)。又,上述內部氣流引導構件與噴珠加工室之內壁之距離與靠近上述外部空氣吸引口之端面側相比,使遠離上述外部空氣吸引口之端面側變窄,藉此可將內部氣流有效率地引導至自外部空氣吸引口所吸引之外部空氣之流動變弱之部位等目標部位(第15發明)。
特別於與壓縮空氣一併噴射噴射材之噴氣器(air blast)中,自噴珠加工用噴嘴所噴射之壓縮空氣(以下,記作「噴射流」)碰撞被加工物或噴珠加工室之內壁面,其一部分朝向頂面方向(上方)反射。由於藉由反射所產生之氣流,而自上述外部空氣吸引口所吸引之外部氣流或藉由上述內部氣流引導構件而引導至內壁面之內部氣流因反射氣流而受到阻礙。藉由設置有逆流阻礙構件,可防止反射氣流阻礙外部氣流及內部氣流之流動(第16發明)。於使上述內部氣流引導構件固著於上述噴珠加工室內之情形時,較佳為在與該內部氣流引導構件之遠離上述外部空氣吸引口之側之端面相距較遠之位置設置上述逆流阻礙構件(第17發明)。使上述逆流阻礙構件之與遠離上述外部空氣吸引口之方向正交之剖面積,朝向遠離上述噴珠加工裝置之上述外部空氣吸引口之方向而變大,藉此不會由於設置該逆流阻礙構件而阻礙外部氣流及內部氣流之流動。尤佳為縱剖面為三角形(第18及第19發明)。
以噴砂裝置為例,使用圖式來說明本發明之噴珠加工裝置之實施形態之一例。再者,本發明並不限定於本說明書中記載之實施形態,視需要可適當變更。再者,於以下說明中,上下左右方向只要無特別說明,係作為圖中之上下左右方向(將頂側作為上方)而進行說明。又,本說明書中之內壁面只要無特別說明,係表示噴珠加工室之頂面及側壁面。
噴珠加工裝置1包含:噴珠加工室10,其內部配置有噴珠加工用噴嘴11(本實施形態中為吸引式);以及吸引手段20(本實施形態中為集塵裝置),其經由連接於該噴珠加工室10之底部之導管D而連結,用以產生吸引力且回收粉末。又,配置有分離手段21(本實施形態中為旋風式分級裝置),其用以自噴射材及粉塵中將可再使用之噴射材與不可再使用之噴射材及粉塵加以分離。
於噴珠加工用噴嘴上,經由軟管(未圖示)而連接有壓縮空氣供給源(未圖示)。朝向被加工物W一併噴射噴射材及由壓縮空氣供給源所產生之壓縮空氣,藉此進行被加工物之噴珠加工。噴射材由於與被加工物W之碰撞等而導致其一部分產生破裂或缺損。又,由於與噴射材之碰撞而導致被加工物W之表面被研削而產生粉塵。該等噴射材及粉塵於噴珠加工室內飛舞,藉由自吸引手段20產生之吸引力對其等進行吸引,並移送至分離手段21。將移送至分離手段21中之噴射材及粉塵分級為由於破裂或缺損等而不 可再使用之噴射材及粉塵(輕粉體)、以及可再使用之噴射材(重粉體),並藉由吸引手段20將不可再使用之噴射材及粉塵回收。另一方面,將可再使用之噴射材儲留於噴射材漏斗22中,經由軟管H而再次輸送至噴射噴嘴,並再次與壓縮空氣一併噴射而進行噴珠加工(參照圖1)。
噴珠加工室10內係藉由吸引手段20進行吸引,即為負壓環境,因此藉由於噴珠加工室10之壁面配置外部空氣吸引口12而將外部空氣吸引(導入)至噴珠加工室10內。外部空氣吸引口12配置成使所吸引之外部空氣之流動沿著噴珠加工室10之內壁面。噴射材及粉塵會由於自噴珠加工用噴嘴11之噴射所產生之摩擦或與被加工物W之碰撞所產生之靜電、大氣及壓縮空氣中之水分或油分之吸附、分子間力、凹凸部彼此之勾掛等原因,而附著於噴珠加工室10之內壁面,但藉由所吸引之外部空氣沿著內壁面流動而使噴射材及粉塵之附著受到阻礙。在噴珠加工室10之內壁面中,於欲防止附著於頂面10a之情形時,於側壁面10b之上部位配置上述外部空氣吸引口12即可,於欲防止附著於側壁面10b之情形時,於頂面10a中之該側壁側配置上述外部空氣吸引口12即可,亦可將其等加以組合。