TWI445019B - 導電性接著劑組成物、連接體及太陽電池模組及其製造方法 - Google Patents

導電性接著劑組成物、連接體及太陽電池模組及其製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI445019B
TWI445019B TW101101075A TW101101075A TWI445019B TW I445019 B TWI445019 B TW I445019B TW 101101075 A TW101101075 A TW 101101075A TW 101101075 A TW101101075 A TW 101101075A TW I445019 B TWI445019 B TW I445019B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
adhesive composition
conductive adhesive
solar cell
electrode
wiring member
Prior art date
Application number
TW101101075A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201246230A (en
Inventor
Shinichirou Sukata
Hiroki Hayashi
Aya Momozaki
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Publication of TW201246230A publication Critical patent/TW201246230A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI445019B publication Critical patent/TWI445019B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
    • H01L31/05—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells
    • H01L31/0504—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells specially adapted for series or parallel connection of solar cells in a module
    • H01L31/0512—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells specially adapted for series or parallel connection of solar cells in a module made of a particular material or composition of materials
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/4007—Curing agents not provided for by the groups C08G59/42 - C08G59/66
    • C08G59/4014—Nitrogen containing compounds
    • C08G59/4042—Imines; Imides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/42—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
    • C08G59/4207—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof aliphatic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02—Details
    • H01L31/0224—Electrodes
    • H01L31/022408—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
    • H01L31/022425—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/1876—Particular processes or apparatus for batch treatment of the devices
    • H01L31/188—Apparatus specially adapted for automatic interconnection of solar cells in a module
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2231—Oxides; Hydroxides of metals of tin
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy

Description

導電性接著劑組成物、連接體及太陽電池模組及其製造方法
本發明是有關於一種導電性接著劑組成物、以及使用其的連接體及太陽電池模組。
作為解決嚴重化的全球暖化或化石能源枯竭問題的手段，作為利用太陽光的發電系統的太陽電池正受到矚目。目前主流的太陽電池採用經由配線構件將於單晶或多晶的Si晶圓上形成有電極的太陽電池單元串聯或並聯連接的構造。
已提出有將導電性接著劑組成物用於太陽電池單元的電極與配線構件的連接(例如，參照專利文獻1)。專利文獻1的導電性接著劑組成物是使以銀粒子為代表的金屬粒子混合、分散於熱硬化性樹脂中而成的組成物，且主要藉由金屬粒子與太陽電池單元的電極及配線構件進行物理接觸而使電連接顯現。
先前技術文獻
專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2005-243935號公報
但是，當將專利文獻1等的導電性接著劑組成物用於太陽電池單元的電極與配線構件的連接時，若曝露於高溫高濕環境下，則存在連接特性下降的傾向。
因此，本發明的目的在於提供一種導電性接著劑組成物，其於用於太陽電池單元的電極與配線構件的連接時，具有良好的導電性、且於高溫高濕試驗(85℃/85%)後其導電性的下降亦得到充分抑制，而賦予良好的連接特性。
進而，本發明的目的在於提供一種使用上述導電性接著劑組成物的連接體及太陽電池模組。
本發明提供一種導電性接著劑組成物，其包含(A)含有熔點為220℃以下的金屬的導電性粒子(以下，亦簡稱為「(A)導電性粒子」)、(B)熱硬化性樹脂、(C)助熔活性劑以及(D)硬化觸媒，且(B)熱硬化性樹脂與(D)硬化觸媒的反應起始溫度為130℃～200℃。根據該導電性接著劑組成物，藉由具有上述構成，於用於太陽電池單元的電極與配線構件的連接時，具有良好的導電性、且於高溫高濕試驗(85℃/85%)後其導電性的下降亦得到充分抑制。
