TWI501005B - 包括連接器之模組及包含於模組之連接器 - Google Patents

包括連接器之模組及包含於模組之連接器 Download PDF

Info

Publication number
TWI501005B
TWI501005B TW101118912A TW101118912A TWI501005B TW I501005 B TWI501005 B TW I501005B TW 101118912 A TW101118912 A TW 101118912A TW 101118912 A TW101118912 A TW 101118912A TW I501005 B TWI501005 B TW I501005B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
connector
support
supported
relay substrate
Prior art date
Application number
TW101118912A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201307963A (zh
Inventor
Tetsu Urano
Original Assignee
Japan Aviation Electron
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Aviation Electron filed Critical Japan Aviation Electron
Publication of TW201307963A publication Critical patent/TW201307963A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI501005B publication Critical patent/TWI501005B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133602—Direct backlight
    • G02F1/133603—Direct backlight with LEDs
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V17/00—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
    • F21V17/10—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
    • F21V17/12—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening by screwing
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133602—Direct backlight
    • G02F1/133608—Direct backlight including particular frames or supporting means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)

Description

包括連接器之模組及包含於模組之連接器
本發明係有關於包括收容連接器之受容部的模組、及插入受容部之連接器(即，落入型式的連接器)。模組例如是背光模組。連接器構成為將被支撐基板支撐成懸臂狀。被支撐基板例如是搭載LED(Light Emitting Diode)的LED搭載基板。
包括落入型式之連接器的模組係例如揭示於專利文獻1。專利文獻1的背光模組(模組)包括安裝板、連接器及日光燈(單芯的背光)。在安裝板，安裝孔形成於兩端部分。連接器插入安裝孔。日光燈係其兩端分別與連接器連接，並被支撐成兩懸臂狀(參照第20圖)。另一方面，近年來，如專利文獻2之揭示所示，作為背光，亦常使用LED搭載基板(2芯的背光)(參照第21圖)。
[先行技術文獻]
[專利文獻1]特開2009-146862號公報
[專利文獻2]特開2011-23224號公報
在背光模組使用如專利文獻2所揭示之LED搭載基板的情況，僅將LED搭載基板的一端與連接器連接，就以電 性連接。可是，即使是如LED搭載基板之僅在一端包括電性連接部的被支撐基板，亦為了在物理上穩定地支撐，與連接器所連接之端部係相反側的端部亦需要支撐。在如以往般在兩端支撐這種被支撐基板的情況，需要用以將被支撐基板之兩端與連接器等連接的安裝作業。
