TWI501836B - 滾筒研磨方法 - Google Patents

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TWI501836B
TWI501836B TW098145159A TW98145159A TWI501836B TW I501836 B TWI501836 B TW I501836B TW 098145159 A TW098145159 A TW 098145159A TW 98145159 A TW98145159 A TW 98145159A TW I501836 B TWI501836 B TW I501836B
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Masafumi Matsunaga
Masayuki Yunoki
Kouki Terao
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Nordson Corp
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Description

滾筒研磨方法
本發明係關於一種滾筒研磨方法。
先前，在壓延機之滾筒研磨中，已有可將工作滾筒在組入於滾筒軸承座之狀態下進行研磨之滾筒研磨裝置(例如參照專利文獻1)。
另，已有可研磨組入於壓延機之工作滾筒及支撐滾筒之在線滾筒修磨機(例如參照專利文獻2)。
該等裝置為防止由於滾筒之替換組裝或在將滾筒運至維修廠時所導致之生產效率下降，而在滾筒已組入於壓延機之狀態下研磨滾筒者。
另，有一種滾筒研磨方法，其為了在更短之時間內再研磨從壓延機取出之壓延滾筒，而以遍及壓延滾筒之本體部表面全長之方式噴射溫度經控制之研磨劑，藉此使壓延滾筒保持在比較接近於壓延作業時之溫度，使磨石與壓延滾筒之本體部表面接觸而進行研磨。(例如參照專利文獻3)。
另，有一種研磨裝置，其藉由調節研磨頭與被加工物間之接觸面溫度而改變接觸面應力分佈，以抑制被加工物之平滑度、平面度及平行度產生差異，而具有對研磨頭供給加熱流體以進行加熱之加熱裝置(例如參照專利文獻4)。
另，有一種設有用以將研磨布紙吸附於表面之多數細孔、及冷卻水用通路之研磨滾筒(例如參照專利文獻5)。
[專利文獻1]日本特公平5-32124號公報
[專利文獻2]日本特開平5-237521號公報
[專利文獻3]日本特開昭58-4343號公報(第4頁右上攔第9行~第17行)
[專利文獻4]日本特開2002-83791號公報
[專利文獻5]日本特開2002-355765號公報
圖6係顯示對行進於後輥上之網上塗布流體之槽孔噴嘴之圖。
後輥101係朝箭頭A所示方向旋轉。網103被捲繞於後輥101上，向箭頭B所示方向搬送。槽孔噴嘴105係與後輥101之間隔開微小間隙G而配置。從槽孔噴嘴105中噴出之流體係塗布於網103上。
(幾何學形狀之影響)
為了以均一厚度在網103上塗布流體，槽孔噴嘴105與後輥101間之間隙G宜在後輥101之一次旋轉中始終保持一定。若後輥101之正圓度惡化，則在後輥101之一次旋轉中間隙G會隨著後輥101之旋轉而變化。若間隙G變化，則塗布於網103上之流體之厚度也會變化。因此為了以均一的厚度在網103上塗布流體，宜提高後輥101之正圓度。
另，間隙G宜遍及槽孔噴嘴105之全長而為均一。若後輥101之圓筒度差，則間隙G會在槽孔噴嘴105之長度方向上變化。若間隙G變化，則塗布於網103上之流體厚度也會變化。因此為了遍及槽孔噴嘴105全長、即遍及後輥101之滾筒面長之整個範圍使間隙G均一，宜提高後輥101之圓筒度。
(安裝誤差之影響)
另一方面，後輥101係藉由軸承(未圖示)及軸承架(未圖示)可旋轉地保持。
軸承有容許誤差。軸承之內輪即使是精度等級良好之小徑之標稱內徑者，亦有例如約2.5微米(μm)之容許誤差，而軸承之外輪即使是精度等級良好之小徑之標稱外徑者，亦有例如約4~5微米(μm)之容許誤差。再者，保持軸承之軸承架上亦有約3~5微米(μm)之容許誤差。例如關於軸承之容許誤差，由JIS B 1514所規定之內輪及外輪之尺寸精度可知，除圓錐滾動軸承以外之徑向軸承中，內輪之標稱軸承內徑為18~30時，在精度等級為2級下之平均內徑尺寸差為上0~下-2.5μm，精度等級為5級時為上0~下-6μm。另，標稱軸承內徑為80~120mm之情形時，精度等級為2級之平均內徑尺寸差為上0~下-5μm，精度等級為5級時為上0~下-10μm。外輪之標稱軸承外徑為50~80mm之情形時，精度等級為2級之平均外徑尺寸差為上0~下-4μm，精度等級為5級時為上0~下-9μm，另，標稱軸承外徑為150~180mm時，精度等級為2級之平均外徑尺寸差為上0~下-7μm，精度等級為5級時為上0~下-13μm。
因此。將後輥101介以軸承安裝於軸承架時，由於該等容許誤差，會使後輥101之旋轉產生振動。即使提高後輥101之正圓度及圓筒度，但由於軸承及軸承架之安裝誤差，仍會使後輥101之旋轉產生振動。後輥101之振動會使後輥101與槽孔噴嘴105間之間隙G變化。因此，間隙G在遍及後輥101之滾筒面長之整個範圍內變得不固定，導致塗布於網103上之流體厚度變化。
(溫度所造成之影響)
從槽孔噴嘴105塗布流體時，後輥101有時會被加熱至特定溫度。即使是在室溫下正圓度與圓筒度良好之後輥101，仍會由於溫度上升使得後輥101產生扭曲之問題。在室溫下研磨之滾筒若被加熱至特定之使用溫度，則有時會產生正圓度之差異。例如若溫度上升60℃，正圓度會產生多達±30微米之誤差。
特別是後輥101之構造複雜之情形下，溫度上升所造成之後輥101之變形會變大。若後輥之構造簡單，則溫度之影響較少，但在後輥構造複雜時，溫度影響較大。
(壓力所造成之影響)
在後輥101上設置用以流通加熱媒體或冷卻媒體之通路，以調整溫度。
例如，以約0.1~0.7MPa之壓力向後輥之通路供給熱媒。通路一旦受到熱媒之壓力，則後輥101將會膨脹而變形。
是以，本發明之目的在於提供一種用以獲得正圓度良好之滾筒之滾筒研磨方法。
另，本發明之目的在於提供一種可使安裝於軸承組立體之滾筒之振動減小之滾筒研磨方法。
另，本發明之目的在於提供一種溫度對於滾筒變形之影響較小之滾筒研磨方法。
另，本發明之目的在於提供一種壓力對於滾筒變形之影響較少之滾筒研磨方法。
用以解決前述問題之本發明係採如下之研磨方法。
即，在滾筒研磨方法中，設置：第一步驟，其係進行第一滾筒(17)之定心，以研磨裝置(31)研磨該第一滾筒(17)之外周面(17c)與兩端之軸承部(17b)，使該第1滾筒(17)在室溫下之正圓度為25μm以內；第二步驟，其係將軸承(19)及軸承架(23)裝附於該軸承部(17b)；第三步驟，其係將該軸承架(23)固定於基座(5)；第四步驟，其係使該第一滾筒(17)旋轉；及第五步驟，其係使具有3μm以內之正圓度且在外周面(3c)上具備研磨機構(29)之第二滾筒(3)旋轉，將該第二滾筒(3)壓扺於該第一滾筒(17)之該外周面(17c)上，而研磨該第一滾筒(17)之該外周面(17c)。
藉此，可將第一滾筒(17)安裝於軸承組立體(24)，而研磨處於實際使用狀態下之第一滾筒(17)。藉此，可使第一滾筒(17)之旋轉振動減小。
再者，如前述之軸承，其內輪、外輪會因精度等級而有尺寸差，當購入並使用精度等級良好，例如與5級相比為2級之軸承之情形時，雖一般交貨期長且價格亦高，但本發明中即使將精度等級低、例如5級之尺寸差較大之軸承(19)使用於軸承組立體(24)，亦可研磨處於實際使用狀態下之第一滾筒(17)，因此可以交貨期短且低價之軸承使第一滾筒(17)之旋轉振動減小。
該第一滾筒(17)之直徑(d1)可為該第二滾筒(3)之直徑(d2)之2倍以上。
藉由使第二滾筒(3)之直徑(d2)較小，可容易地製作正圓度良好之第二滾筒。
該第一滾筒(17)之外周面(17c)可藉由加熱機構(27)予以加熱或藉由冷卻機構(27)予以冷卻。
藉此，可將第一滾筒(17)之外周面(17c)之溫度調整至實際使用溫度。藉由以實際使用溫度研磨第一滾筒(17)之外周面(17c)，可使溫度變化賦予第一滾筒(17)之變形之影響減小。
該第二滾筒(3)之該外周面(3c)可藉由加熱機構(25)予以加熱或藉由冷卻機構(25)予以冷卻。
藉此，可使第二滾筒(3)之外周面(3c)之溫度調整至與第一滾筒(17)之實際使用溫度相同，或比其低20℃左右之溫度。
該第一滾筒(17)及/或該第二滾筒(3)之內部，可藉由使熱媒在該第一滾筒(17)及/或該第二滾筒(3)內部循環之加熱機構(25、27)予以加熱，或藉由冷卻機構(25、27)予以冷卻。
藉由控制熱媒之溫度，可調整該第一滾筒(17)及/或該第二滾筒(3)之溫度。
該第一滾筒(17)之內部可形成層狀(35a、35b、35c)之複數之流體流路(37、38、39)。
藉由將使用熱媒時之熱媒壓力(例如0.2MPa)施加於第一滾筒(17)而進行研磨，可使因壓力而變形之影響減少。再者，藉由將用以吸附網之真空壓力施加於第一滾筒(17)而進行研磨，可使因壓力而變形之影響減少。
該第一滾筒(17)與該第二滾筒(3)之溫度差可在20℃以內。
該第一滾筒(17)之面長(L1)可為該第二滾筒(3)之面長(L2)之1/2以下。
該研磨機構可以是對該第二滾筒(3)捲繞成螺旋而設置之研磨帶(29)。
前述第五步驟較佳可包含：最初以粗磨粒之研磨帶研磨該第一滾筒(17)之該外周面(17c)之步驟，及其後以細磨粒之研磨帶精加工該第一滾筒(17)之該外周面(17c)之步驟。
前述第五步驟可包含：研磨該第一滾筒(17)之該外周面(17c)，直到該第一滾筒(17)之振動為5μm以內為止之步驟。
根據本發明之一實施例所研磨之第一滾筒之旋轉振動變小。藉此，將第一滾筒作為槽孔噴嘴之後輥使用時，可以均一的膜厚對網上塗布流體。
根據本發明之一實施例，可獲得正圓度良好之滾筒。
另，根據本發明之一實施例，可使安裝於軸承組立體之滾筒之旋轉振動減小。
另，根據本發明之一實施例，可使溫度對於滾筒變形之影響較小。
另，根據本發明之一實施例，可使壓力對於滾筒變形之影響較小。
另，根據本發明之一實施例，可研磨複雜構造之滾筒。
以下，基於較佳之實施形態，參照附圖說明本發明。惟以下之實施形態所記載之構成零件之尺寸、材質、形狀、其相對配置等只要無特別特定之記載，則非將本發明之範圍限定於其者。
(研磨裝置)
圖1係顯示研磨裝置1之立體圖。
研磨裝置1具備研磨滾筒(第二滾筒)3。研磨滾筒3係能夠以軸線X為中心而旋轉地設於基台(基座)5上。研磨滾筒3之兩端部由軸承7予以支持。軸承7由軸承架9予以保持。軸承架9固定於台11上。台11之兩端部由軌條13予以支持。軌條13固定於基台5。台11藉由驅動裝置15而沿著軸線Y於軌條13上滑動。軸線Y相對於研磨滾筒3之軸線X1垂直。
所要研磨之滾筒(第一滾筒)17係能夠以軸線X2為中心而旋轉地設於基台5上。所要研磨之滾筒17之軸線X2大致平行於研磨滾筒3之軸線X1而配置。所要研磨之滾筒17其兩端之軸承部17b由軸承19予以支持。軸承19由軸承架23予以保持。軸承19及軸承架23構成軸承組立體24。將軸承組立體24安裝於基台5上，所要研磨之滾筒17即為實際使用狀態。
研磨滾筒3及所要研磨之滾筒17藉由馬達(未圖示)予以旋轉。
研磨滾筒3與熱媒供給管25連接。熱媒從熱媒供給管25向研磨滾筒3之內部供給。所要研磨之滾筒17與熱媒供給管27連接。熱媒從熱媒供給管27向滾筒17之內部供給。
研磨滾筒(第二滾筒)3之正圓度在3微米以內。研磨滾筒3之研磨帶29捲繞成螺旋狀。
圖2係顯示所要研磨之滾筒(第一滾筒)17之滾筒部分17a之直徑d1與研磨滾筒(第二滾筒)3之滾筒部分3a之直徑d2之圖。為了提高研磨滾筒3之正圓度，研磨滾筒3之直徑d2最好為較小。因此，研磨滾筒3之直徑d2最好為小於所要研磨之滾筒17之直徑d1。更佳為，所要研磨之滾筒(第一滾筒)17之直徑d1係研磨滾筒(第二滾筒)3之直徑d2之2倍以上。
圖3係顯示所要研磨之滾筒(第一滾筒)17之面長L1與研磨滾筒(第二滾筒)3之面長L2之圖。此處，滾筒面長是指不含軸承部(軸頸)3b、17b之滾筒部分3a、17a之軸方向之長度。本實施例中，將所要研磨之滾筒(第一滾筒)17之面長L1設定為研磨滾筒(第二滾筒)3之面長之1/2以下。
(研磨方法)
圖4係顯示以圓筒研磨機所研磨之滾筒之圖。如圖4所示，藉由圓筒研磨機(未圖示)之中心33進行所要研磨之滾筒(第一滾筒)17之定心。以圓筒研磨機(未圖示)之砂輪31研磨所要研磨之滾筒17之滾筒部分17a之外周面17c與兩端之軸承部17b。藉此，使滾筒17之外周面17c之正圓度在室溫下為25微米以內。
如圖1所示，在經圓筒研磨機研磨之滾筒(第一滾筒)17之軸承部17b安裝軸承19。
將軸承19裝附於軸承架23上。
將軸承架23安裝於基台5上。藉此，所要研磨之滾筒17即成為實施使用狀態。
藉由馬達(未圖示)使所要研磨之滾筒(第一滾筒)17旋轉。
在正圓度3μm以內之研磨滾筒(第二滾筒)3之外周面3c上將研磨帶29捲繞成螺旋狀，藉由馬達(未圖示)旋轉研磨滾筒3。使台11藉由驅動裝置15向所要研磨之滾筒(第一滾筒)17移動，使旋轉中之研磨滾筒3與旋轉中之滾筒17之外周面17c抵接，而研磨外周面17c。
在藉由滾筒3研磨外周面17c之步驟中，可首先以粗磨粒之研磨帶研磨滾筒17之外周面17c，接著將粗磨粒之研磨帶交換為細磨粒之研磨帶，以細磨粒之研磨帶精加工滾筒17之外周面17c。例如，亦可最初以支數(#)為320目或320目以下之粗粒度(磨粒)之研磨帶進行研磨，接著以400目或400目以上之細粒度之研磨帶進行精加工。另，更佳為，最初以320目或320目以下之粗粒度之研磨帶進行研磨，接著以400~600目之細粒度之研磨帶進行中間研磨，然後以1000目或1000目以上之更細粒度之研磨帶進行精加工。如此，階段性地使用從粗磨粒至細磨粒之研磨帶而修復表面損傷，最終可獲得精加工良好之研磨面，可縮短整體之研磨時間而迅速進行研磨。再者，該支數之數值(目數)原本表示每1平方英吋(25.4mm)之篩目之數目，為磨粒(研磨材)之粒度大小之單位，越粗磨粒者數值越少，越細磨粒者數值越大。作為研磨帶之種類，例如可使用三共理化(股)公司製之Mirror Film(商品名)系列等。
本實施例中，以研磨滾筒3研磨該滾筒17之外周面17c，直到所要研磨之滾筒(第一滾筒)17之振動在達到5微米以內為止。此處，滾筒之正圓度係將滾筒定心而以其為基準者，另一方面，滾筒之振動是指將滾筒組入於軸承組立體24並介由軸承19使其旋轉時之滾筒表面之振動。
再者，亦可加熱或冷卻所要研磨之滾筒(第一滾筒)17，將所要研磨之滾筒(第一滾筒)17之外周面17c之溫度調整至實際之使用溫度。可從熱媒供給管27向滾筒17內部供給加熱媒體而加熱所要研磨之滾筒(第一滾筒)17。或者可從熱媒供給管27向滾筒17內部供給冷卻媒體而冷卻滾筒17。藉此，在研磨所要研磨之滾筒(第一滾筒)17時，可將滾筒17之外周面17c之溫度調整至實際可使用之溫度。藉由以實際之使用溫度研磨滾筒17，可使溫度對滾筒17之研磨精度之影響減小。
另，亦可加熱或冷卻研磨滾筒(第二滾筒)3，而調整滾筒3之滾筒部分3a之外周面3c之溫度。可從熱媒供給管25向滾筒3內部供給加熱媒體而加熱研磨滾筒(第二滾筒)3。或者可從熱媒供給管25向滾筒3內部供給冷卻媒體而冷卻滾筒3。藉此。研磨所要研磨之滾筒(第一滾筒)17時，可調整滾筒3之外周面3c之溫度。於研磨時，可將研磨滾筒3之溫度調整至與所要研磨之滾筒17之溫度相同。研磨滾筒3之溫度亦可與所要研磨之滾筒17之實際使用溫度之差相同或低於其20℃左右。即，於研磨時，研磨滾筒3與所要研磨之滾筒17之溫度差可在0℃~20℃範圍內。
圖5係所要研磨之滾筒(第一滾筒)之滾筒部分之部分剖面圖。
所要研磨之滾筒(第一滾筒)17之滾筒部分17a之內部，以層狀形成複數之流體流路。滾筒部分17a之內側層35a，將用以通過熱媒之熱媒流路37形成為螺旋狀。向熱媒流路37供給加熱媒體或冷卻媒體，而調整所要研磨之滾筒(第一滾筒)17之溫度。以約0.1~0.7MPa之壓力供給熱媒。若熱媒對滾筒17施加壓力，則滾筒會膨脹而變形。為了使壓力對研磨精度之影響減小，將滾筒17之使用時之壓力(例如0.2MPa)施加於流體流路而研磨滾筒17。
滾筒部分17a之中間層35b形成用以供給真空壓力之吸引通路38。對吸引通路38供給約-90kPa之真空壓力。在滾筒部分17a之外側層35c設有多數之吸引孔39。吸引孔39與吸引通路38連通。藉此，在滾筒17上被搬送之網會被吸附於滾筒17。
再者，本實施例中，所要研磨之滾筒(第一滾筒)17之圓筒度可較低。只要滾筒不會振動，則無需特別注意圓筒度。
將根據本實施例所研磨之第一滾筒作為槽孔噴嘴之後輥使用時，可以均一之膜厚對網上塗布流體。將流體作為熱熔材料之情形中，可以10微米以下之穩定之膜厚將熱熔材料塗布於網上。
(研磨滾筒3之製作)
研磨滾筒3之製作中，研磨滾筒3之直徑若較小，可以先前之研磨方法製作正圓度及圓筒度優良之滾筒。但，先前之方法中，要以優良精度製作直徑大之滾筒製作則有困難。
但，有時亦需要使用到直徑大之研磨滾筒3。為製作直徑大之研磨滾筒，首先製作高正圓度之直徑小之原滾筒。然後將該原滾筒作為研磨滾筒，利用本發明之研磨方法，研磨直徑大之滾筒。原滾筒之直徑可使用50mm~200mm者。原滾筒之直徑越小越易控制原滾筒之正圓度之精度。原滾筒可以是簡單構造，因為其不易熱變形之故。原滾筒亦可膨脹。原滾筒亦可沿著旋轉軸線設置貫通孔，藉由對貫通孔流入油而加熱。
使所需研磨之直徑大之滾筒以每分鐘旋轉1次之旋轉速度旋轉，使原滾筒以每分鐘旋轉數百次之旋轉速度旋轉。若要將原滾筒之旋轉速度抑制在約200rpm以下，原滾筒之直徑不可過小。
將直徑大之滾筒作為原滾筒，亦可以本發明之研磨方法研磨更大直徑之滾筒，而製作直徑大之原滾筒。
如此，可製作成直徑大之研磨滾筒3。
(變形例)
以上參照上述實施例說明了本發明，但本發明不限於上述實施例。
本實施例中，將捲繞著研磨帶之滾筒作為研磨滾筒使用。一般，要提高通常之研磨滾筒之正圓度較為困難。與此相對，本實施例之研磨滾筒3係對滾筒捲繞研磨帶者。滾筒一般可精度優良地製成。另，由於研磨帶之厚度之差異主要係從研磨帶之錨材中飛出之磨粒之高度差異所致，因此研磨帶之厚度之差異在約±1微米之範圍內。將研磨帶對滾筒捲繞成螺旋狀，與所要研磨之滾筒抵接時，研磨帶表面之凸部被往下壓，使研磨帶之表面變得更為平坦。藉此，本實施例之研磨滾筒與通常之研磨滾筒相比，可提高正圓度。
研磨帶可以黏著帶或條帶將兩端固定於滾筒。
本發明不限於研磨帶，亦可以是在滾筒上塗布研磨材者。研磨材無需為螺旋狀。
滾筒之加熱可使用熱風。
熱媒為熱風之情形時，為避免軸承部受熱，亦可包圍滾筒而形成熱風之通路，以使熱風不吹到軸承部。
本實施例中，於滾筒上設有用以吸附網之吸引孔。但滾筒亦可具有用以噴射空氣之構造。
本發明不限於以上之實施形態，可以在不脫離其特徵事項之情況下，以其他各種形態實施。因此，前述實施形態在各方面僅為示例，不得作限定之意義解釋。本發明之範圍係根據申請專利範圍而表示者，說明書正文無任何約束。再者，屬於申請專利範圍之均等範圍之變形或變更，皆在本發明之範圍內。
1．．．研磨裝置
3．．．研磨滾筒(第二滾筒)
3a．．．滾筒部分
3b．．．軸承部分
3c．．．外周面
5．．．基台(基座)
7．．．軸承
9．．．軸承架
11．．．台
13．．．軌條
15．．．驅動裝置
17．．．所要研磨之滾筒(第一滾筒)
17a．．．滾筒部分
17b．．．軸承部
17c．．．外周面
19．．．軸承
23．．．軸承架
24．．．軸承組立體
25．．．熱媒供給管
27．．．熱媒供給管
29．．．研磨帶
31．．．砂輪
33．．．中心
35a．．．內側層
35b．．．中間層
35c．．．外側層
37．．．熱媒流路
38．．．吸引通路
39．．．吸引孔
101．．．後輥
103．．．網
105．．．槽孔噴嘴
d1．．．第一滾筒之直徑
d2．．．第二滾筒之直徑
G．．．間隙
L1．．．所要研磨之滾筒之面長
L2．．．研磨滾筒之面長
X1．．．研磨滾筒之軸線
X2．．．所要研磨之滾筒之軸線
圖1係顯示研磨裝置之立體圖；
圖2係顯示所要研磨之滾筒(第一滾筒)之直徑與研磨滾筒(第二滾筒)之直徑之圖；
圖3係顯示所要研磨之滾筒(第一滾筒)之面長與研磨滾筒(第二滾筒)之面長之圖；
圖4係顯示以圓筒研磨機所研磨之滾筒之圖；
圖5係所要研磨之滾筒(第一滾筒)之滾筒部分之部分剖面圖；及
圖6係顯示對行進於後輥上之網塗布流體之槽孔噴嘴之圖。
1．．．研磨裝置
3．．．研磨滾筒(第二滾筒)
3a．．．滾筒部分
3c．．．外周面
5．．．基台(基座)
7．．．軸承
9．．．軸承架
11．．．台
13．．．軌條
15．．．驅動裝置
17．．．所要研磨之滾筒(第一滾筒)
17a．．．滾筒部分
17b．．．軸承部
17c．．．外周面
19．．．軸承
23．．．軸承架
24．．．軸承組立體
25．．．熱媒供給管
27．．．熱媒供給管
29．．．研磨帶
X1．．．研磨滾筒之軸線
X2．．．所要研磨之滾筒之軸線
Y．．．軸線

Claims (6)

  1. 一種研磨方法，其包含：第一步驟，其係進行一第一滾筒之定心，該第一滾筒係被用作為塗布流體之一槽孔噴嘴之一後輥，以研磨裝置研磨該第一滾筒之外周面與兩端之軸承部，使該第一滾筒在室溫下之正圓度為25μm以內；第二步驟，其係將軸承及軸承架裝附於該軸承部；第三步驟，其係將該軸承架固定於基座，並藉而使該第一滾筒處於一實際使用狀態；第四步驟，其係使該第一滾筒旋轉；及第五步驟，其係使具有3μm以內之正圓度且在外周面上具備研磨機構之第二滾筒旋轉，其中該第一滾筒之直徑(d1)係該第二滾筒之直徑(d2)之2倍以上，該第一滾筒之一面長(L1)係該第二滾筒之一面長(L2)之一半以下，該第一滾筒之該外周面之溫度係藉由加熱機構予以加熱或藉由冷卻機構予以冷卻而被調整為一實際使用溫度，該第二滾筒之該外周面係藉由加熱機構予以加熱或藉由冷卻機構予以冷卻，以使該第一滾筒與該第二滾筒之溫度差係在20℃以內，並將該第二滾筒壓扺於該第一滾筒之該外周面上，而研磨該第一滾筒之該外周面。
  2. 如請求項1之研磨方法，其中該第一滾筒及該第二滾筒之內部，係藉由使熱媒在該第一滾筒及該第二滾筒之內部循環之該加熱機構予以加熱，或藉由該冷卻機構予以冷卻。
  3. 如請求項1或2之研磨方法，其中該第一滾筒之內部形成有層狀之複數之流體流路。
  4. 如請求項1或2之研磨方法，其中該研磨機構係將研磨帶對該第二滾筒捲繞成螺旋而設置。
  5. 如請求項4之研磨方法，其中前述第五步驟包含：最初以粗磨粒之研磨帶研磨該第一滾筒之該外周面之步驟，及其後以細磨粒之研磨帶精加工該第一滾筒之該外周面之步驟。
  6. 如請求項1或2之研磨方法，其中前述第五步驟包含：研磨該第一滾筒之該外周面，直到該第一滾筒之振動為5μm以內為止之步驟。
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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104385073A (zh) * 2014-12-11 2015-03-04 中航三鑫太阳能光电玻璃有限公司 一种胶辊离线研磨清洗机
CN104440432A (zh) * 2014-12-19 2015-03-25 苏州市吴中区郭巷旭宇羊毛衫加工场 一种压浆辊用修磨机
CN106141896B (zh) * 2015-04-24 2018-07-06 金东纸业（江苏）股份有限公司 待研磨辊的驯辊设备和辊研磨系统
JP6539778B2 (ja) * 2015-09-04 2019-07-03 ポスコＰｏｓｃｏ 異物除去装置
CN106853608B (zh) * 2015-12-09 2021-07-16 可口可乐公司 一种玻璃制品的抛光工艺和抛光设备
CN105643405B (zh) * 2016-01-27 2019-02-19 南京宝泰特种材料股份有限公司 一种不用拆卸更换砂带的金属板材砂带抛光机
CN105500920B (zh) * 2016-01-29 2018-01-16 潘涌波 胶辊清洗打磨机
CN106312701A (zh) * 2016-08-25 2017-01-11 滁州艾普机电科技有限公司 一种洗衣机波轮轴外圆打磨装置
IT201700037774A1 (it) * 2017-04-06 2018-10-06 Bergi S P A Macchina smerigliatrice a rullo per la smerigliatura di pelli naturali.
CN107263226A (zh) * 2017-08-07 2017-10-20 遵义市欣茂汇机电有限公司 一种用于绕线筒的打磨装置
CN108044424B (zh) * 2017-12-04 2020-12-08 山东玻纤集团股份有限公司 一种涂油辊自加工改造装置
CN109129057A (zh) * 2018-09-06 2019-01-04 广州科盛隆纸箱包装机械有限公司 瓦楞纸印刷机用的模切部胶垫修模装置
CN109202689B (zh) * 2018-09-19 2023-06-16 赛迈科先进材料股份有限公司 一种用于高精度光面圆柱形石墨样品加工设备
KR102300356B1 (ko) * 2020-10-16 2021-09-09 조건호 롤러 재생 장치
CN113385538A (zh) * 2021-06-22 2021-09-14 洛阳万基铝加工有限公司 一种具有高效清洁功能的轧制系统
CN116690323A (zh) * 2022-12-01 2023-09-05 湖南浙湘新材料科技有限公司 一种硅钢炉辊修磨辅助装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW269648B (zh) * 1994-03-18 1996-02-01 Sms Schloemann Siemag Co Ltd
JPH0866853A (ja) * 1994-08-25 1996-03-12 Nippon Paper Ind Co Ltd 製紙用カレンダーロールの表面研磨方法
JP2002201584A (ja) * 2000-12-08 2002-07-19 Walzen Irle Gmbh 紙加工ロール及びその製造方法
TW200534935A (en) * 2003-12-23 2005-11-01 Diamond Innovations Inc Grinding wheel for roll grinding application and method of roll grinding thereof
TW200631685A (en) * 2004-12-02 2006-09-16 Mitsubishi Hitachi Metals On-line grinding method for work roll
TW200806428A (en) * 2006-07-27 2008-02-01 China Steel Corp Method of examining rolling surface quality by grinding vibration

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3886622A (en) * 1973-01-26 1975-06-03 Western Sales & Supply Co Tubular buffer element
JPS5114718Y1 (zh) * 1974-04-30 1976-04-19
JPS584343A (ja) * 1981-06-29 1983-01-11 Toshiba Mach Co Ltd 圧延ロ−ルの再研削方法およびそのための研削装置
JPH0675730B2 (ja) * 1989-05-19 1994-09-28 三菱重工業株式会社 ロールの研削方法
JP2930462B2 (ja) * 1991-12-26 1999-08-03 豊田工機株式会社 研削方法
JPH05237521A (ja) * 1992-02-26 1993-09-17 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd オンラインロールグラインダ
JPH08211679A (ja) * 1995-02-07 1996-08-20 Canon Inc 円筒部材およびその製造方法
JPH09277145A (ja) * 1996-04-16 1997-10-28 Shin Etsu Polymer Co Ltd 熱間圧延ロールの研磨方法
JP2002154036A (ja) * 2000-11-16 2002-05-28 Taihei Kogyo Co Ltd チョック付きロールの研削方法及び装置
JP2002355765A (ja) * 2001-05-31 2002-12-10 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 研磨ロール、及び、研磨装置
US6988937B2 (en) * 2002-04-11 2006-01-24 Saint-Gobain Abrasives Technology Company Method of roll grinding
JP2005230961A (ja) * 2004-02-19 2005-09-02 Nippon Steel Corp ワークロールのオンライン研削方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW269648B (zh) * 1994-03-18 1996-02-01 Sms Schloemann Siemag Co Ltd
JPH0866853A (ja) * 1994-08-25 1996-03-12 Nippon Paper Ind Co Ltd 製紙用カレンダーロールの表面研磨方法
JP2002201584A (ja) * 2000-12-08 2002-07-19 Walzen Irle Gmbh 紙加工ロール及びその製造方法
TW200534935A (en) * 2003-12-23 2005-11-01 Diamond Innovations Inc Grinding wheel for roll grinding application and method of roll grinding thereof
TW200631685A (en) * 2004-12-02 2006-09-16 Mitsubishi Hitachi Metals On-line grinding method for work roll
TW200806428A (en) * 2006-07-27 2008-02-01 China Steel Corp Method of examining rolling surface quality by grinding vibration

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