又,上述外部空氣吸引口12較佳為相對於該外部空氣吸引口12而於該噴珠加工室10之外壁面側配置外部氣流整流構件12f(參照圖3(A))。於外部氣流整流構件12f內,自噴珠加工室10之外部朝向內部之外部空氣經整流後進行流動,因此即便於噴珠加工室10內之氣流於外部空氣吸引口12附近 朝向噴珠加工室10之外部之向量較大的情形時,亦可藉由該經整流之外部空氣而不流出至外部,將外部空氣效率良好地吸引至噴珠加工室10內。再者,外部氣流整流構件12f係自外部空氣吸引口12朝向噴珠加工室10之外側方向而配置,且只要可對所吸引之外部空氣進行整流,則其形狀、與噴珠加工室10之壁面所成之角度、及大小無特別限定。例如圖3(B)所示,可使外部氣流整流構件12f相對於噴珠加工室10之壁面而具有特定之任意較佳之角度而非直角,亦可使用具有R面之彎曲的外部氣流整流構件12f。又,如圖3(C)(圖3(C)相當於圖3(A)之A-A線剖面圖)所示,於將複數個外部空氣吸引口12配置於同一線上時,可對各個外部空氣吸引口12分別配置外部氣流整流構件12f,亦能夠以覆蓋所有外部空氣吸引口12之方式而對外部空氣吸引口12整體配置外部氣流整流構件12f。
於噴珠加工室10內,配置有用以引導吸引至欲防止附著之內壁面之外部空氣的外部氣流引導構件13。外部氣流引導構件13以板狀構件形成,且其一端面固著於噴珠加工室10之頂面10a或側壁面10b(參照圖4(A))。與固著有該外部氣流引導構件13之內壁面正交之縱剖面可為矩形、折曲成ㄑ字狀之形狀、彎曲成字狀之形狀之任一者。此時,該外部氣流引導構件13、與固著有該外部氣流引導構件13之內壁面之導入外部氣流之側的內壁面所成之角度θ較佳為90°以下。若θ大於90°,則沿著噴珠加工室10之內壁面流動之外部氣流之量變少,從而阻礙上述噴射材及 粉塵之附著之力變弱(參照圖4(B))。又,關於外部氣流引導構件13,可如圖5(A)所示將一端面固著於與配置有上述外部空氣吸引口之內壁面正交之內壁面,亦可如圖5(B)所示將一端面固著於配置有上述外部空氣吸引口之內壁面。前者可改變所吸引之外部空氣之流動方向,後者可進行整流,以使外部空氣不會成為於吸引至噴珠加工室10內後立即自內壁面離開之氣流。又,關於外部氣流引導構件13,於設置有複數個上述外部空氣吸引口12之情形時,外部氣流引導構件13可根據目的而成為將其一端固著於與配置有上述外部空氣吸引口12之內壁面正交之內壁面、固著於配置有上述外部空氣吸引口12之內壁面、以及其等之組合之任一情形(圖5(C))。又,當無需對所有上述外部空氣吸引口12配置上述外部氣流引導構件13時,亦可僅對一部分上述外部空氣吸引口12設置外部氣流引導構件13(圖5(D))。
剛自外部空氣吸引口12被吸引後,外部空氣之流動較強,阻礙噴射材及粉塵附著於噴珠加工室10之內壁面之效果較高,但隨著遠離外部空氣吸引口12,外部空氣之流動變弱,上述阻礙附著之效果變弱。於噴珠加工室10內,產生有朝向噴珠加工室10之底部、即吸引手段之氣流(內部氣流)。(再者,所謂本說明書中之內部氣流,係表示以下述氣流為首之於噴珠加工室內所產生之除剛導入後之外部氣流以外的氣流之概念,上述氣流係藉由噴珠加工用噴嘴11而與噴射材一併噴射之壓縮空氣(噴射流)碰撞被加工物W或內壁面而產生反射,其一部分朝向上方,其後朝向與吸引手段20連結之底部)。將內部氣流朝上述外部氣流之流動變弱之部位引導,藉此可阻礙上述附著。用以將內部氣流朝上述外部空氣之流動變弱之部位引導之內部氣流引導構件14係配置於噴珠加工室10內。內部氣流引導構件14係使用折曲成ㄑ字狀之板狀構件(例如,折曲成135°~170°)(參照圖6(A))。上述內部氣流引導構件14係相對於外部空氣吸引口12而配置於遠離上述外部氣流引導構件13之位置。