TWI521723B - 太陽電池模組 - Google Patents

太陽電池模組 Download PDF

Info

Publication number
TWI521723B
TWI521723B TW100135027A TW100135027A TWI521723B TW I521723 B TWI521723 B TW I521723B TW 100135027 A TW100135027 A TW 100135027A TW 100135027 A TW100135027 A TW 100135027A TW I521723 B TWI521723 B TW I521723B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
solar cell
wiring member
resin
metal
electrode
Prior art date
Application number
TW100135027A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201218402A (en
Inventor
林宏樹
加藤木茂樹
名取美智子
須方振一郎
桃崎彩
Original Assignee
日立化成股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日立化成股份有限公司 filed Critical 日立化成股份有限公司
Publication of TW201218402A publication Critical patent/TW201218402A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI521723B publication Critical patent/TWI521723B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
    • H01L31/05—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells
    • H01L31/0504—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells specially adapted for series or parallel connection of solar cells in a module
    • H01L31/0512—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells specially adapted for series or parallel connection of solar cells in a module made of a particular material or composition of materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02—Details
    • H01L31/0224—Electrodes
    • H01L31/022408—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
    • H01L31/022425—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Sustainable Energy (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Description

太陽電池模組
本發明是有關於一種太陽電池模組。
作為解決深刻化之全球暖化或石化能源枯竭問題之手段，目前正關注作為使用太陽光之發電系統的太陽電池。現在，主流之太陽電池具有藉由金屬配線構件將在單晶或多晶Si晶圓上形成有電極之太陽電池單元串列或並列連接之結構。通常情況下，於太陽電池單元之電極與金屬配線構件之連接中使用顯示出良好之導電性且廉價之焊料(日本專利特開2002-263880號公報)。於最近，考慮到環境問題，已知有將不含Pb之Sn-Ag-Cu焊料包覆於作為配線構件之銅線上，加熱至焊料之熔融溫度以上而將太陽電池單元之電極與配線構件連接的方法(日本專利特開2002-263880號公報、日本專利特開2004-204256號公報)。
然而，於該方法中，必須加熱至超過所使用之Sn-Ag-Cu焊料之熔點的260℃以上，因此產生太陽電池單元之特性劣化、太陽電池單元之翹曲或破損而造成良率降低之現象成為問題。
另一方面，提出了使用可以更低溫進行電連接之導電性黏著劑(日本專利特開平8-330615號公報、日本專利特開2003-133570號公報、日本專利特開2005-243935號公報、日本專利特開2007-265635號公報)。該些導電性黏著劑是於熱硬化性樹脂中混合、分散有以銀粒子為代表之金屬粒子的組成物，藉由使金屬粒子與太陽電池單元之電極及配線構件物理性接觸而表現出電連接。
然而，即使是上述日本專利特開平8-330615號公報、日本專利特開2003-133570號公報、日本專利特開2005-243935號公報、日本專利特開2007-265635號公報中所記載之導電性黏著劑，亦未必獲得充分之連接特性。具體而言，根據本發明者等人之研究可判明：使用包含銀粒子及熱硬化性樹脂之先前之導電性黏著劑而製作的太陽電池模組若於溫度循環試驗中進行暴露，則其特性降低。
本發明是鑒於上述先前技術所具有之課題而成，其目的在於提供可防止太陽電池模組之製造中的良率降低，另外即使於溫度循環試驗後亦可充分地維持太陽電池之特性的可靠性優異之太陽電池模組。
為了解決上述課題，本發明提供一種太陽電池模組，其具有多個太陽電池單元藉由配線構件而相互電連接之連接結構，其中所述多個太陽電池單元於兩個面具有電極，其特徵在於：所述連接結構具有：對電極與配線構件進行電連接之金屬部，其中所述金屬部由熔點為200℃以下之金屬熔融而成，以及對電極與配線構件進行黏著之樹脂部。
本發明之太陽電池模組具有上述構成，因此難以產生製造中之良率降低，另外即使於溫度循環試驗後亦可充分地維持太陽電池之特性。
亦即，本發明之太陽電池模組具有藉由200℃以下之加熱即可連接配線構件與電極的連接結構。由此，本發明之太陽電池模組與使用Sn-Ag-Cu系焊料而以260℃以上之加熱條件所製作之太陽電池模組相比較而言，難以產生太陽電池單元之特性劣化或者太陽電池單元之翹曲或破損等，可抑制良率之降低。
而且，本發明之太陽電池模組具有如下之連接結構：於太陽電池單元之電極與配線構件之間形成有熔點為200℃以下之金屬熔融而成的粗且鞏固之導電路徑，並且藉由樹脂部而將電極與配線構件黏著。由此，可充分地獲得對溫度循環試驗中之熱應變之耐受性，且充分地維持太陽電池之特性。
於本發明之太陽電池模組中，較佳的是上述配線構件為帶狀，且於與該配線構件延伸之方向正交的截面觀看上述金屬部及上述樹脂部時，金屬部處於將配線構件之中央部與電極之中央部連接之位置，樹脂部處於將配線構件之上述中央部之外側與電極之上述中央部之外側黏著之位置。
