TWI513790B - 透明兩面黏著片 - Google Patents

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TWI513790B TW100112394A TW100112394A TWI513790B TW I513790 B TWI513790 B TW I513790B TW 100112394 A TW100112394 A TW 100112394A TW 100112394 A TW100112394 A TW 100112394A TW I513790 B TWI513790 B TW I513790B
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Kahoru Niimi
Hidejirou Yoshikawa
Tetsuya Yamaoka
Makoto Inenaga
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Mitsubishi Plastics Inc
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Description

透明兩面黏著片
本發明係關於一種透明兩面黏著片，例如在個人電腦、行動終端(PDA)、遊戲機、電視機(TV)、汽車導航、觸控面板、手寫板等，使用諸如LCD、PDP或EL等影像顯示面板的平面型影像顯示裝置中，可適用於貼合影像顯示面板、保護面板、觸控面板等影像顯示裝置構成構件之透明兩面黏著片。
目前該領域中，為將構件予以接著而成一體化，廣泛使用黏著片。利用黏著片進行的接合相較於塗佈或填充液狀接著劑並使乾燥的接合方法，雖具有簡便的優點，但當被黏貼於具有凹凸部等形狀的構造體時，除作業性、對梯度的追蹤性較差之外，就連長期可靠度等方面亦差。
例如個人電腦、行動終端(PDA)、遊戲機、電視機(TV)、汽車導航、觸控面板、手寫板等影像顯示裝置，設置遮光膜以配合畫面框而圍繞周緣部。該遮光膜一般係在為保護影像顯示單元用的表面保護面板的背面，利用塗料施行印刷而形成，厚度達5μm以上，通常保護面板的背面並非屬平面。因而，當將表面的保護面板與影像顯示裝置單元利用黏著片進行貼合一體化時，黏著片無法吸收因印刷部位所造成的梯度，而導致貼合部分會發生氣泡。
為提高此種對梯度與凹凸的追蹤性，黏著片係柔軟者較佳，但若過於柔軟，會導致裁剪加工等變差。反之，若黏著片屬於硬質，雖裁剪加工等不會有問題，但因為欠缺柔軟性，因而無法密接於梯度與凹凸，且較難獲得黏著力。
習知作為具有凹凸與梯度追蹤性的黏著片，揭示有使用發泡泡棉的黏著片(例如專利文獻1等)。但是，使用發泡泡棉的黏著片，因為欠缺透明性，因而無法使用於要求光穿透性的用途。
再者，專利文獻2中揭示有規定相關賦予追蹤性之拉伸延伸的黏著片，但因長時間保持會有造成相關經時發泡剝離的可靠度變差之可能性。
然而，習知就為使影像顯示面板與保護面板相貼合的透明黏著劑或片，揭示有如下述者。
例如專利文獻3所揭示的黏著片，係不需要加熱暫時黏著、或利用熱壓鍋施行高溫‧高壓處理，可在室溫下貼合玻璃板的黏著片，作為該黏著片具備有：第1感壓接著層、形成於其兩面的第2感壓接著層、以及附著於兩感壓接著層的接著面之離型膜；第1感壓接著層係由具有在測定溫度20℃、頻率1Hz下的儲存彈性模數G'(1Hz)為5×103 ~5×105 Pa，且在基準溫度20℃、頻率10-7 Hz下的儲存彈性模數G'(10-7 Hz)為5×101 ~5×103 Pa之黏彈性特性的感壓接著劑形成；第2感壓接著層係由具有測定溫度20℃的儲存彈性模數G'(1Hz)為1×104 ~5×106 Pa，且基準溫度20℃的儲存彈性模數G'(10-7 Hz)為1×104 ~1×106 Pa之黏彈性特性的感壓接著劑形成。
專利文獻4所揭示的方法，係在紫外線交聯前，藉由形成低凝聚力的黏著層(測定溫度20℃、頻率1Hz下的儲存彈性模數G'為5×103 ~5×105 Pa，且基準溫度20℃、頻率10-7 Hz下的儲存彈性模數G'為5×101 ~5×103 Pa)，便使面板彼此間無氣泡地密接，經密接後藉由使紫外線(UV)照射穿透保護面板面而使之硬化，藉此便將其黏彈性成為在測定溫度20℃、頻率1Hz下的儲存彈性模數G'為1×104 ~1×106 Pa，且基準溫度20℃、頻率10-7 Hz下的儲存彈性模數G'為1×104 Pa以上。
再者，專利文獻5揭示有：形成將凝聚力不同的2種黏著層配置於阻氣基材表背面的構造，利用低凝聚力的第1黏著層使面板彼此間無氣泡地密接，且利用阻氣基材與高凝聚力的第2黏著層，阻斷來自保護面板的揮發成分攻擊。
專利文獻6所揭示的光學構件貼合用黏著片，係供貼合諸如PDP等顯示裝置的各種光學構件用之黏著片，其特徵在於：變形回復力優異者係在23℃×50%RH環境下，依100mm/min拉伸速度施行50%伸長，再依同速度回復至原狀時的應變回復率(strain recovery)達60%以上。
專利文獻7所揭示的黏著片，同樣的係供貼合諸如PDP等顯示裝置的各種光學構件用之黏著片，其特徵在於：即便押壓畫面表面仍不易有變形，即便有變形但凹陷的回復容易之黏著片，係由含1種以上之(甲基)丙烯酸酯系聚合體的基礎聚合物、及含有丙烯酸系交聯單體與交聯起始劑的黏著劑組成物進行交聯而成的黏著片，具備有在20℃基準主曲線(master curve)的頻率10-1 Hz~10-5 Hz中，均係儲存剪切彈性模數在超過1.0×104 Pa且1.0×105 Pa以下範圍內，且頻率10-3 Hz下的tanδ在1.0×10-1 以下之物性。
先行技術文獻 專利文獻
專利文獻1：實用新案登錄第3107686號
專利文獻2：日本專利特開2005-292606號公報
專利文獻3：日本專利特開2001-234129號公報
專利文獻4：日本專利特開2002-348150號公報
專利文獻5：WO2006-112311號公報
專利文獻6：日本專利特開2006-169438號公報
專利文獻7：日本專利特開2009-046620號公報
當利用黏著片將2個影像顯示構成構件予以黏貼呈一體化時，例如將液晶面板、與觸控面板或保護面板予以黏貼呈一體化時，黏著片的表面相較於玻璃等的表面具有凹凸，若此種具有凹凸的黏著片依原狀態貼合於液晶面板或觸控面板，便會因黏著片表面的凹凸而在液晶面板或觸控面板的表面發生壓迫痕或斑點，此便會成為導致外觀不良的原因。為求改善此種外觀不良，便在使黏著片貼合於被黏物時，必須具有使黏著片表面能追蹤被黏物的表面狀態並形成平坦化的柔軟性。
