JP7456664B2 - デュアルモーション基板キャリアを備えたシステム - Google Patents
デュアルモーション基板キャリアを備えたシステム Download PDFInfo
- Publication number
- JP7456664B2 JP7456664B2 JP2022519234A JP2022519234A JP7456664B2 JP 7456664 B2 JP7456664 B2 JP 7456664B2 JP 2022519234 A JP2022519234 A JP 2022519234A JP 2022519234 A JP2022519234 A JP 2022519234A JP 7456664 B2 JP7456664 B2 JP 7456664B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- section
- monorail
- track
- carrier
- disposed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 title description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 50
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 claims description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 5
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 10
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 7
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 6
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000012800 visualization Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/568—Transferring the substrates through a series of coating stations
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/564—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
- C23C14/566—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases using a load-lock chamber
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/50—Substrate holders
- C23C14/505—Substrate holders for rotation of the substrates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/52—Means for observation of the coating process
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/564—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
- H01L21/67173—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers in-line arrangement
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67196—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the transfer chamber
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67201—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the load-lock chamber
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67715—Changing the direction of the conveying path
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/6776—Continuous loading and unloading into and out of a processing chamber, e.g. transporting belts within processing chambers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Robotics (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Description
基板の真空処理は当技術分野でよく知られており、薄膜処理と呼ばれることもある。一般に、薄膜処理システムは、バッチ処理、クラスターシステム、インラインシステムの3つのアーキテクチャのいずれかに分類できる。これらのアーキテクチャのそれぞれの長所と短所は、当技術分野でよく知られている。
i. レーストラックの形に成形され前記真空部内に配置されている第1のモノレール部、前記ロードロック部内に配置されている2つの平行な線形モノレールと前記大気部および前記真空部への延長とを有する第2のモノレール部、ならびに前記大気部内に配置され、一方の端が前記線形モノレールのうちの1つの前記延長に接し、もう一方の端が前記線形モノレールのうちの別の1つの前記延長に接する曲線として成形されている第3のモノレール部として形成されているモノレールと、
ii. 前記レーストラックに配置されている動力要素と、
iii. 前記第2のモノレール部に沿って配置されている複数のモータ車輪と、
iv. 前記第1のモノレール部の一端に配置されている2つのトラック交換器であって、各トラック交換器は、可動テーブル、前記テーブル上に配置されている直線モノレール部、および前記テーブル上に配置されている湾曲モノレール部を含むトラック交換器と、を含むキャリア輸送機構と、