藉由具有此種結構的太陽電池模組，可藉由上述樹脂部而更鞏固地增強上述金屬部之連接，因此可使太陽電池對溫度循環之耐受性進一步提高。而且，上述之太陽電池模組可成為上述金屬部由於上述樹脂部之保護而難以受到來自外部之水分等之影響，且於高溫高濕條件(85℃/85%RH)下之連接可靠性亦優異之太陽電池模組。
而且，較佳的是上述金屬部及上述樹脂部是藉由如下方式而形成：於使包含(A)包含熔點為200℃以下之金屬的導電性粒子、(B)熱硬化性樹脂及(C)助熔活性劑的導電性黏著劑位於連接及黏著前之電極與上述配線構件之間的狀態下，以上述導電性粒子熔融之溫度而對上述導電性黏著劑進行加熱。
藉由上述步驟而形成之金屬部，由於助熔活性劑而使導電性粒子彼此之間更確實地一體化，可成為導電路徑之缺陷少的金屬部。由此，變得可獲得低電阻所產生之發電效率提高等效果。而且，藉由上述步驟而形成之樹脂部可成為黏著性及耐熱性優異之樹脂部，因此可使太陽電池模組之可靠性進一步提高。
另外，較佳的是上述金屬部及上述樹脂部是藉由如下方式而形成：一面於相互對向之方向對連接及黏著前之電極與配線構件進行加壓一面進行上述加熱。
[發明的效果]
藉由本發明，可提供一種可防止太陽電池模組之製造中的良率降低，另外即使於溫度循環試驗後亦可充分地維持太陽電池之特性的可靠性優異之太陽電池模組。
以下，參照圖式對本發明之實施形態加以詳細之說明，但本發明並不限定於該些。另外，圖式中之同一參照符號表示相同部分或相當部分。
圖1是表示本發明之太陽電池模組之一實施形態之主要部分的模式圖。圖1中所示之太陽電池模組具有於兩個面具有電極之多個太陽電池單元藉由配線構件而相互電連接之連接結構。本實施形態之太陽電池模組藉由本發明之導電性黏著劑將太陽電池單元10之表面電極與配線構件11之其中一側電連接，另外配線構件11之另一側與鄰接之太陽電池單元12之背面電極連接，以此種之連接結構為重複單元，由數十個單元而形成。最終於該些單元之受光面側配置密封樹脂，進一步於密封樹脂上配置玻璃基板，於背面側配置密封樹脂，進一步於密封樹脂上配置保護膜，對該些進行加熱、視需要進行加壓之層壓密封，進一步藉由鋁框對外周部進行支撐而成為太陽電池模組。密封樹脂通常使用乙酸乙烯酯共聚物(EVA)。保護膜通常使用杜邦公司製造之Tedlar等耐候性膜。
圖2是圖1中之II-II線截面圖，於與帶狀之配線構件11延伸之方向正交的截面觀看連接結構。圖3是圖2中之以框24而表示之區域的放大圖，具體地表示本發明之連接結構之一例。
本實施形態之太陽電池模組之連接結構具有接合部22，所述接合部22包含：對表面電極20或背面電極21與配線構件11進行電連接之熔點為200℃以下之金屬熔融而成之金屬部30，對表面電極20或背面電極21與配線構件11進行黏著之樹脂部31。而且，於本實施形態中，於與配線構件11延伸之方向正交的截面觀看上述金屬部30及上述樹脂部31時，金屬部30處於將配線構件11之中央部與表面電極20或背面電極21之中央部連接之位置，樹脂部31處於將配線構件11之上述中央部之外側與表面電極20或背面電極21之上述中央部之外側黏著之位置。而且，該連接結構整體被作為密封樹脂之EVA 23密封。
另外，所謂配線構件11之上述中央部及其外側亦可為配線構件之寬度方向(短邊方向)中央部及兩端部，所謂表面電極20或背面電極21之上述中央部及其外側亦可為電極之寬度方向(短邊方向)之中央部及兩端部。
於本實施形態之接合部22中，藉由熔點為200℃以下之金屬熔融而將表面電極20之中央部與配線構件11之中央部接合，另外於熔融之金屬之周邊部，藉由樹脂製黏著劑而將表面電極20與配線構件11黏著。而且，於背面側之接合部，亦同樣地藉由熔點為200℃以下之金屬熔融而將背面電極21之中央部與配線構件11之中央部接合，另外於熔融之金屬之周邊部，藉由樹脂製黏著劑而將背面電極21與配線構件11黏著。
於本實施形態中，自導電性之觀點考慮，較佳的是藉由金屬部將配線構件之寬度之5%～80%之區域與表面電極或背面電極之寬度之5%～80%之區域連接。
而且，本實施形態之太陽電池模組之接合部22，於與配線構件11延伸之方向正交的截面觀看上述金屬部30及上述樹脂部31時，金屬部之面積與樹脂部之面積之比[金屬部]/[樹脂部]較佳的是成為5/95～80/20，更佳的是成為20/80～70/30。該比若不足5/95，亦即金屬部之量少，則存在電阻增大之傾向，若超過80/20，亦即金屬部之量多，則存在耐溫度循環性降低之傾向。
本實施形態之太陽電池模組由於具有上述接合部，從而可藉由於200℃以下之低溫之連接而製造，因此與使用Sn-Ag-Cu系焊料而於260℃以上進行連接製作之先前之太陽電池模組相比而言，可抑制太陽電池單元之特性劣化、太陽電池單元之翹曲或破損等所造成之良率降低。
而且，包含銀粒子之導電性黏著劑通常可於150℃～200℃下黏著而表現出導電性。然而，藉由該銀系導電性黏著劑連接而製作之太陽電池模組，藉由粒子彼此之間之接觸的比較細且脆弱之路徑而形成太陽電池單元之電極與配線構件間的連接結構中之導電路徑。相對於此，本實施形態之太陽電池模組可形成熔點為200℃以下之金屬熔融而成之金屬部粗且鞏固之導電路徑，因此與上述太陽電池模組相比較而言，可實現低電阻所帶來之發電效率提高或對於溫度循環試驗中之熱應變的耐受性之提高。
然而，熔點為200℃以下之金屬通常含有鉍、鋅等，因此與作為先前之連接材料之Sn-Ag-Cu系焊料相比而言，硬且脆弱。因此，於僅僅使熔點為200℃以下之金屬熔融而將太陽電池單元之電極與配線構件接合之情形時，於溫度循環試驗後無法充分維持太陽電池之特性。對此，本實施形態之太陽電池模組除了藉由熔融金屬而將太陽電池單元之電極與配線構件接合以外，藉由樹脂製黏著劑而黏著該接合周邊部，因此可消除熔點200℃以下之金屬所共有之脆弱性，可實現對溫度循環試驗中之熱應變之耐受性的提高。
本實施形態之接合部22可藉由如下方式而形成：於使包含(A)包含熔點為200℃以下之金屬的導電性粒子、(B)熱硬化性樹脂及(C)助熔活性劑之導電性黏著劑位於連接及黏著前之表面電極20或背面電極21與配線構件11之間的狀態下，以上述導電性粒子熔融之溫度而對上述導電性黏著劑進行加熱。於印刷性及點膠塗佈性之方面而言，較佳的是上述導電性黏著劑為液狀。
作為(A)包含熔點為200℃以下之金屬的導電性粒子，可使用由熔點為200℃以下之金屬所構成之粒子。另外，較佳的是該導電性粒子不含鉛。作為熔點為200℃以下之金屬，例如可列舉包含選自鉍(Bi)、銦(In)、鋅(Zn)、銅(Cu)及銀(Ag)之一種金屬或二種以上之金屬與錫(Sn)之合金。而且，亦可單獨使用銦(In)等熔點為200℃以下之金屬。作為上述合金，具體而言可列舉Sn48%-In52%焊料(熔點為117℃)、Sn40%-Bi56%-Zn4%焊料(熔點為130℃)、Sn42%-Bi58%焊料(熔點為138℃)、Sn42%-Bi57%-Ag1%焊料(熔點為139℃)、Sn90%-Ag2%-Cu0.5%-Bi7.5%焊料(熔點為189℃)、Sn91%-Zn9%焊料(熔點為197℃)等。該些焊料顯示出明確之熔解後之固化舉動而較佳。該些可單獨使用或者將2種以上組合使用。而且，上述導電性粒子可將2種以上不同材質之導電性粒子組合而含有於導電性黏著劑中。
