TWI517572B - 具有結合厚度及寬度振動模式之壓電共振器 - Google Patents

Description

具有結合厚度及寬度振動模式之壓電共振器

所揭示之實施例係關於壓電共振器，且更特定言之，係關於結合厚度及寬度振動模式以改良機電耦合之壓電共振器。

壓電共振器可在寬範圍之頻率應用內使用於諸如振盪器及濾波器之各種組件中。此等共振器亦可用於在積體電路中產生時脈信號，其中振動之頻率與時脈頻率直接相關。

可認為壓電共振器為固態傳感器，其可取決於如何組態共振器而將機械能轉換成電能及將電能轉換回成機械能。機械能表現為共振器之壓電材料內的振動。

圖1A及圖1B展示習知壓電共振器中之共振的不同模式。可相對於產生振動之壓電材料的幾何形狀定義共振之各種模式。在圖1A中，壓電共振器100可包括壓電基板115，壓電基板115具有耦合至其上表面之第一電極105及耦合至其下表面之第二電極110。在將電激勵信號施加至電極105及110時，可在壓電基板115內誘發電場120。電場120可引起寬度振動模式125，其中振動之頻率可取決於壓電基板之寬度(W)。寬度振動模式亦可稱作「d31」振動，其中d31為與壓電基板115之寬度尺寸(亦即，如圖1A中所展示之側向尺寸)相關的壓電係數。

如圖1B中所展示，相同電場120亦可引起在壓電基板115中之厚度振動模式130。此處，振動之頻率可取決於壓電 基板之厚度(T)。厚度振動模式亦可稱作「d33」振動，其中d33為與壓電基板115之厚度尺寸(亦即，如圖1B中所展示之垂直尺寸)相關的壓電係數。

由k _t ² 表示之機電耦合係數表示能量轉換之效率，使得較高的機電耦合係數指示將機械能更有效地轉換成電能。

實務上，在壓電共振器中通常利用厚度振動模式，此係因為此模式傾向於展現高的機電耦合係數k _t ² 。然而，利用唯厚度振動模式之共振器會遭受T由於佈局設計而可能不提供定義共振頻率之自由的缺點，定義共振頻率之自由為具有唯寬度振動模式之共振器的優勢。應注意，佈局設計為預製程序，其在製造之後無法變更。換言之，藉由僅進行一個製造運作，寬度振動模式即可提供在單一晶圓上之操作的多個頻率，但厚度振動模式共振器僅提供一個頻率。

另一方面，具有由氮化鋁製成之基板的寬度振動模式壓電共振器展現幾乎為與厚度振動模式共振器相關聯之值的三分之一的機電耦合係數。此情形意謂寬度振動模式共振器之效率可為低的。然而，寬度在藉由耦合多個振動共振器以形成多指共振器(multi-finger resonator)之預製設計程序期間可為容易變更的。多個叉指可鄰近地置放且藉由其邊緣機械耦合，使得包括多個叉指之整個結構作為單一體而振動。多個叉指可平行地電連接以使得整個結構電等效於單一共振器。

當前不存在可利用寬度及厚度振動模式兩者之積極屬性 的壓電共振器。因此，存在對可結合寬度及厚度振動模式之優勢以改良效率同時仍保留單晶片(亦即，單一製造)多頻能力的壓電共振器之需要。

所揭示之實施例係針對具有結合厚度及寬度振動模式之壓電共振器。

一個實施例可包含一壓電共振器，該壓電共振器可包括一壓電基板及耦合至該壓電基板之一第一表面的一第一電極。該壓電共振器可進一步包括耦合至該壓電基板之一第二表面的一第二電極，其中該第一表面與該第二表面實質上平行且定義該壓電基板之一厚度尺寸，且其中該壓電基板之該厚度尺寸及一寬度尺寸經組態以在將一激勵信號施加至該等電極時自一厚度振動模式與一寬度振動模式的一相干結合產生一共振。

另一實施例可包括一種用於在一壓電共振器中產生一振盪信號之方法。該方法可包括接收跨越一壓電元件之一電信號，及建立該壓電元件之一厚度尺寸中的一第一振動模式。該方法可進一步包括建立該壓電元件之一寬度尺寸中的一第二振動模式，及相干地結合該第一振動模式與該第二振動模式以產生一共振振動，該共振振動使一機電耦合係數(k _t ² )增加超過一唯寬度振動模式，同時提供單晶片多頻能力。