複数の車輪を有し、前記モノレールに係合して前記モノレール上に乗るように構成されている複数のキャリアと、を備える基板処理システムが提供される。
i. レーストラックの形に成形され前記真空部内に配置されている第1のモノレール部、前記ロードロック部内に配置されている2つの平行な線形モノレールと前記大気部および前記真空部への延長とを有する第2のモノレール部、ならびに前記大気部内に配置され、一方の端が前記線形モノレールのうちの1つの前記延長に接し、もう一方の端が前記線形モノレールのうちの別の1つの前記延長に接する曲線として成形されている第3のモノレール部として形成されているモノレールと、
ii. 前記レーストラックに配置され、複数の駆動フォークが取り付けられているエンドレスベルトと、
iii. 前記大気部に配置され、複数の駆動フォークが取り付けられている駆動輪と、
iv. 前記第2のモノレール部に沿って配置されている複数のモータ車輪と、
v. 前記第1のモノレール部の一端に配置されている2つのトラック交換器であって、各トラック交換器は、可動テーブル、前記テーブル上に配置されている線形モノレール部、および前記テーブル上に配置されている湾曲モノレール部を含むトラック交換器と、を含むキャリア輸送機構と、
複数のキャリアであって、各キャリアはベースと、前記ベースに取り付けられ且つ前記モノレールに係合し前記キャリアを前記モノレール上で自由に乗せるように構成されている複数の車輪と、前記複数のモータ車輪に係合して前記キャリアが前記第2のモノレール上に乗っている間に前記キャリアを移動させるように構成されている駆動バーと、前記ベースに取り付けられ且つ前記駆動フォークに係合し前記キャリアが前記第1または第3のモノレール部にある間に前記キャリアを移動させるように構成されている駆動ピンとを含む複数のキャリアと、を備え、前記トラック交換器が第1の位置にあるとき、前記湾曲モノレール部は前記第1のモノレール部と整列し、前記キャリアが前記駆動フォークによって前記第1のモノレール部に沿って連続して移動するようにし、前記トラック交換器が第2の位置にあるとき、前記線形モノレール部は前記第1のモノレール部を前記第2のモノレール部に接続し、前記キャリアが前記ロードロック部と前記真空部との間で交換されるようにする。
Claims (19)
- 基板処理システムであって、
複数の処理ウィンドウと内部に配置されている連続トラックとを有する真空エンクロージャと、
前記真空エンクロージャの側壁に取り付けられたそれぞれが前記処理ウィンドウの1つについてのものである複数の処理チャンバと、
前記真空エンクロージャの一端に取り付けられ、内部にロードトラックが配置されているロードロックと、
前記ロードロックを前記真空エンクロージャから分離する少なくとも1つのゲート弁と、
前記連続トラックおよびロードトラック上を移動するように構成されている複数の基板キャリアと、
前記真空エンクロージャ内に配置されている少なくとも1つのトラック交換器であって、基板キャリアが前記連続トラック上を連続して移動するようにする第1の位置と、前記基板キャリアが前記連続トラックと前記ロードトラックとの間を移送されるようにする第2の位置との間で移動可能なトラック交換器と、
前記真空エンクロージャ内に配置されているエンドレスベルトと、
前記ロードロック内に配置されている複数のモータ車輪と、を備え、
前記基板キャリアは、前記連続トラックを走行するときに前記エンドレスベルトに係合し、前記ロードトラックを走行するときに前記モータ車輪に係合し、
前記エンドレスベルトは、複数の駆動フォークを含み、
前記基板キャリアのそれぞれは、
前記連続トラックと前記ロードトラックとに係合するように構成されている複数の自由に回転する車輪と、
前記モータ車輪に係合するように構成されている駆動バーと、
前記駆動フォークに係合するように構成されている駆動ピンと、を備える基板処理システム。 - 前記ロードロックの前記真空エンクロージャとは反対側に取り付けられている大気部をさらに含み、前記大気部は、
リターントラックと、
複数の駆動フォークが取り付けられた駆動輪と、を備える請求項1に記載のシステム。 - 前記連続トラックはレーストラックモノレールを含み、且つ前記ロードトラックは直線モノレールを含む、請求項1に記載のシステム。
- 前記トラック交換器は、ベースと、前記ベース上に配置されている湾曲モノレール部と、前記ベース上に配置されている直線モノレール部とを含む、請求項3に記載のシステム。
- 前記処理チャンバのそれぞれは、回転ヒンジを介して前記真空エンクロージャに取り付けられている、請求項1に記載のシステム。
- 前記複数の処理チャンバのうちの少なくとも1つは、シャッタを有するスパッタ源を含む、請求項1に記載のシステム。
- 基板処理システムであって、
第1の側および前記第1の側と反対側の第2の側を有するロードロック部と、
前記ロードロック部の前記第1の側に結合されている大気部と、
前記ロードロック部の前記第2の側に取り付けられ、複数の処理チャンバが取り付けられている真空部と、
キャリア輸送機構であって、
i. レーストラックの形に成形され前記真空部内に配置されている第1のモノレール部、前記ロードロック部内に配置されている2つの平行な線形モノレールと前記大気部および前記真空部への延長とを有する第2のモノレール部、ならびに前記大気部内に配置され、一方の端が前記線形モノレールのうちの1つの前記延長に接し、もう一方の端が前記線形モノレールのうちの別の1つの前記延長に接する曲線として成形されている第3のモノレール部として形成されているモノレールと、
ii. 前記レーストラックに配置されている動力要素と、
iii.前記第2のモノレール部に沿って配置されている複数のモータ車輪と、
iv. 前記第1のモノレール部の一端に配置されている2つのトラック交換器であって、各トラック交換器は、可動テーブル、前記テーブル上に配置されている直線モノレール部、および前記テーブル上に配置されている湾曲モノレール部を含むトラック交換器と、を含むキャリア輸送機構と、
複数の車輪を有し、前記モノレールに係合して前記モノレール上に乗るように構成されている複数のキャリアと、を備え、
前記複数のキャリアのそれぞれは、ベースに取り付けられている駆動バーを含み、前記駆動バーは、前記キャリアが前記第2のモノレール部に乗っている間に前記キャリアを動かすように前記複数のモータ車輪に係合するように構成され、