本實施形態之導電性黏著劑亦可於形成上述接合部之 範圍中含有包含熔點為200℃以下之金屬與熔點超過200℃之金屬而成之導電性粒子，而且亦可含有由熔點為200℃以下之金屬所形成之導電性粒子與由熔點超過200℃之金屬所形成之導電性粒子。作為熔點超過200℃之金屬，例如可列舉選自Pt、Au、Ag、Cu、Ni、Pd、Al、Sn等之一種金屬或二種以上金屬所形成之合金。更具體而言，可列舉：Au粉、Ag粉、Cu粉、鍍Ag之Cu粉、SnAg焊料粉、SnAgCu焊料粉等。作為市售品，可使用日立化成工業股份有限公司製造之商品名「MA05K」等。
(A)包含熔點為200℃以下之金屬的導電性粒子之平均粒徑並無特別限制，較佳的是0.1μm~100μm。若其平均粒徑不足0.1μm，則存在導電性黏著劑之黏度變高而作業性降低之傾向。而且，若導電性粒子之平均粒徑超過100μm，則存在印刷性降低且連接可靠性降低之傾向。自使導電性黏著劑之印刷性及作業性更良好之觀點考慮，更佳的是其平均粒徑為1.0μm~50μm。另外，自使導電性黏著劑之保存穩定性以及硬化物之封裝可靠性提高之觀點考慮，特佳的是其平均粒徑為5.0μm~30μm。
作為本實施形態之導電性黏著劑中之上述導電性粒子之含量，較佳的是熔點為200℃以下之金屬之含量相對於導電性黏著劑之總量而言成為30質量%~95質量%。於上述金屬之含量不足30質量%之情形時，存在如下之傾向：變得難以形成上述之具有接合部之連接結構，變得難以確保電極與配線構件間之導通。另一方面，若上述金屬之含 量超過95質量%，則存在導電性黏著劑之黏度變高且作業性降低之傾向。而且，導電性黏著劑中之黏著劑成分相對性地變少，因此存在硬化物之封裝可靠性降低之傾向。作為熔點為200℃以下之金屬相對於導電性黏著劑總量的比例，自使作業性或導電性提高之觀點考慮，更佳的是40質量%~90質量%，自提高硬化物之封裝可靠性之觀點考慮，進一步更佳的是50質量%~85質量%，自兼顧耐溫度循環性與點膠塗佈性之方面考慮，進一步更佳的是60質量%~80質量%。
(B)熱硬化性樹脂具有將表面電極20或背面電極21與配線構件11黏著之作用。於本實施形態中，藉由熱硬化性樹脂之硬化物而形成對接合部22中央之金屬部30之周邊部進行增強的樹脂部31。作為熱硬化性樹脂，例如可列舉環氧樹脂、丙烯酸樹脂、馬來醯亞胺樹脂及氰酸酯樹脂等熱硬化性有機高分子化合物，以及該些之前驅物。於該些中，較佳的是以丙烯酸樹脂及馬來醯亞胺樹脂為代表之於分子中具有可聚合之碳-碳雙鍵之化合物，或環氧樹脂。該些熱硬化性樹脂之耐熱性及黏著性優異，而且亦可視需要溶解或分散於有機溶劑中而以液體之狀態進行操作，因此作業性亦優異。上述之熱硬化性樹脂可單獨使用1種或者組合使用2種以上。
構成丙烯酸樹脂之於分子中具有可聚合之碳-碳雙鍵的化合物例如可列舉：單丙烯酸酯化合物、單甲基丙烯酸酯化合物、二丙烯酸酯化合物、及二甲基丙烯酸脂化合物。
單丙烯酸酯化合物例如可列舉：丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸第三丁酯、丙烯酸戊酯、丙烯酸異戊酯、丙烯酸己酯、丙烯酸庚酯、丙烯酸辛酯、丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸壬酯、丙烯酸癸酯、丙烯酸異癸酯、丙烯酸月桂基酯、丙烯酸十三烷基酯、丙烯酸十六烷基酯、丙烯酸烯硬脂基酯、丙烯酸異硬脂基酯、丙烯酸環己基酯、丙烯酸異冰片基酯、二乙二醇丙烯酸酯、聚乙二醇丙烯酸酯、聚丙二醇丙烯酸酯、丙烯酸-2-甲氧基乙酯、丙烯酸-2-乙氧基乙酯、丙烯酸-2-丁氧基乙酯、甲氧基二乙二醇丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇丙烯酸酯、丙烯酸二環戊烯基氧基乙酯、丙烯酸-2-苯氧基乙酯、苯氧基二乙二醇丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇丙烯酸酯、丙烯酸-2-苯甲醯氧基乙酯、丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯、丙烯酸苄酯、丙烯酸-2-氰基乙酯、γ-丙烯醯氧基乙基三甲氧基矽烷、丙烯酸縮水甘油酯、丙烯酸四氫糠酯、丙烯酸二甲基胺基乙酯、丙烯酸二乙基胺基乙酯、丙烯醯氧基乙基磷酸酯及丙烯醯氧基乙基苯基酸式磷酸酯。
單甲基丙烯酸酯化合物例如可列舉：甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸第三丁酯、甲基丙烯酸戊酯、甲基丙烯酸異戊酯、甲基丙烯酸己酯、甲基丙烯酸庚酯、甲基丙烯酸辛酯、甲基丙烯酸-2-乙基己酯、甲基丙烯酸壬酯、甲基丙烯酸癸酯、甲基 丙烯酸異癸酯、甲基丙烯酸月桂基酯、甲基丙烯酸十三烷基酯、甲基丙烯酸十六烷基酯、甲基丙烯酸硬脂基酯、甲基丙烯酸異硬脂基酯、甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸異冰片基酯、二乙二醇甲基丙烯酸酯、聚乙二醇甲基丙烯酸酯、聚丙二醇甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸-2-甲氧基乙基酯、甲基丙烯酸-2-乙氧基乙基酯、甲基丙烯酸-2-丁氧基乙基酯、甲氧基二乙二醇甲基丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸二環戊烯基氧基乙酯、甲基丙烯酸-2-苯氧基乙酯、苯氧基二乙二醇甲基丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸-2-苯甲醯氧基乙酯、甲基丙烯酸-2-羥基-3-苯氧基丙酯、甲基丙烯酸苄酯、甲基丙烯酸-2-氰基乙酯、γ-甲基丙烯醯氧基乙基三甲氧基矽烷、甲基丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸四氫糠基酯、甲基丙烯酸二甲基胺基乙酯、甲基丙烯酸二乙基胺基乙酯、甲基丙烯醯氧基乙基磷酸酯及甲基丙烯醯氧基乙基苯基酸式磷酸酯。
二丙烯酸酯化合物例如可列舉：乙二醇二丙烯酸酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、1,9-壬二醇二丙烯酸酯、1,3-丁二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、四乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯；1莫耳雙酚A、雙酚F或雙酚AD與2莫耳丙烯酸縮水甘油酯之反應物；雙酚A、雙酚F或雙酚AD之聚環氧乙烷加成物之二丙烯酸酯；雙酚 A、雙酚F或雙酚AD之聚環氧丙烷加成物之二丙烯酸酯；雙(丙烯醯氧基丙基)聚二甲基矽氧烷、雙(丙烯醯氧基丙基)甲基矽氧烷-二甲基矽氧烷共聚物。