又,配置成使內部氣流引導構件14與噴珠加工室10之內壁面之距離成為與靠近外部空氣吸引口12之端面側相比,遠離外部空氣吸引口12之端面側變窄。即,於如圖6所示配置有外部氣流引導構件13與內部氣流引導構件14之情形時,配置成使配置有外部空氣吸引口12之側面與內部氣流引導構件14之距離成為與靠近外部空氣吸引口12之側即上方相比,遠離外部空氣吸引口12之側即下方變小。該距離可連續變窄,亦可存在有其一部分具有連續相同距離之部位(參照圖6(A)及圖6(B))。上述內部氣流引導構件14除使用上述形狀以外,亦可使用彎曲成丿字狀之板狀(參照圖6(C))、及未折曲及彎曲之矩形板狀(參照圖6(D))之任一情形。
又,上述反射之氣流之一部分係於側壁面10b及其附近流動,因此藉由外部空氣吸引口12所導入且藉由外部氣流引導構件而沿著側壁面10b向下流動之外部氣流、以及藉由內部氣流引導構件而沿著側壁面10b向下流動之內部氣流之流動會由於上述反射之氣流而受到阻礙(參照圖7)。為防止此情形,於噴珠加工室10之側壁面10b配置有逆流阻礙構件15。上述逆流阻礙構件15係配置成使上端部位於上述內部氣流引導構件14之下端部之更下方。較理想的是該逆流阻礙構件15越往下方水平方向之剖面積連續變大,以便不會由於設置上述逆流阻礙構件15而使上述向下流動之外部氣流及內部氣流之流動受到阻礙。縱剖面可較佳使用三角形(參照圖8(A))、1/4圓(參照圖8(B))、1/4橢圓(參照圖8(C))、以及橢圓之一部分變形而上端為銳角之1/4橢圓(參照圖8(D))等之任一者。
本實施形態中,如圖2所示,於噴珠加工室10之上部位配置有外部空氣吸引口12,為了使自上述外部空氣吸引口12所吸引之外部氣流沿著側壁面10b流動,而將矩形板狀之外部氣流引導構件13配置成使其一端與頂面10a垂直,為了防止噴射材及粉塵附著於外部氣流之流動變弱之位置之更下方的側壁面10b上,於預計之附著位置,將用以引導內部氣流之由折曲成ㄑ字狀之板狀構件所構成之內部氣流引導構件14,配置於離開上述外部氣流引導構件且遠離上述外部空氣吸引口12之側之位置。又,於設置有上述外部空氣吸引口12之側壁面10b上,將縱剖面為三角形之逆流阻礙構件15配置成使縱剖面之底邊與該側壁面10b垂直,且使該逆流阻礙構件15之上端部位於上述內部氣流引導構件14之下端部的更下方。
(實施例)
圖2中,圖2(A)表示平面圖,圖2(B)表示右側視圖,圖2(C)表示平面圖。又,圖2(D)表示圖2(B)之C-C線剖面圖,圖2(E)表示圖2(A)之D-D線剖面圖,圖2(F)表示圖2(A)之E-E線剖面圖。又,圖2(E)及圖2(F)中,為方便起見而省略噴珠加工用噴嘴11及被加工物W。使用圖1所示之噴珠加工室進行噴珠加工。使吸引手段20運轉,對被加工物W(270×280×t10之鋼材)噴射噴射材(WA#600:新東工業股份有限公司製造)150分鐘。又,於噴珠加工室10之側壁面10b,配置有用以確認噴珠加工中之噴珠加工室10之內部的窗(未圖示),確認噴珠加工中之內壁面之狀態。於噴珠加工後,未確認到噴射材及粉塵於內壁面之堆積。又,於噴珠加工中,亦未確認到噴射材及粉塵於內壁面之堆積,根據本發明,可於噴射材及粉塵不附著於噴珠加工室10之內壁面之狀態下進行噴珠加工。
(變更例)
已對本實施形態之噴珠加工用噴嘴為吸引式之情形進行了說明,但於藉由對裝填有噴射材之加壓槽進行加壓,而將噴射材與壓縮空氣流一併輸送至噴珠加工用噴嘴而進行噴射的所謂直壓式之情形時,亦可較佳地使用本發明。
又,噴珠加工中,不僅於將噴射材與壓縮空氣一併進行噴射之噴氣器之情形時,亦於藉由葉輪旋轉所產生之離心力而投射噴射材之離心式噴珠加工裝置(所謂珠粒噴擊(shot blast)裝置)之情形時,亦可較佳地使用本發明。
