TWI502202B

TWI502202B - 探針的製造方法

Info

Publication number: TWI502202B
Application number: TW102133669A
Authority: TW
Inventors: Mika Nasu
Original assignee: Nihon Micronics Kk
Priority date: 2012-10-23
Filing date: 2013-09-17
Publication date: 2015-10-01
Also published as: US20140110372A1; JP6068925B2; TW201433796A; JP2014085216A; US9164130B2; KR20140052830A; KR101519222B1

Description

探針的製造方法

本發明，是有關於探針的製造方法。

半導體積體電路(IC)，是在半導體晶圓上形成有多數，其後，在各晶片被分離使用。該IC，是在該各晶片的分離之前，通常首先進行性能評價用的電氣的試驗。

在此電氣的試驗中，使用如具備對於如上述的IC的各被檢查體的電極進行電連接用的複數探針的探針卡的探針組裝體即電連接裝置，使被檢查體經由電連接裝置與試驗手段也就是測試器連接。

作為此電連接裝置所使用的習知的探針之一，具備：板狀的探針本體部、及設在該探針本體部的臂部、及設在臂部的先端並抵接於被檢查體的電極的針尖部者(例如參照專利文獻1)。藉由將針本體部由靭性優異的金屬材料形成，當針尖部朝被檢查體的電極被推壓時，可以伴隨臂部的彈性變形將針尖部在被檢查體的電極上滑動。藉由此針尖的滑動可以將被檢查體的電極上的氧化膜削去。即，藉由使產生彈性變形的過度驅動作用在探針的探針本體部，由針尖部的先端將電極的氧化膜除去，就可以獲得兩者的確實的電接觸。

這種探針的形成，首先，是將矽晶圓作為基台，在其基台上利用光微影技術將探針整體的平面形狀由感光性的感光耐蝕膜形成。接著，在藉由其保護層被形成的基台上的凹所依序堆積所期的金屬材料。且，形成了探針之後，藉由從該基台取下可以形成探針(例如參照專利文獻2及專利文獻3)。

此時，為了將已形成的探針從基台取下，是利用蝕刻技術。例如，在基台表面，形成由與探針的材料相異的例如銅等的金屬材料所構成的犧牲層，在該犧牲層上堆積探針的材料。且，例如，藉由使用蝕刻液的濕蝕刻，將該犧牲層除去，就可以將已形成的探針從基台剝離取下。

但是探針，是多數是整批形成於基台上。因此，探針下層的犧牲層是在被完全地除去為止進行蝕刻的情況，微細的多數的探針會成為在蝕刻液中浮遊，使那些的使用成為困難。

因此，探針形成時的蝕刻處理，是在探針及基台之間，形成容易將該探針取下支撐的支撐部，在將需要的最小限度的適量部分的犧牲層殘留的狀態下終了處理較佳。該情況，可以將滯留於基台上的狀態的探針各別使用工具剝離、取下。

[習知技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2008-190885號公報

[專利文獻2]日本特開2008-164575號公報

[專利文獻3]日本特開2008-191027號公報

但是該情況，上述的蝕刻處理的時間不足的話，多量的犧牲層會成為殘留在探針及基台之間作為支撐部。為了藉由殘存的多量的犧牲層(支撐部)將附著在基台的探針拉離(剝離)，成為需要較強的力量。且，在如此的處理中，有可能使探針變形。

在此，如專利文獻3，已知在基台上形成探針時，將藉由保護層形成的基台上的凹所作成預定的形狀，在那堆積探針的材料，將探針及與其連結的探針固定用的固定標籤一體形成的方法。

第1圖，是說明習知的探針的製造方法的圖，第1圖(a)，是示意探針及固定標籤的俯視圖，第1圖(b)是示意基台上的探針及固定標籤的剖面圖。

在第1圖中，為了方便示意地顯示探針1001 的形狀。

如第1圖(a)所示，在基台(第1圖(a)中，未圖示)上，形成有：探針1001、及透過連結部1004與探針1001連結的固定標籤1002。

在此習知的探針1001的製造方法中，如第1圖(b)所示，藉由上述的蝕刻處置，將探針1001及基台1005之間的犧牲層不會殘留地除去，並且在預定的面積及形狀的固定標籤1002及基台1005之間，作為犧牲層的一部分，將支撐部1003殘留1點。固定標籤1002，是當探針1001下方的犧牲層部分藉由蝕刻處理被除去時，具有其固定標籤1002下方的犧牲層的一部分可殘存的充分的平面形狀。因此，習知的探針1001的製造方法，是由對於基台1005上的各探針1001，只有在與其連結的固定標籤1002及基台1005之間，將1點的支撐部1003殘留的狀態進行蝕刻處理。

其後，在習知的探針1001的製造方法中，將各探針1001，從藉由支撐部1003各別被支撐於基台1005上的固定標籤1002分離。探針1001的分離，是如由第1圖(a)的虛線示意地所示，藉由將連結部1004由預定的位置分斷來進行。其結果，不會造成由如上述的剝離處理所產生的損傷，就可以將探針1001從基台1005取下。

但是在上述的習知的探針的製造方法中，藉由由探針製造的過程進行加熱處理等而在探針和固定標籤發生的應力，會由其後的蝕刻處理的過程集中在固定標籤。如此的朝固定標籤的應力的集中，會使固定標籤產生彎曲。其結果，在製造過程的途中，形成於基台上的探針，會在與固定標籤連結的狀態從基台剝離，從基台上脫落。且，會使探針的製造成品率下降。

在此被要求：形成於基台上的探針，在其製造的途中過程，可以減少從基台脫落之探針的製造方法。

本發明，是有鑑於如此的習知的探針的製造方法中的從基台的探針的脫落的問題。

即，本發明的目的是提供減少從基台的探針的脫落之探針的製造方法。

本發明的其他的目的及優點，是可從以下的記載了解。

本發明，是有關於一種探針的製造方法，其特徵為，具有：將在被配置於基台上的犧牲層上讓該犧牲層露出的凹所，對應探針及與該探針連結的固定標籤的平面形狀的方式由保護層形成的第1過程：及在保護層的凹所內堆積探針材料，形成探針及與該探針連結的固定標籤的第2過程；及將保護層除去的第3過程；及藉由蝕刻處理，將犧牲層的一部分殘留並將其殘部除去，形成藉由該殘存的犧牲層的一部分被支撐於基台上的探針及固定標籤的第4過程；及將探針從基台取下的第5過程；第4過程，是將探針下方的犧牲層部分不會殘留地除去，另一方面，在固定標籤的下方將犧牲層部分殘留，將殘存的其犧牲層部分作為複數支撐點，形成被支撐於基台上的探針及固定標籤。

在本發明中，將固定標籤支撐於基台上的複數支撐點，是各別彼此分離，並且與基台的面平行的剖面，是具有從圓、橢圓、多角形及星形的群選擇的其中任一的剖面形狀，第1過程，是藉由第4過程的蝕刻處理使複數支撐點各別具有從圓、橢圓、多角形及星形的群選擇的其中任一的剖面形狀地構成的方式，形成對應凹所的固定標籤的平面形狀的部分較佳。

在本發明，將固定標籤支撐於基台上的複數支撐點，是各別彼此分離，並且具有與基台的面平行的剖面等同面積，第1過程，是藉由第4過程的蝕刻處理使複數支撐點的各剖面的面積成為相等的方式，形成對應保護層的凹所的固定標籤的平面形狀的部分較佳。

在本發明中，將固定標籤支撐於基台上的複數支撐點，是各別彼此分離，並且與基台的面平行的剖面是具有不同的面積，第1過程，是藉由第4過程的蝕刻處理使複數支撐點的各剖面的面積不同的方式，形成對應保護層的凹所的固定標籤的平面形狀的部分較佳。

在本發明中，固定標籤，是具有：複數支撐板、及將該複數支撐板之間連結的1個以上的連結部地構成，第1過程，是對應具有複數支撐板及1個以上的連結部的固定標籤的平面形狀的方式，形成對應保護層的凹所的固定標籤的部分，第4過程，是在固定標籤的複數支撐板的各下方將犧牲層部分殘留較佳。

在本發明中，連結部，是具有由直線、曲線或是那些的組合所構成的形狀較佳。

在本發明中，與探針連結的固定標籤，是具有：與該探針連結的第1支撐板、及與第1支撐板連結的第2支撐板地構成，第1支撐板及第2支撐板是各別在藉由第4過程的蝕刻處理使探針下方的犧牲層部分被除去時，具有第1支撐板及第2支撐板的下方的犧牲層部分可殘留的充分的平面形狀，第1過程，是對應探針以及具有第1支撐板及第2支撐板的固定標籤的平面形狀的方式，形成保護層的凹所，第4過程，是將探針下方的犧牲層部分不會殘留地除去，並且在第1支撐板及第2支撐板的各下方讓犧牲層部分被殘留，形成以殘存於第1支撐板的下方的犧牲層部分、及殘存於第2支撐板的下方的犧牲層部分作為2點的支撐點被支撐於基台上的探針及固定標籤，第5過程，是將探針及固定標籤的第1支撐板之間分離，將探針從基台取下地構成較佳。

在本發明中，固定標籤，是透過第1連結部與探針連結，並且具有與第1支撐板及第2支撐板連結的第2連結部，第2連結部，是具有由直線、曲線或是那些的組合所構成的形狀，第1過程，是使對應具有第1支撐板、第2支撐板及第2連結部的固定標籤的平面形狀的方式，形成對應保護層的凹所的固定標籤的部分較佳。

在本發明中，第4過程，是在第1支撐板及第2支撐板的各下方將犧牲層部分殘留，並且在第1支撐板及第2支撐板的至少一方的下方，讓彼此分離的複數犧牲層部分被殘留，形成藉由殘存於第1支撐板及第2支撐板的下方的犧牲層部分的3點以上被支撐於基台上的探針及固定標籤較佳。

在本發明中，與探針連結的固定標籤，是具有：與探針連結的第1支撐板、及與第1支撐板連結的第2支撐板、及與第2支撐板連結的第3支撐板地構成，第1支撐板、第2支撐板及第3支撐板是各別在藉由第4過程的蝕刻處理使探針下方的犧牲層部分被除去時，具有第1支撐板、第2支撐板及第3支撐板的下方的犧牲層部分可殘留的充分的平面形狀，第1過程，是使對應探針以及具有第1支撐板、第2支撐板及第3支撐板的固定標籤的平面形狀的方式，形成保護層的凹所，第4過程，是將探針下方的犧牲層部分不會殘留地除去，並且在第1支撐板、第2支撐板及第3支撐板的各下方讓犧牲層部分被殘留，形成以殘存於第1支撐板的下方的犧牲層部分、殘存於第2支撐板的下方的犧牲層部分及殘存於第3支撐板的下方的犧牲層部分作為3點的支撐點被支撐於基台上的探針及固定標籤，第5過程，是將探針及固定標籤的第1支撐板之間分離，將探針從基台取下地構成較佳。

在本發明中，固定標籤，是具有：透過第1連結部與探針連結，並且將第1支撐板及第2支撐板連結的第2連結部、及將第2支撐板及第3支撐板連結的第3連結部，第2連結部及第3連結部，是彼此獨立地具有由直線、曲線或是那些的組合所構成的形狀，第1過程，是使對應具有第1支撐板、第2支撐板、第3支撐板、第2連結部及第3連結部的固定標籤的平面形狀的方式，形成對應保護層的凹所的固定標籤的部分較佳。

在本發明中，探針，是具備：本體部、及從其本體部朝橫方向延伸的臂部、及與其臂部設成一體並從臂部朝縱方向伸長並在其先端設有針的針尖部，在整體具有板狀的形狀，第1支撐板及第2支撐板是各別具有比本體部的面積更大的面積，第1過程，是使對應固定標籤的部分的平面形狀的面積，比對應保護層的凹所的本體部的部分的平面形狀的面積更大的方式，形成保護層的凹所較佳。

在本發明中，固定標籤，是具有與探針的本體部的側部連結的構造，第1過程，是對應探針及與該探針的本體部的側部連結的固定標籤的平面形狀的方式，形成保護層的凹所較佳。

在本發明中，探針的臂部，是在本體部及針尖部之間，設有貫通探針的厚度方向，且，朝臂部的長度方向伸長的開口部，固定標籤，是具有被配置於探針的臂部的開口部內並與該探針連結的構造，第1過程，是對應被配置於探針及該探針的臂部的開口部內並與該探針連結的固定標籤的平面形狀的方式，形成保護層的凹所較佳。

依據本發明的話，可提供減少從基台的探針的脫落之探針的製造方法。

10‧‧‧探針組裝體

12‧‧‧配線基板

12a‧‧‧下面

14‧‧‧探針基板

14a‧‧‧面

16、1001‧‧‧探針

22‧‧‧本體部

22a‧‧‧安裝端

24‧‧‧臂部

24a、24b‧‧‧臂部分

26‧‧‧針尖部

26a‧‧‧針尖

28、30、460、760‧‧‧開口部

32、1005‧‧‧基台

34、534、634、734‧‧‧第1連結部

34a‧‧‧脆弱部分

36、36-2、36-3、136、236、336、436、536、636、736、1002‧‧‧固定標籤

42‧‧‧犧牲層

42a、42b、42c、42d、42e、42f、42g‧‧‧犧牲層部分

46‧‧‧保護層

46a‧‧‧凹所

51、151、351、451、551、651、751‧‧‧第1支撐板

52、52-2、52-3、152、352、552‧‧‧第2連結部

53、153、353、553‧‧‧第2支撐板

161、161-2‧‧‧第3連結部

162‧‧‧第3支撐板

1003‧‧‧支撐部

1004‧‧‧連結部

[第1圖]說明習知的探針的製造方法的圖，(a)，是示意探針及固定標籤的俯視圖，(b)是示意基台上的探針及固定標籤的剖面圖。

[第2圖]示意本發明的實施例的探針組裝體的側面圖。

[第3圖]示意本發明的實施例的探針的俯視圖。

[第4圖](a)~(e)，是顯示本發明的第1實施例的探針的製造方法的過程圖。

[第5圖]由本發明的第1實施例的探針的製造方法所製造的探針及第1連結部及固定標籤的構造的示意圖。

[第6圖]說明由本發明的第1實施例的探針的製造方法的途中階段被製造的基台上的探針及固定標籤的圖，(a)，是示意探針及固定標籤的俯視圖，(b)是示意基台上的探針及固定標籤的剖面圖。

[第7圖]示意由本發明的第1實施例的探針的製造方法形成於基台上的探針及固定標籤的別的例的俯視圖。

[第8圖]示意由本發明的第1實施例的探針的製造方法形成於基台上的探針及固定標籤的進一步別的例的俯視圖。

[第9圖]示意由本發明的第2實施例的探針的製造方法形成於基台上的探針及固定標籤的第1例的俯視圖。

[第10圖]示意由本發明的第2實施例的探針的製造方法形成於基台上的探針及固定標籤的第2例的俯視圖。

[第11圖]示意由本發明的第2實施例的探針的製造方法形成於基台上的探針及固定標籤的第3例的俯視圖。

[第12圖]示意由本發明的第2實施例的探針的製造方法形成於基台上的探針及固定標籤的第4例的俯視圖。

[第13圖]示意由本發明的第3實施例的探針的製造方法形成於基台上的探針及固定標籤的第1例的俯視圖。

[第14圖]示意由本發明的第3實施例的探針的製造方法形成於基台上的探針及固定標籤的第2例的俯視圖。

[第15圖]示意由本發明的第3實施例的探針的製造方法形成於基台上的探針及固定標籤的第3例的俯視圖。

藉由本發明的探針的製造方法所製造的本發明的實施例的探針，是使用在複數如探針卡的探針組裝體來構成電連接裝置，可以使用於如IC的被檢查體的電連接。

第2圖，是示意本發明的實施例的探針組裝體的側面圖。

如第2圖所示，本發明的實施例的探針組裝體10，是具備：平面形狀且整體為圓形的配線基板12、及被安裝於配線基板12的下面12a的中央部的矩形平面形狀的探針基板14、及被安裝於探針基板14的一方的面14a的多數的探針16。

各探針16，是被固定在被形成於探針基板14的一方的面14a上的對應的導電路(未圖示)的各連接部(未圖示)。探針基板14，是將設有探針16的一方的面14a的相反側的面與配線基板12的下面12a相面對的方式，被固定於配線基板12。

配線基板12，是由在內部被組入導電路(未圖示)的電絕緣性的材料所構成。在配線基板12的上面的周緣部中，設有成為朝測試器(未圖示)的連接端的多數的測試器領域(未圖示)。被安裝於配線基板12的探針基板14的各探針16，是經過探針基板14的對應的導電路及配線基板12內的對應的導電路，與上述的配線基板12的對應的各測試器領域電連接。由此，各探針16，是經過配線基板12的對應的測試器領域，與上述的測試器電連接。

第3圖，是示意本發明的實施例的探針的俯視圖。

第3圖，是將本發明的實施例的探針16的一例示意地顯示。因此，之後說明的製造時形成的與固定標籤之間的分離痕是省略。

本發明的實施例的探針16，是具有整體為平板狀的形狀。探針16，是具備：具有朝設在探針基板14(第3圖中未圖示)的連接部的安裝端22a的本體部22、及從本體部22的下端朝橫方向延伸的臂部24、及從臂部24的先端朝縱方向即朝下方延伸的針尖部26，在針尖部26的先端形成有針尖26a。在此本體部22的側部中，與後述的固體標籤之間的分離痕雖殘留，但圖示省略。

在臂部24中，在圖示的例中，在本體部22及針尖部26之間，形成有朝探針16的板厚方向貫通，且，朝臂部24的長度方向伸長的開口部28。藉由此開口部28，臂部24是被區劃成彼此隔有間隔地並行的一對臂部分24a、24b。開口部28，是在圖示的例中，其一端是形成至本體部22。

且在本體部22中，形成有朝探針16的板厚方向貫通的開口部30。

在本發明的實施例的探針16，不設置臂部24的開口部28構造也可以，但是探針16被按壓於被檢查體(未圖示)時，可以對於臂部24賦予適切的彈性的方式，如圖示形成開口部28，由藉由開口部28被區劃的臂部分24a、24b構成臂部24較佳。

且在本發明的實施例的探針16中，在本體部22不設置開口部30構造也可以。但是，在後述的探針16的製造過程，開口部30，是對於由本體部22的下方的犧牲層的蝕刻處理所產生的除去的促進有效，形而成於本體部22較佳。

本發明的實施例的探針16的針尖26a，是為了使用上述的測試器的例如，如IC的被檢查體的電氣檢查，而被按壓在被檢查體的電極。此時，探針16的針尖26a，是藉由兩臂部分24a、24b的彎曲變形，藉由適切的彈性與被檢查體的電極(未圖示)確實地連接。

以上所例示的構造的本發明的實施例的探針，可以藉由本發明的探針的製造方法，例如，在如矽結晶基板的基台上，將多數整批製造。

本發明的探針的製造方法，是具有以下的第1~第5過程地構成。

(第1過程)

使用在表面被配置犧牲層的基台，使對應探針及與該探針連結的固定標籤的平面形狀的方式，由保護層，在基台上的犧牲層上形成使該犧牲層露出的凹所的過程。

(第2過程)

在由保護層所形成的凹所內堆積探針材料，形成探針及與該探針連結的固定標籤的過程。

(第3過程)

將基台上的保護層除去的過程。

(第4過程)

藉由蝕刻處理，將犧牲層的一部分殘留並將其殘部除去，形成藉由該殘存的犧牲層的一部分被支撐於基台上的探針及固定標籤的過程。

(第5過程)

將探針從基台取下的過程。

本發明的探針的製造方法，是由堆積構成探針的探針材料的第2過程，與探針一起形成與該探針連結的固定標籤。且，由第3過程將保護層除去之後，在第4過程，進行蝕刻處理，在基台上，形成藉由犧牲層的一部分被支撐的探針及固定標籤。此時，探針下方的犧牲層是由第4過程的最終階段被除去，犧牲層的一部分是成為只有在固定標籤的下方殘存。因此，第4過程之後，基台上的探針的支撐，是藉由與該探針連結的固定標籤殘存的犧牲層的一部分使固定標籤被支撐而被實現。由第2過程所形成的探針，是第4過程之後，被支撐於固定標籤，由基台上成為浮起的狀態。

因此，在接著的第5過程中，成為不需要將探針從基台由強力的力量撕下的作業，例如，將探針及固定標籤的連結部分的脆弱的部分折斷等將探針從固定標籤分離，就可以將探針從基台取下。

具有以上的各過程地構成的本發明的探針的製造方法，是在藉由第4過程所形成的基台上的探針及與該探針連結的固定標籤，具備習知技術所未有的特徵。

即，在由第1圖說明的習知技術中，在與探針1001連結的固定標籤1002及基台1005之間，作為犧牲層的一部分，支撐部1003只有1點殘留，來形成藉由1點的支撐部1003使固定標籤1002被支撐於基台1005上的構造。此1點支撐的構造，是如上述，藉由加熱等發生的應力，會集中在其1點的支撐部1003，而成為彎曲發生的原因。

另一方面，對於如此的習知技術，在本發明的探針的製造方法中，在與探針連結的固定標籤及基台之間，藉由成為分離的2點、3點或是以上的複數支撐部，實現複數點的固定標籤的支撐。其結果，應力即使發生在固定標籤，該應力不會集中在1點的支撐點。在固定標籤中，可以將該應力朝複數支撐點之間的連結部分分散，在固定標籤等可以防止彎曲等的發生。其結果，本發明的探針的製造方法，可以防止探針在製造的途中從基台脫落，可以將探針由較高的成品率製造。

在本發明的探針的製造方法中，因為可進行由如此的複數支撐部所產生的固定標籤的支撐，所以在上述的第2過程所形成的固定標籤的構造是習知未有的新穎的構造。且，因此，本發明的探針的製造方法，是在第1過程，將保護層的凹所，作成對應其新穎的構造的固定標籤的平面形狀的形狀。

以下，對於本發明的實施例的探針的製造方法，詳細說明。且，在本發明的實施例的探針的製造方法中，可以在基台上將多數的探針整批的製造，但是為了圖面及說明的簡化，在說明所使用的圖面中，對於單一的探針的製造過程是被簡單地顯示。

且在本發明的實施例的探針的製造方法中，由途中階段被製造的形成於基台上的探針及透過該探針與連結部連結的固定標籤的構造，是如上述，成為在習知技術中未有的特徵的構造。尤其是，基台上的固定標籤的構造是成為特徵。因此，由本發明的實施例的探針的製造方法所製造的探針，是例如，具有上述的第3圖所示的構造者，在圖面中，為了方便說明，將其構造簡略化，示意地顯示。

實施例1.

本發明的第1實施例的探針的製造方法，是由途中的過程被製造，基台上的探針及與該探針連結的固定標籤，是具有由2個支撐部所產生的藉由固定標籤的2點支撐被固定在基台上的構造。且，本發明的第1實施例的探針的製造方法，是例如，可以將上述的第3圖所示的構造的探針16由較高的成品率製造。

第4圖(a)~(e)，是顯示本發明的第1實施例的探針的製造方法的過程圖。

在本發明的第1實施例的探針的製造方法中，第1過程，如第4圖(a)所示，基台32，是準備使表面藉由蝕刻被鏡面處理的矽結晶基板。

且在矽結晶基板也就是基台32上，形成有犧牲層42。犧牲層42，是例如，可以使用銅，例如，可以由飛濺法等形成。該情況，在由銅所構成的犧牲層42成長之前，為了促進犧牲層42的成長，例如，將如鎳的黏著層(未圖示)，藉由飛濺法等，就可以在基台32上均一地形成。

在基台32上，或是在基台32上的黏著層上，如上述，例如，銅，是藉由飛濺法等最佳地被堆積。藉由此銅等的堆積，形成質及厚度尺寸均一的犧牲層42。犧牲層42，也被稱為種子層等，形成材料，是例如，上述的銅以外，可選擇使用銅及鎳的合金等的可以由進行後述的蝕刻處理的過程被蝕刻的材料。

接著，在犧牲層42上由感光材料所構成的感光耐蝕膜材料，是例如，藉由自旋鍍膜法由均一的厚度被塗抹。由此，在基台32的全面形成均一的感光性的保護層(未圖示)。此保護層，是使用遮罩(無圖示)被選擇曝光，其後，被顯像。此遮罩，是具有對應包含探針16及透過後述的第1連結部34與探針16連結的固定標籤36的那些整體的平面形狀的圖型。

藉由此遮罩的圖型的朝保護層的複寫，在基台32上，形成具備凹所46a的保護層46。保護層46的凹所46a，是具有對應由探針16、第1連結部34及固定標籤36所構成的整體的平面形狀的平面形狀。且，保護層46，是在其凹所46a的底面形成使犧牲層42露出的保護層圖型。

此保護層46的凹所46a，是具有對應上述的第3圖所示的探針16的部分。對應此探針16的部分，是具有對應探針16的本體部22、臂部24(一對臂部分24a、24b)及針尖部26的平面形狀的各部分。進一步，保護層46，是在對應本體部22的部分及對應臂部24的部分，為了形成開口部30及開口部28而形成圖型。

且保護層46的凹所46a，是具有各別對應探針16的部分，並且對應第1連結部34及固定標籤36的平面形狀的各部分。固定標籤36，是如說明接著的第2過程時的第5圖的說明，具有將第1支撐板51及第2支撐板53及那些之間連結的第2連結部52地構成。因此，在本過程中，將保護層46的凹所46a，如上述對應探針16的平面形狀地形成，並且使對應具有第1支撐板51及第2支撐板53及將那些之間連結的第2連結部52地構成的固定標籤36的平面形狀的方式形成。

接著，在本發明的第1實施例的探針的製造方法中，第2過程，如第4圖(b)所示，是在保護層46的凹所46a內，將探針材料，例如，藉由電鑄法(電鍍法)堆積。其結果，在本過程中，在凹所46a內探針16及與探針16透過第1連結部34連結的固定標籤36，是被固定在犧牲層42上地形成。

第5圖，是藉由本發明的第1實施例的探針的製造方法所製造的探針及第1連結部及固定標籤的構造的意示圖。

在第5圖中，示意探針16的形狀。且，如第 5圖所示，固定標籤36，是包含：透過第1連結部34與探針16連結的第1支撐板51、及透過第2連結部52與第1支撐板51連結的第2支撐板53地構成。即，固定標籤36，是具有第1支撐板51及第2支撐板53及將那些之間連結的第2連結部52地構成。第1連結部34是在其中央部附近，具有由後述的第5過程當探針16從固定標籤36被分離時被分斷的與其他相比寬度狹窄的脆弱部分34a。且，固定標籤36，是具有透過第1連結部34與如第3圖所示的探針16的本體部22之臂部24的形成側相反側的側部連結的構造。

固定標籤36的第1支撐板51及第2支撐板53，是各別藉由後述的本實施例的探針的製造方法的第4過程的蝕刻處理，使探針16的本體部22下方的犧牲層42部分被除去時，具有第1支撐板51及第2支撐板53下方的犧牲層42部分可殘留的充分的平面形狀。例如，第1支撐板51及第2支撐板53，是各別具有比第3圖所示的探針16的本體部22的面積更大的面積的方式構成也可以。且，該情況的本體部22的面積，是成為除了開口部30的本體部22的面積。且，第1支撐板51及第2支撐板53，是各別具有比第5圖所示的第1連結部34及第2連結部52的其中任一更大的平面形狀。

上述的本實施例的探針的製造方法的第1過程，是將第4圖(a)所示的保護層46的凹所46a，形成對應探針16的本體部22、臂部24(一對的臂部分24a、 24b)及針尖部26的平面形狀。且，同時，使對應與探針16連結的具有第1支撐板51及第2支撐板53及將那些之間連結的第2連結部52地構成的固定標籤36的平面形狀的方式形成。其結果，在接著的第4圖(b)的第2過程中，實現上述的形狀的固定標籤36的第1支撐板51(第4圖(b)中，未圖示)及第2支撐板53(第4圖(b)中，未圖示)。

探針材料，是只有使用一種的材料也可以，且，將異種材料組合使用也可以。例如，探針材料是使用金屬材料的情況，可以使用單體的金屬，且，使用合金也可以。可以使用在探針材料的金屬材料，具體而言，可以舉例：鎳、金、銀、錫、鋅、銠、鎢等的金屬單體、和包含那些的例如鎳磷合金等的合金、或是將那些金屬單體和合金複數種組合所形成者等。

接著，在本發明的第1實施例的探針的製造方法中，由第2過程，在犧牲層42上將探針16、第1連結部34及固定標籤36一體形成之後，如第4圖(c)所示，由第3過程，進行保護層46的除去。

接著，在本發明的第1實施例的探針的製造方法中，具有：此保護層46的除去後，由第4過程，進行蝕刻處理的過程。在此第4過程中，為了將探針16從基台32上取下，將位於犧牲層42的探針16下方的部分除去，施加使用蝕刻液的蝕刻處理(濕式蝕刻處理)。藉由此濕式蝕刻處理，如第4圖(d)所示，首先，犧牲層 42的從探針16、第1連結部34及固定標籤36露出的部分，是從那些的緣部受到浸蝕。

且在本發明的第1實施例的探針的製造方法中，藉由第4過程中的接著的蝕刻處理，如第4圖(e)所示，犧牲層42是受到進一步的浸蝕。

在本發明的第1實施例的探針的製造方法的第4過程的蝕刻處理，由蝕刻液所產生的犧牲層42的浸蝕，是從探針16、第1連結部34及固定標籤36各緣部朝向各中央部進行。此時，如上述，固定標籤36的第1支撐板51及第2支撐板53，是例如，各別具有比第3圖所示的探針16的本體部22的面積更大面積的形狀。且，具有比臂部24(一對的臂部分24a、24b)及針尖部26的其中任一更寬的形狀。且，第1支撐板51及第2支撐板53，是各別具有比第5圖所示的第1連結部34及第2連結部52的其中任一更大的平面形狀。

其結果，如第4圖(e)所示，犧牲層42，即使是由探針16下方及第1連結部34下方的部分被除去，固定標籤36的第1支撐板51下方的中央部下方的犧牲層部分42a也會殘存。同樣地，第2支撐板53下方的中央部下方的犧牲層部分42b會殘存。

第6圖，是說明由本發明的第1實施例的探針的製造方法的途中階段所製造的基台上的探針及固定標籤的圖，第6圖(a)，是示意探針及固定標籤的俯視圖，第6圖(b)是示意基台上的探針及固定標籤的剖面圖。

如第6圖(a)及第6圖(b)所示，在第4過程中，藉由蝕刻處理，將犧牲層42的一部分殘留並將其殘部除去，形成藉由該殘存的犧性層42的一部分被支撐於基台32上的探針16及固定標籤36。

如第4圖(e)及第6圖(b)所示，在蝕刻處理之後的狀態下，其應從基台32分離的探針16，是位於與第1連結部34一起從基台32浮起的狀態，與第1連結部34連結的固定標籤36的第1支撐板51及第2支撐板53是位於透過殘存的犧牲層部分42a、42b被固定在基台32的狀態。

即，第4過程，是藉由蝕刻處理，將探針16下方的犧牲層42部分不會殘留地除去，並且在固定標籤36的第1支撐板51及第2支撐板53的各下方將犧牲層部分42a、42b殘留的方式進行。且，在第4過程中，將殘存於第1支撐板51的下方的犧牲層部分42a作為第1支撐點，將殘存於第2支撐板53的下方的犧牲層部分42b作為第2支撐點，形成藉由第1支撐點及第2支撐點的2點被支撐於基台32上的探針16及固定標籤36。

因此，探針16，是使用固定標籤36的第1支撐板51下方的第1支撐點的犧牲層部分42a及第2支撐板53下方的第2支撐點的犧牲層部分42b被保持在基台32上，使探針16不會從基台32脫離。

且第1支撐點的犧牲層部分42a及第2支撐點的犧牲層部分42b，是各別形成於：固定標籤36的第1支撐板51的下方、及透過第2連結部52與第1支撐板51連結的第2支撐板53的下方。使與第1支撐板51及第2支撐板53分離地設置，並藉由第2連結部52彼此連結。因此，第1支撐點的犧牲層部分42a及第2支撐點的犧牲層部分42b，是在固定標籤36的下層彼此分離地配置。

如此，分離的2點的支撐點，是在第1支撐板51的下方形成犧牲層部分42a，藉由在第2支撐板53的下方形成犧牲層部分42b，即使應力在固定標籤36產生，也可以將該應力，分散至成為第1支撐板51及第2支撐板53的連結部分的第2連結部52。

例如，由探針16的製造的過程來進行探針16的加熱處理的情況，應力會由探針16和固定標籤36的2點的支撐點的犧牲層部分42a、42b發生。但是，由犧牲層部分42a、42b發生的應力，不會集中在該部分，可以透過第1支撐板51及第2支撐板53分散至將那些連結的第2連結部52。

即，在由本實施例的探針的製造方法的途中的過程所形成的探針16及與探針16連結的固定標籤36中，固定標籤36，是使用犧牲層部分42a、42b，由2點被支撐在基台32上。且，即使應力施加在將固定標籤36支撐的犧牲層部分42a、42b，也可以將該應力朝將那些連結的部分分散，抑制彎曲的發生，可以防止探針16與固定標籤36一起從基台32脫落。且，可以抑制探針16的製造成品率的下降。

在此，形成於第1支撐板51及第2支撐板53的下方，成為第1支撐點的犧牲層部分42a及成為第2支撐點的犧牲層部分42b之那些的形狀可以為多樣的形狀。且尤其是，犧牲層部分42a、42b的與基台32面平行的面的剖面形狀，可以為各別獨立地多樣的形狀。

例如，將固定標籤36支撐於基台32上的犧牲層部分42a、42b，其各別獨立地與基台32面平行的剖面，可以具有從由圓、橢圓、多角形及星形構成的群選擇的其中任一的形狀。

犧牲層部分42a、42b，是如上述，藉由第4過程的蝕刻處理而形成，因此，犧性層部分42a、42b的形狀，尤其是其剖面形狀，是藉由被配置於其上的第1支撐板51及第2支撐板53的形狀被控制。因此，藉由控制由第2過程所形成的固定標籤36的第1支撐板51及第2支撐板53各形狀，可以控制第1支撐點的犧牲層部分42a及第2支撐點的犧牲層部分42b的剖面形狀。

且由第2過程所形成的固定標籤36的第1支撐板51及第2支撐板53各形狀，是依據如第4圖(a)所示的第1過程的保護層46的凹所46a的形狀被決定。因此，犧牲層部分42a、42b的剖面形狀的控制，可以藉由與第4過程的蝕刻處理的條件一起控制第1過程的保護層46的凹所46a的形狀而實現。

即，上述的第1過程，是藉由第4過程的蝕刻處理成為2點的支撐點的犧牲層部分42a、42b，可以使各別具有上述的剖面形狀地構成的方式，形成對應保護層46的凹所46a的固定標籤36的平面形狀的部分。

且第1支撐點的犧牲層部分42a及第2支撐點的犧牲層部分42b，是如第6圖所示，可形成具有與基台32面平行的剖面等同面積。如此，即使應力施加在將固定標籤36支撐的犧牲層部分42a、42b，也可以將該應力效率佳地朝將那些連結的部分即第2連結部52分散。

但是第1支撐點的犧牲層部分42a及第2支撐點的犧牲層部分42b的剖面積，不一定需要相等，可將上述的應力分散的話，形成具有與犧牲層部分42a、42b的基台32的面平行的剖面不同的面積也可以。

該情況，上述的第1過程，是藉由第4過程的蝕刻處理成為2點的支撐點的犧牲層部分42a、42b，可以使各別具有所期的剖面積地構成的方式，形成對應保護層46的凹所46a的固定標籤36的平面形狀的部分。因此，例如，第1支撐板51及第2支撐板53，是成為彼此不同的面積及/或不同的形狀。

接著，本發明的第1實施例的探針的製造方法，是進行從基台32的探針16的取下。即，實施例的探針的製造方法，是由第4過程在犧牲層部分42a、42b殘存的狀態下終了蝕刻處理之後，由第5過程(第4圖中，未圖示)，將探針16，從固定標籤36的第1支撐板51 分離，從基台32取下。

在此第5過程中，如習知的強力的剝離力不會作用在探針16，可以將探針16從基台32取下。為了將此探針16從固定標籤36分離，例如，由如鑷子、竹刮刀或是刀的工具將探針16從下方保持，藉由將此整體地擧升，就可以由如第6圖所示的第1連結部34的最小寬度部分，即，形成於第1連結部34的脆弱部分34a折斷。且，形成探針16的探針金屬材料是磁性材料的情況，在探針16的使用可以使用磁鐵。

藉由以上的各過程，本發明的第1實施例的探針的製造方法，雖可以防止從探針16的基台32的脫落，由優異的製造成品率進行探針16的製造，但是進一步設置：在其途中階段，將探針16的強度提高的過程也可以。

例如，第1實施例的探針的製造方法，是在第4過程的蝕刻處理的途中，可設置加熱過程。即，在第4圖(d)所示的蝕刻處理之後，第4圖(e)所示的進一步的蝕刻處理之前，設置加熱處理過程也可以。藉由對於被支撐於基台32上的探針16施加熱處理，就可以提高探針16的強度。

此時會擔心，彎曲返力會藉由加熱被導入探針16。如此的彎曲返力的導入，因為是成為探針的製造成品率的下降的原因，而被要求其對策。

因此，本發明的第1實施例的探針的製造方法，是為了防止因如此的熱處理等而發生於基台32上的探針16的彎曲，而可設置將探針16支撐於基台32上的輔助支撐部。例如，第3圖的探針16，在針尖部26中的臂部24的先端部分及基台之間，可設置輔助支撐部。

此輔助支撐部，是在第4過程，將探針16下方的犧牲層42蝕刻處理除去時，可以形成作為殘存的犧牲層42的一部分。藉由設置這種輔助支撐部，探針16，是由相遠離的2點被支撐於基台32上，使由加熱所產生的變形被抑制。

且探針16下方的例如，在上述的針尖部26的下方作為犧牲層42的一部分因為形成保持支撐部，所以在第4圖(d)所示的蝕刻處理之前，進行新的保護層形成處理，藉由由該保護層所產生的保護，抑制蝕刻的進行，就可以形成作為犧牲層42的一部分殘存的輔助支撐部。且，被形成的輔助支撐部，是第4圖(e)所示，可以藉由進一步的蝕刻處理被除去。

藉由以上的第1~第5過程，本發明的第1實施例的探針的製造方法，可實現：在與探針16連結的固定標籤36及基台32之間，由分離的2點的支撐部所產生的2點的支撐，防止從探針16的基台32的脫落，由優異的製造成品率進行探針16的製造。

且因此，第1實施例的探針的製造方法，其在基台32上透過第1連結部34與探針16連結的固定標籤36，是如上述，由：與第1連結部34連結的第1支撐板51、及第2支撐板53、及將那些連結的第2連結部52所構成。此情況，固定標籤36的構造是成為重要。固定標籤36雖被例示在第5圖及第6圖，但是在本發明的第1實施例的探針的製造方法中，固定標籤36的構造，並不限定於如第5圖及第6圖所示者。

例如，在固定標籤36中，第2連結部52的形狀，不是只有第6圖所示的直線形狀，曲線或是由直線及曲線的組合所構成的構造也可以。

第7圖，是示意由本發明的第1實施例的探針的製造方法形成於基台上的探針及固定標籤的別的例的俯視圖。

在第7圖所示的別的例中，只有第2連結部52-2的構造是與如第6圖所示的例相異。因此，對於其他的共通的構成要素，是附加同相的符號並省略重複的說明。且，此對於後述的第8圖所示的進一步別的例也同樣。

在第7圖所示的別的例，在形成於基台(未圖示)上的探針16及固定標籤36-2中，具有：與第1連結部34連結的第1支撐板51、及第2支撐板53、及將那些連結的第2連結部52-2地構成。在第1支撐板51的下方中，犧牲層部分42a是被形成作為第1支撐部，在第2支撐板53的下方中，犧牲層部分42b是被形成作為第2支撐部。

固定標籤36-2的第2連結部52-2，是形成彎曲的曲線狀。固定標籤36-2的第2連結部52-2是藉由具有這種構造，即使應力施加在將固定標籤36-2支撐的犧牲層部分42a、42b，也可以將該應力效率良好地朝將那些連結的第2連結部52-2分散。

第8圖，是示意由本發明的第1實施例的探針的製造方法形成於基台上的探針及固定標籤的進一步別的例的俯視圖。

在第8圖所示的進一步別的例，在形成於基台(未圖示)上的探針16及固定標籤36-3中，具有：與第1連結部34連結的第1支撐板51、及第2支撐板53、及將那些連結的第2連結部52-3地構成。在第1支撐板51的下方中，犧牲層部分42a是被形成作為第1支撐部，在第2支撐板53的下方中，犧牲層部分42b是被形成作為第2支撐部。

固定標籤36-3的第2連結部52-3，是形成彎曲的曲線狀。且，第2支撐板53的配置位置，是與第6圖的例及第7圖的別的例相異。即，從將探針16及第1連結部34的連結部分、及第1支撐板51的中心部分之間連結的直線上，使第2支撐板53的中心部分偏離的方式進行第2支撐板53的配置。在第8圖的例中，從上述的直線上朝上方偏離的方式設有第2支撐板53，具有將其第2支撐板53及第1支撐板51之間連結的彎曲的第2連結部52-3的構造。

固定標籤36-3的第2連結部52-3是具有這種彎曲構造，藉由將第2支撐板53進行上述的配置，即使應力施加在將固定標籤36-3支撐的犧牲層部分42a、42b，也可以將該應力效率良好地朝將那些連結的第2連結部52-3分散。且進一步，可以將基台32上的固定標籤36-3的形成面積更縮小，可以在基台上形成更多的探針16。

實施例2.

本發明的第2實施例的探針的製造方法，是具有：由途中的過程被製造的基台上的探針及與該探針連結的固定標籤，是藉由由3個支撐部所產生的固定標籤的3點支撐被固定在基台上的構造。

且本發明的第2實施例的探針的製造方法，是由途中的過程被製造的基台上的探針及與該探針連結的固定標籤，是上述的3點支撐的構造以外，成為與本發明的第1實施例的探針的製造方法同樣。即，本發明的第2實施例的探針的製造方法，是具有與上述的第1實施例的探針的製造方法同樣的第1過程~第5過程。且，第4過程之後，在：基台上的探針及與該探針連結的固定標籤，是藉由由3個支撐部所產生的固定標籤的3點支撐被固定在基台上的狀態下，被製造。

因此，在第1過程中，由與上述的同樣的方法，將對應保護層的凹所的固定標籤的平面形狀的部分，作成對應固定標籤的3點支撐的形狀。其結果，在第2過程中，藉由與上述的同樣的方法，探針及與該探針連結的固定標籤的形狀，是成為對應上述的3點支撐的形狀。且，由第4過程，藉由與上述的同樣的方法，實現：基台上的探針及與該探針連結的固定標籤，是藉由由3個支撐部所產生的固定標籤的3點支撐被固定在基台上的構造。

因此，在以下的本發明的第2實施例的探針的製造方法的說明中，主要是說明：由途中的過程被製造的基台上的探針及與該探針連結的固定標籤的形狀。那時，對於與第1實施例的探針的製造方法共通的構成要素，是使用同一的符號，重複的省略說明。

在本發明的第2實施例的探針的製造方法中，與第1實施例同樣地，例如，可以將上述的第3圖所示的構造的探針16由較高的成品率製造。

第9圖，是示意由本發明的第2實施例的探針的製造方法形成於基台上的探針及固定標籤的第1例的俯視圖。

在第9圖作為第1例顯示的形成於基台(未圖示)上的探針16及固定標籤136，是如上述，與第1實施例的探針的製造方法同樣的第1過程~第3過程之後，藉由第4過程的蝕刻處理而形成。且，在第9圖中，示意探針16的形狀。

且如第9圖所示，固定標籤136，是包含：透過第1連結部34與探針16連結的第1支撐板151、及透過第2連結部152與第1支撐板151連結的第2支撐板 153、及透過第3連結部161與第2支撐板153連結的第3支撐板162地構成。即，固定標籤136，是具有：第1支撐板151、第2支撐板153、第3支撐板162、將第1支撐板151及第2支撐板153之間連結的第2連結部152、及將第2支撐板153及第3支撐板162之間連結的第3連結部161地構成。此固定標籤136，是具有透過第1連結部34與如第3圖所示的探針16的本體部22之臂部24的形成側相反側的側部連結的構造。

且在第1支撐板151、第2支撐板153及第3支撐板162的下方中，犧牲層42的一部分也就是犧牲層部分42c、42d、42e是被各別形成，那些是構成3個支撐部。即，在第1支撐板151的下方中，犧牲層部分42c是被形成作為第1支撐部，在第2支撐板153的下方中，犧牲層部分42d是被形成作為第2支撐部，在第3支撐板162的下方中，犧牲層部分42e是被形成作為第3支撐部。

其結果，藉由第1支撐板151、第2支撐板153及第3支撐板162的下方之這些犧牲層部分42c、42d、42e的形成，就可實現：基台上的探針16及與該探針16連結的固定標籤136，是藉由由3個支撐部所產生的固定標籤136的3點支撐被固定在基台上的構造。

且固定標籤136的第2連結部152，是形成彎曲的曲線狀。同樣地，第3連結部161，也形成彎曲的曲線狀。

且從將探針16及第1連結部34的連結部分、第1支撐板151的中心部分、及第2支撐板153的中心部分之間連結的直線上，使第3支撐板162的中心部分偏離的方式進行第3支撐板162的配置。在第9圖的例中，具有從上述的直線上朝上方側偏離的方式設置第3支撐板162的構造。

固定標籤136的第2連結部152及第3連結部161是具有如上述彎曲構造，且，藉由將第3支撐板162進行上述的配置，即使應力施加在將固定標籤136支撐的犧牲層部分42c、42d、42e，也可以將該應力效率良好地朝將那些連結的第2連結部152及第3連結部161分散。其結果，本發明的第2實施例的探針的製造方法，是可防止探針16從基台脫落，可由優異的製造成品率進行探針的製造。且進一步，可以將基台上的固定標籤136的形成面積更縮小，可以在基台上形成更多的探針16。

且第2實施例的探針的製造方法，是在由途中的過程被製造的形成於基台上的探針16及固定標籤136中，將第3連結部161的形狀直線狀地形成也可以。

第10圖，是示意由本發明的第2實施例的探針的製造方法形成於基台上的探針及固定標籤的第2例的俯視圖。

在第10圖作為第2例顯示的形成於基台(未圖示)上的探針16及固定標籤236，是第3連結部161-2的構造為直線狀的相異的以外，具有與上述的第9圖的第 1例同樣的構造。因此，對於共通的構成要素附加同一的符號，重複的省略說明。

且後述，在第11圖作為第3例顯示的形成於基台(未圖示)上的探針16及固定標籤336、及在第12圖作為第4例顯示的形成於基台(未圖示)上的探針16及固定標籤436，除了固定標籤336、436的構造不同以外，也具有與上述的第9圖的第1例同樣的構造。因此，對於共通的構成要素附加同一的符號，重複的省略說明。

固定標籤236的第2連結部152，是形成彎曲的曲線狀。另一方面，第3連結部161-2，是直線狀地形成。

且從將探針16及第1連結部34的連結部分、第1支撐板151的中心部分、及第2支撐板153的中心部分之間連結的直線上，使第3支撐板162的中心部分偏離的方式進行第3支撐板162的配置。在第10圖的例中，具有從上述的直線上朝上方側偏離的方式設置第3支撐板162的構造。

固定標籤136的第2連結部152及第3連結部161-2是具有如上述構造，且，藉由將第3支撐板162進行上述的配置，即使應力施加在將固定標籤136支撐的犧牲層部分42c、42d、42e，也可以將該應力效率良好地朝將那些連結的第2連結部152及第3連結部161-2分散。且進一步，可以將基台上的固定標籤136的形成面積更縮小，可以在基台上形成更多的探針16。

接著，在由本發明的第2實施例的探針的製造的途中階段被製造的基台上的探針及固定標籤中，固定標籤的構造可進一步成為別的構成。即，由第2實施例的探針的製造的途中階段所製造的基台上的探針及固定標籤，是在構成固定標籤的各支撐板的下方，可使分離的複數犧牲層部分殘存，而形成複數支撐點。

例如，將固定標籤由第1支撐板及第2支撐板的2個支撐板所構成，就可以在其中的一方的下方讓分離的2個犧牲層部分殘存，在另一方的下方讓1個犧牲層部分殘存。且，可以具有：在第1支撐板及第2支撐板的下方將合計3個犧牲層部分作為支撐點，藉由由3個支撐部所產生的固定標籤的3點支撐在基台上固定有探針及固定標籤的構造。

第11圖，是示意由本發明的第2實施例的探針的製造方法形成於基台上的探針及固定標籤的第3例的俯視圖。

在第11圖作為第3例顯示的形成於基台(未圖示)上的探針16及固定標籤336，是如上述，與第1實施例的探針的製造方法同樣的第1過程~第3過程之後，藉由第4過程的蝕刻處理而形成。且，在第11圖中，示意探針16的形狀。

且如第11圖所示，固定標籤336，是包含：透過第1連結部34與探針16連結的第1支撐板351、及透過第2連結部352與第1支撐板351連結的第2支撐板 353地構成。即，固定標籤336，是具有第1支撐板351、第2支撐板353、及將第1支撐板351及第2支撐板353之間連結的第2連結部352地構成。此固定標籤336，是具有透過第1連結部34與如第3圖所示的探針16的本體部22之臂部24的形成側相反側的側部連結的構造。

且第1支撐板351，是具有細長狀的形狀，第2支撐板353是具有圓形狀的形狀。

且在第1支撐板351的下方中，形成有在犧牲層42的一部分也就是第1支撐板351的長度方向分離的2個犧牲層分42c、42d且形成有第1支撐部及第2支撐部。在第2支撐板353的下方中，形成有犧牲層42的一部分也就是犧牲層部分42e，形成有第3支撐部。即，第1支撐板351及第2支撐板353的下方，彼此分離的3個犧牲層分42c、42d、42e，是構成將固定標籤336支撐於基板上的3個支撐部。