二甲基丙烯酸脂化合物例如可列舉：乙二醇二甲基丙烯酸酯、1,4-丁二醇二甲基丙烯酸脂、1,6-己二醇二甲基丙烯酸脂、1,9-壬二醇二甲基丙烯酸脂、1,3-丁二醇二甲基丙烯酸脂、新戊二醇二甲基丙烯酸脂、二乙二醇二甲基丙烯酸酯、三乙二醇二甲基丙烯酸酯、四乙二醇二甲基丙烯酸酯、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、三丙二醇二甲基丙烯酸脂、聚丙二醇二甲基丙烯酸脂；1莫耳雙酚A、雙酚F或雙酚AD與2莫耳甲基丙烯酸縮水甘油酯之反應物；雙酚A、雙酚F或雙酚AD之聚環氧乙烷加成物之二甲基丙烯酸脂；雙酚F或雙酚AD之聚環氧丙烷加成物之二甲基丙烯酸脂；雙(甲基丙烯醯氧基丙基)聚二甲基矽氧烷、雙(甲基丙烯醯氧基丙基)甲基矽氧烷-二甲基矽氧烷共聚物。
該些於分子中具有可聚合之碳-碳雙鍵的化合物可單獨使用1種或者組合使用2種以上。
於導電性黏著劑包含於分子中具有可聚合之碳-碳雙鍵之化合物作為熱硬化性樹脂之情形時，較佳的是導電性黏著劑包含自由基聚合起始劑。自有效地抑制空隙(void)之觀點等考慮，自由基聚合起始劑較佳的是有機過氧化物。而且，自使導電性黏著劑之硬化性及黏度穩定性提高之觀點考慮，較佳的是有機過氧化物之分解溫度為70℃~170℃。
自由基聚合起始劑例如可列舉：1,1,3,3-四甲基丁基過氧基2-乙基己酸酯、1,1-雙(第三丁基過氧基)環己烷、1,1-雙(第三丁基過氧基)環十二烷、二-第三丁基過氧基間苯二甲酸酯、第三丁基過氧化苯甲酸酯、過氧化二異丙苯、第三丁基異丙苯基過氧化物、2,5-二甲基-2,5-二(第三丁基過氧基)己烷、2,5-二甲基-2,5-二(第三丁基過氧基)3-己炔、氫過氧化異丙苯。該些化合物可單獨使用1種或者組合使用2種以上。
自由基聚合起始劑之調配比例相對於導電性黏著劑中之導電性粒子以外的黏著劑成分之總量而言較佳的是0.01質量%～20質量%，更佳的是0.1質量%～10質量%，進一步更佳的是0.5質量%～5質量%。
作為環氧樹脂，若為於其1分子中具有2個以上環氧基之化合物，則可無特別限制地使用公知之化合物。此種環氧樹脂例如可列舉由雙酚A、雙酚F、雙酚AD等與表氯醇所衍生之環氧樹脂等。
該環氧樹脂可獲得市售之環氧樹脂。其具體例可列舉：作為雙酚A型環氧樹脂之AER-X8501(旭化成工業公司製造、商品名)、R-301(Japan Epoxy Resins Co.,Ltd製造、商品名)、YL-980(Japan Epoxy Resins Co.,Ltd製造、商品名)，作為雙酚P型環氧樹脂之YDF-170(東都化成公司製造、商品名)、YL-983(Japan Epoxy Resins Co.,Ltd製造、商品名)，作為雙酚AD型環氧樹脂之R-1710(三井石油化學工業公司製造、商品名)，作為酚類酚醛清漆型環氧樹脂之N-730S(大日本油墨化學工業公司製造、商品名)、Quatrex-2010(陶氏化學公司製造、商品名)，作為甲酚酚醛清漆型環氧樹脂之YDCN-702S(東都化成公司製造、商品名)、EOCN-100(日本化藥公司製造、商品名)，作為多官能環氧樹脂之EPPN-501(日本化藥公司製造、商品名)、TACTIX-742(陶氏化學公司製造、商品名)、VG-3010(三井石油化學工業公司製造、商品名)、1032S(Japan Epoxy Resins Co.,Ltd製造、商品名)，作為具有萘骨架之環氧樹脂的HP-4032(大日本油墨化學工業公司製造、商品名)，作為脂環族環氧樹脂之EHPE-3150、CEL-3000(均為DAICEL CHEMICAL INDUSTRIES,LTD.製造、商品名)、DME-100(新日本理化公司製造、商品名)、EX-216L(長瀨化成工業公司製造、商品名)，作為脂肪族環氧樹脂之W-100(新日本理化公司、商品名)，作為胺型環氧樹脂之ELM-100(住友化學工業公司製造、商品名)、YH-434L(東都化成公司製造、商品名)、TETRAD-X、TETRAC-C(均為三菱瓦斯化學公司、商品名)、630、630LSD(均為Japan Epoxy Resins Co.,Ltd製造、商品名)，作為間苯二酚型環氧樹脂之DENACOL BX-201(長瀨化成工業公司製造、商品名)，作為新戊二醇型環氧樹脂之DENACOL EX-211(長瀨化成工業公司製造、商品名)，作為1,6-己二醇型環氧樹脂之DENACOL EX-212(長瀨化成工業公司製造、商品名)、作為乙-丙二醇型環氧樹脂之DENACOL EX系列(EX-810、811、850、851、821、830、832、841、861(均為長瀨化成工業公司製造、商品名))，下述通式(I)所表示之環氧樹脂E-XL-24、E-XL-3L(均為三井化學公司製造、商品名)。於該些環氧樹脂中，特佳的是離子性雜質少且反應性優異之雙酚A型環氧樹脂、雙酚P型環氧樹脂、雙酚AD型環氧樹脂、胺型環氧樹脂。
[化1]
此處，於式(I)中，k表示1～5之整數。
上述環氧樹脂可單獨使用1種或者組合使用2種以上。
於導電性黏著劑含有環氧樹脂作為熱硬化性樹脂之情形時，導電性黏著劑亦可進一步含有於1分子中僅具有1個環氧基之環氧化合物作為反應性稀釋劑。此種環氧化合物可以市售品之形式獲得。作為其具體例，例如可列舉PGE(日本化藥公司製造、商品名)、PP-101(東都化成公司製造、商品名)、ED-502、ED-509、ED-509S(旭電化工業公司製造、商品名)、YED-122(Yuka Shell Epoxy Co.,Ltd.製造、商品名)、KBM-403(信越化學工業公司製造、商品名)、TSL-8350、TSL-8355、TSL-9905(東芝矽酮公司製造、商品名)。該些環氧化合物可單獨使用1種或者組合使用2種以上。
反應性稀釋劑之調配比例只要是不妨礙本發明之效果之範圍即可，較佳的是相對於上述環氧樹脂之總量而言為0質量%～30質量%。
於導電性黏著劑含有環氧樹脂作為熱硬化性樹脂之情形時，較佳的是導電性黏著劑進一步含有其硬化劑，除此以外，更佳的是含有用以使硬化性提高的硬化促進劑。
作為硬化劑，若為先前所使用之硬化劑則無特別之限定，可由市售之硬化劑獲得。作為市售之硬化劑，例如可列舉作為酚系酚醛清漆樹脂之H-1(明和化成公司製造、商品名)、VR-9300(三井東壓化學公司製造、商品名)，作為苯酚芳烷基樹脂之XL-225(三井東壓化學公司製造、商品名)，作為下述通式(II)所表示之對甲酚酚醛清漆樹脂之MTPC(本州化學工業公司製造、商品名)，作為烯丙基化酚系酚醛清漆樹脂之AL-VR-9300(三井東壓化學公司製造、商品名)、作為下述通式(III)所表示之特殊酚樹脂之PP-700-300(日本石油化學公司製造、商品名)。
[化2]
[化3]
於式(II)中，R1分別獨立地表示1價烴基，較佳的是表示甲基或烯丙基，q表示1～5之整數。而且，於式(III)中，R2表示烷基，較佳的是表示甲基或乙基，R3表示氫原子或1價烴基，p表示2～4之整數。
硬化劑之調配比例較佳的是相對於環氧樹脂之環氧基1.0當量而言，硬化劑中之反應活性基之總量成為0.2當量～1.2當量之比例，更佳的是成為0.4當量～1.0當量之比例，進一步更佳的是成為0.5當量～1.0當量之比例。若反應活性基不足0.2當量，則存在導電性黏著劑之抗回焊龜裂性降低之傾向；若超過1.2當量，則存在導電性黏著劑之黏度上升、作業性降低之傾向。上述反應活性基是具有與環氧樹脂之反應活性的取代基，例如可列舉酚性羥基等。