因此，本發明之目的在於提供一種模組，係包括連接器及與連接器連接之被支撐基板的模組，並可簡化被支撐基板之安裝作業。
本發明之一形態係提供包括支撐構件、中繼基板、複數個連接器及複數片被支撐基板的模組。該支撐構件包括支撐該被支撐基板的基板支撐部。該支撐構件係在寬度方向及與該寬度方向正交之前後方向的雙方延伸，並在該前後方向的兩端部包括第1端部與第2端部。該中繼基板包括複數個受容部。各個該受容部係在與該寬度方向及該前後方向之雙方正交的高度方向貫穿該中繼基板，該中繼基板係以該受容部沿著該寬度方向排列的方式搭載於該支撐構件的該第1端部上。該連接器係包括該被支撐基板各自所插入之插入口。該連接器係以使該插入口朝向該支撐構件之該第2端部的方式各自插入該受容部。該被支撐基板包括：固定端部，係沿著該前後方向插入該連接器的該插入口並與其連接；及自由端部，係在該前後方向之相反側的端部。該被支撐基板係受到該支撐構件的該基板支撐部支撐。
若依據本發明，因為將被支撐基板的一端作為自由端，所以可簡化被支撐基板的安裝作業。
又，若被支撐基板係除了藉支撐構件的支撐以外，僅藉固定端部支撐成懸臂狀，則可減少支撐被支撐基板所需的零件。
一面參照附加的圖面，一面檢討如下之最佳實施形態的說明，藉此，正確理解本發明之目的，而且將更徹底理解其構成。
本發明能以多種變形或各種形態實現，作為其一例，以下詳細說明如圖面所示之特定的實施形態。圖面及實施形態係不是將本發明限定為在此所揭示之特定的形態，而是在其對象包含在附加之申請專利範圍的範圍內所進行之全部的變形例、對等物、替代例。
如第1圖及第2圖所示，本實施形態的背光模組(模組)10例如是被裝入液晶電視者。模組10包括金屬製的機殼(支撐構件)100、中繼基板200、複數個連接器300及複數片LED搭載基板(被支撐基板)400。
如第3圖及第4圖所示，機殼100係在寬度方向(Y方向)及與寬度方向正交之前後方向(X方向)的雙方延伸。機殼100係在X方向包括前端100f與後端100r。機殼100係在後端100r附近及前端100f附近(即，在X方向之兩端 部)分別包括第1端部110與第2端部112。本實施形態的機殼100形成為托盤狀。詳細說明之，機殼100包括在X方向及Y方向之雙方延伸的底板108、前壁102、後壁104及2個側壁106。前壁102、後壁104及2個側壁106係以包圍底板108的方式在與寬度方向(Y方向)及前後方向(X方向)之雙方正交的高度方向(Z方向)延伸。後壁104及前壁102各自形成於第1端部110及第2端部112。
如第3圖至第5圖所示，沿著Y方向延伸的傾斜部114形成於本實施形態之底板108的後端100r附近。在X方向，支撐面(基板支撐部)120形成於底板108的前端100f與傾斜部114之間。支撐面120在與Z方向正交的平面上延伸。傾斜部114係從支撐面120朝向第1端部110下降。換言之，機殼100係在X方向的第1端部110與第2端部112之間包括與Z方向正交的支撐面120。第1端部110係在Z方向位於支撐面120的下方。本實施形態的傾斜部114係緩和地傾斜。但是，亦可傾斜部114包括陡傾斜。又，亦可在支撐面120與第1端部110之間設置階段狀的段差，而不是傾斜部114。
如第3圖及第4圖所示，中繼基板200形成為在Y方向長邊的平板形狀。中繼基板200包括複數個受容部210。各個受容部210係在Z方向貫穿中繼基板200。中繼基板200係以沿著Y方向排列受容部210的方式搭載於機殼100的第1端部110上。
如第4圖及第5圖所示，本實施形態的中繼基板200 包括與Z方向正交的上面202。若依據本實施形態，機殼100的支撐面120與中繼基板200的上面202係配置於在Z方向實質上相同的位置。更具體而言，支撐面120與上面202亦可配置於同一位置，亦可配置於大致相同的位置。換言之，機殼100的支撐面120與中繼基板200的上面202係亦可在Z方向稍微偏移(關於以後所記載之「實質上相同的位置」亦一樣)。
如第1圖至第4圖、及第9圖所示，中繼基板200包括供電構件290。供電構件290係經由設置於中繼基板200的電路(未圖示)，將從從外部電路(未圖示)所供給之電力供給至各個連接器300。
如第6圖所示，本實施形態之中繼基板200的受容部210係在X方向及Y方向被中繼基板200的內壁包圍的孔。可將連接器300從上方插入受容部210。用以固定插入受容部210之連接器300的第1固定部220與第2固定部222形成於受容部210的周邊。若依據本實施形態，2個第1固定部220分別形成於受容部210之在Y方向的兩側，2個第2固定部222形成於受容部210之在X方向的後方。
亦可受容部210例如是在中繼基板200之在X方向的後方切掉的缺口。
