TWI514669B - 具有印刷電路及介電載體層之天線及近接感測器結構 - Google Patents

具有印刷電路及介電載體層之天線及近接感測器結構 Download PDF

Info

Publication number
TWI514669B
TWI514669B TW102115960A TW102115960A TWI514669B TW I514669 B TWI514669 B TW I514669B TW 102115960 A TW102115960 A TW 102115960A TW 102115960 A TW102115960 A TW 102115960A TW I514669 B TWI514669 B TW I514669B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
antenna
proximity sensor
conductive layer
electronic device
conductive
Prior art date
Application number
TW102115960A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201349662A (zh
Inventor
Salih Yarga
Nirali Shah
Qingxiang Li
Robert W Schlub
Original Assignee
Apple Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Apple Inc filed Critical Apple Inc
Publication of TW201349662A publication Critical patent/TW201349662A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI514669B publication Critical patent/TWI514669B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R29/00—Arrangements for measuring or indicating electric quantities not covered by groups G01R19/00 - G01R27/00
    • G01R29/08—Measuring electromagnetic field characteristics
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/245—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with means for shaping the antenna pattern, e.g. in order to protect user against rf exposure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/44—Details of, or arrangements associated with, antennas using equipment having another main function to serve additionally as an antenna, e.g. means for giving an antenna an aesthetic aspect

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)
  • Support Of Aerials (AREA)

Description

具有印刷電路及介電載體層之天線及近接感測器結構
本申請案主張2012年5月10日申請之美國專利申請案第13/468,289號的優先權，該案之全文特此以引用之方式併入本文中。
本發明大體係關於電子器件，且更特定言之，係關於電子器件中之天線。
諸如攜帶型電腦及手持型電子器件之電子器件變得日益風行。諸如此等之器件常常具備無線通信能力。舉例而言，電子器件可使用長程無線通信電路以使用蜂巢式電話頻帶通信。電子器件可使用短程無線通信鏈路來處置與附近設備的通信。電子器件亦常常具備感測器及其他電子組件。
可難以將天線、感測器及其他電組件成功地併入至電子器件中。一些電子器件被製造成具有小的外形尺寸，因此組件之空間受到限制。在許多電子器件中，導電結構之存在可影響電子組件之效能，從而進一步限制諸如無線通信器件及感測器之組件的潛在安裝配置。
因此將需要能夠提供用以將組件併入電子器件中之改良方式。
一電子器件可具有一外殼，天線及近接感測器結構可安裝於該外殼中。該外殼可為具有天線窗之導電外殼。該等天線及近接感測器結構可安裝於天線窗的後面。在操作期間，天線信號及電磁近接感測 器信號可穿過天線窗。
諸如平坦玻璃部件之顯示覆蓋層可安裝於器件之正面上。天線及近接感測器結構可包括具有諸如凹口之凹入特徵的介電支撐結構。天線窗可具有一突出部分，該突出部分在顯示覆蓋層與天線及近接感測器結構之間延伸至凹口中。顯示覆蓋層可安裝於突出部分上方。位於在突出部分上方之顯示覆蓋層之底面的不透明材料層可隱藏天線及近接感測器結構以及其他內部器件結構而使其不可在器件外部檢視到。
天線及近接感測器結構可包括位於介電支撐結構上之平行之第一導電層及第二導電層。天線及近接感測器結構可具有藉由高通電路而耦接至第一導電層的天線饋源。該饋源可具有第一端子及第二端子。該第一端子可藉由第一電容器而耦接至第一導電層，且該第二端子可藉由第二電容器而耦接至第一導電層。
電子器件中之電容性近接感測器電路可藉由低通電路而耦接至第一導電層及第二導電層。該電容性近接感測器電路可(例如)藉由第一電感器而耦接至第一導電層，且藉由第二電感器而耦接至第二導電層。
可自支撐結構上之金屬塗層形成第一導電層。可自印刷電路中之經圖案化金屬跡線形成第二導電層。
本發明之另外的特徵、本發明之本質及各種優點將自隨附圖式及較佳實施例之以下詳細描述而更加顯而易見。
10‧‧‧器件
12‧‧‧外殼
12A‧‧‧直線邊緣
12B‧‧‧平坦後表面
23‧‧‧組件/互連電路
44‧‧‧傳輸線
50‧‧‧顯示器
54‧‧‧周邊區域
56‧‧‧區域
58‧‧‧射頻(RF)窗/天線窗
58'‧‧‧彎曲部分
59‧‧‧按鈕
60‧‧‧顯示覆蓋層
62‧‧‧不透明層/不透明材料
64‧‧‧顯示面板模組
70‧‧‧方向
76‧‧‧正天線饋源端子
78‧‧‧接地天線饋源端子
79‧‧‧基板
81‧‧‧連接器
200‧‧‧天線及近接感測器結構
200C‧‧‧表面
200F‧‧‧表面
200I‧‧‧表面
202‧‧‧導電層
204‧‧‧介電載體/介電支撐結構
204L‧‧‧下部部分
204U‧‧‧上部部分
206‧‧‧凹口
208‧‧‧縱向軸線
210‧‧‧層
212‧‧‧可撓性印刷電路
214‧‧‧可撓性印刷電路/基板/虛點線輪廓
216‧‧‧導電層/金屬跡線/點線
218‧‧‧結構
220‧‧‧焊料
222‧‧‧凹入部分
224‧‧‧基板
226‧‧‧組件
228‧‧‧凹區/天線饋源
230‧‧‧相機/接地
232‧‧‧電容器
234‧‧‧電容器
236‧‧‧近接感測器電路
238‧‧‧電感器
240‧‧‧電感器
242‧‧‧近接感測器尾部
244‧‧‧天線饋源尾部
246‧‧‧路徑
248‧‧‧信號路徑
250‧‧‧介層孔連接/介層孔
252‧‧‧接地路徑結構
252'‧‧‧路徑部分
254‧‧‧導電線/路徑
256‧‧‧介層孔
258‧‧‧介層孔
268‧‧‧黏著劑層/黏著劑
300‧‧‧方向
302‧‧‧方向
1300‧‧‧線
1302‧‧‧方向
圖1為根據本發明之一實施例之可具備組件結構之類型之說明性電子器件的前視透視圖。
圖2為根據本發明之實施例之說明性電子器件(諸如圖1之電子器件)的後視透視圖。
圖3為根據本發明之一實施例之圖1及圖2之電子器件之一部分的橫截面側視圖。
圖4為根據本發明之一實施例之用於電子器件中之整合式天線及近接感測器的說明性介電載體之透視圖。
圖5為根據本發明之一實施例之電子組件的橫截面側視圖，該電子組件係自介電載體上之導電跡線及附接至介電載體之可撓性印刷電路上的導電跡線形成。
圖6為根據本發明之一實施例之天線及近接感測器結構之說明性載體的橫截面側視圖。
圖7為根據本發明之一實施例之說明性中空介電載體的橫截面圖，該中空介電載體係自兩個部分形成，該兩個部分已藉由將該等部分上之金屬跡線焊接在一起而被焊接在一起。
圖8為根據本發明之一實施例之說明性介電載體的側視圖，其展示載體可具有一凹區以容納安裝於諸如可撓性印刷電路之基板上的組件之方式。
圖9為根據本發明之一實施例之說明性介電載體的側視圖，其展示載體可具有一凹區以用於在將載體安裝於電子器件外殼內時容納諸如相機之電子組件的方式。
圖10為根據本發明之一實施例之圖式，其展示整合式天線及近接感測器結構可自平行之導電材料層形成且可耦接至天線饋源及近接感測器電路的方式。
圖11展示根據本發明之一實施例之說明性圖案，其可用於圖10中所示之類型之整合式天線及近接感測器結構中的導電層。
圖12為根據本發明之一實施例之在形成整合式天線及近接感測器結構中之說明性步驟的流程圖。
電子器件可具備天線、感測器及其他電子組件。可能需要自可撓性結構來形成此等組件中之一些組件。舉例而言，可能需要使用可撓性印刷電路結構來形成電子器件之若干組件。可撓性印刷電路(其有時稱為撓曲電路)可包括在諸如聚醯亞胺層或其他可撓性聚合物薄片之可撓性基板上的經圖案化金屬跡線。可將撓曲電路用於形成天線、電容性感測器、包括天線及電容性感測器結構之總成、其他電子器件組件，或此等結構之組合。
在一些情形中，可能需要形成具有彎曲部及其他潛在複雜形狀之導電性電子組件結構。舉例而言，天線、感測器及其他電子組件可包括一或多個彎曲部以促進安裝於電子器件外殼內。為確保諸如天線及感測器結構之電子組件可安裝於此類型之器件外殼內，可使用可撓性印刷電路上之經圖案化金屬層及形成於介電載體結構(諸如模製塑膠結構)上之經圖案化金屬塗層來形成諸如天線及感測器結構之電子組件。
圖1中展示說明性電子器件，可在該電子器件中使用電子組件。器件10可包括一或多個天線諧振元件、一或多個電容性近接感測器結構、包括天線結構及近接感測器結構之一或多個組件，及其他電子組件。本文中有時描述其中電子器件(諸如圖1之器件10)具備諸如自多個導電層形成之天線結構及/或近接感測器結構的電子組件之說明性配置作為一實例。一般而言，電子器件可具備包括多個導電層之任何合適之電子組件。電子器件可為(例如)桌上型電腦、整合至電腦監視器中之電腦、攜帶型電腦、平板電腦、手持型器件、蜂巢式電話、腕錶器件、懸掛式器件、其他小型或微型器件、電視、機上盒或其他電子設備。
如圖1中所示，器件10可具有諸如顯示器50之顯示器。顯示器50可安裝於器件10之前(頂)表面上或可安裝於器件10中之別處。器件10 可具有諸如外殼12之外殼。外殼12可具有形成器件10之邊緣的彎曲部分及形成器件10之後表面的相對平坦部分(作為一實例)。若需要，則外殼12亦可具有其他形狀。
可自諸如以下各者之導電材料形成外殼12：金屬(例如，鋁、不鏽鋼等)、碳纖維複合材料或其他基於纖維之複合物、玻璃、陶瓷、塑膠或其他材料。諸如射頻(RF)窗(有時稱為天線窗)58之RF窗可形成於外殼12中(例如，呈其中外殼12之剩餘部分係自導電結構形成的組態)。可自塑膠、玻璃、陶瓷或其他介電材料形成窗58。器件10之天線及近接感測器結構可形成於窗58的附近或可以外殼12之介電部分覆蓋。
器件10可具有諸如按鈕59之使用者輸入輸出器件。顯示器50可為用於收集使用者觸摸式輸入之觸控螢幕顯示器。可使用介電部件(諸如平坦防護玻璃罩部件或透明塑膠層)來覆蓋顯示器50之表面。顯示器50之中心部分(展示為圖1中之區域56)可為顯示影像且對觸摸式輸入敏感的作用區域。顯示器50之周邊部分(諸如區域54)可為無觸控感測器電極且不顯示影像的非作用區域。
可在周邊區域54中將諸如不透明墨水或塑膠之材料層置放於顯示器50之底面上(例如，在防護玻璃罩之底面上)。此層對射頻信號可為透通的。區域56中之導電觸控感測器電極可傾向於阻斷射頻信號。然而，射頻信號可穿過防護玻璃罩及非作用顯示區域54中之不透明層(作為一實例)。射頻信號亦可穿過天線窗58或外殼中自介電材料形成之介電外殼壁。較低頻率之電磁場亦可穿過窗58或其他介電外殼結構，因此可經由天線窗58或其他介電外殼結構來進行對近接感測器之電容量測。
在一合適配置的情況下，可自諸如鋁之金屬形成外殼12。外殼12之在天線窗58附近之部分可用作天線接地。可自諸如聚碳酸酯 (PC)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、PC/ABS摻合物或其他塑膠(作為實例)之介電材料形成天線窗58。可使用黏著劑、扣件或其他合適附接機構將窗58附接至外殼12。為確保器件10具有吸引人的外觀，可能需要形成窗58使得窗58之外部表面符合由外殼12在器件10之其他部分中所展現的邊緣輪廓。舉例而言，若外殼12具有直線邊緣12A及平的底表面，則窗58可經形成而具有直角彎曲部及垂直側壁。若外殼12具有彎曲邊緣12A，則窗58可沿器件10之邊緣而具有類似彎曲之外部表面。
圖2係圖1之器件10的後視透視圖，其展示器件10可具有相對平坦後表面12B之方式且展示天線窗58可在形狀上為矩形而具有匹配彎曲外殼邊緣12A之形狀的彎曲部分的方式。
圖3中展示沿圖2之線1300所截取且在方向1302上檢視之器件10的橫截面圖。如圖3中所示，天線及近接感測器結構200可在RF窗(天線窗)58附近安裝於器件10內。結構200可包括充當天線之天線諧振元件的導電材料。可使用傳輸線44來為天線饋電。傳輸線44可具有耦接至正天線饋源端子76之正信號導體及在接地天線饋源端子78處耦接至天線接地(例如，外殼12及其他導電結構)的接地信號導體。
自結構200形成之天線諧振元件可係基於任何合適之天線諧振元件設計(例如，結構200可形成貼片天線諧振元件、單臂倒F形天線結構、雙臂倒F形天線結構、其他合適之多臂或單臂倒F形天線結構、閉合及/或開放槽孔天線結構、環形天線結構、單極、偶極、平坦倒F形天線結構、此等設計中之任何兩者或兩者以上的混合體，等)。外殼12可充當自結構200形成之天線的天線接地及/或器件10內之其他導電結構可充當接地(例如，導電組件、印刷電路上之跡線，等)。
結構200中之導電材料亦可形成一或多個近接感測器電容器電極。在一合適配置的情況下，結構200可包括位於介電載體204上之導 電層202。層202可包括平行之經圖案化導電層，諸如位於載體204之表面上的一或多個可撓性印刷電路金屬層及/或一或多個經圖案化金屬層。作為一實例，層202可包括經圖案化導電材料之至少第一及第二平行層。
在包括第一及第二平行層之層202的組態中，第一層可形成於介電載體204之表面上。舉例而言，可自直接形成於塑膠載體之表面上的經圖案化金屬塗層形成第一導電層。第二導電層可經形成而作為諸如可撓性印刷電路(作為一實例)之基板的部分。黏著劑層可用於在自介電載體204之表面上的經圖案化金屬塗層形成之第一導電層的頂部上將可撓性印刷電路安裝至介電載體204。在此組態中，可將可撓性印刷電路之部分及黏著劑層插入於平行之第一導電層與第二導電層之間。
天線饋源可具有耦接至該等平行之導電層中之一者的端子。在與天線信號相關聯之頻率下，第一層及第二層可有效地短接至彼此，且可形成天線諧振元件。諸如電容性近接感測器電路之近接感測器電路可具有分別耦接至第一層及第二層之端子。在低於天線信號頻率之頻率下，第一層及第二層可充當第一近接感測器電容器電極及第二近接感測器電容器電極(例如，向內導引之電極及向外導引之電極)。
可藉由使用雷射直接結構化(LDS)技術以在介電載體204上形成經圖案化金屬跡線及藉由使用黏著劑將經圖案化撓曲電路層層壓至載體204之外表面來形成結構200。在雷射直接結構化技術的情況下，可將金屬錯合物或其他材料併入至形成載體204之塑膠材料中以確保可藉由光曝露來活化載體204。在於一特定區域中曝露至雷射光時，載體204之表面便變得被敏化以用於後續金屬生長。在藉由雷射光進行選擇性表面活化之後的金屬生長操作期間，金屬將僅在曝露至雷射光之經活化區域中生長。
藉由使用雷射直接結構化以將金屬圖案化至載體204之表面上，載體204可併有潛在複雜之形狀。作為一實例，載體204可包括諸如凹口(彎曲部)206之凹入特徵以容納天線窗58之彎曲部分58'。如圖3中所示，天線窗58之彎曲部分58'可自天線窗58之外部表面向內突出，且可形成一凸耳，該凸耳插入於顯示覆蓋層60之一部分與結構200之帶凹口部分之間。第一層之部分(例如，雷射直接結構化跡線)及/或第二層之部分(例如，可撓性印刷電路)可經由凹口206中之一些或全部而安裝於載體204上，如在圖3中藉由凹口206上之層202所說明。
若需要，則可將組件安裝於結構200之導電層202中的撓曲電路上。此等組件可包括(例如)濾波器電路、阻抗匹配電路、電阻器、電容器、電感器、開關及其他電子組件。導電層202亦可包括用於形成天線諧振元件圖案、傳輸線及近接感測器電極圖案(作為實例)之導電跡線。
第一導電層及第二導電層可形成近接感測器之電極，其亦被用作天線諧振元件。層202中之電極可彼此電絕緣。若需要，則導電連接可在某些位置中形成於位於層202中之一個層上的信號導體與位於層202中之另一層上的電極之間。焊料或其他導電材料(例如，各向異性導電膜等)可用於形成此類型之連接。舉例而言，填充有焊料之介層孔可用以將信號自一個層上之信號路徑投送至另一層上之經圖案化電極之一部分。
自經圖案化導電結構202之第一層形成的電極可面向外(例如，對於位於窗58下方之部分而言在方向300上)，且自第二經圖案化導電層形成之電極可在方向302上面向內而至外殼12中(作為一實例)。與導電層202相關聯之電磁場亦可穿過顯示覆蓋層60之非作用部分54。
層202中之經圖案化導電材料的兩個層(電極)可藉由插入之介電質而彼此電絕緣以形成一平行板電容器。在低於約1MHz之頻率下， 該平行板電容器可具有相對高的阻抗(例如，形成DC開路)，使得經圖案化層可充當獨立之第一及第二近接感測器電容器電極。在高於1MHz之頻率下(例如，在高於100MHz或高於1GHz之頻率下)，平行板電容器之阻抗係低的，因此經圖案化導電層可有效地短接在一起。此允許該兩個層一起作為天線諧振元件中之單一經圖案化導體而操作。
在自結構200形成之天線的操作期間，可經由介電窗58來傳達射頻天線信號。亦可經由諸如覆蓋層60之顯示覆蓋部件來傳達與結構200相關聯之射頻天線信號。可自玻璃、塑膠或其他材料之一或多個透明層形成顯示覆蓋層60。
顯示器50可具有諸如區域56之作用區域，其中覆蓋層60具有諸如顯示面板模組64之下伏導電結構。顯示面板64中之結構(諸如觸控感測器電極及作用中之顯示像素電路)可為導電的，且可因此使射頻信號衰減。然而，在區域54中，顯示器50可為非作用中的(亦即，面板64可能不存在)。諸如塑膠或墨水之不透明層62可在區域54中形成於透明防護玻璃罩60之底面上以阻擋天線諧振元件而使其不可被器件10之使用者檢視到。區域54中之不透明材料62及覆蓋層60之介電材料對射頻信號可為充分透通的，使得可在方向70上經由此等結構來傳達射頻信號。
器件10可包括一或多個內部電組件(諸如組件23)。組件23可包括儲存及處理電路，諸如微處理器、數位信號處理器、特殊應用積體電路、記憶體晶片及其他控制電路。組件23可安裝於諸如基板79之一或多個基板上(例如，諸如自填充有纖維玻璃之環氧樹脂形成之板的剛性印刷電路板、可撓性印刷電路、模製塑膠基板等)。組件23可包括諸如感測器電路(例如，電容性近接感測器電路)之輸入輸出電路、諸如射頻收發器電路(例如，用於蜂巢式電話通信、無線區域網路通信、衛星導航系統通信、近場通信及其他無線通信之電路)之無線電 路、放大器電路及其他電路。連接器(諸如連接器81)可用於將電路23互連至通信路徑(例如，圖3之傳輸線44)。
圖4中展示呈一說明性組態之結構200的透視圖，在該說明性組態中，結構200已具備諸如凹口206之凹口。如圖4中所示，結構200可具有上部平坦表面(諸如表面200F)及彎曲之外表面(諸如表面200C)。結構200亦可具有諸如表面2001之內部表面。為容納外殼結構(諸如圖3之天線窗突起58')，結構200可具有一凹入特徵(諸如凹口206或展現彎曲部之其他結構)。如圖3中所示，結構200可具有平行於縱向軸線208而延行的細長形狀。凹口206可沿結構200之外邊緣而延行，該外邊緣平行於軸線208且平行於外殼12之邊緣及天線窗突起58'。結構200之組態(其中凹口206平行於結構200之長度而延行)僅為說明性的。若需要，則可針對結構200使用其他形狀及大小。
如圖5之橫截面側視圖中所示，導電層202可形成於結構200之外部表面上。導電層202可包括下部導電層(諸如層210)及一上部導電層(諸如層216)。可自直接形成於介電支撐結構204之外部表面上的經圖案化金屬塗層(金屬跡線)形成層210。作為一實例，可自形成於基板(諸如基板214)內之經圖案化金屬(金屬跡線)層形成層216。基板214可為(例如)聚醯亞胺薄片或形成印刷電路(亦即，可撓性印刷電路212)之基板的其他聚合物層。可使用黏著劑268將基板214附接至層210之表面。
金屬層210可使用物理氣相沈積而沈積且隨後經圖案化(例如，蝕刻或機械加工)、可使用模製互連器件(MID)技術(其中多個塑膠丸粒形成於模具中且隨後用被選擇性地吸引至該等塑膠丸粒中之一者的金屬來塗佈)而沈積，或可使用雷射直接結構化(LDS)技術而沈積。雷射直接結構化方法涉及以所要圖案將光施加於支撐件204之表面以選擇性地活化支撐件204上之特定區域以用於後續金屬沈積(例如，電鍍)。若需要，則可自包括金屬錯合物之塑膠形成支撐件204以促進光活化。
可使用光微影、網板印刷、移印(pad printing)或其他合適之圖案化技術來圖案化可撓性印刷電路212中之導電層216。可使用黏著劑268或其他附接機制將可撓性印刷電路212附接至支撐結構204之表面。使用可撓性印刷電路來承載層216允許層216符合諸如凹口206之非平坦表面特徵(若需要)。在其中諸如凹口206之凹入特徵含有形狀彎曲部的組態中，有時可能需要僅用經圖案化塗層210而非用可撓性印刷電路214來覆蓋凹入特徵(此可在凹入特徵上形成保形塗層)。
介電結構204可充當用於結構200中之層202的支撐結構。可自玻璃、陶瓷、塑膠或其他介電材料形成結構204。為減少在天線操作期間之介電損耗，結構204可包括較低介電常數結構，諸如圖6之嵌入式結構218。結構218可具有低於用於形成結構204之主材料之介電常數的介電常數。舉例而言，結構218可係自中空珠粒形成、可係自泡沫珠粒形成，可係自材料之實心珠粒(具有低於結構204中之主要材料之介電常數的介電常數)形成，或可係自空隙(例如，氣體填充之氣泡)或幫助降低結構204之有效介電常數的其他結構形成。
若需要，則結構204可為中空的，以減小結構204之有效介電常數。圖7中展示此類型之組態。如在圖7之說明性組態中所示，可自諸如上部部分204U及下部部分204L之配對部分(例如，配合之半邊空腔)形成結構204。焊料220可用以接合部分204U與204L(例如，藉由沿部分204U及204L之邊緣來連接導電層210之對置部分)。
如圖8中所示，若需要，則結構204可包括諸如凹入部分222之表面部分。凹入部分222可為結構204之表面中的凹陷，諸如凹口、凹區、凹槽、孔或經組態以容納突出組件(諸如基板224上之組件226)的其他特徵。組件226可為(例如)與天線或近接感測器電路(諸如阻抗匹 配電路、濾波器電路等)相關聯之組件。基板224可為可撓性印刷電路基板、剛性印刷電路基板或其他合適之介電基板。舉例而言，可使用圖5之可撓性印刷電路212來形成基板224，且組件226可耦接至印刷電路212之導電層216。
如圖9中所示，結構204可具有凹區或其他特徵(諸如圖9之凹區228)以容納內部電子組件(諸如相機230或器件10之外殼12中的其他器件)。
圖10為結構200之一部分的側視圖，其展示結構200中之導電層202可耦接至天線電路及近接感測器電路的方式。如圖10中所示，結構200可包括端子，諸如形成結構200之天線饋源(諸如天線饋源228)的正天線饋源端子76及接地天線饋源端子78。天線饋源228可耦接至傳輸線44(圖3)中之正導體及接地導體。傳輸線44又可耦接至射頻收發器電路(例如，見圖3之組件23)以支援無線通信。端子78可耦接至接地230。諸如電容器232及234之電路可用以將饋源228耦接至結構202。電容器232可耦接於接地230(饋源端子78)與層210之間。電容器234可耦接於饋源端子76與層210之間。
在高頻率(亦即，與天線操作相關聯之信號頻率，諸如高於100MHz之頻率)下，電容器232及234可形成將饋源228耦接至層202中之層210的短路。分散式電容可形成於層210與216之間(層210及216充當平行板電容器中之各別電極板)。在天線信號頻率下，層210及216可有效地短接在一起，且因此兩者皆可參與形成器件10之天線。在較低頻率(亦即，與收集電容性近接感測器信號相關聯之頻率)下，電容器232及234可幫助防止近接感測器信號及可潛在地干擾器件10之無線收發器電路的其他信號到達饋源228。
近接感測器電路236可包括電容轉數位轉換器及用於收集來自結構202之近接感測器信號的其他電路。近接感測器電路236可具有耦接 至低通電路(諸如電感器238及240)之一對端子。層216可經由電感器238而耦接至電路236。層210可經由電感器240而耦接至電路236。電感器238及240可經組態以傳遞與操作電容性近接感測器(電路236)相關聯之信號，同時阻斷可干擾近接感測器電路236之射頻天線信號。
電容器232及234之電容值較佳具有足夠大小以確保此等電容器之阻抗係低的且不妨礙在與器件10中之無線信號相關聯之頻率下的天線操作。舉例而言，若正使用路徑44(圖3)來處置在100MHz或更大之頻率下的信號(例如，蜂巢式電話信號、無線區域網路信號等)，則電容器232及234之電容值可為10pF或更大、100pF或更大(例如，數百pF)，或可具有確保所傳輸及接收之天線信號不受阻斷的其他合適之大小。在較低頻率下，電容器232及234之阻抗較佳足夠大以防止干擾到達自結構200形成之天線諧振元件。
近接感測器電路236可經由電感器238及240而耦接至結構200中之層202。舉例而言，可使用近接感測器電路(諸如電容轉數位轉換器電路或其他控制電路)以使用自結構200之經圖案化導電層210及216形成之一或多個電容器電極來進行電容量測。層216可形成電容性近接感測器電極。層210可形成用於近接感測器之屏蔽層。電感器238及240可具有阻抗值(例如，數百nH之阻抗)，該等阻抗值防止射頻天線信號(例如，處於100MHz或更大之頻率下的天線信號)到達電容轉數位轉換器或近接感測器電路236中之其他電路，同時允許AC近接感測器信號(例如，具有低於1MHz之頻率的信號)在結構200與近接感測器電路236之間通過。
電容器232及234形成高通濾波器。藉由使用高通電路，可防止低頻雜訊干擾結構200之天線操作。電感器238及240形成低通濾波器。藉由使用低通電路，可防止來自天線信號之射頻雜訊干擾結構200之近接感測器操作。若需要，則可將其他類型之高通濾波器及低 通濾波器插入於結構200與相關聯於結構200之射頻收發器電路及近接感測器電路之間。圖10之配置僅為說明性的。
圖11為處於未組裝(展開)狀態之說明性導電結構202的俯視圖。實務上，圖11之層形成於支撐結構204周圍。若需要，則可將不同於圖11之佈局的經圖案化導體佈局用於結構200中。圖11之實例僅為說明性的。
在圖11之實例中，由交叉影線表示之導電層210位於層202之底部上(亦即，層202係自結構200之外部檢視)。可撓性印刷電路212包括基板214及導電跡線216。基板214可具有藉由圖11中之虛點線輪廓214給出的形狀。金屬跡線216可具有藉由圖11中之點線216給出的形狀。可撓性印刷電路214可具有近接感測器尾部(諸如尾部242)及天線饋源尾部(諸如尾部244)。
近接感測器尾部242可具有第一信號路徑(諸如耦接至層216之路徑246)且可具有第二信號路徑(諸如使用介層孔連接250而耦接至層210之信號路徑248)。
天線饋源尾部244可具有自導電線254及接地路徑結構252之下伏部分(例如，可撓性印刷電路212上之下伏金屬層)形成的微帶傳輸線。端子76可使用路徑254及介層孔258而耦接至層210。端子78可使用結構252之路徑部分252'及介層孔256而耦接至層210。諸如介層孔256、258及250之介層孔可包括焊料凸塊或用於形成與層210之電連接的其他結構。
圖12中展示在將諸如結構200之結構形成於器件10中時所涉及之說明性步驟的流程圖。
在步驟260處，可形成載體結構(諸如結構204)。舉例而言，可使用塑膠射出模製、機械加工及其他製造技術來形成結構204。若需要，則可自諸如玻璃或陶瓷之介電質形成結構204。結構204可包括凹 區及幫助容納器件結構(諸如天線窗結構58、外殼結構12、覆蓋層60及器件10中之其他結構)之其他彎曲特徵。結構204可(例如)具有藉由縱向軸線(諸如圖4之軸線208)表徵的細長形狀，且可具有一凹入部分(諸如平行於縱向軸線208及結構204之邊緣而延行的凹口206)。
在步驟262處，可形成經圖案化導電層210。作為一實例，可使用雷射直接結構化工具來將雷射光施加至結構204之外部表面以活化所要表面區域以用於後續金屬沈積。在活化之後，可將結構204曝露至金屬沈積材料(例如，電鍍浴或其他金屬源)以使經圖案化金屬層210生長。
在步驟264處，可在可撓性印刷電路212上形成諸如經圖案化金屬層216之一或多個經圖案化導電層(例如，使用光微影、網板印刷或其他印刷電路圖案化技術)。
在步驟266處，可組裝結構200並將其安裝於器件10中。舉例而言，若需要，則可使用黏著劑(例如，見圖5中之黏著劑層268)將可撓性印刷電路212附接至層210之表面。可將焊料、導電黏著劑或其他合適之材料用於將可撓性印刷電路212之跡線耦接至層210及/或其他導電結構(例如，傳輸線結構44、近接感測器電路236、諸如圖8之組件226及圖3之組件23的組件，等)。可接著在天線窗58及顯示覆蓋層60之部分54的下方將結構200安裝於器件10之外殼12中，如圖3中所示。
根據一實施例，提供天線及近接感測器結構，其包括：第一及第二平行之導電層；及一介電支撐結構，其經組態以支撐第一及第二平行之導電層，其中該介電支撐結構具有一表面，其中該第一導電層包括位於該表面上之一經圖案化金屬塗層，且其中該第二導電層包含位於可撓性印刷電路基板上之一經圖案化金屬層。
根據另一實施例，該介電支撐結構包括一細長塑膠部件，該細長塑膠部件具有縱向軸線且具有平行於該縱向軸線而延行的一凹口。
根據另一實施例，天線及近接感測器結構進一步包括一天線饋源，該天線饋源經組態以自射頻收發器電路接收天線信號。
根據另一實施例，天線饋源包括耦接至第一導電層之一第一天線饋源端子。
根據另一實施例，天線饋源包括耦接至第一導電層之一第二天線饋源端子。
根據另一實施例，天線及近接感測器結構進一步包括插入於第一天線饋源端子與第一導電層之間的一第一電容器且包括插入於第二天線饋源端子與第一導電層之間的一第二電容器。
根據另一實施例，天線及近接感測器結構進一步包括近接感測器電路，該近接感測器電路具有耦接至第一導電層之一第一信號路徑及耦接至第二導電層之一第二信號路徑。
根據另一實施例，天線及近接感測器結構進一步包括插入於位於近接感測器電路與第一導電層之間的第一信號路徑中的一第一電感器及插入於位於近接感測器電路與第二導電層之間的第二信號路徑中的一第二電感器。
根據一實施例，提供一種電子器件，其包括：一顯示覆蓋層；天線及近接感測器結構，其包括位於介電支撐結構上之平行之第一導電層及第二導電層；及一天線窗結構，其具有在顯示覆蓋層與天線及近接感測器結構之間延伸的一部分。
根據另一實施例，該介電支撐結構具有一表面，且其中第一導電層包括位於該表面上之一經圖案化金屬塗層。
根據另一實施例，請求項10中所界定之電子器件進一步包括一可撓性印刷電路基板，其中第二導電層包括位於該可撓性印刷電路基板上之一經圖案化金屬層。
根據另一實施例，該電子器件進一步包括耦接至第一導電層及 第二導電層之一電容性近接感測器電路。
根據另一實施例，該電子器件進一步包括：一高通電路；及一天線饋源，其藉由該高通電路而耦接至天線及近接感測器結構。
根據另一實施例，該顯示覆蓋層包括一平坦玻璃部件，該電子器件進一步包括插入於該平坦玻璃部件之一部分與天線及近接感測器結構之間的不透明材料層。
根據另一實施例，該高通電路包括第一電容器及第二電容器，其中該天線饋源具有藉由第一電容器而耦接至第一導電層之一第一天線饋源端子，且其中天線饋源具有藉由第二電容器而耦接至第一導電層之一第二天線饋源端子。
根據另一實施例，該電子器件進一步包括：一電容性近接感測器電路，其藉由低通電路而耦接至第一導電層及第二導電層；一天線饋源，其具有耦接至第一導電層之一第一端子且具有耦接至第一導電層之一第二端子；及導電外殼，天線窗結構安裝於該導電外殼中。
根據一實施例，提供一種電子器件，其包括：天線及近接感測器結構，其包括位於介電支撐結構上之平行之第一導電層及第二導電層，其中該介電支撐結構具有一凹口，其中第一導電層之至少一些重疊該凹口，且其中該等天線及近接感測器結構包括經組態以接收天線信號之一天線饋源；及電容性近接感測器電路，其耦接至該等天線及近接感測器結構。
根據另一實施例，該電子器件進一步包括耦接於天線饋源與第一導電層之間的一高通電路。
根據另一實施例，電子器件進一步包括耦接於電容性近接感測器電路與第一導電層及第二導電層之間的一低通電路。
根據另一實施例，該介電支撐結構具有一表面，且其中第一導電層包括位於該表面上之一經圖案化金屬塗層，該電子器件進一步包 括一可撓性印刷電路基板，其中第二導電層包括位於該可撓性印刷電路基板上之一經圖案化金屬層及具有延伸至凹口中之突出部分的一天線窗結構。
根據另一實施例，該電子器件進一步包括一金屬外殼，其中天線窗結構安裝於該金屬外殼中。
根據另一實施例，該介電支撐結構經組態成中空的。
根據另一實施例，該電子器件進一步包括一相機，其中介電支撐結構具有經組態以容納該相機之一凹入部分。
前述內容僅說明本發明之原理，且在不脫離本發明之範疇及精神的情況下，熟習此項技術者可做出各種修改。
12‧‧‧外殼
23‧‧‧組件/互連電路
44‧‧‧傳輸線
54‧‧‧周邊區域
56‧‧‧區域
58‧‧‧射頻(RF)窗/天線窗
58'‧‧‧彎曲部分
60‧‧‧顯示覆蓋層
62‧‧‧不透明層/不透明材料
64‧‧‧顯示面板模組
70‧‧‧方向
76‧‧‧正天線饋源端子
78‧‧‧接地天線饋源端子
79‧‧‧基板
81‧‧‧連接器
200‧‧‧天線及近接感測器結構
202‧‧‧導電層
204‧‧‧介電載體/介電支撐結構
206‧‧‧凹口
300‧‧‧方向
302‧‧‧方向

Claims (17)

  1. 一種天線及近接感測器結構，其包含：平行之第一及第二導電層；及一介電支撐結構，其經組態以支撐該等平行之第一及第二導電層，其中該介電支撐結構具有一表面，該第一導電層包含位於該表面上之一經圖案化金屬塗層，該第二導電層包含位於一可撓性印刷電路基板上之一經圖案化金屬層，該介電支撐結構包含一細長塑膠部件，該細長塑膠部件具有一縱向軸線且具有平行於該縱向軸線而延行的一凹口，及該第一導電層之至少一些重疊該凹口。
  2. 如請求項1之天線及近接感測器結構，其進一步包含：一天線饋源，其經組態以自射頻收發器電路接收天線信號。
  3. 如請求項2之天線及近接感測器結構，其中該天線饋源包含耦接至該第一導電層之一第一天線饋源端子。
  4. 如請求項3之天線及近接感測器結構，其中該天線饋源包含耦接至該第一導電層之一第二天線饋源端子。
  5. 如請求項4之天線及近接感測器結構，其進一步包含插入於該第一天線饋源端子與該第一導電層之間的一第一電容器且包含插入於該第二天線饋源端子與該第一導電層之間的一第二電容器。
  6. 如請求項5之天線及近接感測器結構，其進一步包含近接感測器電路，該近接感測器電路具有耦接至該第一導電層之一第一信號路徑及耦接至該第二導電層之一第二信號路徑。
  7. 如請求項6之天線及近接感測器結構，其進一步包含插入於位於該近接感測器電路與該第一導電層之間的該第一信號路徑中的 一第一電感器及插入於位於該近接感測器電路與該第二導電層之間的該第二信號路徑中的一第二電感器。
  8. 一種電子器件，其包含：一顯示覆蓋層；天線及近接感測器結構，其包括位於一介電支撐結構上之平行之第一導電層及第二導電層，其中該介電支撐結構具有一表面及一凹口；一天線窗結構，其具有在該顯示覆蓋層與該等天線及近接感測器結構之間延伸至該凹口中的一部分，其中該第一導電層包含位於該介電支撐結構之該表面上之金屬；及一可撓性印刷電路基板，其中該第二導電層包含位於該可撓性印刷電路基板上之金屬。
  9. 如請求項8之電子器件，其進一步包含耦接至該第一導電層及該第二導電層之一電容性近接感測器電路。
  10. 如請求項9之電子器件，其進一步包含：一高通電路；及一天線饋源，其藉由該高通電路而耦接至該等天線及近接感測器結構。
  11. 如請求項10之電子器件，其中該顯示覆蓋層包含一平面玻璃部件，該電子器件進一步包含插入於該平面玻璃部件之一部分與該等天線及近接感測器結構之間的一不透明材料層。
  12. 如請求項8之電子器件，其進一步包含：一電容性近接感測器電路，其藉由一低通電路而耦接至該第一導電層及該第二導電層；一天線饋源，其具有耦接至該第一導電層之一第一端子且具有耦接至該第一導電層之一第二端子；及 一導電外殼；該天線窗結構安裝於該導電外殼中。
  13. 一種電子器件，其包含：天線及近接感測器結構，其包括位於一介電支撐結構上之平行之第一導電層及第二導電層，其中該介電支撐結構具有一凹口，該第一導電層之至少一些重疊該凹口，該等天線及近接感測器結構包括經組態以接收天線信號之一天線饋源，該介電支撐結構具有一表面，且該第一導電層包含位於該表上之金屬；電容性近接感測器電路，其耦接至該等天線及近接感測器結構；一可撓性印刷電路基板，其中該第二導電層包含位於該可撓性印刷電路基板上之金屬；及一天線窗結構，其具有延伸至該凹口中的一部分。
  14. 如請求項13之電子器件，其進一步包含耦接於該天線饋源與該第一導電層之間的一高通電路。
  15. 如請求項14之電子器件，其進一步包含耦接於該電容性近接感測器電路與該第一導電層及該第二導電層之間的一低通電路。
  16. 如請求項14之電子器件，其中該介電支撐結構經組態成中空的。
  17. 如請求項14之電子器件，其進一步包含一相機，其中該介電支撐結構具有經組態以容納該相機之一凹入部分。
TW102115960A 2012-05-10 2013-05-03 具有印刷電路及介電載體層之天線及近接感測器結構 TWI514669B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US13/468,289 US9093745B2 (en) 2012-05-10 2012-05-10 Antenna and proximity sensor structures having printed circuit and dielectric carrier layers

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201349662A TW201349662A (zh) 2013-12-01
TWI514669B true TWI514669B (zh) 2015-12-21

Family

ID=48430946

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102115960A TWI514669B (zh) 2012-05-10 2013-05-03 具有印刷電路及介電載體層之天線及近接感測器結構

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9093745B2 (zh)
KR (1) KR101470731B1 (zh)
CN (1) CN103427150B (zh)
TW (1) TWI514669B (zh)
WO (1) WO2013169527A1 (zh)

Families Citing this family (59)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8994677B2 (en) * 2012-07-03 2015-03-31 Innocom Technology (Shenzhen) Co., Ltd. Touch sensing structure
US9793616B2 (en) 2012-11-19 2017-10-17 Apple Inc. Shared antenna structures for near-field communications and non-near-field communications circuitry
JP6179123B2 (ja) 2013-02-21 2017-08-16 セイコーエプソン株式会社 アンテナ内蔵式電子時計
US9871544B2 (en) 2013-05-29 2018-01-16 Microsoft Technology Licensing, Llc Specific absorption rate mitigation
US10893488B2 (en) 2013-06-14 2021-01-12 Microsoft Technology Licensing, Llc Radio frequency (RF) power back-off optimization for specific absorption rate (SAR) compliance
JP2015015304A (ja) * 2013-07-03 2015-01-22 信越ポリマー株式会社 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板、電子機器およびそれらの製造方法
US9400529B2 (en) * 2013-09-27 2016-07-26 Apple Inc. Electronic device having housing with embedded interconnects
CN103730720B (zh) * 2013-12-20 2016-04-13 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 一种在有遮挡结构的天线载体表面制作天线线路的方法
US9813997B2 (en) 2014-01-10 2017-11-07 Microsoft Technology Licensing, Llc Antenna coupling for sensing and dynamic transmission
US10044095B2 (en) * 2014-01-10 2018-08-07 Microsoft Technology Licensing, Llc Radiating structure with integrated proximity sensing
US9563316B2 (en) 2014-01-10 2017-02-07 Microsoft Technology Licensing, Llc Radiofrequency-wave-transparent capacitive sensor pad
US9318791B2 (en) 2014-01-31 2016-04-19 Dell Products L.P. Carbon fiber-based chassis components for portable information handling systems
JP6331430B2 (ja) * 2014-01-31 2018-05-30 セイコーエプソン株式会社 電子時計
US9621230B2 (en) 2014-03-03 2017-04-11 Apple Inc. Electronic device with near-field antennas
US9325080B2 (en) 2014-03-03 2016-04-26 Apple Inc. Electronic device with shared antenna structures and balun
US10312593B2 (en) * 2014-04-16 2019-06-04 Apple Inc. Antennas for near-field and non-near-field communications
US9489559B2 (en) * 2014-05-28 2016-11-08 Fingerprint Cards Ab Electronic device with fingerprint sensing system and conducting housing
US9774087B2 (en) 2014-05-30 2017-09-26 Apple Inc. Wireless electronic device with magnetic shielding layer
US9769769B2 (en) 2014-06-30 2017-09-19 Microsoft Technology Licensing, Llc Detecting proximity using antenna feedback
US10141626B2 (en) 2014-07-23 2018-11-27 Apple Inc. Electronic device printed circuit board patch antenna
US9680205B2 (en) 2014-08-25 2017-06-13 Apple Inc. Electronic device with peripheral display antenna
US9765439B2 (en) * 2014-09-27 2017-09-19 Intel Corporation Electroplated plastic chassis for electronic device
US9785174B2 (en) 2014-10-03 2017-10-10 Microsoft Technology Licensing, Llc Predictive transmission power control for back-off
US9871545B2 (en) 2014-12-05 2018-01-16 Microsoft Technology Licensing, Llc Selective specific absorption rate adjustment
CN104464521A (zh) * 2014-12-19 2015-03-25 广东欧珀移动通信有限公司 显示屏结构及其移动终端设备
CN104735196A (zh) * 2014-12-19 2015-06-24 广东欧珀移动通信有限公司 移动终端设备
TWI580336B (zh) * 2014-12-30 2017-04-21 友達光電股份有限公司 具強化設計之顯示模組
US9793599B2 (en) 2015-03-06 2017-10-17 Apple Inc. Portable electronic device with antenna
US9954273B2 (en) * 2015-04-01 2018-04-24 Apple Inc. Electronic device antennas with laser-activated plastic and foam carriers
TWI549362B (zh) * 2015-06-15 2016-09-11 泓博無線通訊技術有限公司 降低電磁波吸收比值的槽孔天線
KR102465926B1 (ko) 2015-11-25 2022-11-14 삼성전자주식회사 안테나 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치
US10013038B2 (en) 2016-01-05 2018-07-03 Microsoft Technology Licensing, Llc Dynamic antenna power control for multi-context device
US10411329B2 (en) 2016-01-20 2019-09-10 Apple Inc. Packaged devices with antennas
KR102567364B1 (ko) * 2016-01-27 2023-08-16 삼성전자주식회사 안테나 보조 장치 및 이를 포함하는 전자 장치
CN108183330A (zh) * 2016-12-08 2018-06-19 台湾安洁电子股份有限公司 具有整合电容式近接传感器的混合天线的终端装置
CN110168804B (zh) * 2016-12-14 2021-12-28 菲特比特公司 用于可穿戴电子设备和导电壳体的缝隙天线设计的方法
US10461406B2 (en) 2017-01-23 2019-10-29 Microsoft Technology Licensing, Llc Loop antenna with integrated proximity sensing
US10337886B2 (en) 2017-01-23 2019-07-02 Microsoft Technology Licensing, Llc Active proximity sensor with adaptive electric field control
US10224974B2 (en) 2017-03-31 2019-03-05 Microsoft Technology Licensing, Llc Proximity-independent SAR mitigation
KR102353494B1 (ko) * 2017-06-30 2022-01-20 삼성전자주식회사 사용자의 근접을 검출하기 위한 전자 장치 및 그의 동작 방법
US10594035B2 (en) 2017-07-03 2020-03-17 Silicon Laboratories Inc. Proximity sensing antenna
US10461744B2 (en) * 2017-09-21 2019-10-29 Google Llc Proximity sensor connection mechanism
KR102354135B1 (ko) * 2017-10-12 2022-01-24 현대자동차주식회사 근접센서
US11223103B2 (en) * 2018-01-26 2022-01-11 Huawei Technologies Co., Ltd. Antenna device and MIMO antenna arrays for electronic device
CN108615968B (zh) * 2018-05-02 2020-03-10 Oppo广东移动通信有限公司 壳体组件、天线组件及电子设备
KR102431462B1 (ko) * 2018-06-14 2022-08-11 삼성전자주식회사 도전성 패턴을 포함하는 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
CN111276786A (zh) * 2018-12-05 2020-06-12 歌尔股份有限公司 天线装置及电子设备
US10649585B1 (en) * 2019-01-08 2020-05-12 Nxp B.V. Electric field sensor
US10707560B1 (en) * 2019-04-25 2020-07-07 A.U. Vista, Inc. Display panel structure for wireless communication with antenna on side surface
KR102612938B1 (ko) * 2019-10-23 2023-12-12 삼성전자 주식회사 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
KR102680906B1 (ko) 2019-10-28 2024-07-04 삼성전자주식회사 안테나 구조체를 포함하는 전자 장치
KR20210054336A (ko) * 2019-11-05 2021-05-13 삼성전자주식회사 그립 감지 방법 및 이를 지원하는 전자 장치
CN114946168B (zh) * 2020-01-24 2024-04-09 华为技术有限公司 用于电子设备的功能外壳结构
CN112389172A (zh) * 2020-11-30 2021-02-23 东方久乐汽车电子（上海）股份有限公司 一种脚踢传感器结构
US20210111481A1 (en) * 2020-12-21 2021-04-15 Intel Corporation Techniques for specific absorption rate (sar) sensing elements in sar circuits
US20220336965A1 (en) * 2021-04-20 2022-10-20 Apple Inc. Electronic Devices Having Bi-Directional Dielectric Resonator Antennas
JP2023031361A (ja) * 2021-08-25 2023-03-09 株式会社東海理化電機製作所 通信装置
CN113809513B (zh) * 2021-11-16 2022-02-15 深圳市睿德通讯科技有限公司 天线装置及电子设备
CN115347355B (zh) * 2022-10-18 2022-12-27 常熟市泓博通讯技术股份有限公司 用于笔记本电脑的切换式环天线模块

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040180476A1 (en) * 2000-04-18 2004-09-16 E Ink Corporation Flexible electronic circuits and displays
US20110012794A1 (en) * 2009-07-17 2011-01-20 Schlub Robert W Electronic devices with parasitic antenna resonating elements that reduce near field radiation
TW201203695A (en) * 2010-04-13 2012-01-16 Apple Inc Adjustable wireless circuitry with antenna-based proximity detector
TW201214864A (en) * 2010-09-14 2012-04-01 Compal Electronics Inc Electronic device and control method thereof

Family Cites Families (105)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4546357A (en) 1983-04-11 1985-10-08 The Singer Company Furniture antenna system
US5338353A (en) 1989-04-07 1994-08-16 Nippon Shokubai Kagaku Kogyo Method for production of powder of fine inorganic particles
US5337353A (en) 1992-04-01 1994-08-09 At&T Bell Laboratories Capacitive proximity sensors
US5463406A (en) 1992-12-22 1995-10-31 Motorola Diversity antenna structure having closely-positioned antennas
GB2294326A (en) 1994-10-06 1996-04-24 Scapa Group Plc Moisture detection meter
US5650597A (en) 1995-01-20 1997-07-22 Dynapro Systems, Inc. Capacitive touch sensor
EP0777295B1 (en) 1995-11-29 2003-05-28 Ntt Mobile Communications Network Inc. Antenna device having two resonance frequencies
US5854972A (en) 1996-05-16 1998-12-29 Motorola, Inc. Circuit for adjusting transmit power
US5956626A (en) 1996-06-03 1999-09-21 Motorola, Inc. Wireless communication device having an electromagnetic wave proximity sensor
US5864316A (en) 1996-12-30 1999-01-26 At&T Corporation Fixed communication terminal having proximity detector method and apparatus for safe wireless communication
US5905467A (en) 1997-07-25 1999-05-18 Lucent Technologies Inc. Antenna diversity in wireless communication terminals
TW412896B (en) 1998-07-28 2000-11-21 Koninkl Philips Electronics Nv Communication apparatus, mobile radio equipment, base station and power control method
US6329958B1 (en) 1998-09-11 2001-12-11 Tdk Rf Solutions, Inc. Antenna formed within a conductive surface
JP2000151317A (ja) 1998-11-10 2000-05-30 Hitachi Ltd 送信機および電力増幅器
JP2000216610A (ja) 1998-11-19 2000-08-04 Nec Corp 携帯電話アンテナの人体接触の検知、報知の装置及び方法
US6124831A (en) 1999-07-22 2000-09-26 Ericsson Inc. Folded dual frequency band antennas for wireless communicators
US6285324B1 (en) 1999-09-15 2001-09-04 Lucent Technologies Inc. Antenna package for a wireless communications device
SE516536C2 (sv) 1999-10-29 2002-01-29 Allgon Ab Antennanordning omkopplingsbar mellan ett flertal konfigurationstillstånd i avhängighet av två driftsparametrar samt därtill hörande metod
US6384681B1 (en) 2000-01-07 2002-05-07 Spectrian Corporation Swept performance monitor for measuring and correcting RF power amplifier distortion
US6456250B1 (en) 2000-05-23 2002-09-24 Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) Multi frequency-band antenna
AU2001272021A1 (en) 2000-07-07 2002-01-21 Ericsson Inc. Portable communication device with rf output power capped when the device operates in very close proximity to a human body
US6380899B1 (en) 2000-09-20 2002-04-30 3Com Corporation Case with communication module having a passive radiator for a handheld computer system
WO2002031912A1 (en) 2000-10-13 2002-04-18 Avantego Ab Internal antenna arrangement
JP2002151923A (ja) 2000-11-13 2002-05-24 Samsung Yokohama Research Institute Co Ltd 携帯端末機
US6985739B2 (en) 2000-12-15 2006-01-10 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) Admission and congestion control in a CDMA-based mobile radio communications system
US6529088B2 (en) 2000-12-26 2003-03-04 Vistar Telecommunications Inc. Closed loop antenna tuning system
JP2002217803A (ja) 2001-01-15 2002-08-02 Nec Access Technica Ltd 携帯無線端末装置
GB0104282D0 (en) 2001-02-21 2001-04-11 Cambridge Silicon Radio Ltd Communication system
WO2002078123A1 (en) 2001-03-23 2002-10-03 Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) A built-in, multi band, multi antenna system
JP2002368853A (ja) 2001-06-08 2002-12-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 携帯無線装置
US7053629B2 (en) 2001-09-28 2006-05-30 Siemens Communications, Inc. System and method for detecting the proximity of a body
US7146139B2 (en) 2001-09-28 2006-12-05 Siemens Communications, Inc. System and method for reducing SAR values
US7039435B2 (en) 2001-09-28 2006-05-02 Agere Systems Inc. Proximity regulation system for use with a portable cell phone and a method of operation thereof
US6879293B2 (en) 2002-02-25 2005-04-12 Tdk Corporation Antenna device and electric appliance using the same
US7016705B2 (en) 2002-04-17 2006-03-21 Microsoft Corporation Reducing power consumption in a networked battery-operated device using sensors
US6657595B1 (en) 2002-05-09 2003-12-02 Motorola, Inc. Sensor-driven adaptive counterpoise antenna system
JP4074781B2 (ja) 2002-05-23 2008-04-09 株式会社エヌ・ティ・ティ・ドコモ 基地局、送信電力制御方法、及び移動通信システム
US6664931B1 (en) 2002-07-23 2003-12-16 Motorola, Inc. Multi-frequency slot antenna apparatus
US6611227B1 (en) 2002-08-08 2003-08-26 Raytheon Company Automotive side object detection sensor blockage detection system and related techniques
US6978121B1 (en) 2002-11-05 2005-12-20 Rfmd Wpan, Inc Method and apparatus for operating a dual-mode radio in a wireless communication system
US6903686B2 (en) 2002-12-17 2005-06-07 Sony Ericsson Mobile Communications Ab Multi-branch planar antennas having multiple resonant frequency bands and wireless terminals incorporating the same
KR20040067906A (ko) 2003-01-21 2004-07-30 소니 가부시끼 가이샤 평면 안테나, 안테나 유닛 및 방송 수신 단말 장치
US20040176083A1 (en) 2003-02-25 2004-09-09 Motorola, Inc. Method and system for reducing distractions of mobile device users
US6937192B2 (en) 2003-04-02 2005-08-30 Actiontec Electronics, Inc. Method for fabrication of miniature lightweight antennas
US7113087B1 (en) 2003-04-08 2006-09-26 Microsoft Corporation Proximity sensing based on antenna impedance variation
US6985113B2 (en) 2003-04-18 2006-01-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Radio antenna apparatus provided with controller for controlling SAR and radio communication apparatus using the same radio antenna apparatus
US6822611B1 (en) 2003-05-08 2004-11-23 Motorola, Inc. Wideband internal antenna for communication device
US7064721B2 (en) 2003-06-27 2006-06-20 Delphi Technologies, Inc. Mobile satellite radio antenna system
GB0319518D0 (en) 2003-08-19 2003-09-17 Plextek Ltd Location monitoring apparatus
US8023984B2 (en) 2003-10-06 2011-09-20 Research In Motion Limited System and method of controlling transmit power for mobile wireless devices with multi-mode operation of antenna
US7522846B1 (en) 2003-12-23 2009-04-21 Nortel Networks Limited Transmission power optimization apparatus and method
TWI229473B (en) 2004-01-30 2005-03-11 Yageo Corp Dual-band inverted-F antenna with shorted parasitic elements
EP1564896A1 (en) 2004-02-10 2005-08-17 Sony Ericsson Mobile Communications AB Impedance matching for an antenna
US20050245204A1 (en) 2004-05-03 2005-11-03 Vance Scott L Impedance matching circuit for a mobile communication device
US7653883B2 (en) 2004-07-30 2010-01-26 Apple Inc. Proximity detector in handheld device
US7826875B2 (en) 2004-08-13 2010-11-02 Broadcom Corporation Multiple network wake-up
US7469131B2 (en) 2004-09-14 2008-12-23 Nokia Corporation Terminal and associated transducer assembly and method for selectively transducing in at least two frequency bands
US7383067B2 (en) 2005-02-01 2008-06-03 Research In Motion Limited Mobile wireless communications device comprising integrated antenna and keyboard and related methods
JP4534199B2 (ja) 2005-02-01 2010-09-01 日立金属株式会社 アンテナ装置及びこれを用いた通信機器
GB2423191B (en) 2005-02-02 2007-06-20 Toshiba Res Europ Ltd Antenna unit and method of transmission or reception
US20060244663A1 (en) 2005-04-29 2006-11-02 Vulcan Portals, Inc. Compact, multi-element antenna and method
DE102005035935B4 (de) 2005-07-28 2016-02-18 Huf Hülsbeck & Fürst Gmbh & Co. Kg Kraftfahrzeugtürgriff mit integriertem kapazitiven Sensor, induktiver Sendeantenne und einer Anordnung zum Vermindern von Fehlauslösungen des kapazitiven Sensors
FI20055515A (sv) 2005-09-28 2007-07-06 Selmic Oy Fastsättning av en ledarkonstruktion på ett objekt
US7633076B2 (en) 2005-09-30 2009-12-15 Apple Inc. Automated response to and sensing of user activity in portable devices
EP2983242B1 (en) 2005-11-01 2020-01-15 BlackBerry Limited Mobile wireless communications device including a wrap-around antenna assembly and related methods
US7937124B2 (en) 2006-03-28 2011-05-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Versatile system for adaptive mobile station antenna
JP5029605B2 (ja) 2006-04-03 2012-09-19 パナソニック株式会社 アンテナ内蔵半導体メモリモジュール
KR100691631B1 (ko) 2006-05-04 2007-03-12 삼성전기주식회사 역ｆ 안테나 및 이를 장착한 이동통신 단말기
US7773041B2 (en) 2006-07-12 2010-08-10 Apple Inc. Antenna system
DE102007043409A1 (de) 2006-09-15 2008-03-27 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd., Suwon Verfahren zur Herstellung einer Gehäusestruktur mit Antenne
US20100073244A1 (en) 2006-12-22 2010-03-25 Ping Hui Apparatus Comprising a Radio Antenna Element and a Grounded Conductor
US7595759B2 (en) 2007-01-04 2009-09-29 Apple Inc. Handheld electronic devices with isolated antennas
JP2008193299A (ja) 2007-02-02 2008-08-21 Iida:Kk 逆ｆ型アンテナ
US8289248B2 (en) 2007-04-05 2012-10-16 Sony Mobile Communications Ab Light sensor within display
WO2009005912A2 (en) 2007-05-30 2009-01-08 Massachusetts Institute Of Technology Notch antenna having a low profile stripline feed
JP4960153B2 (ja) 2007-06-19 2012-06-27 株式会社東芝 電子機器
US7876274B2 (en) 2007-06-21 2011-01-25 Apple Inc. Wireless handheld electronic device
US7612725B2 (en) 2007-06-21 2009-11-03 Apple Inc. Antennas for handheld electronic devices with conductive bezels
US7896196B2 (en) 2007-06-27 2011-03-01 Joseph S. Kanfer Fluid dispenser having infrared user sensor
JP2009032570A (ja) 2007-07-27 2009-02-12 Fujikura Ltd 人体接近検出装置
WO2009022387A1 (ja) 2007-08-10 2009-02-19 Panasonic Corporation 携帯無線機
US7830320B2 (en) 2007-08-20 2010-11-09 Ethertronics, Inc. Antenna with active elements
US7864123B2 (en) 2007-08-28 2011-01-04 Apple Inc. Hybrid slot antennas for handheld electronic devices
US8892049B2 (en) 2007-10-10 2014-11-18 Apple Inc. Handheld electronic devices with antenna power monitoring
US7941116B2 (en) 2007-11-29 2011-05-10 Research In Motion Limited Mobile wireless communications device antenna assembly with floating director elements on flexible substrate and related methods
US7916089B2 (en) 2008-01-04 2011-03-29 Apple Inc. Antenna isolation for portable electronic devices
US7999748B2 (en) 2008-04-02 2011-08-16 Apple Inc. Antennas for electronic devices
US8255009B2 (en) 2008-04-25 2012-08-28 Apple Inc. Radio frequency communications circuitry with power supply voltage and gain control
US8159399B2 (en) 2008-06-03 2012-04-17 Apple Inc. Antenna diversity systems for portable electronic devices
US8417296B2 (en) 2008-06-05 2013-04-09 Apple Inc. Electronic device with proximity-based radio power control
US8044863B2 (en) 2008-11-26 2011-10-25 Research In Motion Limited Low profile, folded antenna assembly for handheld communication devices
US8139032B2 (en) 2008-12-22 2012-03-20 Kuo-Hsin Su Power-saving computer mouse
CN101459273B (zh) 2008-12-24 2014-10-22 瑞化股份有限公司 无线射频识别询答器之天线构造及其制造方法
KR101513637B1 (ko) 2008-12-31 2015-04-20 엘지전자 주식회사 다중 안테나를 구비한 이동 단말기 및 그의 안테나 정보 표시방법
US8326221B2 (en) 2009-02-09 2012-12-04 Apple Inc. Portable electronic device with proximity-based content synchronization
JP2012525065A (ja) 2009-04-21 2012-10-18 モレックス インコーポレイテド ３次元アンテナ
US8325094B2 (en) 2009-06-17 2012-12-04 Apple Inc. Dielectric window antennas for electronic devices
US8896487B2 (en) 2009-07-09 2014-11-25 Apple Inc. Cavity antennas for electronic devices
US8432322B2 (en) 2009-07-17 2013-04-30 Apple Inc. Electronic devices with capacitive proximity sensors for proximity-based radio-frequency power control
CA2709616C (en) 2009-07-17 2013-08-27 Research In Motion Limited Multi-slot antenna and mobile device
JP5319702B2 (ja) 2009-07-27 2013-10-16 シャープ株式会社 アンテナ装置、無線通信端末
FI20095844A (fi) 2009-08-14 2011-02-15 Perlos Oyj Elektroniikkalaite
CN106020583B (zh) 2009-08-21 2019-05-28 苹果公司 用于电容感测的方法和装置
US8577289B2 (en) * 2011-02-17 2013-11-05 Apple Inc. Antenna with integrated proximity sensor for proximity-based radio-frequency power control
US9153856B2 (en) * 2011-09-23 2015-10-06 Apple Inc. Embedded antenna structures