另一實施例可包括具有一垂直方向之共振及一側向方向之共振的一壓電共振器。該垂直方向之該等共振及該側向 方向之該等共振可結合以產生電信號。

呈現隨附圖式以輔助描述實施例，且提供隨附圖式僅用於說明該等實施例而並非限制該等實施例。

在針對此等實施例之以下描述及相關圖式中揭示實施例之態樣。可設計出替代實施例而不脫離本發明之範疇。另外，將不詳細描述或將省略實施例中所使用及應用之熟知元件以便不會混淆相關細節。

詞「例示性」在本文中用以意謂「充當一實例、例子或說明」。不必將本文中描述為「例示性」之任何實施例解釋為比其他實施例較佳或有利。類似地，術語「實施例」並不要求所有實施例包括所論述之特徵、優勢或操作模式。本文中使用之術語僅係用於描述特定實施例之目的，且並不意欲限制本發明。如本文中所使用，單數形式「一」及「該」意欲亦包括複數形式，除非上下文另外清楚地指示。應進一步理解，術語「包含」、「包括」在本文中使用時指定所陳述之特徵、整體、步驟、操作、元件及/或組件之存在，但不排除一或多個其他特徵、整體、步驟、操作、元件、組件及/或其群組之存在或添加。

此外，許多實施例係關於待由(例如)計算器件之元件執行之動作序列來描述。應認識到，本文中所描述之各種動作可藉由特定電路(例如，特殊應用積體電路(ASIC))、由一或多個處理器所執行之程式指令或藉由兩者之組合來執行。另外，可認為本文中所描述之此等動作序列完全體現 於任何形式之電腦可讀儲存媒體內，該電腦可讀儲存媒體中儲存有在執行時將使一相關聯之處理器執行本文中所描述之功能性的電腦指令之對應集合。因此，本發明之各種態樣可以眾多不同形式體現，其皆預期在所主張之標的物之範疇內。另外，對於本文中所描述之實施例中的每一者而言，任何此等實施例之對應形式可在本文中被描述為(例如)「經組態以執行所描述之動作的邏輯」。

本文中所提供之實施例論述具有使用共同激勵信號之結合寬度及厚度振動模式的壓電共振器。如本文中所使用，亦可稱作側向振動模式之寬度振動模式可定義為垂直於所施加之電場的振動之尺寸。亦可稱作垂直振動模式之厚度振動模式可經定義為平行於所施加之電場的振動之尺寸。可利用自寬度及厚度兩者上之振動產生的電能來增加效率且最大化機電耦合。經由實驗觀察到，大致為1之厚度對寬度比率(T/W)(亦即，寬度大致等於厚度)提供改良之效率，如下文將更詳細論述。壓電共振器可使用已知技術來製造且體現於至少一半導體晶粒中。

圖2說明具有結合寬度及厚度振動模式之例示性單一壓電共振器200的圖。壓電共振器200可具有第一電極205及第二電極215，第一電極205及第二電極215兩者可於壓電基板210之對置側上耦合至壓電基板210。然而，在一些實施例中，可在不使用所製造之電極205、215的情況下將電信號直接施加至壓電基板。

壓電基板210通常可使用氮化鋁(AlN)、氧化鋅(ZnO)或 具有壓電性質之任何其他合適材料形成。寬度對厚度之比率(T/W)可在0.75與1.25之間的範圍內，且可為(例如)1。在T/W等於1時，厚度及寬度範圍相同，且壓電基板210具有正方形橫截面。在T/W=1時，結合之振動頻率相反地取決於尺寸。亦即，T=W=λ/2，其中λ對應於共振振動之波長。頻率可藉由f=v/λ來判定，其中v為穿過壓電基板210之振動波的傳播之速度。傳播之速度v為在壓電基板210中行進之波的音速。

在將電激勵信號施加至電極205及215時，可在壓電基板210中形成電場225。電場225激勵壓電基板210且誘發寬度(W)範圍上之振動(亦即，激勵寬度振動模式220W)且誘發厚度(T)範圍上之振動(亦即，激勵厚度振動模式220T)。兩個振動模式同時發生且可在壓電基板210內以相干方式結合，因而產生比唯寬度振動模式組件更有效之結合振動模式。兩個振動模式表現出可轉換回成電信號之機械能。