前記複数のキャリアのそれぞれは、前記ベースに取り付けられ、且つ、前記キャリアが前記第1のモノレール部にある間に前記キャリアを動かすように前記動力要素に係合するように構成されている係合機構をさらに備える基板処理システム。 - 前記トラック交換器が第1の位置にあるとき、前記湾曲モノレール部が前記第1のモノレール部と整列し、前記キャリアは前記第1のモノレール部に沿って連続して移動するようにし、前記トラック交換器が第2の位置にあるとき、前記直線モノレール部が前記第1のモノレール部を前記第2のモノレール部に接続し、前記キャリアは前記ロードロック部と前記真空部との間で交換されるようにする、請求項7に記載のシステム。
- 前記大気部はアンロード部とロード部とを含み、且つキャリアを前記アンロード部から前記ロード部に移送させる交換器をさらに含む、請求項7に記載のシステム。
- 前記交換器は、駆動輪を備える、請求項9に記載のシステム。
- 前記動力要素は、前記レーストラックに配置され、複数の駆動フォークが取り付けられているエンドレスベルトを備える、請求項7に記載のシステム。
- 基板処理システムであって、
第1の側および前記第1の側と反対側の第2の側を有するロードロック部と、
前記ロードロック部の前記第1の側に結合されている大気部と、
前記ロードロック部の前記第2の側に取り付けられ、複数の処理チャンバが取り付けられている真空部と、
キャリア輸送機構であって、
i. レーストラックの形に成形され前記真空部内に配置されている第1のモノレール部、前記ロードロック部内に配置されている2つの平行な線形モノレールと前記大気部および前記真空部への延長とを有する第2のモノレール部、ならびに前記大気部内に配置され、一方の端が前記線形モノレールのうちの1つの前記延長に接し、もう一方の端が前記線形モノレールのうちの別の1つの前記延長に接する曲線として成形されている第3のモノレール部として形成されているモノレールと、
ii. 前記レーストラックに配置され、複数の駆動フォークが取り付けられているエンドレスベルトと、
iii.前記大気部に配置され、複数の駆動フォークが取り付けられている駆動輪と、
iv. 前記第2のモノレール部に沿って配置されている複数のモータ車輪と、
v. 前記第1のモノレール部の一端に配置されている2つのトラック交換器であって、各トラック交換器は、可動テーブル、前記テーブル上に配置されている線形モノレール部、および前記テーブル上に配置されている湾曲モノレール部を含むトラック交換器と、を含むキャリア輸送機構と、
複数のキャリアであって、各キャリアはベースと、前記ベースに取り付けられ且つ前記モノレールに係合し前記キャリアを前記モノレール上で自由に乗せるように構成されている複数の車輪と、前記複数のモータ車輪に係合して前記キャリアが前記第2のモノレール上に乗っている間に前記キャリアを移動させるように構成されている駆動バーと、前記ベースに取り付けられ且つ前記駆動フォークに係合し前記キャリアが前記第1または第3のモノレール部にある間に前記キャリアを移動させるように構成されている駆動ピンとを含む複数のキャリアと、を備え、
前記トラック交換器が第1の位置にあるとき、前記湾曲モノレール部が前記第1のモノレール部と整列し、前記キャリアは前記駆動フォークによって前記第1のモノレール部に沿って連続して移動するようにし、前記トラック交換器が第2の位置にあるとき、前記線形モノレール部が前記第1のモノレール部を前記第2のモノレール部に接続し、前記キャリアは前記ロードロック部と前記真空部との間で交換されるようにする、基板処理システム。 - 前記キャリアのそれぞれは、前記ベースに取り外し可能に取付けられている基板ホルダをさらに含む、請求項12に記載のシステム。
- 前記複数の処理チャンバのそれぞれは、シャッタを含む、請求項12に記載のシステム。
- 前記ロードロック部は、互いに独立した真空環境を有するロード用ロードロックとアンロード用ロードロックとを含む、請求項12に記載のシステム。
- 前記複数の処理チャンバのうちの少なくとも1つは、シャッタを有するスパッタ源を含む、請求項12に記載のシステム。
- 前記複数の処理チャンバは、それらの間の弁ゲートが無い共通の真空雰囲気に接続されている、請求項12に記載のシステム。
- 前記大気部は、ロード部とアンロード部とを含む、請求項12に記載のシステム。
- 前記ロードロック部は、共通の真空雰囲気を維持し且つ同期して動作するゲート弁を有する、ロード用ロードロックとアンロード用ロードロックとを備える、請求項12に記載のシステム。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US16/583,165 US11414748B2 (en) | 2019-09-25 | 2019-09-25 | System with dual-motion substrate carriers |
US16/583,165 | 2019-09-25 | ||
PCT/US2019/056823 WO2021061169A1 (en) | 2019-09-25 | 2019-10-17 | System with dual-motion substrate carriers |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023523112A JP2023523112A (ja) | 2023-06-02 |
JP7456664B2 true JP7456664B2 (ja) | 2024-03-27 |
Family
ID=74880614
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022519234A Active JP7456664B2 (ja) | 2019-09-25 | 2019-10-17 | デュアルモーション基板キャリアを備えたシステム |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11414748B2 (ja) |
JP (1) | JP7456664B2 (ja) |
KR (1) | KR102568456B1 (ja) |
TW (1) | TWI754845B (ja) |
WO (1) | WO2021061169A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113061870A (zh) * | 2021-04-02 | 2021-07-02 | 泸州韶光智造科技有限公司 | 一种用于光学薄膜元器件的连续真空镀膜生产线及方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010062534A (ja) | 2008-06-30 | 2010-03-18 | Intevac Inc | 基板搬送システム及び方法 |
