TWI491669B - 具有優異衝擊強度的導熱性聚碳酸酯樹脂組成物及使用其的成型物件 - Google Patents

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Description

具有優異衝擊強度的導熱性聚碳酸酯樹脂組成物及使用其的成型物件 【相關申請案之交叉引用】
本申請案主張2013年2月21日申請之韓國專利申請案第10-2013-0018539號的優先權且主張其權益，所述申請案之全部揭露內容以引用的方式併入本文中。
本發明關於一種聚碳酸酯樹脂組成物，更特定言之，本發明關於一種可具有優異衝擊強度的熱導性(thermal conductive)聚碳酸酯樹脂組成物。
由於具有高熱導率，故金屬通常用於諸如具有加熱組件、底盤、熱沈降板以及其類似物之電子裝置主體的產品中。金屬與其他材料相比更快速地消散熱，且因此金屬可防止熱敏性電 子組件受局部高溫影響。此外，因為金屬具有高機械強度及可加工性，諸如薄片化、成型、切割以及其類似操作中所需，故金屬適用於具有複雜形狀之熱保護性材料中。然而，金屬具有缺點，諸如高密度(其使得難以降低包含金屬之產品的重量)、高成本以及其類似缺點。
為解決金屬之上述問題，已努力開發熱導性(導熱性(heat conductive))樹脂。然而，由於最近電子裝置之高整合度及高效率，這些裝置會經受增加之熱量。另外，由於裝置日益變薄且重量變輕，故難以快速消散裝置中產生之熱。因此，局部高溫的出現可導致電子裝置或點火之故障。迄今開發之熱導性樹脂通常具有低熱導率，且因此可能難以解決使用其所引起的這些問題。
此外，為增加熱導性樹脂之熱導率，若樹脂填充有過量熱導性填充劑，則由於黏度增加而可能難以使用射出成型及其類似技術來生產產品，且最終產品之強度亦可能不令人滿意。
因此，為在將填充劑之量減至最少的同時使熱導率達到最大，重要的是在樹脂中形成有效的填充劑網狀結構(network)。此外，即使添加過量填充劑，為防止射出成型性劣化，應使用低黏度樹脂。然而，為降低樹脂黏度，樹脂之分子量應較低。然而，降低樹脂之分子量可能增加樹脂之分子鏈之間的反應速率。因此，因為這些反應可能容易在擠出及射出成型過程中發生，可能出現諸如固化反應之副作用。
因此，為製備可射出成型之高熱導性樹脂，樹脂應具有適合流動性以形成有效的填充劑網狀結構。此外，應降低樹脂黏 度以改良填充劑之填充能力，且另外，樹脂應具有保留穩定性。
韓國專利第227,123號關於一種聚碳酸酯樹脂組成物，包括聚碳酸酯、聚烯烴樹脂、經改質之聚烯烴樹脂、無機填充劑以及熱塑性彈性體。然而，為防止衝擊強度劣化，必須使用熱塑性彈性體。
本發明提供一種可具有優異熱導率的聚碳酸酯樹脂組成物。
本發明亦提供一種可具有優異衝擊強度的聚碳酸酯樹脂組成物。
本發明更提供一種可具有優異成型性的聚碳酸酯樹脂組成物。
本發明更提供一種可具有優異撓曲模數及撓曲強度的聚碳酸酯樹脂組成物。
本發明更提供一種可具有優異拉伸強度及拉伸伸長率的聚碳酸酯樹脂組成物。
本發明之聚碳酸酯樹脂組成物包括聚碳酸酯樹脂(A)、熱導性填充劑(B)以及經改質之聚烯烴類共聚物(C)。
以100重量份包括20重量%至80重量%聚碳酸酯樹脂(A)及20重量%至80重量%熱導性填充劑(B)的基本樹脂計，本發明之聚碳酸酯樹脂組成物可包括0.1重量份至5重量份經改質之聚烯烴類共聚物(C)，其中(A)及(B)之量是以聚碳酸酯樹 脂(A)及熱導性填充劑(B)之總重量(100重量%)計。
本發明之熱導性填充劑(B)可包括氧化鎂、氮化硼、氧化鋁或其組合中之至少一者。熱導性填充劑(B)可為球形。
本發明之經改質之聚烯烴類共聚物(C)可包括由順丁烯二酸酐、胺以及環氧基所構成之族群中選出的官能基。
本發明之聚碳酸酯樹脂組成物可更包括由抗微生物劑、熱穩定劑、抗氧化劑、脫模劑、光穩定劑、無機添加劑、界面活性劑、耦合劑、塑化劑、相容劑、潤滑劑、抗靜電劑、著色劑(諸如顏料及/或染料)、阻燃劑、輔助阻燃劑、抗滴落劑、紫外線穩定劑、紫外線吸收劑、UV保護劑以及其組合所構成之族群中選出的添加劑。
本發明亦提供一種由聚碳酸酯樹脂組成物製備的成型物件。在例示性實施例中，所述成型物件可為螢光燈。
因此，本發明可提供一種可具有優異熱導率(即導熱性)、衝擊強度、成型性、撓曲模數、撓曲強度、拉伸強度及/或拉伸伸長率的聚碳酸酯樹脂組成物。
圖1為展示藉由添加經改質之聚烯烴類共聚物(C)來增加黏度的圖表。
現將在下文中在以下【實施方式】中更充分地描述本發明，其中描述本發明之一些而非所有實施例。實際上，本發明可以許多不同形式實施，且不應視為受限於本文所闡述之實施例；相反地，提供這些實施例以使得本發明滿足適用之法律要求。
根據本發明之聚碳酸酯樹脂組成物包括聚碳酸酯樹脂(A)、熱導性填充劑(B)以及經改質之聚烯烴類共聚物(C)。
以100重量份包含20重量%至80重量%聚碳酸酯樹脂(A)及20重量%至80重量%熱導性填充劑(B)的基本樹脂計，本發明之聚碳酸酯樹脂組成物可包括0.1重量份至5重量份經改質之聚烯烴類共聚物(C)，其中(A)及(B)之量是以聚碳酸酯樹脂(A)及熱導性填充劑(B)之總重量(100重量%)計。
聚碳酸酯樹脂(A)
在本發明中，聚碳酸酯樹脂(A)不受限制。可用於本發明之聚碳酸酯樹脂的實例包含(而不限於)脂族聚碳酸酯樹脂、芳族聚碳酸酯樹脂、它們的共聚碳酸酯樹脂、共聚酯碳酸酯樹脂、聚碳酸酯-聚矽氧烷共聚物樹脂以及其類似物，以及其組合。此外，聚碳酸酯樹脂(A)可具有線性或分支結構。
根據本發明之聚碳酸酯樹脂(A)可藉由使芳族二羥基化合物(a1)與碳酸酯前驅物(a2)反應來製備。
芳族二羥基化合物(a1)
芳族二羥基化合物(a1)可為由以下化學式1表示之化合物或其組合： 其中R1 與R2 相同或不同且各自獨立地為氫、鹵素或C1 -C8 烷基；a與b相同或不同且各自獨立地為0至4之整數；且Z為單鍵、C1 -C8 伸烷基、C2 -C8 亞烷基、C5 -C15 伸環烷基、C5 -C15 亞環烷基、-S-、-SO-、SO2 -、-O-或-CO-。
芳族二羥基化合物(a1)之實例可包含(而不限於)雙(羥基芳基)烷烴、雙(羥基芳基)環烷烴、雙(羥基芳基)醚、雙(羥基芳基)硫醚、雙(羥基芳基)亞碸、聯苯化合物以及其類似物。這些物質可單獨或以兩者或多於兩者之組合形式使用。
雙(羥基芳基)烷烴之實例可包含(而不限於)雙(4-羥基苯基)甲烷、雙(3-甲基-4-羥基苯基)甲烷、雙(3-氯-4-羥基苯基)甲烷、雙(3,5-二溴-4-羥基苯基)甲烷、1,1-雙(4-羥基苯基)乙烷、1,1-雙(2-第三丁基-4-羥基-3-甲基苯基)乙烷、2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷(雙酚A)、2,2-雙(3-甲基-4-羥基苯基)丙烷、2,2-雙(2-甲基-4-羥基苯基)丙烷、2,2-雙(3,5-二甲基-4-羥基苯基)丙烷、1,1-雙(2-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙烷、2,2-雙(3-氯-4-羥基苯基)丙烷、2,2-雙(3-氟-4-羥基苯基)丙烷、2,2-雙(3-溴-4-羥基苯基)丙烷、2,2-雙(3,5-二氟-4-羥基苯基)丙烷、2,2-雙(3,5-二氯-4-羥基苯基)丙烷、2,2-雙(3,5-二溴-4-羥基苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基苯基)丁烷、2,2-雙(4-羥基苯基)辛烷、2,2-雙(4-羥基苯基)苯基甲烷、2,2-雙(4-羥基 -1-甲基苯基)丙烷、1,1-雙(4-羥基-第三丁基苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3-溴苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3,5-二甲基苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3,5-二甲基苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3-氯苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3,5-二氯苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3,5-二溴苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3,5-二溴苯基)丙烷、2,2-雙(3-溴-4-羥基-5-氯苯基)丙烷、2,2-雙(3-苯基-4-羥基苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基苯基)丁烷、2,2-雙(3-甲基-4-羥基苯基)丁烷、1,1-雙(2-丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丁烷、1,1-雙(2-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丁烷、1,1-雙(2-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)異丁烷、1,1-雙(2-第三戊基-4-羥基-5-甲基苯基)丁烷、2,2-雙(3,5-二氯-4-羥基苯基)丁烷、2,2-雙(3,5-二溴-4-羥苯基)丁烷、4,4-雙(4-羥基苯基)庚烷、1,1-雙(2-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)庚烷、2,2-雙(4-羥基苯基)辛烷、1,1-(4-羥基苯基)乙烷以及其類似物，以及其組合。
雙(羥基芳基)環烷烴之實例可包含(而不限於)1,1-雙(4-羥基苯基)環戊烷、1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷、1,1-雙(3-甲基-4-羥基苯基)環己烷、1,1-雙(3-環己基-4-羥基苯基)環己烷、1,1-雙(3-苯基-4-羥基苯基)環己烷、1,1-雙(4-羥基苯基)-3,5,5-三甲基環己烷以及其類似物，以及其組合。
雙(羥基芳基)醚之實例可包含(而不限於)雙(4-羥基苯基)醚、雙(4-羥基-3-甲基苯基)醚以及其類似物，以及其組合。
雙(羥基芳基)硫醚之實例可包含(而不限於)雙(4-羥基苯基)硫醚、雙(3-甲基-4-羥基苯基)硫醚以及其類似物，以及其組合。
雙(羥基芳基)亞碸之實例可包含(而不限於)雙(羥基苯基)亞碸、雙(3-甲基-4-羥基苯基)亞碸、雙(3-苯基-4-羥基苯基)亞碸以及其類似物，以及其組合。
聯苯化合物之實例可包含(而不限於)雙(羥基芳基)碸，諸如雙(4-羥基苯基)碸、雙(3-甲基-4-羥基苯基)碸、雙(3-苯基-4-羥基苯基)碸以及其類似物；4,4'-二羥基聯苯、4,4'-二羥基-2,2'-二甲基聯苯、4,4'-二羥基-3,3'-二甲基聯苯、4,4'-二羥基-3,3'-二環聯苯、3,3-二氟-4,4'-二羥基聯苯以及其類似物，以及其組合。
除由化學式1表示之化合物以外之芳族二羥基化合物(a1)的實例可包含(而不限於)二羥基苯、經鹵素及/或C1 -C10 烷基取代之二羥基苯以及其類似物，以及其組合。可使用例如(而不限於)間苯二酚、3-甲基間苯二酚、3-乙基間苯二酚、3-丙基間苯二酚、3-丁基間苯二酚、3-第三丁基間苯二酚、3-苯基間苯二酚、2,3,4,6-四氟間苯二酚、2,3,4,6-四溴間苯二酚、兒茶酚、氫醌、3-甲基氫醌、3-乙基氫醌、3-丙基氫醌、3-丁基氫醌、3-第三丁基氫醌、3-苯基氫醌、3-異丙苯基氫醌、2,5-二氯氫醌、2,3,5,6-四甲基氫醌、2,3,5,6-四第三丁基氫醌、2,3,5,6-四氟氫醌、2,3,5,6-四溴氫醌以及其類似物，以及其組合。
在例示性實施例中，可使用2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷(雙酚A)作為芳族二羥基化合物(a1)。
碳酸酯前驅物(a2)
碳酸酯前驅物之實例可包含(而不限於)碳酸二甲酯、碳酸二乙酯、碳酸二丁酯、碳酸二環己酯、碳酸二苯酯、碳酸二 甲苯酯、碳酸雙(氯苯基)酯、碳酸間甲苯酯、碳酸二萘酯、碳酸雙(二苯基)酯、羰基氯(光氣(phosgene))、三光氣、雙光氣、羰基溴、雙鹵代甲酸酯以及其類似物。這些物質可單獨或以兩者或多於兩者之組合形式使用。
在藉由界面聚合製備聚碳酸酯樹脂的情況下，可使用羰基氯(光氣)。
以1莫耳芳族二羥基化合物(a1)計，碳酸酯前驅物(a2)可以0.9至1.5之莫耳比使用。
根據本發明之聚碳酸酯樹脂(A)可具有10,000公克/莫耳至200,000公克/莫耳，例如15,000公克/莫耳至80,000公克/莫耳之重量平均分子量。
以100重量%之聚碳酸酯樹脂(A)及熱導性填充劑(B)計，根據本發明之聚碳酸酯樹脂組成物可包含20重量%至80重量%聚碳酸酯樹脂(A)。
在這些範圍內，可維持聚碳酸酯樹脂組成物的優異熱導率、衝擊強度及/或成型性。
熱導性填充劑(B)
在本發明中，熱導性填充劑(B)改良聚碳酸酯樹脂組成物的熱導率。
對於熱導率及流動性而言，根據本發明之熱導性填充劑(B)可為球形粒子。與球形熱導性填充劑相比，因為板狀熱導性填充劑之間的接觸機率及接觸面積增加，板狀熱導性填充劑可具有較高熱導率。然而，因為熱導率可能由於板狀熱導性填充劑就 熱導率而言具有各向異性而不為視方向而定的常數，故存在與板狀熱導性填充劑相關之缺點。然而，球形熱導性填充劑(B)可具有與方向無關的優異熱導率，這是因為所述填充劑可在水平方向上(平面內)以及垂直方向(z方向)上具有優異熱導率。板狀熱導性填充劑亦可提供優異電絕緣。
此外，與板狀或片狀粒子相比，球形熱導性填充劑(B)可具有優異流動性。
此外，為提供流動性，填充劑可具有相對較大的平均粒度(粒子直徑)。考慮到其他特性，熱導性填充劑可因此具有一定範圍之平均粒度。
以熱導性填充劑(B)之總重量(100重量%)計，根據本發明之熱導性填充劑(B)可包括80%或多於80%的平均粒度(平均粒子直徑)為30微米至80微米(例如40微米至60微米)之熱導性填充劑。
此外，球形粒子之比表面積(BET)可為0.4平方公尺/公克至0.6平方公尺/公克。
若平均粒子直徑小於30微米，且BET小於0.4平方公尺/公克，則流動特性可能劣化。若平均粒子直徑大於80微米，且BET大於0.6平方公尺/公克，則聚碳酸酯樹脂組成物之熱導率可能劣化。
根據本發明之熱導性填充劑(B)的實例可包括(而不限於)氧化鎂、氮化硼、氧化鋁以及其類似物，以及其組合。在例示性實施例中，可使用具有優異熱導率的氧化鎂。
以100重量%之聚碳酸酯樹脂(A)及熱導性填充劑(B)計，根據本發明之聚碳酸酯樹脂組成物可包含20重量%至80重量%熱導性填充劑(B)。
若熱導性填充劑(B)之量小於20重量%，則聚碳酸酯樹脂組成物之熱導率可能劣化。若熱導性填充劑(B)之量大於80重量%，則因為熱導性填充劑起雜質作用，界面黏結特性可能劣化，且因此，聚碳酸酯樹脂組成物之衝擊強度、拉伸強度及/或撓曲強度可能劣化。
經改質之聚烯烴類共聚物(C)
在本發明中，經改質之聚烯烴類共聚物(C)可改良聚碳酸酯樹脂組成物之衝擊強度及成型性。經改質之聚烯烴為分支的接枝共聚物且在接枝有官能基之骨架(主鏈)中包括聚烯烴。
根據本發明之經改質之聚烯烴類共聚物(C)可藉由在骨架中之聚烯烴上接枝共聚至少一種由順丁烯二酸酐、胺、環氧化物以及其組合所構成之族群中選出的化合物來製備。
經改質之聚烯烴(C)之主鏈可包括聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物或其組合。
經改質之聚烯烴類共聚物(C)可包含以經改質之聚烯烴類共聚物(C)之總重量(100重量%)計，官能基含量為0.2重量%至5重量%(例如1.0重量%至2.0重量%，且作為另一實例，1.0重量%至1.5重量%)的化合物。
若包含官能基之化合物的量小於0.2重量%，則組成物可能不具有所需衝擊強度。若包含官能基之化合物的量大於5重量 %，則衝擊強度可能由於衝擊強化劑之作用降低而劣化。
以100重量份包含聚碳酸酯樹脂(A)及熱導性填充劑(B)的基本樹脂計，聚碳酸酯樹脂組成物可包含0.1重量份至5重量份經改質之聚烯烴類共聚物(C)。
隨著經改質之聚烯烴類共聚物(C)的量在上述範圍內增加，衝擊強度以及拉伸伸長率可得到改良。拉伸伸長率增加表現為撓曲能量增加，因此可增加射出成型物件之實際衝擊強度。此外，雖然添加過量填充劑，但可改良射出成型脫模特性以及連續可加工性。此外，如圖1上所示，若經改質之聚烯烴類共聚物(C)的量在上述範圍內增加，則在諸如擠出成型之特殊製程中，加工性以及外觀可能由於聚碳酸酯樹脂組成物之黏度增加而改良。
若經改質之聚烯烴類共聚物(C)的量小於0.1重量份，則聚碳酸酯樹脂組成物之衝擊強度可能劣化。若經改質之聚烯烴類共聚物(C)的量大於5重量份，則聚碳酸酯樹脂組成物之衝擊強度可能增加，但諸如耐熱性及流動性之其他特性可能劣化。
添加劑(D)
根據本發明之聚碳酸酯樹脂組成物可更包括一或多種添加劑(D)。添加劑之實例可包含(而不限於)抗微生物劑、熱穩定劑、抗氧化劑、脫模劑、光穩定劑、無機添加劑、界面活性劑、耦合劑、塑化劑、相容劑、潤滑劑、抗靜電劑、著色劑(諸如顏料及/或染料)、阻燃劑、輔助阻燃劑、抗滴落劑、紫外線穩定劑、紫外線吸收劑、UV保護劑以及其類似物，以及其組合。
抗氧化劑之實例可包含(而不限於)酚型抗氧化劑、亞 磷酸酯型抗氧化劑、硫醚型抗氧化劑、胺型抗氧化劑以及其類似物，以及其組合。
脫模劑之實例可包含(而不限於)含氟聚合物、矽酮油、硬脂酸金屬鹽、褐煤酸金屬鹽、褐煤酸酯蠟、聚乙烯蠟以及其類似物，以及其組合。
無機添加劑之實例可包含(而不限於)玻璃纖維、碳纖維、二氧化矽、雲母、氧化鋁、黏土、碳酸鈣、硫酸鈣、玻璃珠以及其類似物，以及其組合。
顏料及/或染料之實例可包含(而不限於)二氧化鈦、碳黑以及其類似物，以及其組合。碳黑之實例可包含(而不限於)石墨化碳、爐黑、乙炔黑、科琴黑(ketjen black)以及其類似物，以及其組合。
阻燃劑之實例可包含(而不限於)磷阻燃劑、氮阻燃劑、鹵素阻燃劑以及其類似物，以及其組合。輔助阻燃劑之實例可包含(而不限於)氧化銻以及其類似物，以及其組合。
抗滴落劑之實例可包含(而不限於)聚四氟乙烯以及其類似物，以及其組合。
紫外線穩定劑之實例可包含(而不限於)二苯甲酮型紫外線穩定劑、胺型紫外線穩定劑以及其類似物，以及其組合。
以100重量份包括聚碳酸酯樹脂(A)及熱導性填充劑(B)之基本樹脂計，添加劑(D)可以0.1重量份至5重量份之量添加。
根據ASTM E1461使用雷射閃光法針對1×1×1立方毫米樣本所量測，根據本發明之聚碳酸酯樹脂組成物可具有0.4瓦/毫 開至2.0瓦/毫開的熱導率。
根據ASTM D256針對3.175毫米(1/8吋)厚之樣本所量測，根據本發明之聚碳酸酯樹脂組成物可具有5公斤力．公分/公分至20公斤力．公分/公分之艾氏切口衝擊強度(Izod notch impact strength)；且根據ASTM D1238在250℃下於10公斤負載下所量測，根據本發明之聚碳酸酯樹脂組成物具有4公克/10分鐘至25公克/10分鐘的熔融流動指數。
根據ASTM D790以2.8毫米/分鐘之速度所量測，根據本發明之聚碳酸酯樹脂組成物可具有500公斤力/平方公分至800公斤力/平方公分的撓曲強度以及30,000公斤力/平方公分至60,000公斤力/平方公分的撓曲模數；且根據ASTM D638以5毫米/分鐘之速度所量測，其具有200公斤力/平方公分至400公斤力/平方公分的拉伸強度及5%至15%的拉伸伸長率。
根據ASTM D648在18.56公斤力/平方公分下所量測，根據本發明之聚碳酸酯樹脂組成物可具有120℃至135℃的熱變形溫度。
根據本發明之聚碳酸酯樹脂組成物可藉由熟習此項技術者所熟知的任何適合習知方法來製備。舉例而言，可在混合器中將本發明之組分以及視情況選用之添加劑同時混合，且可將所述混合物經由擠壓機以球粒形式熔融擠出。
根據本發明之聚碳酸酯樹脂組成物可用於製造可同時具有優異熱導率、衝擊強度以及成型性的物件。
舉例而言，根據本發明之聚碳酸酯樹脂組成物可應用於 諸如各種電性/電子組件、室內照明、汽車照明、顯示裝置、前燈以及其類似物之發光裝置用的材料中，例如，可應用於LED螢光燈。
由根據本發明之聚碳酸酯樹脂組成物製備物件的方法不受特別限制。舉例而言，可使用擠出成型、射出成型、鑄造成型以及其類似方法。成型方法可由熟習此項技術者容易地進行。
在以下實例中將進一步定義本發明，所述實例欲用於說明之目的且決不應視為限制本發明之範疇。
實例
本發明之實例及比較實例中所使用之各組分的詳情如下：
聚碳酸酯樹脂(A)
使用由第一毛織公司(Cheil Industries Inc)製造之聚碳酸酯(產品名稱：SC-1080)。
熱導性填充劑(B)
(B1)使用表面經乙烯基處理且粒度(直徑)為50微米之氧化鎂(產品名稱：RF-50)。
(B2)使用由邁圖高新材料公司(Momentive Performance Materials)製造的粒度(直徑)為20微米之氮化硼(產品名稱：CF-600)。
(B3)使用由電氣化學公司(Denka)製造的粒度(直徑)為50微米之氧化鋁(產品名稱：DAW-45)。
經改質之聚烯烴類共聚物(C)
使用由普利朗公司(Polyram)製造的可以名稱Bondyram® 5108獲得的MAH-HDPE。
實例1至實例9以及比較實例1至比較實例6
將如下表1中所示之組分乾燥並混合，且藉由使用雙螺桿擠出機(Φ=45毫米)擠出混合物以成形為球粒。在100℃下於除濕乾燥器中將所得球粒乾燥4小時，且成型為試樣。
下表1中之(A)及(B)的量表示為以100重量%之(A)及(B)計的重量%，且(C)的量表示為以100重量份之(A)及(B)計的重量份數。
如下測試所述試樣之各種物理特性，且結果闡述於以下表1及圖1中。
(1)根據ASTM E1461使用雷射閃光法量測1×1×1立方毫米樣本的熱導率。
(2)根據ASTM D256量測1/8吋厚的試樣的艾氏衝擊強度(切口)。
(3)根據ASTM D1238在250℃下於10公斤負載下量測熔融流動指數(流動性)。
(4)根據ASTM D790以2.8毫米/分鐘之速度量測1/4吋厚的試樣的撓曲模數(FS)及撓曲強度(FM)。
(5)根據ASTM D638以5毫米/分鐘之速度量測1/8吋厚的試樣的拉伸強度(TS)及拉伸伸長率(TE)。
(6)根據ASTM D648在270℃下使用動態流變性量測儀(ARES)在18.56公斤力/平方公分下量測黏度。
如表2中所示，包含經改質之聚烯烴類共聚物(C)的實例1至實例8展現優異熱導性以及優異艾氏衝擊強度及流動性(熔融流動指數)。此外，如實例2、實例7以及實例8中所示，包含氧化鎂之實例7展現最佳衝擊強度及流動性(熔融流動指數)。
如實例1至實例3中所示，隨著經改質之聚烯烴類共聚物(C)的量增加，艾氏衝擊強度以及拉伸伸長率增加。
此外，如實例4至實例6中所示，儘管使用過量熱導性填充劑(B)，但實例4至實例6由於使用經改質之聚烯烴類共聚物(C)而展現優異艾氏衝擊強度。
熟習本發明所屬技術者應瞭解，本發明之許多修改形式及其他實施例具有上述描述中所呈現之教示的益處。因此，應瞭解，本發明並不限於所揭露之特定實施例，且修改形式及其他實 施例欲包含於所附申請專利範圍之範疇內。儘管本文中採用特定術語，但其僅以一般及描述性含義使用而非用於限制之目的，本發明之範疇在申請專利範圍中界定。

Claims (8)

  1. 一種聚碳酸酯樹脂組成物，包括；聚碳酸酯樹脂(A)；熱導性填充劑(B)，其中所述熱導性填充劑(B)具有球形形狀以及平均粒子直徑為30微米至80微米；以及經改質之聚烯烴類共聚物(C)；其中根據ASTM D256針對3.175毫米(1/8吋)厚之樣本所量測，所述聚碳酸酯樹脂組成物具有5公斤力．公分/公分至20公斤力．公分/公分之艾氏切口衝擊強度，其中以100重量份包含20重量%至80重量%所述聚碳酸酯樹脂(A)及20重量%至80重量%所述熱導性填充劑(B)的基本樹脂計，所述聚碳酸酯樹脂組成物包括0.1重量份至5重量份所述經改質之聚烯烴類共聚物(C)。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的聚碳酸酯樹脂組成物，其中所述熱導性填充劑(B)包括氧化鎂、氮化硼、氧化鋁或其組合。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的聚碳酸酯樹脂組成物，其中所述經改質之聚烯烴類共聚物(C)包括由順丁烯二酸酐、胺以及環氧官能基所構成之族群中選出的官能基。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的聚碳酸酯樹脂組成物，更包括由抗微生物劑、熱穩定劑、抗氧化劑、脫模劑、光穩定劑、無機添加劑、界面活性劑、耦合劑、塑化劑、相容劑、潤滑劑、抗靜電劑、著色劑、阻燃劑、輔助阻燃劑、抗滴落劑、紫外線穩定劑、紫外線吸收劑、UV保護劑以及其組合所構成之族群中選出的添加劑。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的聚碳酸酯樹脂組成物，其中 根據ASTM E1461使用雷射閃光法針對1×1×1立方毫米樣本所量測，所述聚碳酸酯樹脂組成物具有0.4瓦/毫開至2.0瓦/毫開之熱導率。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的聚碳酸酯樹脂組成物，其中根據ASTM D1238在250℃下於10公斤負載下所量測，所述聚碳酸酯樹脂組成物具有4公克/10分鐘至25公克/10分鐘之熔融流動指數。
  7. 一種成型物件，包括如申請專利範圍第1項所述的聚碳酸酯樹脂組成物。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的成型物件，其中所述成型物件為螢光燈。
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