再者，本說明書中，所謂「熔點」，是指藉由例如示差掃描熱量測定(Differential scanning calorimetry(DSC))所測定的值。進而，本說明書中，所謂「高溫高濕試驗(85℃/85%)」，是指使被檢驗物於85℃、85%RH的高溫高濕環境下曝露1500小時的試驗，「%RH」表示相對濕度。
(A)導電性粒子中的金屬較佳為含有選自由鉍、銦、錫及鋅所組成的組群中的至少一種成分。藉此，可一面維持良好的導通性，一面降低導電性粒子的熔點。
(B)熱硬化性樹脂就連接穩定性優異的觀點而言，較佳為含有環氧樹脂。
(C)助熔活性劑較佳為含有具有羥基及羧基的化合物。
上述導電性接著劑組成物可較佳地用於將太陽電池單元的電極與配線構件電連接。
另外，本發明提供一種連接體，其是多個太陽電池單元經由配線構件而連接的連接體，且該太陽電池單元的電極與配線構件經由上述導電性接著劑組成物而連接。
另外，本發明提供一種太陽電池模組的製造方法，其包括如下步驟：於太陽電池單元的電極上塗佈上述導電性接著劑組成物；將塗佈有上述導電性接著劑組成物的電極與配線構件以相對向的方式配置；於太陽電池單元的受光面上依次積層密封構件及透光構件；在太陽電池單元的與受光面相反側的面上依次積層密封構件及保護構件；以及藉由對所獲得的積層體進行加熱一面使太陽電池單元與配線構件電連接並接著，一面密封太陽電池單元。
進而，本發明提供一種太陽電池模組，其經由上述導電性接著劑組成物以使多個太陽電池單元的電極與配線構件電連接。
[發明的效果]
根據本發明，可提供一種導電性接著劑組成物，其於用於太陽電池單元的電極與配線構件的連接時，具有良好的導電性、且於高溫高濕試驗(85℃/85%)後其導電性的下降亦得到充分抑制。另外，藉由使用本發明的導電性接著劑組成物，一次性地進行太陽電池單元與配線構件的連接、接著及太陽電池單元的密封變得更容易，與迄今為止的太陽電池模組的製造步驟相比，可謀求步驟縮短及利用生產性的提昇的低成本化。
以下，一面參照圖式一面對本發明的較佳的實施形態進行詳細說明。再者，圖式中，對相同或相當部分標註相同符號，並省略重複的說明。
本發明的導電性接著劑組成物包含(A)導電性粒子、(B)熱硬化性樹脂、(C)助熔活性劑以及(D)硬化觸媒。
作為(A)導電性粒子，可使用含有熔點為220℃以下的金屬的導電性粒子，較佳為含有熔點為180℃以下的金屬的導電性粒子，更佳為含有熔點為150℃以下的金屬的導電性粒子。(A)導電性粒子中的金屬的熔點的下限並無特別限定，但為100℃左右。一般認為若將此種導電性粒子用於導電性接著劑組成物中，則於比較低的溫度下熔融並熔合，即經熔融的多個(A)導電性粒子集合而一體化，該成為一體的熔合體直接將對象物電連接。
考慮到對於環境的保護，(A)導電性粒子中的金屬較佳為包含鉛以外的金屬。作為此種金屬，例如可列舉含有選自錫(Sn)、鉍(Bi)、銦(In)、鋅(Zn)等中的至少一種成分的單體或合金。再者，該合金就可獲得更良好的連接可靠性的觀點而言，亦可於(A)導電性粒子中的金屬整體的熔點成為220℃以下的範圍內，含有選自鉑(Pt)、金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、鎳(Ni)、鈀(Pd)、鋁(Al)等中的高熔點的成分。
作為構成(A)導電性粒子的金屬，具體而言，Sn42-Bi58焊錫(熔點138℃)、Sn48-In52焊錫(熔點117℃)、Sn42-Bi57-Ag1焊錫(熔點139℃)、Sn90-Ag2-Cu0.5-Bi7.5焊錫(熔點189℃)、Sn96-Zn8-Bi3焊錫(熔點190℃)、Sn91-Zn9焊錫(熔點197℃)等因顯示明確的熔解後的固化行為而較佳。所謂固化行為，是指金屬熔融後變冷而凝固。該些之中，就獲得容易性或低熔點的觀點而言，較佳為使用Sn42-Bi58焊錫。該些金屬可單獨使用一種、或者將兩種以上組合使用。
(A)導電性粒子的平均粒徑並無特別限制，但較佳為0.1 μm～100 μm。若該平均粒徑未滿0.1 μm，則存在導電性接著劑組成物的黏度變高、作業性下降的傾向。另外，若導電性粒子的平均粒徑超過100 μm，則存在印刷性下降且連接可靠性下降的傾向。就使導電性接著劑組成物的印刷性及作業性變得更良好的觀點而言，該平均粒徑更佳為1 μm～50 μm。尤其，就進一步提昇導電性接著劑組成物的保存穩定性及硬化物的安裝可靠性的觀點而言，該平均粒徑進而更佳為5 μm～30 μm。此處，平均粒徑是藉由雷射繞射、散射法(神岡礦業試驗法No.2)所求出的值。
(A)導電性粒子除僅包含熔點為220℃以下的金屬的導電性粒子以外，亦可為利用包含熔點為220℃以下的金屬的金屬膜包覆包含陶瓷、二氧化矽、樹脂材料等金屬以外的固體材料的粒子的表面而成的導電性粒子，亦可為該些的混合物。作為此種導電性粒子，例如可列舉樹脂芯焊錫球等。
導電性接著劑組成物中的(A)導電性粒子的含量較佳為相對於導電性接著劑組成物的總量為5質量%～95質量%。於未滿5質量%的情況下，存在導電性接著劑組成物的硬化物的導電性下降的傾向。若超過95質量%，則存在導電性接著劑組成物的黏度變高、作業性下降的傾向，另外，因導電性接著劑組成物中的接著劑成分相對地變少，故存在硬化物的安裝可靠性下降的傾向。
(A)導電性粒子的含量就提昇作業性或導電性的觀點而言，更佳為相對於導電性接著劑組成物的總量為10質量%～90質量%，就提高硬化物的安裝可靠性的觀點而言，更佳為15質量%～85質量%，特佳為50質量%～85質量%。
再者，亦可將(A)導電性粒子與(a1)包含熔點高於220℃的金屬的導電性粒子併用。作為此種熔點高於220℃的金屬，例如可列舉含有選自Pt、Au、Ag、Cu、Ni、Pd、Al等中的至少一種成分的單體或合金，更具體而言，可列舉Au粉、Ag粉、Cu粉、鍍Ag的Cu粉等。作為市售品，可由作為鍍銀銅粉的「MA05K」(日立化成工業(股份)製造，商品名)而獲得。
當將(A)導電性粒子與(a1)包含熔點高於220℃的金屬的導電性粒子併用時，其調配比率較佳為(A)：(a1)以重量比計為99：1～50：50的範圍內，更佳為99：1～60：40的範圍內。
(B)熱硬化性樹脂具有接著被黏接體的作用，並且具有緩和施加至被黏接體的應力的作用。所謂被黏接體，並無特別限定，例如於太陽電池模組中表示配線構件及電極。作為此種熱硬化性樹脂，例如可列舉：環氧樹脂、(甲基)丙烯酸樹脂、順丁烯二醯亞胺樹脂及氰酸酯樹脂等熱硬化性的有機高分子化合物、以及該些的前驅物。此處，所謂(甲基)丙烯酸樹脂，是指甲基丙烯酸樹脂及丙烯酸樹脂。該些之中，較佳為以(甲基)丙烯酸樹脂及順丁烯二醯亞胺樹脂為代表的具有可進行聚合的碳-碳雙鍵的化合物、或者環氧樹脂。該些熱硬化性樹脂的耐熱性及接著性優異，而且若視需要使其溶解或分散於有機溶劑中，則亦能夠以液體的狀態進行處理，因此作業性亦優異。另外，就溫度循環試驗(Temperature Cycle Testing，TCT)中的可靠性與獲得容易性的觀點而言，更佳為使用環氧樹脂。上述熱硬化性樹脂可單獨使用一種、或者將兩種以上組合使用。
作為環氧樹脂，只要是其1分子中具有2個以上的環氧基的化合物，則並無特別限制，可使用公知的化合物。作為此種環氧樹脂，例如可列舉自雙酚A、雙酚F、雙酚AD等與表氯醇所衍生出的環氧樹脂。
該環氧樹脂可由市售的環氧樹脂而獲得。作為其具體例，可列舉：作為雙酚A型環氧樹脂的AER-X8501(旭化成工業(股份)製造，商品名)、R-301(三菱化學(股份)製造，商品名)、YL-980(三菱化學(股份)製造，商品名)；作為雙酚F型環氧樹脂的YDF-170(東都化成(股份)製造，商品名)、YL-983(三菱化學(股份)製造，商品名)；作為雙酚AD型環氧樹脂的R-1710(三井石油化學工業(股份)製造，商品名)；作為苯酚酚醛清漆型環氧樹脂的N-730S(大日本油墨化學工業(股份)製造，商品名)、Quatrex-2010(Dow Chemical(股份)製造，商品名)；作為甲酚酚醛清漆型環氧樹脂的YDCN-702S(東都化成(股份)製造，商品名)、EOCN-100(日本化藥(股份)製造，商品名)；作為多官能環氧樹脂的EPPN-501(日本化藥公司製造，商品名)、TACTIX-742(Dow Chemical(股份)製造，商品名)、VG-3010(三井石油化學工業(股份)製造，商品名)、1032S(三菱化學(股份)製造，商品名)；作為具有萘骨架的環氧樹脂的HP-4032(大日本油墨化學工業(股份)製造，商品名)；作為脂環式環氧樹脂的EHPE-3150、CEL-3000(均為Daicel化學工業公司製造，商品名)，DME-100(新日本理化(股份)製造，商品名)，EX-216L(Nagase Kasei Kogyo(股份)製造，商品名)；作為脂肪族環氧樹脂的W-100(新日本理化公司(股份)製造，商品名)；作為胺型環氧化合物的ELM-100(住友化學工業(股份)製造，商品名)，YH-434L(東都化成(股份)製造，商品名)、TETRAD-X、TETRAD-C(均為三菱瓦斯化學(股份)製造，商品名)，630、630LSD(均為三菱化學(股份)製造，商品名)；作為間苯二酚型環氧樹脂的Denacol EX-201(Nagase Kasei Kogyo(股份)製造，商品名)；作為新戊二醇型環氧樹脂的Denacol EX-211(Nagase Kasei Kogyo(股份)製造，商品名)；作為己二醇型環氧樹脂的Denacol EX-212(Nagase Kasei Kogyo(股份)製造，商品名)；作為乙二醇‧丙二醇型環氧樹脂的Denacol EX系列(EX-810、811、850、851、821、830、832、841、861(均為Nagase Kasei Kogyo(股份)製造，商品名))；由下述通式(I)所表示的環氧樹脂E-XL-24、E-XL-3L(均為三井化學(股份)製造，商品名)。該些環氧樹脂之中，特佳為離子性雜質少、且反應性優異的雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚AD型環氧樹脂、胺型環氧樹脂。
[化1]
此處，式(I)中，k表示1～5的整數。
上述環氧樹脂可單獨使用一種、或者將兩種以上組合使用。
當含有環氧樹脂作為(B)熱硬化性樹脂時，可進而含有1分子中僅具有1個環氧基的環氧化合物作為反應性稀釋劑。此種環氧化合物可由市售品而獲得，作為其具體例，例如可列舉：PGE(日本化藥(股份)製造，商品名)，PP-101(東都化成(股份)製造，商品名)，ED-502、ED-509、ED-509S(旭電化工業(股份)製造，商品名)，YED-122(Yuka Shell Epoxy(股份)製造，商品名)，KBM-403(信越化學工業(股份)製造，商品名)，TSL-8350、TSL-8355、TSL-9905(Toshiba Silicone(股份)製造，商品名)。該些可單獨使用一種、或者將兩種以上組合使用。
當將反應性稀釋劑調配於導電性接著劑組成物中時，調配比例只要是不阻礙本發明的效果的範圍即可，較佳為相對於上述環氧樹脂的總量為0.1質量%～30質量%。
(甲基)丙烯酸樹脂包含具有可進行聚合的碳-碳雙鍵的化合物。作為該化合物，例如可列舉：單丙烯酸酯化合物、單甲基丙烯酸酯化合物、二丙烯酸酯化合物、及二甲基丙烯酸酯化合物。
作為單丙烯酸酯化合物，例如可列舉：丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸第三丁酯、丙烯酸戊酯、丙烯酸異戊酯、丙烯酸己酯、丙烯酸庚酯、丙烯酸辛酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸壬酯、丙烯酸癸酯、丙烯酸異癸酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸十三酯、丙烯酸十六酯、丙烯酸硬脂基酯、丙烯酸異硬脂基酯、丙烯酸環己酯、丙烯酸異莰酯、二乙二醇丙烯酸酯、聚乙二醇丙烯酸酯、聚丙二醇丙烯酸酯、丙烯酸2-甲氧基乙酯、丙烯酸2-乙氧基乙酯、丙烯酸2-丁氧基乙酯、甲氧基二乙二醇丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇丙烯酸酯、丙烯酸二環戊烯基氧基乙酯、丙烯酸2-苯氧基乙酯、苯氧基二乙二醇丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇丙烯酸酯、丙烯酸2-苯甲醯氧基乙酯、丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯、丙烯酸苄酯、丙烯酸2-氰基乙酯、γ-丙烯醯氧基乙基三甲氧基矽烷、丙烯酸環氧丙酯、丙烯酸四氫糠酯、丙烯酸二甲胺基乙酯、丙烯酸二乙胺基乙酯、磷酸丙烯醯氧基乙酯及丙烯醯氧基乙基苯基酸式磷酸鹽。
作為單甲基丙烯酸酯化合物，例如可列舉：甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸第三丁酯、甲基丙烯酸戊酯、甲基丙烯酸異戊酯、甲基丙烯酸己酯、甲基丙烯酸庚酯、甲基丙烯酸辛酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸壬酯、甲基丙烯酸癸酯、甲基丙烯酸異癸酯、甲基丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸十三酯、甲基丙烯酸十六酯、甲基丙烯酸硬脂基酯、甲基丙烯酸異硬脂基酯、甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸異莰酯、二乙二醇甲基丙烯酸酯、聚乙二醇甲基丙烯酸酯、聚丙二醇甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸2-甲氧基乙酯、甲基丙烯酸2-乙氧基乙酯、甲基丙烯酸2-丁氧基乙酯、甲氧基二乙二醇甲基丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸二環戊烯基氧基乙酯、甲基丙烯酸2-苯氧基乙酯、苯氧基二乙二醇甲基丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸2-苯甲醯氧基乙酯、甲基丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯、甲基丙烯酸苄酯、甲基丙烯酸2-氧基乙酯、γ-甲基丙烯醯氧基乙基三甲氧基矽烷、甲基丙烯酸環氧丙酯、甲基丙烯酸四氫糠酯、甲基丙烯酸二甲胺基乙酯、甲基丙烯酸二乙胺基乙酯、磷酸甲基丙烯醯氧基乙酯及甲基丙烯醯氧基乙基苯基酸式磷酸鹽。
作為二丙烯酸酯化合物，例如可列舉：乙二醇二丙烯酸酯，1,4-丁二醇二丙烯酸酯，1,6-己二醇二丙烯酸酯，1,9-壬二醇二丙烯酸酯，1,3-丁二醇二丙烯酸酯，新戊二醇二丙烯酸酯，二乙二醇二丙烯酸酯，三乙二醇二丙烯酸酯，四乙二醇二丙烯酸酯，聚乙二醇二丙烯酸酯，三丙二醇二丙烯酸酯，聚丙二醇二丙烯酸酯，雙酚A、雙酚F或雙酚AD1莫耳與丙烯酸環氧丙酯2莫耳的反應物，雙酚A、雙酚F或雙酚AD的聚環氧乙烷加成物的二丙烯酸酯，雙酚A、雙酚F或雙酚AD的聚環氧丙烷加成物的二丙烯酸酯，雙(丙烯醯氧基丙基)聚二甲基矽氧烷及雙(丙烯醯氧基丙基)甲基矽氧烷-二甲基矽氧烷共聚物。