兩個振動模式之相干結合可產生比唯寬度振動模式效率高之機電耦合k _t ² (其中k _t ² 為機械能對電能之比率)。因此，此技術提供一方式以藉由設計壓電薄膜厚度來最佳化側向振動(寬度振動模式)共振器之k _t ² ，使得高的k _t ² 及單晶片多頻能力兩者可在單器件技術中同時達成。應瞭解，T/W比率不必恰好等於1以達成此目的，但為了改良之k _t ² 結果，應接近1。

如圖2中所展示之壓電共振器200為叉指共振器，其中第一電極205可充當輸入，且第二電極215可充當輸出電極或 充當接地。舉例而言，若第二電極215接地，則共振器為單埠共振器，該單埠共振器為兩端子器件。若第二電極為輸出，則共振器為兩埠共振器，該兩埠共振器為四端子器件。

根據一實施例，壓電共振器200可包括用於接收跨越壓電元件之電信號的構件(205、215)、用於建立寬度方向之第一振動模式的構件(210)、用於建立厚度方向之第二振動模式的構件(210)，及用於結合第一振動模式與第二振動模式以產生使機電耦合係數(k _t ² )增加超過唯寬度振動模式之共振振動的構件(210)。

因此，另一實施例可包括具有一垂直方向之共振及一側向方向之共振的一壓電共振器200。垂直方向之共振及側向方向之共振可在壓電基板210中結合以產生電信號。

圖3為展示具有結合寬度及厚度振動模式之例示性多叉指壓電共振器300的圖。壓電共振器300包括經延伸壓電基板310。電極305A至305D之第一集合耦合至經延伸壓電基板310之第一表面，且電極315A至315D之第二集合耦合至經延伸壓電基板310之第二側。第二側可與第一側相反及/或平行於第一側。

多叉指壓電共振器300包括整數(N)個子共振器。每一子共振器可具有為W之寬度尺寸及為T之厚度尺寸。比率T/W可在0.75至1.25之範圍內，且(例如)可等於1。因此，壓電基板310之寬度尺寸的整個範圍大致為N×W。對置電極對(例如，305A、315A)跨越每一子共振器而安置。電極 305、315之兩個集合的寬度尺寸可沿著經延伸壓電基板310相等地隔開，分離與W成比例之間距值。

多叉指壓電共振器300可為多埠共振器。每一埠可包括兩個端子。一般而言，兩個端子中之一者通常為接地；然而，此並不必然為該狀況。在共振器300可利用兩埠電極組態之一實例中，電極305A及305C可形成輸入端子，而電極315B及315D可形成輸出端子。其餘電極可形成接地端子，且由輸入及輸出埠兩者共用。輸入端子及接地端子(兩個端子)形成輸入埠。輸出端子及接地端子形成輸出埠。

在另一實例中，多叉指壓電共振器300可利用可用以支援差分輸入及差分輸出之四埠電極組態。接地端子可由四個端子共用以形成四個埠：埠1：輸入+及接地；埠2：輸入-及接地；埠3：輸出+及接地；埠4：輸出-及接地。

因為鄰近子共振器通常相對於彼此異相地振動，且電場線具有針對不同子共振器之交替型樣。此相位調整配置准許整個多叉指壓電共振器之等效阻抗的設計。k _t ² 藉由設計W/T比率來改良，但可能與具有專用於輸入信號之一些電極、專用於輸出信號的其他電極及專用於接地之一些其他電極之多叉指配置關係不大。舉例而言，電極305A及315B可經指定以接收輸入信號，電極305C及315D經指定以提供輸出信號，且電極315A、305B、315C及305D繫結至接地。因為與鄰近子共振器相關聯之信號具有相反極性，所以電場線之方向在鄰近子共振器中為相反的，如圖 3中所展示。不同電極組態可產生子共振器之間的不同耦合。子共振器耦合亦可增強整個共振器之總的等效k _t ² 。

圖4為展示具有中空圓盤形狀之例示性壓電共振器400的圖。在此實施例中，壓電共振器400可包括為中空圓盤之壓電基板410。圓形子共振器(藉由壓電基板上之圓形電極形成)中之每一者的寬度可為W，因此實心部分之整個厚度將大致為N×W，其中N為子共振器之數目(例如，在圖4中，子共振器之數目N為2)。圓盤之厚度為T，如圖4中所見。電極405之第一集合可耦合至壓電基板之第一側。電極415之第二集合可耦合至平行於第一側之第二側。壓電共振器400之操作類似於圖2中所展示之壓電共振器200，此係因為壓電共振器200之長度尺寸在圖4中所展示之實施例中實質上「捲繞成圓圈」。寬度及厚度尺寸實質上相同，此係因為比率T/W可在0.75與1.25之間的範圍內，且(例如)可等於一(1)。

圖5為展示具有圓柱形形狀之例示性壓電共振器500的圖。在此實施例中，壓電共振器500可包括為實心圓柱體之壓電基板510。圓柱體之厚度為T，且圓柱體之寬度為W且亦為如圖5中所展示之圓形表面的半徑。可成形為圓盤之第一電極505可耦合至壓電基板510之第一圓形側。第二電極515亦可成形為圓盤，且可耦合至壓電基板510之平行於第一圓形側的第二圓形側。在此狀況下，頂部(底部)圓形表面之半徑(W)判定側向振動之頻率。厚度(T)判定垂直振動之頻率。寬度及厚度尺寸可經組態以使得比率T/W在 0.75與1.25之間的範圍內，且(例如)可等於1。在T/W比率大致等於1時，有效電磁耦合k _t ² 可得以改良，如上文在圖2中所展示之實施例的描述中所描述。

圖6展示機電耦合k _t ² 與厚度對寬度比率(T/W)之間的例示性關係之曲線圖。圖6說明模擬之結果，該模擬預測最大機電耦合k _t ² 可在T/W=1時發生。在此狀況下，寬度振動模式及厚度振動模式可相干地結合以產生圖6中所展示之峰值。然而，可在T/W比率在0.75至1.25之範圍內時在機電耦合k _t ² 中獲得增益。

圖7為展示可使用本發明之實施例的例示性無線通信系統700之圖。為了達成說明之目的，圖7展示三個遠端單元720、730及750及兩個基地台740。應注意，習知無線通信系統可具有更多遠端單元及基地台。遠端單元720、730及750可包括可為如上文所論述之本發明的實施例之壓電共振器725A、725B及725C。圖7進一步展示自基地台740至遠端單元720、730及750之前向鏈路信號780以及自遠端單元720、730及750至基地台740之反向鏈路信號790。

在圖7中，遠端單元720展示為行動電話、遠端單元730展示為攜帶型電腦，且遠端單元750展示為無線區域迴路系統中之固定位置遠端單元。舉例而言，遠端單元可為行動電話、手持型個人通信系統(PCS)單元、諸如個人資料助理之攜帶型資料單元、具有GPS能力之器件、導航器件、機上盒、音樂播放器、視訊播放器、娛樂單元、諸如儀錶讀取設備之固定位置資料單元，或儲存或擷取資料或 電腦指令之任何其他器件，或其任何組合。儘管圖7說明根據本發明之教示之遠端單元，但本發明不限於此等例示性說明單元。本發明之實施例可合適地用於包括主動積體電路之任何器件中，該主動積體電路包括記憶體及晶片上電路以用於測試及特性化。本發明之實施例可合適地用於包括主動積體電路之任何器件中，該主動積體電路包括記憶體及晶片上電路以用於測試及特性化。本文中所描述之壓電共振器可在多種應用中用作(例如)時脈之頻率源、區域振盪器、共振器濾波器、共振感測器、雙工器等。

前文所揭示之器件及方法可經設計及組態成可儲存於電腦可讀媒體上之GDSII及GERBER電腦檔案。又將此等檔案提供至基於此等檔案製造器件之製造處置者。所得產品為半導體晶圓，接著將該等半導體晶圓切割成半導體晶粒且封裝至半導體晶片中。接著將該等晶片用於上文所描述之器件中。

熟習此項技術者應瞭解，可使用多種不同技術及技藝中之任一者來表示資訊及信號。舉例而言，可由電壓、電流、電磁波、磁場或磁粒子、光場或光粒子或其任何組合來表示可貫穿以上描述所引用之資料、指令、命令、資訊、信號、位元、符號及碼片。

雖然前述揭示內容展示說明性實施例，但應注意，可在不脫離如由附加申請專利範圍界定之本發明之範疇的情況下在本文中進行各種改變及修改。無需以任何特定次序執行根據本文中所描述之實施例之方法請求項的功能、步驟 及/或動作。此外，儘管可能以單數形式描述或主張該等實施例之元件，但除非明確陳述限於單數形式，否則亦預期複數形式。

100‧‧‧壓電共振器

105‧‧‧第一電極

110‧‧‧第二電極

115‧‧‧壓電基板

120‧‧‧電場

125‧‧‧寬度振動模式

130‧‧‧厚度振動模式

200‧‧‧壓電共振器

205‧‧‧第一電極

210‧‧‧壓電基板

215‧‧‧第二電極

220T‧‧‧激勵厚度振動模式

220W‧‧‧激勵寬度振動模式

225‧‧‧電場

300‧‧‧多叉指壓電共振器

305A‧‧‧電極

305B‧‧‧電極

305C‧‧‧電極

305D‧‧‧電極

310‧‧‧經延伸壓電基板

315A‧‧‧電極

315B‧‧‧電極

315C‧‧‧電極

315D‧‧‧電極

400‧‧‧壓電共振器

405‧‧‧電極

410‧‧‧壓電基板

415‧‧‧電極

500‧‧‧壓電共振器

505‧‧‧第一電極

510‧‧‧壓電基板

515‧‧‧第二電極

700‧‧‧無線通信系統

720‧‧‧遠端單元

725A‧‧‧壓電共振器

725B‧‧‧壓電共振器

725C‧‧‧壓電共振器

730‧‧‧遠端單元

740‧‧‧基地台

750‧‧‧遠端單元

780‧‧‧前向鏈路信號

790‧‧‧反向鏈路信號

圖1A及圖1B展示習知壓電共振器之圖，該等習知壓電共振器展示不同振動模式。

圖2說明具有結合寬度及厚度振動模式之例示性單一壓電共振器的圖。

圖3為展示具有結合寬度及厚度振動模式之例示性多叉指壓電共振器的圖。

圖4為展示具有中空圓盤形狀之例示性壓電共振器的圖。

圖5為展示具有圓柱形形狀之例示性壓電共振器的圖。

圖6展示電磁耦合k _t ² 與厚度對寬度比率(T/W)之間的關係之曲線圖。

圖7為描繪將壓電共振器併入至遠端單元中之實施例的圖。

100‧‧‧壓電共振器

105‧‧‧第一電極

110‧‧‧第二電極

115‧‧‧壓電基板

120‧‧‧電場

125‧‧‧寬度振動模式

130‧‧‧厚度振動模式

Claims (18)

1. 一種壓電共振器，其包含：一壓電基板，其形成複數個子共振器；複數個第一電極，其耦合至該壓電基板之一第一表面，其中該複數個子共振器之每一者具有該複數個第一電極之一對應者；及複數個第二電極，其耦合至該壓電基板之一第二表面，其中該複數個子共振器之該每一者具有該複數個第二電極之一對應者，其中該第一表面與該第二表面實質上平行且定義該壓電基板之一厚度尺寸，其中該複數個子共振器之該每一者係由一寬度尺寸所界定，其中該壓電基板係經組態以在將一激勵信號施加至自該複數個第一電極或該複數個第二電極中之至少一者所選出之一第一組電極時自一厚度振動模式及一寬度振動模式的一相干結合產生一共振，其中自該複數個第一電極或該複數個第二電極中之至少一者所選出之一第二組電極係設定至接地，該第二組電極之每一電極係斜向地相對該第二組電極中之另一電極，及其中該厚度尺寸對該寬度尺寸之一比率在0.75與1.25之間的一範圍內。
2. 如請求項1之壓電共振器，其中該厚度尺寸對該寬度尺寸之該比率大致等於1。
3. 如請求項1之壓電共振器，其中：一輸入埠，其自以下特徵所形成：自與該複數個第一電極不鄰近之電極選擇的一第三組電極，及自與在該第二組電極中之該複數個第二電極不鄰近之電極選擇的一第四組電極，其中該第三組電極與該第四組電極完全對置；及一輸出埠，其自以下特徵所形成：自與該複數個第二電極不鄰近之電極選擇的一第五組電極，及自與在該第二組電極中之該複數個第一電極不鄰近之電極選擇的一第六組電極，其中該第五組電極與該第六組電極合完全對置。
4. 如請求項1之壓電共振器，其中：一第一埠，其係由自該複數個第一電極選擇之一正輸入端子及自該複數個第二電極選擇之一第一接地端子所形成，其中該正輸入端子與該第一接地端子完全對置；一第二埠，其係由自該複數個第一電極選擇之一負輸入端子及自該複數個第二電極選擇之一第二接地端子所形成，其中該負輸入端子與該第二接地端子完全對置；一第三埠，其係由自該複數個第一電極選擇之一正輸出端子及自該複數個第二電極選擇之一第三接地端子所形成，其中該正輸出端子與該第三接地端子完全對置；及 一第四埠，其係由自該複數個第一電極選擇之一負輸出端子及自該複數個第二電極選擇之一第四接地端子所形成，其中該負輸出端子與該第四接地端子完全對置。
5. 如請求項1之壓電共振器，進一步其中該激勵信號為複數個激勵信號，使得施加至鄰近子共振器之該等激勵信號具有相反極性。
6. 如請求項1之壓電共振器，其中該壓電共振器之一形狀為一矩形稜柱、一中空圓柱體或一圓盤中之一者。
7. 如請求項1之壓電共振器，其中該壓電基板由氮化鋁、PZT、鈮酸鋰、鉭酸鋰或氧化鋅中之一者形成。
8. 如請求項1之壓電共振器，其整合於至少一半導體晶粒中。
9. 如請求項1之壓電共振器，其整合於一電子器件中，該電子器件選自由以下各者組成之群組：一機上盒、音樂播放器、視訊播放器、娛樂單元、導航器件、通信器件、個人數位助理(PDA)、固定位置資料單元及一電腦。
10. 一種用於在一壓電共振器中產生一振盪信號之方法，其包含：於經設置跨越一壓電元件之一組電極處接收一電信號，使得該組電極中之至少二個斜向對置之電極係設定至接地；建立該壓電元件之一厚度尺寸中的一第一振動模式；建立該壓電元件之一寬度尺寸中的一第二振動模 式；及相干地結合該第一振動模式與該第二振動模式以產生一共振振動，該共振振動使一機電耦合係數(k _t ² )增加超過一唯寬度振動模式，同時提供單晶片多頻能力。
11. 如請求項10之方法，其中該壓電共振器整合於一電子器件中，該電子器件選自由以下各者組成之群組：一機上盒、音樂播放器、視訊播放器、娛樂單元、導航器件、通信器件、個人數位助理(PDA)、固定位置資料單元及一電腦。
12. 一種壓電共振器，其包含：用於在經設置跨越一壓電元件之一組電極處接收一電信號使得該組電極中之至少二個斜向對置之電極係設定至接地的構件；用於建立一寬度方向之一第一振動模式的構件；用於建立一厚度方向之一第二振動模式的構件；及用於結合該第一振動模式與該第二振動模式以產生一共振振動之構件，該共振振動使一機電耦合係數(k _t ² )增加超過一唯寬度振動模式。
13. 一種壓電共振器，其包含：一壓電物件，其具有在一第一表面上之二個點，其斜向地相對於在一第二表面上的二個點，且該壓電物件經組態以使得在該第一表面上之該二個點中之一第一點及在該第二表面上的該二個點中之一第一點設定至接地，且該壓電物件經組態以在一垂直方向產生共振及在一側 向方向產生共振，其中該第一表面上之該二個點中之該第一點係斜向地相對於該第二表面上的該二個點中之該第一點，且該垂直方向之該等共振與該側向方向之該等共振結合以產生電信號，其中一厚度尺寸與一寬度尺寸之一比率大致等於1。
14. 如請求項13之壓電共振器，其中該垂直方向上之共振的一頻率基於該厚度尺寸，且該側向方向上之共振的一頻率基於該寬度尺寸。
15. 如請求項13之壓電共振器，其中機電耦合之一有效係數係基於該垂直方向上之共振及該側向方向上之共振的機電耦合之一總和。
16. 如請求項13之壓電共振器，其進一步包含一頂部電極及底部電極，使得一電場係建立於該頂部電極及該底部電極之間。
17. 如請求項13之壓電共振器，其進一步包含多個頂部電極及底部電極，使得一電場係建立於該等頂部電極及該等底部電極之間。
18. 如請求項13之壓電共振器，其中該電信號之一頻率係該寬度尺寸之一函數。