而且，作為上述硬化促進劑，若為二氰基二醯胺等先前作為硬化促進劑而使用之化合物則並無特別限定，可以市售品之形式獲得。作為市售品，例如可列舉作為下述通式(IV)所表示之二元酸二醯肼之ADH、PDH、SDH(均為日本肼工業公司製造、商品名)，作為包含環氧樹脂與胺化合物之反應物的微膠囊型硬化劑之Novacure(旭化成工業公司製造、商品名)。該些硬化促進劑可單獨使用1種或者組合使用2種以上。
[化4]
於式(IV)中，R4表示2價之芳香族基或碳數為1～12之直鏈或分支鏈之亞烷基，較佳的是表示間亞苯基或對亞苯基。
上述硬化促進劑之調配比例相對於環氧樹脂100質量份而言較佳的是0.01質量份～90質量份，更佳的是0.1質量份～50質量份。若該硬化促進劑之調配比例不足0.01質量份，則存在硬化性降低之傾向，若超過90質量份則存在黏度增大，對導電性黏著劑進行操作時之作業性降低之傾向。
而且，作為市售之硬化促進劑，除了上述硬化促進劑外亦可使用如下者或者使用如下者代替上述硬化促進劑，例如：作為有機硼鹽化合物之EMZ‧K、TPPK(均為北興化學工業公司製造、商品名)，作為三級胺類或其鹽之DBU、U-CAT102、106、830、840、5002(均為San-Apro Ltd.製造、商品名)，作為咪唑類之Curezol、2PZ-CN、2P4MHZ、C17Z、2PZ-OK、2PZ-CNS、C11Z-CNS(均為四國化成股份有限公司製造、商品名)等。
該些硬化促進劑之調配比例相對於環氧樹脂100質量份而言較佳的是20質量份以下。
而且，硬化劑及硬化促進劑分別可單獨使用1種或者組合使用2種以上。
(C)助熔活性劑是具有如下功能的化合物：將包含熔點為200℃以下之金屬的導電性粒子之表面所形成的氧化膜除去。助熔活性劑若為不妨礙(B)熱硬化性樹脂之硬化反應的化合物則可並無特別限制地使用公知之化合物。作為此種化合物，可列舉松香系樹脂或於分子內含有羧基或酚性羥基或羥基之化合物。自顯出良好之助熔劑活性，且顯示出與作為(B)熱硬化性樹脂而使用之環氧樹脂之反應性之方面考慮，較佳的是於分子內含有羧基或羥基之化合物，特佳的是脂肪族二羥基羧酸。具體而言，較佳的是下述通式(V)所表示之化合物或酒石酸。
[化5]
此處，於式(V)中，R5表示亦可被取代之碳數為1～5之烷基。自更有效地發揮本發明之上述效果之觀點考慮，較佳的是R5為丙基、丁基或戊基。而且，n及m分別獨立地表示0～5之整數。自更有效地發揮本發明之上述效果之觀點考慮，較佳的是n為0且m為1、或者n及m雙方均為1，更佳的是n及m雙方為1。
作為上述通式(V)所表示之化合物，例如可列舉2,2-雙羥基甲基丙酸、2,2-雙羥基甲基丁酸、2,2-雙羥基甲基戊酸。
作為助熔活性劑之含量，自更有效地發揮本發明之上述效果之觀點考慮，相對於熔點為200℃以下之金屬之總量100質量份而言較佳的是0.5質量份～20質量份。另外，自保存穩定性、導電性之觀點考慮，更佳的是1.0質量份～10質量份。於助熔活性劑之含量不足0.5質量份之情形時，存在金屬之熔融性降低且導電性降低之傾向；於超過20質量份之情形時，存在保存穩定性、印刷性降低之傾向。
本實施形態之導電性黏著劑除了上述各成分以外，亦可視需要而包含選自由用以緩和應力之可撓劑、用以提高作業性之稀釋劑、黏著力促進劑、濕潤性促進劑及消泡劑所構成之群組的1種以上添加劑。而且，除了該些成分以外，亦可於不妨礙本發明之效果的範圍內包含各種添加劑。
作為可撓劑，例如可列舉液狀聚丁二烯(宇部興產公司製造、商品名「CTBN-1300×31」、「CTBN-1300×9」、日本曹達公司製造、商品名「NISSO-PB-C-2000」)等。可撓劑之含量通常情況下相對於熱硬化性樹脂之總量100質量份而言較佳的是0質量份～500質量份。
導電性黏著劑為了提高黏著力而亦可包含矽烷偶合劑或鈦偶合劑等偶合劑。矽烷偶合劑例如可列舉信越化學公司製造、商品名「KBM-573」等。而且，為了提高濕潤性，亦可於導電性黏著劑中含有陰離子系界面活性劑或氟系界面活性劑等。另外，導電性黏著劑亦可含有矽酮油等作為消泡劑，且亦可含有蓖麻蠟等脂肪族酯作為觸變賦予劑。上述黏著力促進劑、濕潤性促進劑、消泡劑分別可單獨使用1種或者組合使用2種以上。該些相對於導電性黏著劑之總體量而言較佳的是含有0.1質量%～10質量%。
於導電性黏著劑中，為了使導電性黏著劑之製作時的作業性及使用時之塗佈作業性更良好，可視需要而添加稀釋劑。作為此種稀釋劑，較佳的是丁基賽路蘇、卡必醇、乙酸丁基賽路蘇、乙酸卡必醇、二丙二醇單甲醚、乙二醇二乙醚、α-松脂醇等沸點比較高之有機溶劑。較佳的是相對於導電性黏著劑之總體量而言含有0.1質量%～30質量%之該稀釋劑。
導電性黏著劑亦可含有填料。填料例如可列舉丙烯酸橡膠、聚苯乙烯等之聚合物粒子，金剛石、氮化硼、氮化鋁、氧化鋁、二氧化矽等之無機粒子。該些填料可單獨使用1種或者混合使用2種以上。
上述各成分亦可將於各個中所例示之成分的任意者加以組合。
本實施形態之導電性黏著劑可藉由將上述各成分一次性或者分為數次而視需要進行加熱，且進行混合、溶解、解粒混練或分散而以使各成分均勻地分散而成的糊狀物之形式獲得。此時所使用之分散、溶解裝置可列舉公知之攪拌器、擂潰機、三輥機、行星式混合機(planetary mixer)等。
於本實施形態之太陽電池模組中，樹脂部31亦可藉由上述之熱硬化性樹脂以外的樹脂製黏著劑而形成。作為其他樹脂製黏著劑，可列舉熱塑性樹脂。熱塑性樹脂例如可列舉：聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、聚醚樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚丙烯酸酯、苯氧樹脂、酚樹脂各自之單獨系，以及上述熱塑性樹脂中之兩種以上之共聚物。
其次，使用圖對製造本發明之太陽電池模組的方法加以說明。
圖4(a)、圖4(b)及圖5(a)、圖5(b)是於本發明用以說明太陽電池模組之製造方法之一實施形態的模式圖。於本實施形態之方法中，首先準備連接之太陽電池單元。圖4(a)中所示之太陽電池單元40將具有寬0.03 mm～0.4 mm之集電用配線41之面作為上表面，具有於與該集電用配線正交之方向上所配線的寬0.5 mm～2.5 mm之表面電極42。其次，如圖4(b)所示那樣，使用分滴器(dispenser)44將導電性黏著劑43塗佈於表面電極42上。對於太陽電池單元之背面側所設置之背面電極，亦同樣地藉由分滴器而塗佈導電性黏著劑，可與上述表面電極之塗佈同時、或者使於表面電極進行了塗佈之太陽電池單元反轉後而塗佈導電性黏著劑。該導電性黏著劑之塗佈步驟並不限定於上述滴塗法，亦可為絲網印刷法、轉印法。
其次，如圖5(a)所示那樣，分別於背面側搭載配線構件45以及於表面側搭載配線構件46。配線構件45、配線構件46除了自先前所使用之Cu線或焊鍍線以外，亦可使用於塑膠基板上形成有金屬配線之膜狀配線基板。其次，如圖5(b)所示，藉由熱壓接機47對所搭載之配線構件進行加熱壓接，藉由導電性黏著劑而將配線構件與太陽電池單元之電極連接。此時之熱壓接溫度為導電性黏著劑中所含有之導電性粒子之熔點以上。於本實施形態中，較佳的是150℃～180℃。壓力較佳的是0.01 MPa～1.0 MPa。壓接時間可設為1 sec～30 sec。該配線構件與太陽電池單元之電極的連接步驟並不限定上述使用熱壓接機之方法，亦可使用熱空氣或貼合機。同樣地，與上述同樣進行臨近配置之太陽電池單元之電極與配線構件之連接，藉此可製作如圖1所示之太陽電池單元連結結構體，亦即於兩個面具有電極之多個太陽電池單元藉由配線構件而相互電連接之連接結構體。於本實施形態中，藉由上述連接步驟而形成上述之接合部22。
