TWI499685B - 結合固定式及移動式加工的系統架構及在該系統中加工基板之方法 - Google Patents

Description

結合固定式及移動式加工的系統架構及在該系統中加工基板之方法

本案主張美國臨時申請案(Provisional Application)61/580,642號，申請日2011年12月27日之優先權，該案的全部內容併入本案作為參考。

本發明涉及處理並加工基板的系統架構及方法，該基板可為磁碟，觸控螢幕等。更具體地說，本發明涉及一系統及方法，利用固定式及移動式加工方法之結合，以改善基板載具在基板加工系統中的加工流程。

基板加工，如磁碟，觸控螢幕等之製造，是一複雜且繁複之製程。需要體積龐大的客製化裝置，以執行繁複的特殊加工步驟，例如預加熱，塗覆多層塗覆層於基板，接著退火及/或冷卻基板。用以加工基板之機器通常有需使用一大面積，並需要一大空間來操作。此外，該機器需在高科技無塵室內操作，其建造及維護極為昂貴。因此，縮小該基板加工機器之所占空間為業界所需。

業界同時也需要提高每一基板單元之加工速度，以最大化 製造機具的價值，也就是最大化該機具之生產量。提高加工速度某種程度來說是個考驗，因為許多加工步驟皆有一定的所需最短時間，才能完成特定的塗覆、塗層之加熱或冷卻，以正確的製造一基板。此外，該基板表面之加工需有一致性，才能使製得的產品能夠正確的運作。因此，有些加工需要固定式加工，即在加工時該基板保持靜止不動。而其他加工則需要移動式加工，即需要該基板在加工過程中持續移動。

為此，目前的技術，如加州聖塔克拉拉市的因特瓦克公司所製造的磁碟濺鍍系統200 Lean®，已提供縮小系統整體空間之解決方法。該200 Lean®於美國專利第US 6,919,001號中有進一步之解說(以下稱為專利001)，該案的全部內容併入本案作為參考。如專利001內所描述，該系統可操作以提供固定式加工或移動式加工。其他系統已於現今技藝中描述，可提供固定式或移動式加工。

世界專利公告號WO 2006/026886 A1(以下稱為公告號886)亦描述使用兩疊層加工腔室，以縮小整體體積之基板加工系統。與專利001描述之200 Lean®類似，該公告號886描述一提升模組，用以從一腔室疊層運送一基板至下一疊層，且利用磁性手段，即線性馬達，以傳輸該基板載具。

然而，現今系統並無提供結合固定式及移動式加工於單一線性系統之可行的解決方法。因此，目前業界所需的是改良的基板加工系統，可以同時提供固定式及移動式加工，並能將系統體積最小化。

以下發明簡述提供作為對本發明數種面向及技術特徵之 基本理解。發明簡述並非對本發明之廣泛介紹，也因此並非用來特別指出本發明之關鍵性或是重要元件，也非用來界定本發明之範圍。其唯一目的僅在以簡單之方式展示本發明之數種概念，並作為以下發明詳細說明之前言。

本發明之實施例提供一基板加工系統，其可結合固定式及移動式加工。本發明之實施例亦提供簡化的系統結構。

根據本發明之各面向，乃是提供一種在基板加工系統內，用以傳輸基板之系統。該基板加工系統具有至少一固定式加工腔，及至少一移動式加工腔。該基板在一固定式腔室及一移動式腔室內加工時，不須離開真空環境。

根據本發明之其他面向，本發明乃是提供一系統結構，以縮小系統所占面積。本發明將該系統建置成；使基板於其中作垂直方向加工，且每一腔室提供一加工源，設置於其一側壁上；其中另一側壁背對一互補的加工腔。根據本發明一面向，該腔室主體是由一單一金屬塊，例如鋁塊，車製而成，其中該金屬塊是從兩側加工，以保留一隔牆，而分隔兩個互補的加工腔室。

根據本發明所揭示之一實施例，乃是提供一種用以加工基板之系統，該系統包括：一裝載腔，用以將基板從大氣環境移送入真空環境；一裝載配置，用以裝載基板至基板載具上；滾輪，用以在該系統內傳輸該基板載具；一固定式加工腔，用以在該載具靜止不動時加工該基板；一移動式加工腔，具有一傳輸區及一加工區；及一傳輸機構，建置成在該傳輸區內用一傳輸速度傳輸該載具；且在該加工區內用一移動速度傳輸該 載具，其中該傳輸速度高於該移動速度。該傳輸機構可包括數個滾輪，設置於該固定式加工腔及該移動式加工腔之底座，並其中每組數個滾輪皆可單獨啟動。該傳輸區及該加工區可以定義在一單一未分隔之包覆內。一迴轉腔建置成可將該載具迴轉，以朝反方向移送，用以在該系統之相對側加工，以此對該基板之相同側或相反側加工。該系統可能更包括一第二固定式加工腔，具有一與該固定式加工腔共用的隔牆，及一第二移動式加工腔，具有與該移動式加工腔共用的隔牆，且其中該載具在該迴轉腔內迴轉後，以相反方向移送穿越該第二固定式加工腔及該第二移動式加工腔。一第一傳輸器建置以裝載基板至基板載具上，一第二傳輸器建置以從該基板載具卸除基板。一第一裝載裝置建置以將基板帶入至該第一傳輸器，一第二裝載裝置建置以從該第二傳輸器接收基板。可使用一第一升降機裝置，以裝載基板至該第一裝載裝置，及一第二升降機裝置，以從該第二裝載裝置卸除基板。一第一機械手臂建置以從基板匣取得基板，裝載到該第一升降機裝置上，一第二機械手臂建置以從該第二升降機裝置上卸除基板，置入基板匣內。該第一及第二機械手臂為可伸縮及可轉動。

根據其他實施例，本發明所揭示之加工腔主體定義多數加工站，並包括：一單一腔體主體，由單一金屬塊車製而成，以在其內定義第一、第二、第三及第四加工站；一第一基板傳輸路徑，由該單一金屬塊車製而成，並穿越該第一及第二加工站；一第二基板傳輸路徑，由該單一金屬塊車製而成，並穿越該第三及第四加工站；及一隔牆，由該第一及第三加工站共用並分隔該第一及第三加工站，且由該第二及第四加工站共用並分隔該第二及第四加工站，用以防止流體在該第一及第三加工站之間， 及該第二及第四加工站之間的流動。一第一組傳輸輪可使基板從該第一加工站傳輸至該第二加工站，一第二組傳輸輪可使基板從該第四加工站傳輸至該第三加工站。

根據其他實施例，本發明所揭示一升降機與裝載腔之組件，包括：一裝載腔，具有一下方密封板；一升降機組件，包括一有一上方密封板之升降機主體，該升降機主體為可延伸至使該上方密封板結合該下方密封板，而形成真空密封，該升降機主體更可縮回至使該上方密封板與該下方密封板脫離結合，以解除該真空密封；及一升降機葉片，可於該升降機主體內移動，及可結合並保持基板之機構，且該升降機葉片建置成可藉由在該升降機主體內延伸或回縮，以提升或下降該基板。

