TWI488554B - 電子裝置組件之疊層軟性電路層 - Google Patents

Description

電子裝置組件之疊層軟性電路層

本發明大致上關於電子裝置，特別關於電子裝置中的可撓結構。

例如可攜式電腦及手持式電子裝置的電子裝置正日漸流行。例如這些的裝置通常設有無線通訊能力。舉例而言，電子裝置可以使用長範圍無線通訊電路以使用蜂巢式電話頻帶來通訊。電子裝置可以使用短範圍無線通訊鏈結以處理與附近的設備之通訊。電子裝置也通常設有感測器及其它電子組件。

難以將天線、感測器、及其它電組件成功地併入電子裝置中。某些電子裝置也以小形狀因數製成，以致於用於組件的空間受限。在很多電子裝置中，導體結構的存在會影響電子組件的性能，進一步限制組件可能的安裝配置。

因此，希望能夠提供將組件併入電子裝置中的改良方式。

電子裝置具有整體的天線共振元件及由導體結構形成的近接感測器電容器電極結構，例如導體可撓印刷電路(「軟性電路」)結構。

軟性電路結構包含第一及第二軟性電路層。第一及第 二軟性電路層包含金屬天線結構及金屬近接感測器電極結構。使用焊劑以將例如表面安裝技術(SMT)組件等電組件附著至軟性電路層。焊劑也可以用以將第一及第二軟性電路層上的金屬結構彼此電連接。焊劑可以由焊劑接點形成之前由焊劑樹脂定位的焊球結構或是圖型化的焊膏所形成。

使用壓縮夾具以將第一及第二軟性電路層疊層在一起。壓縮夾具設有具有凸面的第一夾具以及具有對應的凹面之第二夾具。第一夾具可以由剛性材料形成。第二夾具可以由彈性材料形成。軟性電路層可以使用黏著劑而一起疊層在凸面與凹面之間。黏著劑可以被圖型化而形成氣隙。在焊劑接點形成期間，氣隙可以允許氣體逸散。凸面及凹面的彎曲形狀可以用以在疊層軟性電路層中形成彎曲。

從附圖中及下述較佳實施例的詳細說明，將更清楚本發明的其它特點、其本質及各種優點。

電子裝置可以設有天線、感測器、及其它電子組件。希望從可撓結構形成這些組件。舉例而言，希望從可撓印刷電路結構形成用於電子裝置的組件。可撓印刷電路有時稱為軟性電路，其包含在例如聚醯亞胺層或是其它可撓聚合物片等可撓基底上的圖型化金屬軌跡。軟性電路可以用於形成天線、電容式感測器、包含天線和電容式感測器結 構的組件、其它電子裝置組件、或這些結構的組合。

使用電子組件的說明的電子裝置顯示於圖1中。可攜式裝置10包含一或更多天線共振元件、一或更多電容式近接感測器結構、包含天線結構及近接感測器結構的一或更多組件、其它電子組件、等等。於此，將舉例說明一配置，在此配置中，例如圖1的裝置10等電子裝置設有例如天線結構及/或近接感測器結構等由多個軟性電路層形成的電子組件。一般而言，電子裝置可以設有任何適當的軟性電路為基礎的電子組件。舉例而言，電子裝置可為桌上型電腦、整合於電腦監視器中的電腦、可攜式電腦、平板電腦、手持裝置、蜂巢式電話、腕錶裝置、吊飾裝置、其它小型或微小裝置、電視機、機上盒、或其它電子設備。

如圖1所示，裝置10可以是例如平板電腦(舉例而言)等相當薄的裝置。裝置10具有安裝於其前(上)表面之例如顯示器50等顯示器。機殼12具有形成裝置10的邊緣之曲線部以及形成裝置10的後表面之相當平面的部份(舉例而言)。例如RF窗58等射頻(RF)窗(有時稱為天線窗)形成在機殼12中。用於裝置10的天線及近接感測器結構可以形成在窗58的近處中。

裝置10具有例如按鍵59等使用者輸入-輸出裝置。顯示器50可以是觸控螢幕顯示器，用於收集使用者觸控輸入。使用例如平面遮蓋玻璃構件等介電構件以遮蓋顯示器50的表面。顯示器50的中央部份(圖1中顯示的區域 56)可以是顯示影像及對觸控輸入靈敏的主動區。例如區域54等顯示器50的週邊區域可以是無觸控感測器電極及未顯示影像的非主動區。

例如不透光墨水或塑膠等材料層設於週邊區54中的顯示區50的下側(例如，在遮蓋玻璃的下側上)。此層可以是對射頻訊號透明的。在區域56中的導體觸控感測器電極可以趨向於阻擋射頻訊號。但是，射頻訊號通過遮蓋玻璃及非主動顯示區54中的不透光層(舉例而言)。在相反方向上，射頻訊號通過天線窗58。較低頻的電磁場也通過窗58，以致於經由天線窗58而作出用於近接感測器的電容測量。

機殼12由一或更多結構形成。舉例而言，機殼12包含內框及安裝至框之平面機殼壁。機殼12也由例如鑄件或是經過加工的鋁塊等單塊材料形成。如有需要，亦可使用利用此等方法的二者的配置。

機殼12可以由包含塑膠、木材、玻璃、陶瓷、金屬、例如碳纖維複合材料等纖維為基礎的複合材料等任何適當的材料、其它適當的材料、或是這些材料的組合所形成。在某些情形中，部份機殼12可由介電質或其它低導電率材料形成，以致於不干擾設成近接機殼12的導電天線元件的操作。在其它情形中，機殼12可以由金屬元件形成。由金屬或其它結構上傳聲材料形成機殼12的優點在於這可以增進裝置的美感及有助於增進耐久性及可攜性。

藉由一適當的配置，機殼12由例如鋁等金屬形成。在天線窗58的近處中的機殼12的部份作為天線接地。天線窗58由例如聚碳酸酯(PC)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、PC/ABS混合物或其它塑膠(作為例子)的介電材料所形成。使用黏著劑、固定物、或其它適當的附著機構，將窗58附著至機殼12。為了確保裝置10具有引人的外觀，希望形成窗58，以致於窗58的外表面符合裝置10的其它部份中的機殼12呈現的輪廓邊緣。舉例而言，假使機殼12具有直邊緣12A及平坦底表面時，窗58可以由直角彎曲及垂直側壁形成。假使機殼12具有彎曲邊緣12A時，窗58具有類似的彎曲表面。

圖2是圖1的裝置10的後透視圖，顯示裝置10如何具有相當平的後表面12B以及顯示天線窗58如何在形狀上是垂直的，而具有符合彎曲機殼邊緣12A的形狀之彎曲部份。

延著圖2的線1300取得且在方向1302上觀視的裝置10的剖面視圖顯示於圖3中。如圖3所示，結構200在RF窗(天線窗)58的近處中安裝在裝置10之內。結構200作為用於天線的天線共振元件。使用傳輸線44以饋送天線。傳輸線44具有耦合至正天線饋送端76的正訊號導體以及在接地天線饋送端78耦合至天線接地的接地訊號導體(例如機殼12及其它導體結構)。

由結構200形成的天線共振元件可以根據任何適當的天線共振元件設計(例如，結構200形成補綴天線共振元 件、單臂倒F天線結構、雙臂倒F天線結構、其它適當的多臂或單臂倒F天線結構、閉合及/或開放槽天線結構、迴路天線結構、單極、雙極、平面倒F天線結構、任何二或更多這些設計的混合、等等)。機殼12可以作為用於由結構200形成的天線的天線接地、或是裝置10之內的其它導體結構可以作為接地(例如，印刷電路上的導電組件、軌跡、等等)。

導體結構200形成一或更多近接感測器電容器電極。藉由一適當的配置，結構200可以由軟性電路結構形成。軟性電路結構可以包含至少第一及第二層的圖型化導體材料。第一及第二層圖型化導體材料形成在軟性電路結構的對立側上(例如，頂側及底側)。在與天線訊號有關的頻率下，第一及第二層有效地彼此短路且形成天線共振元件。在較低的頻率下，第一及第二層作為第一及第二近接感測器電容器電極(例如，向內電極及向外電極)。

藉由將二或更多軟性電路層層疊在一起以形成複合軟性電路結構，以實施結構200。藉由將多層軟性電路層併入結構200中，形成導體軌跡(例如，在三或更多不同的金屬層上的軌跡)的潛在複合圖型。組件可以安裝在軟性電路層上及互連至導體軌跡的圖案。層疊工具可以用於形成複合軟性電路結構。在層疊之前，層疊工具可以將軟性電路層彎曲，以助於微小化因彎曲單層軟性電路材料而形成的相對於軟性電路結構之內建應力。

假使需要時，結構200可以包含積體電路、例如電阻 器、電感器、及電容器等各別組件、以及其它電子裝置。結構200也可以包含用於形成天線共振元件圖型、傳輸線、及近接感測器電極圖型的導體軌跡(舉例而言)。

結構200可以由第一軟性電路層及第二軟性電路層形成。結構200中第一層的圖型化導體材料由第一軟性電路層中的一或更多導體軌跡層形成。結構200中的第二層圖型化導體材料由第二軟性電路層中的一或更多導體軌跡層形成。使用焊劑或其它導體材料(例如，各向異性導體膜、等等)，在第一及第二層之間形成導電路徑。

第一層的圖型化導體材料在方向300上朝外，第二圖型化導體層在方向302上向內面向機殼12(舉例而言)。藉由插入的介電質，兩層圖型化的導體材料可以彼此電隔離，而形成平行板電容器。在約1 MHz以下的頻率，平行板電容器具有相當高的阻抗(例如，形成直流開路)，以致於圖型化的塗著層可以作為獨立的第一及第二近接感測器電容器電極。在約1 MHz的頻率(例如，在100 MHz之上或是在1 GHz以上的頻率)，平行板電容器的阻抗低，以致於圖型化的導體層可以有效地短路在一起。這允許這二層一起操作作為天線共振元件中的單一圖型化導體。

在由結構200形成的天線的操作期間，射頻天線訊號被載送經過介電窗58。與結構200相關連的射頻天線訊號也被載送經過例如遮蓋玻璃60等顯示器遮蓋構件。顯示器50具有例如區域56等主動區，在主動區中，遮蓋玻 璃60具有例如顯示面板模組64等下方導體結構。例如觸控感測器電極及主動顯示像素電路等顯示面板64中的結構可以是導電的並因而使射頻訊號衰減。但是，在區域54中，顯示器50可以是非主動的(亦即，面板64可以不存在)。例如塑膠或墨水62等不透光層可以形成在區域54中的透明遮蓋玻璃60的下側上，以阻擋天線共振元件被看到。在區域54的遮蓋構件60的介電材料及不透光材料62對射頻訊號可以是充份透明的，以致於射頻訊號可以在方向70上透過這些結構傳送。

圖4顯示結構200如何設於導體機殼結構12的部份中的開口中(舉例而言)。圖3的窗58未顯示於圖4中。圖4中的開口具有沿著機殼結構12的一邊緣之長方形凹部形狀。假使需要時，可以使用其它形狀的開口。如圖4所示，結構200的圖型化導體層可以具有倒F天線共振元件的形狀。特別地，結構200具有例如分支200-1之主分支、例如分支200-2等一或更多其它分支(例如，提供增加的頻率共振及/或加寬的天線頻寬)、例如分支200-4等短路分支、及例如分支200-3等饋送分支。假使需要時，可以包含其它分支(臂)、例如彎曲、彎曲邊緣、及其它形狀等特點。

傳輸線44可以在結構200與相關的射頻收發器電路之間耦合。傳輸線44具有連接至正天線饋送端76的正訊號線以及連接至接地天線饋送端78的接地訊號線。正天線饋送端76經由電容器Cfp而耦合至天線共振元件分支 200-3上的正天線饋送端76’。接地天線饋送端78經由電容器Cfg而耦合至天線共振元件分支200-4上的接地天線饋送端78’。

用於電容器Cfp及Cfg的電容值最好具有充份的尺寸，以確保這些電容器的阻抗是低的且在與裝置10中的無線訊號相關的頻率下不會中斷天線操作。舉例而言，假使路徑44正被用以處理頻率100 MHz或更高的訊號(例如，蜂巢式電話訊號、無線局部網路訊號、等等)時，Cfp和Cfg的值可以是10 pF或更高、100 pF或更高(例如，數百pf)、或是具有確保傳送的及接收的天線訊號被阻擋的其它適當尺寸。在較低頻率時，電容器Cfp及Cfg的阻抗最好足夠大以防止干擾到達結構200形成的天線共振元件。

近接感測器電路經由電感器202而耦合至結構200。舉例而言，使用由結構200的圖型化的導體層形成的一或更多電容器電極，則例如電容對數位轉換器電路136等近接感測器電路或其它控制電路可以用以作電容測量。電感器202具有阻抗值(例如，數百nH的阻抗)以防止射頻天線訊號(例如，在100 MHz或更高的頻率之天線訊號)抵達電容對數位轉換器136或是其它近接感測器電路，並允許AC近接感測器訊號(例如，具有1 MHz以下的頻率之訊號)在結構200與近接感測器電路之間通過。

電容器Cfp及Cfg形成高通濾波器。藉由使用例如電容器Cfp和Cfg等高通電路，可以防止低頻雜訊干擾用於 結構200的天線操作。電感器202形成低通濾波器。藉由使用例如電感器202等低通電路，可以防止射頻雜訊干擾用於結構200的近接感測器操作。假使需要時，其它型式的高通及低通濾波器可以插入於結構200與射頻收發器電路及與結構200相關聯的近接感測器電路之間。圖4的配置僅為說明之用。

當組裝時，導體結構200如圖5般所見(舉例而言)。如圖5所示，導體結構200可以彎曲。導體結構200由複合軟性電路結構形成，複合軟性電路結構包含至少第一及第二層疊軟性電路。藉由將第一及第二軟性電路彼此層疊，且第一及第二軟性電路維持彎曲配置，以形成圖5的複合軟性電路結構中的彎曲。在完成層疊處理之前，將軟性電路彎曲至所需的彎曲半徑或是至與過度彎曲相關連的更緊彎曲半徑，有助於降低結果的複合軟性電路結構中的餘留應力。

如圖5所示，舉例而言，導體結構200的邊緣之一可以延著其長度回彎以形成彎曲邊緣200B。如圖3所示，彎曲邊緣200B允許結構200配適在機殼12之內，以致於彎曲邊緣200B靠在顯示器遮蓋玻璃60的非主動區54之下。這僅為說明的配置，其可以用於將導體結構200安裝在裝置10的機殼12之內。假使需要時，可以使用其它配置。

為了助於容納允許結構200配適在機殼12內的例如具有一或更多彎曲等結構200的形狀，希望使用層疊製程 以形成結構200。在疊層處理期間，例如二或更多軟性電路層等二或更多基底層藉由使用黏著劑而彼此附著。

用於形成結構200的軟性電路層由聚醯乙胺片或其它可撓聚合物層形成。例如金屬軌跡等導體圖型化材料可以用於形成軟性電路上的天線結構、組件互連、傳輸線、感測器電極、及其它導體結構。軟性電路含有具有一或更多層插入介電質之一或更多層金屬軌跡(例如，一或更多插入層的聚醯乙胺或其它軟性電路基底材料)。

在疊層期間，在將多個軟性電路層連接在一起時，使用黏著劑、加熱、及/或壓力。焊劑或其它導體材料(例如，各向異性導體膜、等等)可以用於電連接一軟性電路層上的金屬軌跡至另一金屬軌跡。藉由在迴焊爐中迴焊焊膏結構、藉由在迴焊爐中迴焊焊球、藉由使用例如加熱條(熱條)或加熱槍的局部熱源來加熱焊膏或焊球、或是使用其它適合的焊劑迴焊技術，形成焊劑連接。

圖6是在形成例如圖5的結構200等結構時涉及的設備及處理的圖。在形成結構200時，可以使用例如基底306和308等基底。舉例而言，基底306和308可為聚醯乙胺片或其它可撓聚合物形成的軟性電路基底。金屬結構(舉例而言，一或更多圖型化層的銅或其它金屬)形成在各軟性電路基底上。

使用焊膏圖型化工具310，將焊膏沈積於基底306和308的表面上。工具310包含網目印刷設備或是其它設備，這些設備能將所需的焊膏圖案沈積至各軟性電路基底 的一或更多表面上。在基底306和308中的圖型化金屬軌跡可以用於形成焊墊。在以工具301沈積焊膏的操作期間，焊膏以網目印刷或是其它方式沈積至基底306和308上的焊墊的頂部上。在圖12中，焊膏圖案顯示為基底306上的焊膏312及基底308上的焊膏314。假使需要時，用於形成焊劑連接的焊劑可以以一或更多固態焊球的形式沈積在軟性電路基底上。使用焊劑樹脂，將固態焊球暫時固持定位在基底上(舉例而言，請參見圖6的焊球316，其被樹脂318固持在定位)。

假使需要時，積體電路、例如電阻器、電感器、電容器、開關、及其它電組件等各別組件安裝在焊膏312和314上(舉例而言，請參見圖6的實施例中顯示之基底306上焊膏312上的電組件322)。舉例而言，這些組件可以是表面安裝技術(SMT)組件，使用取放工具(舉例而言)，將這些組件附著至軟性電路基底。

在使用取放工具320以將組件322置於基底306上之後，使用例如迴焊爐324等熱源以迴焊基底306上的焊劑。在迴焊處理期間，由爐324或是其它適當的熱源產生的熱將焊膏轉換成與組件322的焊劑連接及/或曝露的焊墊上的焊球。

為了便於在結構200中形成彎曲，在疊層處前之前及/或期間，將基底306和308彎曲。依此方式，以彎曲形成相當厚的結構，而不用導入不希望的大量應力。如圖6所示，舉例而言，使用壓縮夾具及焊劑接點形成工具 324，將基底306和基底308疊層在一起。在使用工具324的疊層期間，基底306和308被壓縮在一起，以及，在壓縮期間，基底306和308保持在彎曲配置。使用加熱條、加熱槍、爐或工具324內的其它熱源，以形成焊劑接點。由於基底306和308是在基底306疊層至基底308之前被彎曲，所以，結構200將趨向具有最小的導因於彎曲之應力。結構306和308相當薄(舉例而言，100微米或更小或是200微米或更小)並因而被彎曲而不會導入過量的彎曲應力(舉例而言，相較於彎曲預疊層的基底)。

在基底已被彎曲成它們所需的形狀之後，使用疊層處理以將基底306和308以它們的彎曲形狀附加在一起。使用黏著劑和熱及壓力(舉例而言)，執行疊層。為了使應力最小，希望在壓縮夾具324之內將基底306和308稍微過彎曲。也可以使用其它配置(舉例而言，將基底306和308彎曲至它們所需的最終形狀、將基底306和308彎曲不足、等等)。

壓縮工具324包含例如長方形凹部或其它形成的凹部，以容納突出組件(舉例而言，例如組件322等組件)。在使用工具324期間，焊料接點形成在基底306之間。舉例而言，工具324包含加熱條設備、加熱爐、或其它加熱設備以用於迴焊焊劑312、314、及/或316，藉以電連接基底306和308中的軌跡。

在使用工具324之基底306和308的疊層之後，基底306和308具有所需的彎曲形狀及形成結構200。假使需 要時，結構200附著至例如載具326等支撐結構。舉例而言，載具326由例如塑膠等介電質形成(舉例而言，以容納例如天線結構、電容式近接感測器結構、及可能潛在地受導體支撐結構的存在所影響的其它結構等結構)。使用黏著劑或其它適當的附著機構，將結構200附著至載具326以形成安裝結構330。

用於形成圖6的這些基底層306和308的基底之說明用的材料層組顯示於圖7中。如圖7所示，層306包含覆蓋(焊劑遮罩)層332、黏著層334、例如銅層等金屬層336、例如聚醯亞胺層338等聚合物層、例如銅層等金屬層340(假使需要時，可以使用穿過聚醯亞胺層338的通孔而短路至層336)、黏著層342、及覆蓋層344。假使需要時，層336和340形成例如圖5的結構200L等圖型化的金屬結構。層308包含覆蓋層350、黏著層352、例如銅層等金屬層354、例如聚醯亞胺層等聚合物層356、及覆蓋層358。

如圖7所示，焊膏312被圖型化而與焊膏314匹配。在迴焊操作之後，焊膏312及314在層306上的導體結構與層308上的導體結構(舉例而言，例如層336、340、及354等金屬層)之間形成焊劑連接。這些連接用於形成感測器訊號的訊號路徑、天線訊號的訊號路徑、及/或其它訊號的訊號路徑。在層306和308中的覆蓋層作為焊劑遮罩。使用黏著劑346以將層306和308附著。將黏著劑346圖型化以形成例如氣隙348等氣隙。氣隙也可以由層 306和308之內的檢查孔形成。檢查孔設於焊劑接點的近處，以助於判定焊劑接點是否適當地形成。氣隙的存在提供出口路徑，當焊膏312及314被加熱時，允許氣體從焊膏312和314逸散。

在圖8中所示的層306和308的配置中，使用焊劑318以在層306和308上的導體結構之間形成焊劑連接。層306和308中的各層的厚度(舉例而言)約為70-150微米、約40-200微米、或是其它適當的厚度。

圖9是(顯示為層360之說明的基底層上)圖9的圖型化黏著劑346的上視圖。黏著劑346圖型化以形成長方形島、延長條、其它鋪砌結構、或是其它形成散佈的氣隙路徑348的適當形狀。氣隙路徑348作為通道，以在焊劑迴焊操作期間允許氣體從結構200逸散。

圖10是例如基底層306等說明的基底層之透視圖。如圖10所示，層306具有對齊特點，例如形成對齊孔364的部份362。組件322可以安裝在層306的一或二側。例如尾部366和368等尾部或其它凸出結構可以用以互連層306的電路至裝置10中的其它結構。舉例而言，尾部366和368可以用於形成射頻訊號的訊號路徑(例如，傳輸線路徑)、感測器訊號的訊號路徑、及其它訊號的訊號路徑。

圖11是例如層308等說明的基底層之透視圖。在圖11的配置中，基底層308安裝於壓縮夾具376上。壓縮夾具376形成二件式壓縮夾具(例如圖6的工具324)的 一部份，在疊層期間，二件式壓縮夾具壓縮及彎曲層306和308。夾具376具有凹的上表面，凹的上表面與匹配的壓縮夾具的凸的下表面相匹配。假使需要時，壓縮夾具結構中之一由彈性物(例如矽)形成，而另一壓縮夾具使用剛性材料實施(例如，不銹鋼)。

如圖11所示，層308具有設於層306中的型式的對齊特點。舉例而言，層308具有設有對齊孔372的部份370。夾具376的柱374凸出穿過孔372。當基底層306置於覆蓋層308上以用於疊層時，孔364配適於柱374上或是其它工具對齊結構上。藉由提供匹配對齊孔或是其它對齊特徵給層306和308以及藉由提供設有匹配的對齊柱或其它匹配的對齊特點之壓縮夾具，在疊層期間，層306和308可以相對於壓縮夾具而對齊且彼此對齊。

圖12及13顯示如何使用壓縮夾具以將層306和308壓縮在一起(工具324)。如圖13所示，層306和308於下夾具376上置於彼此的頂部上(舉例而言，使用對齊特點以確保適當的對齊)。夾具376與夾具378匹配。使用加熱爐或其它加熱室，以包圍工具324中的夾具376和夾具378，及/或其它加熱源設置於工具324中(舉例而言，加熱槍、加熱條、等等)。可以使用加熱爐或其它加熱源作為焊劑接點形成工具(亦即，使用加熱爐以將焊劑加熱至其熔點而在層306和308之內使焊劑結構彼此附著。)夾具378由例如不銹鋼等剛性材料形成。夾具376可以由例如聚矽氧等易彎曲的彈性物形成，當夾具378在 方向380上受壓抵靠夾具376時，其能符合夾具378的形狀。

夾具376具有凹表面，凹表面的彎曲半徑稍微大於用於層306和308的所需彎曲半徑。夾具378具有凸表面，凸表面的彎曲半徑等於用於層306和308的所需彎曲的彎曲半徑(亦即，彎曲半徑稍微小於結構200中的彎曲所需的最終彎曲半徑)。當夾具378在方向380上壓在夾具376上時，層306和308彼此受壓，而夾具376的彈性材料允許夾具376的凹表面符合夾具378的凸表面。在壓縮處理期間，層308和306起初在夾具378的尖端處一起被壓縮。在進一步的壓縮之後，層308和306的其它部份一起被壓縮。依此方式，層306和308從它們的中心開始並朝向它們的週邊移動而被逐漸地壓縮在一起。此逐漸的橫向壓縮配置有助於在疊層期間避免在層306與308之間形成氣泡。

假使需要時，壓縮夾具設有穴以容納結構200上的凸出組件。如圖14所示，舉例而言，壓縮夾具378設有穴382以容納軟性電路層306上的凸出組件322。夾具376也設有穴以容納組件。