如第7圖及第8圖所示，LED搭載基板400係形成為在X方向包括長邊的平板形狀，並包括是在Z方向之兩側面的上面406與底面408。各個上面406及底面408在與Z方向正交的平面上延伸。LED搭載基板400包括與連接器 300連接並固定的固定端部402、及是在X方向之相反側之端部的自由端部404。本實施形態的固定端部402係以使LED搭載基板400之在Y方向的中間部向+X方向突出的方式所形成。與連接器300以電性連接之2個被接觸部410形成於固定端部402之在Z方向的上面。複數個LED490安裝於LED搭載基板400的上面406。各個LED490係經由設置於LED搭載基板400的電路(未圖示)，與2個被接觸部410以電性連接。
如第16圖及第18圖所示，在LED搭載基板400的固定端部402插入連接器300並與其連接之狀態，LED搭載基板400的底面408與機殼100的支撐面120接觸，藉此，LED搭載基板400受到機殼100支撐。本實施形態的LED搭載基板400係除了機殼100的支撐以外，僅藉固定端部402支撐成懸臂狀。因此，LED搭載基板400可不包括分別對應於複數片LED搭載基板400的複數個支撐構件，而僅藉機殼100與連接器300穩定地支撐。若依據本實施形態，底面408的大部分與支撐面120接觸。但是，亦可作成僅底面408的一部分與支撐面120接觸。例如，亦可將向下方突出的抵接部設置於底面408。又，只要構成為在LED搭載基板400承受向下之力時LED搭載基板400的底面408與機殼100的支撐面120接觸，藉此，支撐面120支撐LED搭載基板400，亦可在底面408與支撐面120之間包括一些間隔。
如第10圖及第11圖所示，本實施形態的連接器300 係落入型式的連接器，並包括由耐熱性之樹脂(絕緣材料)所構成的外殼310、2片金屬製的接觸片350、及2片金屬製的壓片390。
如第10圖、第11圖所示，各個連接器300包括LED搭載基板400所插入之插入口322。詳細說明之，外殼310包括是在X方向之兩端的前端310f與後端310r。LED搭載基板400之固定端部402所插入之(參照第18圖)插入孔320形成於外殼310。插入孔320係從外殼310的後端310r沿著-X方向延伸至前端310f並開口於前端310f，藉此，形成插入口322。換言之，外殼310包括從插入口322沿著+X方向連通至後端310r的插入孔320。
從第2圖及第18圖得知，連接器300以使插入口322朝向機殼100之第2端部112的方式分別插入受容部210。又，LED搭載基板400的固定端部402係沿著+X方向插入連接器300的插入口322並與其連接。
如第13圖及第14圖所示，外殼310包括本體部336與2個側部338。各個側部338係從本體部336在Y方向突出。是在Z方向之上側面的上面334形成於外殼310。上面334是在與Z方向正交之平面上延伸之平坦的面。本體部336與側部338係在上面334成為同一面。本體部336係在Z方向的下端部包括底板部314。另一方面，是在Z方向之下側面的下面(搖動防止部)340設置於各個側部338。在Z方向，底板部314的下側面位於比搖動防止部340更低的位置。
如第18圖所示，在Y方向，外殼310的寬度係比受容部210的寬度更寬，本體部336的寬度係比受容部210的寬度更窄。又，本體部336係在Z方向向側部338的下方突出。因此，外殼310的本體部336局部地插入中繼基板200的受容部210。若依據本實施形態，在本體部336插入受容部210之狀態，搖動防止部340位於中繼基板200的上方，底板部314位於機殼100的上方(參照第16圖)。
如第10圖所示，各個外殼310的側部338包括固持壓片390的第1固持部312。本實施形態的第1固持部312係形成於側部338的壓入孔。第1固持部312係在X方向及Y方向延伸，並朝向前方(-X側)及側方(+Y側或-Y側)開口。
如第11圖所示，複數個間壁324形成於外殼310的後端310r附近。各個間壁324係從底板部314往上面334延伸，藉此，插入孔320被分割成包含2個接觸片插入孔330的複數個小孔(參照第10圖)。各個接觸片插入孔330係在下端部包括2個第2固持部332。本實施形態的第2固持部332係形成於間壁324的壓入孔。第2固持部332各自形成於接觸片插入孔330之在Y方向的兩端部。各個第2固持部332係在X方向及Y方向延伸，並朝向後方(+X側)開口。
如第12圖所示，外殼310的底板部314係在2處沿著-Z方向凹下，藉此，形成2個槽316。槽316係沿著X方向從前端310f延伸至後端310r。後端310r附近的槽316 成為接觸片插入孔330的一部分(參照第11圖)。外殼310中位於插入口322之上側的部位係在2處沿著+Z方向凹下，藉此，形成2個逃部318。
從第10圖及第11圖得知，連接器300的壓片390係藉由對金屬板進行沖孔並進行彎曲加工所形成。壓片390係將外殼310固定於中繼基板200。詳細說明之，壓片390包括基部392、被壓入並固持於外殼310之第1固持部312的第1被固持部394、及藉焊劑等固定於中繼基板200之第1固定部220的第1被固定部396(參照第6圖)。基部392係在X方向及Y方向延伸。第1被固持部394形成於基部392的後方(+X側)尖端。壓入突起形成於第1被固持部394。基部392之在Y方向之一方的端部係彎曲成延伸至下方，在X方向及Y方向延伸的第1被固定部396形成於尖端部。
從第10圖、第11圖及第15圖得知，連接器300的接觸片350係藉由對金屬板進行沖孔並進行彎曲加工所形成。接觸片350係中繼基板200的供電構件290(參照第9圖)、與LED搭載基板400的LED490(參照第18圖)以電性連接。接觸片350包括第2被固持部354、第2被固定部356、彎曲部358、彈簧部360及支撐部370。
如第10圖、第11圖、第13圖及第15圖所示，第2被固持部354在X方向及Y方向延伸。第2被固持部354係被壓入並固持於外殼310的第2固持部332。壓入突起形成於第2被固持部354之在Y方向的兩端部。
如第10圖、第11圖、第15圖及第16圖所示，第2被固持部354的前端部(-X側的端部)係分成2股並各自在-X方向延伸，藉此，形成與LED搭載基板400連接的彈簧部360、及支撐LED搭載基板400的支撐部370。彈簧部360與支撐部370係在Y方向隔著間隔所配置。各個彈簧部360及支撐部370係以在插入孔320內沿著X方向延伸的方式受到外殼310支撐。本實施形態的支撐部370係在Z方向位於與第2被固持部354實質上相同的位置。支撐部370係以受到槽316引導的方式從第2被固持部354往前端310f延伸。另一方面，彈簧部360係從第2被固持部354延伸至上方後，在-X方向延伸，藉此，以在Z方向可彈性變形的方式受到第2被固持部354支撐。與LED搭載基板400之被接觸部410接觸的接觸部362形成於彈簧部360的前端部(-X側的端部)(參照第18圖)。接觸部362係在Z方向位於逃部318的下方。又，接觸部362係在Z方向位於支撐部370的上方並向下方突出，而且可在Z方向位移。如上述所示構成的接觸部362與支撐部370係可在Z方向夾入插入插入孔320內的LED搭載基板400。
如第15圖所示，向下方突出的肋364形成於彈簧部360的接觸部362。藉肋364提高接觸部362與被接觸部410的接觸壓，而可提高接觸可靠性(參照第18圖)。
如第15圖及第16圖所示，本實施形態的支撐部370係在前端部包括錐部372。更具體而言，支撐部370的前端部係以在Z方向逐漸變細的方式所形成。因此，可將LED 搭載基板400更圓滑地插入插入孔320內。
如第10圖、第11圖、第15圖及第16圖所示，在X方向及Y方向延伸的第2被固定部356形成於第2被固持部354的後方(+X側)。第2被固定部356係藉焊劑等固定於中繼基板200之第2固定部222。彎曲成從第2被固定部356向上方隆起的彎曲部358形成於第2被固持部354與第2被固定部356之間(即，支撐部370與第2被固定部356之間)。
如第16圖所示，第2被固持部354及支撐部370係在Z方向位於第2被固定部356的下方。因此，在未包括彎曲部358並對第2被固定部356焊接的情況，焊劑可能往第2被固持部354流動。在本實施形態，因為包括彎曲部358，所以可防止往第2被固持部354之焊劑流動(即，第2被固定部356的焊劑流至第2被固持部354)。進而，可防止接觸片350與受容部210的端部接觸。
如第10圖至第13圖所示，壓片390的第1被固持部394係從在X方向的前方被壓入並固持於外殼310。接觸片350的第2被固持部354，係從在X方向的後方被壓入並固持於外殼310，外殼310所固持之壓片390固定於中繼基板200的第1固定部220。外殼310所固持之接觸片350固定於中繼基板200的第2固定部222(參照第6圖及第18圖)。換言之，壓片390與接觸片350係以從前後夾住外殼310的方式固定於中繼基板200。進而，2個壓片390係以從左右夾住外殼310的方式固定於中繼基板200。若依據 本實施形態，可防止壓片390與接觸片350從外殼310脫離。又，LED搭載基板400往+Z方向被搖動時(即，LED搭載基板400承受+Z方向之力時)，可更有效地防止接觸片350從中繼基板200剝離或受到破壞。
如第17圖及第18圖所示，在連接器300固定於中繼基板200之狀態，連接器300的下面(搖動防止部)340位於中繼基板200之上面202的上方。如第19圖所示，即使是LED搭載基板400往+Z方向被搖動且連接器300傾斜的情況，亦因為搖動防止部340與上面202接觸，所以可防止連接器300更傾斜。即，能夠防止接觸片350壓片390從中繼基板200剝離，本實施形態的搖動防止部340係從連接器300之下面340整體所形成。可是，亦可搖動防止部340不是面。例如，亦可以使下面340之一部分向下方突出的方式形成搖動防止部。本實施形態的搖動防止部340與上面202係以在Z方向隔著微小之間隔的方式所配置。可是，亦可搖動防止部340與上面202係未隔著間隔而接觸。
如第10圖及第11圖所示，若依據本實施形態，彈簧部360與支撐部370係作為接觸片350的一部分所形成。進而，第2被固持部354及第2被固定部356係與支撐部370一體形成。可是，亦可由相異的金屬板形成彈簧部360與支撐部370。
又，亦可將接觸片350的彈簧部360與支撐部370彎曲加工成在Y方向位於實質上相同的位置。但是，在依此 方式構成的情況，用以形成彈簧部360與支撐部370的步驟變得複雜化。因此，為了簡化製程，如本實施形態般構成較佳。
進而，亦可支撐部370的前端部(-X側的端部)被支撐成可在Z方向彈性位移。但是，為了依此方式構成，需要藉由使底板部314之厚度變厚等，設置支撐部370之前端部可位移的區域(參照第16圖)。因此，從薄型化的觀點，如本實施形態般構成較佳。
本實施形態之支撐構件係托盤狀的機殼。但是，亦可支撐構件係形成為平板形狀。又，亦可支撐構件係機殼以外的構件。本實施形態的被支撐基板係LED搭載基板。但是，本發明亦可應用於LED搭載基板以外的被支撐基板。
本發明係根據於2011年11月21日向日本專利局所提出的日本專利申請第2011-144440號，藉由參照其內容，而構成本專利說明書的一部分。
說明了本發明之最佳實施形態，但是如本業者所知，可在不超出本發明之精神的範圍對實施形態進行變形，那種實施形態係屬於本發明之範圍。
10‧‧‧背光模組(模組)
100‧‧‧機殼(支撐構件)
100f‧‧‧前端
100r‧‧‧後端
102‧‧‧前壁
104‧‧‧後壁
106‧‧‧側壁
108‧‧‧底板
110‧‧‧第1端部
112‧‧‧第2端部
114‧‧‧傾斜部
120‧‧‧支撐面(基板支撐部)
200‧‧‧中繼基板
202‧‧‧上面
210‧‧‧受容部
220‧‧‧第1固定部
222‧‧‧第2固定部
290‧‧‧供電構件
300‧‧‧連接器
310‧‧‧外殼
310f‧‧‧前端
310r‧‧‧後端
312‧‧‧第1固持部
314‧‧‧底板部
316‧‧‧槽
318‧‧‧逃部
320‧‧‧插入孔
322‧‧‧插入口
324‧‧‧間壁
330‧‧‧接觸片插入孔
332‧‧‧第2固持部
334‧‧‧上面
336‧‧‧本體部
338‧‧‧側部
340‧‧‧下面(搖動防止部)
350‧‧‧接觸片
354‧‧‧第2被固持部
356‧‧‧第2被固定部
358‧‧‧彎曲部
360‧‧‧彈簧部
362‧‧‧接觸部
364‧‧‧肋
370‧‧‧支撐部
372‧‧‧錐部
390‧‧‧壓片
392‧‧‧基部
394‧‧‧第1被固持部
396‧‧‧第1被固定部
400‧‧‧LED搭載基板(被支撐基板)
402‧‧‧固定端部
404‧‧‧自由端部
406‧‧‧上面
408‧‧‧底面
410‧‧‧被接觸部
490‧‧‧LED
第1圖係表示本發明之實施形態之背光模組的立體圖。
第2圖係從其他的方向表示第1圖之背光模組的立體圖。
第3圖係表示第2圖之背光模組之機殼與中繼基板的分解立體圖。
第4圖係表示第3圖之機殼與中繼基板的立體圖。
第5圖係沿著V-V線表示第4圖之機殼與中繼基板的剖面圖。
第6圖係將第2圖之背光模組的中繼基板之受容部附近與連接器放大所表示的分解立體圖。
第7圖係表示第2圖之背光模組的連接器與LED搭載基板的分解立體圖。
第8圖係表示第7圖之LED搭載基板的固定端部附近(虛線C的部分)的部分放大立體圖。
第9圖係表示第1圖之連接器附近(虛線A的部分)的部分放大立體圖。
第10圖係表示第2圖之連接器的分解立體圖。
第11圖係從其他的方向表示第10圖之連接器的立體圖。
第12圖係表示第2圖之連接器的分解立體圖。
第13圖係從其他的方向表示第12圖之連接器的立體圖。
第14圖係從另外的方向表示第12圖之連接器的立體圖。
第15圖係表示第10圖之連接器之接觸片的立體圖。
第16圖係沿著X Ⅵ-X Ⅵ線表示第2圖之背光模組的部分剖面圖。在此，X Ⅵ-X Ⅵ線係沿著X方向剖開接觸 片的彈簧部。
第17圖係沿著X Ⅶ-X Ⅶ線表示第2圖之背光模組的部分剖面圖。
第18圖係表示第2圖之連接器附近(虛線B的部分)的部分放大立體圖。
第19圖係沿著X Ⅸ-X Ⅸ線表示第2圖之背光模組的部分剖面圖。在此，LED搭載基板係朝向上搖動。
第20圖係表示以往之背光模組之一例的立體圖。
第21圖係表示以往之LED搭載基板之一例的立體圖。
10‧‧‧模組
100‧‧‧機殼
200‧‧‧中繼基板
290‧‧‧供電構件
300‧‧‧連接器
400‧‧‧LED搭載基板
402‧‧‧固定端部
404‧‧‧自由端部

Claims (14)

  1. 一種模組，包括支撐構件、中繼基板、複數個連接器及複數片被支撐基板的模組，該支撐構件係包括支撐該被支撐基板的基板支撐部，並在寬度方向及與該寬度方向正交之前後方向的雙方延伸，在該前後方向的兩端部包括第1端部與第2端部；該中繼基板係包括複數個受容部，各個該受容部係在與該寬度方向及該前後方向之雙方正交的高度方向貫穿該中繼基板，該中繼基板係以該受容部沿著該寬度方向排列的方式搭載於該支撐構件的該第1端部上；該連接器係包括該被支撐基板各自所插入之插入口，並以使該插入口朝向該支撐構件之該第2端部的方式各自插入該受容部；該被支撐基板係包括：固定端部，係沿著該前後方向插入該連接器的該插入口並與其連接；及自由端部，係在該前後方向之相反側的端部；並受到該支撐構件的該基板支撐部支撐；該被支撐基板係除了藉該支撐構件的支撐以外，僅藉該固定端部支撐成懸臂狀。
  2. 如申請專利範圍第1項之模組，其中該支撐構件的該基板支撐部係在該前後方向的該第1端部與該第2端部之間包括與該高度方向正交的支撐面；該第1端部係在該高度方向位於該支撐面的下方。
  3. 如申請專利範圍第2項之模組，其中該中繼基板係 包括與該高度方向正交的上面；該支撐構件的該支撐面與該中繼基板的該上面係在該高度方向配置於相同的位置。
  4. 如申請專利範圍第1項之模組，其中該中繼基板的該受容部係在該寬度方向及該前後方向被該中繼基板之內壁所包圍的孔。
  5. 一種連接器，係如申請專利範圍第1項之模組的連接器，其中包括：部分插入該中繼基板之受容部的外殼、與該被支撐基板連接的彈簧部、支撐該被支撐基板的支撐部、及將該外殼固定於該中繼基板的壓片；該外殼係包括從該插入口沿著該前後方向連通至後端的插入孔；該彈簧部與該支撐部係以在該插入孔內沿著該前後方向延伸的方式受到該外殼支撐；該彈簧部係被支撐成可在該高度方向彈性變形，而接觸部形成於該彈簧部的前端部分；該接觸部係在該高度方向位於該支撐部的上方並向下方突出，而且可在該高度方向位移，藉此，該接觸部與該支撐部係可在該高度方向夾入插入該插入孔內的該被支撐基板；該壓片係包括：固持於該外殼的第1被固持部、及固定於該中繼基板的第1被固定部。
  6. 如申請專利範圍第5項之連接器，其中該支撐部的前端部分係被支撐成可在該高度方向彈性變形。
  7. 如申請專利範圍第5項之連接器，其中包括接觸片；該彈簧部與該支撐部係該接觸片的一部分。
  8. 如申請專利範圍第7項之連接器，其中該彈簧部與該支撐部係在該寬度方向隔著間隔所配置。
  9. 如申請專利範圍第5項之連接器，其中包括第2被固持部及第2被固定部，係與該支撐部所一體形成的第2被固持部及第2被固定部，該第2被固持部係固持於該外殼，該第2被固定部係固定於該中繼基板；第1被固持部係從在該前後方向的前方被壓入該外殼；該第2被固持部係從在該前後方向的後方被壓入該外殼。
  10. 如申請專利範圍第9項之連接器，其中該支撐部係在該高度方向位於該第2被固定部的下方。
  11. 如申請專利範圍第9項之連接器，其中彎曲成從該第2被固定部向上方隆起的彎曲部形成於該第2被固持部與該第2被固定部之間。
  12. 如申請專利範圍第5項之連接器，其中該外殼係包括：本體部，係部分插入該中繼基板的該受容部；及側部，係從該本體部向該寬度方向突出；在該本體部插入該受容部之狀態位於該中繼基板的搖動防止部設置於該側部。
  13. 如申請專利範圍第5項之連接器，其中向下方突出的肋形成於該接觸部。
  14. 如申請專利範圍第5至13項中任一項之連接器，其中該支撐部的前端部分係以在該高度方向逐漸變細的方式所形成。
TW101118912A 2011-06-29 2012-05-28 包括連接器之模組及包含於模組之連接器 TWI501005B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011144440A JP5801116B2 (ja) 2011-06-29 2011-06-29 コネクタ及びコネクタを備えるモジュール

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201307963A TW201307963A (zh) 2013-02-16
TWI501005B true TWI501005B (zh) 2015-09-21

Family

ID=47403037

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101118912A TWI501005B (zh) 2011-06-29 2012-05-28 包括連接器之模組及包含於模組之連接器

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5801116B2 (zh)
KR (1) KR101419459B1 (zh)
CN (1) CN102856705B (zh)
TW (1) TWI501005B (zh)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102193765B1 (ko) * 2013-02-28 2020-12-22 삼성전자주식회사 디스플레이 장치
DE102016102279A1 (de) * 2015-07-15 2017-01-19 Heraeus Noblelight Gmbh Modulartig aufgebaute LED-Strahlereinheit und Verwendung derselben
KR101762168B1 (ko) * 2017-05-02 2017-07-27 김만식 엘이디 모듈 및 모듈 키트에 의한 등기구용 엘이디 광원체
KR101762171B1 (ko) 2017-05-02 2017-08-04 김만식 가변 점등 구조를 갖는 등기구용 엘이디 광원체
KR102270400B1 (ko) 2020-09-22 2021-06-29 와이넷(주) 다기능 맨홀 출입용 안전 디바이스
CN115407549A (zh) * 2021-05-28 2022-11-29 海信视像科技股份有限公司 一种显示装置
JP7498693B2 (ja) * 2021-11-01 2024-06-12 Ｎｅｃパーソナルコンピュータ株式会社 電子機器及び基板装置
WO2023153697A1 (ko) * 2022-02-09 2023-08-17 삼성전자주식회사 커넥터와, 커넥터가 실장되는 인쇄회로기판 및 이를 갖는 디스플레이 장치
EP4369088A1 (en) 2022-02-09 2024-05-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Connector, printed circuit board on which connector is mounted and display apparatus having same

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200903102A (en) * 2007-07-11 2009-01-16 Au Optronics Corp Backlight module structure and backlight module comprising said structure
TW201011196A (en) * 2008-09-12 2010-03-16 Shian Yih Electronic Industry Co Ltd LED lamp and light strip thereof

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0515344U (ja) * 1991-07-30 1993-02-26 ミツミ電機株式会社 モジユラージヤツク
JP2547943Y2 (ja) * 1993-04-09 1997-09-17 ヒロセ電機株式会社 ラッチ付き回路基板用電気コネクタ
JPH07326439A (ja) * 1994-05-31 1995-12-12 Sumitomo Wiring Syst Ltd プリント基板へのフラットケーブルの取付構造及びプリント基板用コネクタ
JPH10270107A (ja) * 1997-03-21 1998-10-09 Hosiden Corp 基板実装用コネクタ
JPH11195869A (ja) * 1998-01-06 1999-07-21 Sony Corp 電子部品と基板との組合せ構造
JP2007200697A (ja) * 2006-01-26 2007-08-09 Koito Mfg Co Ltd 車輌用灯具
KR100981211B1 (ko) * 2006-06-30 2010-09-10 니혼 고꾸 덴시 고교 가부시끼가이샤 전원 기판, 기판 커넥터, 조명 장치, 표시 장치 및 텔레비전 수신 장치
JP2009146862A (ja) * 2007-12-18 2009-07-02 Taiko Denki Co Ltd バックライト用コネクタ
KR20090073458A (ko) * 2007-12-31 2009-07-03 엘지디스플레이 주식회사 백라이트 유닛 및 이를 이용한 액정 표시장치
JP2009205866A (ja) * 2008-02-26 2009-09-10 Toshiba Mobile Display Co Ltd 照明ユニット及び液晶表示装置
JP4960981B2 (ja) * 2009-03-03 2012-06-27 シャープ株式会社 Ｌｅｄ基板、ｌｅｄ光源装置
JP5366688B2 (ja) * 2009-07-16 2013-12-11 日本航空電子工業株式会社 ソケット、基板組立体及びそれを備える装置
KR200453138Y1 (ko) * 2009-08-06 2011-04-08 티.비텔레콤(주) 라이트용 엘이디 모듈 어셈블리

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200903102A (en) * 2007-07-11 2009-01-16 Au Optronics Corp Backlight module structure and backlight module comprising said structure
TW201011196A (en) * 2008-09-12 2010-03-16 Shian Yih Electronic Industry Co Ltd LED lamp and light strip thereof

Also Published As

Publication number Publication date
TW201307963A (zh) 2013-02-16
KR20130007442A (ko) 2013-01-18
KR101419459B1 (ko) 2014-07-14
JP5801116B2 (ja) 2015-10-28
JP2013012400A (ja) 2013-01-17
CN102856705B (zh) 2015-03-11
CN102856705A (zh) 2013-01-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI501005B (zh) 包括連接器之模組及包含於模組之連接器
JP5412664B2 (ja) ランプソケットとこれを有するバックライトアセンブリ、及びこのバックライトアセンブリを有する表示装置、並びにランプ接続端子の製造方法
KR101169508B1 (ko) 관통 기판 역전형 커넥터
JP5190584B2 (ja) ランプソケット及びこれを有するバックライトアセンブリ
US9054453B2 (en) Connector
CN102869916B (zh) 背光组件、中继连接器、背光单元
TW200814470A (en) Lamp socket, backlight assembly having the same and display device having the same
JP2011014144A (ja) 電子カード
JP2011228138A (ja) コネクタ
JP4465596B2 (ja) 光源モジュール及び面光源装置
JP2008130545A (ja) カード用コネクタ
US7125280B1 (en) Electrical connector assembly
JP2012033456A (ja) コネクタ取付構造
KR20080045399A (ko) 전원인가모듈 및 이를 갖는 백라이트 어셈블리
JP4613128B2 (ja) コネクタ
JP5870218B2 (ja) 電気コネクタ
US20130171893A1 (en) Electrical connecting device
JP2013168270A (ja) 車両用灯具
JP2013016325A (ja) 照明装置
JP2004119048A (ja) コネクタ
JP5722138B2 (ja) 電気コネクタ
JP2008103463A (ja) Ｌｅｄ表示モジュール
JP2012054402A (ja) 発光装置
JP2007018880A (ja) 液晶パネル用照明装置
US7708568B1 (en) Connector assembly