此外，本發明也揭示用以在真空內加工基板之線性系統，包括：一第一腔室線性排列，該第一線性排列維持真空環境並具有路徑，可使基板載具從一腔室直接移動至第一移動方向之下一腔室；一第二腔室線性排列，該第二線性排列維持真空環境並具有路徑，可使基板載具從一腔室直接移動至第二移動方向之下一腔室，該第二移動方向與該第一移動方向相反；一裝載腔，位於該第一線性排列之入口側，並建置以從大氣環境引入基板至該第一腔室線性排列所維持之真空環境；一卸載腔，位於該第二線性排列之出口側，並建置以從該第二腔室線性排列所維持之真空環境卸除基板，進入大氣環境；一迴轉腔，連接至該第一線性排列之出口側及該第二線性排列之入口側，且建置以從該第一線性排列接收基板載具，並傳送該基板載具至該第二線性排列；其中該第一線性排列與該第二線性排列各自包括至少一個固定式加工腔及至少一個移動式加工腔，該移動式 加工腔內定義一加工區；及一基板載具傳輸機構，建置成：在該固定式加工腔內之加工期間，維持該基板載具靜止不動；當該基板載具在該移動式加工腔內之加工區以外區域移動時，以傳輸速度移動該基板載具；且當該基板載具在該移動式加工腔之該加工區內移動時，以移動速度移動該基板載具，其中該傳輸速度高於該移動速度。一裝載升降機建置以裝載基板至該裝載腔內；一卸載升降機建置以從該卸載腔卸除基板。一可伸縮葉片外罩具有一真空密封板，位於其上方端；一提升用葉片可在該可伸縮葉片外罩內移動；且一垂直移動機構耦接該可伸縮葉片外罩及該提升用葉片，並垂直移動該可伸縮葉片外罩及該提升用葉片。一裝載機械手臂建置以從基板匣卸除基板，並傳送基板至該裝載升降機；且一卸載機械手臂建置以從該卸載升降機卸除基板並傳送該基板至該基板匣。

同時，本發明並提供一系統之操作方法，該系統具有一固定式加工腔及一移動式加工腔，該方法用以加工基板，並包括：將該基板移送至一真空環境內；裝載該基板至一載具上；傳輸該載具至該固定式加工腔，並在該固定式腔內加工期間，保持該載具於一定位置；一旦在該固定式加工腔內之加工完成，即在傳輸速度下傳輸該載具至該移動式加工腔，直到該載具到達位於一在該移動式加工腔內之先前載具後面之位置時為止；一旦該載具到達位於該先前載具後面之位置，降低該載具之移動速度，以在該移動式加工腔內，以一加工速度繼續傳輸該載具，其中該加工速度低於該傳輸速度。

所附的圖式納入本件專利說明書中，並成為其一部份，是用來例示數種實施例，並與本案的說明內容共同用來說明及展示本發明的 原理。圖式的目的只在以圖形方式例示本發明實施例的主要特徵。圖式並不是用來顯示實際上的範例的全部特徵，也不是用來表示其中各元件之相對尺寸，或其比例。

本發明之數種面向提供加工基板以製造如硬碟、積體電路、觸控螢幕等物件之技術。本發明所揭示之實施例顯示數種技術特徵，如結合固定式與移動式加工、縮小系統所需空間、簡化腔體製造等。當在所示的實施例中，有些使用超過一種技術特徵，但必須說明的是，各該技術特徵可單獨實施或以不同結合方式，於不同加工系統使用。

本發明之一面向提供結合基板之固定式及移動式加工之技術。如圖1之實施例所顯示，一基板加工系統100包括呈線性排列之固定式加工腔102及移動式加工腔104，用以提供數種塗覆或加工至基板103。該基板位於載具105上，詳如圖3所示。該載具105與該基板之外緣上數個接點106接觸，以保持該基板之整個表面暴露於塗覆及/或其他製程下。該載具105也具有一載具基底109，可與軌道及動力滾輪108嚙合，以移動經過該系統100之腔室102及104。請注意，如以下所將詳述，該軌道及滾輪之配置只是一種實施方式，其他實施方式，如只使用滾輪但不使用軌道，亦可使用在本發明。

如圖1所見，該基板首先於一固定式腔102內加工，該基板於加工期間保持靜止不動，接著在一移動式腔104內加工，在此該基板在加工期間須移動，接著又在另一移動式腔104內加工，且其後又在另一固定式腔102內加工。此種設計下，對於最小化腔室閒置時間的需求，會 產生難以同步移動的問題。也就是，為達到高使用率，每一腔室必須常時處在加工基板之狀態，並在加工下一基板前，不須等待另一腔室之加工程序完成。例如，若腔室102完成其基板加工，但下一個移動式腔104尚未完成加工，則腔室102就須閒置，以等待腔室104完成加工，才能釋出其已完成加工之基板，並開始加工新的基板。然而，如以下將會說明，圖1之實施例能夠克服此問題，達成無任何腔室閒置且所有腔室常時在加工基板之目的。

在說明圖1所示實施方式之前，首先說明實施例之系統具有之數種元件。在圖1顯示之實例中，該系統包括一裝載腔101，基板經由該裝載腔101從大氣狀態放入至系統100之真空環境。藉由真空抽氣泵107抽氣，可維持真空，真空可個別提供至每一腔室，也可由數個腔室共享，均如圖1所顯示。該基板接著移動至一固定式加工腔內，在此實例為一加熱腔102。在此實例中，一真空閥112將該裝載腔101與該大氣條件分離，另一真空閥113則將該裝載腔101與該加熱腔102分離。在此特定實例中，在該加熱腔102及加工腔104之間並無真空閥，在加工腔104(圖1顯示兩個加工腔)間也沒有真空閥。如果需要的話，固然可將閥門設置於腔室與腔室之間。例如，若固定式腔室102執行電漿加工，而不只加熱，則可使用一真空閥將該移動式加工腔室與其分離。

加熱腔102為一固定式加工腔，意味該基板在加工期間，即在加熱期間為靜止不動。一旦該基板達到所需溫度，動力輪108即通電，以移動該載具至該第一移動式加工腔室104。根據該實例之一特色，是先啟動動力輪108，以在高速下傳送該載具，以便「追上」一已在腔室104 內完成移動式加工之基板。一旦載具離開腔室102，一新載具即可傳送至腔室102內進行加工，以使腔室102不會閒置。反之，一旦該載具追上該在腔室104內排列較先之載具，該動力輪108即減速並設定成移動式加工速度，該速度遠低於該追上速度。因此，該滾輪需要能個別驅動或整組驅動。依該動力輪位置而定，部分動力輪須個別通電，部分動力輪須配對通電，而部分動力輪則為群組通電，例如，6個或8個動力輪同時以相等速度驅動。這種設計可稱為使動力輪以個別速度驅動，代表不是通電使所有的動力輪都在相同速度下滾動。利用此種設計能使該輸送系統在不同位置以不同速度運作。因此，在該系統中不同的載具同時間可在不同速度下於該系統內移送。例如，在某些時間點時，某些滾輪是靜止不動，以便能在該固定式加工腔內加工，某些滾輪則在傳輸速度下驅動，以移動一載具進入移動式加工腔內，或載具傳輸腔內，而其他組滾輪則是在加工速度下驅動，以使在移動式加工腔之加工區內加工基板。另一種方式則是使用一線性馬達裝置。

在此種實例中，該加工腔104為一移動式加工腔，代表該基板在加工期間持續移動。在此實例，是利用兩個移動式加工腔104，兩者皆執行物理氣相沈積法(Physical Vapor Deposition,PVD)，也可稱做濺鍍腔。為改善該基板103之整體表面濺鍍材料分布不一致之問題，該基板載具在濺鍍期間須持續移動。並且，在此實例中，該PVD腔104之磁控管115須來回循環移動，以使該基板與該濺鍍源兩者於加工期間均持續移動。此種方式可以達成高度的濺鍍一致性與靶材使用率。當然，也可只使該載具保持移動式移動，但該磁控管則靜止不動。

如果濺鍍層需要退火，可在該加工腔104之下游提供一第二加熱腔102。該第二加熱腔102亦為固定式加工腔。因此，一旦該基板通過該濺鍍磁控管之邊緣，將適當選定的滾輪108通電，以達到一快速傳輸速度，而將該載具移送至該第二加熱腔102內。一旦進入該加熱腔102內，該滾輪即停止並該載具的退火期間保持靜止不動。在圖1之實施例中，有一出口裝載腔111位於該系統之末端。該裝載腔111將基板從真空環境傳送至大氣環境。

圖2顯示一基板加工系統，例如圖1所顯示之系統之俯視圖。如圖所示，加熱器122及濺鍍源124只位於該腔室之一側，故一次只加工該基板之一表面。圖2並顯示軌道130，由動力滾輪108嚙合，用以傳輸該載具105。在此實施例中，如圖3所顯示，該載具105之基底109包括延伸部127及滾輪129，而與該軌道130及滾輪108嚙合，以在豎直狀態傳輸該載具運行在整個系統。在此實施例，至少有一組滾輪108及129為磁化輪，以提供提高的吸引力。並且，若利用一線性馬達，則可將一系列之磁鐵101貼附於該載具之基底。

圖4為一整體流程圖，顯示一加工順序在例如圖1及2所描繪之系統內執行之流程。在步驟400，該基板傳輸至該裝載腔，並裝載至該載具上。該裝載腔接著在步驟405清空，且當完成清空後，在步驟410，該載具即傳輸至該固定式加工腔內，並停留在該固定式加工腔內。在步驟415，執行固定式加工，例如，在該基板保持靜止不動下加熱該基板。一旦固定式加工完成，例如，該基板達到一所需溫度，在步驟420，將該載具快速傳輸進入移動式加工腔，並定位在一已經在該移動式加工腔完成加 工之載具後面之位置。一旦載具到達該位於前一個載具後面之位置時，即減緩其速度並使用移動式傳輸速度以在步驟425，在移動式速度下執行移動式加工。請注意，因為該載具是在一快速傳輸速度下，從該固定式腔移動至該移動式腔，以追上前一個基板，從該濺鍍腔來看，常時有一基板在加工。也就是，該濺鍍腔常時完全使用，且該腔室執行連續濺鍍，有如一系列「無端點」的基板，不斷地在移動式加工速度下，一個接一個地移動。因此，該濺鍍源並不需要重複開啟及關閉，且也不會有無基板在腔室內加工的時間。因此，該濺鍍源可完全利用。相對地，一旦該載具在傳輸速度下離開腔室102，一新的載具即接著進入腔室102以進行固定式加工。

以下將說明本發明另一實施例，該實施例不須大幅增加系統使用空間即可將加工腔之數量加倍。圖5及圖6皆顯示此種實例。圖5為根據一實施例之系統500之側視圖，而圖6顯示圖5之系統之俯視圖。圖5及圖6描繪之實施例，可視為將兩個圖1之系統背對背排列。除了只增加少量使用空間即可提高加工產能外，這種設計更提供使基板可從同一側進入及離開該系統之優點。這種優點對於無塵室環境特為有利，其中該基板從該無塵室隔牆的一側抵達，進入在隔牆後操作之該系統，並從該無塵室隔牆當作入口的同一側離開該系統。

繼續參考圖5及圖6，該基板經由入口裝載腔501進入該系統，接著移動至裝載腔503，在此將該基板裝載至載具上。該載具藉由滾輪508傳輸或由軌道530a、530b及線性馬達(未顯示)載運。該滾輪508先傳輸該載具至固定式加工腔，即加熱腔502a。在腔室502a的加工期間，該載具保持靜止不動。一旦在腔室502a之加工完成，即該基板達到 適當溫度，該載具即加速以快速傳輸速度，以追上已在加工腔504內之載具。一旦該載具到達該前一載具，即減慢速度並繼續在移動式速度下傳輸，該移動式速度低於該快速傳輸速度。如圖6所顯示，移動式加工腔504有四個濺鍍台，與濺鍍源524a、524b、524c及524d相對應，濺鍍源以成對且背對背排列。因此，在此實例，該基板首先藉由濺鍍源524a及524b加工。一旦在平台524b加工完成，該載具再次加速至一快速傳輸速度，以進入該載具傳輸腔519。在此實例中，載具傳輸腔519包括一轉盤517，用來將載具從該第一路徑，也就是從軌道530a移送到第二路徑，即軌道530b，準備朝相反方向行進。一旦載具已經位在軌道530b上，該載具即再度加速並使用一移動式加工傳輸速度移動，以藉由濺鍍源524c及524d加工。一旦在濺鍍台524d內之加工完成，該載具再度加速，行進至加熱腔502b內，以進行固定式退火。一旦退火完成，該載具即傳輸至卸載腔523內。在此，該基板從該載具卸除，並移動至裝載腔511內。該已卸載之載具接著移動至旋轉腔529，在此該載具從軌道530b移動至軌道530a，以在裝載腔503內再裝載新的基板。

如圖6所顯示，在該實施例中，該載具傳輸腔519包括一轉盤517，該轉盤517有兩個載具座517a及517b。若該基板只需要加工單一表面，該載具座517a及517b均為固定，如此一來當該轉盤做180°旋轉後，在載具座517a上之載具將位在載具座517b先前所在的位置，如此該之前通過軌道530a之載具可移動到軌道530b上，朝相反方向行進。如果該載具座為固定型，先前藉由濺鍍源524a及524b加工之相同表面，之後也會由濺鍍源524c及524d加工。反之，如果需要以濺鍍源524c及524d 來加工該基板之相反表面，則載具座517a及517b即設置成可在轉盤517旋轉同時，也作180°旋轉。如圖6中的彎曲箭頭所示。另一種作法則是如圖中放大圖所示，不使用轉盤，而是使一個載具座517在軌道518上作線性來回移動(如雙箭頭所示)。如果需要對該基板的相同表面加工，則使載具座517在線性移動至該第二路徑位置(如虛線所示)當中，同時旋轉180°。但應注意的是，雖然在此實例中，該載具傳輸腔內可能裝載一或兩個載具，在其他實施例中則可能提供在該載具傳輸模組內裝載超過兩個以上載具的應用。