其後，於太陽電池單元之受光面側積層使用了乙烯-乙酸乙烯酯共聚樹脂(EVA)或聚乙烯丁醛之密封樹脂、及玻璃基板，於背面側積層上述密封樹脂、及被稱為後片(back sheet)之保護膜後，藉由貼合機對該些進行加熱而可製作太陽電池模組。
作為本發明之太陽電池模組之其他製造方法，可列舉總括進行太陽電池單元之電極與配線構件之黏著、太陽電池單元之密封的方法。圖6(a)、圖6(b)是用以說明其他製造方法之模式圖。
如圖6(a)所示，準備於表面電極及背面電極塗佈有導電性黏著劑43之多個太陽電池單元10，將所塗佈之導電性黏著劑43夾於中間，將配線構件11之一端與太陽電池單元10之表面電極對向配置，將另一端與其他之太陽電池單元10之背面電極對向配置。另外，於太陽電池單元之受光面側上配置密封樹脂2，於該密封樹脂2上配置玻璃1。另一方面，於與太陽電池單元之受光面為相反側(背面側)上配置密封樹脂2，於該密封樹脂2上配置保護膜5。於該狀態下，一面視需要對整體進行加壓一面加熱至導電性黏著劑中之導電性粒子熔融之溫度，藉此將配線構件11電連接且黏著於表面電極及背面電極上，同時藉由密封樹脂而密封太陽電池單元。此時之加熱條件例如為於150℃～180℃下為1秒～60秒。壓力之條件例如為0.01 MPa～1.0 MPa。
由此而形成如圖6(b)所示那樣包含金屬部30與樹脂部31之接合部22，製造具有如下連接結構之本發明之太陽電池模組：於兩個面具有電極之多個太陽電池單元藉由配線構件而相互電連接。
[實例]
以下，藉由實例對本發明加以更詳細之說明，但本發明並不限定於該些實例。
(實例1)
[導電性黏著劑之調製]
將YDF-170(東都化成公司製造、雙酚F型環氧樹脂之商品名、環氧當量=170)26.7質量份、2P4MZ(四國化成公司製造、咪唑化合物之商品名)1.2質量份、BHPA(2,2-雙羥基甲基丙酸)2.1質量份加以混合，使其通過三輥機3次而調製黏著劑成分。
其次，相對於上述之黏著劑成分30質量份，添加作為導電性粒子之Sn42-Bi58粒子(平均粒徑為20 μm、熔點為138℃)70質量份而加以混合。使所得之混合物通過三輥機3次後，使用真空攪拌擂潰機而於500 Pa以下進行10分鐘之消泡處理，藉此獲得導電性黏著劑。
[附有引板線之太陽電池單元之製作]
使用分滴器，將上述所得之液狀導電性黏著劑以每單位長度之重量成為0.2 mg/mm之方式塗佈於太陽電池單元(125 mm×125 mm、厚度為310 μm)之受光面上所形成的表面電極(材質為銀-玻璃漿、2 mm×125 mm)上。其次，於塗佈有導電性黏著劑之電極上，配置焊料包覆引板線(日立電線公司製造、商品名為A-TPS)作為配線構件，使用熱壓接機而於溫度為150℃、荷重為0.5 MPa、保持時間為10 sec之條件進行加熱壓接。對太陽電池單元之背面電極亦進行同樣之處理，製作10組附有引板線之太陽電池單元。
[單元破損率之評價]
藉由目視觀察上述附有引板線之太陽電池單元之外觀，確認破損、龜裂之有無，評價其破損率。於表中，左側之數字表示可見破損之單元數。
[接合部之確認]
藉由環氧樹脂對1組上述所得之附有引板線之太陽電池單元進行澆鑄，於與引板線延伸之方向正交的面將其切斷，確認太陽電池單元之電極與引板線之接合部之截面。確認5個位置之截面。於藉由導電性粒子之熔融物而將太陽電池單元之電極與引板線連接之情形時，測定金屬部之連接寬度相對於引板線寬度之比例(金屬部/引板線)。於藉由樹脂而將太陽電池單元之電極與引板線黏著之情形時，測定藉由樹脂而進行黏著之寬度相對於引板線寬度之比例(樹脂部/引板線)。
[太陽電池模組之製作]
準備上述所製作之附有引板線之太陽電池單元，於太陽電池單元之背面側積層密封樹脂(Mitsui Chemicals Fabro,Inc.製造、商品名為Solar Eva SC50B)與保護膜(KOBAYASHI & CO.,LTD.製造、商品名為Kobatech PV)，於太陽電池單元之受光面側積層密封樹脂(Mitsui Chemicals Fabro,Inc.製造、Solar Eva SC50B)與玻璃(200 mm×200 mm×3 mm)。將如此而所得之積層體以與玻璃相接之方式搭載於真空貼合機(NPC股份有限公司製造、商品名為LM-50×50-S)之熱板側而進行5分鐘之抽成真空後，釋放真空貼合機之上部的真空，於1 atm之壓力下進行160℃、10分鐘之加熱，藉此而製作太陽電池模組。
[溫度循環試驗]
使用太陽光模擬器(WACOM ELECTRIC CO.,LTD.製造、商品名為WXS-155S-10、AM：1.5G)而測定所得之太陽電池模組之IV曲線，導出填充因數(fill factor、以下簡稱為F.F)，將其作為初始之F.F(0 h)。其次，對該太陽電池模組進行溫度循環試驗，亦即將於-55℃下30分鐘及於125℃下30分鐘作為1循環，將其反覆進行1000循環。測定該溫度循環試驗後之太陽電池模組之F.F，將其作為F.F(1000 h)。根據[F.F(1000 h)×100/F.F(0 h)]之式求出溫度循環試驗前後的F.F之變化率(ΔF.F)，將其作為評價指標而使用。另外，通常情況下若ΔF.F之值為95%以上，則判斷為連接可靠性良好。
(實例2～實例9)
除了設為表1中所示之組成以外，與實例1同樣地進行而調製導電性黏著劑。而且，除了使用所得之導電性黏著劑以外，與實例1同樣地進行而製作附有引板線之太陽電池單元，進行單元破損率之評價及接合部之確認。其中，實例7中將電極與配線構件之熱壓接溫度設為170℃。
另外，除了使用所得之附有引板線之太陽電池單元以外，與實例1同樣地進行而製作太陽電池模組，測定溫度循環試驗前後之ΔF.F。
另外，表1中所示之材料之詳細如下所示。而且，表1中之各材料之調配比例的單位為質量份。
YDF-170：雙酚P型環氧樹脂、東都化成公司製造之商品名。
TETRAD-X：胺型環氧樹脂、三菱瓦斯化學公司製造之商品名。
EP-828：Epikote 828、Japan Epoxy Resins Co.,Ltd製造之商品名。
2P4MZ：咪唑化合物、四國化成公司製造之商品名。
BHPA：2,2-雙羥基甲基丙酸。
2,5-DEAD：2,5-二乙基己二酸。
Sn42-Bi58：Sn42-Bi58焊料粒子、平均粒徑為20 μm、熔點為138℃。
Sn40-Bi56-Zn4：Sn40-Bi56-Zn4焊料粒子、平均粒徑為20 μm、熔點為130℃。
MA05K：鍍Ag之Cu粉、日立化成工業股份有限公司製造之商品名。
(比較例1)