又,用於噴珠加工之噴射材除使用通常噴珠加工中所使用者(金屬系(所謂珠粒(shot)、噴粒(grid)、鋼線(cut wire))之外,只要為陶瓷系、樹脂系、植物系之粉體)則並無特別限定,均可適用於本發明。
於實施例中,將四角形之外部空氣吸引口相對於噴珠加工室之側壁面而平行地配置有3個,但並不限定其形狀及數量,可進行適當變更。
於實施例中,設置成使未連接於噴珠加工室之外壁之外部氣流整流構件之開口面朝上(頂面方向),但亦可設置於水平方向上。
折曲成ㄑ字狀之內部氣流引導構件可連續地折曲,亦可一部分為直線,還可使折曲率(角度)根據部位而變化。
內部氣流引導構件亦可為彎曲成丿字狀之板狀構件。該情形時,可較佳地使用連續地彎曲、一部分為直線、以及彎曲率根據部位而變化之任一情形。
逆流阻礙構件只要如實施形態及實施例所示,為具備上述外部空氣吸引口之噴珠加工室,則亦可用於不具備上述外部氣流整流構件、上述外部氣流引導構件、以及上述內部氣流引導構件之情形。
於實施例中,以使外部氣流及內部氣流沿著噴珠加工室之側壁面流動之方式而設置有上述外部空氣吸引口、上述外部氣流整流構件、上述外部氣流引導構件、上述內部氣流引導構件、以及上述逆流阻礙構件,但亦可配置成使外部氣流及內部氣流沿著噴珠加工室之頂面流動。
1...噴珠加工裝置
10...噴珠加工室
10a...頂面
10b...側壁面
11...噴珠加工用噴嘴
12...外部空氣吸引口
12f...外部氣流整流構件
13...外部氣流引導構件
14...內部氣流引導構件
15...逆流阻礙構件
20...吸引手段(集塵裝置)
21...分離手段(旋風式分級裝置)
22...噴射材漏斗
D...導管
H...軟管
W...被加工物
圖1係對本實施形態之噴珠加工裝置之構成進行說明之概略圖。
圖2係表示本實施形態之噴珠加工室之構成之概略圖。圖2(A)係前視圖,圖2(B)係圖2(A)之A方向箭視圖(右側視圖),圖2(C)係圖2(A)之B方向箭視圖,圖2(D)係圖2(B)之C-C線剖面圖,圖2(E)係圖2(A)之D-D線剖面圖,圖2(F)係圖2(A)之E-E線剖面圖。
圖3係表示本發明之外部空氣吸引口之外部氣流之流動的說明圖。
圖4係表示本發明之外部氣流引導構件之概略圖。圖4(A)係對設置狀態進行說明之說明圖,圖4(B)係對變更例進行說明之說明圖。
圖5係表示本發明之外部氣流引導構件之設置例之概略圖。
圖6係表示本發明之內部氣流引導構件之設置例之概略圖。
圖7係表示設置有本發明之逆流阻礙構件時之噴射流之流動的概略圖。
圖8係表示本發明之逆流阻礙構件之形態之概略圖。
10...噴珠加工室
10a...頂面
10b...側壁面
11...噴珠加工用噴嘴
12...外部空氣吸引口
12f...外部氣流整流構件
13...外部氣流引導構件
14...內部氣流引導構件
15...逆流阻礙構件
D...導管
W...被加工物

Claims (19)

  1. 一種噴珠加工裝置,其特徵在於具備:噴珠加工室,其用以藉由自設置於內部之噴珠加工用噴嘴對被加工物噴射噴射材而進行噴珠加工;以及吸引手段,其用以對上述噴珠加工室內進行吸引;上述噴珠加工室具備至少1個以上之外部空氣吸引口,以便將外部空氣吸引至該噴珠加工室內,並且使所吸引之外部空氣沿著該噴珠加工裝置之內壁面流動。
  2. 如申請專利範圍第1項之噴珠加工裝置,其中於具備上述外部空氣吸引口之上述噴珠加工室之外壁面側,配置有用以將外部空氣整流並吸引至上述噴珠加工室內之外部氣流整流構件。
  3. 如申請專利範圍第2項之噴珠加工裝置,其中上述外部氣流整流構件係兩端開口之中空狀構件,將其中一開口面安裝於上述噴珠加工室之外壁面,並與上述外部空氣吸引口連接。