CN204124714U (zh) | 2014-09-12 | 2015-01-28 | 江苏六维物流设备实业有限公司 | 一种转轨堆垛机的转轨机构 |
JP2015504248A (ja) | 2011-12-27 | 2015-02-05 | インテヴァック インコーポレイテッド | 複合静的及びパスバイ処理用システム構成 |
US20190025469A1 (en) | 2017-07-19 | 2019-01-24 | Intevac, Inc. | System for forming nano-laminate optical coating |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5618388A (en) * | 1988-02-08 | 1997-04-08 | Optical Coating Laboratory, Inc. | Geometries and configurations for magnetron sputtering apparatus |
US5798027A (en) | 1988-02-08 | 1998-08-25 | Optical Coating Laboratory, Inc. | Process for depositing optical thin films on both planar and non-planar substrates |
US6273955B1 (en) * | 1995-08-28 | 2001-08-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Film forming apparatus |
EP0943699B1 (de) * | 1998-02-19 | 2003-12-17 | Applied Films GmbH & Co. KG | Schleuseneinrichtung zum Ein- und/oder Ausbringen von Substraten in und/oder aus einer Behandlungskammer |
DE19807032A1 (de) * | 1998-02-19 | 1999-08-26 | Leybold Systems Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Transportieren zu beschichtender zylindrischer Substrate |
US7959395B2 (en) * | 2002-07-22 | 2011-06-14 | Brooks Automation, Inc. | Substrate processing apparatus |
US20070183871A1 (en) * | 2002-07-22 | 2007-08-09 | Christopher Hofmeister | Substrate processing apparatus |
TWI394224B (zh) | 2009-02-24 | 2013-04-21 | Intevac Inc | 載送及處理基板之裝置與方法 |
TWI463452B (zh) | 2009-04-21 | 2014-12-01 | Ind Tech Res Inst | 觸控式顯示裝置及其製造方法 |
KR102185752B1 (ko) * | 2011-10-26 | 2020-12-02 | 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 | 반도체 웨이퍼 취급 및 이송 |
US10106883B2 (en) | 2011-11-04 | 2018-10-23 | Intevac, Inc. | Sputtering system and method using direction-dependent scan speed or power |
US9957609B2 (en) | 2011-11-30 | 2018-05-01 | Corning Incorporated | Process for making of glass articles with optical and easy-to-clean coatings |
JP2014208577A (ja) | 2013-03-29 | 2014-11-06 | 旭硝子株式会社 | 光学素子及び光学素子の製造方法 |
JP5970607B2 (ja) | 2013-04-10 | 2016-08-17 | キヤノンアネルバ株式会社 | スパッタリング装置 |
WO2015112918A1 (en) | 2014-01-24 | 2015-07-30 | General Plasma, Inc. | Scratch and fingerprint resistant anti-reflective films for use on display windows of electronic devices and other related technology |
US20150345007A1 (en) | 2014-05-28 | 2015-12-03 | Apple Inc. | Combination vapor deposition chamber |
DE102014108679A1 (de) | 2014-06-20 | 2015-12-24 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Optisches Element mit einer reflektierenden Beschichtung |
CN112091809B (zh) * | 2014-10-03 | 2022-11-29 | 株式会社荏原制作所 | 处理组件及处理方法 |
JP6582676B2 (ja) * | 2015-07-24 | 2019-10-02 | 東京エレクトロン株式会社 | ロードロック装置、及び基板処理システム |
WO2017072711A1 (en) | 2015-10-30 | 2017-05-04 | Rioglass Solar Systems Ltd. | Method for the deposition of functional layers suitable for heat receiver tubes |
JP6663774B2 (ja) * | 2016-03-30 | 2020-03-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送方法及び基板処理システム |