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040180476A1 (en) * 2000-04-18 2004-09-16 E Ink Corporation Flexible electronic circuits and displays
US20110012794A1 (en) * 2009-07-17 2011-01-20 Schlub Robert W Electronic devices with parasitic antenna resonating elements that reduce near field radiation
TW201203695A (en) * 2010-04-13 2012-01-16 Apple Inc Adjustable wireless circuitry with antenna-based proximity detector
TW201214864A (en) * 2010-09-14 2012-04-01 Compal Electronics Inc Electronic device and control method thereof

Also Published As

Publication number Publication date
CN103427150A (zh) 2013-12-04
CN103427150B (zh) 2017-05-10
US20130300618A1 (en) 2013-11-14
TW201349662A (zh) 2013-12-01
WO2013169527A1 (en) 2013-11-14
KR20130126490A (ko) 2013-11-20
US9093745B2 (en) 2015-07-28
KR101470731B1 (ko) 2014-12-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI514669B (zh) 具有印刷電路及介電載體層之天線及近接感測器結構
TWI528644B (zh) 具有被動及主動電路之可調諧式多頻帶天線
TWI552439B (zh) 具有槽孔天線之電子器件
US9653778B2 (en) Electronic device with display frame antenna
JP3206773U (ja) アンテナを有するコンピュータ・スタイラス
US9257750B2 (en) Electronic device with multiband antenna
US9065175B2 (en) Antenna structures and electrical components with grounding
KR101392650B1 (ko) 랩핑되는 기판을 구비하는 다요소 안테나 구조물
US10854953B2 (en) Electronic devices having housing-integrated antennas
TWI424615B (zh) 具有用於基於近接射頻功率控制的整合近接感測器之天線
TWI488554B (zh) 電子裝置組件之疊層軟性電路層
US9147932B2 (en) Tunable multiband antenna with dielectric carrier
US9876273B2 (en) Electronic device having antenna on grounded speaker box
CN104604024A (zh) 分布式环形扬声器壳体天线
TWM519818U (zh) 電子裝置印刷電路板貼片天線
CN110196649B (zh) 具有集成天线和传感器结构的计算机触笔
CN111045535B (zh) 具有集成天线结构的计算机触笔
US9179537B2 (en) Methods for forming metallized dielectric structures