  4. 如申請專利範圍第3項之噴珠加工裝置,其中上述外部氣流整流構件之與上述開口面正交之方向之剖面為矩形。
  5. 如申請專利範圍第3項之噴珠加工裝置,其中上述外部氣流整流構件之與上述開口面正交之方向之剖面為折曲成ㄑ字狀或L字狀、或者彎曲成字狀之任一者。
  6. 如申請專利範圍第1項之噴珠加工裝置,其中於上述噴珠加工室內,配置有將藉由上述外部空氣吸引口所吸引 之外部空氣引導為沿著內壁面流動之外部氣流引導構件。
  7. 如申請專利範圍第6項之噴珠加工裝置,其中上述外部氣流引導構件為板狀,其一端面固著於上述噴珠加工室內之頂面及側壁面之至少任一者上,相對於固著有該外部氣流引導構件之上述噴珠加工室之頂面及側壁面而正交之縱剖面為矩形。
  8. 如申請專利範圍第6項之噴珠加工裝置,其中上述外部氣流引導構件為板狀,其一端面固著於上述噴珠加工室之頂面及側壁面之至少任一者上,相對於固著有該外部氣流引導構件之上述噴珠加工室之頂面及側壁面而正交之縱剖面為折曲成ㄑ字狀之形狀或彎曲成字狀之形狀之任一者。
  9. 如申請專利範圍第7項或第8項之噴珠加工裝置,其中上述外部氣流引導構件、與固著有該外部氣流引導構件之內壁面之導入外部氣流之側的內壁面所成之角度為90°以下。
  10. 如申請專利範圍第9項之噴珠加工裝置,其中上述外部氣流引導構件係配置成將藉由上述外部空氣吸引口所吸引之外部空氣引導為沿著配置有上述外部空氣吸引口之內壁面。
  11. 如申請專利範圍第6項之噴珠加工裝置,其中於上述噴珠加工室內,配置有將該噴珠加工室之內部所產生之氣流引導為沿著內壁面流動之內部氣流引導構件。
  12. 如申請專利範圍第11項之噴珠加工裝置,其中上述 內部氣流引導構件為平坦面呈矩形之板狀,使該內部氣流引導構件之平行之兩端面分別固著於上述噴珠加工室之側面。
  13. 如申請專利範圍第12項之噴珠加工裝置,其中相對於固著有上述外部氣流引導構件之上述噴珠加工室之內壁面,與該內壁面正交之上述內部氣流引導構件之縱剖面為折曲成ㄑ字狀之形狀或彎曲成字狀之形狀之任一者。
  14. 如申請專利範圍第11項之噴珠加工裝置,其中上述內部氣流引導構件係配置於離開上述外部氣流引導構件且遠離上述外部空氣吸引口之側之位置。
  15. 如申請專利範圍第11項之噴珠加工裝置,其中上述內部氣流引導構件與上述噴珠加工室之內壁之距離與靠近上述外部空氣吸引口之端面側相比,在遠離上述外部空氣吸引口之端面側為更窄。
  16. 如申請專利範圍第6項之噴珠加工裝置,其中於頂面安裝有上述外部氣流引導構件之情形時,於上述噴珠加工室之側壁面,在相較上述外部氣流引導構件之與固著於上述噴珠加工室之頂內壁面之端為相反側之端更遠離上述外部空氣吸引口的位置,固著有逆流阻礙構件。
  17. 如申請專利範圍第11項之噴珠加工裝置,其中於頂面安裝有上述外部氣流引導構件之情形時,在相較上述外部氣流引導構件之與固著於上述噴珠加工室之頂內壁面之端為相反側之端更遠離上述外部空氣吸引口,且與上述內部氣流引導構件之距離上述外部空氣吸引口更遠之端面相 距更遠之上述噴珠加工室的側壁面上,固著有逆流阻礙構件。
  18. 如申請專利範圍第16項或第17項之噴珠加工裝置,其中上述逆流阻礙構件之與遠離上述外部空氣吸引口之方向正交之剖面積係朝向上述噴珠加工室之遠離上述外部空氣吸引口之方向而變大。
  19. 如申請專利範圍第18項之噴珠加工裝置,其中與固著有上述外部氣流引導構件之上述噴珠加工室之頂面及壁面正交的上述逆流阻礙構件之縱剖面為三角形。
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