TWI512387B - A microlenses for micro lens manufacturing, a microlens manufacturing method using the same, and an image pickup device - Google Patents
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Description
本發明係關於作為攝像元件或圖像感測器等使用之微透鏡之製造所使用之光罩，以及使用其之微透鏡之製造方法。
使用圖11與圖12說明先前之微透鏡之製造方法。另，先前之微透鏡之製造方法亦揭示於日本特開平4-12568號公報(專利文獻1)中。
首先，將感光性微透鏡材料20塗布於基板1上(圖11(a))。接著，通過用以獲得期望透鏡之光罩30，對微透鏡材料20照射光線41(例如I線)(圖11(b))。此處所使用之光罩30具有排列如圖12所示之遮光區域31(黑色部分)之佈局，光線41通過該遮光區域31照射於微透鏡材料20上。
接著，藉由以顯影液顯影而去除感光部21，形成透鏡原來之圖案22(圖11(c))。圖11(c)之圖案22成為轉印光罩30之遮光區域31之形狀。
接著，對形成有圖案22之基板1之全面照射光線42(例如包含I線之光線(圖11(d))。利用該處理使圖案22內部之感光基反應，耐熱性下降。接著，藉由對圖案22進行加熱處理(烘烤處理)，而產生熱軟(材料軟化，根據其軟化程度而變化成重力與表面張力均衡般之形狀)，變成微透鏡24之形狀(圖11(e))。藉由將熱軟後之微透鏡24冷卻，而於基板上製造複數之微透鏡。
如此所得之微透鏡例如用於攝像元件之情形中，要求效率良好地將外部之光收入於攝像元件之光電二極體中。因此，盡可能減少(減小間隔)基板上之各透鏡間之空間較佳。
如上述之先前之製造方法中，在考慮到藉由通過光罩而圖案化之光線之照射(圖案化曝光)所得之微透鏡材料之各圖案之間隔因熱軟而變狹小方面，在微透鏡彼此不接觸之範圍內，將光罩之遮光區域之間隔設定為儘可能狹小地，從而獲得剩餘空間較少之微透鏡。以如此之方法製造微透鏡之情形中，使各微透鏡可重現性良好地解像(分離)般之最小間隔在熱軟時會左右微透鏡材料擴大範圍之精度。
但，先前之方法中，為高精度管理熱軟時微透鏡材料擴大範圍，有必要嚴密管理加熱處理之溫度梯度或溫度分佈、微透鏡材料之組成均一性等，如此管理在實際生產中有界限，且成為極其複雜之步驟管理。因此，利用先前之方法縮小微透鏡之間隔有界限。實際上亦根據所使用之光線波長或微透鏡材料之種類，光罩之遮光區域之間隔變成0.5 μm左右時，所得之微透鏡間之間隔急劇變小，導致產生微透鏡彼此架橋之現象。
又，先前之製造方法中，為縮小微透鏡間之距離，需要增大因熱軟於基板界面之材料的擴展，因此由熱軟而得之微透鏡之高度變低。因此，為如圖13(a)之與接地基板之接觸角極其小，或為如圖13(b)之形狀，難以獲得如圖13(c)所示之接觸角較大，且確保高度之理想形狀之微透鏡。
另，就增大接觸角且確保微透鏡自身高度，亦即減小曲率半徑而言，由於可集光廣範圍之光，因此宜作為微透鏡之形狀。
另，專利文獻2中揭示有一種微透鏡之製造方法，其使用具有主遮光區域，與以在其周邊越遠離遮光區域光之透射度越高之方式形成之補助遮光區域之微透鏡圖案用光罩(參照專利文獻2之請求項1、圖7、9等)，可增大微透鏡之曲率半徑，且使長方形透鏡之橫方向與縱方向之曲率半徑相同。但，該製造方法所使用之光罩係極其複雜之佈局，且需要正確之設計，因此有需要增多光罩之製造成本之問題。又，專利文獻2所揭示之製造方法並非以縮小微透鏡之間隔為目的。
[專利文獻1]日本特開平4-12568號公報
[專利文獻2]日本特開平10-74927號公報
本發明之目的係提供一種即使使用與先前相同之製造程序時，亦可獲得比先前間隔小(各微透鏡間之空間少)之微透鏡之製造方法。又，本發明之目的係提供一種可獲得具有理想接觸角之形狀之微透鏡之製造方法。
本發明提供一種光罩，其特徵在於：其係於微透鏡之製造中，用以對基板上之感光性微透鏡材料照射經圖案化之光線之光罩，其具有主佈局及設於該主佈局周圍之子佈局，對該光罩照射光線時，由前述主佈局在相當於微透鏡中央部之位置獲得第1光線圖案，由前述子佈局在前述第1光線圖案周圍獲得與前述第1光線圖案分離(解像)之第2光線圖案。
較佳為前述主佈局及前述子佈局包含遮光區域，前述第1光線圖案及前述第2光線圖案包含光線未照射之區域(非照射區域)。
又，根據微透鏡之製造所使用之微透鏡材料之感光特性不同，前述主佈局及前述子佈局可包含遮光區域，前述第1光線圖案及前述第2光線圖案亦可包含光線照射之區域(照射區域)。
又，本發明亦係關於包含使用上述光罩，對基板上之感光性微透鏡材料照射經圖案化之光線之微透鏡之製造方法。
本發明之製造方法較佳為依次包含：將感光性微透鏡材料塗布於基板上之步驟；對前述微透鏡材料照射前述經圖案化之光線之步驟；將前述微透鏡材料顯影之步驟；對前述微透鏡材料全面照射光線之步驟；及加熱前述微透鏡材料之步驟。
又，本發明之製造方法較佳為依次包含：將微透鏡材料塗布於基板上之步驟；於前述微透鏡材料上塗布感光性光致抗蝕劑材料之步驟；對前述光致抗蝕劑材料照射前述經圖案化之光線之步驟；將前述光致抗蝕劑材料顯影之步驟；對前述光致抗蝕劑材料之全面照射光線之步驟；加熱前述光致抗蝕劑材料之步驟；及利用蝕刻將從前述光致抗蝕劑材料所得之光致抗蝕劑之形狀轉印於前述微透鏡材料之步驟。
又，本發明亦係關於具備利用上述微透鏡之製造方法製造之微透鏡之攝像元件。
微透鏡之製造步驟中，藉由使用本發明之光罩照射經圖案化之光線，即使使用與先前相同之製造程序之情形，亦可獲得比先前間隔小(各微透鏡間之空間少)之微透鏡。又，可獲得確保微透鏡之高度且具有與基板之高接觸角之形狀之微透鏡。
(實施形態1)使用圖1、圖2說明本發明之一實施形態。圖1係用以說明本實施形態之製程流程之剖面模式圖，圖2係顯示實施形態1所使用之光罩之一例之模式圖。
首先，將感光性微透鏡材料20塗布於基板1上(圖1(a))。作為微透鏡材料20，可使用微透鏡之製造上所使用之各種眾所周知之材料且具有感光性者，例如可舉出含丙烯酸系樹脂或苯酚系樹脂與含有醌疊氮基之感光劑之材料。
接著，通過光罩3對微透鏡材料20照射光線(例如I線)41(圖1(b))。此處所使用之光罩3如圖2所示，具有含遮光區域(黑色部分)31之主佈局及含遮光區域32之子佈局。藉由該遮光區域31、32，在光線41被部分遮蔽(圖案化)之狀態下照射於微透鏡材料20。
接著，藉由以顯影液(例如四甲基氫氧化銨之水溶液)顯影而去除感光部21，形成透鏡原本之圖案22、23(圖1(c))。圖1(c)之圖案22、23變成轉印光罩3之遮光區域31、32之形狀。
接著，對形成有圖案22、23之基板1之全面照射光線42(含I線之光線)(圖1(d))。利用該處理而使圖案22、23內部之感光基反應，耐熱性下降。接著，藉由對圖案22、23進行加熱處理而產生熱軟，成為微透鏡24之形狀(圖1(e))。
此時，體積大之圖案22首先產生熱軟，因此利用不易產生熱軟之圖案23，將圖案22之熱軟範圍限制在一定範圍內。藉此可嚴密控制熱軟範圍，因此可製造具有比先前狹小間隔之佈局之微透鏡。另，體積小之圖案23之熱軟比圖案22之熱軟慢之原因可舉出：體積小之圖案之情形中，施加於基板界面材料之流動之力(推出力)與體積大之圖案相比較小。又，加熱初期階段觀察到圖案23之表面形成如皮膜般者，由此推測進而對流動產生保護，但有關此之詳情尚不明確。
藉由將如此形成之熱軟後之微透鏡24冷卻，而於基板上製造複數之微透鏡。
本發明之製程流程基本上與先前方法相同，但所使用之光罩佈局與先前之光罩不同。本發明之光罩之特徵係：對該光罩照射光線時，藉由主佈局在相當於微透鏡中央部之位置獲得第1光線圖案，藉由子佈局在第1光線圖案周圍獲得與前述第1光線圖案分離(解像)之第2光線圖案。
上述本實施形態所使用之光罩具有含矩形遮光區域31之主佈局，其周圍另外具有含細線狀之遮光區域32之子佈局。藉由使用該光罩對微透鏡材料(具有對應於遮光區域31之第1非照射區域及對應於遮光區域32之第2非照射區域)照射經圖案化之光線，而使含微透鏡材料之圖案22、23各自分離(解像)。
使用圖5具體說明此。圖5係顯示使用本發明之光罩(圖5(a))、一般先前之光罩(圖5(b))、及專利文獻2所使用之先前之光罩(圖5(c)、圖5(d))進行圖案化曝光之情形中，與光罩3、30之形狀對應之光學強度(縱軸)之分佈。
如圖5(a)所示，本發明之光罩3之光學強度，對應於主佈局(遮光區域31)與子佈局(遮光區域32)之部分與其以外部分之光學強度之對比變大。因此，使用該光罩之曝光及顯影後形成於基板上之微透鏡材料之圖案(圖1之圖案22、23)於各微透鏡(像素)中各自分離(2個圖案22、23對應於1個微透鏡)。
為分離如此之各圖案，需要在主佈局(遮光區域31)與子佈局(遮光區域32)間具有一定以上間隔。為分離各圖案22、23，例如遮光區域31(主佈局)與遮光區域32(子佈局)之間隔較好為光線41之波長之0.7倍以上，更佳為1.0倍以上。但，若過於擴大間隔則由主佈局形成之圖案在與熱軟後之基板之接觸角較小之狀態下，或無法確保透鏡高度之狀態下，與子佈局之熱軟合併，因此不會成為圓碗型之透鏡。
本發明之光罩中，主佈局(遮光區域31)與子佈局(遮光區域32)間之最佳間隔係根據所使用之光線之波長、所使用之微透鏡材料(後述之光致抗蝕劑材料)等決定。例如使用I線(波長)之情形中，0.3~0.5 μm之間隔較佳。
另一方面，圖5(b)係顯示使用一般先前例之光罩之情形的光學強度之分佈。使用該光罩之曝光及顯影後形成於基板上之微透鏡材料之圖案每1個微透鏡(像素)成為1個。
又，圖5(c)、圖5(d)係顯示使用專利文獻2(日本特開平10-74927號公報)所使用之先前之光罩之情形的光學強度之分佈。圖5(c)之光罩30係具有遮光區域31，與其周邊以越遠離遮光區域31光透射度越變高之方式形成之遮光區域32之光罩。圖5(d)之光罩30係呈現與圖5(c)之光罩相同效果(光強度分佈)之半色調光罩。如圖5(c)及圖5(d)所示，使用該等光罩之情形之光強度分佈與圖5(b)不同，但與使用圖5(b)之一般先前之光罩之情形相同，曝光及顯影後形成於基板上之微透鏡材料之圖案每1個微透鏡(像素)變成1個。
藉由將使用本發明之光罩圖案化之光線照射於微透鏡材料上並顯影，形成微透鏡材料分離之圖案(圖1之圖案22、23)之情形中，熱軟時之各圖案互不影響，獨立地產生熱軟現象。作為熱軟現象之特徵，在比材料之軟化點充分高之溫度下，隨著於一定時間之各圖案之體積或寬度之差異而熱軟量不同，體積大寬度大之圖案熱軟量越大。
因此，本實施形態中，圖2所示之光罩3之遮光區域31之面積比遮光區域32之面積大較佳。即，本發明所使用之光罩在照射光線時，由主佈局所得之第1光線圖案(例如第1非照射區域)之面積，比由子佈局所得之第2光線圖案(例如第2非照射區域)之面積大較佳。或第1光線圖案之寬度比第2光線圖案之寬度大較佳。
使用如此之光罩進行圖案化曝光之情形中，圖案22之面積比圖案23之面積大，但內側之熱軟量大之圖案22容易粘附於外側之圖案23上，外側之熱軟量小之圖案23擔負限制圖案22之液漏範圍之堤防之作用，可逐漸縮小微透鏡間之間隔，提高微透鏡之尺寸精度。又，可以相對於基板之接觸角不會變小之方式確保所得之微透鏡之邊緣部分之形狀。
該等效果係因含樹脂或溶媒之混合物之熱之軟化所賦予，因此相較於材料之化學性質，起因於物理性質較大，係可由材料組成及熱處理條件而控制熱軟量者。因此，不限於含有由上述丙烯酸系樹脂與含有輥疊氮基之感光劑構成之感光劑之感光性微透鏡材料，亦可使用由酚樹脂系等其他樹脂系與感光劑之組合所成之感光性微透鏡材料。
作為照射於本發明之微透鏡材料之光線，可舉出I線、KrF線、G線等，較佳為I線。根據本發明，使用I線之情形所得之熱軟前之微透鏡之解像力(微透鏡之最小間隔)約為0.35 μm，根據條件之最佳化亦可為0.2 μm以下。又，使用KrF線之情形所得之微透鏡之解像力約為0.2 μm，根據條件之最佳化亦可為0.12 μm以下。
(光罩之其他形態)作為本實施形態所使用之光罩，除圖2所示之光罩外，可使用如圖3、4所示之具有佈局之光罩。
圖3所示之光罩具有在矩形遮光區域31周圍配置有棒狀之遮光區域32之佈局。依據微透鏡之佈局安排，於欲擴大各微透鏡間之間隙交差部分之空間之情形等中，使用該佈局之光罩係有用。
圖4所示之光罩與圖2所示之光罩相比，在遮光區域32之角為倒角形狀之處不同。使用具有如此佈局之光罩在控制最終所得之微透鏡之佈局上亦有用。
另，為對應於微透鏡所要求之各種佈局，本發明之光罩亦可作為於光罩上配置有尺寸‧形狀不同之各種圖案之佈局。具有該佈局之光罩除微透鏡外亦可應用於控制其他圖案形狀。
再者，除上述以外，子佈局周圍進而配置有其他子佈局般之複數之子佈局多重配置於主佈局周圍之光罩亦包含在本發明內。但，此時對該光罩照射光線時，由主佈局在相當於微透鏡中央部之位置所得之第1光線圖案(例如第1非照射區域)，與由至少配置於最外側之子佈局所得之第2光線圖案(例如第2非照射區域)必須分離(解像)。
(實施形態2)根據實施形態1，針對將感光性微透鏡材料直接圖案化之例進行說明，根據本實施形態，於微透鏡材料之塗膜上形成與期望之微透鏡相同形狀之光致抗蝕劑後，將該光致抗蝕劑藉由用於光罩之蝕刻而製造微透鏡。
具體言之，於基板上形成微透鏡材料之塗膜後，進而於其上形成感光性光致抗蝕劑材料之塗膜。然後，將該光致抗蝕劑材料之塗膜藉由使用與實施形態1相同光罩之製程，而作成與期望之微透鏡相同形狀之光致抗蝕劑。藉由使用該光致抗蝕劑蝕刻下層之微透鏡材料，而可將與該光致抗蝕劑相同之圖案形狀轉印於微透鏡材料上。
使用圖6進而詳細說明本實施形態。圖6係用以說明本實施形態之製程之剖面模式圖。
首先，將非感光性微透鏡材料20塗布於基板1上，進而於其上塗布光致抗蝕劑材料50(圖6(a))。作為微透鏡材料20，亦可使用與實施形態1相同之材料，但此時需要使微透鏡內之感光基接觸光而使之脫色。
接著，通過光罩3對光致抗蝕劑材料50照射光線(例如I線)41(圖6(b))。此處所使用之光罩3係具有與實施形態1相同之主佈局及子佈局之光罩。藉由該遮光區域31、32，在光線41經部分遮蔽(圖案化)之狀態下照射於光致抗蝕劑材料50上。
接著，藉由以顯影液顯影並去除感光部51，而形成光致抗蝕劑原本之圖案52、53(圖6(c))。圖6(c)之圖案52、53變成轉印光罩3之遮光區域之形狀。
接著，對形成有圖案52、53之基板1之全面照射光線42(例如含I線之光線)(圖6(d))。利用該處理，使圖案52、
53內部之感光基反應，耐熱性下降。接著，藉由對圖案52、53進行加熱處理而產生熱軟，形成與期望之微透鏡相同形狀之光致抗蝕劑54(圖6(e))。
此時，由於體積大之圖案52先產生熱軟，因此由不易產生熱軟之圖案53，將圖案52之熱軟限制在一定範圍內。藉此可嚴密控制熱軟範圍，故可製造與具有比先前狹小間隔之佈局之微透鏡相同形狀之光致抗蝕劑。另，體積小之圖案53之熱軟比圖案52之熱軟慢之原因，可舉出體積小之圖案之情形中，施加於基板界面之材料流動之力(推出力)與體積大之圖案相比較小。又，由在加熱初期階段觀察到在圖案53之表面形成如皮膜般者，推測進而對流動產生保護，但有關此之詳情尚不明確。
藉由使如此形成之熱軟後之光致抗蝕劑54冷卻，而於微透鏡材料20上製造與期望之微透鏡相同形狀之光致抗蝕劑54。
使用該光致抗蝕劑54，利用各種眾所周知之蝕刻技術，將光致抗蝕劑54之形狀轉印於微透鏡材料20上，從而製造與光致抗蝕劑54相同形狀之微透鏡24。因此，本實施形態中，與實施形態1相同，亦可製造具有比先前狹小間隔之佈局之微透鏡。
(實施形態3)以下，針對具備由上述實施形態1及2等本發明之製造方法所得之微透鏡之攝像元件之一實施形態，使用圖7進行說明。
圖7所示之攝像元件包含基板1而成，該基板1於具有光電二極體101之光電二極體基板10上，依次具備：具有佈線11之佈線層11、彩色濾光器12及平坦化層13。使用本發明之製造方法，可於該基板1上(平坦化層13側)形成具有對應於光電二極體101、佈線11、彩色濾光器12之佈局之期望佈局之微透鏡。
(實施例1)於本實施例，使用與圖2相同之圖8所示之光罩，按照實施形態1之製造方法製造微透鏡。
作為微透鏡材料，係使用含丙烯酸系樹脂與含有醌疊氮基之感光劑之感光性微透鏡材料。將該微透鏡材料以膜厚2 μm塗布於基板上。
圖8所示之光罩係使用外側之線狀遮光區域32之寬度為0.5 μm，外框之一邊為5.0 μm，內側之矩形(正方形)遮光區域31之一邊為3.2 μm，遮光區域31與遮光區域32之間隔為0.4 μm之光罩(參照圖8(b))。另，相鄰之遮光區域32彼此之間隔為0.5 μm。此時，即使進行相同熱處理，所得之微透鏡材料外側之圖案23(對應於線狀之遮光區域32)之熱軟量亦較少，內側之圖案22(對應於矩形之遮光區域31)之熱軟量變大。
作為照射於微透鏡材料之光線係使用I線。形成微透鏡材料之圖案後，對全面照射光線(I線)後，以熱板進行8分鐘於150℃~200℃之加熱處理(烘烤處理)。
將以掃描型電子顯微鏡從基板上面觀察如此形成之圖1(e)所示狀態之微透鏡時之照片顯示於圖8(a)。此時之微透鏡之間隔成0.1 μm。
(比較例1)於比較例1，除使用圖12所示之先前之光罩外，與實施例1相同地製造微透鏡。另，使用圖12所示之遮光區域31(黑色圖案)之形狀為4.9 μm×4.9 μm之正方形，遮光區域31之間隔為5.5 μm(遮光區域31之間隔為0.6 μm)之光罩。
將以掃描型電子顯微鏡從基板上面觀察圖11(e)所示狀態之微透鏡時之照片顯示於圖9。如圖9所示，微透鏡之間隔約為0.2 μm。又，微透鏡間之空間之交差部分中，間隔進而變大。
同樣，使用圖12所示之遮光區域31之形狀為5.0 μm×5.0 μm之正方形，遮光區域31之間隔為0.4、0.5、0.6、0.7、0.8、0.9及1.0 μm(遮光區域31之間距為5.4、5.5、5.6、5.7、5.8、5.9、6.0 μm)之光罩，製造微透鏡，測定所得微透鏡之間隔。
將實施例1及比較例1所使用之各光罩之遮光區域之間隔，與所得微透鏡之間隔之關係顯示於圖10。如圖10所示，比較例1中，光罩之遮光區域之間隔從0.6 μm變成0.5 μm，所得之微透鏡之間隔急劇變窄，導致產生微透鏡彼此架橋之現象，因此難以使微透鏡之間隔小於0.2 μm。與此相對，實施例1中，可知即使光罩之遮光區域之間隔作成0.5 μm之情形，微透鏡彼此亦不架橋，可使微透鏡之間隔作成0.1 μm。
1．．．基板
3、30．．．光罩
10．．．光電二極體基板
11．．．佈線層
12．．．彩色濾光器
13．．．平坦化層
20．．．微透鏡材料
21．．．感光部
22、23．．．圖案
24．．．微透鏡
31．．．遮光區域(主佈局)
32．．．遮光區域(子佈局)
41、42．．．光線
50．．．光致抗蝕劑材料
51．．．感光部
52、53．．．圖案
54．．．微透鏡狀光致抗蝕劑
101．．．光電二極體
111．．．佈線
圖1(a)-(e)係用以說明實施形態1之微透鏡之製造方法之流程圖；
圖2係顯示實施形態1所使用之光罩之一例之模式圖；
圖3係顯示實施形態1所使用之光罩之其他例之模式圖；
圖4係顯示實施形態1所使用之光罩之進而其他例之模式圖；
圖5(a)係顯示本發明之光罩形狀與透射該光罩之光線強度之關係之模式圖；(b)~(d)係顯示先前之光罩形狀與透射該光罩之光線強度之關係之模式圖；
圖6(a)-(f)係用以說明實施形態2之微透鏡之製造方法之流程圖；
圖7係顯示具備由本發明之製造方法所得之微透鏡之攝像元件之模式剖面圖；
圖8(a)係顯示實施例1所得之微透鏡之照片之圖；(b)係顯示實施例1所使用之光罩之佈局之模式圖；
圖9係顯示比較例1所得之光罩微透鏡之一例之照片之圖；
圖10係顯示實施例1及比較例1中光罩之遮光區域之間隔與所得之微透鏡之間隔之關係之圖；
圖11(a)-(e)係用以說明先前之微透鏡之製造方法之流程圖；
圖12係顯示先前之光罩之一例之模式圖；及
圖13(a)、(b)係顯示先前之微透鏡之形狀之模式圖；(c)係顯示較佳微透鏡之形狀之模式圖。
3‧‧‧光罩
31‧‧‧遮光區域(主佈局)
32‧‧‧遮光區域(子佈局)
Claims (6)
- 一種光罩，其特徵在於：其係於微透鏡之製造中，用以對基板上之感光性微透鏡材料照射經圖案化之光線者，其具有主佈局及設於該主佈局周圍之子佈局，其中該主佈局無開口，且該子佈局單重地包圍該主佈局；對該光罩照射光線時，藉由前述主佈局在相當於微透鏡中央部之位置獲得第1光線圖案，藉由前述子佈局在前述第1光線圖案周圍獲得與前述第1光線圖案分離之第2光線圖案。
- 如請求項1之光罩，其中前述主佈局及前述子佈局包含遮光區域，前述第1光線圖案及前述第2光線圖案包含光線未照射之區域。
- 一種微透鏡之製造方法，其包含使用如請求項1或2之光罩，對基板上之感光性微透鏡材料照射經圖案化之光線之步驟。
- 如請求項3之微透鏡之製造方法，其中依次包含：將感光性微透鏡材料塗布於基板上之步驟；對前述微透鏡材料照射前述經圖案化之光線之步驟；將前述微透鏡材料顯影之步驟；對前述微透鏡材料全面照射光線之步驟；及加熱前述微透鏡材料之步驟。
- 一種微透鏡之製造方法，其中依次包含：將微透鏡材料塗布於基板上之步驟；於前述微透鏡材料上塗布感光性光致抗蝕劑材料之步驟；對前述光致抗蝕劑材料使用如請求項1之光罩照射前述經圖案化之光線之步驟；將前 述光致抗蝕劑材料顯影之步驟；對前述光致抗蝕劑材料之全面照射光線之步驟；加熱前述光致抗蝕劑材料之步驟；及利用蝕刻將從前述光致抗蝕劑材料所得之光致抗蝕劑之形狀轉印於前述微透鏡材料之步驟。
- 一種攝像元件，其具備由如請求項3至5中任一項之微透鏡之製造方法所製造之微透鏡。
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