緣是，本發明的課題在於提供一種當對被黏物進行貼合時，不僅對因印刷部位所造成的梯度與凹凸之追蹤性優異，且對被黏物的表面狀態之追蹤性亦優異，且裁剪加工性等作業性亦優異的新穎透明兩面黏著片。
本發明就解決該問題的手段，所提供的透明兩面黏著片係將1種以上的(甲基)丙烯酸酯系(共)聚合體作為基質樹脂，且片材全體的壓痕硬度(ASKERC2硬度)為10~80，且在垂直立設的SUS板上，黏貼透明兩面黏著片的單面而使黏貼面積成為15mm×20mm，經於60℃環境下進行15分鐘硬化後，在上述透明兩面黏著片朝垂直方向垂吊4.9N的錘並靜置60分鐘後，黏著位置的偏移量係1mm以上且未滿15mm。
本發明所提案的透明兩面黏著片係藉由將壓痕硬度(AskerC2)及剪切偏移量建立於既定範圍內，便可成為兼備加工性、凹凸追蹤性、以及對被黏物表面狀態的追蹤性。
本發明又提案一種透明兩面黏著片，係具備有由具不同黏彈性行為的2層以上之層進行積層而成的構造，各層均係以1種以上的(甲基)丙烯酸酯系(共)聚合體作為基質樹脂之層，且在溫度範圍0℃~100℃的全溫度區域中，於頻率1Hz下，中間層的儲存剪切彈性模數(G'(A))較高於任一表面層的儲存剪切彈性模數(G'(B))，且片材全體的壓痕硬度(ASKERC2硬度)係10~80。
本發明又提案一種透明兩面黏著片，係具備有中間樹脂層(A)、與作為表背面層之感壓接著劑層(B)的透明兩面黏著片；其中，各層均係將1種以上的(甲基)丙烯酸酯系(共)聚合體作為基質樹脂的層；在溫度範圍0℃~100℃的全溫度區域中，於頻率1Hz下，中間樹脂層(A)的儲存剪切彈性模數(G'(A))高於感壓接著劑層(B)的儲存剪切彈性模數(G'(B))，且片材全體的壓痕硬度(ASKERC2硬度)係10~80、更佳係10~60。
本發明所提案的該等透明兩面黏著片係將具有不同黏彈性行為的2以上層(例如柔軟的表背面層)、與具有儲存彈性模數(G')高於該表背面層之可撓性的中間樹脂層(A)，進行積層呈一體化，藉由將壓痕硬度(AskerC2)建立於既定範圍內，便可成為兼具加工性、凹凸追蹤性、以及對被黏物表面狀態的追蹤性。
所以，本發明的透明兩面黏著片均係不僅具透明且表背面均為黏著面，對因印刷部位等所造成的梯度與被黏物的表面狀態之追蹤性亦優異，且裁剪加工性等作業性亦優異，因而在例如個人電腦、行動終端(PDA)、遊戲機、電視機(TV)、汽車導航、觸控面板、手寫板等，使用諸如LCD、PDP或EL等影像顯示面板的平面型影像顯示裝置中，可適用於在影像顯示面板上貼合諸如保護面板或觸控面板等透明面板。
以下，針對本發明實施形態一例進行說明，惟本發明並不僅侷限於下述實施形態。
＜透明兩面黏著片＞
本實施形態的透明兩面黏著片(以下稱「本黏著片」)，係為將2個影像顯示裝置構成構件予以黏貼呈一體化而使用的透明兩面黏著片。
(壓痕硬度)
本黏著片的壓痕硬度，重點在於：將本黏著片依複數片重疊形成厚度6mm±0.3mm，並使用ASKER硬度計將2.5mm深度的測定端子，依壓痕加重1000g、壓痕速度3mm/分進行垂直壓痕而測定的ASKERC2硬度係10~80。
此時，將本黏著片依複數片重疊成為厚度6mm±0.3mm再進行測定的理由，係藉由將測定時的厚度設在該範圍內，便可在不會有厚度影響的情況下，就該構件的原本壓痕硬度進行比較測定。
若本黏著片的ASKERC2硬度未滿10，雖緩和追蹤因壓痕所造成的變形應力，但卻因過度柔軟導致亦容易出現無法預期的變形，造成加工性與保管安定性變差，最好避免。另一方面，若本黏著片的ASKERC2硬度較大於80，會有因過硬導致對被黏物的追蹤性變差之傾向，最好避免。上述數值範圍內，透明兩面黏著片可兼顧優異的加工性與追蹤性，且對被黏物進行貼合時可維持良好的外觀。
就從此種觀點，本黏著片的壓痕硬度較佳係25以上或70以下、更佳係30以上或60以下。
在調整本黏著片的壓痕硬度時，調整黏著片的基礎聚合物，即單層的情況調整該層的基礎聚合物，多層構造的情況調整成為中間層及/或黏著層等各層基礎聚合物之丙烯酸酯共聚合體組成比係屬有效。例如為提高壓痕硬度時，亦可增加當形成高分子化時玻璃轉移溫度較高的單體調配量。反之，若形成柔軟時，亦可增加玻璃轉移溫度較低的單體組成比。又，亦可添加雙官能基以上的反應性多官能基單體，提升交聯密度而提高硬度，或利用可塑劑形成柔軟而降低硬度，或添加諸如寡聚物等添加劑而適當調整硬度。
(黏著界面之剪切偏移量)
本黏著片係在垂直立設的SUS板上，依黏貼面積成為15mm×20mm的方式黏貼透明兩面黏著片的單面，在60℃環境下進行15分鐘硬化後，於上述透明兩面黏著片朝垂直方向垂吊4.9N的錘，經靜置60分鐘後，黏著位置的偏移量為1mm以上且未滿15mm之事係屬重要。
若偏移量在1mm以下，會有凝聚力偏高，表面呈硬質的傾向，會損及前述對凹凸面的追蹤性，或當對容易壓迫變形的被黏物(例如液晶單元或電阻膜式觸控面板等)黏貼時，引發厚度不均轉印等外觀不良情況的可能性，因而最好避免。另一方面，若偏移量在15mm以上、或在1小時以內便會掉落時，會有保持力偏弱而過於柔軟的傾向，除黏著片取回時的處置性與裁剪性不佳之外，當黏著片在貼合後的構件保管時會有引發潛變變形(creep deformation)的可能性，因而最好避免。
依該等觀點，上述偏移量更佳係1.5mm以上或10mm以下，其中更佳係2mm以上或8mm以下。
本黏著片中，在調整黏著界面的剪切偏移量時，只要調整單層構造的黏著組成物、或積層構造中形成表面接著層的組成物，對被黏物的黏著力或凝聚力便可。
具體而言，在將剪切偏移量抑制於較小時，只要例如增加形成被黏物與黏著界面的基礎聚合物中之極性成分，或利用寡聚物提高對被黏物的濕潤性與黏著力，或者增加成為基礎聚合物的丙烯酸酯共聚合體中之高凝聚成分，或在不損及接著性的程度下提高基礎聚合物的交聯度等，而提高凝聚力俾不易變形便可。
反之，在增加剪切偏移量時，只要例如減少成為基礎聚合物的丙烯酸酯共聚合體中之高凝聚成分量，或者降低交聯度俾容易變形，或者添加增黏劑等俾在既定溫度域中賦予流動性便可。
＜積層構成＞
本黏著片係可為由單一層構造的片材，亦可為由2層以上積層構成的多層片材。
(單一層構造)
為將本黏著片由單一層形成，必需形成合併具有柔軟性與硬度的單一層。因而，最好極度提高基質樹脂的分子量，利用由基質樹脂的長鏈形成糾結，而形成如同模擬交聯。
(多層構造)
當本黏著片係形成多層片材時，最好形成至少具有中間樹脂層(A)、與作為表背面層的感壓接著劑層(B)。
更具體而言係具備不同黏彈性行為的2層以上之層，具體而言，只要形成具有：中間樹脂層(A)、與作為任一表面層或表背面層的感壓接著劑層(B)之透明兩面黏著片便可。
當形成此種多層構造的情況時，就從兼顧加工性與凹凸追蹤性的觀點，在溫度範圍0℃~100℃的全溫度區域中，於頻率1Hz下的中間樹脂層(A)之儲存剪切彈性模數(G'(A))，最好高於作為表背面層用的感壓接著劑層(B)之儲存剪切彈性模數(G'(B))。
特別係中間樹脂層(A)的儲存剪切彈性模數(G'(A))、與感壓接著劑層(B)的儲存剪切彈性模數(G'(B))，較佳係具有下式(1)所示之關係，更佳係具有下式(2)所示之關係，特佳係具有下式(3)所示之關係。
(1)‧‧‧1.1＜G'(A)/G'(B)＜80
(2)‧‧‧1.5＜G'(A)/G'(B)＜70
(3)‧‧‧2.0＜G'(A)/G'(B)＜60
中間樹脂層(A)的儲存剪切彈性模數(G')，較佳係在0℃~100℃溫度範圍中為5×103 ~5×108 Pa。若黏著片全體過於柔軟，便會有在中空型或劃切刀片上附著黏著樹脂，導致黏著材料繞入裁剪端部中，成為剝離膜無法剝離、或者端部出現膠滲出等的原因，因而最好利用具有適度硬度的中間層使黏著片自體具有剛性，俾防止該等不良情況發生。
就從此種理由，中間樹脂層(A)的儲存彈性模數(G')在0℃~100℃溫度範圍中，較佳為5×103 ~5×108 Pa、更佳為1×104 以上、或1×107 以下、特佳係2×104 以上、或、1×106 以下。藉由具有此種範圍的儲存彈性模數，便可在維持作為透明兩面黏著片用的柔軟性與對凹凸的追蹤性之情況下，能賦予適度的加工性。
中間樹脂層(A)及感壓接著劑層(B)均係在調整各層的儲存彈性模數(G')時，只要例如調整形成屬於基礎聚合物的丙烯酸(共)聚合體之共聚合單體種類與組成比率等便可。
感壓接著劑層(B)係在0~100℃溫度範圍中，Tanδ(損失彈性模數/儲存彈性模數)值較佳為0.4~1.4。
Tanδ(損失彈性模數/儲存彈性模數)越大，對所施加的應力越容易緩和變形。若Tanδ(B)達0.4以上，當黏貼於凹凸地方時，不會使黏著片的應變緩和，在剛黏貼後或在長期保管中，發生片材回復而容易發生發泡剝離等的可能性較低，因而屬較佳。另一方面，若Tanδ(B)在1.4以下，不易發生塑性變形(即不易發生不會回復原本形狀的變形)，且發生黏著材滲出、容易出現變形與壓痕等保管安定性較差等等的可能性較低，因而屬較佳。
就從該觀點，感壓接著劑層(B)的Tanδ更佳係0.5以上、或1.3以下，特佳係0.6以上、或1.2以下。
在調整感壓接著劑層(B)的Tanδ(損失彈性模數/儲存彈性模數)時，只要例如調整形成基礎聚合物的丙烯酸(共)聚合體之進行共聚合的單體種類與組成比率等便可。
＜構成材料＞
單一層構造時的該層、或多層構造時的中間樹脂層(A)及感壓接著劑層(B)，均係就從黏著性、透明性及耐候性等觀點，較佳為將(甲基)丙烯酸酯系聚合體(包括共聚合體在內，以下稱「丙烯酸酯系(共)聚合體」)作為基質樹脂使用，在其中摻合交聯單體、以及視必要的交聯起始劑或反應觸媒等，經進行交聯反應而形成。
作為基質樹脂用的丙烯酸酯系(共)聚合體，藉由適當選擇為使其進行聚合而使用的丙烯酸單體或甲基丙烯酸單體的種類、組成比率、以及聚合條件等，並適當調整玻璃轉移溫度(Tg)與分子量等物性便可進行調製。
為使丙烯酸酯(共)聚合體進行聚合而使用的丙烯酸單體或甲基丙烯酸單體，係可舉例如：丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸甲酯等。亦可使用該等與親水基或有機官能基等進行共聚合的醋酸乙烯酯、丙烯酸羥乙酯、丙烯酸羥丁酯、丙烯酸、(甲基)丙烯酸環氧丙酯、丙烯醯胺、丙烯腈、甲基丙烯腈、氟丙烯酸酯、聚矽氧丙烯酸酯等。
使用該等單體進行的聚合處理，係可採取諸如溶液聚合、乳化聚合、塊狀聚合、懸浮聚合等公知聚合方法，此時配合聚合方法，藉由使用諸如熱聚合起始劑、光聚合起始劑等聚合起始劑，便可獲得丙烯酸酯共聚合體。
其中，本黏著片較佳係將含有形成均聚物時的玻璃轉移溫度(Tg)差大幅不同之2種單體的單體組成物，進行無規共聚合而形成的丙烯酸酯(共)聚合體，作為基礎聚合物使用。
此時，2種單體的玻璃轉移溫度(Tg)差較佳係25~300℃、更佳係40~200℃、特佳係60~180℃、最佳係100℃~180℃。
更具體而言，其中一單體的玻璃轉移溫度(Tg)較佳係-100~0℃、更佳係-80~-20℃，另一單體的玻璃轉移溫度(Tg)較佳係0~250℃、更佳係20~180℃。
更具體而言，玻璃轉移溫度(Tg)較低的單體(例如Tg為-100~0℃的單體)，較佳係使用側鏈的碳數為2以上、特別係4以上的丙烯酸酯。另一玻璃轉移溫度(Tg)較高的單體(例如Tg為0~250℃的單體)，較佳係使用側鏈除碳數2以下的烴之外，尚具有諸如：脂環構造、雜環、芳香族等環構造；或羧基、羥基、胺基、醯胺基、環氧丙基、乙醯基、異氰酸酯基等官能基的乙烯基單體或(甲基)丙烯酸單體等。
未使用溶劑時，因為較難使用分子量較大的基礎聚合物，因而丙烯酸酯聚合體的重量平均分子量較佳係10萬~70萬、更佳係20萬~50萬、特佳係25萬~50萬。
再者，本黏著片中，丙烯酸酯聚合體的重量平均分子量(MW)/數量平均分子量(MN)，最好係比較大，較佳係5~10、更佳係6~9。
丙烯酸酯聚合體進行交聯時所使用的交聯單體(交聯劑)，係可舉例如：具有2個以上(甲基)丙烯醯基的多官能基(甲基)丙烯酸酯；或具有諸如異氰酸酯基、環氧基、三聚氰胺基、二醇基、矽氧烷基、胺基等有機官能基達2個以上的多官能基有機官能基樹脂；或具有諸如鋅、鋁、鈉、鋯、鈣等的金屬錯合物之有機金屬化合物等等。
丙烯酸酯聚合體進行交聯時，視必要適當添加交聯起始劑(過氧化起始劑、光起始劑)、或反應觸媒(三級胺系化合物、四級銨系化合物、月桂酸錫化合物等)，係屬有效。
更具體例，中間樹脂層(A)為能進入上述儲存彈性模數的範圍內，可依如下述形成。
例如在0℃~100℃溫度範圍中的儲存彈性模數低於1×104 Pa的丙烯酸系聚合物中，適當添加混合具有二以上反應性基的丙烯酸酯單體，且視必要適當添加交聯起始劑或反應觸媒而調製得組成物，藉由使所獲得組成物進行交聯，提高彈性模數並調整在既定範圍內，便可形成中間樹脂層(A)。
再者，使彈性模數較低的單體、與甲基丙烯酸甲酯或丙烯酸異酯等高凝聚力單體進行共聚合，將主劑自身的彈性模數調整於既定範圍內，便可形成中間樹脂層(A)。
其他，將使上述高凝聚力單體進行聚合而獲得的儲存彈性模數較高之寡聚物、與如前述的低彈性模數丙烯酸系聚合物進行混合，便可調整中間樹脂層(A)的儲存彈性模數(G')。
但，並不僅侷限於該等方法。
另一方面，感壓接著劑層(B)係可依如下述形成。
例如將理論Tg(玻璃轉移溫度)為0℃以下、較佳為-10℃以下，且0~100℃成為橡膠狀區域的丙烯酸共聚合體，作為主原料，在不致損及該主原料之流動性的程度內，適量添加各種交聯劑(雙官能基以上的異氰酸酯樹脂、環氧樹脂、丙烯酸酯單體等)之後，藉由使進行交聯反應，便可調整感壓接著劑層(B)的儲存彈性模數(G')及Tanδ。
但，並不僅侷限於此種方法。
另外，中間樹脂層(A)與感壓接著劑層(B)可由相同構成材料形成，亦可由不同的構成材料形成，但就從光學特性(例如抑制在層間會引發的折射率差、或因非相溶而造成的白濁等)觀點，較佳係由相同的構成材料形成。此時，藉由調整各材料的摻合比例、或交聯的程度等，便可調整作為黏著劑用時的柔軟度，即儲存彈性模數。
除上述成分之外，視必要尚可適當摻合諸如：具有近紅外線吸收特性的顏料或染料等色素、增黏劑、抗氧化劑、抗老化劑、吸濕劑、紫外線吸收劑、矽烷偶合劑、天然物或合成物的樹脂類、玻璃纖維或玻璃珠等各種添加劑。
(厚度)
本黏著片的總厚度較佳係50μm以上、且1mm以下。若在50μm以上，可能埋有20μm程度的梯度；若在1mm以下，便可因應薄板化的要求。
再者，就從埋有20μm程度之梯度的觀點，更佳係100μm以上、特佳係150μm以上。
再者，就從因應薄板化要求的觀點，較佳係500μm以下、更佳係350μm以下。
當依如上述設為多層構造時，較佳係中間樹脂層(A)與感壓接著劑層(B)的各層總厚度比為0.5＜(A)/(B)＜10，且感壓接著劑層(B)的總厚度為10μm~200μm。
若中間樹脂層(A)的總厚度超越感壓黏著材層(B)總厚度的0.5倍，則積層體的黏著材層厚度貢獻不會過大，不會有因過度柔軟，導致裁剪或收回的作業性變差情況，因而屬較佳。另一方面，若中間樹脂層(A)的總厚度在感壓黏著材層(B)總厚度的10倍以下，不會有對凹凸或屈曲面的追蹤性變差情形，當對被黏物進行黏貼後或經一段時間後不易在梯度處產生發泡，因而屬較佳。
就從此種觀點，中間樹脂層(A)與感壓接著劑層(B)的各層總厚度比更佳係0.75＜(A)/(B)＜9.5、特佳係1＜(A)/(B)＜9。
再者，就從同樣的觀點，感壓接著劑層(B)的總厚度更佳係15μm以上或180μm以下、特佳係20μm以上或150μm以下。
(透明性)
本黏著片係具有透明的特徵。與如由發泡樹脂等所構成黏著片之類的非透明黏著片有所區分。
(製造方法)
本黏著片係適當選擇基礎聚合物，使用各自適用的交聯方法，依單一層構造時的該層、或多層構造時的中間樹脂層(A)及感壓接著劑層(B)，能具有所需黏彈性特性的方式形成便可製作。
例如選擇作為基礎聚合物用的丙烯酸酯聚合體，添加交聯劑及反應起始劑或反應觸媒等，並進行攪拌混合，在離型膜上製膜成為目標厚度，經加熱乾燥或紫外線照射而使進行交聯，便可獲得中間樹脂層(A)形成片材或感壓接著劑層(B)形成片材。
亦可依此先分別製作中間樹脂層(A)形成片材及感壓接著劑層(B)形成片材，再利用後續步驟進行重疊而製作透明兩面黏著片。
再者，事先製作其中任一片材，再於該片材上塗佈另一組成物，亦可製作透明兩面黏著片。
再者，在離型膜上，依序多層塗佈中間樹脂層(A)形成用組成物與感壓接著劑層(B)形成用組成物，亦可製作透明兩面黏著片。
再者，藉由將中間樹脂層(A)形成用組成物及感壓接著劑層(B)形成用組成物進行共擠出，亦可製作透明兩面黏著片。
本黏著片亦可依表背面均積層著離型膜的形態提供。
此時，離型膜係可適當選擇使用在諸如：聚酯系、聚丙烯系、聚乙烯系的澆注膜或延伸薄膜上，塗佈聚矽氧樹脂並施行離型處理者，或離型紙等，特別係最好在黏著片的表背面使用剝離力不同的離型膜、或厚度不同的離型膜。
本黏著片尚可預先積層於保護面板的背面上，而依具黏著的保護面板體形式提供。
本黏著片製造時，藉由直接積層於保護面板上，使保護面板與黏著片的界面牢固地密接，便可提升耐久性，此時，只要在離型膜側預先積層著本黏著片之後，馬上使密接於保護面板背面並硬化便可。
此時的硬化條件並無特別的限定，只要例如室溫下靜置7日、或在40℃下靜置3日便可。
保護面板係可選自例如：玻璃、丙烯酸樹脂、聚碳酸酯樹脂、脂環式聚烯烴樹脂、氯乙烯樹脂、尼龍樹脂、環氧樹脂、苯乙烯樹脂，亦可對保護面板的表背面，預先施行諸如：抗反射處理、防飛散處理、硬塗處理、式樣(切削、印刷)加工、觸控面板機能。
(用途)
因為本黏著片不僅透明且表背面均屬黏著面，且對因印刷部位等處造成的梯度與凹凸之追蹤性優異，且裁剪加工性等作業性亦優異，頗適用於當在例如：個人電腦、行動終端(PDA)、遊戲機、電視機(TV)、汽車導航、觸控面板、手寫板等，使用諸如LCD、PDP或EL等影像顯示面板的平面型影像顯示裝置中，於影像顯示面板上貼合諸如：保護面板或觸控面板等透明面板時使用。
例如行動電話的顯示畫面等，便採用在液晶面板顯示器(LCD)上積層著偏光薄膜等，再於其上面經由黏著劑(或片材)積層著塑膠製保護面板的構造。此時，在該保護面板的背面，在周緣部附設隱藏用印刷部(厚度5μm~20μm程度)，若黏著劑未充分進入在隱藏用印刷部的邊緣所形成梯度部的內角部內，便會有氣泡殘留，導致畫面的檢視性降低。本黏著片係5μm~10μm程度，即便15~20μm程度的凹凸，仍可不會有氣泡殘留地進行黏貼，即使在例如85℃程度的高溫環境下亦可不會有發泡地黏貼，因而凹凸追蹤性極優異。
使用本黏著片、或使用其之具黏著的保護面板，便可製作影像顯示裝置。若使用具黏著之保護面板，便可刪減影像顯示裝置的製造步驟，可更加提高生產性。
再者，上述透明黏著片或上述具黏著之保護面板，因為經裁切後，經時不會有黏滯情形，因而最好符合影像顯示面板而預先裁切。
此時的裁切方法，一般係有如：利用湯姆生刀片進行的衝孔、或者利用超音波切割機或雷射進行的裁切，最好係依離型膜容易撕開的方式，將表背面任一者的離型膜半切斷呈殘留畫框狀。
更具體而言，使用本黏著片，使保護面板與影像顯示面板、或使觸控面板體與影像顯示面板、或使觸控面板體與保護面板直接貼合，而構成行動電話機、行動遊戲機、或行動終端等。
