TWI510325B - 整形裝置 - Google Patents

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TWI510325B TW102103877A TW102103877A TWI510325B TW I510325 B TWI510325 B TW I510325B TW 102103877 A TW102103877 A TW 102103877A TW 102103877 A TW102103877 A TW 102103877A TW I510325 B TWI510325 B TW I510325B
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Description

整形裝置
本發明涉及一種整形裝置，尤其涉及一種用於對工件之平整度進行檢測及校正之整形裝置。
一些工件進行加工後，需要對工件表面之平整度進行檢測並對平整度不合格之工件進行整形。通常利用千分錶人工檢測工件表面之平整度，根據檢測結果判斷工件平整度為合格或不合格。然將不合格工件藉由整形裝置校正工件表面之平整度。一般整形裝置包括工作台及活動地安裝於工作台上之整形機構，將工件放置於工作台上，且將校正部位對準整形機構，整形機構相對工作台運動以按壓工件上需校正之部位。校正後之工件再次利用千分錶人工檢測工件表面之平整度。反復上述操作得出平整度合格之工件。由於檢測及校正分開進行操作，導致需反復搬運工件，操作複雜，且花費時間長，另工件整形過程中，工件易偏位，導致工件上無需校正之部位變形，影響整形之精確度。
鑒於上述狀況，有必要提供一種操作方便，且整形效率及精確度較高之整形裝置。
一種整形裝置，用以檢測及校正工件之平整度，該整形裝置包括用以放置工件之工作台及活動地安裝於該工作台上之整形機構。 該整形裝置還包括檢測機構、按壓機構及控制器，該控制器與該檢測機構、該按壓機構及該整形機構電性連接，該按壓機構安裝於該工作台靠近該工件之位置處。該整形機構包括導向件及整形組件，該導向件滑動裝設於該工作台上，該整形組件與該導向件連接，且該整形組件能夠相對該導向件及該工作台滑動，該檢測機構安裝於該整形組件上，該檢測機構檢測工件表面之平整度，並將檢測數據傳輸至該控制器。該控制器將該檢測機構傳輸之數據與預設平整度範圍進行對比，並判斷工件之平整度是否合格，當判斷工件平整度為不合格時，該控制器控制該按壓機構按壓與工件上無需校正之部位，且控制該整形機構對該工件上需校正部位進行整形。
本發明之整形裝置採用按壓機構及檢測機構，按壓機構安裝於工作台上，以按壓工件上無需校正之部位，檢測機構安裝於整形機構上，以檢測工件表面之平整度，並將檢測數據傳輸至控制器，藉由控制器對應控制整形機構以校正工件之校正部位，以使僅藉由整形裝置進行檢測及校正，無需人工檢測工件之平整度，使得操作簡單，且無需重新定位工件，整形效率較高。另，按壓機構按壓工件上無需校正之部位，以防止於校正過程中工件偏位，使得整形機構準確地整形工件上之需校正之部位，進而提高了整形之精確度。
100‧‧‧整形裝置
10‧‧‧工作台
11‧‧‧導向板
30‧‧‧定位機構
31‧‧‧支架
33‧‧‧定位件
330‧‧‧定位槽
35‧‧‧支撐組件
351‧‧‧第一驅動件
353‧‧‧支撐部
40‧‧‧按壓機構
41‧‧‧滑軌件
42‧‧‧滑塊
43‧‧‧第二驅動件
44‧‧‧第三驅動件
45‧‧‧支撐板
46‧‧‧第四驅動件
47‧‧‧按壓件
50‧‧‧整形機構
51‧‧‧導向件
53‧‧‧第五驅動件
55‧‧‧滑行件
57‧‧‧第六驅動件
59‧‧‧整形組件
591‧‧‧驅動件
5911‧‧‧驅動本體
5913‧‧‧驅動端
593‧‧‧整形件
70‧‧‧檢測機構
圖1係本發明實施方式之整形裝置之立體示意圖。
圖2係圖1所示整形裝置之定位機構及按壓機構之立體示意圖。
圖3係圖1所示整形裝置之檢測機構及整形機構之立體示意圖。
請參閱圖1，本發明實施方式之整形裝置100用以對工件(圖未示)表面之平整度進行檢測及校正。本實施方式中，整形裝置100用以檢測工件之平整度是否滿足預定之平整度範圍，且對平整度不合格之工件進行校正。本實施方式中，工件大致呈矩形板狀，且由金屬材質製成，平整度不合格之工件之頂面上有扭曲、變形之需校正之部位。
整形裝置100包括工作台10、定位機構30、整形機構50、按壓機構40、檢測機構70及控制器(圖未示)。定位機構30安裝於工作台10上，以定位待檢測之工件。按壓機構40安裝於工作台10靠近定位機構30之位置處，以於校正過程中按壓工件上無需校正之部位。整形機構50活動地安裝於工作台10上，並位於定位機構30之上，以校正工件上之校正部位。檢測機構70安裝於整形機構50上，以能夠檢測工件表面之平整度，並將檢測數據傳輸至控制器。控制器與按壓機構40、整形機構50及檢測機構70電性連接，控制器將檢測機構70檢測平整度之數據與預設平整度範圍進行對比，以判斷工件之平整度是否合格，並根據判斷結果控制按壓機構40按壓工件上無需校正之部位，且對應控制整形機構50校正工件上需校正之部位。
工作台10大致呈矩形板狀，其相對二端部上分別固定裝設有導向板11，二導向板11沿X軸方向平行設置。
請同時參閱圖2，定位機構30安裝於工作台10上，並位於二導向板11之間。定位機構30包括二支架31、四定位件33及複數支撐組件35。二支架31相對安裝於工作台10上，並位於二導向板11之間 。於本實施方式中，支架31與導向板11垂直。四定位件33二二分別安裝於二支架31上，且四定位件33二二相對設置。每定位件33之頂面上形成一與工件之頂角相匹配之定位槽330，工件定位於四定位件33上，且工件之頂角定位於定位槽330內。複數支撐組件35安裝於工作台10上，並位於四定位件33圍成之區域內，用於支撐定位件33上定位之工件。支撐組件35均包括第一驅動件351及與第一驅動件351相連接之支撐部353。第一驅動件351能夠驅動支撐部353相對工作台10運動，以支撐工件，從而防止校正過程中工件過壓變形。
按壓機構40安裝於工作台10靠近定位機構30之位置處。按壓機構40包括二滑軌件41、二滑塊42、第二驅動件43、二第三驅動件44、支撐板45、第四驅動件46及按壓件47。每滑軌件41固定安裝於二支架31相鄰之端部上，並與二導向板11相平行設置。二滑軌件41分別位於四定位件33之相對二側，且沿X軸方向設置。本實施方式中，二滑軌件41為絲杠。二滑塊42分別活動地安裝於二滑軌件41上，第二驅動件43安裝於工作台10上，並與二滑軌件41相連接，以驅動二滑軌件41帶動二滑塊42沿滑軌件41滑動。二第三驅動件44分別對應地安裝於二滑塊42上。支撐板45二端部分別與二第三驅動件44相連接，並位於二滑塊42之上，支撐板45沿Y方向設置。於第三驅動件44之驅動下支撐板45沿Z軸方向運動。第四驅動件46安裝於支撐板45遠離二滑塊42之一側上，按壓件47活動地套設於支撐板45及第四驅動件46，並第四驅動件46相連接，以於第四驅動件46驅動下按壓件47沿支撐板45運動。故，按壓件47能夠於第二驅動件43及第四驅動件46之驅動下沿X、Y軸方向移動至工件上無需校正之部位之上，且於第三驅動件44之驅動下沿Z 軸方向垂直工作台10運動以按壓工件上無需校正之部位，以防止於校正過程中工件偏位。
請同時參閱圖3，整形機構50活動地安裝於工作台10之二導向板11上，並位於定位機構30及按壓機構40之上。整形機構50包括導向件51、二第五驅動件53、二滑行件55、二第六驅動件57及二整形組件59。導向件51二端部分別與二導向板11活動連接，並位於定位機構30及按壓機構40之上，且沿著Y軸方向設置。二第五驅動件53分別安裝於二導向板11上，並分別對應地與導向件51之二端部相連接。第五驅動件53能夠驅動導向件51沿導向板11運動。二滑行件55間隔活動地安裝於導向件51上，二第六驅動件57均安裝於導向件51遠離滑行件55之另一側上，並分別對應地與二滑行件55相連接。於二第六驅動件57之驅動下，二滑行件55沿著導向件51滑動。二整形組件59分別安裝於二滑行件55背離導向件51之一側上。二整形組件59均包括驅動件591及整形件593。驅動件591安裝於滑行件55背離導向件51之一側上，其包括驅動本體5911及與驅動本體5911相連接之驅動端5913。驅動本體5911固定安裝於滑行件55上，且沿Z軸方向設置，驅動端5913位於驅動本體5911靠近工作台10之一端上。整形件593與驅動端5913相連接，並位於定位機構30之上，於驅動本體5911之驅動下，整形件593隨同驅動端5913沿Z軸方向移動。故，整形件593能夠於第五驅動件53及第六驅動件57驅動下沿X、Y軸方向移動至工件之校正部位之上，且於驅動件591之驅動下沿Z軸方向垂直工作台10運動按壓工件之校正部位，以實現校正工件之校正部位。
檢測機構70安裝於整形機構50之其中一整形組件59之驅動端5913 上。故，檢測機構70能夠於第五驅動件53及第六驅動件57驅動下沿X、Y軸方向運動，以檢測工件表面之平整度，並將檢測數據傳輸至控制器。本實施方式中，檢測機構70為雷射檢測器。
控制器與按壓機構40、整形機構50及檢測機構70電性連接，控制器將檢測機構70傳輸之數據與預設平整度範圍進行對比，以判斷工件之平整度是否合格。若工件之平整度不合格，控制器控制按壓機構40按壓與工件上無需校正之部位，且控制整形機構50整形工件上需校正之部位。
組裝時，首先，定位機構30之二支架31相對安裝於工作台10上，四定位件33二二分開安裝於二支架31上，複數支撐組件35分別安裝於工作台10靠近四定位件33之位置處；然後，按壓機構40之二滑軌件41分別固定安裝於定位機構30之二支架31上，二滑塊42分別活動地安裝於二滑軌件41上，第二驅動件43安裝於工作台10上，並與二滑軌件41相連接，支撐板45二端部分別與二第三驅動件44相連接，第四驅動件46安裝於支撐板45遠離二滑塊42之一側上，按壓件47活動地穿設於支撐板45及第四驅動件46，並第四驅動件46相連接；接著，整形機構50之導向件51二端部分別與二導向板11活動連接，二第五驅動件53分別安裝於二導向板11上，並分別對應地與導向件51之二端部相連接，二滑行件55分別活動地安裝於導向件51之一側上，二第六驅動件57均安裝於導向件51遠離滑行件55之另一側上，並分別對應地與二滑行件55相連接，二整形組件59分別安裝於二滑行件55背離導向件51之一側上；再接著，檢測機構70安裝於整形機構50之其中一整形組件59之整形件593上；最後，控制器與定位機構30、按壓機構40、整形機構50 及檢測機構70電性連接。
使用時，首先，將工件放置於定位機構30之定位槽330內；然後，檢測機構70於第五驅動件53及第六驅動件57驅動下沿X、Y軸方向運動，以檢測工件表面之平整度，並將檢測數據傳輸至控制器；接著，控制器將檢測機構70傳輸之數據與預設平整度範圍進行對比，並判斷工件之平整度是否合格。當工件平整度為合格時取出工件，而當工件之平整度為不合格時，控制器對應控制按壓機構40，以使按壓件47於第二驅動件43及第四驅動件46之驅動下沿X、Y軸方向移動至與工件校正部位相對之一端，且於第三驅動件44之驅動下沿Z軸運動方向運動按壓工件上無需校正之部位，同時控制器控制整形機構50，以使整形件593於第五驅動件53及第六驅動件57驅動下沿X、Y軸方向移動至工件之校正部位之上，且於驅動件591之驅動下沿Z軸方向運動按壓工件之需校正之部位，以實現校正工件之校正部位；整形後，檢測機構70再次檢測工件表面之平整度，並將檢測數據傳輸至控制器，反復上述過程直到工件之平整度滿足控制器中預設之平整度範圍。
本發明之整形裝置100採用按壓機構40及檢測機構70，按壓機構40安裝於工作台10上，以按壓工件上無需校正之部位，檢測機構70安裝於整形機構50上，以檢測工件表面之平整度，並將檢測數據傳輸至控制器，藉由控制器對應控制整形機構50以校正工件之校正部位，以使僅藉由整形裝置100進行檢測及校正，無需人工檢測工件之平整度，使得操作簡單，且無需重新定位工件，整形效率較高。另，按壓機構40按壓工件上無需校正之部位，以防止於校正過程中工件偏位，使得整形機構50準確地整形工件上之需 校正之部位，進而提高了整形之精確度。
可理解，定位機構30可省略，工件直接放置於工作台10上，且藉由按壓機構40定位工件即可。可理解，導向板11、支架31、滑軌件41、滑塊42、第三驅動件44、第五驅動件53、滑行件55、第六驅動件57及整形組件59之數量不限於本實施方式中之二，亦可是一或複數。可理解，定位件33之數量不限於本實施方式中之四，亦可是二或二以上，定位件33為二之情況下，支架31之數量可為一，二定位件33相對裝於支架31上。可理解，支撐組件35之數量不限於本實施方式中之複數，亦可是一或一以上。可理解，二滑軌件41亦可直接安裝於工作台10，並位於與定位機構30之二側。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，在爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之如申請專利範圍內。
100‧‧‧整形裝置
10‧‧‧工作台
11‧‧‧導向板
30‧‧‧定位機構
31‧‧‧支架
33‧‧‧定位件
35‧‧‧支撐組件
40‧‧‧按壓機構
50‧‧‧整形機構
51‧‧‧導向件
53‧‧‧第五驅動件
55‧‧‧滑行件
57‧‧‧第六驅動件
59‧‧‧整形組件
591‧‧‧驅動件
5911‧‧‧驅動本體
5913‧‧‧驅動端
593‧‧‧整形件
70‧‧‧檢測機構

Claims (9)

  1. 一種整形裝置，用以檢測及校正工件之平整度，該整形裝置包括用以放置工件之工作台及活動地安裝於該工作台上之整形機構，其改良在於：該整形裝置還包括檢測機構、按壓機構及控制器，該控制器與該檢測機構、該按壓機構及該整形機構電性連接，該按壓機構安裝於該工作台靠近該工件之位置處，該整形機構包括導向件及整形組件，該導向件滑動裝設於該工作台上，該整形組件與該導向件連接，且該整形組件能夠相對該導向件及該工作台滑動，該檢測機構安裝於該整形組件上，該檢測機構檢測工件表面之平整度，並將檢測數據傳輸至該控制器，該控制器將該檢測機構傳輸之數據與預設平整度範圍進行對比，並判斷工件之平整度是否合格，當判斷工件平整度為不合格時，該控制器控制該按壓機構按壓工件上無需校正之部位，且控制該整形機構對該工件上需校正部位進行整形。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之整形裝置，該整形裝置還包括定位機構，該定位機構安裝於該工作台靠近該按壓機構之位置處，並位於該檢測機構與該整形機構之下，用以定位工件。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之整形裝置，該定位機構包括支架及至少二定位件，該支架安裝於該工作台上，且靠近該按壓機構，該至少二定位件安裝於該支架上，並位於該檢測機構及該整形機構之下，該至少二定位件之頂面上分別形成與該工件之頂角相匹配之定位槽，該工件定位於該至少二定位件之定位槽內。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之整形裝置，該定位機構還包括支撐組件，該支撐組件裝設於工作台上，該支撐組件包括第一驅動件及與該第一驅動 件相連接之支撐部，於該第一驅動件之驅動下該支撐部相對該工作台運動，以支撐該工件。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之整形裝置，該按壓機構包括滑軌件、滑塊、第二驅動件、第三驅動件、支撐板、第四驅動件及按壓件，該滑軌件及該第二驅動件固定安裝於該工作台上，該第二驅動件與該滑軌件相連接，該滑塊活動地安裝於滑軌件上，該第二驅動件驅動該滑軌件運動從而帶動該滑塊沿該滑軌件滑動，該第三驅動件安裝於該滑塊上，該支撐板與該第三驅動件相連接，該第三驅動件驅動該支撐板垂直該工作台運動，該第四驅動件安裝於該支撐板上，該按壓件與該第四驅動件相連接，該第四驅動件驅動該按壓件沿著該支撐板運動。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之整形裝置，該工作台上固定裝設有導向板，該整形機構包括第五驅動件、滑行件及第六驅動件，該導向件活動地安裝於該導向板上，並位於該按壓機構之上，該第五驅動件安裝於該導向板上，並與該導向件相連接，該第五驅動件驅動該導向件沿著該導向板運動，該滑行件活動地安裝於該導向件上，該第六驅動件安裝於該導向件上，並與該滑行件相連接，該第六驅動件驅動該滑行件沿著該導向件滑動，該整形組件安裝於該滑行件上，以校正工件之需校正之部位。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之整形裝置，該整形組件包括驅動件及整形件，該驅動件安裝於該滑行件上，該整形件與該驅動件相連接，該檢測機構安裝於該驅動件上，該驅動件驅動該整形件垂直該工作台運動。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之整形裝置，該驅動件包括驅動本體及與該驅動本體相連接之驅動端，該驅動本體固定安裝於該滑行件上，該驅動端位於該驅動本體上靠近該工作台之一端，該整形件及該檢測機構與該驅動端相連接，該驅動本體之驅動下，該整形件隨同該驅動端垂直該工作台運動，以整形工件上需校正之部位。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之整形裝置，該檢測機構為雷射檢測器。
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