其結果，第1支撐板351及第2支撐板353的下方，藉由這些彼此分離的犧牲層部分42c、42d、42e的形成，實現：基台上的探針16及與該探針16連結的固定標籤336，是藉由由3個支撐部所產生的固定標籤336的3點支撐被固定在基台上的構造。

且固定標籤336的第2連結部352，是直線狀地形成。

且使細長狀的第1支撐板351的長度方向及第2連結部352垂直交叉的方式配置有第2支撐板353。在第11圖的例中，具有在上述的第1支撐板351的上方側設有第2支撐板353的構造。其結果，在第11圖所示的例中，將犧牲層部分42c的中心部分及犧牲層部分42d的中心部分連結的直線，是成為與將犧牲層部分42d的中心部分及犧牲層部分42e的中心部分連結的直線垂直。

固定標籤336的第1支撐板351、第2支撐板353及第2連結部352是藉由具有如上述構造，即使應力施加在將固定標籤336支撐的犧牲層部分42c、42d、42e，也可以將該應力效率良好地朝將那些連結的第1支撐板351的部分及第2連結部352分散。其結果，本發明的第2實施例的探針的製造方法，是可防止探針16從基台脫落，可由優異的製造成品率進行探針的製造。且進一步，可以將基台上的固定標籤336的形成面積更縮小，可以在基台上形成更多的探針16。

第12圖，是示意由本發明的第2實施例的探針的製造方法形成於基台上的探針及固定標籤的第4例的俯視圖。

在第12圖作為第4例顯示的形成於基台(未圖示)上的探針16及固定標籤436，是如上述，與第1實施例的探針的製造方法同樣的第1過程~第3過程之後，藉由第4過程的蝕刻處理而形成。且，在第12圖中，示意探針16的形狀。

且如第12圖所示，固定標籤436，是包含：透過第1連結部34與探針16連結的第1支撐板451、及透過第2連結部352與第1支撐板451連結的第2支撐板353地構成。即，固定標籤436，是具有：第1支撐板451、第2支撐板353、及將第1支撐板451及第2支撐板353之間連結的第2連結部352地構成。此固定標籤436，是具有透過第1連結部34與如第3圖所示的探針16的本體部22之臂部24的形成側相反側的側部連結的構造。

且第1支撐板451，是具有與第11圖的第3例的第1支撐板351同樣的細長狀的形狀，進一步，在犧牲層部分42c的形成部分及犧牲層部分42d的形成部分之間的中央部分具有開口部460。藉由設置這種開口部460，在第2實施例的探針的製造方法的第4過程的蝕刻處理，可以促進犧牲層部分42c及犧牲層部分42d的形成。

將這種開口部460設在第1支撐板451以外，固定標籤436，是具有與第11圖的第3例的固定標籤336同樣構造。

固定標籤436的第1支撐板451，是藉由設有具備開口部460的上述的構造，在第4過程，可以促進成為所期形狀的犧牲層42c、42d的形成。且，即使應力施加在將固定標籤436支撐的犧牲層部分42c、42d、42e，也可以將該應力效率良好地朝將那些連結的第1支撐板451的部分及第2連結部352分散。且進一步，可以將基台上的固定標籤436的形成面積更縮小，可以在基台上形成更多的探針16。

實施例3.

上述的本發明的第1實施例的探針的製造方法，是具有：由途中的過程被製造的基台上的探針及固定標籤中的固定標籤，是與探針的本體部的側部連結的構造。且，具有：藉由由2個支撐部所產生的固定標籤的2點支撐，使探針及與其連結的固定標籤被固定在基台上的構造。

對於其，本發明的第3實施例的探針的製造方法，是具有：在由途中的過程被製造的基台上的探針及固定標籤中，固定標籤是被配置於設在探針的臂部的開口部內，與探針連結的構造。且，基台上的探針及固定標籤，是具有：藉由由複數支撐部所產生的固定標籤的複數點支撐，使探針及固體標籤被固定在其基台上的構造。

本發明的第3實施例的探針的製造方法，是由途中的過程被製造的基台上的探針及與該探針連結的固定標籤，是上述的構造以外，成為與本發明的第1實施例的探針的製造方法同樣。即，本發明的第3實施例的探針的製造方法，是具有與上述的第1實施例的探針的製造方法同樣的第1過程~第5過程。且，第4過程之後，基台上的探針及與該探針連結的固定標籤，是在藉由由複數支撐部所產生的固定標籤的複數點支撐被固定在基台上的狀態下被製造。

因此，在第1過程中，由與上述的同樣的方法，將對應保護層的凹所的固定標籤的平面形狀的部分，作成對應固定標籤被配置於設在探針的臂部中的開口部內的構造的形狀。其結果，在第2過程中，藉由與上述的同樣的方法，探針及與該探針連結的固定標籤的形狀，是成為對應上述的構造的形狀。且，由第4過程，藉由與上述的同樣的方法，實現：基台上的探針及被配置於設在該探針的臂部中的開口部內並與探針連結的固定標籤，是藉由由2個支撐部所產生的固定標籤的2點支撐被固定在基台上的構造。

因此，在以下的本發明的第3實施例的探針的製造方法的說明中，主要說明：由途中的過程被製造的基台上的探針及與該探針連結的固定標籤的形狀。那時，對於與第1實施例的探針的製造方法共通的構成要素，是使用同一的符號，重複的省略說明。

在本發明的第3實施例的探針的製造方法中，與第1實施例同樣地，例如，可以將上述的第3圖所示的構造的探針16由較高的成品率製造。

第13圖，是示意由本發明的第3實施例的探針的製造方法形成於基台上的探針及固定標籤的第1例的俯視圖。

第13圖，是為了使特徵明確而將固定標籤536等示意地顯示，例如，對於探針16的固定標籤536的大小的比率，並不限定於第13圖所示者，可適宜地變更。

在第13圖被例示的形成於基台(未圖示)上的探針16及固定標籤536，是如上述，與第1實施例的探針的製造方法同樣的第1過程~第3過程之後，藉由第4過程的蝕刻處理而形成。且，藉由第5過程使探針16及固定標籤536被分離，就可以獲得與如第3圖所示的同樣的探針16。

在整體呈平板狀的探針16，是也如第3圖所示，具備：設有開口部30的本體部22、及從本體部22的下端朝橫方向延伸的臂部24、及從臂部24的先端朝縱方向即朝下方延伸的針尖部26，在針尖部26的先端形成有針尖26a。

在臂部24中，在本體部22及針尖部26之間，形成有朝探針16的板厚方向貫通，且，朝臂部24的長度方向伸長的開口部28。藉由此開口部28，臂部24是被區劃成彼此隔有間隔地並行的一對臂部分24a、24b。開口部28的一端，是到達本體部22。

在第13圖所示的第1例中，固定標籤536，是具有：被配置於探針16的臂部24的開口部28內，與形成探針16的本體部22的開口部28的側部連結的構造。

且如第13圖所示，固定標籤536，是包含：透過第1連結部534與探針16連結的第1支撐板551、及透過第2連結部552與第1支撐板551連結的第2支撐板553地構成。即，固定標籤536，是具有：第1支撐板551、第2支撐板553、及將第1支撐板551及第2支撐板553之間連結的第2連結部552地構成。

在固定標籤536的第1支撐板551及第2支撐板553的下方，犧牲層42的一部分也就是犧牲層部分42f、42g是被各別形成，那些是構成2個支撐部。即，在第1支撐板551的下方中，犧牲層部分42f是被形成作為第1支撐部，在第2支撐板553的下方中，犧牲層部分42g是被形成作為第2支撐部。

以上的基台上的固定標籤536的構造，是與由第1實施例的探針的製造方法的途中的過程被製造的第6圖的固定標籤36的構造同樣。

其結果，藉由第1支撐板551及第2支撐板553的下方之這些的犧牲層部分42f、42g的形成，實現：基台上的探針16及與該探針16連結的固定標籤536，是藉由由2個支撐部所產生的固定標籤536的2點支撐被固定在基台上的構造。

固定標籤536是由第1支撐板551及第2支撐板553所構成，且，藉由具有使那些藉由第2連結部552被連結的構造，即使應力施加在將固定標籤536的第1支撐板支撐的犧牲層部分42f及將第2支撐板支撐的犧牲層部分42g，也可以將該應力朝將那些連結的第2連結部152分散。其結果，本發明的第3實施例的探針的製造方法，可以防止探針16從基台脫落，可以由優異的製造成品率進行探針16的製造。

進一步，本發明的第3實施例的探針的製造方法，是藉由將形成於基台上的固體標籤536，配置於探針16的臂部24的開口部28內，就可以將基台上的探針16及固定標籤536的形成面積更縮小，可以在基台上形成更多的探針16。

且本發明的第3實施例的探針的製造方法，是在第4過程，將如第13圖所示的基台上的探針16及固定標籤536製造之後，與上述的第1實施例及第2實施例同樣地，可以進行從基台的探針16的取下。即，實施例的探針的製造方法，是由第4過程在犧牲層部分42f、42g殘存的狀態下終了蝕刻處理之後，由第5過程，將探針16，從固定標籤536的第1支撐板551分離，從基台取下。

在此第5過程中，如習知的強力的剝離力不會作用在探針16，可以將探針16從基台取下。為了將此探針16從固定標籤36分離，與上述的第1實施例及第2實施例同樣地，例如，由如鑷子、竹刮刀或是刀的工具將探針16從下方保持，藉由將此整體地擧升，就可以從第1連結部534的最小寬度部分折斷。且，形成探針16的探針金屬材料是磁性材料的情況，在探針16的使用可以使用磁鐵。

如以上，在本發明的第3實施例的探針的製造方法中，在由途中的過程被製造的基台上的探針16及固定標籤536中，固定標籤536雖是具有被配置於設在探針16的臂部24中的開口部28內並與探針16連結的構造，但是固定標籤536的構造，並不限定於如第13圖所示者。固定標籤536，是只要可實現被配置於設在探針16的臂部24中的開口部28內，由犧牲層部分42f、42g所產生的2點支撐的構造的話可以具有多樣的構造。

以下，具體說明由本發明的第3實施例的探針的製造方法的途中的過程所製造的基台上的探針及固定標籤的構造的別的例。

第14圖，是示意由本發明的第3實施例的探針的製造方法形成於基台上的探針及固定標籤的第2例的俯視圖。

在第14圖所示的第2例中，只有固定標籤636的構造是與如第13圖所示的第1例相異，對於其他的共通的構成要素，是附加同相的符號並省略重複的說明。且，對於後述的第15圖所示的第3例也同樣。

基台上被形成的固定標籤636，是具有被配置於設在探針16的臂部24中的開口部28內，與形成探針16的本體部22的開口部28的側部連結的構造。

且如第14圖所示，固定標籤636，是包含透過第1連結部634與探針16連結的第1支撐板651地構成。第1支撐板651，是具有細長狀的形狀。

在第1支撐板651的下方中，形成有在犧牲層42的一部分也就是第1支撐板651的長度方向分離的 2個犧牲層分42f、42g，形成有第1支撐部及第2支撐部。即，第1支撐板651的下方的2個犧牲層部分42f、42g，是構成將固定標籤636支撐於基板上的2個支撐部。

其結果，藉由第1支撐板651的下方的犧牲層部分42f、42g，實現：基台上的探針16及與該探針16連結的固定標籤636，是藉由固定標籤636的2點支撐被固定在基台上的構造。

固定標籤636的第1支撐板651藉由具有如上述構造，即使應力施加在將固定標籤636支撐的犧牲層部分42f、42g，也可以將該應力效率良好地朝將那些連結的第1支撐板651的部分分散。其結果，本發明的第3實施例的探針的製造方法，可以防止探針16從基台脫落，可以由優異的製造成品率進行探針16的製造。

進一步，在本發明的第3實施例的探針的製造方法中，藉由將形成於基台上的固體標籤636，配置於設在探針16的臂部24的開口部28內，就可以將基台上的探針16及固定標籤636的形成面積更縮小，可以在基台上形成更多的探針16。

且第14圖的基台上的探針16及固定標籤636，是與上述的第13圖的第1例同樣地，可以進行從基台的探針16的取下。

第15圖，是示意由本發明的第3實施例的探針的製造方法形成於基台上的探針及固定標籤的第3例的俯視圖。

基台上被形成的固定標籤736，是具有：被配置於設在探針16的臂部24的開口部28內，與形成探針16的本體部22的開口部28的側部連結的構造。

且如第15圖所示，固定標籤736，是包含透過第1連結部734與探針16連結的第1支撐板751地構成。第1支撐板751，是具有與第14圖的第2例的第1支撐板651同樣的細長狀的形狀。且，第1支撐板751，是進一步在：犧性層42的殘存部分也就是犧牲層部分42f的形成部分、及犧牲層42的殘存部分也就是犧牲層部分42g的形成部分之間的中央部分，具有開口部760。藉由設置這種開口部760，在第3實施例的探針的製造方法的第4過程的蝕刻處理，可以促進犧性層部分42f及犧牲層部分42g的形成。

將這種開口部760設在第1支撐板751以外，固定標籤736，是具有與第14圖的第2例的固定標籤636同樣構造。

固定標籤736的第1支撐板751，是藉由設有具備開口部760的上述的構造，在第4過程的蝕刻處理，就可以促進成為所期形狀的犧牲層42f、42g的形成。

且即使應力施加在將固定標籤736支撐的犧牲層部分42f、42g，也可以將該應力效率良好地朝將那些連結的第1支撐板751的部分分散。其結果，在本發明的第3實施例的探針的製造方法中，可以防止探針16從基台脫落，可以由優異的製造成品率進行探針16的製造。

進一步，在本發明的第3實施例的探針的製造方法中，藉由將形成於基台上的固體標籤736，配置於設在探針16的臂部24的開口部28內，就可以將基台上的探針16及固定標籤736的形成面積更縮小，可以在基台上形成更多的探針16。

且第15圖的基台上的探針16及固定標籤736，是與上述的第13圖的第1例同樣地，可以進行從基台的探針16的取下。

[實施例]

以下，依據實施例將本發明的實施例更具體說明。但是，本發明不是藉由這些的實施例被任何限定者。

在本發明的實施例中，藉由上述的本發明的第1實施例的探針的製造方法，製成探針。

且由製造過程的途中階段被製造的基台上的探針及固定標籤，是成為如第3圖及第6圖所示者。

首先，準備了將表面藉由蝕刻被鏡面處理的矽結晶基板作為基台。

在被準備的基台上，藉由飛濺法形成了由銅所構成的犧牲層。

接著，在犧牲層上，藉由自旋鍍膜法，將由感光性材料所構成的感光耐蝕膜材料由均一的厚度塗抹，形成了感光性的保護層。接著，對於保護層，進行使用遮罩的選擇曝光，其後，進行了顯像。此遮罩，是具有對應包含探針、固定標籤、及將探針及固定標籤連結的第1連結部的那些整體的平面形狀的圖型。藉由此遮罩的圖型的朝保護層的複寫，在基台上，形成具備設有與由探針、第1連結部及固定標籤所構成的那些的整體的平面形狀對應的平面形狀的凹所的保護層。

接著，在保護層的凹所內，將由鎳所構成的探針材料，藉由電鑄法(電鍍法)堆積。且，使固定在凹所內的犧牲層上的方式，形成了探針、第1連結部及固定標籤。

接著，將保護層除去，進行了犧牲層的濕式蝕刻處理。且，藉由此蝕刻處理，將犧牲層的一部分殘留並將其殘部除去，藉由該殘存的犧牲層的一部分而形成被支撐於基台上的探針及固定標籤。基台上的探針及固定標籤，是具有第6圖所示的構造。即，探針，是成為：使用固定標籤的第1支撐板下方的第1支撐點的犧牲層部分及第2支撐板下方的第2支撐點的犧牲層部分，被保持在基台上的構造。

接著，使用鑷子將探針從下方保持，藉由將此整體地擧升由第1連結部折斷，藉由將探針從固定標籤分離從基台取下，製成探針。

在將以上的探針製造的實施例中，製造途中的探針從基台的落下率，是2.1%的小的值。

接著，由製造過程的途中階段被製造的基台上的探針及固定標籤，除了成為如第7圖所示者以外，是藉由與上述的例同樣的方法，製成探針。製造途中的探針從基台的落下率，是1.6%的小的值。

接著，由製造過程的途中階段被製造的基台上的探針及固定標籤，除了成為如第8圖所示者以外，是藉由與上述的例同樣的方法，製成探針。製造途中的探針從基台的落下率，是2.1%的小的值。

接著說明比較例，其由製造過程的途中階段被製造的基台上的探針及固定標籤，除了成為如第1圖所示者以外，是藉由與上述的例同樣的方法，製成探針。且，探針的形狀，是與如第3圖所示者同樣。其結果，從製造途中的探針的基台的落下率，是成為4.5%，與上述的本發明的實施例相比大的值。

且本發明不限定於上述各實施例，在不脫離本發明的宗旨範圍內，可以實施各種變形。

[產業上的可利用性]

依據本發明的話，可以由較高的生產性進行探針的製造，可以由較高的生產性製造電連接裝置。因此，本發明的電連接裝置，是對於被強力要求生產性的提高的民生用的電子機器所使用的半導體裝置的檢查尤其是有效。

16‧‧‧探針

32‧‧‧基台

34‧‧‧第1連結部

36‧‧‧固定標籤

42‧‧‧犧牲層

42a‧‧‧犧牲層部分

42b‧‧‧犧牲層部分

46‧‧‧保護層

46a‧‧‧凹所

51‧‧‧第1支撐板

52‧‧‧第2連結部

53‧‧‧第2支撐板

Claims

一種探針的製造方法，其特徵為：具有：將在被配置於基台上的犧牲層上讓該犧牲層露出的凹所，對應前述探針及與該探針連結的固定標籤的平面形狀的方式由保護層形成的第1過程；及在前述凹所內堆積探針材料，形成前述探針及與該探針連結的前述固定標籤的第2過程；及將前述保護層除去的第3過程、及藉由蝕刻處理，將前述犧牲層的一部分殘留並將其殘部除去，形成藉由該殘存的該犧牲層的一部分被支撐於前述基台上的前述探針及前述固定標籤的第4過程；及將前述探針從前述基台取下的第5過程；第4過程，是將前述探針下方的前述犧牲層部分不會殘留地除去，另一方面，在前述固定標籤的下方將前述犧牲層部分殘留，形成將殘存的該犧牲層部分作為複數支撐點被支撐於該基台上的前述探針及前述固定標籤。
如申請專利範圍第1項的探針的製造方法，其中，將前述固定標籤支撐於前述基台上的前述複數支撐點，是各別彼此分離，並且與前述基台的面平行的剖面，是具有從圓、橢圓、多角形及星形的群選擇的其中任一的剖面形狀，第1過程，是藉由第4過程的蝕刻處理使前述複數支撐點各別具有前述剖面形狀地構成的方式，形成對應前述凹所的前述固定標籤的平面形狀的部分。
如申請專利範圍第1或2項的探針的製造方法，其中，將前述固定標籤支撐於前述基台上的前述複數支撐點，是各別彼此分離，並且具有與前述基台的面平行的剖面等同的面積，第1過程，是藉由第4過程的蝕刻處理使前述複數支撐點的各前述剖面的面積成為相等的方式，形成對應前述凹所的前述固定標籤的平面形狀的部分。
如申請專利範圍第1或2項的探針的製造方法，其中，將前述固定標籤支撐於前述基台上的前述複數支撐點，是各別彼此分離，並且具有與前述基台的面平行的剖面不同的面積，第1過程，是藉由第4過程的蝕刻處理使前述複數支撐點的各前述剖面的面積不同的方式，形成對應前述凹所的前述固定標籤的平面形狀的部分。
如申請專利範圍第1或2項的探針的製造方法，其中，與前述探針連結的前述固定標籤，是具有：複數支撐板、及將該複數支撐板之間連結的1個以上的連結部地構成，第1過程，是對應具有前述複數支撐板及前述1個以上的連結部之前述固定標籤的平面形狀的方式，形成對應前述凹所的前述固定標籤的部分，第4過程，是在前述固定標籤的前述複數支撐板的各下方將前述犧牲層部分殘留。
如申請專利範圍第5項的探針的製造方法，其中，前述連結部，是具有由直線、曲線或是那些的組合所構成的形狀。
如申請專利範圍第1項的探針的製造方法，其中，與前述探針連結的前述固定標籤，是具有：與前述探針連結的第1支撐板、及與該第1支撐板連結的第2支撐板地構成，該第1支撐板及該第2支撐板是各別藉由第4過程的前述蝕刻處理使前述探針下方的前述犧牲層部分被除去時，具有該第1支撐板及該第2支撐板的下方的前述犧牲層部分可殘留的充分的平面形狀，第1過程，是對應前述探針以及具有前述第1支撐板及前述第2支撐板的前述固定標籤的平面形狀的方式，形成前述凹所，第4過程，是將前述探針下方的前述犧牲層部分不會殘留地除去，並且在前述第1支撐板及前述第2支撐板的各下方讓前述犧牲層部分被殘留，並以殘存於該第1支撐板的下方的該犧牲層部分、及殘存於該第2支撐板的下方的該犧牲層部分作為2點的支撐點，形成被支撐於前述基台上的前述探針及前述固定標籤，第5過程，是將前述探針及前述固定標籤的前述第1支撐板之間分離，將該探針從前述基台取下地構成。
如申請專利範圍第7項的探針的製造方法，其中，將前述固定標籤支撐於前述基台上的前述2點的支撐點，是各別彼此分離，並且與前述基台的面平行的剖面，是具有從圓、橢圓、多角形及星形的群選擇的其中任一的剖面形狀，第1過程，是藉由第4過程的蝕刻處理使前述2點的支撐點各別具有前述剖面形狀地構成的方式，形成對應前述凹所的前述固定標籤的平面形狀的部分。
如申請專利範圍第7或8項的探針的製造方法，其中，前述固定標籤，是具有：透過第1連結部與前述探針連結，並且與前述第1支撐板及前述第2支撐板連結的第2連結部，前述第2連結部，是具有由直線、曲線或是那些的組合所構成的形狀，第1過程，是對應具有前述第1支撐板、前述第2支撐板及前述第2連結部的前述固定標籤的平面形狀的方式，形成對應前述凹所的前述固定標籤的部分。
如申請專利範圍第1項的探針的製造方法，其中，與前述探針連結的前述固定標籤，是具有：與前述探針連結的第1支撐板、及與該第1支撐板連結的第2支撐板地構成，該第1支撐板及該第2支撐板是各別藉由第4過程的前述蝕刻處理使前述探針下方的前述犧牲層部分被除去時，具有該第1支撐板及該第2支撐板的下方的前述犧牲層部分可殘留的充分的平面形狀，第1過程，是對應前述探針以及具有前述第1支撐板及前述第2支撐板的前述固定標籤的平面形狀的方式，形成前述凹所，第4過程，是將前述探針下方的前述犧牲層部分不會殘留地除去，並且在前述第1支撐板及前述第2支撐板的各下方讓前述犧牲層部分被殘留，形成以殘存於該第1支撐板及前述第2支撐板的下方的3點以上的複數前述犧牲層部分作為3點以上的複數支撐點被支撐於前述基台上的前述探針及前述固定標籤，第5過程，是將前述探針及前述固定標籤的前述第1支撐板之間分離，將該探針從前述基台取下地構成。
如申請專利範圍第10項的探針的製造方法，其中，將前述固定標籤支撐於前述基台上的前述複數支撐點，是各別彼此分離，並且與前述基台的面平行的剖面，是具有從圓、橢圓、多角形及星形的群選擇的其中任一的剖面形狀，第1過程，是藉由第4過程的蝕刻處理使前述複數支撐點各別具有前述剖面形狀地構成的方式，形成對應前述凹所的前述固定標籤的平面形狀的部分。
如申請專利範圍第10或11項的探針的製造方法，其中，前述固定標籤，是具有：透過第1連結部與前述探針連結，並且與前述第1支撐板及前述第2支撐板連結的第2連結部，前述第2連結部，是具有由直線、曲線或是那些的組合所構成的形狀，第1過程，是對應具有前述第1支撐板、前述第2支撐板及前述第2連結部的前述固定標籤的平面形狀的方式，形成對應前述凹所的前述固定標籤的部分。
如申請專利範圍第1項的探針的製造方法，其中，與前述探針連結的前述固定標籤，是具有：與前述探針連結的第1支撐板、及與該第1支撐板連結的第2支撐板、及與該第2支撐板連結的第3支撐板地構成，該第1支撐板、該第2支撐板及該第3支撐板是各別藉由第4過程的前述蝕刻處理使前述探針下方的前述犧牲層部分被除去時，具有該第1支撐板、該第2支撐板及該第3支撐板的下方的前述犧牲層部分可殘留的充分的平面形狀，前述第1過程，是對應前述探針以及具有前述第1支撐板、前述第2支撐板及前述第3支撐板的前述固定標籤的平面形狀的方式，形成前述凹所，第4過程，是將前述探針下方的前述犧牲層部分不會殘留地除去，並且在前述第1支撐板、前述第2支撐板及前述第3支撐板的各下方讓前述犧牲層部分被殘留，形成以殘存於該第1支撐板的下方的該犧牲層部分、殘存於該第2支撐板的下方的該犧牲層部分及殘存於該第3支撐板的下方的該犧牲層部分作為3點的支撐點被支撐於前述基台上的前述探針及前述固定標籤，第5過程，是將前述探針及前述固定標籤的前述第1支撐板之間分離，將該探針從前述基台取下地構成。
如申請專利範圍第13項的探針的製造方法，其中，將前述固定標籤支撐於前述基台上的前述3點的支撐點，是各別彼此分離，並且與前述基台的面平行的剖面，是具有從圓、橢圓、多角形及星形的群選擇的其中任一的剖面形狀，第1過程，是藉由第4過程的蝕刻處理使前述3點的支撐點各別具有前述剖面形狀地構成的方式，形成對應前述凹所的前述固定標籤的平面形狀的部分。
如申請專利範圍第13或14項的探針的製造方法，其中，前述固定標籤，是具有：透過第1連結部與前述探針連結，並且將前述第1支撐板及前述第2支撐板連結的第2連結部、及將前述第2支撐板及前述第3支撐板連結的第3連結部，前述第2連結部及前述第3連結部，是彼此獨立地具有由直線、曲線或是那些的組合所構成的形狀，第1過程，是對應具有前述第1支撐板、前述第2支撐板、前述第3支撐板、前述第2連結部及前述第3連結部之前述固定標籤的平面形狀的方式，形成對應前述凹所的前述固定標籤的部分。
如申請專利範圍第5項的探針的製造方法，其中，前述固定標籤連結的前述探針，是具備：本體部、及從該本體部朝橫方向延伸的臂部、及與該臂部設成一體並從該臂部朝縱方向伸長並在其先端設有針的針尖部，在整體具有板狀的形狀，前述複數支撐板是各別具有比前述本體部的面積更大的面積，第1過程，是使對應前述固定標籤的部分的平面形狀的面積，比對應前述凹所的前述本體部的部分的平面形狀的面積更大的方式，形成該凹所。
如申請專利範圍第5項的探針的製造方法，其中，前述固定標籤連結的前述探針，是具備：本體部、及從該本體部朝橫方向延伸的臂部、及與該臂部設成一體並從該臂部朝縱方向伸長並在其先端設有針的針尖部，在整體具有板狀的形狀，前述固定標籤，是具有與前述探針的前述本體部的側部連結的構造，第1過程，是對應前述探針及與該探針的前述本體部的側部連結的固定標籤的平面形狀的方式，形成前述凹所。
如申請專利範圍第5項的探針的製造方法，其中，前述固定標籤連結的前述探針，是具備：本體部、及從該本體部朝橫方向延伸的臂部、及與該臂部設成一體並從該臂部朝縱方向伸長並在其先端設有針的針尖部，在整體具有板狀的形狀，前述探針的前述臂部，是在前述本體部及前述針尖部之間，設有貫通該探針的厚度方向且朝該臂部的長度方向伸長的開口部，前述固定標籤，是具有：被配置於前述探針的前述臂部的前述開口部內，與該探針連結的構造，第1過程，是對應前述探針及被配置於該探針的前述臂部的前述開口部內並與該探針連結的前述固定標籤的平面形狀的方式，形成前述凹所。
如申請專利範圍第7項的探針的製造方法，其中，前述固定標籤連結的前述探針，是具備：本體部、及從該本體部朝橫方向延伸的臂部、及與該臂部設成一體並從該臂部朝縱方向伸長並在其先端設有針的針尖部，在整體具有板狀的形狀，前述第1支撐板及前述第2支撐板是各別具有比前述本體部的面積更大的面積，第1過程，是使對應前述固定標籤的部分的平面形狀的面積，比對應前述凹所的前述本體部的部分的平面形狀的面積更大的方式，形成該凹所。
如申請專利範圍第7項的探針的製造方法，其中，前述固定標籤連結的前述探針，是具備：本體部、及從該本體部朝橫方向延伸的臂部、及與該臂部設成一體並從該臂部朝縱方向伸長並在其先端設有針的針尖部，在整體具有板狀的形狀，前述固定標籤，是具有與前述探針的前述本體部的側部連結的構造，第1過程，是對應前述探針及與該探針的前述本體部的側部連結的固定標籤的平面形狀的方式，形成前述凹所。
如申請專利範圍第7項的探針的製造方法，其中，前述固定標籤連結的前述探針，是具備：本體部、及從該本體部朝橫方向延伸的臂部、及與該臂部設成一體並從該臂部朝縱方向伸長並在其先端設有針的針尖部，在整體具有板狀的形狀，前述探針的前述臂部，是在前述本體部及前述針尖部之間，設有貫通該探針的厚度方向且朝該臂部的長度方向伸長的開口部，前述固定標籤，是具有：被配置於前述探針的前述臂部的前述開口部內，與該探針連結的構造，第1過程，是對應前述探針及被配置於該探針的前述臂部的前述開口部內並與該探針連結的前述固定標籤的平面形狀的方式，形成前述凹所。