(用語說明等)
另外，一般所謂「片材」係根據JIS的定義上，係指較薄，且厚度極小於長度與寬度的扁平製品；一般所謂「薄膜」係指相較於長度與寬度之下，厚度極小，最大厚度可任意限定的薄扁平製品，通常依捲筒形式供應(日本工業規格JISK6900)。但是，片材與薄膜的邊界線並不明確，因為本發明中在文辭上並不需要區分二者，因而本發明中，稱「薄膜」的情況亦涵蓋「片材」，稱「片材」的情況亦涵蓋「薄膜」。
再者，諸如影像顯示面板、保護面板等表現為「面板」時，係涵蓋板體、片材及薄膜。
本說明書中，記載「X~Y」(X、Y係任意數字)的情況，在無特別聲明的前提下，係除指「X以上且Y以下」之外，亦涵蓋「較佳大於X」或「較佳小於Y」的涵義。
再者，當記載「X以上」(X係任意數字)的情況，在無特別聲明的前提下，係涵蓋「較佳大於X」的涵義，當記載「Y以下」(Y係任意數字)的情況，在無特別聲明的前提下，係涵蓋「較佳小於Y」的涵義。
實施例
以下，利用實施例及比較例進行更詳細說明，惟本發明並不僅侷限於該等。
＜實施例1＞
相對於將丙烯酸-2-乙基己酯(均聚物Tg：-70℃)75質量份、醋酸乙烯酯(均聚物Tg：32℃)20質量份、及丙烯酸(均聚物Tg：106℃)5質量份，進行無規共聚合而形成的丙烯酸酯共聚合體A(Mw=500000、Mn=62000、Mw/Mn=8、理論Tg-50℃)1kg，混合作為交聯劑用的紫外線硬化樹脂丙氧基化季戊四醇三丙烯酸酯(新中村化學公司製ATM-4PL)150g、及作為光聚合起始劑的4-甲基二苯基酮7g，而調製得中間樹脂層用組成物。
在經剝離處理過的聚對苯二甲酸乙二酯膜(PANAC公司製「NP50A」厚度50μm)中，將上述中間樹脂層用組成物利用滴流器塗佈成厚度130μm之後，再於表面上被覆著經剝離處理過的聚對苯二甲酸乙二酯膜(東洋紡績製E7006厚度38μm)。
對上述聚對苯二甲酸乙二酯膜穿透從表背二側，利用高壓水銀燈照射1000mJ紫外線，而使上述中間樹脂層用組成物進行交聯，便製得厚度130μm的中間樹脂層(A-1)。
另一方面，在上述丙烯酸酯共聚合體A(1kg)中，添加混合作為光聚合起始劑的4-甲基二苯基酮20g，而調製得感壓接著材用組成物，將其在經剝離處理的聚對苯二甲酸乙二酯膜(三菱樹脂股份有限公司製「MRA75」、厚度75μm)上，片狀塗佈成形為厚度35μm，再於表面上被覆著經施行剝離處理過的聚對苯二甲酸乙二酯膜(東洋紡績股份有限公司製「E7006」厚度38μm)。
從表背二側利用高壓水銀燈穿透上述聚對苯二甲酸乙二酯膜，照射1000mJ紫外線，而使上述感壓接著材用組成物進行交聯，便製得厚度35μm的感壓接著劑層(B-1)。
其次，在將上述中間樹脂層(A-1)的表背二側剝離膜予以撕開而露出的面上，利用層壓機積層著感壓接著劑層(B-1)經撕開工程用剝離膜而露出的黏著面，便製得透明兩面黏著片(厚度200μm；B-1/A-1/B-1=35/130/35)。
＜實施例2＞
除將由丙烯酸丁酯(Tg-56℃)與甲基丙烯酸甲酯(Tg105℃)構成的嵌段共聚合體(KURARAY股份有限公司製「LA2250」)予以熔融並成形為片狀，且90μm片材係使用中間樹脂層(A-2)之外，其餘均與實施例1同樣製作透明兩面黏著片(厚度160μm；B-1/A-2/B-1=35/90/35)。
＜實施例3＞
將實施例1所使用的中間樹脂層用組成物及感壓接著劑層用組成物，熔融共擠出成為感壓接著劑層用組成物/中間樹脂層用組成物/感壓接著劑層用組成物，再將其重疊於經剝離處理過的聚對苯二甲酸乙二酯膜(三菱樹脂股份有限公司製「MRF75」)之剝離處理面上，而形成厚度250μm的片狀，且重疊被覆著經施行剝離處理過的聚對苯二甲酸乙二酯膜(東洋紡績股份有限公司製「E7006」)之剝離處理面。接著，隔著該等聚對苯二甲酸乙二酯膜，從表背二側利用高壓水銀燈照射1300mJ紫外線，而使上述中間樹脂層用組成物及感壓接著劑層用組成物進行交聯，便製成黏著片積層體(總厚度250μm：黏著層/中間層/黏著層=45μm/160μm/45μm)。
＜比較例1＞
將實施例1所使用的中間樹脂層用組成物，在經剝離處理過的聚對苯二甲酸乙二酯膜(PANAC公司製「NP50A」厚度50μm)上，利用滴流器塗佈成厚度140μm之後，再於表面上被覆著經剝離處理過的聚對苯二甲酸乙二酯膜(東洋紡績製E7006厚度38μm)。從表背二側利用高壓水銀燈穿透上述聚對苯二甲酸乙二酯膜照射1000mJ紫外線，而使上述中間樹脂層用組成物進行交聯，便製得厚度140μm的中間樹脂層(A-3)。
在使作為感壓接著劑層用組成物的丙烯酸丁酯(Tg-56℃)73質量份、甲基丙烯酸甲酯(Tg105℃)25質量份、及丙烯酸(Tg106℃)2質量份，進行共聚合而成的丙烯酸酯共聚合體1kg(Mw=110萬)中，添加作為交聯劑的聚異氰酸酯化合物(旭化成Durante24A-100)0.15g，調製感壓接著劑用組成物，將其在經剝離處理的聚對苯二甲酸乙二酯膜(三菱樹脂股份有限公司製「MRF75」厚度75μm)上，片狀塗佈成形為厚度30μm，再於表面上被覆著經施行剝離處理的聚對苯二甲酸乙二酯膜(東洋紡績股份有限公司製「E7006」厚度38μm)，便製成感壓接著劑層(B-2)。
其次，在將上述中間樹脂層(A-3)的表背二側之剝離膜予以撕開而露出的面上，利用層壓機積層著上述感壓接著劑層經撕開工程用剝離膜而露出的黏著面。將其依溫度23℃、濕度50%條件化施行一週硬化，而使感壓接著劑層組成物充分進行交聯反應，便製得由感壓接著劑層(B-2)與中間樹脂層(A-3)積層而形成的透明兩面黏著片(厚度200μm；B-2/A-3/B-2=30/140/30)。
＜比較例2＞
將實施例1所使用的感壓接著劑層用組成物，在經剝離處理過的聚對苯二甲酸乙二酯膜(三菱樹脂股份有限公司製「MRF75」)上，片狀塗佈成形厚度200μm，再於表面上被覆著經施行剝離處理的聚對苯二甲酸乙二酯膜(東洋紡績股份有限公司製「E7006」)。然後，隔著上述聚對苯二甲酸乙二酯膜，從表背兩面照射紫外線1000mJ，而使上述感壓接著劑層用組成物進行交聯，便製得由與感壓接著劑層(B-1)相同組成構成的透明兩面黏著片(厚度200μm)。
＜比較例3＞
將實施例1所使用的中間樹脂層用組成物，在經剝離處理的聚對苯二甲酸乙二酯膜(三菱樹脂股份有限公司製「MRF75」)上，片狀塗佈成形厚度200μm，再於表面上被覆著經施行剝離處理過的聚對苯二甲酸乙二酯膜(東洋紡績股份有限公司製「E7006」)。然後，隔著上述聚對苯二甲酸乙二酯膜，從表背兩面照射紫外線1000mJ，而使中間樹脂層用組成物進行交聯，便製得由與中間樹脂層(A-1)相同組成構成的透明兩面黏著片(厚度200μm)。
＜比較例4＞
除中間樹脂層(A-4)係使用雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯膜(三菱樹脂股份有限公司製；「DIAHOIL T-100」、厚度125μm)之外，其餘均與實施例1同樣的製作透明兩面黏著片(厚度195μm、B-1/A-4/B-1=35/125/35)。
[評價]
針對依實施例1~3及比較例1~4所獲得透明兩面黏著片，依如下述施行評價。
(儲存彈性模數)
動態黏彈性行為係使用英弘精機股份有限公司製流變儀「MARS」，依剪切法且依以下條件進行測定。
‧夾具：Φ 20mm平行板
‧頻率：1Hz
‧溫度：-50~200℃(從-50℃起依升溫速度3℃/min進行測定)
(壓痕硬度測定)
撕開透明兩面黏著片的工程用剝離膜，依序重疊所露出的黏著面，並積層複數片黏著片直到厚度成為6mm±0.3mm為止。然後，針對所積層黏著片露出的黏著面，將ASKERC2L硬度計的前端端子使用定壓荷重器CL150，依加重1000g、壓痕速度3mm/秒朝垂直下方按押，並測定壓痕硬度。
(加工性)
將透明兩面黏著片使用湯姆生衝孔機(Thompson punching)，利用50mm×80mm湯姆生刀刃予以裁切，依目視觀察所裁剪的片材端部形狀。然後，將片材端部有膠滲出者評為「×」，將沒有膠滲出者評為「○」。
(可靠度)
針對53mm×83mm鈉鈣玻璃的周緣部，施行寬3mm、厚20μm的印刷，而製作周緣部具20μm印刷梯度的評價用玻璃基板。將依上述加工性評價所裁剪的黏著片其中一者的剝離膜予以撕開，再將露出的黏著面依覆蓋上述玻璃基板的印刷梯度部方式，利用手持滾輪進行黏貼。接著，撕開剩餘的剝離膜，並於露出的黏著面上，於減壓下(-0.1MPa)壓合貼合著未處理鈉鈣玻璃之後，施行熱壓鍋處理(60℃、0.3MPa)而施行完工黏貼，便製得積層體。
將上述積層體依常態(溫度23℃‧濕度50%)靜置一日後，利用溫度80℃‧濕度85%的恆溫恆濕機保管100小時。
目視觀察經保管後的外觀。此時，在印刷梯度附近有發生發泡或剝離情形者評為「×」，將沒有發生此種情形者評為「○」。
(考察)
實施例1~3係即使追蹤20μm的印刷梯度，加工性、可靠度均仍優異。
另一方面，比較例1係表背面的感壓接著劑層之儲存彈性模數，較高於中間樹脂層，雖加工性優異，但在印刷部附近有發生發泡，對梯度的追蹤性差。
比較例2係因為僅由柔軟的感壓接著劑層構成，因而雖對凹凸的追蹤性優異，但裁剪時會出現黏著劑繞入刀片，因而較難裁剪為碎片形狀，屬加工性差。
比較例3雖加工性優異，但作為黏著片的黏性與柔軟性較差，在印刷梯度附近出現片材剝離，屬可靠度差。
比較例4雖加工性優異、收回容易，但因為成為支撐體的樹脂層較硬，缺乏應力緩和性，因而會損及表背面的感壓接著劑層之應力緩和性，無法追蹤凹凸，屬可靠度差。
截至目前的此種結果，根據發明者所施行的試驗結果得知，藉由將中間樹脂層(A)的儲存剪切彈性模數(G'(A))，設為較高於感壓接著劑層(B)的儲存剪切彈性模數(G'(B))，且將片材全體的壓痕硬度(ASKERC2硬度)設為10~80，便可兼顧加工性與凹凸追蹤性。
其中，中間樹脂層(A)的儲存剪切彈性模數(G')在0℃~100℃溫度範圍內為5×103 ~5×108 Pa，且在0℃~100℃溫度範圍內，中間樹脂層(A)的儲存剪切彈性模數(G'(A))、與感壓接著劑層(B)的儲存剪切彈性模數(G'(B))間之關係，最好滿足1.1＜G'(A)/G'(B)＜80的關係。
再者，得知感壓接著劑層(B)在0℃~100℃溫度範圍內的Tanδ(B)，最好為0.4~1.4。
再者，得知就從加工性與凹凸追蹤性的觀點，最好中間樹脂層(A)與感壓接著劑層(B)的各層總厚度比係0.5＜(A)/(B)＜10，且感壓接著劑層(B)的厚度為10μm~200μm。
再者，得知就從賦予作為黏著片時的適度柔軟性與凝聚力之觀點，最好如實施例1，將由玻璃轉移溫度(Tg)差為25~300℃的2種以上單體，進行無規共聚合而構成的丙烯酸酯(共)聚合體，作為基礎聚合物使用。
＜實施例4＞
準備由丙烯酸-2-乙基己酯(均聚物Tg-70℃)75質量份、醋酸乙烯酯(均聚物Tg+32℃)20質量份、及丙烯酸(均聚物Tg+106℃)5質量份，進行無規共聚合而形成的丙烯酸酯共聚合體A(Mw=500000、Mn=62000、Mw/Mn=8理論Tg-50℃)。
在該丙烯酸酯共聚合體A(1kg)中，混合入作為交聯劑的紫外線硬化樹脂季戊四醇三丙烯酸酯(DAICEL-CYTEC公司製PETIA)200g、及作為光聚合起始劑的4-甲基二苯基酮15g，調製得中間樹脂層用組成物。
在經剝離處理的聚對苯二甲酸乙二酯膜(PANAC公司製「NP75Z01」、厚度75μm)上，將上述中間樹脂層用組成物施行加熱熔融，並利用滴流器塗佈成厚度130μm之後，被覆著經剝離處理過的聚對苯二甲酸乙二酯膜(東洋紡績製「E7006」、厚度38μm)。穿透上述聚對苯二甲酸乙二酯膜從表背二側利用高壓水銀燈照射1000mJ紫外線，而使上述中間樹脂層用組成物進行交聯，便製得中間樹脂層(A-5)。
在上述丙烯酸酯共聚合體A(1kg)中，添加混合入作為光聚合起始劑的4-甲基二苯基酮20g，而調製得感壓黏著劑用組成物。將該感壓黏著劑用組成物施行加熱熔融，再於經剝離處理的聚對苯二甲酸乙二酯膜(三菱樹脂股份有限公司製「MRA75」、厚度75μm)上，片狀塗佈成形厚度35μm，再被覆著經施行剝離處理的聚對苯二甲酸乙二酯膜(東洋紡績製「E7006」、厚度38μm)。穿透上述聚對苯二甲酸乙二酯膜從表背二側利用高壓水銀燈照射1000mJ紫外線，而使上述感壓接著材用組成物進行交聯，便製得感壓黏著劑層(B-1)。
再者，除將塗佈基材改變為經剝離處理的聚對苯二甲酸乙二酯膜(三菱樹脂製「MRF50」厚度50μm)之外，其餘均與上述感壓黏著劑層(B-1)同樣的製作感壓黏著劑層(B-1')。
將中間樹脂層(A-5)二側的PET薄膜依序剝離除去，且將感壓黏著劑層(B-1)及(B-1')的一側之PET薄膜予以剝離，並將露出的黏著面利用層壓機依序貼合於(A-5)的兩表面上，便製得多層黏著片(厚度200μm；B-1/A-5/B-1'=35/130/35)。
＜實施例5＞
除將由丙烯酸丁酯(Tg-56℃)與甲基丙烯酸甲酯(Tg105℃)構成的嵌段共聚合體(KURARAY股份有限公司製「LA2140e」)予以熔融並成形為片狀，且80μm片材係使用中間樹脂層(A-6)之外，其餘均與實施例4同樣製作透明兩面黏著片(厚度150μm；B-1/A-6/B-1'=35/80/35)。
＜實施例6＞
相對於胺基甲酸酯丙烯酸酯(DAICEL-CYTEC公司製EB270)1kg，添加作為光聚合起始劑的2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮之二聚體(汽巴公司製IRGACURE 127)20g，而調製得中間樹脂層用組成物，將其在工程用剝離膜(三菱樹脂股份有限公司製「T-100」、厚度100μm)上，利用滴流器塗佈成厚度80μm，並利用高壓水銀燈照射600mJ紫外線，而使上述中間樹脂層用組成物進行交聯，便製得厚度80μm的中間樹脂層(A-7)。
其次，相對於由丙烯酸丁酯(Tg-56℃)50質量份、丙烯酸-2-乙基己酯(Tg-70℃)47質量份、及丙烯酸(Tg106℃)3質量份，進行無規共聚合而形成的丙烯酸酯聚合物(Mw=58萬)1kg，添加作為交聯劑的壬二醇二丙烯酸酯(大阪有機化學公司製「V#260」)20g、及作為交聯起始劑的4-甲基二苯基酮5g，而調製得感壓接著劑層用黏著組成物。
其次，在經剝離處理的聚對苯二甲酸乙二酯膜(三菱樹脂股份有限公司製「MRA75」、厚度75μm)上，將上述感壓接著劑層用黏著組成物利用滴流器塗佈成厚度35μm之後，再於該黏著面上，被覆著經剝離處理的聚對苯二甲酸乙二酯膜(東洋紡績股份有限公司製「E7006」、厚度38μm)。穿透該聚對苯二甲酸乙二酯膜穿透從表背二側利用高壓水銀燈照射1000mJ紫外線，而使上述感壓接著劑層用黏著組成物進行交聯，便製得厚度35μm的感壓黏著劑層形成用積層(B-3)。
再者，除將塗佈基材，改變為經剝離處理的聚對苯二甲酸乙二酯膜(三菱樹脂製「MRF50」厚度50μm)之外，其餘均與上述感壓黏著劑層(B-3)同樣製作感壓黏著劑層(B-3')。
將中間樹脂層(A-7)的PET薄膜予以剝離除去，且將感壓黏著劑層形成用積層片材2及2'的感壓黏著劑層(B-3)及(B-3')之一側的PET薄膜予以剝離，將露出的黏著面利用層壓機依序貼合於(A-7)的兩表面上，便製得多層黏著片(厚度150μm；B-3/A-7/B-3'=35/80/35)。
＜實施例7＞
將實施例4所使用的中間樹脂層用組成物及感壓接著劑用組成物，依成為感壓接著劑層用組成物/中間樹脂層用組成物/感壓接著劑層用組成物的方式施行熔融共擠出，並將其賦型於經剝離處理過的聚對苯二甲酸乙二酯膜(三菱樹脂製MRF75)之剝離處理面上，而形成厚度250μm的片狀，且重疊被覆著經施行剝離處理的聚對苯二甲酸乙二酯膜(東洋紡績股份有限公司製「E7006」)之剝離處理面。其次，隔著該等聚對苯二甲酸乙二酯膜，從表背兩側利用高壓水銀燈照射紫外線1300mJ，而使上述中間樹脂層用組成物及感壓接著劑層用組成物進行交聯，便製成黏著片積層體(總厚度250μm：黏著層/中間層/黏著層=45μm/160μm/45μm)。
＜比較例5＞
在由作為感壓接著劑層用組成物的丙烯酸丁酯(Tg-56℃)73質量份、以及甲基丙烯酸甲酯(Tg105℃)25質量份、與丙烯酸(Tg106℃)2質量份，進行共聚合而形成的丙烯酸酯共聚合體1kg(Mw=110萬)中，添加作為交聯劑的聚異氰酸酯化合物(旭化成Durante24A-100)0.15g，而調製得感壓接著劑用組成物。將其在經剝離處理過的聚對苯二甲酸乙二酯膜(三菱樹脂股份有限公司製「MRA75」、厚度75μm)上，片狀塗佈成形為厚度25μm狀態，再於表面被覆著經施行剝離處理過的聚對苯二甲酸乙二酯膜(東洋紡績股份有限公司製「E7006」、厚度38μm)後，在23℃、50%RH條件下施行1週硬化，便製得厚度25μm的感壓黏著劑層(B-4)。
再者，除將塗佈基材，改變為經剝離處理的聚對苯二甲酸乙二酯膜(三菱樹脂製「MRF50」厚度50μm)之外，其餘均與上述感壓黏著劑層(B-4)同樣製作感壓黏著劑層(B-4')。
中間樹脂層係使用依實施例4所製作的中間樹脂層(A-5)，並與實施例4同樣製作多層黏著片(厚度180μm；B-4/A-5/B-4'=25/130/25)。
＜比較例6＞
將實施例6所使用的感壓接著劑層用組成物，於經剝離處理的聚對苯二甲酸乙二酯膜(三菱樹脂股份有限公司製「MRF75」)上，片狀塗佈成形為厚度180μm狀態，再於表面上被覆著經施行剝離處理的聚對苯二甲酸乙二酯膜(東洋紡績股份有限公司製「E7006」)。然後，隔著上述聚對苯二甲酸乙二酯膜，從表背兩面照射紫外線1000mJ，而使上述感壓接著劑層用組成物進行交聯，便製得由與感壓接著劑層(B-3)相同組成構成的透明兩面黏著片(厚度180μm)。
＜比較例7＞
將實施例4所使用的中間樹脂層用組成物，於經剝離處理的聚對苯二甲酸乙二酯膜(三菱樹脂股份有限公司製「MRF75」)上，片狀塗佈成形為厚度200μm狀態，再於表面上被覆著經施行剝離處理的聚對苯二甲酸乙二酯膜(東洋紡績股份有限公司製「E7006」)。然後，隔著上述聚對苯二甲酸乙二酯膜，從表背兩面照射紫外線1000mJ，而使中間樹脂層用組成物進行交聯，便製得由與中間樹脂層(A-5)相同組成構成的透明兩面黏著片(厚度200μm)。
＜比較例8＞
除中間樹脂層(A-4)係使用雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯膜(三菱樹脂股份有限公司製；「DIAHOIL T-100」、厚度125μm)之外，其餘均與實施例4同樣製作透明兩面黏著片(厚度195μm、B-1/A-4/B-1'=35/125/35)。
[評價]
針對依實施例4~7、比較例5~8所獲得的透明兩面黏著片，依如下述施行評價。另外，相關儲存彈性模數、壓痕硬度、加工性及可靠度，係依照與實施例1~3、比較例1~4同樣的方法施行評價。
(保持力)
將透明兩面黏著片裁剪為50mm×100mm，撕開單面的剝離膜，依該透明兩面黏著片的該單面重疊於襯底用PET薄膜(厚度38μm)上的方式，利用手持滾輪進行黏貼，將其裁剪為寬15mm×長100mm的細方塊狀，並作為試驗片。