將作為配線構件之SnAgCu焊料包覆引板線(日立電線公司製造、商品名為A-TPS)配置於太陽電池單元(125 mm×125 mm、厚度為310 μm)之受光面上所形成的表面電極(材質為銀-玻璃漿、2 mm×125 mm)上，使用熱壓接機而於溫度為260℃、荷重為0.5 MPa、保持時間為10 sec之條件進行加熱壓接。對背面之電極亦進行同樣之處理，製作10組附有引板線之太陽電池單元。
與實例1同樣地對附有引板線之太陽電池單元進行單元破損率之評價及接合部之確認。
除了使用上述所得之附有引板線之太陽電池單元以外，與實例1同樣地進行而製作太陽電池模組，測定其溫度循環試驗前後之ΔF.F。
(比較例2)
使用Sn42Bi58膏狀焊料(TAMURA製作所公司製造、TLF-401-11)而代替導電性黏著劑，除此以外與實例1同樣地進行而製作附有引板線之太陽電池單元，進行單元破損率之評價及接合部之確認。
除了使用上述所得之附有引板線之太陽電池單元以外，與實例1同樣地進行而製作太陽電池模組，測定其溫度循環試驗前後之ΔF.F。
(比較例3)
以相對於導電性黏著劑總量100質量份而言成為27.9質量份之方式調配表1中所示之實例1之熱硬化性樹脂，以相對於導電性黏著劑總量100質量份而言成為72.1質量份之方式調配作為導電粒子之銀粉(TCG-1、德力化學研究所製造之商品名)，除此之外與實例1之導電性黏著劑之調製中所記載的方法同樣地進行而調製導電性黏著劑。除了使用該導電性黏著劑以外，與實例1同樣地進行而製作附有引板線之太陽電池單元，進行單元破損率之評價及接合部之確認。
除了使用上述所得之附有引板線之太陽電池單元以外，與實例1同樣地進行而製作太陽電池模組，測定其溫度循環試驗前後之ΔF.F。
可確認具有對電極與配線構件進行電連接之熔點為200℃以下之金屬熔融而成的金屬部、對電極與配線構件進行黏著之樹脂部的實例1～實例9之太陽電池模組均於連接時並不產生單元破損，溫度循環試驗前後之ΔF.F非常高而具有良好之可靠性。
另一方面，使用實施了Sn-Ag-Cu焊鍍之配線構件，於270℃下進行連接的比較例1之附有引板線之太陽電池單元產生單元之破損，良率降低。使用包含Sn42-Bi58與焊劑之膏狀焊料而進行連接的比較例2之太陽電池模組並不具有樹脂部，溫度循環試驗前後之ΔF.F降低。使用包含銀填料與環氧樹脂組成物的導電性黏著劑而製作的比較例3之太陽電池模組，並不具有金屬熔融而成之金屬部，溫度循環試驗前後之ΔF.F降低。
1．．．玻璃
2．．．密封樹脂
5．．．保護膜
10、12．．．太陽電池單元
11．．．配線構件
20．．．表面電極
21．．．背面電極
22．．．接合部
23．．．EVA
24．．．框
30．．．金屬部
31．．．樹脂部
40．．．太陽電池單元
41．．．集電用配線
42．．．表面電極
43．．．導電性黏著劑
44．．．分滴器
45．．．配線構件
46．．．配線構件
47．．．熱壓接機
圖1是表示本發明之太陽電池模組之一實施形態之模式圖。
圖2是圖1中之II-II線截面圖。
圖3是圖2中之以框24而表示之區域的放大圖。
圖4(a)、圖4(b)是表示本發明之太陽電池模組之製造方法之一實施形態的模式圖。
圖5(a)、圖5(b)是表示本發明之太陽電池模組之製造方法之一實施形態的模式圖。
圖6(a)、圖6(b)是用以說明本發明之太陽電池模組之製造方法的其他實施形態的模式圖。
10．．．太陽電池單元
11．．．配線構件
20．．．表面電極
21．．．背面電極
22．．．接合部
23．．．EVA
24．．．框
30．．．金屬部
31．．．樹脂部

Claims (4)

  1. 一種太陽電池模組，其特徵在於：其具有多個太陽電池單元藉由配線構件相互電連接之連接結構，其中所述多個太陽電池單元於兩個面具有電極，所述電極的其中一者為配線於與集電用配線正交的方向的表面電極，所述連接結構具有：對所述電極與所述配線構件進行電連接之金屬部，其中所述金屬部由熔點為200℃以下之金屬熔融而成；以及對所述電極與所述配線構件進行黏著之樹脂部。
  2. 一種太陽電池模組，其特徵在於：其具有多個太陽電池單元藉由配線構件相互電連接之連接結構，其中所述多個太陽電池單元於兩個面具有電極，所述連接結構具有：對所述電極與所述配線構件進行電連接之金屬部，其中所述金屬部由熔點為200℃以下之金屬熔融而成；以及對所述電極與所述配線構件進行黏著之樹脂部，所述配線構件為帶狀，且於與該配線構件延伸之方向正交的截面觀看所述金屬部及所述樹脂部時，所述金屬部處於將所述配線構件之中央部與所述電極之中央部連接之位置，所述樹脂部處於將所述配線構件之所述中央部之外側與所述電極之所述中央部之外側黏著之位置。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之太陽電池模組，其中，所述金屬部及所述樹脂部是藉由如下方式形成：於使包含(A)包含熔點為200℃以下之金屬的導電性粒子、(B) 熱硬化性樹脂及(C)助熔活性劑之導電性黏著劑位於連接及黏著前之所述電極與所述配線構件之間的狀態下，以所述導電性粒子熔融之溫度對所述導電性黏著劑進行加熱。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之太陽電池模組，其中，所述金屬部及所述樹脂部是藉由如下方式而形成：一面於相互對向之方向對連接及黏著前之所述電極與所述配線構件進行加壓，一面進行所述加熱。
TW100135027A 2010-09-29 2011-09-28 太陽電池模組 TWI521723B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010219308 2010-09-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201218402A TW201218402A (en) 2012-05-01
TWI521723B true TWI521723B (zh) 2016-02-11

Family

ID=45892935

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW100135027A TWI521723B (zh) 2010-09-29 2011-09-28 太陽電池模組

Country Status (6)

Country Link
EP (1) EP2624310A4 (zh)
JP (1) JP6115135B2 (zh)
CN (1) CN103140936A (zh)
SG (1) SG188651A1 (zh)
TW (1) TWI521723B (zh)
WO (1) WO2012043491A1 (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130312810A1 (en) * 2011-04-11 2013-11-28 Mitsubishi Electric Corporation Solar battery module and manufacturing method thereof
JP5709797B2 (ja) * 2012-05-25 2015-04-30 三菱電機株式会社 太陽電池セルおよび太陽電池モジュール
JP2013258313A (ja) * 2012-06-13 2013-12-26 Hitachi Chemical Co Ltd 太陽電池モジュールの製造方法
WO2014132574A1 (ja) * 2013-02-28 2014-09-04 三洋電機株式会社 太陽電池モジュールの製造方法及び太陽電池モジュール用接着剤塗布システム
JPWO2014132575A1 (ja) * 2013-02-28 2017-02-02 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 太陽電池モジュールの製造方法及び太陽電池モジュール用接着剤塗布システム
JP6323689B2 (ja) * 2013-02-28 2018-05-16 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 太陽電池モジュールの製造方法
DE102013103837A1 (de) 2013-04-16 2014-10-16 Teamtechnik Maschinen Und Anlagen Gmbh Aufbringen von Leitkleber auf Solarzellen
JP6511736B2 (ja) * 2014-06-20 2019-05-15 日立化成株式会社 太陽電池モジュールの製造方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10239845C1 (de) * 2002-08-29 2003-12-24 Day4 Energy Inc Elektrode für fotovoltaische Zellen, fotovoltaische Zelle und fotovoltaischer Modul
KR20080109895A (ko) * 2006-04-27 2008-12-17 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드 접착 테이프, 반도체 패키지 및 전자기기
JP5121181B2 (ja) * 2006-07-28 2013-01-16 三洋電機株式会社 光起電力素子及びその製造方法
TWI487124B (zh) * 2006-08-25 2015-06-01 Sanyo Electric Co 太陽電池模組及太陽電池模組的製造方法
JP5211587B2 (ja) * 2007-09-06 2013-06-12 富士通モバイルコミュニケーションズ株式会社 情報処理装置
JP5380810B2 (ja) * 2007-09-28 2014-01-08 三洋電機株式会社 太陽電池モジュール
KR101334429B1 (ko) * 2007-10-03 2013-11-29 히타치가세이가부시끼가이샤 접착제 조성물 및 그것을 이용한 전자부품 탑재 기판 및 반도체장치
JPWO2009063841A1 (ja) * 2007-11-15 2011-03-31 日立化成工業株式会社 太陽電池セル
JP5509542B2 (ja) * 2008-05-21 2014-06-04 日立化成株式会社 配線部材の接続構造体及び配線部材の接続方法
JP5534570B2 (ja) * 2008-12-01 2014-07-02 三井金属鉱業株式会社 導電性接着剤
JP5375450B2 (ja) * 2009-08-31 2013-12-25 三洋電機株式会社 太陽電池セル及び太陽電池モジュール
EP2490265A1 (en) * 2009-10-15 2012-08-22 Hitachi Chemical Company, Ltd. Conductive adhesive, solar cell, method for manufacturing solar cell, and solar cell module
WO2011152309A1 (ja) * 2010-05-31 2011-12-08 三洋電機株式会社 太陽電池モジュール及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP6115135B2 (ja) 2017-04-19
TW201218402A (en) 2012-05-01
EP2624310A1 (en) 2013-08-07
CN103140936A (zh) 2013-06-05
WO2012043491A1 (ja) 2012-04-05
SG188651A1 (en) 2013-05-31
JPWO2012043491A1 (ja) 2014-02-06
EP2624310A4 (en) 2015-06-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6112187B2 (ja) 導電性接着剤、太陽電池及びその製造方法、並びに太陽電池モジュール
TWI521723B (zh) 太陽電池模組
TWI604625B (zh) 太陽電池模組及其製造方法
US9862866B2 (en) Electrically conductive adhesive composition, connection structure, solar battery module, and method for producing same
WO2012049984A1 (ja) 太陽電池モジュール
WO2012102076A1 (ja) 導電性接着剤組成物、導電性接着剤付金属導線、接続体及び太陽電池モジュール
TWI445019B (zh) 導電性接著劑組成物、連接體及太陽電池模組及其製造方法
JP2011023577A (ja) 導電性接着剤組成物、これを用いた接続体、太陽電池セルの製造方法及び太陽電池モジュール
WO2012102077A1 (ja) 導電性接着剤組成物、接続体及び太陽電池モジュール
US20130319499A1 (en) Conductive binder composition and method for producing the same, bonded unit, and solar cell module and method for producing the same
JP2014084395A (ja) 導電性接着剤組成物、導電性接着剤付金属導線、接続体及び太陽電池モジュールとその製造方法
JP2014011232A (ja) 太陽電池素子、太陽電池素子の製造方法、太陽電池モジュールの製造方法及び太陽電池モジュール
JP2013258313A (ja) 太陽電池モジュールの製造方法
JP6119124B2 (ja) 太陽電池素子及び太陽電池の製造方法
JP2018178125A (ja) 導電性接着剤組成物、接続体、太陽電池モジュール及びその製造方法
JP2018014540A (ja) 太陽電池素子、太陽電池素子の製造方法、太陽電池モジュールの製造方法及び太陽電池モジュール

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees