TWI519736B - 照明裝置（一） - Google Patents

照明裝置（一） Download PDF

Info

Publication number
TWI519736B
TWI519736B TW099138563A TW99138563A TWI519736B TW I519736 B TWI519736 B TW I519736B TW 099138563 A TW099138563 A TW 099138563A TW 99138563 A TW99138563 A TW 99138563A TW I519736 B TWI519736 B TW I519736B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
heat dissipation
disposed
heat
outer casing
light source
Prior art date
Application number
TW099138563A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201118310A (en
Inventor
姜錫辰
崔太榮
洪成昊
金東秀
Original Assignee
Ｌｇ伊諾特股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020090107498A external-priority patent/KR101081312B1/ko
Priority claimed from KR1020100005145A external-priority patent/KR101091394B1/ko
Priority claimed from KR1020100032064A external-priority patent/KR101040318B1/ko
Priority claimed from KR1020100032059A external-priority patent/KR101090983B1/ko
Priority claimed from KR1020100032065A external-priority patent/KR101080697B1/ko
Priority claimed from KR1020100032061A external-priority patent/KR101113609B1/ko
Application filed by Ｌｇ伊諾特股份有限公司 filed Critical Ｌｇ伊諾特股份有限公司
Publication of TW201118310A publication Critical patent/TW201118310A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI519736B publication Critical patent/TWI519736B/zh

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/60—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/15—Thermal insulation
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/71—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks using a combination of separate elements interconnected by heat-conducting means, e.g. with heat pipes or thermally conductive bars between separate heat-sink elements
    • F21V29/713—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks using a combination of separate elements interconnected by heat-conducting means, e.g. with heat pipes or thermally conductive bars between separate heat-sink elements in direct thermal and mechanical contact of each other to form a single system
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/83—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks the elements having apertures, ducts or channels, e.g. heat radiation holes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V5/00—Refractors for light sources
    • F21V5/04—Refractors for light sources of lens shape
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V5/00—Refractors for light sources
    • F21V5/10—Refractors for light sources comprising photoluminescent material
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V7/00—Reflectors for light sources
    • F21V7/04—Optical design
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2105/00—Planar light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Description

照明裝置(一)
本發明係關於一種照明裝置。
發光二極體(Light Emitting Diode,LED)是一種將電能量轉換成光能量的半導體元件。傳統電燈泡的耐用壽命通常不長，尤其若電燈泡處於長時間的使用狀態，其耐用壽命又將更加縮短；因此，電燈泡常需定期的檢查及更換，而這也衍生出電燈泡的使用上，額外需要的更換或維護成本。相較於螢光燈及白熾燈等類的傳統照明光源，發光二極體因具有功率損耗低、耐用壽命極長、響應速度快、及安全性與環保性佳等優勢，而被許多研究視為在未來將取代傳統的光源。因此，發光二極體能作為各種照明裝置的光源，例如：室內或室外用的電燈、液晶顯示器裝置、街道或號誌燈、及其他類似用途的照明，其取代電燈泡的狀況已是與日俱增。然而，發光二極體工作時會產生高熱量，終將影響其本身的性能；也因而發光二極體製的照明裝置大多有採用各式各樣有效率的散熱機制。一韓國專利申請案(申請號：10-2009-0130473)曾揭示一種用於街道燈的發光二極體模組，其藉由散熱板及結構散發高熱量。另一習知技術-韓國專利申請案(申請號：10-2009-009831)亦揭示一種以散熱鳍片作為熱散發主體的發光二極體裝置。
根據本發明的一方面，一實施例提供一種照明裝置，其包含：一熱散發體，其包括一第一基座及一延伸至該第一基座的圓柱體；一光源，其設置於該熱散發體的一部分上；及一外殼，其與該熱散發體的外表面相隔離且圍繞該熱散發體。
根據本發明的另一方面，另一實施例提供一種照明裝置，其包括：一熱散發體；一光源，其設置於該熱散發體的一部分上；一外殼，其圍繞該熱散發體的外側；及一導引構件，其固定該光源至該熱散發體；其中該導引構件包括一氣流通道，其使空氣流動於該熱散發體與該外殼之間。
根據本發明的又另一方面，又另一實施例提供一種照明裝置，其包括：一光源；一熱散發體，其設置於該光源的一側上；及一外殼，其圍繞該熱散發體的外側，以形成一氣流通道，使空氣得以自外側流入。
以下將參照相關的圖示，詳細敘述本發明之實施例。在實施例的說明中，當一構件被描述為是在另一構件之「上(on)」或「下(under)」，其係包括所有直接(directly)或間接(indirectly)於該構件之上或下，可能存有一個或多個其他的構件介於其間。而若未特別指定各層(膜)的「頂部(top)」或「底部(bottom)」的標準，則假設光源130的設置側為「頂部」，尾端(terminal) 175的設置側為「底部」。然而，在圖11及12中，其上形成有發光元件131的表面，則假設為一上表面。為了說明上的便利和明確，圖式中各層的厚度或尺寸，係以概略的、誇張的、或簡要的方式表示，且各構件的尺寸並未完全為其實際尺寸。
圖1為根據本發明一實施例的照明裝置1之下透視結構示意圖，圖2為如圖1的照明裝置1之上透視圖，圖3為如圖1的照明裝置1之分解透視圖，圖4則為如圖1的照明裝置1之縱向截面圖。
請參照圖1～4所示，該照明裝置1包含：一導引構件100、一透鏡110、一密封環120、一光源130、一散熱板140、一熱散發體150、一電源供應控制器160、一內殼170、及一外殼180。以下將詳細敘述本發明實施例之照明裝置1的各個組成構件，同時亦將描述使本實施例之照明裝置1具有優良熱散發效率的操作原理。
熱散發體150
圖5為如圖1所示照明裝置1的該熱散發體150之下透視圖，圖2為該熱散發體150之上透視圖，而圖7則為該熱散發體150沿著如圖5所示直線A-A'的縱向截面圖。
請參照圖4～7所示，該熱散發體150包括一基座156、一散熱主體157、及一散熱鳍片158。該基座156具有一穿孔153，該散熱主體157垂直延伸至該基座156，且該散熱鳍片158形成於該散熱主體157外側面上。
該熱散發體150可容納及設置該光源130及該電源供應控制器160，並散發該光源130及/或該電源供應控制器160所產生的熱量。該電源供應控制器160設置於一第一容置槽151上，該第一容置槽151形成於該熱散發體150的上表面上。該光源130設置於一第二容置槽152上，該第二容置槽152則形成於該熱散發體150的下表面上。請注意，該第一容置槽151必須能完全容納及設置該電源供應控制器160，而該第二容置槽152則不必如此，只須使該光源130的設置能接觸或接近該熱散發體150的下表面。該第一及第二容置槽151/152的寬度與深度，可依據該電源供應控制器160及該光源130的寬度與厚度作適度的變動或調整。
請參照圖5～6，該至少一個的散熱鳍片158互相以一預設的間隔分別設置於該主體157的外側面上。從該熱散發體150的頂面或底面看來，有其預設的寬度；而從該熱散發體150的側面看來，各散熱鳍片158為板狀的外型，並形成於該散熱主體157長度的方向上。從該熱散發體150的頂面或底面看來，該散熱鳍片158為沿著該散熱主體157外側面上固定間隔的類似鋸齒狀或非對等(noneven)結構。較佳地，如圖5～10所示之熱散發體150，其散熱鳍片158可以是垂直於該熱散發體150縱軸方向的圓弧形曲面，藉以增加與空氣的接觸面積而提高散熱效率。另外，該散熱鳍片158可以是沿著垂直於該熱散發體150縱軸方向的弦波曲面(未圖示)。此類散熱鳍片158可增加熱散發體150的表面面積而提高散熱效率。
若散熱鳍片158的數量增加，則其與空氣的接觸面積亦隨之增加，因而可提高散熱效率；但其製作成本會相對提高，且結構上也較易受損。由於照明裝置的發熱量會隨著其功率量而變動，因此必須決定散熱鳍片158的適當數量。
以下描述該熱散發體150的上視型狀具有圓形截面的散熱主體157。請參照圖8～10，並假設有一直線由該散熱主體157的一最外端延伸至其中心，另一直線'由一相鄰散熱鯖片158延伸至該散熱主體157的中心，該直線及'所夾的銳角為θ，且該散熱主體157的外直徑為Φ。下面列舉三個可能達到低製作成本及高散熱效率的案例：(一)一電功率3.5 W的照明裝置，其外殼(case)的θ為20，Φ為35.30 mm，則其散熱鳍片158的數量為18，該等散熱鳍片158的間隔為3.59 mm，且各散熱鳍片158與散熱主體157連接處的寬度為3.59 mm；(二)一電功率5 W或8 W的照明裝置，其外殼的θ為17.14285，Φ為55.00 mm，則其散熱鳍片158的數量為21，該等散熱鳍片158的間隔為2.77 mm，且各散熱鳍片158與散熱主體157連接處的寬度為3.77 mm；(三)一電功率15 W的照明裝置，其外殼的θ為11.235，Φ為77.00 mm，則其散熱鳍片158的數量為32，該等散熱鳍片158的間隔為3.65 mm，且各散熱鰭片158與散熱主體157連接處的寬度為3.90 mm。而上述的各數值會隨著該熱散發體150材料的剛硬性、爆破強度、熱性質、及可加工性等而有所調整變動。
該熱散發體150係由金屬材料或具有良好散熱效率的樹酯材料所構成，例如：鐵、鋁、鎳、銅、銀、錫、鎂、或包含上述金屬中至少一者的合金等；亦可採用碳鋼及不鏽鋼。在不影響熱傳導性的程度內，該熱散發體150的表面可鍍上一層抗腐蝕膜或絕緣膜。
請參照圖4～5，該穿孔153形成於該熱散發體150的底面上，而該光源130則藉由穿過該穿孔153的第二導線165，電性連結至該電源供應控制器160。較佳地，一保護環155可加至該穿孔153上；該保護環155能防止滲透於該光源130與該熱散發體150之間的溼氣及雜質，防止該第二導線165連接至該熱散發體150所可能引起的電性短路、電磁干擾(EMI)、及電磁耐受性(EMS)等，並改善其電壓承受性。該保護環155係由橡膠材料、樹酯材料、矽膠材料，或其他電絕緣材料所構成。
請參照圖5～6，一固定構件154形成於該熱散發體150下部的側面上，以確保該導引構件100能連接至該熱散發體150。該固定構件154具有一個用來插入螺絲的洞或用來栓連結的栓孔，藉著該螺絲或栓銷的使用，可加強該導引構件100與該熱散發體150的連結性。
請參照圖7，為了使該導引構件100更易連接至該熱散發體150，該熱散發體150下部的第一寬度D1小於該熱散發體150其他部分的第二寬度D2。請參照圖7及14，該固定構件154形成於該熱散發體150的基座156下表面上。
光源130與密封環120
圖11為如圖1所示照明裝置1的光源130與密封環120之透視圖，而圖12則為如圖11沿著直線B-B'的截面圖，並假設發光元件131係設置於如圖11及12的上表面。該光源130包含一基板132及至少一個發光元件131設置於該基板132上。該基板132係為一印刷於絕緣體上的電路圖案，例如：普通的印刷電路板(PCB)、金屬印刷電路板、軟性印刷電路板、陶瓷印刷電路板、及其類似物，皆可以作為該基板132。該基板132的組成材料能有效的反射光，其表面上通常亦形成有白色或銀色的鍍膜，以有效的反射光。
至少一個發光元件131設置於該基板132上，各個發光元件131包含至少一個發光二極體(LED)，該等發光二極體包含各種的顏色，例如：紅、綠、藍、及白，而各分別發射紅光、綠光、藍光、及白光。
同時，該至少一個發光元件131的設置並無任何限制。而在本實施例中，該基板132下表面包含一個區域以繫接該第二導線165，但該發光元件131不一定須設置於該基板132上表面的另一個相對應於該第二導線165所繫接處的區域。舉例來說，如圖11及12所示的實施例，該第二導線165繫接於該基板132下表面的中心，但該發光元件131並未設置於該基板132相對應於該第二導線165所繫接處的上表面的中心。該發光元件131係設置於該表面中心之外的區域。
請參照圖4、及12～15，該光源130係設置於該熱散發體150的第二容置槽152之內；若該第二容置槽152未設置於該熱散發體150之內，該光源130藉由該導引構件100而固定於該熱散發體150的下表面上。該密封環120圍繞該光源130。
該密封環120能防止滲透於該導引構件100與該光源130之間的溼氣及雜質，並使該光源130外側面與該熱散發體150的第二容置槽152之間相互有一間隔，使得該光源130不會直接接觸到該熱散發體150；因此能防止該照明裝置1可能的電性短路、電磁干擾(EMI)、及電磁耐受性(EMS)等，並改善其電壓承受性。
該密封環120係由橡膠材料、樹酯材料、矽膠材料，或其他電絕緣材料所構成，並連接至該光源130的周圍。特別是如圖12所示，該密封環120的下半部內側將會產生一直徑差121。該光源130上表面的側面及周邊將會接觸到具有直徑差121的該密封環120，且該密封環120的上半部內側將會形成一斜坡122，使該光源130的發光分布得以改善。
該密封環120固定並保護，而改善了該照明裝置1的可靠度。請參照圖14～15，當一透鏡110設置於該密封環120上，該密封環120使得該透鏡110距離該光源130一第一距離h；因而便於調整該照明裝置1的發光分布。
散熱板140
請參照圖12，一散熱板140連接至該光源130的發光元件131設置面的反面；該散熱板140連接至該第二容置槽152，如圖7所示。若該第二容置槽152未設置於該熱散發體150之內，則該散熱板140將設置於靠近該熱散發體150的下表面。該光源130與該散熱板140共同形成一個整體。
該散熱板140係由具有高熱傳導性的材料所構成，例如：導熱矽墊(Silicon pad)、導熱膠帶、或其類似物。該散熱板140的功能基本上是將該光源130所產生的熱量傳導至該熱散發體150。此外，在本實施例中，該散熱板140係由絕緣材料所構成，藉此防止該光源130與該熱散發體150連接所導致可能的電性短路、電磁干擾(EMI)、及電磁耐受性(EMS)等，並改善其電壓承受性。
導引構件100
圖16為如圖1所示照明裝置1的導引構件100之透視圖，而圖17則為如圖16的該導引構件100之下視圖。在圖4、16及17中，該導引構件100包含一基座108、一蓋子(Cover) 109、至少一第一散熱孔洞102、及一鎖定槽(Locking groove) 103。其中，該基座108具有一開口101，以使該光源130所發射的光可經由該照明裝置1的下半部發出；該蓋子109垂直延伸於該基座108；該等第一散熱孔洞102形成於該基座108或該蓋子109中；該鎖定槽103用以連接該導引構件100至該熱散發體150。該導引構件100並不限定是如圖之圓形環的形式，其亦可以是多邊型或橢圓的形式。
該至少一個的散熱孔洞102係作為通氣孔，以使空氣可流入該照明裝置1中。然而，請參照圖39～40所示的實施例，不論該導引構件100是否包含該第一散熱孔洞102，外面的空氣沿著虛線箭號流入被該外殼180與該熱散發體150最外端所隔出的空間，並接著流出該照明裝置1之外。該導引構件100空氣流動的結構並不限於此，其亦可以是其他的形式；例如，如圖18～19所示的導引構件100A及100B，內蓋及外蓋中的至少一者具有至少一個的散熱槽105，使得空氣可流通於該散熱槽105中。
如圖20所示，若該導引構件100是透明的，而使該光源130所發出的光能傳達該導引構件100的底部108，則該導引構件100不須包含該開口101。
當該第二容置槽152形成於該熱散發體150之內，則該導引構件100施壓該光源130的周邊於該熱散發體150的第二容置槽152，且藉由圍繞該散熱鳍片158下半部的周邊外側而固定該光源130，如圖39所示；否則，該導引構件100固定該光源130於該熱散發體150的底部156，如圖14所示。
若該第二容置槽152不是形成於該熱散發體150之內，則該導引構件100藉由施壓該光源130至該熱散發體150的底部156，及圍繞該散熱鳍片158下半部的周邊外側，如圖40所示，而固定該光源130；否則，該導引構件100固定該光源130於該熱散發體150的的底部156，如圖13所示。
該至少一個的透鏡110及該密封環120係位於該導引構件100及該光源130之間。如圖39～40所示的導引構件100，透明材質的導引構件100的基座108可具有透鏡的功能，使得該透鏡110可以省略。請參照圖13，該導引構件100及該光源130之間也不一定需要密封環120。本實施例欲以絕緣材料製作導引構件100；當以導引構件100為絕緣材質，則不需要該密封環120，該導引構件100亦能夠防止固定該光源130的外表面直接接觸該熱散發體150。因此能防止該照明裝置1可能的電性短路、電磁干擾(EMI)、及電磁耐受性(EMS)等，並加強其電壓承受性。
因為該導引構件100必須施壓於該光源130至該第二容置槽152，或使該光源130緊密接觸該底部156的下半部，該開口101的寬度必須小於該光源130的寬度。在此情況下，基座108可提供該透鏡110、該密封環120、及該光源130的周邊足夠的壓力，而能固定該透鏡110、該密封環120、及該光源130至該熱散發體150；因而可改善該照明裝置1的可靠度。
該導引構件100可藉由鎖定槽103而連接至該熱散發體150；例如，如圖4及14所示，該熱散發體150的固定構件154的洞係與該導引構件100的鎖定槽103相對準，則該導引構件100可藉由螺絲或栓銷的插入該鎖定槽103及該固定構件154的洞，而連結至該熱散發體150。
在圖15、21、23、24及26中，以螺紋取代鎖定槽103。該螺紋形成於該熱散發體150第二容置槽152的外側周邊表面，及該導引構件100蓋子109的內側周邊表面；因此，該導引構件100不須藉由螺絲或栓銷，亦可連結至該熱散發體150。
透鏡110
在圖4、14及15中，透鏡110設置於光源130的下方，用以調整該光源130的所發出光的分布。該透鏡110可以是各種的形狀；例如，該透鏡110包含拋物線形的透鏡、菲涅爾(fresnel)透鏡、凹透鏡、或凸透鏡中的至少一者。
該透鏡110設置於光源130的下方，並與該光源130相距h的第一距離；該第一距離h的範圍依據該照明裝置1的設計，而為大於0 mm，小於或等於50 mm。
此第一距離h係受到設置於該透鏡110與光源130之間的密封環120所維持。然而，若該透鏡110另又受到該熱散發體150之第二容置槽152的支持，則該第一距離h就不會受到該透鏡110與光源130之間的密封環120所維持。
該透鏡110係以該導引構件100來固定。請參照圖4、及14～17，該導引構件100的基座108與該透鏡110相接觸。該透鏡110及該光源130受壓，並藉由該導引構件100的基座108而固定於該熱散發體150的第二容置槽152。若該第二容置槽152不是形成於該熱散發體150之內，則該導引構件100基座108施壓並固定該光源130至該熱散發體150的底部156。
該透鏡110係由玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、或聚碳酸酯(PC)等材料所構成。依據該照明裝置1的設計，該透鏡110包含螢光物質。一含有螢光物質的發光薄膜(photo luminescent film)可能貼附於該透鏡110的發光面上。該光源130所發出的光將藉由該螢光物質而轉變成其他各種波長的光。
如圖20～23所示，若該導引構件100為透明的材質組成，該導引構件100的基座108可具有透鏡的功能，則上述對於該透鏡110的說明亦適用於該導引構件100的基座108。
內殼170
圖16為如圖1所示照明裝置1的內殼170之透視圖。在圖4及27中，該內殼170包含一尾端175、一圓柱形內部體174、及一第一導引器172。該圓柱形內部體174延伸自該尾端175的一側，並插入該熱散發體150的內部；該第一導引器172靠近該尾端175，並且垂直形成於該圓柱形內部體174的外側面。該內殼170係由絕緣性及耐久性良好的材料所構成，例如：樹酯材料。
該內部體174位於整個內殼170的下半部。該內部體174插入該熱散發體150的第一容置槽151，並且設置於該電源供應控制器160與該熱散發體150之間，藉此避免該電源供應控制器160接觸到該熱散發體150。因此，可防止該照明裝置1可能的電性短路、電磁干擾(EMI)、及電磁耐受性(EMS)等，並改善其電壓承受性。
該尾端175位於整個內殼170的上半部。該尾端175係以托座(socket)的形式連接至外電源。該尾端175因而包括：一第一電極177、一第二電極178、及一絕緣構件179；該第一電極177位於該尾端175的頂端，該第二電極178位於該尾端175的側面，該絕緣構件179位於該第一電極177與該第二電極178之間。該第一電極177及第二電極178用以連接至外電源。這裡所指的該尾端175形狀，可依據該照明裝置1的設計而做不同的變化。
該第一導引器172形成於該內部體174與該尾端175之間的介面上，使得該第一導引器172的直徑大於該第一容置槽151的直徑；因此，該第一容置槽151可容納該內殼170的內部體174。
該第一導引器172包含至少二個第一耦合孔(coupling hole)173，藉以插入螺絲或栓銷來耦接該內殼170及該外殼180。此外，複數個散熱孔176形成於該內殼170內，用以改善該內殼170內部的散熱效率。
電源供應控制器160
如圖3、4及7所示，電源供應控制器160設置於該熱散發體150的第一容置槽151內，且藉由穿過形成於該熱散發體150的基座156內的穿孔153的第二導線165，而電性連結至該光源130。該電源供應控制器160的操作係來自饋入的電源。
該電源供應控制器160包含一支撐基板161及安裝於該支撐基板161上的複數個零件162。舉例來說，該等零件162包含：轉換外部交流電源為直流電源的AC-DC轉換器、控制或驅動該光源130的驅動晶片、及保護該光源130的靜電放電(ESD)保護元件。
該電源供應控制器160藉由該第二導線165及第一導線164分別電性連接至該光源130及該內殼170的尾端175。該第一導線164連接至該尾端175的第一電極177及第二電極178，並供以外電源。此外，直接連接至該第一電極177及第二電極178的一電力連接端(圖未示)，可不需要該第一導線164而形成於該支撐基板161上。該第二導線165穿過該熱散發體150的穿孔153而電性連結該電源供應控制器160至該光源130。此外，該光源130係為一整體的模組，該模組由發光元件131、基板132、及電源供應控制器160所組成；在此情形下，該電源供應控制器160形成於該熱散發體150的下半部。如此，該第一導線164或作為第一導線164的電力連接端可提供於該支撐基板161上，而不需要該第二導線165。
即使該支撐基板161係水平設置於該內殼170的內部體174內，仍可能啟動及操作該電源供應控制器160的該光源130。然而由圖27～29可知，該支撐基板161較適合垂直的設置，以使該內殼170內空氣的流動平穩。當該支撐基板161為垂直設置，該內殼170內空氣流動為上下方向的對流，藉此改善該照明裝置1的散熱效率，尤其相較於支撐基板161水平設置的案例，有助於該電源供應控制器160散熱效率的加強。
然而，雖然該內殼170內支撐基板161並非一定要是垂直的設置，但只要該內殼170內空氣能在該熱散發體150的上下方向流動，亦可能得到該支撐基板161垂直設置的相同效果。因此，該支撐基板161相對於垂直方向可以些許的傾斜。
只要支撐基板161不會妨礙該內部體174的空氣向上流動，仍可能提升該電源供應控制器160的散熱效率。例如，即使該支撐基板161的設置是水平於該熱散發體150的基座156，形成於該支撐基板161上的穿孔仍能使空氣經由該穿孔而在該內部體174內上下流動。另外，若水平設置的支撐基板161與該內部體174水平截面的形狀不同，或該支撐基板161與該內部體174水平截面的形狀相同但其直徑小於該內部體174的內直徑，則空氣仍能在該內部體174內上下流動。因此，只要該內部體174內部的上下流動不被遮擋，空氣就能在該內部體174內流動；藉此可改善該照明裝置1的散熱效率，尤其有助於該電源供應控制器160散熱效率的加強。
當該支撐基板161為垂直或稍微傾斜的設置於該內部體174內時，該照明裝置1在經過一段長時間的使用後，該電源供應控制器160的重量會造成其往下移動，使得該第二導線165受到該支撐基板161的壓迫而受損。當形成於該熱散發體150下半部的穿孔153的直徑太小時，該第二導線165受到該支撐基板161的壓迫而受損，此因在該照明裝置1的組裝製程中，該第二導線165係位於該支撐基板161與該熱散發體150的基座156之間。
在如圖28所示的實施例中，支架159形成於該熱散發體150基座156的穿孔153周圍，該支架159支持該支撐基板161，以避免該第二導線165受到的壓傷。如圖30所示，該支架159圍繞著該穿孔153，並以凸出的圓柱形式而形成於該基座156上。如圖31所示，該支架159以長條形式而形成於該基座156上。此外，該支架159可以是任何足以分離該支撐基板161與該熱散發體150基座156的形狀。在圖30的實施例中，藉由使穿孔153的直徑減少到如圖4實施例的穿孔153直徑一樣小，則可降低由光源130傳送至電源供應控制器160的熱量。藉由使支架159有比穿孔153大的直徑，亦可能該支撐基板161壓迫及壓傷該第二導線165。如圖31所示的實施例，使支架159設置離該穿孔153一個預定的距離，亦可產生如圖30實施例的效果。
如同圖28、30及31所示的實施例，與下面的例子相比較：支架159設置於基座156上，且與穿孔153之間相隔該穿孔153直徑的距離；若該支架159設置於該基座156上，且與該穿孔153之間相隔著大於該穿孔153直徑的距離，則可能達到防止該照明裝置1故障的額外效果，尤其是因為該光源130與第二導線165的連接缺陷所引起的狀況。
同時，如同圖29、32及33所示的實施例，當耦合該電源供應控制器160的凹槽形成於支架159內，該支撐基板161被插入該凹槽中，以避免該電源供應控制器160在該第一容置槽151內移動，並固定該支撐基板161。為了更堅固地耦接該支撐基板161及該耦接電源供應控制器160的凹槽，以保護該電源供應控制器160受到外界的撞擊，並減少直接由熱散發體150傳送過來的熱量，可以設置一曲橡膠材料或樹酯材料所構成的密封構件於該支撐基板161及該耦接電源供應控制器160的凹槽之間。
外殼180
圖34～38為外殼180之上透視圖。在如圖4所示的實施例中，該外殼180耦接至該內殼170，容納該熱散發體150、光源130、及電源供應控制器160等，並形成該照明裝置1的外形。該外殼180係由絕緣性及耐久性良好的材料所構成，例如：樹酯材料。在圖3、及34～38中，雖然該外殼180的截面為圓形，但其亦可以是多邊形或橢圓等形式的截面。由於外殼180係圍繞著該熱散發體150，該外殼180可用以防止因該照明裝置1產生的高熱所引起的燃燒意外，及該照明裝置1維修或更換時所造成的觸電事故。
在圖4、27及34中，該外殼180包含：一外牆(Wall)181、一環形的第二導引器187、及至少一個凸出物188。該外牆181與該熱散發體150相隔一預定的距離，並圍繞著該熱散發體150。該第二導引器187直接接觸該第一導引器172。該等凸出物188連接該外牆181與該第二導引器187。
本實施例的外殼180與該熱散發體150相隔一預定的距離，並圍繞著該熱散發體150。如同圖13～15所示的實施例，當散熱鳍片158形成於該熱散發體150的主體157外側面上，該外殼180與該熱散發體150的突出部(a)及凹陷部(b)(如圖之點虛線所標示)相間隔，並圍繞著該熱散發體150。該外殼180更包含至少一個通氣孔182，其為該外牆181及該第二導引器187之間的空隙，使得空氣可流入及流出該照明裝置1，藉此使空氣能平穩地在該照明裝置1中流動，並改善該照明裝置1的散熱效率。
如圖34所示，該至少一個通氣孔182形成於該外殼180上表面的邊緣內。該等通氣孔182的最外側邊緣及最內側邊緣皆為圓弧的形狀，例如：圓形、橢圓形、多邊形、或其類似形狀。該通氣孔182亦可形成於該外牆181上(未示於圖中)。
在圖34及35中，一第二耦接槽183形成於該第二導引器187或該凸出物188上，且該第二耦接槽183用以耦接該外殼180與該內殼170。
在圖37中，該外殼180並不具有第二導引器187。該外殼180包含至少一個凸出物188；該等凸出物188連接該圍繞熱散發體150的外牆181與該第一導引器172。該凸出物188包括第二耦接槽183以耦接如圖27所示的該第二耦接槽183至該外殼180。本實施例的外殼180與該熱散發體150相隔一預定的距離，並圍繞著該熱散發體150。如同圖13～15所示的實施例，當散熱鳍片158形成於該熱散發體150的主體157外側面上，該外殼180與該熱散發體150的突出部(a)及凹陷部(b)(如圖之點虛線所標示)相間隔，並圍繞著該熱散發體150。
如同圖2、27及34所示的實施例，在由該尾端175至該內殼170下半部的方向上，該內殼170被該外殼180所覆蓋；藉此，該第二導引器187係置於該第一導引器172及該等凸出物188之間。因此，藉由將螺絲或栓銷插入該第二耦接槽183，該內殼170及該外殼180得以互相耦接。
除此之外，該內殼170的內部體174沿著該外殼180頂端往該外殼180下半部的方向，穿過該外殼180的開口而與該外殼180相接觸。因此，該第一耦接槽173須對準該第二耦接槽183，則該內殼170及該外殼180可藉由將螺絲或栓銷插入該第一耦接槽173，而互相耦接。
不同於上述的實施例，圖27及37並不包含外殼180，該至少一個凸出物188直接接觸並耦接至第一導引器172，而使該內殼170及該外殼180互相耦接。
在圖2、4、6及7中，螺絲孔或栓銷孔形成於該熱散發體150主體157的上表面。對準該第一耦接槽173、該第二耦接槽183、及該螺絲孔或栓銷孔，使該外殼180、該內殼170、及該熱散發體150藉由螺絲或栓銷的插入得以互相耦接。
另外，不同於如圖4所示的實施例，該外殼180、該內殼170、及該熱散發體150的耦接不須同時完成。例如，該內殼170及該熱散發體150可先藉由螺絲或栓銷互相耦接，之後該外殼180及該內殼170再藉由另外的螺絲或栓銷互相耦接。除此之外，該外殼180及該熱散發體150可先藉由螺絲或栓銷互相耦接，之後該外殼180及該內殼170再藉由另外的螺絲或栓銷互相耦接。
上述的插入該第一耦接槽173、該第二耦接槽183、及該螺絲孔或栓銷孔的螺絲或栓銷亦不須為一分開的構件；該螺絲或栓銷亦可與該熱散發體150的主體157上表面一體成形，與該第一導引器172一體成形、或與該第二導引器187一體成形。對於此類案例，該外殼180、該內殼170、及該熱散發體150藉由一干擾匹配器(Interference fit)而互相耦接。
另外，一個往上的螺絲可與該熱散發體150的主體157上表面一體成形，而該第一耦接槽173及該第二耦接槽183對準該螺絲。當該外殼180及該內殼170沿著該熱散發體150上表面的方向而互相推壓且緊密接觸之後，將該往上的螺絲插入該第一耦接槽173及該第二耦接槽183，使得該熱散發體150、該內殼170、及該外殼180互相耦接。
若一照明裝置包含外殼180，特別是對於發光二極體的照明裝置，其散熱效率通常比較差。然而，如圖13～15所示的實施例，當該熱散發體150、該內殼170、及該外殼180互相耦接，其散熱效率可藉由煙囪效應及熱散發體150與外殼180之間的最小接觸面積，而有效的增加；因此，有可能使熱散發體150傳送至外殼180的熱量達到最小。以下將詳細描述藉由煙囪效應達成良好散熱效果的操作原理。
因此，由於該外殼180的溫度低於人會感覺到燙手的溫度是有可能的，使得該照明裝置1操作便利，不論是在維修或更換時手常會碰觸到該外殼180的狀況，甚至是在該照明裝置1正處於使用狀態中。相對地，對於現有的照明裝置而言，必須減少散熱效率才能使照明裝置易於操作。除此之外，現有照明裝置的操作很難達到高散熱效率；因此，如圖13～15所示的實施例，本發明之照明裝置1與現有的照明裝置在散熱效率及操作便利性上有著相當的差異。
在圖34、35、及37中，該外殼180的側面可包含至少一個標示槽185及孔洞184。該標示槽185用以使該照明裝置1易於操作；該孔洞184用以提高散熱效率。該標示槽185及孔洞184可以有包含該實施例所示的各種不同的形狀。然而如圖36及38所示，該外殼180的側面也不一定須包含該標示槽185或孔洞184。
散熱效率之描述
相較於現有的發光二極體照明裝置，如上述實施例所示的散熱效率是相當優異的；這主要是因為煙囪效應。煙囪效應係指煙或空氣由於密度的差異，而在一建築結構空間中垂直流動；也就是說，建築結構的內部與外部空氣的溫度差異所造成的浮力。此煙囪效應通常是用於建築結構的領域。
本發明照明裝置1的操作原理將參照圖3、13～15及39～42的實施例描述於下。當一個發光二極體的照明裝置啟動及操作後，該光源130所產生的熱量直接傳送至該熱散發體150，或經由該散熱板140而傳送至該熱散發體150；其中該散熱板140係介於該熱散發體150與該光源130之間。接著，該熱量由該熱散發體150又傳送至該熱散發體150與該外殼180之間的空氣，而加熱該空氣。由於加熱後空氣的密度小於外面的空氣，該空氣因為浮力而往上升。圖42中以S2標示此上升的空氣，其被該外殼180的上半部及該熱散發體150的主體157上半部的外側面所隔開，且該空氣又通過連接至外面空氣的一開口而流出。
在本實施例中，若散熱孔洞102係形成於該導引構件100內，則該散熱孔洞102的功能為使外面空氣流入該照明裝置的通道。而即使該導引構件100不具有散熱孔洞102，如圖13～15所示，則仍會有一通道讓該空氣可流入該外殼180的上半部及該熱散發體150主體157外側面的下半部。也就是說，在該照明裝置1內被加熱的空氣上升並流出該照明裝置1，而由外部流入該照明裝置1的新空氣將會取代已上升的空氣，使得新空氣不斷地流入該照明裝置1，而帶走該熱散發體150所產生的熱量。如此，新空氣不斷地流入與流出該照明裝置1，而冷卻該熱散發體150；相較於現有的照明裝置，散熱效率得到明顯的改善。
請參照圖39～40，該散熱鳍片158與該外殼180係相隔離的，如此亦能減少熱量由該熱散發體150傳送至該外殼180。如圖43～45所示，該照明裝置1外殼180的上半部愈往上，其寬度愈減小。在圖45中，該熱散發體150的橫截面為平行該外殼180的梯形。在圖44中，該散熱鳍片158的側面端平行該外殼180。在此實施例中，空氣由S1向S2流動，使得空氣流動更為平穩，也因此改善其散熱效率。
請參照圖46，以下將以白努力定理(Bernoulli's theorem)及不可壓縮流之連續方程式(incompressible flow continuity equation)來說明此散熱效率的改善。
白努力定理的方程式為：
在方程式(1)中，P代表壓力，ρ代表密度，υ代表速度，g代表重力加速度，且h代表高度。在圖46中，下標1代表底部且下標2代表頂部。
不可壓縮流之連續方程式為
A 1 υ 1=A 2 υ 2..............(2)
在方程式(2)中，A代表截面積，且υ代表速度。在圖46中，下標1代表底部且下標2代表頂部。由於下半部的截面積A1大於上半部的截面積A2，流體流經S2的速度大於流經S1的速度(υ2>υ1)。
方程式(1)可重新安排如下：
由於上半部離地的高度大於下半部離地的高度，故方程式(3)的等號右邊大於0；因此，下半部的壓力大於上半部的壓力(P1>P2)。這表示當下半部與上半部的高度差愈大，且下半部與上半部的截面積差愈大，則下半部與上半部的壓力差就愈大；因而流體的流動更為平穩。
換句話說，請參照圖41～42，對於該外殼180與該熱散發體150的下半部所決定的空間，假設沿著該熱散發體150縱向的垂直方向所切出的截面積為S1；而對於該外殼180與該熱散發體150的上半部所決定的空間，假設沿著該熱散發體150縱向的垂直方向所切出的截面積為S2；則空氣入口埠(截面積S1)的壓力大於空氣出口埠(截面積S2)的壓力。因此，當空氣因煙囪效應而流動時，空氣流動會更加平穩。
圖47為該熱散發體150基板的截面圖。參照圖47，複數個發光元件131設置於該基板132上，並容納於該熱散發體150的第二容置槽152中。該基板132包含：一第一導電層L1，一第一絕緣層P1，一FR 4銅箔薄板(Copper-Clad Laminate,CCL) C，一第二絕緣層P2，及一第二導電層L2。該基板132可能進一步包含：一第三導電層L3及一第四導電層L4；該第三導電層L3形成於該第一絕緣層P1與該FR 4銅箔基板C之間，而該第四導電層L4設置於該FR 4銅箔薄板C與該第二絕緣層P2之間。也就是說，該第三導電層L3及第四導電層L4是可以省略的。
該等發光元件131設置於該第一導電層L1並排列成圓形。第一絕緣層P1則設置於該第一導電層L1之下。該基板132中心軸與該第一導電層L1最外端的距離比該基板132中心軸與該第一絕緣層P1最外端的距離小一個預定的距離D。此處所指的中心軸係穿過該圓形基板132的中心。該基板132可能是多邊形，例如：三角形、四邊形或其他類似形狀，及圓形。因此，本說明書中並未限定該中心軸須穿過該圓形基板132的中心。
如此，當該基板132中心軸與該第一導電層L1最外端的距離小於該基板132中心軸與該第一絕緣層P1最外端的距離，該第一導電層L1更與該熱散發體150的第二容置槽152所形成的內側面相隔離，而可以防止該熱散發體150與該基板132之間的觸電發生，因而可改善該照明裝置1的電壓容忍性。
較佳地，該第一導電層L1由高導熱及高導電的材料所構成，例如：銅。
該第一絕緣層P1設置於該第一導電層L1及該第三導電層L3之間。一貫孔H形成於該第一絕緣層P1內，以電性連接該第一導電層L1與該第三導電層L3。較佳地，該貫孔H由高導熱及高導電的材料所構成，例如：銅。
該第一絕緣層P1必須是以預浸漬體(Prepreg)所形成。
該FR 4銅箔薄板C設置於該第三導電層L3與第四導電層L4之間。一貫孔H形成於該FR 4銅箔薄板C內，以電性連接該第三導電層L3與該第四導電層L4。
該第二絕緣層P2設置於該第四導電層L4及該第二導電層L2之間。一貫孔H形成於該第二絕緣層P2內，以電性連接該第四導電層L4及該第二導電層L2。較佳地，該貫孔H由導體所構成，例如：銅。就如同該第一絕緣層P1，該第二絕緣層P2必須是以預浸漬體所形成。
該第二導電層L2設置於該第二絕緣層P2之下。
該基板132中心軸與該第二導電層L2最外端的距離比該基板132中心軸與該第二絕緣層P2最外端的距離小一個預定的距離D。如圖9所示，此處所指的中心軸係穿過該圓形基板132的中心。該基板132可能是多邊形，例如：三角形、四邊形，或其他類似形狀，及如圖9所示的圓形。
如此，當該基板132中心軸與該第二導電層L2最外端的距離小於該基板132中心軸與該第二絕緣層P2最外端的距離，該第二導電層L2更與該熱散發體150的第二容置槽152所形成的內側面相隔離，而可以防止該熱散發體150與該基板132之間的觸電發生，因而可改善該照明裝置1的電壓容忍性。
一焊接遮罩(Solder mask) S形成於該第一導電層L1及該第一絕緣層P1之上，但其中該等發光元件131所設置區域的該第一導電層L1，及該第一導電層L1所設置區域的該第一絕緣層P1除外。
此外，該焊接遮罩S亦形成於該第二絕緣層P2之上，但其中該第二導電層L2所設置的區域除外。該焊接遮罩S必須是以白色為基底的顏色，以易於反射該等發光元件131所發出的光。
圖48為如圖47所示之該第一導電層L1的形狀描述圖；其中，該第一導電層L1預先分成複數個區域Z，其上分別設置著該等發光元件131。該等發光元件131所設置於其上的該等區域Z，係由一第一矩形區域Z1及一第二菱形區域Z2所構成；其中，該等發光元件131係設置於該Z2的區域上。
如上所述可知，該基板132中心軸與該第一導電層L1最外端的距離比該基板132中心軸與該第一絕緣層P1最外端的距離小一個預定的距離D；該預定的距離D至少必須是5 mm。下表1為依據該預定距離D的電壓容忍性之實驗量測結果。
在表1的實驗數據中，假設本發明之照明裝置1的功率為15 W，發光模組基板132的尺寸為69φ，該熱散發體150的焊墊(Pad)尺寸為70φ及其厚度為0.4 mm，該穿孔153的尺寸為15φ，且只有改變該預定距離D。在本實驗中，高電壓(最大電壓為4.0KV)及高電流(最大電流為100mA)施加於該發光模組基板132及該連接至熱散發體150的第二導線165。若可克服前述之條件，則可確定其電壓容忍性能符合要求。
以下為量測的結果。當該預定距離D為1 mm，該熱散發體150與該發光模組基板132在2.0KV的電壓下為電性短路，也就是未能通過電壓測試；而當該預定距離D為5 mm，可發現該熱散發體150與該發光模組基板132在4.0KV的電壓下並未電性短路，也就是能通過電壓測試。因此，該第一導電層L1及該第二導電層L2必須距離該第一絕緣層P1及該第二絕緣層P2至少5 mm。
因此，如圖47及48所示，當該熱散發體150經由該貫孔H而電性連接該基板132的第一導電層L1至第四導電層L4，則該等發光元件131所發出的光能輕易地傳送至該熱散發體150。此外，由於該第一導電層L1及第二導電層L2的尺寸小於其他層的尺寸，因而可防止該熱散發體150與該基板132之間的觸電，並改善其電壓容忍性。
圖49為該發光元件131安裝於本實施例照明裝置1的截面側視圖。請參照圖49，該發光元件131包括一主體20、一第一電極層31、一第二電極層32、及一發光晶片10。該第一電極層31及第二電極層32設置於該主體20上，該發光晶片10設置於該主體20、第一電極層31、及第二電極層32其中一者之上，且該發光晶片10電性連接至該第一電極層31及第二電極層32而發光。
該主體20係由類似聚鄰苯二甲醯胺(Polyphthalamide,PPA)的樹酯材料、矽、金屬材料、光敏玻璃(Photo sensitive glass,PSG)、氧化鋁(Al2O3)、及印刷電路板(PCB)等其中的至少一者所構成。該主體20的頂面可以是各種的形狀，例如：四邊形、多邊形、圓形、或其他類似的形狀，端視該發光元件131的設計與使用而定。
一腔體可形成於該主體20的上半部。該腔體可以是杯子、凹面器皿、或其類似物的形狀。該腔體的內表面可垂直或傾斜於地面。該腔體的上視截面形狀可能為圓形、四邊形、多邊形、橢圓形、或其他類似形狀。
該第一電極層31及第二電極層32彼此是電性隔離的，且皆設置於該主體20上。該第一電極31及第二電極32電性連接至該發光晶片10，使該發光晶片10得以連接至電源供應。該第一電極層31及第二電極層32可包含金屬材料，例如：鈦(Ti)、銅(Cu)、鎳(Ni)、金(Au)、鉻(Cr)、鉭(Ta)、鉛(Pt)、錫(Sn)、銀(Ag)、磷(P)等其中的至少一者。該第一電極層31及第二電極層32亦可以是單層或多層的結構，但其結構並不以此為限。
該第一電極層31及第二電極層32的一端設置於該主體20的腔體內部；而該第一電極層31及第二電極層32的另一端則設置於該主體20的外部。但該第一電極層31及第二電極層32的形狀並無任何限制。
該發光晶片10可設置於該主體20、第一電極層31、及第二電極層32其中一者之上。該發光晶片10係電性連接至該第一電極層31及第二電極層32，並供應電源以使其發光。該發光晶片10所產生的熱量將會傳送予該第一電極層31及第二電極層32，而輻射至其外部。
該發光晶片10可包含至少一個發光二極體。該發光二極體可包含一有顏色的發光二極體而發出紅色、藍色、綠色、或白色的光，或是發出紫外光的發光二極體，但該發光二極體的種類並無任何限制。
如圖所示，該發光晶片10係以打線接合(Wire bonding)或覆晶(Flip-chip)及晶粒接合(Die bonding)製程等的方式電性連接至該第一電極層31及第二電極層32。
一封裝材料40可形成於該腔體內部，以封裝及保護該發光晶片10。該封裝材料40可包含螢光材料。該封裝材料40可由矽膠材料或樹酯材料所組成。該封裝材料40係以該矽膠材料或樹酯材料充填於該腔體並使之固化；但該封裝材料40的形成方式並不以此為限。
該螢光材料可添加入該封裝材料40中。該螢光材料由該發光晶片10發出的一第一光所激發，而產生一第二光。例如，當該發光晶片10為藍光的發光二極體，而該螢光材料為黃色的螢光材料，則該黃色的螢光材料為該藍光所激發而產生黃光。當該藍光與該黃光混合，該發光元件131可提供白光；但該發光元件131所能提供光的種類並不以此為限。
唯以上所述者，包含：特徵、結構、及其它類似的效果，僅為本發明之較佳實施例，當不能以之限制本發明的範圍。此外，上述各實施例所展示的特徵、結構、及其它類似的效果，亦可為該領域所屬的技藝人士在依本發明申請專利範圍進行均等變化及修飾，仍將不失本發明之要義所在，亦不脫離本發明之精神和範圍，故都應視為本發明的進一步實施狀況。
此外，上述為本發明之較佳實施例，但其所描述者只是實施範例，並不能因此限制本發明的範圍。此外，本發明可以不同的方式進行修改或變動，但並不因此而脫離本發明的基本特徵。例如，各實施例所使用的元件或單元，可為該領域所屬的技藝人士進行修改及實現，仍將不失本發明之要義。
1．．．照明裝置
100．．．導引構件
101．．．開口
102．．．第一散熱孔洞
103．．．鎖定槽
105．．．散熱槽
108．．．基座
109．．．蓋子
110．．．透鏡
120．．．密封環
121．．．直徑差
122．．．斜坡
130．．．光源
131．．．發光元件
10．．．發光晶片
20．．．主體
31．．．第一電極層
32．．．第二電極層
40．．．封裝材料
132．．．基板
S．．．焊接遮罩
H．．．貫孔
C．．．銅箔薄板
L1．．．第一導電層
L2．．．第二導電層
L3．．．第三導電層
L4．．．第四導電層
P1．．．第一絕緣層
P2．．．第二絕緣層
140．．．散熱板
150．．．熱散發體
151．．．第一容置槽
152．．．第二容置槽
153．．．穿孔
154．．．固定構件
155．．．保護環
156．．．基座
157．．．散熱主體
158．．．散熱鳍片
159．．．支架
160．．．電源供應控制器
161．．．支撐基板
162．．．零件
165．．．導線
170．．．內殼
172．．．第一導引器
173．．．第一耦合孔
174．．．內部體
175．．．尾端
177．．．第一電極
178．．．第二電極
179．．．絕緣構件
176．．．散熱孔
180．．．外殼
181．．．外牆
182．．．通氣孔
183．．．第二耦接槽
184．．．孔洞
185．．．標示槽
187．．．第二導引器
188．．．凸出物
圖1為根據本發明一實施例的照明裝置之下透視圖。
圖2為如圖1之照明裝置之上透視圖。
圖3為如圖1之照明裝置之分解透視圖。
圖4為如圖1之照明裝置之縱向截面圖。
圖5為如圖1之照明裝置的熱散發體150之下透視圖。
圖6為如圖1之照明裝置的熱散發體150之上透視圖。
圖7為該熱散發體150沿著如圖5所示直線A-A'的縱向截面圖。
圖8為電功率3.5W的照明裝置之熱散發體的平面圖。
圖9為電功率5W或8W的照明裝置之熱散發體的平面圖。
圖10為電功率15W的照明裝置之熱散發體的平面圖。
圖11為如圖1之照明裝置的光源130及密封環的耦接透視圖。
圖12為如圖11沿著直線B-B'的截面圖。
圖13為不具密封環的照明裝置之左側的透視圖。
圖14為具有形成於熱散發體底部上的固定構件的照明裝置之左側的透視圖。
圖15為具有熱散發體及導引構件的照明裝置之左側的透視圖，但該熱散發體及導引構件不以螺絲或栓銷作連接。
圖16為如圖1之照明裝置的導引構件100之透視圖。
圖17為如圖16之導引構件100之下視圖。
圖18為根據本發明另一實施例如圖1之照明裝置的導引構件100A之透視圖。
圖19為根據本發明另一實施例如圖1之照明裝置的導引構件100B之透視圖。
圖20為如圖16之透明蓋子的導引構件100之一修正實施例。
圖21為如圖16之透明蓋子的導引構件100之另一修正實施例。
圖22為如圖16之透明蓋子的導引構件100之又另一修正實施例。
圖23為如圖16之透明蓋子的導引構件100之再另一修正實施例。
圖24為如圖16之導引構件100的一修正實施例，其具有基座108但沒有第一散熱孔洞102。
圖25為如圖16之導引構件100的另一修正實施例，其具有基座108但沒有第一散熱孔洞102。
圖26為如圖16之導引構件100的又另一修正實施例，其具有基座108但沒有第一散熱孔洞102。
圖27為如圖1之照明裝置的內殼之透視圖。
圖28為根據本發明一實施例之照明裝置下半部的縱向截面圖，該照明裝置具有支架159形成於熱散發體150的基座156上。
圖29為根據本發明一實施例之照明裝置下半部的縱向截面圖，該照明裝置具有支架159形成於熱散發體150的基座156上，該支架159包含一凹槽以耦接電源供應控制器160。
圖30為用於如圖28所示照明裝置之熱散發體150的平面圖。
圖31為用於如圖28所示照明裝置之熱散發體150之一修正實施例的平面圖。
圖32為用於如圖29所示照明裝置之熱散發體150的平面圖。
圖33為用於如圖29所示照明裝置之熱散發體150之一修正實施例的平面圖。
圖34為如圖1之照明裝置的外殼180之透視圖。
圖35為如圖1之照明裝置的外殼180之一修正實施例的透視圖。
圖36為如圖1之照明裝置的外殼180之另一修正實施例的透視圖。
圖37為如圖1之照明裝置的外殼180之又另一修正實施例的透視圖。
圖38為如圖1之照明裝置的外殼180之再另一修正實施例的透視圖。
圖39為根據本發明一實施例的空氣流入如圖1之照明裝置內部的截面放大圖。
圖40為根據本發明另一實施例的空氣流入如圖1之照明裝置內部的截面放大圖。
圖41為如圖1之照明裝置的空氣入口區之下視圖。
圖42為如圖1之照明裝置的空氣入口區之上視圖。
圖43為煙囪效應所施加之照明裝置的透視圖。
圖44為用於根據如圖43實施例的照明裝置之熱散發體150的前視圖。
圖45為如圖44之熱散發體150的縱向截面圖。
圖46用以描述白努力定理及不可壓縮流之連續方程式。
圖47為該熱散發體150基板的截面圖。
圖48用以描述該第一導電層L1的形狀。
圖49為發光元件安裝於該照明裝置上之截面側視圖。
1．．．照明裝置
100．．．導引構件
101．．．開口
102．．．第一散熱孔洞
110．．．透鏡
120．．．密封環
130．．．光源
131．．．發光元件
132．．．基板
140．．．散熱板
150．．．熱散發體
152．．．容置槽
153．．．穿孔
155．．．保護環
160．．．電源供應控制器
170．．．內殼
174．．．內部體
175．．．尾端
180．．．外殼

Claims (17)

  1. 一種照明裝置，其包括：一熱散發體，其包括一基座、一延伸至該基座的圓柱體、一第一容置槽、及第二容置槽；一光源，其設置於該熱散發體的第二容置槽內；一外殼，其與該熱散發體的外表面相隔離且圍繞該熱散發體；一內殼，包含一設置於該熱散發體的第一容置槽內的內部體、及一延伸自該內部體的第一導引器；一電源供應控制器，設置於該熱散發體的內部體內，且電性連結該光源；一第二導引器，連接至部分的該熱散發體，並具有一穿孔或一凹槽中的至少一者；以及一密封物，設置於該第二導引器及該光源之間的第二容置槽內；其中，該外殼未接觸該第二導引器，且一空隙位於該外殼與該第二導引器之間。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之照明裝置，其中該熱散發體包括：至少一散熱鳍片，其設置於該熱散發體的外表面上。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之照明裝置，其中該第二導引器包括一在第一方向上延伸的基座、及一延伸至該基座的蓋子，其中該蓋子在不同於第一方向的第二方向上延伸。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之照明裝置，其中該第二導 引器的蓋子包括一內蓋及一外蓋，該內蓋與該外蓋具有一預先設定的間隙，且該凹槽形成於該內蓋或該外蓋中的至少一者之內。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之照明裝置，其中該外殼包括一耦接至該內殼的第一導引器之凸出物。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之照明裝置，其中該外殼包括：一外牆，其與該熱散發體相隔離且圍繞該熱散發體；一環形的第二導引器，其耦接至該第一導引器；及至少一凸出物，其藉由該外殼的第二導引器連接該外牆。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之照明裝置，其中在該光源的發光方向上，該熱散發體與該外殼之間的距離為增加或減少。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之照明裝置，其中該光源包括：一基板，其包括一多層結構；及複數個發光元件，其設置於該基板上；其中該基板更包括：複數個導電層，其分別設置於該基板的上半部及下半部之上；複數個絕緣層，其設置於該等導電層之間；其中該基板的中心軸至該等導電層的最外緣之距離小於該基板的中心軸至該等絕緣層的最外緣 之距離。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之照明裝置，其中該基板的中心軸至該等導電層的最外緣與該基板的中心軸至該等絕緣層的最外緣之距離差異至少為5mm。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之照明裝置，其中該基板更包括：一第一導電層，其上設置有該等發光元件；一第一絕緣層，其設置於該第一導電層之下；一FR 4銅箔薄板，其設置於該第一絕緣層之下；一第二絕緣層，其設置於該FR 4銅箔薄板之下；一第二導電層，其設置於該第二絕緣層之下及一容納凹槽的底部表面之上；及一貫孔，其貫穿該第一絕緣層、該FR 4銅箔薄板、及該第二絕緣層，用以電性連接該第一導電層與該第二導電層。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之照明裝置，其中該基板更包括：一第三導電層，其設置於該第一絕緣層與該FR 4銅箔基板之間；及一第四導電層，其設置於該FR 4銅箔薄板與該第二絕緣層之間。
  12. 如申請專利範圍第8項所述之照明裝置，其中該基板更包括一焊接遮罩，其形成於除了該等發光元件所設置的區域之外的該等導電層與除了該第一導電層所設置的 區域之外的該第一絕緣層之上。
  13. 一種照明裝置，其包括：一熱散發體，具有一容置槽；一光源，其設置於該熱散發體的一部分上；一導引構件，其設置於該光源上，耦接至該熱散發體，並具有一散熱孔洞；一外殼，其圍繞該熱散發體及該導引構件；及一電源供應控制器，設置於該熱散發體的容置槽內，且電性連結該光源；其中，該外殼與該熱散發體之間相隔一第一區間，該外殼與該導引構件之間相隔一第二區間；以及其中，該第一區間與該第二區間形成一介於該外殼與該熱散發體之間的空間，且該散熱孔洞與該空間相連通。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之照明裝置，其中該熱散發體包括：至少一散熱鳍片。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之照明裝置，其中該外殼與該散熱鳍片相隔開。
  16. 如申請專利範圍第14項所述之照明裝置，其中該散熱鳍片的形狀實質上為圓弧形。
  17. 如申請專利範圍第13項所述之照明裝置，其中該導引構件包括一在第一方向上延伸的基座，該基座包含一開口及一在不同於第一方向的第二方向上延伸至該基座的蓋子，其中，該基座或該蓋子中的至少一者包含該散 熱孔洞，且該散熱孔洞包含一孔洞或一凹槽中的至少一者。
TW099138563A 2009-11-09 2010-11-09 照明裝置（一） TWI519736B (zh)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090107498A KR101081312B1 (ko) 2009-11-09 2009-11-09 조명 장치
KR1020100005145A KR101091394B1 (ko) 2009-11-09 2010-01-20 조명 장치
KR1020100032064A KR101040318B1 (ko) 2010-04-07 2010-04-07 조명 장치
KR1020100032059A KR101090983B1 (ko) 2010-04-07 2010-04-07 조명 장치
KR1020100032065A KR101080697B1 (ko) 2010-04-07 2010-04-07 조명 장치
KR1020100032061A KR101113609B1 (ko) 2010-04-07 2010-04-07 조명 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201118310A TW201118310A (en) 2011-06-01
TWI519736B true TWI519736B (zh) 2016-02-01

Family

ID=43558100

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW099138563A TWI519736B (zh) 2009-11-09 2010-11-09 照明裝置（一）

Country Status (5)

Country Link
US (2) US8829771B2 (zh)
EP (2) EP2320133B1 (zh)
JP (2) JP5649916B2 (zh)
CN (1) CN102095101B (zh)
TW (1) TWI519736B (zh)

Families Citing this family (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8829771B2 (en) 2009-11-09 2014-09-09 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device
KR100986380B1 (ko) 2009-11-20 2010-10-08 엘지이노텍 주식회사 발광 장치
TWM391052U (en) * 2010-04-27 2010-10-21 Advanced Connectek Inc Heat dissipation auxiliary device for lamp
US8421321B2 (en) * 2011-01-24 2013-04-16 Sheng-Yi CHUANG LED light bulb
CN103765094A (zh) * 2011-07-01 2014-04-30 普司科Led股份有限公司 基于光学半导体的照明装置
CN102635839B (zh) * 2011-12-02 2015-04-01 京东方科技集团股份有限公司 Led灯散热器及led灯具
JP5799850B2 (ja) 2012-02-22 2015-10-28 東芝ライテック株式会社 ランプ装置および照明器具
WO2013153491A1 (en) 2012-04-12 2013-10-17 Koninklijke Philips N.V. Light-emitting acoustic building element
CN103375786B (zh) * 2012-04-17 2019-11-12 朗德万斯公司 散热装置和具有该散热装置的照明装置
CN103486454B (zh) * 2012-06-13 2015-11-18 广东朗能电器有限公司 散热可调式大功率led灯具
JP5818167B2 (ja) * 2012-11-01 2015-11-18 岩崎電気株式会社 Ｌｅｄランプ
CN203322998U (zh) * 2013-01-10 2013-12-04 深圳市佳美达光电有限公司 Led集成光源透镜
US9528693B2 (en) * 2013-02-28 2016-12-27 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device
US8931935B2 (en) * 2013-03-29 2015-01-13 Uniled Lighting Tw., Inc. Air cooling LED lamp
US9872381B2 (en) * 2013-05-03 2018-01-16 Philips Lighting Holding B.V. Circuit board comprising at least one fold
JP5605966B1 (ja) * 2013-11-13 2014-10-15 アイリスオーヤマ株式会社 Ｌｅｄ電球及び照明器具
CN104406106A (zh) * 2013-11-21 2015-03-11 余姚市宇达实业有限公司 一种led可调光面板灯
TWM481324U (zh) * 2014-01-29 2014-07-01 Hsu Hsiu Yu Led裝飾燈具
KR101652161B1 (ko) * 2014-06-25 2016-08-29 엘지전자 주식회사 조명 장치
CN104501115B (zh) * 2014-12-20 2017-09-22 东莞市闻誉实业有限公司 体积可变的散热器
CN105042356A (zh) * 2015-03-13 2015-11-11 杭州华普永明光电股份有限公司 一种led模组及照明装置
CN204665048U (zh) * 2015-06-17 2015-09-23 刘志锋 一种便于拆装和维修的植物灯
KR101620476B1 (ko) 2015-06-22 2016-05-13 주식회사 코메코 아이엔티 베이스 일체형 led 전구
CN204756620U (zh) 2015-06-26 2015-11-11 中山市尊宝实业有限公司 灯具
US9835321B2 (en) * 2015-07-20 2017-12-05 Paul E. Britt LED mechanical lighting fixture
US20170067622A1 (en) * 2015-09-08 2017-03-09 Everlight Electronics Co., Ltd. Monolithic Base Of LED Lighting Module And Lamp Having The Same
US9951932B2 (en) * 2015-12-02 2018-04-24 Feit Electric Company, Inc. Composite type LED circuit board and manufacturing method
US9964258B2 (en) 2015-12-02 2018-05-08 Feit Electric Company, Inc. Light emitting diode (LED) lighting device
US9809131B2 (en) 2015-12-04 2017-11-07 Ford Global Technologies, Llc Anthropomorphic pivotable upper seatback support
AU201613284S (en) * 2015-12-24 2016-07-14 Teclite Industries Ltd An aperture insert component
US9756408B2 (en) 2016-01-25 2017-09-05 Ford Global Technologies, Llc Integrated sound system
US10052990B2 (en) 2016-01-25 2018-08-21 Ford Global Technologies, Llc Extended seatback module head restraint attachment
US10035442B2 (en) 2016-01-25 2018-07-31 Ford Global Technologies, Llc Adjustable upper seatback module
US10046681B2 (en) 2016-04-12 2018-08-14 Ford Global Technologies, Llc Articulating mechanical thigh extension composite trim payout linkage system
US10625646B2 (en) 2016-04-12 2020-04-21 Ford Global Technologies, Llc Articulating mechanical thigh extension composite trim payout linkage system
US10081279B2 (en) 2016-04-12 2018-09-25 Ford Global Technologies, Llc Articulating thigh extension trim tensioning slider mechanism
CN106051646B (zh) * 2016-06-23 2023-07-28 欧普照明股份有限公司 照明装置
CN205909101U (zh) * 2016-08-04 2017-01-25 中山市尊宝实业有限公司 一种灯具
US10820428B2 (en) * 2017-06-28 2020-10-27 The Boeing Company Attachment apparatus and methods for use
US10473318B2 (en) * 2018-01-04 2019-11-12 Appleton Grp Llc LED fixture with air gap and heat dissipation
KR101974876B1 (ko) * 2018-01-19 2019-08-23 통일방폭전기 주식회사 내압방폭용 이동식 엘이디 작업등
GB2607027A (en) * 2021-05-24 2022-11-30 Urban Cottage Ind Ltd Adjustable retaining ring for bore

Family Cites Families (82)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1575890A (en) * 1978-03-31 1980-10-01 Thorn Electrical Ind Ltd Heating of dosing capsule
US5632551A (en) * 1994-07-18 1997-05-27 Grote Industries, Inc. LED vehicle lamp assembly
US6335548B1 (en) 1999-03-15 2002-01-01 Gentex Corporation Semiconductor radiation emitter package
US6456004B1 (en) * 1999-09-10 2002-09-24 General Electric Company Fluorescent lamp having uniquely configured container containing amalgam for regulating mercury vapor equilibrium
JP2002025331A (ja) 2000-07-05 2002-01-25 Odelic Co Ltd 照明器具
JP2003092022A (ja) * 2001-09-19 2003-03-28 Yamada Shomei Kk 照明器具の放熱構造及び照明器具
JP4587636B2 (ja) 2002-11-08 2010-11-24 東レ・ダウコーニング株式会社 熱伝導性シリコーン組成物
JP2004200207A (ja) * 2002-12-16 2004-07-15 Matsushita Electric Works Ltd 発光装置
US7158381B2 (en) 2003-06-27 2007-01-02 Intel Corporation Heat sink assembly and method of attaching a heat sink to an electronic device on a motherboard
US7470990B2 (en) * 2004-03-31 2008-12-30 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Low moisture absorptive circuitized substrate with reduced thermal expansion, method of making same, electrical assembly utilizing same, and information handling system utilizing same
US7078816B2 (en) * 2004-03-31 2006-07-18 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Circuitized substrate
US7144140B2 (en) 2005-02-25 2006-12-05 Tsung-Ting Sun Heat dissipating apparatus for lighting utility
KR100496522B1 (ko) 2005-03-23 2005-06-27 주식회사 누리플랜 엘이디 조명등
CN101660741B (zh) 2005-04-08 2013-11-06 东芝照明技术株式会社 灯
JP4569465B2 (ja) 2005-04-08 2010-10-27 東芝ライテック株式会社 ランプ
US7758223B2 (en) 2005-04-08 2010-07-20 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lamp having outer shell to radiate heat of light source
KR100600448B1 (ko) 2005-04-11 2006-07-13 잘만테크 주식회사 컴퓨터 부품용 냉각장치 및 그 제조방법
US7226189B2 (en) 2005-04-15 2007-06-05 Taiwan Oasis Technology Co., Ltd. Light emitting diode illumination apparatus
JP2006310057A (ja) 2005-04-27 2006-11-09 Arumo Technos Kk Ｌｅｄ照明灯及びｌｅｄ点灯制御回路
US7918591B2 (en) 2005-05-13 2011-04-05 Permlight Products, Inc. LED-based luminaire
JP4529795B2 (ja) 2005-05-25 2010-08-25 パナソニック電工株式会社 発光装置及びそれを用いた照明器具
JP2009506494A (ja) 2005-08-23 2009-02-12 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 照明ユニット
JP5209910B2 (ja) 2005-09-20 2013-06-12 パナソニック株式会社 Ｌｅｄ照明器具
JP2007119589A (ja) 2005-10-27 2007-05-17 Momentive Performance Materials Japan Kk 熱伝導性シリコーンゴム組成物
US7618155B2 (en) * 2005-11-15 2009-11-17 Jeff Jianhua Chen Flashlights utilizing unique LED light sources
TWI281363B (en) 2005-12-14 2007-05-11 Jarrer Co Ltd Light-emitting diode work lamp
CN2881340Y (zh) 2006-03-03 2007-03-21 超众科技股份有限公司 Led灯具及其散热结构
US7625103B2 (en) * 2006-04-21 2009-12-01 Cree, Inc. Multiple thermal path packaging for solid state light emitting apparatus and associated assembling methods
EP1850194A1 (fr) 2006-04-25 2007-10-31 Piguet, Frédéric Montre de plongée
KR20090014153A (ko) 2006-05-31 2009-02-06 덴끼 가가꾸 고교 가부시키가이샤 Ｌｅｄ 광원 유니트
DE602006004022D1 (de) 2006-05-31 2009-01-15 Osram Gmbh Befestigungsanordnung für LED-Lampen
US7738235B2 (en) 2006-07-31 2010-06-15 B/E Aerospace, Inc. LED light apparatus
CN200940796Y (zh) 2006-08-25 2007-08-29 黄正朝 Led灯泡
US8047686B2 (en) * 2006-09-01 2011-11-01 Dahm Jonathan S Multiple light-emitting element heat pipe assembly
EP1914470B1 (en) 2006-10-20 2016-05-18 OSRAM GmbH Semiconductor lamp
US20080093998A1 (en) 2006-10-24 2008-04-24 Led To Lite, Llc Led and ceramic lamp
US9605828B2 (en) 2006-11-14 2017-03-28 Cree, Inc. Light engine assemblies
JP4840185B2 (ja) 2007-02-17 2011-12-21 日亜化学工業株式会社 照明装置
KR100898817B1 (ko) 2007-03-30 2009-05-22 한국광기술원 열 방출이 가능한 발광 다이오드 전구
WO2008123670A1 (en) 2007-04-10 2008-10-16 Fawoo Technology Co., Ltd. Heat dissipating led lighting apparatus without fan
TWM322512U (en) 2007-05-21 2007-11-21 Jarrer Co Ltd LED lamp having shielding sheet
JP4980152B2 (ja) 2007-06-19 2012-07-18 シャープ株式会社 照明装置
JP2009016059A (ja) * 2007-06-29 2009-01-22 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置
JP5029893B2 (ja) 2007-07-06 2012-09-19 東芝ライテック株式会社 電球形ｌｅｄランプおよび照明装置
KR20090012385A (ko) 2007-07-30 2009-02-04 티티엠주식회사 Ｌｅｄ 램프용 냉각장치
US7699515B2 (en) * 2007-09-07 2010-04-20 Nexxus Lighting, Inc. LED lighting system
WO2009044716A1 (ja) 2007-10-01 2009-04-09 Koha Co., Ltd. 発光装置
JP4962253B2 (ja) * 2007-10-09 2012-06-27 日亜化学工業株式会社 Ｌｅｄ電球
KR20090046120A (ko) 2007-11-05 2009-05-11 현대자동차주식회사 엘이디를 이용한 조명장치
US7637635B2 (en) * 2007-11-21 2009-12-29 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. LED lamp with a heat sink
TWM334274U (en) * 2007-12-04 2008-06-11 Cooler Master Co Ltd A lighting device and cover with heat conduction structure
CN201129629Y (zh) 2007-12-17 2008-10-08 杨振行 大功率led灯
JP5108496B2 (ja) 2007-12-26 2012-12-26 三洋電機株式会社 回路基板およびその製造方法、回路装置およびその製造方法
JP2009158872A (ja) 2007-12-27 2009-07-16 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置
CN101471337B (zh) 2007-12-28 2012-03-14 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 具良好散热性能的光源模组
KR100945090B1 (ko) 2007-12-28 2010-03-05 김용갑 엘이디 램프 모듈과 이를 이용한 램프 조립체
JP4945433B2 (ja) 2007-12-28 2012-06-06 シャープ株式会社 照明装置
JP2009205017A (ja) 2008-02-29 2009-09-10 Ricoh Co Ltd 定着装置およびそれを用いた画像形成装置
KR20090095903A (ko) 2008-03-06 2009-09-10 화우테크놀러지 주식회사 소형 무팬(無 Ｆａｎ) 엘이디 조명기구
KR200451042Y1 (ko) 2008-03-18 2010-11-19 팬 짓 인터내셔날 인크 열 대류와 열 전도 효과를 가진 ｌｅｄ 조명 장치 및 방열 조립체
TWM338326U (en) 2008-03-19 2008-08-11 Unity Opto Technology Co Ltd Adjustable type lamp
US7626213B2 (en) * 2008-03-25 2009-12-01 Chien-Feng Lin Light-emitting diode lamp
US8378372B2 (en) 2008-03-25 2013-02-19 Bridge Semiconductor Corporation Semiconductor chip assembly with post/base heat spreader and horizontal signal routing
US7677767B2 (en) * 2008-04-01 2010-03-16 Wen-Long Chyn LED lamp having higher efficiency
JP3142664U (ja) 2008-04-10 2008-06-19 林健峯 Ｌｅｄ照明灯
TWM340561U (en) 2008-04-10 2008-09-11 Feng-Yuan Huang High-power light-emitting diode
CN101561126B (zh) 2008-04-18 2012-09-19 富准精密工业(深圳)有限公司 照明装置
JP3143410U (ja) * 2008-05-09 2008-07-24 東貝光電科技股▲ふん▼有限公司 調節型ランプ
KR20090119287A (ko) 2008-05-15 2009-11-19 김찬희 램프 조립체
CN201221693Y (zh) 2008-06-11 2009-04-15 朱志明 Led球泡灯
KR100986179B1 (ko) 2008-06-16 2010-10-07 유택성 가로등용 파워엘이디 모듈
KR101476422B1 (ko) 2008-06-30 2014-12-26 서울반도체 주식회사 인쇄회로기판 및 그를 이용한 ｌｅｄ 모듈
CN201237095Y (zh) 2008-07-08 2009-05-13 东莞市贻嘉光电科技有限公司 一种led灯具
CN201262382Y (zh) 2008-09-08 2009-06-24 广州南科集成电子有限公司 Led灯泡
TWI349085B (en) * 2008-09-09 2011-09-21 Sunonwealth Electr Mach Ind Co Lamp
CN101672432B (zh) 2008-09-11 2012-11-21 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具
TWM350675U (en) 2008-10-09 2009-02-11 Chaun Choung Technology Corp LED (light emitting diode) lamp and housing structure thereof
TWM352635U (en) 2008-11-07 2009-03-11 Lin Da Wei LED illumination device and heat dissipating device for the same
US7992624B2 (en) * 2008-11-27 2011-08-09 Tsung-Hsien Huang Heat sink module
KR20090066262A (ko) 2009-06-03 2009-06-23 최재민 엘이디를 사용한 전등
US8829771B2 (en) 2009-11-09 2014-09-09 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device
US8471443B2 (en) 2009-11-09 2013-06-25 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device

Also Published As

Publication number Publication date
JP2011100734A (ja) 2011-05-19
EP2902703A1 (en) 2015-08-05
JP5649916B2 (ja) 2015-01-07
US8829771B2 (en) 2014-09-09
EP2320133A2 (en) 2011-05-11
EP2320133A3 (en) 2012-06-06
US20110109217A1 (en) 2011-05-12
JP5869088B2 (ja) 2016-02-24
JP2015062192A (ja) 2015-04-02
CN102095101B (zh) 2015-07-01
US20140313732A1 (en) 2014-10-23
CN102095101A (zh) 2011-06-15
EP2320133B1 (en) 2015-07-08
TW201118310A (en) 2011-06-01
US9562680B2 (en) 2017-02-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI519736B (zh) 照明裝置（一）
JP5663273B2 (ja) 照明装置
US8471443B2 (en) Lighting device
EP2541140B1 (en) Lighting device
WO2011024861A1 (ja) 発光装置および照明装置
KR20110050911A (ko) 조명 장치
JP6140849B2 (ja) 照明装置
KR101090983B1 (ko) 조명 장치
KR101072060B1 (ko) 조명 장치
KR101072168B1 (ko) 조명 장치
KR101040318B1 (ko) 조명 장치
KR101091394B1 (ko) 조명 장치
KR101090727B1 (ko) 조명 장치
KR101113609B1 (ko) 조명 장치
KR101080697B1 (ko) 조명 장치
KR101833223B1 (ko) 조명 장치
KR101219324B1 (ko) 조명 장치
JP5333767B2 (ja) 発光装置
KR20130005372A (ko) 조명 장치
JP2015195299A (ja) 発光ダイオードモジュール