其次，將剩餘的剝離膜撕開，並對SUS板(120mm×50mm×厚度1.2mm)，依試驗片僅重疊20mm長度的方式利用手持滾輪進行黏貼。此時，透明兩面黏著片與SUS板的黏貼面積成為15mm×20mm。
然後，將試驗片在60℃環境下進行15分鐘硬化後，於試驗片上朝垂直方向安裝4.9N的錘，經垂吊靜置60分鐘後，測定SUS與試驗片的黏貼位置朝下方偏移長度(mm)，即偏移量。
(顯示斑觀察)
將透明兩面黏著片使用湯姆生衝孔機，利用50mm×80mm湯姆生刀刃進行裁切，撕開其中一剝離膜，將所露出的黏著面，手持滾輪黏貼重疊於厚度0.5mm的鈉鈣玻璃上。接著，撕開剩餘的剝離膜，將所露出的黏著面，重疊於厚度0.5mm鈉鈣玻璃上，於減壓下(-0.1MPa)施行壓合貼合，然後，施行熱壓鍋處理(60℃、0.3MPa、20分鐘)而施行完工黏貼，便製得積層體。
從投影機使光碰抵上述積層體，目視觀察隔著積層體的穿透光，將具有黏著片而殘留微少的厚度不均，明顯看到穿透光明暗狀態者評為「×」，將斑點呈均勻者評為「○」。
(考察)
實施例4~7係即使追蹤20μm的印刷梯度，加工性、可靠度、及對被黏物進行貼合時的外觀均仍優異。
另一方面，比較例5係表背面的感壓接著劑層之儲存彈性模數，較高於中間樹脂層，雖加工性優異，但在印刷部附近有發生發泡，對梯度的追蹤性差。
再者，當夾入於0.5mm玻璃中時，剛黏貼後並未充分引發黏著片的塑性變形情形，黏著片自身所具有的微少厚度不均並未被平坦化，導致玻璃呈不均勻的微少變形，造成來自投影機的光出現搖晃情形，出現顯示斑，外觀差。
比較例6係因為僅由柔軟的感壓接著劑層構成，因而雖對被黏物的追蹤性、與可靠度均優異，但裁剪時會出現黏著劑繞入刀片，因而較難裁剪為碎片形狀，屬加工性差。
比較例7雖加工性優異，但作為黏著片時的黏性與柔軟性較差，在印刷梯度附近出現片材剝離，可靠度差。且，當夾入於0.5mm玻璃中之時，在剛黏貼後，並未充分引發黏著片的塑性變形，導致與比較例1同樣有出現顯示斑，外觀差。
比較例8雖加工性優異、收回容易，但因為成為支撐體的樹脂層較硬，缺乏應力緩和性，因而微少的厚度不均雖可因表背面的感壓接著層變形而抵消，但如印刷梯度的較大凹凸，會損及表背面的感壓接著劑層之應力緩和性，因而無法追蹤，可靠度差。
由此種結果、及截至目前由發明者所施行的試驗結果，得知藉由將片材全體的壓痕硬度(ASKERC2硬度)設為10~80，且將黏著界面的剪切偏移量設為1mm以上且未滿15mm，便可兼顧加工性與凹凸追蹤性，且即便對被黏物進行貼合時，仍可維持良好的外觀。
圖1係實施例中，為測定偏移量而使用的裝置概略圖。

Claims (12)

  1. 一種透明兩面黏著片，係將1種以上的重量平均分子量10萬~70萬之(甲基)丙烯酸酯(共)聚合體作為基質樹脂，且片材全體的壓痕硬度(ASKERC2硬度)為10~80，且在垂直立設的SUS板上，黏貼透明兩面黏著片的單面而使黏貼面積成為15mm×20mm，經於60℃環境下進行15分鐘硬化後，在上述透明兩面黏著片朝垂直方向垂吊4.9N的錘並靜置60分鐘後，黏著位置的偏移量係1mm以上且未滿15mm。
  2. 如申請專利範圍第1項之透明兩面黏著片，其中，將含有當形成均聚物時的玻璃轉移溫度(Tg)差為25~300℃之2種單體之單體組成物無規共聚合所形成的(甲基)丙烯酸酯(共)聚合體，使用作為基礎聚合物。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之透明兩面黏著片，其係用以將2個影像顯示裝置構成構件予以黏貼而呈一體化之透明兩面黏著片。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之透明兩面黏著片，其係用以將作為2個影像顯示裝置構成構件之保護面板與觸控面板、觸控面板與液晶面板、保護面板與液晶面板中任一者黏著而呈一體化之透明兩面黏著片。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之透明兩面黏著片，其係由單一層之片材所構成。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之透明兩面黏著片，其中，具備有由具不同黏彈性行為的2層以上之層進行積層而形成的構造，各層均係以1種以上(甲基)丙烯酸酯(共)聚合體作為基質樹脂的層；在溫度範圍0℃~100℃的全溫度區域中，於頻率1Hz下，中間層的儲存剪切彈性模數(G'(A))高於任一者的表面層之儲存剪切彈性模數(G'(B))，且片材全體的壓痕硬度(ASKERC2硬度)係10~80。
  7. 如申請專利範圍第1或2項之透明兩面黏著片，其係具有中間樹脂層(A)、與作為表背面層的感壓接著劑層(B)之透明兩面黏著片，且各層均係以1種以上之(甲基)丙烯酸酯(共)聚合體作為基質樹脂的層；在溫度範圍0℃~100℃的全溫度區域中，於頻率1Hz下，中間樹脂層(A)的儲存剪切彈性模數(G'(A))高於感壓接著劑層(B)的儲存剪切彈性模數(G'(B))；且，片材全體的壓痕硬度(ASKERC2硬度)係10~80。
  8. 如申請專利範圍第1或2項之透明兩面黏著片，其係具有中間樹脂層(A)、與作為表背面層的感壓接著劑層(B)之透明兩面黏著片，且各層均係以1種以上之(甲基)丙烯酸酯(共)聚合體作為基質樹脂的層；在溫度範圍0℃~100℃的全溫度區域中，於頻率1Hz下，中間樹脂層(A)的儲存剪切彈性模數(G'(A))高於感壓接著劑 層(B)的儲存剪切彈性模數(G'(B))，且片材全體的壓痕硬度(ASKERC2硬度)係10~60。
  9. 如申請專利範圍第6項之透明兩面黏著片，其中，感壓接著劑層(B)在0℃~100℃溫度範圍內的Tanδ(B)值係0.4~1.4。
  10. 如申請專利範圍第7項之透明兩面黏著片，其中，感壓接著劑層(B)在0℃~100℃溫度範圍內的Tanδ(B)值係0.4~1.4。
  11. 如申請專利範圍第7項之透明兩面黏著片，其中，中間樹脂層(A)的儲存剪切彈性模數(G')在0℃~100℃溫度範圍內係5×103 ~5×108 Pa，且在0℃~100℃溫度範圍內，中間樹脂層(A)的儲存剪切彈性模數(G'(A))與感壓接著劑層(B)的儲存剪切彈性模數(G'(B))間之關係，係依下式所示：1.1<G'(A)/G'(B)<80。
  12. 一種一體型影像顯示裝置，係使用申請專利範圍第1項之透明兩面黏著片。
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