圖15顯示如何使用工具328以將疊層的軟性電路結構200安裝至載具326。

上述僅是說明本發明的原理，在不悖離本發明的範圍及精神之下，習於此技藝者可作出各種修改。

10‧‧‧裝置

12‧‧‧機殼

12A‧‧‧直邊緣

44‧‧‧傳輸線

50‧‧‧顯示器

54‧‧‧週邊區

56‧‧‧區域

58‧‧‧天線窗

59‧‧‧按鍵

60‧‧‧遮蓋玻璃

62‧‧‧墨水

64‧‧‧顯示面板模組

76‧‧‧正天線饋送端

76’‧‧‧正天線饋送端

78‧‧‧接地天線饋送端

78’‧‧‧接地天線饋送端

136‧‧‧電容對數位轉換器

200‧‧‧結構

200B‧‧‧彎曲邊緣

200L‧‧‧結構

202‧‧‧電感器

200-1‧‧‧分支

200-2‧‧‧分支

200-3‧‧‧分支

200-4‧‧‧天線共振元件分支

306‧‧‧基底

308‧‧‧基底

310‧‧‧工具

312‧‧‧焊膏

314‧‧‧焊膏

316‧‧‧焊球

318‧‧‧樹脂

320‧‧‧取放工具

322‧‧‧電組件

324‧‧‧迴焊爐

326‧‧‧載具

328‧‧‧工具

330‧‧‧安裝結構

332‧‧‧覆蓋層

334‧‧‧黏著層

336‧‧‧金屬層

338‧‧‧聚醯亞胺層

340‧‧‧金屬層

342‧‧‧黏著層

344‧‧‧覆蓋層

346‧‧‧黏著劑

348‧‧‧氣隙路徑

350‧‧‧覆蓋層

352‧‧‧黏著層

354‧‧‧金屬層

356‧‧‧聚醯亞胺層

358‧‧‧覆蓋層

360‧‧‧層

362‧‧‧部份

364‧‧‧對齊孔

366‧‧‧尾部

368‧‧‧尾部

370‧‧‧部份

372‧‧‧對齊孔

374‧‧‧柱

376‧‧‧壓縮夾具

378‧‧‧夾具

382‧‧‧穴

圖1是說明根據本發明的實施例之設有組件結構的型式的電子裝置的前透視圖。

圖2是說明根據本發明的實施例之例如圖1的電子裝置等電子裝置的後透視圖。

圖3是根據本發明的實施例之圖1和2的電子裝置的一部份的剖面側視圖。

圖4是說明根據本發明的實施例之電子裝置中整合的天線與近接感測器的上視圖。

圖5是根據本發明的實施例之可撓基底上由導電軌跡形成的電子組件的透視圖，可撓基底具有彎曲以將電子裝置容納於其內。

圖6顯示根據本發明的實施例如何藉由結合多個可撓層以形成例如圖5的組件等組件。

圖7是剖面側視圖，說明根據本發明的實施例之由使用圖型化的焊膏而互連的二軟性電路基底形成的電子組件。

圖8是剖面側視圖，說明根據本發明的實施例之由使用焊球而互連的二軟性電路形成的電子組件。

圖9是剖面上視圖，說明根據本發明的實施例之黏著圖案，當以焊劑連接多個軟性電路層時，黏著圖案被用以提供容納逸散氣之氣隙通道。

圖10是透視圖，說明根據本發明的實施例之可以連接至另一軟性電路以形成電子組件的軟性電路。

圖11是透視圖，說明根據本發明的實施例之可以耦合至圖10的軟性電路以形成電子組件的軟性電路、以及軟性電路層疊工具的一部份。

圖12是剖面側視圖，說明根據本發明的實施例之正好在多個軟性電路結構在上與下工具件之間壓縮之前用於將複數個軟性電路結構組合在一起的工具；圖13是剖面側視圖，說明根據本發明的實施例之多個軟性電路結構在上與下工具件之間壓縮期間用於將軟性電路結構組合在一起的工具；圖14是側視圖，顯示根據本發明的實施例之多個軟性電路結構在例如剛性與彈性壓縮夾具等匹配工具件之間壓縮期間圖10和11中所示的型式的軟性電路結構。

圖15是根據本發明的實施例之用以在軟性電路結構中形成彎曲的工具之透視圖。

12‧‧‧機殼

44‧‧‧傳輸線

54‧‧‧週邊區

56‧‧‧區域

58‧‧‧天線窗

60‧‧‧遮蓋玻璃

62‧‧‧墨水

64‧‧‧顯示面板模組

70‧‧‧方向

76‧‧‧正天線饋送端

78‧‧‧接地天線饋送端

200‧‧‧結構

200B‧‧‧彎曲邊緣

300‧‧‧方向

302‧‧‧方向

Claims (27)

1. 一種軟性電路結構，包括：第一軟性電路層，包括配置成形成第一層的圖型化導體材料之一或更多導體軌跡層，以及連接至該第一層的圖型化導體材料之至少一組件；以及第二軟性電路層，包括配置成形成第二層的圖型化導體材料之一或更多導體軌跡層，其中，該第一及第二層的圖型化導體材料形成在該軟性電路結構的對立側上，以及，該第一及第二層的圖型化導體材料中各層的至少一部份藉由介電層而彼此電隔離以形成平行板電容器，其中，在第一頻率以下，該平行板電容器具有高阻抗值，以致於該第一與第二層的圖型化導體材料的對應部份作為獨立的第一及第二近接感測器電容器電極，以及，在與射頻天線訊號有關的第二頻率之上時，該平行板電容器的阻抗使得該第一及第二層的圖型化導體材料彼此有效短路而成為單一圖型化導體一起操作，以作為天線共振元件。
2. 如申請專利範圍第1項之軟性電路結構，其中，該第一頻率約為1MHz，以及，其中，該第二頻率約為100MHz。
3. 如申請專利範圍第1項之軟性電路結構，其中，該第一及第二軟性電路層疊層在一起。
4. 如申請專利範圍第1項之軟性電路結構，其中，連接至該第一層的圖型化導體材料之該至少一組件使用電互連而電互連接至該第二層的圖型化導體材料。
5. 如申請專利範圍第1項之軟性電路結構，其中，該第一近接感測器電容器電極配置在該軟性電路結構的第一表面上，以及，其中，該第二近接感測器電容器電極配置在該軟性電路結構的第二表面上。
6. 如申請專利範圍第5項之軟性電路結構，其中，該第一表面朝外及該第二表面朝內。
7. 如申請專利範圍第1項之軟性電路結構，其中，該軟性電路結構的該第一及第二圖型化導體層以倒F天線共振元件的形式成形。
8. 如申請專利範圍第7項之軟性電路結構，其中，以該倒F天線共振元件的形式成形之該軟性電路結構的該第一及第二圖型化導體層包括第一分支、提供額外的頻率共振及/或加寬的天線頻寬之第二分支、短路分支、及饋送分支。
9. 如申請專利範圍第8項之軟性電路結構，其中，該倒F天線又包括至少一額外的臂，該額外的臂成形為彎曲或是曲線。
10. 如申請專利範圍第9項之軟性電路結構，該軟性電路結構又包括第一正天線饋送端及第一接地天線饋送端，該第一正天線饋送端配置成經由在第二正天線饋送端之正訊號線而從射頻收發器接收射頻訊號，該第二正天線饋送端係耦合該第一正天線饋送端及該射頻收發器。
11. 如申請專利範圍第10項之軟性電路結構，該第一接地天線饋送端耦合至第二接地天線饋送端處的接地訊 號線。
12. 如申請專利範圍第11項之軟性電路結構，其中，該第二正天線饋送端經由電容器Cfp耦合第一正天線饋送端。
13. 如申請專利範圍第12項之軟性電路結構，其中，該第一正天線饋送結構連接至天線共振元件分支。
14. 如申請專利範圍第11項之軟性電路結構，該第二接地天線饋送端經由電容器Cfg而耦合至該第一接地天線饋送端，其中，電容器Cfg及Cfp形成高通濾波器，該高通濾波器配置成防止低頻雜訊干擾該軟性電路結構的射頻天線操作。
15. 如申請專利範圍第10項之軟性電路結構，其中，該射頻收發器配置在可攜式電子裝置的機殼之內，該機殼由射頻不透射材料形成，該機殼又包括開口，該開口的尺寸適合容納射頻可穿透結構。
16. 如申請專利範圍第11項之軟性電路結構，其中，該軟性電路結構在接近該開口處配置於該機殼內。
17. 如申請專利範圍第16項之軟性電路結構，其中，該軟性電路結構符合該機殼的內表面。
18. 如申請專利範圍第17項之軟性電路結構，其中，該軟性電路結構疊層及彎曲成符合該內表面。
19. 如申請專利範圍第1至18項中任一項之軟性電路結構由聚醯亞胺片形成。
20. 一種形成疊層軟性電路結構的方法，包括： 圖型化至少第一軟性電路基底上的焊膏；將表面安裝技術電子組件附著至該第一軟性電路基底上的該圖型化焊膏；在壓縮夾具中將該第一及第二軟性電路基底一起壓縮，以彎曲該第一軟性電路基底及第二軟性電路基底；以及當該第一及第二軟性電路基底被一起壓縮及彎曲時，將該第一軟性電路基底上的金屬結構焊接至該第二軟性電路基底上的金屬結構。
21. 如申請專利範圍第20項之方法，又包括當在該壓縮夾具中將該第一及第二軟性電路基底一起壓縮以彎曲該第一軟性電路基底及該第二軟性電路基底時，使用黏著劑以將該第一及第二軟性電路基底疊層在一起。
22. 如申請專利範圍第21項之方法，其中，該壓縮夾具包括設有曲面的第一夾具及設有曲面的第二夾具，該方法又包括在該第一及第二夾具的該曲面之間將該第一及第二軟性電路基底一起壓縮。
23. 如申請專利範圍第22項之方法，其中，該第一夾具包括剛性夾具，以及，其中，該第二夾具包括彈性夾具，以及，其中，將該第一及第二軟性電路基底一起壓縮包括在該剛性夾具與該彈性夾具之間將該第一及第二軟性電路基底一起壓縮。
24. 如申請專利範圍第20項之方法，其中，該壓縮夾具包括具有凸表面的第一夾具以及具有凹表面的第二夾 具，該方法又包括：在該凸表面與該凹表面之間將該第一及第二軟性電路基底一起壓縮；以及當將該第一及第二軟性電路基底一起壓縮時，將該表面安裝技術電子組件容納於該壓縮夾具之內的凹部內。
25. 如申請專利範圍第20項之方法，又包括：當在該壓縮夾具中將該第一及第二軟性電路基底一起壓縮以彎曲該第一軟性電路基底及該第二軟性電路基底時，使用具有形成氣隙的圖案之黏著劑以將該第一及第二軟性電路基底疊層在一起。
26. 如申請專利範圍第20項之方法，其中，在該壓縮夾具中將該第一及第二軟性電路基底一起壓縮以彎曲該第一軟性電路基底及該第二軟性電路基底包括：彎曲該第一及第二軟性電路基底中至少之一者上的金屬天線結構。
27. 如申請專利範圍第26項之方法，其中，彎曲該第一軟性電路基底及該第二軟性電路基底包括彎曲金屬電容式近接感測器電極結構。