JP6670713B2 (ja) * | 2016-09-20 | 2020-03-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板搬送方法 |
JP6442648B1 (ja) * | 2017-06-14 | 2018-12-19 | 株式会社アルバック | 真空処理装置 |
JP6951923B2 (ja) * | 2017-09-27 | 2021-10-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法及びコンピュータ記憶媒体 |
-
2019
- 2019-09-25 US US16/583,165 patent/US11414748B2/en active Active
- 2019-10-17 WO PCT/US2019/056823 patent/WO2021061169A1/en active Application Filing
- 2019-10-17 JP JP2022519234A patent/JP7456664B2/ja active Active
- 2019-10-17 KR KR1020227012956A patent/KR102568456B1/ko active IP Right Grant
- 2019-10-18 TW TW108137787A patent/TWI754845B/zh active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010062534A (ja) | 2008-06-30 | 2010-03-18 | Intevac Inc | 基板搬送システム及び方法 |
JP2015504248A (ja) | 2011-12-27 | 2015-02-05 | インテヴァック インコーポレイテッド | 複合静的及びパスバイ処理用システム構成 |
CN204124714U (zh) | 2014-09-12 | 2015-01-28 | 江苏六维物流设备实业有限公司 | 一种转轨堆垛机的转轨机构 |
US20190025469A1 (en) | 2017-07-19 | 2019-01-24 | Intevac, Inc. | System for forming nano-laminate optical coating |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2021061169A1 (en) | 2021-04-01 |
TW202114025A (zh) | 2021-04-01 |
TWI754845B (zh) | 2022-02-11 |
US11414748B2 (en) | 2022-08-16 |
JP2023523112A (ja) | 2023-06-02 |
KR20220113672A (ko) | 2022-08-16 |
CN115279939A (zh) | 2022-11-01 |
KR102568456B1 (ko) | 2023-08-18 |
US20210087674A1 (en) | 2021-03-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10752987B2 (en) | System architecture for combined static and pass-by processing | |
TWI653698B (zh) | 基板處理系統、應用於其之真空旋轉模組及於其之中沈積一層堆疊之方法 | |
US6183615B1 (en) | Transport system for wafer processing line | |
JP3700793B2 (ja) | 真空処理装置、真空処理装置の中で基板を処理する方法、及び、真空処理装置用のロック | |
US6517691B1 (en) | Substrate processing system | |
JPS63299136A (ja) | サブストレートをほぼ連続的に処理する装置 | |
JP7456664B2 (ja) | デュアルモーション基板キャリアを備えたシステム | |
JP2005206852A (ja) | インライン式真空処理装置 | |
CN115279939B (zh) | 具有双运动基片承载件的系统 | |
US11694913B2 (en) | Hybrid system architecture for thin film deposition | |
US20200350188A1 (en) | Inline vacuum processing system with substrate and carrier cooling | |
TWI734305B (zh) | 用於沉積薄膜的複合系統架構 | |
KR102543798B1 (ko) | 박막 증착을 위한 하이브리드 시스템 아키텍처 | |
US20080257264A1 (en) | Facility for depositing lubricant coating on hard magnetic disks | |
WO2011121665A1 (ja) | 電子デバイスの製造装置及びこれを用いた電子デバイスの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221012 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20221012 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20221012 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230808 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20231107 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20231222 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240206 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240307 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7456664 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |