KR20090073458A - 백라이트 유닛 및 이를 이용한 액정 표시장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 재료비 절감과 두께를 감소 시킬 수 있는 백라이트 유닛 및 이를 이용한 액정 표시장치에 관한 것이다.
본 발명에 백라이트 유닛은 버텀커버와; 상기 버텀커버의 배면에 배치된 복수의 LED 카드 모듈; 상기 버텀커버의 후면에 배치된 시스템 전원부; 및 상기 복수의 LED 카드 모듈과 접속되고, 상기 시스템 전원부로부터 LED 구동전압을 공급받는 적어도 하나 이상의 커넥터 모듈을 포함하여 구성된다.
이러한 구성에 의하여 본 발명은 버텀커버의 후면에 배치했던 LED 구동부를 버텀커버의 배면에 배치된 복수의 커넥터 모듈에 형성함으로써 백라이트 유닛 및 액정 표시장치에 두께를 감소시키고 재료비를 절감할 수 있다. 또한, 종래의 LED 구동부와 달리 복수의 LED 패키지에 공급될 구동전압을 LED 구동부에서 다시 생성하지 않고 시스템 전원부에서 LED 구동전압을 생성하고 피드백된 전압에 따라 LED 구동전압을 조절하여 복수의 LED 패키지에 공급함으로써, LED 구동부에 전압을 승압 또는 감압하기 위한 DC-DC 컨버터가 설치되지 않아 재료비 절감 및 전압 변화에 대한 변환 횟수가 줄어 이용 효율이 증가한다.
LED, 전원부, 구동부, 커넥터, 카드, 슬롯

Description

백라이트 유닛 및 이를 이용한 액정 표시장치{BACKLIGHT UNIT AND LIQUID CRISTAL DISPLAY DEVICE USIMG THE SAME}
본 발명은 액정 표시장치에 관한 것으로, 특히 재료비 절감과 두께를 감소 시킬 수 있는 백라이트 유닛 및 이를 이용한 액정 표시장치에 관한 것이다.
최근, 음극선관(Cathode Ray Tube)의 단점인 무게와 부피를 줄일 수 있는 각종 평판 표시장치들이 대두되고 있다. 이러한 평판 표시장치로는 액정 표시장치(Liquid Crystal Display), 전계방출 표시장치(Field Emission Display), 플라즈마 표시 패널(Plasma Display Panel) 및 발광 표시장치(Light Emitting Display) 등이 있다.
액정 표시장치는 전계를 이용하여 액정의 광 투과율을 조절함으로써 화상을 표시하게 된다. 이를 위하여, 액정 표시장치는 액정셀을 가지는 액정패널과, 액정패널에 광을 조사하는 백 라이트 유닛 및 액정셀을 구동하기 위한 구동회로를 포함하여 구성된다.
이때, 액정표시장치의 액정패널은 외부에서 들어오는 광원의 양을 조절하여 화상을 표시하는 수광성 소자이기 때문에 액정패널에 광을 조사하기 위한 별도의 광원인 백 라이트 유닛(Back Light Unit)이 필요하게 된다.
이중 백 라이트 유닛은 광원이 설치되는 위치에 따라 에지방식과 직하방식으로 구분된다. 이때, 에지방식은 빛을 안내하는 도광판의 측면에 광원이 설치되는 것으로써, 광원으로부터 발산된 광이 도광판 쪽으로 조사한다. 그리고, 직하방식은 버텀커버의 하부면에 광원이 배치되어 액정패널의 전면으로 빛을 직접 조사 한다.
이러한, 백 라이트 유닛의 광원으로는 냉음극형광램프(Cold Cathode Fluorescent Lamp : CCFL) 또는 외부전극형광램프(Exterior Electrode Fluoresent Lamp : EEFL)등의 방전램프가 주로 활용되었지만, 최근 들어 유독성의 수은(Ag)을 사용하지 않으면서 색재현성을 향상시킬 수 있는 LED(Light Emitting Diode)를 이용하는 경우가 늘고 있다.
이와 같이, LED를 이용한 백라이트 유닛은 버텀커버 배면 기판상에 복수의 LED 패키지가 설치되어 버텀커버의 상부에 설치된 표시패널에 광을 조사한다. 여기서, LED 패키기가 설치된 LED 모듈은 LED 패키지를 구동하기 위한 각종 회로와 연결하기 위해 와이어(Wire)를 이용한 Wire to Wire 방식을 이용하여 연결된다.
그리고, LED 모듈을 구동하기 위한 LED 구동부와 백 라이트 유닛에 시스템 전원을 공급하기 위한 시스템 전원부는, 도 1에 도시된 바와 같이, 버텀커버(10)의 후면에서 중앙에 시스템 전원부(20)가 설치되고, 양측에 LED 구동부(30a, 30b)가 설치되어 전원을 공급한다.
시스템 전원부(20)는 외부로 부터 전원을 공급받는 AC 전원과, AC 전원을 직류로 변환하기 위한 정류부와, 리플을 제거하고 역률을 개선하기 위한 PFC 및 PFC 에서 출력되는 400V전압을 시스템을 구동하기 위한 24V 전압으로 변압하여 LED 구동부에 공급하는 제 1 DC-DC 컨버터를 포함하여 구성된다.
LED 구동부(30a, 30b)는 제 1 DC-DC 컨버터로부터 전달받은 전압을 LED 구동전압으로 변환시키기 위한 제 2 DC-DC 컨버터와, LED 모듈에 공급되는 전류를 제어하기 위한 정전류제어부와 LED 모듈에 전압값을 제 2 DC-DC 컨버터에 피드백하기 위한 전압 피드백회로를 포함하여 구성된다.
이와 같이, 구성된 전우 구조는 각 시스템에 공급될 수 있는 적합한 전압으로 변환(400V DC -> 24V DC -> LED 구동전압V DC)하므로 변환하는 횟수만큼의 손실(Loss)가 발생하여 효율이 감소하게 된다.
또한, 버텀커버(10)에 시스템 전원부(20)에서 오는 전원을 LED 구동전압으로 생성하기 위한 별도의 회로, 즉 인덕터, MOSFET, 다이오드 등의 소자가 실장된 면적이 큰 PCB(LED 구동 PCB)가 장착되며, 이를 보호하기 위한 커버 쉴드가 설치된다. 따라서, 백라이트 유닛 및 이를 이용한 액정 표시장치에 전체 두께가 증가하게 되고, 추가로 장착된 회로 및 커버 쉴드에 의해 재료비가 상승하는 문제점이 발생하게 된다.
또한, 종래의 LED 모듈과 LED 구동을 위한 PCB 사이의 연결을 Wire to Wire 방식으로 연결함으로써, 수작업에 의한 조립 공정 상에 어려움과 재료비가 상승하게 된다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 재료비 절감과 두께를 감소 시킬 수 있는 백라이트 유닛 및 이를 이용한 액정 표시장치를 제공하는데 있다.
본 발명에 따른 백라이트 유닛은 버텀커버와; 상기 버텀커버의 배면에 배치된 복수의 LED 카드 모듈; 상기 버텀커버의 후면에 배치된 시스템 전원부; 및 상기 복수의 LED 카드 모듈과 접속되고, 상기 시스템 전원부로부터 LED 구동전압을 공급받는 적어도 하나 이상의 커넥터 모듈을 포함하여 구성된다.
상기 각 LED 카드 모듈은 상기 복수의 LED 패키지가 설치되어 있는 제 1 회로기판과; 상기 제 1 회로기판에 형성된 카드 슬롯부와; 상기 카드 슬롯부의 일면 또는 양면에 형성된 복수의 금속패턴을 포함하여 구성된다.
상기 커넥터 모듈은 상기 카드 슬롯부와 결합되는 복수의 커넥터와; 상기 복수의 커넥터가 설치되기 위한 제 2 회로기판과; 상기 제 2 회로기판에서 상기 시스템 전원부로부터 공급된 전압을 상기 복수의 LED 패키지에 공급하기 위한 LED 제어부를 포함하여 구성된다.
상기 시스템 전원부는 외부로부터 입력된 전원을 직류전압으로 변환하기 위한 정류부와; 상기 정류부에 의해 변환된 직류 전압에 실린 리플을 제거 및 역률을 교정하여 직류전압을 출력하기 위한 PFC와; 상기 PFC로부터 출력된 전압을 상기 각 커넥터 모듈에 공급하기 위한 적어도 하나 이상의 DC-DC 컨버터를 포함하여 구성된다.
상기 LED 제어부는 상기 각 LED 카드 모듈의 복수의 LED 패키지에 공급되는 전류를 제어하기 위한 복수의 정류회로와; 상기 각 LED 카드 모듈의 복수의 LED 패키지에 흐르는 전압을 감지하기 위한 피드백 제어부를 포함하여 구성된다.
상기 피드백 제어부에서 감지하는 LED 카드 모듈은 상기 DC-DC 컨버터에서 상기 복수의 LED 카드 모듈에 공급되는 전압 중 가장 큰 전압이 공급되는 상기 LED 카드 모듈인 것을 특징으로 한다.
상기 피드백 제어부는 상기 각 LED 카드 모듈을 통과하여 출력하는 가장 낮은 전압을 감지하여 상기 DC-DC 컨버터에 피드백하는 것을 특징으로 한다.
상기 카드 슬롯부는 상기 제 1 회로기판의 적어도 하나의 일측 또는 양측에 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 LED 카드 모듈은 카드 슬롯 형태로 상기 복수의 커넥터 모듈과 접속되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 액정 표시장치는 광 투과율을 조절하여 화상을 표시하는 액정패널; 및 상기 액정패널에 광을 조사하는 청구항 제 1 항 내지 제 8 항에 기재된 백 라이트 유닛을 포함하여 구성된다.
본 발명에 따른 백라이트 유닛 및 이를 이용한 액정 표시장치는 첫째, 버텀커버의 후면에 배치했던 LED 구동부를 버텀커버의 배면에 배치된 복수의 커넥터 모듈에 형성함으로써 백라이트 유닛 및 액정 표시장치에 두께를 감소시키고 재료비를 절감할 수 있다.
둘째, 종래의 LED 구동부와 달리 복수의 LED 패키지에 공급될 구동전압을 LED 구동부에서 다시 생성하지 않고 시스템 전원부에서 LED 구동전압을 생성하고 피드백된 전압에 따라 LED 구동전압을 조절하여 복수의 LED 패키지에 공급함으로써, LED 구동부에 전압을 승압 또는 감압하기 위한 DC-DC 컨버터가 설치되지 않아 재료비 절감 및 전압 변화에 대한 변환 횟수가 줄어 이용 효율이 증가한다.
셋째, FPC 또는 Wire to Wire방식을 이용하는 복잡한 LED 모듈 조립공정에서 인쇄회로기판에 금속패턴이 형성된 카드 슬롯(Card Slot) 형태를 이용한 LED 카드 모듈과 복수의 커넥터 모듈을 제작하여 조립공정을 진행함으로써, 백라이트 유닛의 조립공정을 단순화시킴과 아울러 비용을 감소시키고 생산효율을 향상 시킬 수 있다.
이하, 첨부된 도면 및 실시 예를 통해 본 발명의 실시 예를 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 백라이트 유닛을 나타낸 도면이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 백 라이트 유닛(100)은 버텀커버(102)와, 버텀커버(102)의 배면에 배치된 복수의 LED 카드 모듈(140), 버텀커버(102)의 후면에 배치된 시스템 전원부(128) 및 복수의 LED 카드 모듈(140)과 접속되고, 시스템 전원부(128)로부터 LED 구동전압을 공급받는 적어도 하나 이상의 커넥터 모듈(142, 144)을 포함하여 구성된다.
버텀커버(102)는 백 라이트 유닛(100)을 수납하는 바닥케이스로 복수의 LED 카드 모듈(140), 제 1 및 제 2 커넥터 모듈(142, 144), 서포트 메인(114), 평면 반 사부재(112) 및 복수의 광학부재(116)를 수납한다.
복수의 LED 카드 모듈(140)은 버텀커버(102)의 배면 양측에 일정한 간격으로 나란히 배치된다. 여기서, 복수의 LED 카드 모듈(140)은, 도 4에 도시된 바와 같이, 버텀커버(102)의 일측에 배치된 제 1 LED 카드 모듈군(140a)과, 버텀커버(102)의 타측에 배치된 제 2 LED 카드 모듈군(140b)을 포함하여 구성된다.
제 1 LED 카드 모듈군(140a)은 일측이 제 1 커넥터 모듈(144)의 커넥터(106a)와 결합된다. 여기서, 제 1 LED 카드 모듈군(140a)은 일측이 제 1 커넥터 모듈(144)의 각 커넥터(106a)와 전기적으로 접속되어 전원 및 제어신호를 공급받는다. 이때, 제 1 LED 카드 모듈군(140a)은 복수의 LED 패키지(110)와, 복수의 LED 패키지(110)가 설치된 제 1 회로기판(108a)을 포함하여 구성된다.
제 1 회로기판(Printed Circuit Board; PCB)(108a)은 복수의 LED 패키지(110)가 설치되기 위한 복수의 실장영역(미도시)과, 각 실장영역을 전기적으로 연결될 수 있는 금속배선(미도시) 및 외부로부터 공급된 전원 및 제어신호를 공급받기 위해 제 1 회로기판(108a)의 카드 슬롯부(126a)에 형성된 복수의 금속패턴(124a)을 포함하여 구성된다. 이때, 카드 슬롯부(126a)는 제 1 회로기판(108a)의 적어도 하나의 일측 또는 양측에 형성될 수 있다.
제 1 금속패턴(124a)은 제 1 회로기판(108a)의 일측 카드 슬롯부(126a)에 형성된다. 여기서, 제 1 금속패턴(124a)은 제 1 회로기판(108a)의 일측에서 각 금속패턴(124a)이 제 1 커넥터 모듈(144)의 커넥터(106a)와 접속되어 복수의 LED 패키지(110)를 제어하기 위한 제어 신호 및 전원을 공급받는다. 이때, 제 1 금속패 턴(124)은 카드 슬롯부(126)의 일면 또는 양면에 형성될 수 있다.
제 2 LED 카드 모듈군(140b)은 일측이 제 2 커넥터 모듈(142)의 커넥터(106b)와 결합된다. 여기서, 제 2 LED 카드 모듈군(140b)은 일측이 제 2 커넥터 모듈(142)의 각 커넥터(106b)와 전기적으로 접속되어 전원 및 제어신호를 공급받는다. 이때, 제 2 LED 카드 모듈군(140b)은 복수의 LED 패키지(110)와, 복수의 LED 패키지(110)가 설치된 제 2 회로기판(108b)을 포함하여 구성된다.
제 2 회로기판(Printed Circuit Board; PCB)(108b)은 복수의 LED 패키지(110)가 설치되기 위한 복수의 실장영역(미도시)과, 각 실장영역을 전기적으로 연결될 수 있는 금속배선(미도시) 및 외부로부터 공급된 전원 및 제어신호를 공급받기 위해 제 2 회로기판(108b)의 카드 슬롯부(126b)에 형성된 복수의 금속패턴(124b)을 포함하여 구성된다. 이때, 카드 슬롯부(126b)는 제 1 회로기판(108b)의 적어도 하나의 일측 또는 양측에 형성될 수 있다.
제 2 금속패턴(124b)은 제 2 회로기판(108b)의 일측 카드 슬롯부(126b)에 형성된다. 여기서, 제 2 금속패턴(124b)은 제 1 회로기판(108b)의 일측에서 각 금속패턴(124b)이 제 2 커넥터 모듈(142)의 커넥터(106b)와 접속되어 복수의 LED 패키지(110)를 제어하기 위한 제어 신호 및 전원을 공급받는다. 이때, 복수의 금속패턴(124)은 카드 슬롯부(126)의 일면 또는 양면에 형성될 수 있다.
복수의 LED 패키지(110)는 제 1 및 제 2 회로기판(108a, 108b)의 실장영역(미도시)에 설치된다. 여기서, 복수의 LED 패키지(110) 각각은 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 광을 발광하는 적색(R), 녹색(G), 청색(B) LED로 형성될 수 있다. 또한, 각 LED 패키지(110)의 녹색(G) LED는 하나 이상이 될 수 있다.
시스템 전원부(128)는, 도 5 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 버텀커버(102)의 후면에 배치되어 백라이트 유닛(100)에 전원을 공급하도록 형성된다. 이때, 시스템 전원부(128)는 외부로부터 입력된 전원을 직류전압으로 변환하기 위한 정류부(152)와, 정류부(152)에서 공급된 직류전압에 실린 리플 제거 및 역률을 교정하여 출력하기 위한 PFC(Power Factor Correction)(154)와, PFC(154)로부터 출력된 전압을 제 1 및 제 2 커넥터 모듈(142, 144)에 공급하기 위한 제 1 및 제 2 DC-DC 컨버터(156, 158)를 포함하여 구성된다.
정류부(152)는 외부로부터 입력된 전원(예를 들어, 교류전압(AC) 220V)을 직류전압(DC)으로 변환하여 PFC(154)에 공급한다.
PFC(154)는 정류부(152)로부터 공급받은 직류전압에 실린 리플을 제거하여 고주파 왜율을 감소시키고, 순간적인 파워누설 차단 및 역률을 개선하여 제 1 및 제 2 DC-DC 컨버터(156, 158)에 안정적으로 전류를 공급한다.
제 1 DC-DC 컨버터(156)는 PFC(154)로부터 공급받은 전압을 제 1 커넥터 모듈(144)에 공급한다. 여기서, 제 1 DC-DC 컨버터(156)는 PFC(154)로 부터 공급받은 전압(DC 400V)을 제 1 커넥터 모듈(144)과 접속된 제 1 LED 카드 모듈군(140a)의 LED 패키지(110)에 적합한 LED 구동전압(LDV)으로 변압하여 공급한다.
제 2 DC-DC 컨버터(158)는 PFC(154)로부터 공급받은 전압을 제 1 커넥터 모듈(144)에 공급한다. 여기서, 제 2 DC-DC 컨버터(158)는 PFC(154)로 부터 공급받은 전압(DC 400V)을 제 2 커넥터 모듈(142)과 접속된 제 2 LED 카드 모듈군(140b)의 LED 패키지(110)에 적합한 LED 구동전압(LDV)으로 변압하여 공급한다.
복수의 커넥터 모듈은 버텀커버(102)의 양측에 제 1 커넥터 모듈(144)과 제 2 커넥터 모듈(142)을 포함하여 구성된다.
제 1 커넥터 모듈(144)은 버텀커버(102)의 일측에서 제 1 LED 카드 모듈군(140a)과 결합되도록 형성된다. 여기서, 제 1 커넥터 모듈(144)은 외부로부터 LED 구동전압 및 제어신호를 공급받아 제 1 LED 카드 모듈군(140a)에 전달한다.
제 2 커넥터 모듈(142)은 버텀커버(102)의 타측에서 제 2 LED 카드 모듈군(140b)과 결합되도록 형성된다. 여기서, 제 2 커넥터 모듈(142)은 외부로부터 LED 구동전압 및 제어신호를 공급받아 제 2 LED 카드 모듈군(140b)에 전달한다.
이때, 제 1 및 제 2 커넥터 모듈(142, 144)은 제 1 및 제 2 LED 카드 모듈군(140a, 140b)의 카드 슬롯부(126)와 결합되는 각각의 제 1 및 제 2 커넥터군(106a, 106b)과, 제 1 및 제 2 커넥터군(106a, 106b)이 설치되기 위한 제 3 및 제 4 회로기판(104a, 104b)과, 제 3 및 제 4 회로기판(104a, 104b)에서 시스템 전원부(128)로부터 공급된 LED 구동전압을 복수의 LED 패키지(110)에 공급하기 위한 제 1 및 제 2 LED 제어부(120a, 120b)를 포함하여 구성된다.
제 3 및 제 4 회로기판(108a, 108b)은 제 1 및 제 2 복수의 커넥터(106a, 106b)이 설치되기 위한 복수의 커넥터 실장영역(미도시)과, LED 제어부(120a, 120b)가 설치되기 위한 LED 제어부 실장영역(미도시) 및 각 커넥터 실장영역 및 LED 제어부 실장영역을 전기적으로 연결될 수 있는 복수의 금속 배선군(118a 내지 118d, 116a 내지 116d)을 포함하여 구성된다.
복수의 금속 배선군(118a 내지 118d, 116a 내지 116d)은 제 1 LED 카드 모듈군(140a)에 전압 및 제어신호를 전달하기 위한 제 1 금속 배선군(116a 내지 116b)과, 제 2 LED 카드 모듈군(140b)에 전압 및 제어신호를 전달하기 위한 제 2 금속 배선군(118a 내지 118b)을 포함하여 구성된다.
제 1 복수의 커넥터(106a)는 제 1 LED 카드 모듈군(140a)의 카드 슬롯부(126a)가 삽입될 수 있도록 형성된다. 여기서, 제 1 복수의 커넥터(106a)는 삽입된 각 LED 카드 모듈(140a)의 금속 패턴(124a)과 도시되지 않은 제 1 복수의 커넥터(106a)의 내부에 설치된 터미널과 전기적으로 접속된다. 이때, 제 1 복수의 커넥터(106a)의 터미널은 LED 구동전압라인, 제어신호라인으로 부터 공급되는 각 신호 및 전압을 복수의 LED 카드 모듈군(140a)에 공급하고, 제 1 LED 카드 모듈군(140a)에 각 LED 카드 모듈의 각 LED 패키지(110)를 통과하여 피드백된 전압을 피드백 전압 라인을 통해 LED 제어부(120a)에 공급한다.
제 2 복수의 커넥터(106b)는 제 2 LED 카드 모듈군(140b)의 카드 슬롯부(126b)가 삽입될 수 있도록 형성된다. 여기서, 제 2 복수의 커넥터(106b)는 삽입된 각 LED 카드 모듈(140b)의 금속 패턴(124b)과 도시되지 않은 제 2 복수의 커넥터(106b)의 내부에 설치된 터미널과 전기적으로 접속된다. 이때, 제 2 복수의 커넥터(106b)의 터미널은 LED 구동전압라인, 제어신호라인으로 부터 공급되는 각 신호 및 전압을 복수의 LED 카드 모듈군(140b)에 공급하고, 제 2 LED 카드 모듈군군(140b)에 각 LED 카드 모듈의 각 LED 패키지(110)를 통과하여 피드백된 전압을 피드백 전압 라인을 통해 LED 제어부(120b)에 공급한다.
제 1 금속 배선군(116a 내지 116b)은 제 3 회로기판(104a) 상에서 제 1 복수의 커넥터(106a)과 LED 제어부(120a) 사이에 형성된다. 여기서, 제 1 금속 배선군(116a 내지 116b)은 제 1 LED 카드 모듈군(140a)의 각 LED 패키지(110)에 구동전압을 공급하기 위한 LED 구동전압라인(LED Drive Voltage Line; LDVL), 각 LED 패키지(110)에 제어신호를 전달하기 위한 제어신호라인, 제 1 LED 카드 모듈군(140a)에 설치된 각 LED 패키지를 통과한 전압을 피드백(Feadback)하기 위한 피드백 전압라인(FeadBack Voltage Line) 등을 포함하여 구성된다.
제 2 금속 배선군(118a 내지 118b)은 제 4 회로기판(104b) 상에서 제 2 복수의 커넥터(106b)과 LED 제어부(120b) 사이에 형성된다. 여기서, 제 2 금속 배선군(118a 내지 118b)은 제 2 LED 카드 모듈군(140b)의 각 LED 패키지(110)에 구동전압을 공급하기 위한 LED 구동전압라인(LED Drive Voltage Line; LDVL), 각 LED 패키지(110)에 제어신호를 전달하기 위한 제어신호라인, 제 2 LED 카드 모듈군(140b)에 설치된 각 LED 패키지(110)를 통과한 전압을 피드백(Feadback)하기 위한 피드백 전압라인(FeadBack Voltage Line) 등을 포함하여 구성된다.
LED 제어부는 도 7에 도시된 바와 같이, 제 1 LED 카드 모듈군(140a)을 제어하기 위한 제 1 LED 제어부(120a)와, 제 2 LED 카드 모듈군(140b)을 제어하기 위한 제 2 LED 제어부(120b)를 포함하여 구성된다.
제 1 LED 제어부(120a)는 제 1 LED 카드 모듈군(140a)에 공급되는 전류 및 전압을 제어하도록 형성된다. 여기서, 제 1 LED 제어부(120a)는 제 1 LED 카드 모듈군(140a) 각각에 균일한 전류를 공급하기 위한 n개의 정전류회로(148)와, 제 1 LED 카드 모듈군(140a) 각각의 LED 패키지를 통과한 후 피드백된 전압을 공급받아 제 1 DC-DC 컨버터(156)에 전달하는 제 1 피드백 제어부(154)를 포함하여 구성된다.
n개의 정전류회로(148)는 제 1 LED 카드 모듈군(140a) 각각에 복수의 LED 패키지(110)를 통과한 전류를 검출하여 각 LED 패키지(110)에 균일한 전류가 공급될 수 있도록 형성한다.
제 1 피드백 제어부(154)는 제 1 LED 카드 모듈군(140a) 각각에 복수의 LED 패키지(110)를 통과한 전압을 감지하여 피드백 전압 라인을 통해 피드백되도록 형성된다. 이때, 제 1 피드백 제어부(154)에서 감지하는 제 1 LED 카드 모듈군(140a)은 제 1 DC-DC 컨버터(156)에서 제 1 LED 카드 모듈군(140a)에 공급되는 전압 중 가장 큰 전압이 공급되는 LED 카드 모듈로, 제 1 LED 카드 모듈군(140a) 각각에서 피드백된 전압을 인가받은 후 이를 비교하여 제일 낮은 피드백 전압(제 1 FBV)을 시스템 전원부(128)의 제 1 DC-DC 컨버터(156)에 공급하여 LED 패키지(110)에 공급되는 LED 구동전압(제 1 LDV)을 제어한다.
제 2 LED 제어부(120b)는 제 3 LED 카드 모듈군(140b)에 공급되는 전류 및 전압을 제어하도록 형성된다. 여기서, 제 2 LED 제어부(120b)는 제 1 LED 카드 모듈군(140b) 각각에 균일한 전류를 공급하기 위한 m개의 정전류회로(146)와, 제 2 LED 카드 모듈군(140b) 각각의 LED 패키지(110)를 통과한 후 피드백된 전압을 공급받아 제 2 DC-DC 컨버터(158)에 전달하는 제 2 피드백 제어부(152)를 포함하여 구성된다.
m개의 정전류회로(146)는 제 2 LED 카드 모듈군(140b) 각각에 복수의 LED 패키지(110)를 통과한 전류를 검출하여 각 LED 패키지(110)에 균일한 전류가 공급될 수 있도록 형성한다.
제 2 피드백 제어부(152)는 제 2 LED 카드 모듈군(140b) 각각에 복수의 LED 패키지(110)를 통과한 전압을 감지하여 피드백 전압 라인을 통해 피드백되도록 형성된다. 이때, 제 2 피드백 제어부(152)에서 감지하는 제 2 LED 카드 모듈군(140b)은 제 2 DC-DC 컨버터(158)에서 제 2 LED 카드 모듈군(140b)에 공급되는 전압 중 가장 큰 전압이 공급되는 LED 카드 모듈로, 제 2 LED 카드 모듈군(140b) 각각에서 피드백된 전압을 인가받은 후 이를 비교하여 제일 낮은 피드백 전압(제 2 FBV)을 시스템 전원부(128)의 제 2 DC-DC 컨버터(158)에 공급하여 LED 패키지(110)에 공급되는 LED 구동전압(제 2 LDV)을 제어한다.
평면 반사부재(112)는 각각의 LED 패키지(110)가 관통 삽입될 수 있는 복수의 홀이 형성되어 제 1 및 제 2 LED 카드 모듈군(140a, 140b) 및 제 1 및 제 2 커넥터모듈(142, 144)을 덮어 광을 발하는 복수의 LED 패키지(110)만이 그 상부로 돌출될 수 있도록 형성된다. 이때, 평면 반사부재(112)는 일정한 간격으로 형성된 복수의 LED 패키지(110)로부터 출사된 점광원을 넓게 확산시킴과 동시에 적색(R), 녹색(G), 청색(B) LED의 색혼합을 향상시킬 수 있도록 형성된다.
복수의 광학시트(122)는 버텀커버(102)의 상부에 확산판 및 복수의 광학부재가 차례로 적층된다. 여기서, 복수의 광학시트(122)는 복수의 LED 패키지(110)로부터 조사되는 광을 액정패널(미도시)의 전영역으로 확산시키는 적어도 하나의 확산 시트와, 확산 시트에 의해 확산된 광을 집광하는 적어도 하나의 프리즘 시트를 포함하여 구성된다. 여기서, 적어도 하나의 확산 시트 및 프리즘 시트 각각의 적층 구조는 광의 휘도 및 균일도 향상을 위하여 순차적, 비순차적 또는 교번적일 수 있다.
사이드 서포트(114)는 버텀커버(102)의 서로 대향하는 양단 가장자리에 형성되어 복수의 광학부재(122)를 지지한다.
이와 같이, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 백라이트 유닛은 먼저, 버텀커버의 후면에 배치했던 LED 구동부를 버텀커버의 배면에 배치된 복수의 커넥터 모듈에 형성함으로써 백라이트 유닛 및 액정 표시장치에 두께를 감소시키고 재료비를 절감할 수 있다.
또한, 종래의 LED 구동부와 달리 복수의 LED 패키지에 공급될 구동전압을 LED 구동부에서 다시 생성하지 않고 시스템 전원부에서 LED 구동전압을 생성하고 피드백된 전압에 따라 LED 구동전압을 조절하여 복수의 LED 패키지에 공급함으로써, LED 구동부에 전압을 승압 또는 감압하기 위한 DC-DC 컨버터가 설치되지 않아 재료비 절감 및 전압 변화에 대한 변환 횟수가 줄어 이용 효율이 증가한다.
도 8은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 백라이트 유닛을 나타낸 도면이다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 백 라이트 유닛(200)은 버텀커버(202)와, 버텀커버(202)의 배면에 배치된 복수의 LED 카드 모듈(240), 버텀커버(202)의 후면에 배치된 시스템 전원부(128) 및 복수의 LED 카드 모듈(240)과 접속되고, 시스템 전원부(128)로부터 LED 구동전압을 공급받는 커넥터 모듈(242)을 포함하여 구성된다.
이와 같이, 구성된 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 백라이트 유닛은 복수의 LED 카드 모듈(240) 및 커넥터 모듈(242)을 제외하고는 상술한 본 발명의 제 1 실시 예와 동일한 구성을 가지므로 동일한 구성에 대한 설명은 상술한 설명으로 대신하기로 한다.
버텀커버(202)는 백 라이트 유닛(200)을 수납하는 바닥케이스로 복수의 LED 카드 모듈(240), 커넥터 모듈(242), 서포트 메인(114), 평면 반사부재(112) 및 복수의 광학부재(116)를 수납한다.
복수의 LED 카드 모듈(240)은 버텀커버(102)의 배면 양측에 일정한 간격으로 나란히 배치된다. 여기서, 복수의 LED 카드 모듈(240)은, 도 9에 도시된 바와 같이, 버텀커버(202)의 일측에 배치된 LED 카드 모듈군(240)을 포함하여 구성된다.
LED 카드 모듈군(240)은 일측이 커넥터 모듈(242)의 커넥터(206)와 결합된다. 여기서, LED 카드 모듈군(240)은 일측이 제 2 커넥터 모듈(242)의 각 커넥터(206)와 전기적으로 접속되어 전원 및 제어신호를 공급받는다. 이때, LED 카드 모듈군(240)은 복수의 LED 패키지(210)와, 복수의 LED 패키지(210)가 설치된 제 1 회로기판(208)을 포함하여 구성된다.
제 1 회로기판(Printed Circuit Board; PCB)(208)은 복수의 LED 패키지(210)가 설치되기 위한 복수의 실장영역(미도시)과, 각 실장영역을 전기적으로 연결될 수 있는 금속배선(미도시) 및 외부로부터 공급된 전원 및 제어신호를 공급받기 위해 제 1 회로기판(208)의 카드 슬롯부(226)에 형성된 복수의 금속패턴(224)을 포함 하여 구성된다. 이때, 카드 슬롯부(226)는 제 1 회로기판(208)의 적어도 하나의 일측 또는 양측에 형성될 수 있다.
금속패턴(224)은 제 1 회로기판(208)의 일측 카드 슬롯부(226)에 형성된다. 여기서, 금속패턴(224)은 제 1 회로기판(208)의 일측에서 각 금속패턴(224)이 커넥터 모듈(242)의 커넥터(206)와 접속되어 복수의 LED 패키지(210)를 제어하기 위한 제어 신호 및 전원을 공급받는다. 이때, 금속패턴(224)은 카드 슬롯부(226)의 일면 또는 양면에 형성될 수 있다.
복수의 LED 패키지(210)는 제 1 회로기판(208)의 실장영역(미도시)에 설치된다. 여기서 복수의 LED 패키지(110) 각각은 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 광을 발광하는 적색(R), 녹색(G), 청색(B) LED로 형성될 수 있다. 또한, 각 LED 패키지(110)의 녹색(G) LED는 하나 이상이 될 수 있다.
시스템 전원부(128)는, 도 10 에 도시된 바와 같이, 버텀커버(202)의 후면에 배치되어 백라이트 유닛(200)에 전원을 공급하도록 형성된다. 이때, 시스템 전원부(128)는 외부로부터 입력된 전원을 직류전압으로 변환하기 위한 정류부(252)와, 정류부(252)에서 공급된 직류전압에 실린 리플 제거 및 역률을 교정하여 출력하기 위한 PFC(Power Factor Correction)(254)와, PFC(254)로부터 출력된 전압을 커넥터 모듈(242)에 공급하기 위한 제 3 DC-DC 컨버터(256)를 포함하여 구성된다.
정류부(252)는 외부로부터 입력된 전원(예를 들어, 교류전압(AC) 220V)을 직류전압(DC)으로 변환하여 PFC(154)에 공급한다.
PFC(254)는 정류부(252)로부터 공급받은 직류전압에 실린 리플을 제거하여 고주파 왜율을 감소시키고, 순간적인 파워누설 차단 및 역률을 개선하여 제 3 DC-DC 컨버터(256)에 안정적으로 전류를 공급한다.
제 3 DC-DC 컨버터(256)는 PFC(254)로부터 공급받은 전압을 커넥터 모듈(242)에 공급한다. 여기서, 제 3 DC-DC 컨버터(256)는 PFC(254)로 부터 공급받은 전압(DC 400V)을 커넥터 모듈(242)과 접속된 LED 카드 모듈군(240)의 LED 패키지(110)에 적합한 LED 구동전압(LDV)으로 변압하여 공급한다.
커넥터 모듈(242)은 버텀커버(202)의 일측에서 LED 카드 모듈군(240)과 결합되도록 형성된다. 여기서, 커넥터 모듈(242)은 외부로부터 LED 구동전압 및 제어신호를 공급받아 LED 카드 모듈군(240)에 전달한다.
이때, 커넥터 모듈(242)은 LED 카드 모듈군(240)의 각 카드 슬롯부(226)와 결합되는 각각의 커넥터군(206)과, 커넥터군(206)이 설치되기 위한 제 2 회로기판(204)과, 제 2 회로기판(204)에서 시스템 전원부(128)로부터 공급된 LED 구동전압을 복수의 LED 패키지(110)에 공급하기 위한 LED 제어부(220)를 포함하여 구성된다.
제 2 회로기판(204)은 복수의 커넥터(206)이 설치되기 위한 복수의 커넥터 실장영역(미도시)과, LED 제어부(220)가 설치되기 위한 LED 제어부 실장영역(미도시) 및 각 커넥터 실장영역 및 LED 제어부 실장영역을 전기적으로 연결될 수 있는 복수의 금속 배선군(218a 내지 218d)을 포함하여 구성된다.
복수의 커넥터(206)는 LED 카드 모듈군(240)의 카드 슬롯부(226)가 삽입될 수 있도록 형성된다. 여기서, 복수의 커넥터(206)는 삽입된 각 LED 카드 모듈(240) 의 금속 패턴(124)과 도시되지 않은 복수의 커넥터(206)의 내부에 설치된 터미널과 전기적으로 접속된다. 이때, 복수의 커넥터(206)의 터미널은 LED 구동전압라인, 제어신호라인으로 부터 공급되는 각 신호 및 전압을 복수의 LED 카드 모듈군(240)에 공급하고, LED 카드 모듈군(240)에 각 LED 카드 모듈의 각 LED 패키지(110)를 통과하여 피드백된 전압을 피드백 전압 라인을 통해 LED 제어부(220)에 공급한다.
금속 배선군(118a 내지 118b)은 제 2 회로기판(204) 상에서 제 2 복수의 커넥터(206)과 LED 제어부(220) 사이에 형성된다. 여기서, 금속 배선군(118a 내지 118b)은 LED 카드 모듈군(240)의 각 LED 패키지(110)에 구동전압을 공급하기 위한 LED 구동전압라인(LED Drive Voltage Line; LDVL), 각 LED 패키지(110)에 제어신호를 전달하기 위한 제어신호라인, LED 카드 모듈군(240)에 설치된 각 LED 패키지(110)를 통과한 전압을 피드백(Feadback)하기 위한 피드백 전압라인(FeadBack Voltage Line) 등을 포함하여 구성된다.
LED 제어부(220)는, 도 11에 도시된 바와 같이, LED 카드 모듈군(240)에 공급되는 전류 및 전압을 제어하도록 형성된다. 여기서 LED 제어부(220)는 LED 카드 모듈군(240) 각각에 균일한 전류를 공급하기 위한 n개의 정전류회로(246)와, LED 카드 모듈군(240) 각각의 LED 패키지(210)를 통과한 후 피드백된 전압을 공급받아 제 3 DC-DC 컨버터(256)에 전달하는 피드백 제어부(252)를 포함하여 구성된다.
n개의 정전류회로(246)는 LED 카드 모듈군(240) 각각에 복수의 LED 패키지(210)를 통과한 전류를 검출하여 각 LED 패키지(210)에 균일한 전류가 공급될 수 있도록 형성한다.
피드백 제어부(252)는 LED 카드 모듈군(240) 각각에 복수의 LED 패키지(110)를 통과한 전압을 감지하여 피드백 전압 라인을 통해 피드백되도록 형성된다. 이때, 피드백 제어부(252)에서 감지하는 LED 카드 모듈군(240)은 DC-DC 컨버터(256)에서 LED 카드 모듈군(240)에 공급되는 전압 중 가장 큰 전압이 공급되는 LED 카드 모듈로, LED 카드 모듈군(240) 각각에서 피드백된 전압을 인가받은 후 이를 비교하여 제일 낮은 피드백 전압(제 3 FBV)을 시스템 전원부의 제 3 DC-DC 컨버터(256)에 공급하여 LED 패키지(210)에 공급되는 LED 구동전압(제 3 LDV)을 제어한다.
이와 같이, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 백라이트 유닛은 상술한 제 1 실시 예에 따른 백라이트 유닛과 비교해 보았을 때 하나의 커넥터 모듈로 전체 LED 카드 모듈을 구동함으로써 재료비 절감과 백라이트 유닛의 두께를 감소시키고 재료비를 더욱더 절감할 수 있다.
도 12는 본 발명의 실시 예에 따른 액정 표시장치를 나타낸 도면이다.
도 12를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 액정 표시장치는 백 라이트 유닛(100), 액정패널(300), 패널가이드(316), 탑커버(310)를 포함하여 구성된다.
본 발명의 백라이트 유닛(100)은 도 1 및 도 11에 도시된 것과 같은 본 발명의 백 라이트 유닛으로 형성된다.
액정패널(300)은 서로 대향하여 합착된 하부기판 및 상부기판(302, 304)으로 이루어진다. 이때, 하부기판 및 상부기판(302, 304) 사이에는 이들의 간격을 일정하게 유지시키는 스페이서(미도시) 및 액정층(미도시)을 포함하여 구성된다.
상부기판(304)은 적색, 녹색 및 청색을 포함하는 적어도 3개의 컬러필터, 각 컬러필터의 분리함과 아울러 화소셀을 정의하는 블랙 매트릭스 및 공통전압이 공급되는 공통전극 등을 포함하여 구성된다. 여기서, 공통전극은 액정의 모드에 따라 하부기판(302)에 형성될 수 있다.
하부기판(302)은 서로 교차하도록 형성된 복수의 데이터 라인과 복수의 게이트 라인과, 데이터 라인들과 게이트 라인들이 교차되어 정의되는 화소셀 영역마다 형성된 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor; TFT) 및 박막 트랜지스터(TFT)에 접속된 화소전극을 포함하여 구성된다. 박막 트랜지스터(TFT)는 게이트 라인으로부터의 게이트 펄스에 응답하여 데이터 라인으로부터의 화상신호를 액정셀로 공급한다.
액정셀(미도시)은 액정층을 사이에 두고 대면하는 공통전극과 박막 트랜지스터(TFT)에 접속된 화소전극으로 구성되므로 등가적으로 액정 커패시터로 표현될 수 있다. 또한, 액정셀은 액정 커패시터에 충전된 화상신호를 다음 화상신호가 충전될 때까지 유지시키기 위한 스토리지 커패시터를 포함한다.
또한, 하부기판(302)의 비표시영역에는 데이터 라인들 각각에 접속되는 데이터 패드영역과, 게이트 라인들 각각에 접속되는 게이트 패드영역이 마련된다.
데이터 패드영역에는 데이터 라인들에 화상신호를 공급하기 위한 데이터 집적회로(308)가 실장된 복수의 데이터 회로필름(306)이 부착된다. 각 데이터 회로필름(306)은 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package) 또는 칩 온 필름(Chip On Film) 등이 될 수 있다. 이러한, 각 데이터 회로필름(306)은 타이밍 컨틀롤러(미도시)로부터 공급되는 데이터 신호 및 제어신호를 데이터 집적회로(308)에 공급하 고, 데이터 집적회로(308)로부터 출력되는 화상신호를 각 데이터 라인에 공급한다.
게이트 패드영역에는 게이트 라인들에 게이트 온 전압을 공급하기 위한 게이트 집적회로(314)가 실장된 복수의 게이트 회로필름(312)이 부착된다. 각 게이트 회로필름(312)은 테이프 캐리어 패키지 또는 칩 온 필름 등이 될 수 있다. 이러한,각 게이트 회로필름(312)은 게이트 회로필름(312)과 하부기판(302)을 통해 타이밍 컨트롤러로부터 공급되는 게이트 제어신호를 게이트 집적회로(314)에 공급하고, 게이트 집적회로(314)로부터 출력되는 게이트 온 전압을 각 게이트 라인에 공급한다.
패널 가이드(316)는 배면이 버텀커버(102)와 결합되고, 액정패널(300)의 가장자리를 테두리하는 사각 테 형상의 탑커버(310)가 패널 가이드(316) 및 버텀커버(102)에 조립 체결된다.
탑커버(310)는 버텀커버(102)에 배치된 액정패널(300)의 전면 가장자리와 버텀커버(102)의 측면을 감싸게 된다. 이를 위해, 탑커버(310)는 액정패널(300)의 표시영역을 제외한 비표시영역, 즉 가장자리를 덮는 평면부와, 평면부로부터 수직하게 절곡되어 버텀커버(102)의 측면을 감싸는 측면부를 포함하여 구성된다.
이러한, 본 발명의 실시 예에 따른 액정 표시장치는 먼저, 버텀커버의 후면에 배치했던 LED 구동부를 버텀커버의 배면에 배치된 복수의 커넥터 모듈에 형성함으로써 백라이트 유닛 및 액정 표시장치에 두께를 감소시키고 재료비를 절감할 수 있다.
또한, 종래의 LED 구동부와 달리 복수의 LED 패키지에 공급될 구동전압을 LED 구동부에서 다시 생성하지 않고 시스템 전원부에서 LED 구동전압을 생성하고 피드백된 전압에 따라 LED 구동전압을 조절하여 복수의 LED 패키지에 공급함으로써, LED 구동부에 전압을 승압 또는 감압하기 위한 DC-DC 컨버터가 설치되지 않아 재료비 절감 및 전압 변화에 대한 변환 횟수가 줄어 이용 효율이 증가한다.
이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 종래의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
도 1은 종래의 액정 표시장치의 버텀커버 후면을 나타낸 도면.
도 2은 종래의 액정 표시장치의 시스템 전원부와 LED 구동부를 나타낸 도면.
도 3 내지 도 7은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 백라이트 유닛을 나타낸 도면.
도 8 내지 도 11은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 백라이트 유닛을 나타낸 도면.
도 12는 본 발명의 실시 예에 따른 액정 표시장치를 나타낸 도면.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100 : 백라이트 유닛 102 : 버텀커버
104a, 104b : 제 3 및 제 4 회로기판 106a, 106b: 커넥터 모듈
108a, 108b : 제 1 및 제 2 회로기판 110 : 복수의 LED 패키지
112 : 평면 반사 부재 114 : 사이드 서포트
116a 내지 116b, 118a 내지 118d : 제 1 및 제 2 금속 배선군
120a, 120b : 제 1 및 제 2 LED 제어부
122 : 복수의 광학 시트 124a, 120b : 복수의 금속패턴
126a, 126b : 카드 슬롯부 128 : 시스템 전원부
140 : 복수의 LED 카드 모듈 142, 144 : 제 1 및 제 2 커넥터 모듈
152 : 정류부 154 : PFC
156, 158 : 제 1 및 제 2 DC-DC 컨버터

Claims (10)

  1. 버텀커버와;
    상기 버텀커버의 배면에 배치된 복수의 LED 카드 모듈;
    상기 버텀커버의 후면에 배치된 시스템 전원부; 및
    상기 복수의 LED 카드 모듈과 접속되고, 상기 시스템 전원부로부터 LED 구동전압을 공급받는 적어도 하나 이상의 커넥터 모듈을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 각 LED 카드 모듈은,
    상기 복수의 LED 패키지가 설치되어 있는 제 1 회로기판과;
    상기 제 1 회로기판에 형성된 카드 슬롯부와;
    상기 카드 슬롯부의 일면 또는 양면에 형성된 복수의 금속패턴을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 커넥터 모듈은,
    상기 카드 슬롯부와 결합되는 복수의 커넥터와;
    상기 복수의 커넥터가 설치되기 위한 제 2 회로기판과;
    상기 제 2 회로기판에서 상기 시스템 전원부로부터 공급된 전압을 상기 복수의 LED 패키지에 공급하기 위한 LED 제어부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 시스템 전원부는,
    외부로부터 입력된 전원을 직류전압으로 변환하기 위한 정류부와;
    상기 정류부에 의해 변환된 직류 전압에 실린 리플을 제거 및 역률을 교정하여 직류전압을 출력하기 위한 PFC와;
    상기 PFC로부터 출력된 전압을 상기 각 커넥터 모듈에 공급하기 위한 적어도 하나 이상의 DC-DC 컨버터를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 LED 제어부는,
    상기 각 LED 카드 모듈의 복수의 LED 패키지에 공급되는 전류를 제어하기 위한 복수의 정류회로와;
    상기 각 LED 카드 모듈의 복수의 LED 패키지에 흐르는 전압을 감지하기 위한 피드백 제어부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 피드백 제어부에서 감지하는 LED 카드 모듈은 상기 DC-DC 컨버터에서 상기 복수의 LED 카드 모듈에 공급되는 전압 중 가장 큰 전압이 공급되는 상기 LED 카드 모듈인 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 피드백 제어부는 상기 각 LED 카드 모듈을 통과하여 출력하는 가장 낮은 전압을 감지하여 상기 DC-DC 컨버터에 피드백하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
  8. 제 2 항에 있어서,
    상기 카드 슬롯부는 상기 제 1 회로기판의 적어도 하나의 일측 또는 양측에 형성되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 LED 카드 모듈은 카드 슬롯 형태로 상기 복수의 커넥터 모듈과 접속되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
  10. 광 투과율을 조절하여 화상을 표시하는 액정패널; 및
    상기 액정패널에 광을 조사하는 청구항 제 1 항 내지 제 9 항에 기재된 백 라이트 유닛을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 액정 표시장치.
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