作為二甲基丙烯酸酯化合物，例如可列舉：乙二醇二甲基丙烯酸酯，1,4-丁二醇二甲基丙烯酸酯，1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯，1,9-壬二醇二甲基丙烯酸酯，1,3-丁二醇二甲基丙烯酸酯，新戊二醇二甲基丙烯酸酯，二乙二醇二甲基丙烯酸酯，三乙二醇二甲基丙烯酸酯，四乙二醇二甲基丙烯酸酯，聚乙二醇二甲基丙烯酸酯，三丙二醇二甲基丙烯酸酯，聚丙二醇二甲基丙烯酸酯，雙酚A、雙酚F或雙酚AD1莫耳與甲基丙烯酸環氧丙酯2莫耳的反應物，雙酚A、雙酚F或雙酚AD的聚環氧乙烷加成物的二甲基丙烯酸酯，雙酚F或雙酚AD的聚環氧丙烷加成物，雙(甲基丙烯醯氧基丙基)聚二甲基矽氧烷及雙(甲基丙烯醯氧基丙基)甲基矽氧烷-二甲基矽氧烷共聚物。
該些化合物可單獨使用一種、或者將兩種以上組合使用。另外，當含有(甲基)丙烯酸樹脂作為熱硬化性樹脂時，可將該些化合物事先聚合後使用，另外，亦可將該些化合物與(A)導電性粒子、(C)助熔活性劑等混合，並在混合的同時進行聚合。該些分子中具有可進行聚合的碳-碳雙鍵的化合物可單獨使用一種、或者將兩種以上組合使用。當使用將上述化合物事先聚合而成的(甲基)丙烯酸樹脂時，就熱硬化的觀點而言，較佳為(甲基)丙烯酸樹脂的側鏈上含有環氧基或具有碳-碳雙鍵的基。
(甲基)丙烯酸樹脂可使用市售的(甲基)丙烯酸樹脂。作為其具體例，可列舉作為側鏈上含有環氧基的(甲基)丙烯酸樹脂的FINEDIC A-261(大日本油墨化學工業(股份)製造，商品名)、FINEDIC A-229-30(大日本油墨化學工業(股份)製造，商品名)。
導電性接著劑組成物中的(B)熱硬化性樹脂的含量相對於導電性接著劑組成物的總量，較佳為1質量%～60質量%，更佳為5質量%～40質量%，進而更佳為10質量%～30質量%。
(C)助熔活性劑是顯示去除形成於(A)導電性粒子的表面的氧化膜的功能者。藉由使用此種助熔活性劑，而去除成為(A)導電性粒子的熔融及熔合的障礙的氧化膜。(C)助熔活性劑只要是不阻礙(B)熱硬化性樹脂的硬化反應的化合物，則並無特別限制，可使用公知的化合物。
作為(C)助熔活性劑，例如可列舉：松香系樹脂，分子內含有羧基、酚性羥基或醇性羥基的化合物，2,4-二乙基戊二酸、2,2-二乙基戊二酸、3-甲基戊二酸、2-乙基-3-丙基戊二酸、2,5-二乙基己二酸等側鏈上具有烷基的二元酸。該些之中，就顯示良好的助焊劑活性、且與可用作(B)熱硬化性樹脂的環氧樹脂顯示良好的反應性而言，較佳為分子內含有羥基與羧基的化合物，特佳為脂肪族二羥基羧酸。具體而言，較佳為由下述通式(V)所表示的化合物或酒石酸。
[化2]
此處，式(V)中，R5 表示碳數1～5的烷基，就更有效地發揮使用由通式(V)所表示的化合物所產生的效果的觀點而言，較佳為甲基、乙基或丙基。另外，n及m分別獨立地表示0～5的整數，就更有效地發揮使用由通式(V)所表示的化合物所產生的效果的觀點而言，較佳為n為0且m為1、或者n及m均為1。
作為由上述通式(V)所表示的化合物，例如可列舉：2,2-雙(羥甲基)丙酸、2,2-雙(羥甲基)丁酸、2,2-雙(羥甲基)戊酸等。
(C)助熔活性劑的含量就更有效地發揮本發明的上述效果的觀點而言，相對於(A)導電性粒子的總量100質量份，較佳為0.5質量份～20質量份，更佳為0.5質量份～15質量份。進而，就保存穩定性、導電性的觀點而言，更佳為1質量份～10質量份。當上述助熔活性劑的含量未滿0.5質量份時，存在(A)導電性粒子中的金屬的熔融性下降且導電性下降的傾向，當超過20質量份時，存在保存穩定性、印刷性下降的傾向。
(D)硬化觸媒具有促進(B)熱硬化性樹脂的硬化的效果。於(B)熱硬化性樹脂為環氧樹脂的情況下，作為(D)硬化觸媒，就所期望的硬化溫度下的硬化性、使用壽命的長短、硬化物的耐熱性等的觀點而言，較佳為咪唑系化合物。作為市售品，可列舉作為咪唑系化合物的2P4MHZ-PW(2-苯基-4-甲基-5-羥甲基咪唑)、2PHZ-PW(2-苯基-4,5-二羥甲基咪唑)、C11Z-CN(1-氰基乙基-2-十一基咪唑)、2E4MZ-CN(1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑)、2PZ-CN(1-氰基乙基-2-苯基咪唑)、2MZ-A(2,4-二胺基-6-[2'甲基咪唑基-(1')]-乙基-均三嗪)、2E4MZ-A(2,4-二胺基-6-[2'-乙基-4'甲基咪唑基-(1')]-乙基-均三嗪)、2MAOK-PW(2,4-二胺基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-均三嗪異三聚氰酸加成物)(均為四國化成(股份)製造，商品名)等。該些硬化觸媒可單獨使用一種、或者將兩種以上組合使用。
於(B)熱硬化性樹脂為(甲基)丙烯酸樹脂的情況下，作為(D)硬化觸媒，可列舉自由基聚合起始劑。自由基聚合起始劑就有效地抑制空隙的觀點等而言，較佳為有機過氧化物。另外，就提昇接著劑成分的硬化性及黏度穩定性的觀點而言，有機過氧化物的分解溫度較佳為130℃～200℃。
作為自由基聚合起始劑，可使用通常所使用的自由基聚合起始劑，作為其一例，可列舉：過氧化苯甲醯、過氧化2-乙基己酸第三丁酯等過氧化物，偶氮雙異丁腈、偶氮雙二甲基戊腈等偶氮化合物等。
(D)硬化觸媒較佳為相對於環氧樹脂100質量份為0.01質量份～90質量份，更佳為0.1質量份～50質量份。若該(D)硬化觸媒的含量未滿0.01質量份，則存在硬化性下降的傾向，若超過90質量份，則存在黏度增大、處理導電性接著劑組成物時的作業性下降的傾向。
(B)熱硬化性樹脂與(D)硬化觸媒的反應起始溫度為130℃～200℃。(B)熱硬化性樹脂與(D)硬化觸媒的反應起始溫度是指不使用溶劑，而將(B)熱硬化性樹脂與(D)硬化觸媒以與導電性接著劑組成物中的調配比相同調配比進行調配，並藉由DSC測定所測定的昇溫時的硬化發熱反應開始的溫度。當使用DSC用密閉容器，於氮氣環境下，以昇溫速度10℃/分自30℃至250℃為止進行昇溫測定時，可獲得如圖1所示的DSC圖。根據所獲得的DSC圖求出發熱波峰的開始溫度(DSC開始(Onset)溫度)，並將其作為反應起始溫度。此處，將相當於基線(L1)的延長線與接線(L2)的交點的溫度設為開始溫度，上述基線(L1)是通過DSC圖的發熱波峰開始的點(P1)的線、上述接線(L2)是對於發熱波峰開始的點(P1)至發熱波峰點(P2)之間的DSC曲線的反曲點的線。
另外，(B)熱硬化性樹脂與(D)硬化觸媒的反應起始溫度為130℃～200℃，更佳為140℃～190℃，進而更佳為140℃～180℃。若該反應起始溫度未滿130℃，則存在妨礙(A)導電性粒子的熔融及熔合的傾向。尤其於製造太陽電池模組時的加熱步驟中的至設定溫度為止的到達時間慢的情況下，若反應起始溫度未滿130℃，則於產生(A)導電性粒子的金屬的熔融及熔合前熱硬化性樹脂的硬化進行，因此妨礙導電性粒子的熔融及熔合。另一方面，若反應起始溫度超過200℃，則加熱時的熱硬化性樹脂的硬化性下降，至熱硬化性樹脂完全硬化為止的時間顯著增加。於熱硬化性樹脂不完全硬化的情況下，有可能產生與被黏接體的接著強度下降的問題。
導電性接著劑組成物除上述各成分以外，視需要亦可含有選自由用以緩和應力的可撓劑、用以提昇作業性的稀釋劑、接著力提昇劑、濕潤性提昇劑及消泡劑所組成的組群中的一種以上的添加劑。另外，除該些成分以外，亦可於不阻礙本發明的效果的範圍內含有各種添加劑。
為了提昇接著力，導電性接著劑組成物亦可含有矽烷偶合劑或鈦偶合劑等偶合劑。作為矽烷偶合劑，例如可列舉信越化學公司製造的商品名「KBM-573」等。另外，為了提昇濕潤性，亦可使導電性接著劑組成物含有陰離子系界面活性劑或氟系界面活性劑等。進而，導電性接著劑組成物亦可含有矽酮油等作為消泡劑。上述添加劑分別可單獨使用一種、或者將兩種以上組合使用。當含有該些添加劑時，較佳為相對於導電性接著劑組成物的總量含有0.1質量%～10質量%。
例如，作為可撓劑，可列舉液狀聚丁二烯(宇部興產(股份)製造，商品名「CTBN-1300×31」、「CTBN-1300×9」；日本曹達(股份)製造，商品名「NISSO-PB-C-2000」)。當含有可撓劑時，其含量相對於(B)熱硬化性樹脂的總量100質量份，較佳為0.1質量份～500質量份。
為了使漿料組成物的製作時的作業性及使用時的塗佈作業性變得更良好，視需要可向導電性接著劑組成物中添加有機溶劑。作為此種有機溶劑，較佳為丁基溶纖劑、卡必醇、乙酸丁酯溶纖劑、乙酸卡必醇、二丙二醇單甲醚、乙二醇二乙醚、α-萜品醇等沸點比較高的有機溶劑。當含有該些有機溶劑時，較佳為相對於導電性接著劑組成物的總量含有0.1質量%～30質量%。
導電性接著劑組成物亦可含有填料。作為填料，例如可列舉：丙烯酸橡膠，聚苯乙烯等聚合物粒子，金剛石，氮化硼、氮化鋁、氧化鋁、二氧化矽等無機粒子。該些填料可單獨使用一種、或者將兩種以上混合使用。
本實施形態的導電性接著劑組成物於使用環氧樹脂作為(B)熱硬化性樹脂的情況下，可進而含有硬化劑，但就保存穩定性及硬化時間的觀點而言，較佳為實質上不含硬化劑。所謂實質上，是指相對於導電性接著劑組成物的總量為0.5質量%以下。
所謂硬化劑，是指具有與環氧樹脂的環氧基進行反應的官能基的化合物，例如可列舉：作為苯酚酚醛清漆樹脂的H-1(明和化成(股份)製造，商品名)、VR-9300(三井東壓化學(股份)製造，商品名)，作為苯酚芳烷基樹脂的XL-225(三井東壓化學(股份)製造，商品名)，由下述通式(II)所表示的作為對甲酚酚醛清漆樹脂的MTPC(本州化學工業(股份)製造，商品名)，作為烯丙基化苯酚酚醛清漆樹脂的AL-VR-9300(三井東壓化學(股份)製造，商品名)，由下述通式(III)所表示的作為特殊酚樹脂的PP-700-300(日本石油化學(股份)製造，商品名)，由下述通式(IV)所表示的作為二元酸二醯肼的ADH、PDH、SDH(均為日本Hydrazine(股份)製造，商品名)，作為包含環氧樹脂與胺化合物的反應物的微膠囊型硬化劑的Novacure(旭化成工業(股份)製造，商品名)。
[化3]
式(II)中，R1 分別獨立地表示1價的烴基，較佳為甲基或烯丙基，q表示1～5的整數。
[化4]
式(III)中，R2 表示烷基，較佳為甲基或乙基，R3 表示氫原子或1價的烴基，p表示2～4的整數。
[化5]
式(IV)中，R4 表示2價的芳香族基或者碳數1～12的直鏈或支鏈的伸烷基，較佳為間伸苯基或對伸苯基。
於本實施形態的導電性接著劑組成物中，就更有效地發揮上述效果的觀點而言，(A)導電性粒子以外的成分(以下，稱為「接著劑成分」)對於(A)導電性粒子的調配比率(接著劑成分/導電性粒子)以導電性接著劑組成物中的固體成分比(質量比)計，較佳為5/95～50/50。進而，就接著性、導電性及作業性的觀點而言，上述調配比率更佳為10/90～30/70。若該調配比率未滿5/95，則存在接著劑組成物的黏度變高、作業性難以確保、或者接著力下降的傾向。若該調配比率低於50/50，則存在導電性下降的傾向。
於本實施形態中，上述各成分亦可將各自所例示的化合物中的任意者加以組合。
本實施形態的導電性接著劑組成物可作為漿料狀的組成物而獲得，該漿料狀的組成物是藉由將上述各成分一次性或分成多次混合、溶解、解粒混煉或分散，並且視需要進行加熱來使各成分均勻地分散而成者。作為此時所使用的分散‧溶解裝置，可列舉公知的攪拌器、擂潰機、三輥機、行星式混合機等。
根據以上所說明的本實施形態的導電性接著劑組成物，具有良好的導電性、且於高溫高濕試驗(85℃/85%)後亦可使規定的接著力與導電性並存。進而，本實施形態的導電性接著劑組成物可用於將太陽電池單元的電極與配線構件電連接，不論加熱步驟時的溫度上昇速度，均可賦予良好的連接特性。
其次，利用圖2的(a)～(c)對使用上述本實施形態的導電性接著劑組成物所製造的太陽電池模組的一例進行說明。
圖2的(a)～(c)是表示太陽電池模組的主要部分的示意圖，其表示多個太陽電池單元相互進行配線連接而成的構造的概略。圖2的(a)表示太陽電池單元的表面側，圖2的(b)表示背面(與受光面相反側的面)側，圖2的(c)表示側面側。
如圖2的(a)～(c)所示，太陽電池模組100是藉由配線構件4來使多個太陽電池單元20相互連接，該太陽電池單元20是於半導體晶圓6的表面側形成有柵電極7及匯流電極(表面電極)3a，於背面側形成有背面電極8及匯流電極(表面電極)3b而成者。配線構件4的一端經由上述本實施形態的導電性接著劑組成物10而與太陽電池單元表面的匯流電極3a串聯連接，另一端經由上述本實施形態的導電性接著劑組成物10而與匯流電極3b串聯連接。
圖3是用以說明本實施形態的太陽電池模組的製造方法的一實施形態的圖。
本實施形態的太陽電池模組是由包括例如以下步驟的製造方法來製造：經由導電性接著劑組成物10，將配線構件4與匯流電極3a及匯流電極3b以相對向的方式配置，而製作連接體30；於連接體30的兩面積層密封構件2；於太陽電池單元20的受光面側的密封構件2上積層透光構件1，於太陽電池單元20的背面的密封構件2上積層背板5(保護膜)；於140℃～220℃的溫度(較佳為(A)導電性粒子中的金屬的熔點以上的溫度)下，以0.1 MPa～0.3 MPa的壓力對所獲得的積層體進行1分鐘～30分鐘的加熱壓接。另外，此時，至設定溫度為止的到達時間例如就密封構件的耐熱性的觀點而言，較佳為到達140℃的時間為1分鐘～12分鐘。於該加熱壓接的步驟中，可在進行太陽電池單元20的匯流電極3a及匯流電極3b與配線構件4間的電連接及利用熱硬化性樹脂的硬化的接著的同時，進行太陽電池單元20的密封，從而一次性地製造太陽電池模組。
作為使導電性接著劑組成物10介於匯流電極3a或匯流電極3b與配線構件4之間的方法，例如可列舉藉由分配法、網版印刷法、沖壓成形法等將導電性接著劑組成物10塗佈於匯流電極3a及匯流電極3b或配線構件4上的方法。其後，經由導電性接著劑組成物10，將配線構件4與匯流電極3a及匯流電極3b以相對向的方式配置，藉此可獲得連接體30。
除該些製造方法以外，亦可進行如下的臨時壓接：經由導電性接著劑組成物10，將配線構件4與太陽電池單元20的匯流電極3a及匯流電極3b以相對向的方式配置後，於140℃～210℃的溫度(較佳為(A)導電粒子的熔點以上的溫度)下以0.1 MPa～6.0 MPa的壓力進行1分鐘～30分鐘的加熱壓接，藉此進行太陽電池單元20的匯流電極3a及匯流電極3b與配線構件4的電連接。藉由進行臨時壓接，而進行太陽電池單元20與配線構件4的連接，因此連接體30變得容易處理，太陽電池模組製造時的作業性提昇。
