KR100601084B1 - 인공지능의 흡방열 엔지니어링 플라스틱 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 인공지능 흡방열 엔지니어링 플라스틱에 관한 것으로, 특히 a) 열가소성, 또는 열경화성 수지; 및 b) 용융-결정화온도 또는 흡착-탈 온도가 a)의 열가소성수지의 용융온도보다 낮은 무기물 또는 유기물을 포함하며, 조성물의 열전도도가 하기 수학식 4를 만족시키는 인공지능 흡방열 엔지니어링 플라스틱 수지 조성물을 제공한다:
[수학식 4]
Figure 112001025234933-pat00001
상기 수학식 4의 식에서, h는 조성물의 열전달계수(W/m2K)이고, d는 조성물 의 두께(m)이고, k는 조성물의 열전도도(W/m-K)이다.는 수지 조성물을 제공한다.
이러한 인공지능 흡방열 플라스틱 수지 조성물은 원하는 온도에서 열을 잠열의 형태로 흡수하여 소재의 온도상승이 작으므로, 열변형온도가 상대적으로 낮아도 자동차의 내장재, 가전제품의 하우징 등으로 사용될 수 있다.
인공지능, 흡열, 방열, 엔지니어링 플라스틱, 열가소성 수지, 열경화성 수지, 용융 결정화 온도, 흡착 탈착 온도, 상용화제, 열전도성

Description

인공지능의 흡방열 엔지니어링 플라스틱{INTELLIGENT HEAT ABSORB-RELEASE ENGINEERING PLASTICS}
본 발명은 엔지니어링 플라스틱에 관한 것으로, 특히 원하는 온도에서 스스로 온도를 감지하여 잠열로 열을 흡수하거나 열을 방출할 수 있는 인공지능 흡방열 엔지니어링 플라스틱 수지 조성물에 관한 것이다.
[종래기술]
엔지니어링 플라스틱은 내열성 및 기계적 물성이 우수하여 자동차 내외장재 또는 가전제품의 하우징 등으로 광범위하게 사용되고 있다. 종래의 엔지니어링 플라스틱은 가격과 요구 물성에 따라서 두 가지 이상의 고분자를 블렌드하거나 유기물 또는 무기물의 충전제를 첨가하는 형태로 사용되어지고 있다. 특히 자동차 내장재, 가전제품의 하우징 등으로 사용되는 엔지니어링 플라스틱은 열에 의한 온도상승으로 인하여 70 내지 300 ℃의 매우 높은 열변형온도를 요구하고 있다.
미국특허 제4,797,160호과 미국특허 제 5,053,446호는 상전이물질의 용융 또는 결정화에 따른 흡열, 방열성질을 나타내는 조성물을 개시하고 있다. 이들은 폴리올레핀에 한정이 되며, 사용환경에 따른 균형적인 소재의 물성을 나타내지 않은 한계가 있었다. 또한 이들은 축열재(energy storage material)의 목적으로 사용되기 위한 소재이지만 온도를 감지할 수 있는 능력을 부여하지 않았다.
종래의 온도 조절 시스템은 온도센서, 코트롤러, 가열장치, 냉각장치로 구성되며, 이러한 온도 조절 시스템의 성능을 가지는 인공지능의 흡·방열 플라스틱을 제조하려면 온도감지능력, 흡·방열 성능, 및 기계적 물성을 모두 겸비하도록 해야한다. 그러나 종래에는 플라스틱 소재에 이러한 성질들을 부여하여 스스로 온도조절 능력을 갖게 하도록 하는 시도가 없었다.
본 발명은 상기 종래 기술의 문제점을 고려하여, 스스로 온도를 감지하여 흡방열을 할 수 있는 기능을 가지는 인공지능 흡방열 엔지니어링 플라스틱을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 다른 목적은 상전이, 또는 흡착 및 탈착에 의한 흡열 및 방열 기능을 가지는 인공지능 흡방열 엔지니어링 플라스틱을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 온도 또는 스트레스의 사용조건에서도 일정한 형태를 유지할 수 있어서 구조재로 사용될 수 있는 인공지능 흡방열 엔지니어링 플라스틱을 제공하는 것이다.
본 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여, 엔지니어링 플라스틱 수지 조성물에 있어서,
a) 열가소성, 또는 열경화성 수지; 및
b) 용융-결정화온도 또는 흡착-탈착온도가 상기 a)의 열가소성, 또는 열경화성 수지의 용융온도보다 낮은 무기물, 또는 유기물
를 포함하며, 조성물의 열전도도가 하기 수학식 4를 만족시키는
인공지능 흡방열 엔지니어링 플라스틱 수지 조성물을 제공한다:
[수학식 4]
Figure 112001025234933-pat00002
상기 수학식 4의 식에서, h는 조성물의 열전달계수(W/m2K)이고, d는 조성물 의 두께(m)이고, k는 조성물의 열전도도(W/m-K)이다.
또한 상기 조성물은 조성물의 계면에서 분산상이 빠져나오지 못하도록 하는 기능을 수행하는 c) 1 종 이상의 상용화제를 추가로 포함할 수 있다.
또한 상기 조성물은 조성물의 흡열 또는 발열 속도를 빠르게 하는 기능을 수행하는 d) 열전도도가 5 W/m-K 이상인 1 종 이상의 세라믹 또는 금속 고체의 열전도성 첨가제를 추가로 포함할 수 있다.
또한 상기 조성물은 기계적 물성을 강화하고 점도 조절의 기능을 수행하는 e) 1 종 이상의 유기물 또는 무기물의 보강 첨가제를 추가로 포함할 수 있다.
이하에서 본 발명을 상세하게 설명한다.
본 발명은 원하는 온도에서 열을 잠열로(latent heat) 흡수하므로 열을 받아도 소재의 온도상승이 작으며, 또한 주위환경이 추워지면 원하는 온도에서 열을 방출 가능한 인공지능 흡방열 엔지니어링 플라스틱 수지 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명에서 정의하는 엔지니어링 플라스틱이라 함은 플라스틱이 사용조건 (온도, 스트레스 등)에서 일정한 형태를 유지할 수 있어서 구조재로 사용될 수 있는 플라스틱을 의미하며, 인공지능이라 함은 플라스틱이 온도를 스스로 감지할 수 있는 성능을 의미한다. 따라서 인공지능 흡방열 엔지니어링 플라스틱은 특정한 온도를 스스로 감지하여 흡열, 또는 방열을 할 수 있는 성질을 지닌 구조재로 사용될 수 있는 플라스틱을 의미한다.
엔지니어링 플라스틱에 이러한 인공지능의 흡방열 성질을 부여하고자 하는 시도는 종래에 없었으며, 본 발명에서는 이러한 인공지능의 흡방열 성능을 지닌 수지 조성물을 제공하는 것이다.
이러한 인공지능의 흡방열 플라스틱은 특정한 온도에서 열을 흡수하므로 온도 상승이 적어서 종래의 엔지니어링 플라스틱과 비교하여 상대적으로 낮은 열변형온도를 가지고 있어도 열을 받는 환경에서 사용이 가능하다. 또한 이러한 인공지능 흡방열 플라스틱은 특정한 온도를 유지하고자 하는 용도에 사용이 가능하다. 구체적인 예는 자동차의 내장재의 경우 태양열 등으로 여름철에 뜨거워지는 문제가 있다. 인공지능 흡방열 플라스틱을 자동차의 내장재에 적용할 경우에 열을 흡수하기 ??문에 사용자에게 쾌적한 환경을 제공할 수 있으며, 밤이 되어 온도가 내려가면 열을 방출하는 성능을 나타낼 수 있다. 또 다른 용도로서는 가전제품의 하우징 또는 부속품, 냉각 또는 가열장치, 섬유, 건축재, 바닥재 등 플라스틱 전반에 활용이 가능하다.
본 발명에서 사용되는 상기 a)의 열가소성, 또는 열경화성 수지는 폴리부틸 렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 아로마틱폴리아마이드, 폴리아마이드, 폴리카보네이트, 폴리스티렌, 폴리페닐렌설파이드, 열방성액정고분자, 폴리술폰, 폴리에테르술폰, 폴리에테르이미드, 폴리에테르에테르케톤, 폴리아릴레이트, 폴리메틸메틸아크릴레이트, 폴리비닐알코올, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리아크릴로니트릴부타디엔스타이렌 공중합체 및 폴리테트라메틸렌옥사이드-1,4-부탄디올 공중합체(폴리부틸렌테레프랄레이트 탄성체), 스티렌을 포함하는 공중합체(SBR, SBS, ASA 등), 불소계수지(PVDF, PTFE, FEP 등), 폴리비닐클로라이드, 폴리아크릴로니트릴로 이루어진 군으로부터 1 종 이상을 선택하여 사용할 수 있다. 이외에도 열가소성, 또는 열경화성 수지는 모든 종류가 적용 가능하다. 이 수지는 조성물 내에서 10 내지 95 중량%를 포함시키는 것이 바람직하다. 10 중량% 미만이면 매트릭스로 유지되지 못하는 문제가 있고, 95 중량%를 초과하면 흡·방열 성능이 효과적으로 나타나지 않는 문제가 있다.
또한 본 발명에서 사용되는 상기 b)의 용융-결정화온도 또는 흡착-탈착온도가 상기 a)의 열가소성, 또는 열경화성 수지의 용융 온도보다 낮은 무기물 또는 유기물은 제올라이트 분말, 폴리트리페닐포스테이트, 결정성 파라핀 왁스, 폴리에틸렌글리콜, 지방산, 나프탈렌, 이염화칼슘, 폴리입실론카프로락톤, 폴리에틸렌옥사이드, 폴리이소부틸렌, 폴리사이클로펜텐, 폴리사이클로옥텐, 폴리사이클로도데센, 폴리이소프렌, 폴리옥시프리에필렌, 폴리옥시테트라케틸렌, 폴리옥시옥타메틸렌, 폴리옥시프로필렌, 폴리부티로락톤, 폴리발러로락톤, 폴리에틸렌아디패이드, 폴리에틸렌수버레이트, 폴리데카메틸아질레이드로 이루어진 군으로부터 적어도 1 종 이 상을 선택하여 사용하는 것이 바람직하다. 이러한 유무기 물질을 선택하더라도 이들의 용융-결정화온도 또는 흡착-탈착온도가 상기 a)의 열가소성, 또는 열경화성 수지의 용융 온도보다 높으면 사용온도에서 흡·방열하지 못하는 문제가 있다. 또한 이 무기물, 또는 유기물은 조성물 내에서 5 내지 95 중량%를 포함시키는 것이 바람직하다. 5 중량% 미만이면 흡·방열량이 작아서 효과적이지 못한 문제가 있고, 90 중량%를 초과하면 사용온도에서 형태를 유지하지 못하는 문제가 있다.
또한 본 발명에서 사용되는 상기 c)의 상용화제는 말레익안하이드라이드 또는 비닐 아세테이트와 공중합된 폴리올레핀, 스티렌-에틸렌-부타디엔-스티렌 공중합체, 스티렌-부타디엔-스티렌 공중합체, 아마이드기와 공중합된 폴리올레핀으로부터 적어도 1 종 이상을 선택하여 사용하는 것이 바람직하다. 이 상용화제는 조성물에 상기 a)의 수지 성분과 b)의 무기물, 또는 유기물의 양을 합한 100 중량부에 대하여 0.1 내지 30 중량부로 첨가하는 것이 바람직하다. 0.1 중량부 미만이면 상용화제의 역할을 하지 못하는 문제가 있고, 30 중량부를 초과하면 흡·방열량이 효과적으로 나타나지 않는 문제가 있다.
또한 본 발명에서 사용되는 상기 d)의 열전도도가 5 W/m-K 이상인 세라믹 또는 금속 고체의 열전도성 첨가제는 구리, 은, 금, 스틸, 니켈, 실리콘카바이드, 보론 나이트라이드, 다이아몬드, 베릴륨옥사이드, 보론 포스파이드, 알루미늄 나이트라이드, 베릴륨 설파이드, 보론 아제나이드, 실리콘, 갈륨나이트라이드, 알루미늄 포스파이드, 및 갈륨 포스파이드로 이루어지는 군으로부터 적어도 1 종 이상을 선택하여 사용할 수 있다. 이 열전도성 첨가제는 조성물에 상기 a)의 수지 성분과 b)의 무기물, 또는 유기물의 양을 합한 100 중량부에 대하여 5 내지 90 중량부로 첨가하는 것이 바람직하다. 5 중량부 미만이면 열전도도 상승효과가 미약한 문제가 있고, 90 중량부를 초과하면 흡·방열량이 미약해지는 문제가 있다.
또한 본 발명에서 사용되는 상기 e)의 보강 첨가제는 유리섬유, 카본섬유, 탈크, 유리플레이크, 마이카, 카본블랙, 및 카본나노튜브로 이루어진 군으로 이루어진 군으로부터 1 종 이상 선택되는 유기물 또는 무기물이 바람직하다. 이 첨가제들은 상기 a)의 수지 성분과 b)의 무기물, 또는 유기물의 양을 합한 100 중량부에 대하여 1 내지 30 중량부로 첨가하는 것이 바람직하다. 1 중량부 미만이면 기계적 강도를 보강하는 효과가 나타나지 않는 문제가 있고, 30 중량부를 초과하면 흡·방열량이 작아지고, 소재의 가공이 어려워지는 문제가 있다.
이하에서는 본 발명의 인공지능의 흡방열에 대하여 설명한다.
열용량은 압력이 일정한 상태에서 1 g의 온도가 1 °K 변화하는데 필요한 에너지로서 하기 수학식 1과 같이 정의된다.
[수학식 1]
Figure 112001025234933-pat00003
상기 수학식 1의 식에서, Cp는 일정압력 P 에서의 열용량이고, H는 엔탈피이고, T는 온도이다.
온도의 변화에 따라서 소재가 얻거나 잃게 되는 열은 하기 수학식 2와 같으 며, 이와 같이 열을 가했을 때 열용량에 따라서 온도가 오르거나 내리는 변화는 현열(sensible heat)에 의한다. 하기 수학식 2는 소재가 n 개의 성분으로 구성되었을 때 온도 상승시에 소재가 얻게되는 열량(Ql)을 나타낸다. 종래의 엔지니어링 플라스틱은 하기 수학식 2와 같은 형태의 에너지와 온도의 관계를 갖는다.
[수학식 2]
Figure 112001025234933-pat00004
상기 수학식 2의 식에서, w는 구성성분의 무게이다.
그러나 본 발명의 인공지능 흡방열 엔지니어링 플라스틱은 하기 수학식 3의 우변의 두 번째 항과 같이 특정한 온도에서 잠열의 형태로 열을 흡수하거나 방출하는 성분을 포함한다.
[수학식 3]
Figure 112001025234933-pat00005
상기 수학식 3의 식에서, w는 구성성분의 무게비이다
온도를 상승시킬 때 인공지능 흡방열 플라스틱은 동일한 열량을 받아도 종래의 엔지니어링 플라스틱보다 온도상승이 작게 된다.
수학식 3의 두 번째 항은 흡착 또는 탈착할 때 나타나는 발열 또는 흡열에너 지를 이용할 수가 있다. 또 다른 방법으로 수학식 3의 두 번째 항은 분산상이 용융 또는 결정화 할 때 나타나는 흡열 또는 발열을 이용할 수가 있다. 흡착-탈착 또는 용융-결정화는 분산상의 종류에 따라서 특정한 온도에서 일어나므로 이러한 분산상을 함유한 플라스틱 소재는 특정한 온도에서 흡열 또는 방열을 하는 성질을 나타낸다.
그런데 소재가 주위환경의 온도변화를 스스로 감지하기 위해서는 소재가 충분한 감지능력(sensitibity)을 가지고 있어야 한다. 이러한 감지능력은 주위에서 열이 전달되는 전도, 대류, 복사 등의 속도와 비교할 때 충분한 열전달이 소재 내부에서 이루어 져야 한다. 즉, 열전달 계수(h; [W/m2K])에 의한 열저항(1/h)보다 소재의 열전도도(k; [W/m-K])에 의한 열저항(d/k; d는 소재 성형품의 두께)이 작아야 한다. 소재의 열전도도가 낮아서 주위의 온도를 감지하지 못하면, 흡.방열 성능을 효과적으로 나타낼 수가 없다. 따라서 다음의 수학식 4를 만족시키는 소재의 열전도도가 필수적이다.
[수학식 4]
Figure 112001025234933-pat00006
상기 수학식 4의 식에서, h는 열전달계수(W/m2K)이고, d는 소재 성형품의 두께(m)이고, k는 소재의 열전도도(W/m-K)이다.
더욱 바람직하게는 하기 수학식 5를 만족시키는 소재의 열전도도가 필요하 다.
[수학식 5]
Figure 112001025234933-pat00007
상기 수학식 5의 식에서, h는 열전달계수이고, d는 소재 성형품의 두께이고, k는 소재의 열전도도이다.
본 발명에서는 소재의 상전이(용융, 결정화)때 동반하는 잠열을 이용하여 특정한 온도에서 흡열 또는 방열을 하고, 특정한 온도를 소재 스스로 감지하기 위하여 상기 수학식 4, 또는 수학식 5를 만족시키는 소재 매트릭스의 열전도도를 가지는 인공지능 흡방열 엔지니어링 플라스틱을 제공하는 것이다.
이를 바탕으로 본 발명의 인공지능 흡방열 플라스틱이 열교환기의 튜브용 재료 등으로 사용될 경우에 매트릭스 물질의 열전도도는 0.3 W/m-K, 바람직하게는 0.7 W/m-K, 더욱 바람직하게는 5 W/m-K이상의 열전도도가 요구된다.
하기 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 단, 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것이지 이들만으로 한정하는 것이 아니다.
[실시예]
하기 실시예에서 제조되는 엔지니어링 플라스틱의 사출성형시편은 하기와 같은 방법을 사용하여 물리적 성질을 측정하였다.
열변형온도: ASTM D638
충격강도: ASTM D256
굴곡탄성율: ASTM D790
흡열 및 발열량: 시차 주사 칼로리미터(Differential Scanning Calorimeter)
열전도도: 평판법(LG화학 테크센타), Haake Thermoflixer 측정방법에서 오차 10 % 이내의 데이터
실시예 1
폴리프로필렌 60 중량%, 폴리입실론카프로락톤 40 중량%를 포함하는 수지 조성물을 이축압출기를 이용하여 제조하였다.
사출성형시편의 흡, 방열량은 48 ℃ 부근에서 폴리카르로락톤의 용융 또는 결정화에 따라서 31 J/g이었다. 열변형온도는 74 ℃, 충격강도는 10 kg.cm/cm, 굴곡탄성율은 4048 kg/cm2이었으며, 상온의 열전도도는 0.17 W/m-K이었다.
이 조성물은 열전달계수가 10 W/m2K인 환경에서 두께가 1.7 mm 이하인 성형품에서 인공지능 흡.방열 성능을 나타내며 수학식 4 보다, 바람직하게는 수학식 5의 조건에 따라서 최상의 성능을 나타낸다.
실시예 2
폴리스티렌-코-아크릴로니트릴 74.7 중량%, 파라핀왁스 18.7 중량%, 카본블랙 2 중량%, 폴리스티렌에틸렌부다디엔스티렌 공중합체 4.6 중량%를 포함하는 수지조성물을 이축스크류압출기를 이용하여 제조하였다.
파라핀왁스는 상전이온도가 40 ℃에서 흡열 또는 방열을 하며, 카본블랙은 파라핀왁스와 잘 섞이며 파라핀의 점도를 상승시켜주므로 분산상의 형태를 잘 유지 시켜준다. 폴리스티렌에틸렌부다디엔스티렌 공중합체는 파라핀왁스와 폴리스티렌-코-아크릴로니트릴의 계면에서 파라핀왁스 용융액이 흐르지 않도록 막아주는 역할을 한다. 사출성형시편의 흡, 방열량은 55 ℃ 부근에서 파라핀왁스의 용융 또는 결정화에 따라서 20 J/g이었다. 열변형온도는 65 ℃, 충격강도는 4 kg.cm/cm, 굴곡탄성율은 5000 kg/cm2이었으며, 상온의 열전도도는 0.19 W/m-K이었다.
실시예 3
폴리프로필렌 56 중량%, 에틸렌비닐아세테이트 15 중량%, 파라핀왁스 25 중량%, 탈크 4 중량%를 포함하는 수지 조성물을 이축스크류압출기를 이용하여 제조하였다.
사출성형시편의 흡, 방열량은 55 ℃ 부근에서 파라핀왁스의 용융 또는 결정화에 따라서 40 J/g이였다. 열변형온도는 60 ℃, 충격강도는 3 kg.cm/cm, 굴곡탄성율은 3200 kg/cm2이었으며, 상온의 열전도도는 0.17 W/m-K이었다.
실시예 4
폴리프로필렌 55 중량%, 에틸렌비닐아세테이트 13.5 중량%, 파라핀왁스 18 중량%, 탈크 3.5 중량%, 유리섬유 10 중량%를 포함하는 수지 조성물을 이축스크류압출기를 이용하여 제조하였다.
사출성형시편의 흡, 방열량은 55 ℃ 부근에서 파라핀왁스의 용융 또는 결정화에 따라서 20 J/g이였다. 열변형온도는 90 ℃, 충격강도는 7 kg.cm/cm, 굴곡탄성율은 16512 kg/cm2이었으며, 상온의 열전도도는 0.2 W/m-K이었다.
실시예 5
폴리프로필렌 38 중량%, 파라핀왁스 15 중량%, 에틸렌비닐아세테이트 12 중량%, 실리콘카바이드 35 중량%를 포함하는 수지 조성물을 이축스크류압출기를 이용하여 제조하였다.
사출성형시편의 흡, 방열량은 55 ℃ 부근에서 파라핀왁스의 용융 또는 결정화에 따라서 16 J/g이였다. 열변형온도는 80 ℃, 충격강도는 3 kg.cm/cm, 굴곡탄성율은 17000 kg/cm2이었으며, 상온의 열전도도는 0.6 W/m-K이었다.
실시예 6
폴리부틸렌테레프탈레이트 35 중량%, 스테아릭에시드 15 중량%, 말레익안하이드라이드와 에틸렌의 공중합체 10 중량%, 실리콘카바이드 40 중량%를 포함하는 수지조성물을 이축스크류압출기를 이용하여 제조하였다.
사출성형시편의 흡방열량은 40 ℃ 부근에서 파라핀왁스의 용융 또는 결정화에 따라서 14 J/g이었다. 열변형온도는 85 ℃, 충격강도는 3 kg.cm/cm, 굴곡탄성율은 23000 kg/cm2이었으며, 상온의 열전도도는 1.0 W/m-K이었다.
실시예 7
폴리프로필렌 56 중량%, 에틸렌비닐아세테이트 15 중량%, 폴리에틸렌글리콜 25 중량%, 탈크 4 중량%를 포함하는 수지조성물을 이축스크류압출기를 이용하여 제조하였다.
사출성형시편의 흡방열량은 50 ℃ 부근에서 폴리에틸렌글리콜의 용융 또는 결정화에 따라서 35 J/g이었다. 열변형온도는 55 ℃, 충격강도는 3 kg.cm/cm, 굴곡탄성율은 3000 kg/cm2이었으며, 상온의 열전도도는 0.18 W/m-K이었다.
본 발명에 따른 인공지능 흡방열 엔지니어링 플라스틱은 사용조건(온도, 스트레스 등)에서 일정한 형태를 유지할 수 있어 구조재로 사용될 수 있으며, 온도 감지 능력인 소재의 열전도도를 조절하여 소재가 스스로 특정한 온도를 감지하고 열을 흡수하거나 방출하는 특성이 있어서, 열을 받아도 온도상승이 거의 없고 추워지면 열을 방출하는 특성이 필요한 용도에 사용이 가능하다.

Claims (8)

  1. 엔지니어링 플라스틱 수지 조성물에 있어서,
    a) 열가소성, 또는 열경화성 수지 10 내지 95 중량부; 및
    b) 용융-결정화온도 또는 흡착-탈착온도가 상기 a)의 열가소성, 또는 열경화성 수지의 용융온도보다 낮은 무기물, 또는 유기물 5 내지 90 중량부
    를 포함하며, 조성물의 열전도도가 하기 수학식 4를 만족시키는
    인공지능 흡방열 엔지니어링 플라스틱 수지 조성물:
    [수학식 4]
    Figure 112006036796977-pat00008
    상기 수학식 4의 식에서, h는 조성물의 열전달계수(W/m2K)이고, d는 조성물 의 두께(m)이고, k는 조성물의 열전도도(W/m-K)이다.
  2. 제 1 항에 있어서,
    c) 말레익안하이드라이드-올레핀 공중합체, 비닐아세테이트-올레핀 공중합체, 스티렌-에틸렌-부타디엔-스티렌 공중합체, 스티렌-부타디엔-스티렌 공중합체, 및 아마이드기와 공중합된 폴리올레핀으로 이루어진 군으로부터 1 종 이상 선택되는 상용화제를 추가로 상기 a)의 수지 성분과 b)의 무기물, 또는 유기물의 양을 합한 100 중량부에 대하여 0.1 내지 30 중량부 포함하는 인공지능 흡방열 엔지니어링 플라스틱 수지 조성물.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    d) 열전도도가 5 W/m-K 이상인 세라믹 또는 금속 고체의 열전도성 첨가제
    를 추가로 상기 a)의 수지 성분과 b)의 무기물, 또는 유기물의 양을 합한 100 중량부에 대하여 5 내지 90 중량부 포함하는 인공지능 흡방열 엔지니어링 플라스틱 수지 조성물.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    e) 유리섬유, 카본섬유, 탈크, 유리플레이크, 마이카, 카본블랙, 및 카본나노튜브로 이루어진 군으로부터 1 종 이상 선택되는 보강 첨가제
    를 추가로 상기 a)의 수지 성분과 b)의 무기물, 또는 유기물의 양을 합한 100 중량부에 대하여 1 내지 30 중량부 포함하는 인공지능 흡방열 엔지니어링 플라스틱 수지 조성물.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 a)의 열가소성 수지가 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 아로마틱폴리아마이드, 폴리아마이드, 폴리카보네이트, 폴리스티렌, 폴리페닐렌설파이드, 열방성 액정 고분자, 폴리술폰, 폴리에테르술폰, 폴리에테르이미드, 폴리에테르에테르케톤, 폴리아릴레이트, 폴리메틸메타아크릴레이트, 폴리비 닐알코올, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체, 폴리테트라메틸렌옥사이드-1,4-부탄디올 공중합체(폴리부틸렌테레프랄레이트 탄성체), 스티렌을 포함하는 공중합체, 불소계 수지, 폴리비닐클로라이드, 폴리아크릴로니트릴로 이루어진 군으로부터 1 종 이상 선택되는 인공지능 흡방열 엔지니어링 플라스틱 수지 조성물.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 b)의 무기물, 또는 유기물이 제올라이트 분말, 폴리트리페닐포스테이트, 결정성 파라핀 왁스, 폴리에틸렌글리콜, 지방산, 나프탈렌, 이염화칼슘, 폴리입실론카프로락톤, 폴리에틸렌옥사이드, 폴리이소부틸렌, 폴리사이클로펜텐, 폴리사이클로옥텐, 폴리사이클로도데센, 폴리이소프렌, 폴리옥시프리에필렌, 폴리옥시테트라케틸렌, 폴리옥시옥타메틸렌, 폴리옥시프로필렌, 폴리부티로락톤, 폴리발러로락톤, 폴리에틸렌아디패이드, 폴리에틸렌수버레이트, 및 폴리데카메틸아질레이드로 이루어진 군으로부터 1 종 이상 선택되는 인공지능 흡방열 엔지니어링 플라스틱 수지 조성물.
  7. 삭제
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 조성물의 열전도도가 하기 수학식 5를 만족시키는 인공지능 흡방열 엔지니어링 플라스틱 수지 조성물:
    [수학식 5]
    Figure 112001025234933-pat00009
    상기 수학식 5의 식에서, h는 조성물의 열전달계수(W/m2K)이고, d는 조성물 의 두께(m)이고, k는 조성물의 열전도도(W/m-K)이다.
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