圖7顯示一移動式加工腔室，如腔室504之腔室主體一實例，而圖8為圖7之腔室主體之截面圖。根據此實施例，該腔室主體是從單一金屬塊，如鋁塊製造而成，以提供四個加工站，成對且背對背排列。在此實例，是將單一的鋁塊車製成通透通道534a及534b，在其中放置軌道，以容載具行進通過其中。如圖所顯示，當通透通道534a及534b車製完成後，仍留有一分隔牆540，用來分隔該腔室主體成為兩部分，兩者對該分隔牆540形成對稱。同時，也在主體的各面車出成對的孔洞，用來放置濺鍍源。在此實例中，成對的孔洞544a及544b是形成在成對孔洞544c及544d的相對面。除此之外，也車出出入洞孔538，用以放置該動力滾輪508。如有必要，也可車出洞孔537，以提供對真空抽氣泵的進出，以及洞孔539，用以設置真空閥。同樣地，也可車出其他有螺紋或無螺紋的洞孔，以供元件固定之用，例如固定腔室附屬件及/或支撐件等。

圖9顯示另一種實例的基板載具905，該基板載具可應用於本發明所揭示之任一該系統。載具905不同於載具105的點是無配備滾 輪。反而是將所有滾輪，包括用來吸附及傳送的磁性滾輪與動力滾輪，都固定在該系統的各種裝載站與各種腔室內部。在此實施例中，該系統並無軌道，而是使各腔室的基底都配備動力化滾輪及惰輪(以下合稱「滾輪108」-請注意，圖9中只顯示少數滾輪，圖中連續3點代表其滾輪的排列在全部的路徑中繼續延伸)，用來支持及移送保持在豎直狀態的載具905。基底909嚙合該滾輪並在加工及傳輸中保持豎直狀態。此種設計下可將該載具製成極薄，並使該裝載腔室可更快速淨空，且因為該閥門葉片(gate blade)移動距離極短，故該真空閥可極快速開啟及關閉。該基板藉由接點906支撐在空間903內，接點906中有兩個(或多個)為固定不動，另兩個為可以凸片927(圖9中僅顯示1支凸片)移動。如圖所示，當凸片927向弓形箭頭方向移動時，接點的銷回縮，即可更換基板。接著可將凸片釋放，接點906即回彈，頂住該基板。同時，如圖中虛線所顯示，若使用線性馬達而非動力滾輪，可將一連串永久磁鐵901置於基底909上，以提供驅動力以結合設置於該腔室基底之線性馬達線圈(未圖示)。相似之裝置可使用於本發明所揭示之其他載具。

圖10A及圖10B顯示在如圖5及圖6所顯示之系統操作期間中一時間之即時快照圖。如圖所示，數個載具是在該系統內同時操作。圖中顯示載具105a位在迴轉台171上之，在此之前一基板已經從卸載腔172b(圖10B)之載具上移除，且該載具105a已經可以移動至裝載站172a。此時，載具105b位在裝載站172a內，已裝載一基板，且已經可以移動至加熱站173a內。在加熱站173a內，在載具105c上之基板已達到其所需溫度，且該載具正要離開該腔室並加速至快速傳輸速度，以追上載具105d。 加工腔174a和175a在此實例中為2個濺鍍腔，其間留有開放通道。在加工腔174a和175a內有3個載具105d-105f是在加工速度下移動，一個接著一個，當時其基板從一濺鍍源供應濺鍍材料進行沈積。如圖所顯示，此快照顯示載具105g甫於腔室175a內加工完成，且已經加速移動至迴轉腔室176內當時之狀態。由此開始，該載具將以相反方向通過該系統之另一側，如圖10B所顯示，而抵達載具105a現在所在之位置。

如圖10B所顯示，載具105h-105j在腔室174b及175b之濺鍍源前，一個接著一個以加工速度移動。載具105k於退火站173b內靜止不動，載具105l則於卸載站172b內靜止不動，在此該基板從該載具上卸載。由此該載具將行進到迴轉站171內之載具105a所顯示之位置。

從以上說明可以理解，在該濺鍍源115a-115d前之空間常時會有基板存在，如此可使該濺鍍源115a-115d持續操作且因此達到完全利用的目的。相對於此，該加熱及退火製程可在固定模式下執行，從而簡化該等腔室之尺寸及結構。為結合固定式加工腔室及移動式加工腔室，本發明使用兩種傳輸速度，即快速傳輸速度及移動式加工速度。在此實例，是使該動力滾輪可在至少三種模式下操作，達到此目的。該三種模式為：停止、加工速度及快速傳輸速度，該快速傳輸速度高於該加工速度。又在此實例中，每一動力滾輪都可在三種模式下獨自操作；但另一種作法是，使該滾輪可根據其位置不同，以群組操作。例如，位於該濺鍍腔中心之滾輪，可能永遠不需在快速傳輸速度下操作，而只會在移動式加工速度下操作。與此相似，接近濺鍍腔入口處及出口處之滾輪可能永遠不需在移動式加工速度下操作，只會在快速傳輸速度下操作。

並且，該移動式加工腔室之尺寸設成使其入口側有一死區(dead-space)181，使得進入的載具可以從其前緣開始進行加工，並在整個移動過程中持續加工基板的全部表面。同時，在其出口側也有一死區(dead-space)182，使得出去的載具可以完成直到其後緣的加工，之後才加速移動到該迴轉腔內。該位於入口側之死區181並可提供一空間，以使載具能在其基板之前緣進入該加工區之前加速，並追上前一個載具。如此，該死區181亦可稱為該加工腔室之傳輸區；而該腔室之其餘部分可稱為加工區。雖然並不代表其比例，但圖10所例示的死區181大小設成足以使載具105c加速，以在載具105d上之基板之後緣抵達該濺鍍源115a之前緣191以前，追上載具105d。因此，在此例中，該傳輸區製成比該基板寬度更長。在此方式下，一新載具可在前一個基板之整個表面完成濺鍍加工前，即位在該移動式加工腔室中。

圖11顯示一裝載及卸載機構之實例，該機構可適用於任一本發明所揭示之系統中。圖11之實例顯示沿圖6中之B-B線之截面圖。圖11顯示裝載腔1101耦接至裝載腔1103，且裝載腔1111耦接至卸載腔1123。各腔室都藉由真空抽氣泵1107抽氣。另一種作法是如以下將詳細說明者，使腔室1101及1111與其相對之裝載及卸載腔1103與1123保持在相同真空環境下，故而在腔室1101及1103之間，與腔室1111及1123之間，均無須使用閘門。也就是，腔室1101與1103之間，以及腔室1111與1123之間，都有一暢行通道。此種設計將在圖12-15有關之實施例中，作更詳細的說明。

基板匣1120在軌道1121上移動，以將未加工的基板移送 至該加工系統，也從該系統移除已加工之基板。圖中顯示基板匣1120a位在裝載位置，其中升降機1113將未加工的基板一個一個垂直提升至裝載腔1101內。在裝載腔1101，一傳輸器1109從升降機1113上卸除該基板，並水平移動以裝載該基板至載具1105a上。在該分隔牆1140的另一側，傳輸器1108從載具1105b卸除基板，並傳輸至升降機1114。升降機1114將該基板降低至基板匣1120b上。

從以上說明可以理解，因為該基板的尺寸及該傳輸機構的尺寸，該裝載腔1101及1111尺寸需增大，以免每次一新基板進入時還需費時抽氣至真空。尤其是當該基板是由豎直狀態的傳輸器以水平方向移動時，更是如此。若此確實成為技術難題，可以幾種方法來克服。例如，可在開始抽真空之前，將數個基板裝載至該裝載腔，即可以傳輸器將該數個載具一個接一個裝載，之後再將下一批次進料到該傳輸腔。雖然這種作法是一種可行之解決方案，但會使該傳輸器機構之結構複雜化，且因需裝載基板至該傳輸器腔室，並抽氣至真空環境，故會產生沒有載具可以裝載的時間。圖12顯示另一個解決方式。

圖12顯示本發明一實施例之系統架構，其中基板是在裝載至該傳輸器機構前，先裝載至真空。圖12中與圖11相同的元件，均標示相似的參考號碼。如圖12所顯示，腔室1201及1211有一無門開口，分別通至其個別裝載腔1103及卸載腔1123，並可與後者共用氣壓，且使基板在此腔室間通行順暢。因此，腔室1201及1211實質上只是裝載腔1103及卸載腔1123之個別延伸，且可稱為傳輸器腔室。

傳輸器腔1201具有一裝載腔1203，固定於其底板。裝載 腔1203具有一低真空閥門1207，與大氣介接，及一高真空閥門1209，與該傳輸器腔1201介接。該裝載腔1203基本上為一方形截面之管子，且其內部容積製成極小，基本上只比該基板本身大一些，以使其可藉由抽氣泵1205輕易快速地抽真空。也就是，裝載腔1203之內部製成與該基板相同之形狀，只是略大些。傳輸器腔1201藉由抽氣泵1107經常保持真空。另一種作法是，可用適當的管道連接閥門，故可只使用一個抽氣泵，即可同時對傳輸腔1201及裝載腔1203抽真空。

當閥門1207開啟且閥門1209關閉時，該升降機1113裝載一基板至裝載腔1203內。閥門1207即關閉且抽氣泵1205即對該裝載腔1203抽真空。一旦達到真空，閥門1209即開啟，並將該基板裝載至該傳輸器1109上。其方式是藉由使該升降機1113上端部分在閥門1207內自由滑動，加以達成。在卸載時執行反向過程。也就是，當閥門1208及1210都關閉時，抽氣泵1206即對該卸載腔1204抽真空。隨後閥門1210即開啟，而閥門1208保持關閉，並從該傳輸器1108卸除一基板，裝載至該裝載腔1204。接著閥門1210即關閉，而閥門1208開啟，並從該裝載腔1204卸除該基板，再裝載至基板匣1120b上。

圖13顯示一裝載腔真空閥門與基板升降機組合之示意圖。圖13顯示之實施例可使用於例如圖12之系統。在圖13中，主體131可作為該升降機元件134之外罩，可由馬達135驅動，作垂直移動。升降機元件134可為例如一提升葉片，在主體131內可自由移動，且可由馬達136驅動，作垂直移動。在此實施例中，該垂直移動機構包括馬達135及136，提供垂直移動的動力至該主體131及升降機元件134，使其可分別獨 立移動。該密封板132建置成可嚙合一互補密封板，例如，圖12之1207，並與之形成一真空密封。

在操作時，在初始位置時，該主體131及升降機元件134皆位在其較低位置。從該初始位置，一基板位於該升降機元件134，例如提升葉片之刀尖上。接著將主體131及升降機元件134皆上升至使該基板完全位在裝載腔(例如圖2之裝載腔1203)內，且該密封板132嚙合在該裝載腔上之附加密封板，而形成一真空密封之位置。隨即對該裝載腔抽氣，達到真空。一旦達到真空狀態，即將閥門1209開啟並使該升降機元件134在主體131內自由滑動，以更加提升，以將基板移動到該傳輸器可以達到之位置，以使該傳輸器可嚙合該基板。接著將該升降機元件134降低，以關閉該閥門1209。一旦該閥門1209關閉，即可使該裝載腔回到大氣壓，並將該主體131及升降機元件134降低至其初始之位置，以接收另一個基板。

如圖12所顯示，該升降機裝置成可以垂直移動基板，而基板由該升降機保持在豎直狀態，而該傳輸器則建置成以水平移動基板，但基板仍由該升降機保持在豎直狀態。該載具亦建置成保持該基板在豎直狀態。因此，一旦該基板離開該基板匣，綜其在該系統內之傳輸與加工過程中，均保持在豎直狀態，直到返回該基板匣為止。在該基板匣內時，基板可以豎直或水平狀態存放，將於以下說明。

圖14顯示另一實施例之系統，該實施例可以提高基板裝載之使用率。圖14顯示之系統與圖12相似，且圖中與圖12相同的元件，均標示相似的參考號碼。圖14之實施例，藉由包含兩個裝載腔於該裝載 側及包含兩個裝載腔在該卸載側，而使基板裝載較圖11及12更為快速。在該裝載側，一第一裝載腔1203及一第二裝載腔1403可使用與圖12相似方式製成，並使用在圖13顯示之閥門與基板裝載機構的結合。也就是，閥門與基板裝載機構的結合1413與裝載腔1403連結操作，而閥門與基板裝載機構的結合1113與裝載腔1203連結操作。在操作期間，當一側的裝載腔，例如裝載腔1203抽氣至真空階段時，另一側的裝載腔，例如裝載機構1413可用來裝載新的基板，並提升至裝載腔1403。接著，當裝載腔1403開始操作真空抽氣時，在該裝載腔1203之該基板可提升至傳輸器1109，並接著進氣至大氣壓力，以為再裝載其他基板做準備。在該卸載側可執行類似的操作，其中之閥門與基板裝載機構的結合1114與裝載腔1204連結操作，且閥門與基板裝載機構的結合1414與裝載腔1404連結操作。

在圖11-14之實施例中，可看見該基板藉由提升葉片直接從該基板匣內提升。然而，此配置並非一定可行。例如，在某些製造設備中普遍都配置的基板匣，都是將基板水平置於基板匣內。在此種設備中，本發明的提升葉片就無法用來從基板匣中提升基板，因為本發明的提升葉片設計成用來提升處在豎直狀態的基板。此外，在某些系統中，用以傳輸該基板匣之軌道，並未對準該加工系統之裝載腔，而使該基板無法在在垂直提升之後，即進入該裝載腔。

圖15顯示一用以卸載及裝載基板至該基板匣之配置示意圖，其中該基板是以水平狀態停留在該基板匣內，且其中用以傳輸該基板匣之軌道並非接近，也未對準該裝載及卸載腔。對此，圖15之實例提供解決前段落所述兩種問題的方法。圖15顯示之實施例可以在圖14的系統 中實施，並顯示成如在圖14中之C-C線所見之截面圖。在圖15之元件與其他圖相同者，均標示相同參考號碼。在圖15中，該基板匣1120a及1120b等等所使用的軌道1121置於前方，而非置於該系統之裝載區下方。例如，圖中顯示軌道1121位於該迴轉腔529與傳輸器腔1201及1211前方。請注意，因迴轉腔529與傳輸器腔1201及1211位於該區C-C線上方，故用虛線顯示。

機械手臂1550及1555皆可伸縮並可迴轉，其運動方向如圖中雙向箭頭及旋轉箭頭所示。要將每一基板裝載至該系統時，該機械手臂1550延伸，以從基板匣1120a卸除一基板。機械手臂接著回縮，以對準升降機1113與1413中之一，並迴轉，以使該升降機可嚙合於該基板之邊緣，並從該機械手臂卸除基板。以此方法，可使用機械手臂1550裝載基板至升降機1113及1413。同樣地，要從該系統卸載基板時，機械手臂1555達到其回縮及旋轉後位置，以使一基板可從升降機1114或1414裝載至該機械手臂上。一旦該基板已裝載至該機械手臂1555，機械手臂1555即延伸並旋轉，以將基板放置至基板匣1120b上。

在圖15之系統中，該基板只能在一表面上加工。若在盒子1120a內之基板已有預定之背側及前側表面，能將基板放置成使正確的表面面對加工源，極為重要。例如，該基板可能需要放置成使濺鍍層能形成在每一基板之正確(正面或背面)表面。此可藉由以交替方向放置基板於該基板匣內，例如使其面朝上，朝下，朝上，朝下等排放，因而當該機械手臂一個接一個輪流放置該基板至升降機1113及1413上時，在所有基板裝載至傳輸腔1201上時，都面對同一方向。也就是說，機械手臂將基 板放置到升降機1143上時，是朝一方向迴轉，例如以順時針方向迴轉，但是在將基板放置到升降機1113上時，該機械手臂是向另一方向，例如逆時鐘方向迴轉。

相對於此，因為該基板匣也會在工廠內其他系統間傳輸，且因為多數已知機械均設置成用來處理以全部面對同一方向置放在基板匣內的基板，因此必須提供一種系統，即使基板在基板匣中全部面對同一方向，仍可正確的裝載基板。為達成此目的，在本發明一實施例中，該機械手臂設置成只朝同一方向迴轉，例如向順時鐘方向迴轉。然而，該機械手臂嚙合基板時，卻是從上方與從下方，交替執行。例如，要裝載該基板匣1120a內的第一基板時，機械手臂1550從下方嚙合該第一基板，接著回縮並順時鐘方向旋轉90°，以裝載該第一晶圓至升降機1413。接著該機械手臂1550再順時鐘旋轉90°並延伸，以從上方嚙合第二基板。機械手臂1550接著回縮，再順時鐘旋轉90°以裝載該第二晶圓至升降機1113。之後，該機械手臂1550又順時鐘旋轉90°並延伸，以從下方嚙合第三基板，餘此類推。以此方式，即使該機械手臂只向相同方向旋轉，且該基板置於盒子內時皆面對相同方向，當該基板引導進入傳輸腔1201後，也全都會面對相同的方向。

圖15之放大圖提供該機械手臂1555之前視圖，以更詳細描繪該機械手臂如何旋轉，以及該升降機1114及1414如何提升該基板。機械手臂1555利用箝夾1552箝住並保持基板，並將該基板1105從基板匣取出。該機械手臂1555接著繞軸1553旋轉90°，使該基板1105對準該升降機1414，如圖中虛線所示。該基板1105被該升降機1414提升後，該機 械手臂1555即延伸並再旋轉90°，以從該基板匣取出另一片基板，但此時箝夾的方向與前一片基板方向相反。也就是，若該機械手臂箝夾第一片基板時是使其箝夾從基板上方嚙合基板，則在箝夾第二片基板時，是使其箝夾從基板下方嚙合基板。其後該機械手臂回縮，並旋轉90°以使基板與升降機1114對準。

圖16為顯示另一實施例之示意圖，用以顯示本發明系統之模組化。此實施例提供4種共用的元件，可以組合及配合，以根據需求產生不同的系統。圖16之系統所具有的共用元件有：載具傳輸模組1600，基板裝載/卸載模組1605，固定式加工模組1610，及移動式加工模組1615。這4個模組就如積木一般，不同的系統架構可以使用這些積木之一或以任何方式組合，構成其系統。每塊積木都具有自己的真空設備，並且可直接與任何其他積木連結，只要其中一模組提供一真空閥門，而可配接與之配對的模組上的一開口即可。另一種作法是將所有模組設成旋轉對稱(如圖中所示的重心標記與彎曲箭頭所示)，以此使該基板裝載/卸載模組、該固定式加工模組、及該移動式加工模組個別可旋轉180°，而在原位置配接其配對的模組。該載具傳輸模組也設計成旋轉對稱，但當其旋轉180°後，會配接於該系統的相反側。此外，該基板裝載/卸載模組、該固定式加工模組、及該移動式加工模組個別具有2組相同的真空腔，背對背排列，使其一側形成由該裝載模組通來的第一加工路徑，另一側形成通往該卸載模組的第二加工路徑。

在此實例中，該載具傳輸模組1600具有一可迴轉或一可線性移動的載具座517，如本發明對其他實施例所作之說明所示。在圖16 中顯示，該載具傳輸模組1600的朝向可用來將之設置於該系統之左側。另一載具傳輸組件1600可朝向180°旋轉後的方向，故可設置於該系統之右側。圖中顯示該傳輸組件1600具有自己的真空抽氣設備，並具有真空閥門1602，位於其一側/傳輸路徑上，且在另一側/傳輸路徑具有一開口1603。在其他模組1605、1610及1615的各側也配備有類似的真空閥門1602及開口1603的配置。由此也可知，各個閥門1602是建置成可與配對的模組上的一個開口1603配接。

如上所述，該裝載/卸載組件1605具有對稱設計，使其任一側都可作為裝載側，而另一側則可作為卸載側。基板裝載器1631可以設計成與圖12所示實例的升降機1113類似。不過，基板的裝載可以從下方為之，即如圖12所示一般(在此設計下，圖16即成為「摺圖」)，但也可如圖16所示，由側面為之。在本實施例中，在裝載側與卸載側均配備2個裝載器1631。如圖12所示的實施例一般，裝載器是設置成密封開口1207與1208，並與真空閥1209與1210協同運作。在該裝載/卸載組件1605任一側的開口1603與真空閥門1602都可以與其他模組配接，故使該裝載/卸載組件1605可位於該系統的任何位置。

該固定式加工模組1610可用以執行例如加熱，冷卻，固定式沈積，固定式蝕刻等加工。該模組1610之兩側設計完全相同，但各側可加裝不同的固定式加工裝置。例如，固定式加工裝置1622可為一加熱器，而固定式加工裝置1624則可為一熱沈，用以冷卻該基板。重點是，該加工模組1610是建置成使任何加工裝置都可加裝到任一加工側，且亦可任意更換成其他加工裝置。

移動式加工模組1615與圖7顯示之移動式加工腔504具有相似的結構。每一真空腔皆具有一死區181，與圖10A與10B所示相類。如果因為加工類型及安裝於該移動式模組1615上之加工裝置數量數量不同而有必要，亦可設置死區182。每一真空腔都可安裝一個或多個加工裝置。例如，某一腔室可提供2個磁控管1615，另一腔室則可提供2個磁控管1616。所有的磁控管1616及1615可用來沉積相同的材料在該基板上，但也可使磁控管1616沉積一種材料，而磁控管1615則用來沉積另一種材料。再者，也可使磁控管1616分別用來沉積不同種類的材料，並使用磁控管1615分別用來沉積不同種類的材料，但兩組所沉積的材料形成映射關係。當然，在每一真空腔所提供之磁控管數量可根據所需之加工決定。

然而應注意的是，雖然在描述上述實施例時，是假設該載具在一移動式真空腔內，以同一方向持續地移動，但也可能使用其他配置。例如，當一載具在該死區內靜止不動時，在該移動式腔室之加工側內的載具，可在該加工裝置前方來回移動。使該載具在一磁控管前來回移動的設計，有助於在基板上形成均勻的沉積層。此外，在特定的加工下，該已裝載基板之載具於該移動式加工腔之加工區內也可保持靜止一段時間。

雖然以上所揭示的實施例，是以特定的條件敘述，但也可使用本發明的原理，達成其他的實例。再者，所敘述的操作雖然也是以特定的順序說明，但該順序只是該操作實施上的一種實例。其操作方式可以另行安排，修改，或省略其中任何特定步驟，但仍與本發明的特徵相符。

所有參考方向用詞(例如上方，下方，向上，向下，左側，右側，向左，向右，頂端，底部，上面，下面等)，只用於說明目的，以 幫助讀者瞭解本發明之實施例，且不得作為限定的解釋，特別是對本發明所涉位置，方向或用途的限制，除非已明確在專利申請項中明示。連接關係用詞(例如貼附，耦接，連接及類似用詞)應作廣義解釋，並包括連接元件之間，以及連接元件間相對移動時的中介元件。據此，不得由連接關係用詞推論兩個元件是直接連接，或兩者存在固定關係。

在某些情形下，元件是敘述成具有特定特性的「端」即/或連接至另一部分。但是習於斯藝之人士均可理解，本發明並不限於在連接到另一元件後，越過該點即無延伸之元件。因此，所稱之「端」應以廣義解釋，而使其包括特定構件、連結、元件、零件等之終端附近，在後方、前方或其他鄰近的部分。在以上說明或所附圖式所顯示的任何事物，都應只作為例示之用，絕非用以限制。在不脫離本發明所附申請專利範圍所規範的精神下，都可對其詳情或結構作出改變。

須注意的是，本專利說明書及所附申請專利範圍所使用的單數型，都包括其複數型，但已明確標示者，不在此限。

對於習於斯藝之人士而言，在閱讀本案說明書之後，應可將所說明及揭示之個別實施例的個別元件及技術特徵抽離或結合任何其他多種實施的技術特徵，但並不會脫離本發明的範圍與精神。

100‧‧‧加工系統

101、111、503、511、1101、1103、1111、1204、1404‧‧‧裝載腔

102‧‧‧固定式腔

103、1105‧‧‧基板

104‧‧‧移動式腔

105、105a、105b、105c、105d、105e、105f、105g、105l、105k、105j、105i、105h、905、1105a、1105b‧‧‧載具

106、906‧‧‧接點

107、1107、1205、1206‧‧‧真空抽氣泵

108‧‧‧動力滾輪

109‧‧‧載具基底

112、113‧‧‧真空閥

115、1615、1616‧‧‧磁控管

115a、115b、115c、115d、124、524a、524b、524c、524d‧‧‧濺鍍源

122‧‧‧加熱器

127‧‧‧延伸部

129、508‧‧‧滾輪

131‧‧‧主體

132‧‧‧密封板

134‧‧‧升降機元件

135、136‧‧‧馬達

171‧‧‧迴轉台

172a‧‧‧裝載站

172b、523、1123‧‧‧卸載腔

173a‧‧‧加熱站

174a、175a、504‧‧‧加工腔

174b、175b‧‧‧腔室

176‧‧‧迴轉腔室

181、182‧‧‧死區

500‧‧‧系統

501‧‧‧入口裝載腔

502a、502b‧‧‧加熱腔

512‧‧‧返回模組、返回通道

515、1114‧‧‧升降機

517‧‧‧轉盤

517a、517b‧‧‧載具座

518、530a、530b、1121‧‧‧軌道

519‧‧‧載具傳輸腔

529‧‧‧旋轉腔

534a、534b‧‧‧通道

537、538、539‧‧‧洞孔

540、1140‧‧‧分隔牆

544a、544b、544c、544d‧‧‧成對的孔洞

901‧‧‧永久磁鐵

903‧‧‧空間

909‧‧‧基底

927‧‧‧凸片

1108、1109‧‧‧傳輸器

1113、1114、1413、1414‧‧‧升降機

1120、1120a、1120b‧‧‧基板匣

1201、1211‧‧‧傳輸器腔室

1203‧‧‧第一裝載腔

1207‧‧‧低真空閥門

1209‧‧‧高真空閥門

1208、1210‧‧‧閥門

1403‧‧‧第二裝載腔

1413‧‧‧升降機、裝載機構

1550、1555‧‧‧機械手臂

1552‧‧‧箝夾

1553‧‧‧軸

1600‧‧‧載具傳輸模組

1602‧‧‧真空閥門

1603‧‧‧開口

1605‧‧‧基板裝載/卸載模組

1610‧‧‧固定式加工模組

1615‧‧‧移動式加工模組、磁控管

1622、1624‧‧‧固定式加工裝置

1631‧‧‧基板裝載器

圖1為根據本發明一實施例之基板加工系統之概要側視圖。

圖2為根據本發明一實施例之基板加工系統之概要示意圖。

圖3為根據本發明一實施例之基板載具示意圖。

圖4為根據本發明之一實施例實施在例如圖1及2所顯示之系統之加工流程整體流程圖。

圖5為根據本發明一實施例之系統500之側視圖，而圖6則顯示圖5所示系統之俯視圖。

圖7為根據本發明一實施例作為移動式加工腔使用之腔室主體示意圖，而圖8為圖7所示腔室主體之截面圖。

圖9為另一實施例之基板載具905概要圖，該基板載具可用於本發明所揭示之任一系統。

圖10A及10B為根據本發明一實施例之一系統在操作期間之快照圖，所示系統為如圖5及6所顯示之系統。

圖11為根據本發明一實施例之裝載及卸載機構示意圖，該機構可用於本發明所揭示之任一系統。

圖12為本發明一實施例示意圖，顯示該基板裝載至傳輸器機構前，已送入真空環境之狀況。

圖13為根據本發明一實施例之基板升降機與裝載腔真空閥門結合狀態示意圖。

圖14為本發明系統之另一實施例示意圖，該系統可提高基板裝載之使用率。

圖15為根據本發明一實施例，用以卸載及裝載基板至基板匣之裝置示意圖。

圖16為根據本發明一實施例之模組配置示意圖。

100‧‧‧加工系統

101、111‧‧‧裝載腔

102‧‧‧固定式腔

103‧‧‧基板

104‧‧‧移動式腔

105‧‧‧載具

106‧‧‧接點

107‧‧‧真空抽氣泵

108‧‧‧動力滾輪

109‧‧‧載具基底

112、113‧‧‧真空閥

115‧‧‧磁控管

122‧‧‧加熱器

124‧‧‧濺鍍源

Claims (20)

1. 一種用以加工基板之系統，包括：一裝載腔，用以將基板從大氣環境移送入真空環境；一裝載配置，用以裝載基板至基板載具上；一固定式加工腔，用以在該載具靜止不動時加工該基板；一移動式加工腔，具有一傳輸區及一加工區；及一傳輸機構，建置成在該傳輸區內以一傳輸速度傳輸該載具；且在該加工區內以一移動速度傳輸該載具，其中該傳輸速度高於該移動速度。
2. 如申請專利範圍第1項之系統，其中該傳輸機構包括數個滾輪，設置於該固定式加工腔及該移動式加工腔之底座，且選定之滾輪皆可單獨啟動。
3. 如申請專利範圍第1項之系統，其中該傳輸區及該加工區可以定義在一單一未分隔之包覆內。
4. 如申請專利範圍第1項之系統，另包括一迴轉腔，建置成可將該載具迴轉，以朝反方向移送。
5. 如申請專利範圍第4項之系統，另包括一第二固定式加工腔，具有一與該固定式加工腔共用的隔牆，及一第二移動式加工腔，具有與該移動式加工腔共用的隔牆，且其中該載具在該迴轉腔內迴轉後，以相反方向移送穿越該第二固定式加工腔及該第二移動式加工腔。
6. 如申請專利範圍第5項之系統，另包括一第一傳輸器，建置以裝載基板至基板載具上，及一第二傳輸器，建置以從該基板載具卸除基板。
7. 如申請專利範圍第6項之系統，另包括一第一裝載裝置，建置以將基板裝載至該第一傳輸器，及一第二裝載裝置，建置以從該第二傳輸器移除基 板。
8. 如申請專利範圍第7項之系統，另包括一第一升降機裝置，以裝載基板至該第一裝載裝置，及一第二升降機裝置，以從該第二裝載裝置卸除基板。
9. 如申請專利範圍第8項之系統，其中該第一裝載裝置包括2個裝載腔室，且該第二裝載裝置包括2個裝載腔室。
10. 如申請專利範圍第9項之系統，其中該第一升降機裝置包括2個升降機，且該第二升降機裝置包括2個升降機。
11. 如申請專利範圍第10項之系統，另包括一第一機械手臂，建置以從基板匣取得基板，裝載到該第一升降機裝置上，及一第二機械手臂，建置以從該第二升降機裝置上卸除基板，置入基板匣內。
12. 如申請專利範圍第11項之系統，其中各該第一及第二機械手臂為可伸縮及可轉動。
13. 一種加工腔主體，定義多數加工站並包括：一單一腔體主體，由單一金屬塊車製而成，以在其內定義第一、第二、第三及第四加工站；一第一基板傳輸路徑，由該單一金屬塊車製而成，並穿越該第一及第二加工站；一第二基板傳輸路徑，由該單一金屬塊車製而成，並穿越該第三及第四加工站；及一隔牆，由該第一及第三加工站共用，且由該第二及第四加工站共用，用以防止流體在該第一及第三加工站之間，及該第二及第四加工站之間的流動。
14. 如申請專利範圍第13項之加工腔主體，另包括一第一組傳輸輪，可使基板從該第一加工站傳輸至該第二加工站，及一第二組傳輸輪，可使基板從該第四加工站傳輸至該第三加工站。
15. 一種用以在真空內加工基板之線性系統，包括：一第一腔室線性排列，該第一線性排列維持真空環境並具有路徑，可使基板載具從一腔室直接移動至第一移動方向之下一腔室；一第二腔室線性排列，該第二線性排列維持真空環境並具有路徑，可使基板載具從一腔室直接移動至第二移動方向之下一腔室，該第二移動方向與該第一移動方向相反；一裝載腔，位於該第一線性排列之入口側，並建置以從大氣環境引入基板至該第一腔室線性排列所維持之真空環境；一卸載腔，位於該第二線性排列之出口側，並建置以從該第二腔室線性排列所維持之真空環境卸除基板，進入大氣環境；一迴轉腔，連接至該第一線性排列之出口側及該第二線性排列之入口側，且建置以從該第一線性排列接收基板載具，並傳送該基板載具至該第二線性排列；其中該第一線性排列與該第二線性排列各自包括至少一個固定式加工腔及至少一個移動式加工腔，該移動式加工腔內定義一加工區；及一基板載具傳輸機構，建置成：在該固定式加工腔內之加工期間，維持該基板載具靜止不動；當該基板載具在該移動式加工腔內之加工區以外區域移動時，以傳輸速度移動該基板載具；且 當該基板載具在該移動式加工腔之該加工區內移動時，以移動速度移動該基板載具，其中該傳輸速度高於該移動速度。
16. 如申請專利範圍第15項之系統，另包括：一裝載升降機，建置以裝載基板至該裝載腔內；一卸載升降機，建置以從該卸載腔卸除基板。
17. 如申請專利範圍第15項之系統，其中該裝載升降機與該卸載升降機分別包括：一可伸縮葉片外罩，具有一真空密封板，位於其上方端；一提升用葉片，可在該可伸縮葉片外罩內移動；及一垂直移動機構，耦接該可伸縮葉片外罩及該提升用葉片，並垂直移動該可伸縮葉片外罩及該提升用葉片。
18. 如申請專利範圍第17項之系統，其中該裝載裝置另包括：裝載機械手臂，建置以從基板匣卸除基板，並傳送基板至該裝載升降機；及一卸載機械手臂，建置以從該卸載升降機卸除基板並傳送該基板至該基板匣。
19. 如申請專利範圍第18項之系統，其中該裝載機械手臂及該卸載機械手臂個別可沿一軸心轉動，並建置成可將基板從水平狀態轉動至垂直狀態。
20. 一種在一系統中加工基板之方法，該系統具有一固定式加工腔及一移動式加工腔，該方法包括：將該基板移送至一真空環境內；裝載該基板至一載具上；傳輸該載具至該固定式加工腔，並在該固定式腔內加工期間，保持該 載具於一定位置；一旦在該固定式加工腔內之加工完成，即在傳輸速度下傳輸該載具至該移動式加工腔，直到該載具到達位於一在該移動式加工腔內之先前載具後面之位置時為止；一旦該載具到達位於該先前載具後面之位置，降低該載具之移動速度，以在該移動式加工腔內，以一加工速度繼續傳輸該載具，其中該加工速度低於該傳輸速度。