當進行了臨時壓接時，將密封構件2配置於所獲得的連接體30的兩面，然後將透光構件1配置於太陽電池單元20的受光面側的密封構件2上，將背板5(保護膜)配置於太陽電池單元20的背面的密封構件2上，並於140℃～180℃的溫度下以0.1 MPa～6 MPa的壓力對所獲得的積層體進行1分鐘～30分鐘的加熱壓接來密封太陽電池單元20，藉此可製造太陽電池模組。
作為透光構件1，可使用玻璃板。作為玻璃板，例如可列舉帶有太陽電池用微坑的白板強化玻璃等。作為密封構件2，可列舉乙烯-乙酸乙烯酯共聚樹脂(Ethylene-Vinyl Acetate，EVA)或使用聚乙烯丁醛的密封樹脂。作為配線構件4，例如可列舉將焊錫浸漬或鍍敷於Cu線上而成的TAB線。作為背板5，可列舉聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene Terephthalate，PET)系或Tedlar-PET積層材料、金屬箔-PET積層材料等。
本實施形態的導電性接著劑組成物即便於使用在塑膠基板上形成有金屬配線的膜狀配線基板的情況下，亦可藉由上述步驟而進行與太陽電池單元的電極的連接。
另外，本實施形態的導電性接著劑組成物亦可用於背面電極型(反向接觸型)太陽電池單元的電極與配線構件的連接。於此情況下，首先，於配線基板的電極上或太陽電池單元的背面電極上塗佈本實施形態的導電性接著劑組成物。繼而，於配線基板上積層穿透了配線基板的電極部(導電性接著劑組成物塗佈部)的密封構件，然後以使太陽電池單元的背面電極與配線基板的電極部經由導電性接著劑組成物而連接的方式，於其上配置太陽電池單元。進而，將密封構件與透光構件配置於該太陽電池單元的受光面上，將背板配置於太陽電池單元的背面側，並對該太陽電池模組進行加熱壓接，藉此可一次性地進行太陽電池單元的背面電極與配線基板的電極的連接及接著、以及太陽電池單元的密封步驟。作為透光構件及密封構件，可使用上述太陽電池模組的製造方法中所列舉的透光構件及密封構件。
實例
以下，藉由實例來更詳細地說明本發明，但本發明並不限定於該些實例。再者，實例及比較例中所使用的材料是藉由下述方法所製作或所獲得的材料。
[實例1]
將YL980(三菱化學(股份)製造，雙酚A型環氧樹脂的商品名)25.2質量份、2PHZ-PW(四國化成(股份)製造，2-苯基-4,5-二羥甲基咪唑的商品名)1.3質量份、BHBA(2,2-雙(羥甲基)丙酸)3.5質量份加以混合，並於三輥機中通過3次來製備接著劑成分。
其次，相對於上述接著劑成分30質量份，添加作為導電性粒子的Sn42-Bi58粒子(平均粒徑為20 μm，三井金屬(股份)製造，熔點：138℃)70質量份，使用行星式混合機進行攪拌，並於500 Pa以下進行10分鐘消泡處理，藉此獲得導電性接著劑組成物。
[實例2～實例6、比較例1～比較例5]
如上所述，除設為表1及表2所示的組成以外，以與實例1相同的方式獲得實例2～實例6及比較例1～比較例5的導電性接著劑組成物。另外，表1及表2中的各材料的調配比例的單位為質量份。
YDF-170：雙酚F型環氧樹脂，東都化成(股份)製造
Sn42-Bi57-Ag1焊錫：三井金屬(股份)製造，熔點139℃
Sn96.5-Ag3-Cu0.5焊錫：三井金屬(股份)製造，熔點217℃
Sn99.3-Cu0.7焊錫：227℃
2PZ-CN：1-氰基乙基-2-苯基咪唑，四國化成(股份)製造
2MAOK-PW：2,4-二胺基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-均三嗪異三聚氰酸加成物，四國化成(股份)製造
C11Z-CN：1-氰基乙基-2-十一基咪唑，四國化成(股份)製造
2P4MHZ-PW：2-苯基-4-甲基-5-羥甲基咪唑，四國化成(股份)製造
2MZ-H：2-甲基咪唑，四國化成(股份)製造
2PZ：2-苯基咪唑，四國化成(股份)製造
2P4MZ：2-苯基-4-甲基咪唑，四國化成(股份)製造
以下述方法測定實例1～實例6及比較例1～比較例5的熱硬化性樹脂與硬化觸媒的反應起始溫度，並將其結果示於表1及表2。
[反應起始溫度測定]
將實例1～實例6及比較例1～比較例5的熱硬化性樹脂25.2質量份、及硬化觸媒1.3質量份加以混合，並於三輥機中通過3次來製備反應起始溫度測定用組成物。於示差掃描熱量計(DSC)的樣品容器中稱量所獲得的反應起始溫度測定用組成物2.0 mg，藉由DSC測定來圖示硬化發熱行為，並求出反應起始溫度。於DSC測定中，使用PERKINELMER公司製造的DSC(Pyrisl DSC)，於密閉容器中，在氮氣環境下，以昇溫速度10℃/分自30℃至250℃為止進行昇溫測定。根據所獲得的DSC圖求出硬化發熱波峰的開始溫度(DSC Onset)，並將其設為反應起始溫度。
以下述方法測定上述實例1～實例6、比較例1～比較例5的導電性接著劑組成物的特性。將其結果示於表1及表2。
利用金屬遮罩(厚度100 μm，開口尺寸1.2 mm×125 mm)將所獲得的導電性接著劑組成物印刷於太陽電池單元(125 mm×125 mm，厚度210 μm)的受光面上所形成的表面電極(材質：銀玻璃漿料，2 mm×125 mm)上，並於所印刷的導電性接著劑組成物上配置作為配線構件的焊錫包覆TAB線(日立電線公司製造，商品名：A-TPS)。對太陽電池單元背面的電極進行相同的處理，並配置焊錫包覆TAB線。其後，於太陽電池單元背面積層密封樹脂(Mitsui Chemicals Fabro(股份)製造，商品名：Solar EVA SC50B)、保護膜(Kobayashi(股份)製造，商品名：Kobatech PV)，於太陽電池單元表面的受光面積層密封樹脂(Mitsui Chemicals Fabro(股份)製造，Solar EVA SC50B)、玻璃(200 mm×200 mm×3 mm)。以使玻璃進行接觸的方式將所獲得的積層體搭載於真空層壓機(NPC(股份)製造，商品名：LM-50×50-S)的熱板側，於0.1 MPa的減壓下放置5分鐘後，於已解除真空層壓機的真空的狀態下以140℃加熱10分鐘來製作太陽電池模組。此時，到達140℃為止的時間為8分鐘。
[金屬熔合狀態評價]
利用X射線透過裝置(島津製作所製造微焦X射線透視裝置SMX-1000)觀察上述步驟中所獲得的太陽電池模組的表面電極與配線構件之間的導電性接著劑組成物中的金屬的熔合狀態。將導電性粒子熔合者評價為A，將存在一部分未熔合粒子者評價為B，將導電性粒子未熔合者評價為C。將其結果示於表1、表2。
圖4是表示對於評價結果分別為A、B、C者的X射線透過裝置圖像的圖。關於導電性粒子未熔合者(不熔合)，如圖4的C所示於X射線透過裝置圖像中觀測到黑色粒狀的金屬粒子。另外，導電性粒子熔合者如圖4的A所示，未觀測到不熔合時所看到的黑色粒狀的金屬粒子，導電性粒子熔融而形成的塊狀的金屬熔合體看上去成為一面的黑影。
[高溫高濕試驗]
使用太陽光模擬器(Wacom Electric公司製造，商品名：WXS-155S-10，AM：1.5G)測定所獲得的太陽電池模組的IV曲線。另外，將太陽電池模組於85℃、85%RH的高溫高濕環境下靜置1500小時後，同様地測定IV曲線。自各個IV曲線分別導出表示太陽電池的電氣特性的曲線因子(fill factor，以下簡稱為F.F)，將在高溫高濕環境下靜置前的F.F與在高溫高濕環境下靜置後的F.F的變化率[F.F(1500 h)*100/F.F(0 h)]設為ΔF.F，並將其用作評價指標。再者，通常若ΔF.F的值成為95%以上，則判斷連接可靠性良好。將所獲得的一連串的結果示於表1、表2。
[伴隨到達140℃的時間的變化的金屬熔合狀態評價]
以與上述相同的步驟，藉由真空層壓機使加熱時的到達140℃的時間變化為10分鐘、12分鐘，利用X射線透過裝置(島津製作所製造微焦X射線透視裝置SMX-1000)觀察所獲得的太陽電池模組的表面電極與配線構件間的導電性接著劑組成物中的金屬的熔合狀態。金屬熔合狀態的評價是以與上述相同的方法進行。將其結果示於表1、表2。
實例1～實例6的導電性接著劑組成物均顯示良好的金屬熔合狀態及ΔF.F(%)。另一方面，已確認比較例1～比較例5因金屬粒子的一部分不熔合或金屬粒子未熔合、ΔF.F(%)下降，故連接性存在問題。
另一方面，於製造太陽電池模組時，如上所述，有以下步驟：於太陽電池單元的電極上塗佈導電性接著劑組成物；將塗佈有導電性接著劑組成物的電極與配線構件以相對向的方式配置；於太陽電池單元的受光面上依次積層密封構件及透光構件；在太陽電池單元的與受光面相反側的面上依次積層密封構件及保護構件；以及使用真空層壓機等對所獲得的積層體進行加熱。於該加熱時，伴隨太陽電池模組的大型化，熱容量增大，因此存在至設定溫度為止的到達時間變慢的傾向。
即便於實例1～實例6的導電性接著劑組成物均將到達140℃的時間變慢為10分鐘、12分鐘的情況下，金屬粒子亦充分地熔合，而顯示良好的連接性。但是，於比較例1～比較例5的到達140℃的時間均為10分鐘、12分鐘而較慢的情況下，不產生金屬的熔合，而導致連接性產生了問題。預測其原因在於：於產生導電性粒子的金屬的熔融前熱硬化性樹脂的硬化進行，因此導電性粒子的熔合受到妨礙，連接特性下降。
因此，根據本發明，可提供一種導電性接著劑，其於用於太陽電池單元的電極與配線構件的連接時，具有良好的導電性、且於高溫高濕試驗(85℃/85%)後其導電性的下降亦得到充分抑制，進而即便於至設定溫度為止的到達時間慢的情況下，亦具有良好的導電性。
1‧‧‧透光構件
2‧‧‧密封構件
3a、3b‧‧‧匯流電極(表面電極)
4‧‧‧配線構件
5‧‧‧背板
6‧‧‧半導體晶圓
7‧‧‧柵電極
8‧‧‧背面電極
10‧‧‧導電性接著劑組成物
20‧‧‧太陽電池單元
30‧‧‧連接體
100‧‧‧太陽電池模組
圖1是用以表示(B)熱硬化性樹脂與(D)硬化觸媒的反應起始溫度的DSC圖的示意圖。
圖2的(a)～(c)是表示本發明的太陽電池模組的主要部分的示意圖。
圖3是用以說明本發明的太陽電池模組的製造方法的一實施形態的圖。
圖4是表示利用X射線透過裝置觀察太陽電池模組的表面電極與配線構件之間的導電性接著劑組成物中的金屬的熔合狀態所得的圖像的圖。
3a、3b．．．匯流電極(表面電極)
4．．．配線構件
6．．．半導體晶圓
7．．．柵電極
8．．．背面電極
10．．．導電性接著劑組成物
20．．．太陽電池單元
100．．．太陽電池模組

Claims (7)

  1. 一種導電性接著劑組成物，其包含(A)含有熔點為220℃以下的金屬的導電性粒子、(B)熱硬化性樹脂、(C)助熔活性劑以及(D)硬化觸媒，且上述(B)熱硬化性樹脂與上述(D)硬化觸媒的反應起始溫度為130℃~200℃，上述(C)助熔活性劑包含脂肪族二羥基羧酸。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之導電性接著劑組成物，其中上述(A)導電性粒子中的金屬含有選自由鉍、銦、錫及鋅所組成的組群中的至少一種成分。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之導電性接著劑組成物，其中上述(B)熱硬化性樹脂含有環氧樹脂。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之導電性接著劑組成物，其用於將太陽電池單元的電極與配線構件電連接。
  5. 一種連接體，其是多個太陽電池單元經由配線構件連接的連接體，且該太陽電池單元的電極與配線構件經由如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述之導電性接著劑組成物連接。
  6. 一種太陽電池模組的製造方法，其包括如下步驟：於太陽電池單元的電極上塗佈如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述之導電性接著劑組成物；將塗佈有上述導電性接著劑組成物的電極與配線構件 以相對向的方式配置；於上述太陽電池單元的受光面上依次積層密封構件及透光構件；在上述太陽電池單元的與受光面相反側的面上依次積層密封構件及保護構件；以及藉由對所獲得的積層體進行加熱一面使上述太陽電池單元與配線構件電連接並接著，一面密封上述太陽電池單元。
  7. 一種太陽電池模組，其經由如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述之導電性接著劑組成物以使多個太陽電池單元的電極與配線構件電連接。
TW101101075A 2011-01-27 2012-01-11 導電性接著劑組成物、連接體及太陽電池模組及其製造方法 TWI445019B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011015630 2011-01-27

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201246230A TW201246230A (en) 2012-11-16
TWI445019B true TWI445019B (zh) 2014-07-11

Family

ID=46580652

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101101075A TWI445019B (zh) 2011-01-27 2012-01-11 導電性接著劑組成物、連接體及太陽電池模組及其製造方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20130340806A1 (zh)
EP (1) EP2669347A1 (zh)
JP (1) JP5900350B2 (zh)
CN (3) CN106753023A (zh)
TW (1) TWI445019B (zh)
WO (1) WO2012102079A1 (zh)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9490046B2 (en) 2013-05-23 2016-11-08 Sekisui Chemical Co., Ltd. Conductive material and connected structure
EP3187560B1 (en) * 2014-08-29 2024-01-17 Furukawa Electric Co., Ltd. Electrically conductive adhesive composition
US10967428B2 (en) 2015-08-28 2021-04-06 Dupont Electronics, Inc. Coated copper particles and use thereof
US10611931B2 (en) 2015-08-28 2020-04-07 Dupont Electronics, Inc. Electrically conductive adhesives
US10629323B2 (en) 2015-08-28 2020-04-21 Dupont Electronics, Inc. Electrically conductive adhesives
KR101795223B1 (ko) * 2016-03-16 2017-11-07 현대자동차주식회사 단차가 생기지 않는 적층구조의 태양전지
WO2018013342A1 (en) * 2016-07-15 2018-01-18 E. I. Du Pont De Nemours And Company Electrically conductive adhesives
JP2021057293A (ja) * 2019-10-01 2021-04-08 積水化学工業株式会社 導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法
JPWO2021117476A1 (zh) * 2019-12-11 2021-06-17

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5136365A (en) * 1990-09-27 1992-08-04 Motorola, Inc. Anisotropic conductive adhesive and encapsulant material
JP3849842B2 (ja) * 1999-10-05 2006-11-22 Ｔｄｋ株式会社 はんだ付け用フラックス、はんだぺ一スト、電子部品装置、電子回路モジュール、電子回路装置、及び、はんだ付け方法
JP4464708B2 (ja) 2004-02-26 2010-05-19 信越半導体株式会社 太陽電池モジュール及び太陽電池モジュールの製造方法
JP2006199937A (ja) * 2004-12-15 2006-08-03 Tamura Kaken Co Ltd 導電性接着剤、これを用いた導電部及び電子部品モジュール
TW200634127A (en) * 2004-12-15 2006-10-01 Tamurakaken Corp An electrically conductive adhesive, electrical part and electrical part module were made of it
EP1764418B1 (en) * 2005-09-14 2012-08-22 STMicroelectronics Srl Method and device for the treatment of biological samples using dielectrophoresis
JP4535050B2 (ja) * 2005-09-27 2010-09-01 パナソニック電工株式会社 熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法
WO2007125650A1 (ja) * 2006-04-27 2007-11-08 Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 接着テープ、半導体パッケージおよび電子機器
CA2666404A1 (en) * 2006-10-10 2008-04-17 Hitachi Chemical Company, Ltd. Connected structure and method for manufacture thereof
JP5468199B2 (ja) * 2006-11-22 2014-04-09 日立化成株式会社 導電性接着剤組成物、電子部品搭載基板及び半導体装置
TW200905901A (en) * 2007-03-29 2009-02-01 Daniel F Baldwin Solar module manufacturing processes
JP4463297B2 (ja) * 2007-08-07 2010-05-19 三洋電機株式会社 太陽電池モジュール
WO2009069273A1 (ja) * 2007-11-28 2009-06-04 Panasonic Corporation 導電性ペーストおよびこれを用いた電気電子機器
JP5436901B2 (ja) * 2009-03-23 2014-03-05 三洋電機株式会社 太陽電池モジュールの製造方法
JP5446420B2 (ja) * 2009-04-21 2014-03-19 デクセリアルズ株式会社 太陽電池モジュール及びその製造方法
KR101420547B1 (ko) * 2009-10-15 2014-07-17 히타치가세이가부시끼가이샤 도전성 접착제, 태양 전지 및 그 제조 방법, 그리고 태양 전지 모듈

Also Published As

Publication number Publication date
CN106753023A (zh) 2017-05-31
EP2669347A1 (en) 2013-12-04
US20130340806A1 (en) 2013-12-26
CN107118707A (zh) 2017-09-01
JPWO2012102079A1 (ja) 2014-06-30
CN103328596A (zh) 2013-09-25
TW201246230A (en) 2012-11-16
WO2012102079A1 (ja) 2012-08-02
JP5900350B2 (ja) 2016-04-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6112187B2 (ja) 導電性接着剤、太陽電池及びその製造方法、並びに太陽電池モジュール
TWI445019B (zh) 導電性接著劑組成物、連接體及太陽電池模組及其製造方法
JP6060684B2 (ja) 太陽電池モジュールの製造方法
US9862866B2 (en) Electrically conductive adhesive composition, connection structure, solar battery module, and method for producing same
JP5900349B2 (ja) 導電性接着剤組成物、接続体及び太陽電池モジュール
WO2012049984A1 (ja) 太陽電池モジュール
JP2011023577A (ja) 導電性接着剤組成物、これを用いた接続体、太陽電池セルの製造方法及び太陽電池モジュール
WO2012102076A1 (ja) 導電性接着剤組成物、導電性接着剤付金属導線、接続体及び太陽電池モジュール
JP6115135B2 (ja) 太陽電池モジュール
JP2017201021A (ja) 導電性接着剤組成物
JP2014084395A (ja) 導電性接着剤組成物、導電性接着剤付金属導線、接続体及び太陽電池モジュールとその製造方法
JP2013258313A (ja) 太陽電池モジュールの製造方法
JP6119124B2 (ja) 太陽電池素子及び太陽電池の製造方法
JP2018178125A (ja) 導電性接着剤組成物、接続体、太陽電池モジュール及びその製造方法