TWI485938B - 連接器及具有該連接器的半導體試驗裝置 - Google Patents

Description

連接器及具有該連接器的半導體試驗裝置 發明領域

本發明涉及一種連接器及具有該連接器的半導體試驗裝置，特別地，涉及一種通過抑制串擾且提高阻抗匹配而提高信號頻帶的技術。

發明背景

當前使用用於將多個同軸電纜與電路基板連接的連接器。這種連接器具有：信號端子，其與同軸電纜的信號線連接；以及接地端子，其與同軸電纜的遮罩線連接。

作為現有的連接器，存在可以在與電路基板的表面平行的方向上連接同軸電纜的連接器(例如下述專利文獻1)。在上述連接器中，信號端子以與電路基板平行的方式配置，在其端部上具有連接部，該連接部朝向電路基板的表面延伸。並且，連接部的端部安裝在電路基板上的導體圖案處。另外，在這種連接器中，有時接地端子形成包圍信號端子的筒狀。在這種構造中，接地端子的邊緣也形成連接部，該連接部的端部與電路基板上形成的接地用導體圖案連接。

專利文獻1：日本特開平11-185893號公報

但是，在現有的連接器中，大多情況下，各接地端子僅具有1個連接部，沒有形成包圍信號端子的連接部的構造。因此，存在下述問題，即，難以得到良好的阻抗匹配，另外，容易產生串擾。特別地，在半導體試驗裝置中，由於近年來信號的頻率不斷變高，所以越來越容易產生串擾。

本發明就是鑒於上述課題而提出的，其目的在於提供一種可以抑制串擾且提高阻抗匹配的連接器、以及具有該連接器的半導體試驗裝置。

用於解決上述課題的本發明所涉及的連接器是安裝在電路基板上且可以在沿所述電路基板的表面的方向上插入同軸電纜的連接器。所述連接器具有接地端子，其具有配置為中心線朝向所述同軸電纜的插入方向的筒狀主體。另外，所述連接器具有信號端子，該信號端子具有：信號端子主體，其配置在所述筒狀主體的內側；以及信號連接部，其是用於連接所述電路基板的連接部，從所述信號端子主體的端部延伸。所述接地端子具有至少3個接地連接部，它們是用於與所述電路基板連接的連接部，配置為從所述筒狀主體邊緣中的彼此不同的位置分別延伸，包圍所述信號連接部。

另外，用於解決上述課題的本發明所涉及的半導體試驗裝置具有所述連接器和安裝有所述連接器的所述電路基板。

根據本發明，由於所述信號連接部被所述至少2個接地連接部包圍，所以可以抑制串擾，另外，可以提高阻抗匹配。

在本發明的一個方式中，所述接地端子也可以作為所述至少3個接地連接部而具有：2個第1接地連接部，其形成板狀；以及2個第2接地連接部，其形成為與所述2個第1接地連接部相對的板狀。並且，所述信號連接部也可以配置在所述2個第1接地連接部和所述2個第2接地連接部之間。根據該方式，可以更有效地抑制串擾，另外，可以提高阻抗匹配。此外，在該方式及其它方式中，第1接地連接部的數量和第2接地連接部的數量並不限定為2個。即，上述連接部的數量也可以多於2個。

另外，在該方式中，還可以使所述2個第1接地連接部從與所述2個第2接地連接部相比遠離所述電路基板表面的位置開始延伸，覆蓋所述信號連接部。由此，可以更有效地抑制串擾，並且可以提高阻抗匹配。即，可以抑制從信號連接部向上方發射電磁波。

另外，在該方式中，還可以使所述2個第1接地連接部具有側部，其分別位於所述信號連接部的左右，沿所述信號連接部延伸。由此，可以更有效地抑制串擾。即，可以抑制從信號端子產生的電磁波橫向擴散。另外，可以提高阻抗匹配。

另外，在該方式中，所述2個第2接地連接部也可以從與所述2個第1接地連接部相比接近所述電路基板表面的位置開始延伸。另外，所述2個第2接地連接部的左右邊緣也可以位於所述2個第1接地連接部的左右邊緣的外側。由此，可以抑制從信號端子產生的電磁波在電路基板表面的較大範圍內擴散。

另外，在該方式中，還可以使所述2個第2接地連接部的前端的間隔大於所述2個第1接地連接部的前端的間隔。由此，由於可以容易觀察到第2接地連接部的前端，所以容易判斷第2接地連接部的前端和電路基板的導體圖案之間的連接是否適當。

另外，在該方式中，所述筒狀主體也可以包含在筒狀主體的半徑方向上相互組合而形成筒狀的第1半筒部和第2半筒部。另外，也可以是所述第1接地連接部形成在所述第1半筒部上，所述第2接地連接部形成在所述第2半筒部上。由此，與在一體成型的筒狀主體上形成第1接地連接部和第2接地連接部的情況相比，接地端子的製造變得容易。

另外，在本發明的其他方式中，所述接地端子的所述筒狀主體也可以具有閉塞該筒狀主體的開口的至少一部分的壁部。根據該方式，可以抑制從信號端子主體產生的電磁波向外部發射。

另外，在本發明所涉及的半導體試驗裝置的一個方式中，所述連接器作為所述接地端子也可以具有多個第1接地端子和多個第2接地端子。另外，所述多個第1接地端子各自具有的所述至少3個接地連接部和所述多個第2接地端子各自具有的所述至少3個接地連接部也可以夾持所述電路基板的邊緣。根據該方式，可以簡化連接器向電路基板的安裝作業。另外，可以提高接地連接部和電路基板之間的接觸穩定性。

圖式簡單說明

第1圖是本發明的實施方式所涉及的連接器的斜視圖。

第2圖是上述連接器的分解斜視圖。

第3圖是上述連接器安裝在電路基板上的狀態的圖。

第4圖是安裝在上述電路基板上的連接器的正視圖。在該圖中，以雙點劃線示出電路基板。

第5圖是第4圖所示的V-V線上的剖面圖。

第6圖是上述連接器具有的信號端子的斜視圖。

第7圖是上述連接器具有的接地端子的斜視圖。第7圖(a)表示從斜上方觀察的接地端子，第7圖(b)表示從斜下方觀察的接地端子。

第8圖是上述接地端子的分解斜視圖。

第9圖是上述連接器的側視圖。

第10圖是第9圖所示的X-X線上的剖面圖。

第11圖是第9圖所示的XI-XI線上的剖面圖。

第12圖是第5圖所示的XII-XII線上的剖面圖。

第13圖是具有上述連接器的半導體試驗裝置的示意圖。

用以實施發明之形態

下面，參照圖式，說明本發明的一個實施方式。第1圖是作為本發明的實施方式的例子的連接器1的斜視圖，第2圖是連接器1的分解斜視圖。第3圖是表示連接器1安裝在電路基板90上的狀態的圖。第4圖是安裝在電路基板90上的連接器1的正視圖，在該圖中，以雙點劃線示出電路基板90。第5圖是第4圖所示的V-V線上的剖面圖。第6圖是連接器1具有的信號端子3的斜視圖。第7圖是連接器1具有的接地端子4的斜視圖，第7圖(a)表示從斜上方觀察的接地端子4，第7圖(b)表示從斜下方觀察的接地端子4。另外，第8圖是接地端子4的分解斜視圖。第9圖是連接器1的側視圖。第10圖是第9圖所示的X-X線上的剖面圖，第11圖是第9圖所示的XI-XI線上的剖面圖。第12圖是第5圖所述的XII-XII線上的剖面圖。

連接器1是用於將多個同軸電纜80與電路基板90連接的連接器(參照第1圖及第3圖)。如第2圖所示，連接器1具有：多個信號端子3，它們用於與同軸電纜80的信號線連接；多個接地端子，它們用於與同軸電纜80的遮罩線連接；以及殼體，其收容端子3、4。

殼體11是絕緣性的部件，例如利用塑膠等樹脂形成。如第3圖所示，殼體11是在沿電路基板90的邊緣90a的方向(在本說明中，為左右方向(X1-X2方向))上細長的部件。連接器1是所謂的卡緣型連接器，如後述所示，構成為可以安裝在電路基板90的邊緣90a上。

如第2圖所示，殼體11與電路基板90的側面90b(規定為電路基板厚度的面，參照第5圖)相對而具有左右方向細長的主體部14。在主體部14上，在與側面90b正交的方向(在本說明中，為前後方向(Y1-Y2方向))上，形成有貫穿該主體部14的多個貫穿孔11a、11b。多個貫穿孔11a、11b沿左右方向並列。信號端子3和接地端子4插入各貫穿孔11a、11b。

在本例子的連接器1中，貫穿孔11a、11b構成上下並列的2列。即，多個貫穿孔11a形成在主體部14的上側，多個貫穿孔11b形成在主體部14的下側。另外，上側的貫穿孔11a和下側的貫穿孔11b在左右方向上交互並列(參照第4圖)。即，貫穿孔11b位於彼此相鄰的2個貫穿孔11a之間的下方。相同地，貫穿孔11a位於彼此相鄰的2個貫穿孔11b之間的上方。

如第5圖所示，在本例子中，上側的貫穿孔11a和下側的貫穿孔11b隔著水平面P位於彼此相對側，該水平面P穿過電路基板90及連接器1的厚度方向(在第5圖中為上下方向)的中心。其結果，插入貫穿孔11a的多個端子3、4和插入貫穿孔11b的多個端子3、4隔著水平面P位於彼此相對側。另外，插入貫穿孔11a的多個端子3、4和插入貫穿孔11b的多個端子3、4配置為相對於水平面P對稱的姿勢。

在電路基板90的上表面及下表面這兩者上，形成有信號傳輸用的導體圖案91和接地用的導體圖案92(參照第4圖)。插入貫穿孔11a和貫穿孔11b的信號端子3分別與形成於上表面的導體圖案91和形成於下表面的導體圖案91連接。另外，插入貫穿孔11a和貫穿孔11b的接地端子4分別與形成於上表面的導體圖案92和形成於下表面的導體圖案92連接。

如第7圖及第8圖所示，接地端子4具有筒狀主體41。在本例子中，筒狀主體41具有大致矩形的剖面。連接器1是可以將同軸電纜80在沿電路基板90的表面的方向上、即、與電路基板90的表面平行的方向(在本說明中，為前方(Y1方向))上插入的連接器(參照第1圖及第2圖)。因此，筒狀主體41配置為，該筒狀主體41的中心線朝向沿電路基板90的表面的方向。此外，在本例子中，如後述所示，同軸電纜80在其端部具有信號端子81和遮罩端子82，向連接器1插入信號端子81和遮罩端子82。

如第6圖及第12圖所示，信號端子3具有配置在筒狀主體41內側的端子主體31。端子主體31是在筒狀主體41之長度方向上、即、在沿電路基板90的表面的方向上細長的部位。端子主體31具有：背壁部31b；以及左右側壁部31a，其在背壁部31b的左右邊緣處彎折，彼此相對。因此，端子主體31具有大致U字形狀的剖面。端子主體31以朝向上述水平面P開口的方式配置。即，插入上側貫穿孔11a的信號端子3的端子主體31向下方開口，插入下側貫穿孔11b的信號端子3的端子主體31向上方開口。

如第6圖所示，信號端子3具有接觸部32，其從各側壁部31a向與同軸電纜80的插入方向相反的方向(Y2方向)延伸。2個接觸部32各自形成板簧狀，配置為彼此相對。同軸電纜80在信號線的端部具有銷狀的信號端子81(參照第2圖)。在連接器1使用時，信號端子81插入2個接觸部32之間，被上述接觸部32夾持。由此，信號端子3和同軸電纜80的信號線之間電氣連接。

如第12圖所示，殼體11在貫穿孔11a的內側具有保持部13。保持部13形成為大致圓柱狀。另外，在保持部13中形成有貫穿孔13a，其沿前後方向(即，同軸電纜80的插入方向)貫穿該保持部13。信號端子3的端子主體31插入貫穿孔13a。

如第6圖所示，信號端子3具有用於與貫穿孔13a的內表面鉤掛的多個卡合部33a、33b。卡合部33a和卡合部33b形成在沿前後方向分離的位置上。在本例子中，卡合部33a形成在側壁部31a的一端側的邊緣31c處，卡合部33b形成在側壁部31a的另一端側的邊緣31d處。各卡合部33a、33b形成爪狀，在信號端子3插入貫穿孔13a時，鉤掛在貫穿孔13a的內表面上。由此，信號端子3固定在保持部13上。

如上所述，卡合部33a、33b形成在側壁部31a的邊緣中相互分離的位置處。因此，如第6圖所示，側壁部31a的大部分位於卡合部33a、33b之間。可以利用卡合部33a、33b之間的部分進行連接器1的阻抗調整。具體地說，通過適當調整卡合部33a、33b之間的部分具有的寬度(卡合部33a、33b之間的側壁部31a的高度)W，而可以進行阻抗調整。在本例子中，在卡合部33a、33b之間的部分的邊緣形成有凹部31e。因此，寬度W與側壁部31a的其他部分的寬度相比較小。如上所述，通過在信號端子3中形成凹部31e，從而與沒有該凹部31e的形狀相比，可以使連接器1的阻抗上升。

如第6圖所示，信號端子3具有連接板部(技術方案中的信號連接部)34，其用於與電路基板90的表面所形成的導體圖案91連接。連接板部34形成為細長板狀。連接板部34從端子主體31的端部(與接觸部32相反側的端部)向同軸電纜80的插入方向延伸，並且朝向電路基板90的表面傾斜。在本例子中，連接板部34從背壁部31b朝向電路基板90表面傾斜地延伸。連接板部34在其前端具有用於與導體圖案91接觸的接觸部34a。連接板部34為板簧狀，以基部34b為支點進行彈性變形而使其傾斜度變化。接觸部34a可以通過連接板部34的彈性變形而沿上下方向運動。在連接器1安裝在電路基板90的邊緣90a上時，接觸部34a由於連接板部34的彈性力而被按壓在導體圖案91上。此外，接觸部34a既可以僅被按壓在導體圖案91上，也可以焊在導體圖案91上。

如上所述，信號端子3的端子主體31配置在接地端子4具有的筒狀主體41的內側。筒狀主體41如第8圖所示，由第1半筒部41A和第2半筒部41B構成。第1半筒部41A和第2半筒部41B通過在筒狀主體41的半徑方向(在本說明中為上下方向)上組合而形成筒狀。具體地說，第1半筒部41A和第2半筒部41B是各自具有大致U字形狀剖面的部件。第1半筒部41A配置為向水平面P開口，第2半筒部41B配置在向第1半筒部41A的相反方向開口。即，第1半筒部41A和第2半筒部41B在上下方向上彼此相對地配置。

如第8圖及第12圖所示，第1半筒部41A具有：頂板部41a；以及左右側壁部41b，其從頂板部41a的左右邊緣分別下垂，在左右方向上彼此相對。

第2半筒部41B與頂板部41a在上下方向上相對的底板部41c。另外，第2半筒部41B具有左右側壁部41d，其從底板部41c的左右邊緣分別豎立，在左右方向上彼此相對。第2半筒部41B的側壁部41d嵌入第1半筒部41A的內側(參照第13圖)。即，第2半筒部41B的側壁部41d位於第1半筒部41A的側壁部41b的內側，並且配置與側壁部41b重疊。

在同軸電纜80的遮罩線的端部設置有管狀的遮罩端子82(參照第2圖)。如第8圖所示，接地端子4具有用於與遮罩端子82連接的一對接觸部42。接觸部42形成從各側壁部41d的邊緣向與同軸電纜80的插入方向相反的方向延伸的板簧狀。另外，2個接觸部42彼此相對的配置。在將同軸電纜80插入連接器1時，同軸電纜80的遮罩端子82插入2個接觸部42之間。接觸部42利用彈性力而將其端部按壓在遮罩端子82的外周面上。由此，同軸電纜80的遮罩線和接地端子4電氣連接。

第1半筒部41A和第2半筒部41B彼此鉤掛，限制它們的分離。在本例子中，如第8圖所示，在第2半筒部41B的側壁部41d上形成有多個孔41e。另一方面，在第1半筒部41A的側壁部41b上，形成有向第1半筒部41A的內側凸出的多個凸部41f。在將第1半筒部41A和第2半筒部41B組合時，凸部41f嵌入第2半筒部41B的側壁部41d中。由此，限制第1半筒部41A和第2半筒部41B之間的分離。此外，凸部41f是通過在其相反側對側壁部41b施加壓力而形成的。因此，在第8圖中，凸部41f的相反側表示為凹部。

如第8圖所示，在第1半筒部41A的側壁部41b的邊緣處形成有多個卡合部41i，它們形成為爪狀。將彼此組合的第1半筒部41A和第2半筒部41B壓入殼體11的貫穿孔11a、11b中。並且，卡合部41i鉤掛在貫穿孔11a、11b的內表面上。由此，接地端子4固定在殼體11上。

另外，如第5圖及第7圖(b)所示，在第2半筒部41B的底板部41c的前緣形成有折返部41L，其朝向殼體11的主體部14折返，並在與同軸電纜80的插入方向相反的方向上延伸。該折返部41L嵌入形成於主體部14上的凹部中。

如上所述，在電路基板90的表面(上表面及下表面)形成有多個接地用的導體圖案92。導體圖案92配置在各信號用的導體圖案91的左右(參照第3圖及第4圖)。如第7圖及第8圖所示，各接地端子4具有用於與導體圖案92連接的第1連接板部(技術方案中的第1接地連接部)43和第2連接板部(技術方案中的第2接地連接部)44。在本例子中，接地端子4具有2個第1連接板部43，它們分別形成為細長板狀且左右並列。另外，接地端子4與第1連接板部43相同地，具有2個第2連接板部44，它們形成為細長板狀且左右並列。第1連接板部43和第2連接板部44從筒狀主體41的邊緣處的相互不同的位置向同軸電纜80的插入方向延伸，並朝向電路基板90的表面(換句話說，朝向水平面P)傾斜(參照第5圖)。另外，第1連接板部43和第2連接板部44沿信號端子3的連接板部34延伸。即，第1連接板部43和第2連接板部44與連接板部34大致平行地配置。

在2個第1連接板部43之間設置有微小的間隙。另外，第2連接板部44在左右方向上分離地配置，在其間設置有與第1連接板部43之間的間隔相比更大的間隔。第1連接板部43和第2連接板部44在各自的前端分別具有用於與導體圖案92接觸的接觸部43a、44a。在各導體圖案92上安裝有第1連接板部43的接觸部43a和第2連接板部44的接觸部44a這兩者(參照第3圖)。

如上所述，信號端子3的連接板部34也朝向電路基板90的表面傾斜，連接板部34、43、44均向相同方向傾斜。並且，連接板部34、43、44的接觸部34a、43a、44a位於相同平面上。即，連接板部34、43、44的長度設定為，在將連接器1安裝在電路基板90上時，接觸部34a、43a、44a位於相同平面上(參照第3圖及第5圖)。由此，可以使連接板部34、43、44的接觸部34a、43a、44a與電路基板90的導體圖案91、92接觸。

第1連接板部43及第2連接板部44為板簧狀。因此，第1連接板部43及第2連接板部44以基部43b、44b為支點進行彈性變形，使其傾斜度變化。接觸部43a、44a通過連接板部43、44的彈性變形而在上下方向上運動。在將連接器1安裝在電路基板90的邊緣90a上時，接觸部43a、44a分別由第1連接板部43及第2連接板部44的彈性力被按壓在導體圖案92上。此外，接觸部43a、44a可以僅被按壓在導體圖案92上，也可以軟釺焊在導體圖案92上。

如第10圖及第11圖所示，第1連接板部43和第2連接板部44彼此相對地配置。在本例子中，第1連接板部43和第2連接板部44大致平行地配置，並且在它們之間設置有間隙。並且，左右第1連接板部43和左右第2連接板部44整體包圍信號端子3的連接板部34。換句話說，在左右第1連接板部43和左右第2連接板部44之間，配置有信號端子3的連接板部34。在本例子中，第1連接板部43與第2連接板部44相比，從更遠離電路基板90的表面的位置延伸。在第10圖及第11圖中，第1連接板部43位於比第2連接板部44更高的位置。信號端子3的連接板部34配置在比第1連接板部43更低的位置且比第2連接板部44更高的位置處。如上所述，在左右第1連接板部43之間設置微小的間隙，2個第2連接板部44在左右方向上分離地配置。信號端子3的連接板部34位於左右第1連接板部43之間的下方，並且位於左右第2連接板部44之間的上方。

如上所述，接地端子4具有第1半筒部41A和第2半筒部41B。如第8圖所示，第1連接板部43形成在第1半筒部41A上。在本例子中，第1連接板部43從第1半筒部41A的頂板部41a朝向電路基板90的導體圖案92傾斜延伸。詳細地說，頂板部41a具有從該頂板部41a的最前部的左右邊緣伸出的一對折返部41j。該折返部41j在頂板部41a的左右邊緣處向內側折返，位於頂板部41a的最前部的下方。第1連接板部43從該折返部41j的前緣開始延伸。

如第8圖及第11圖所示，第1連接板部43具有位於信號端子3的連接板部34左右的側板部(技術方案中的側部)43c。該側板部43c從第1連接板部43的基部43b(與折返部41j連接的部分)沿信號端子3的連接板部34延伸。左右側板部43c配置在相同平面上，在其間配置有信號端子3的連接板部34。在本例子中，側板部43c位於與信號端子3的連接板部34大致相同平面上。此外，安裝在電路基板90的導體圖案92上的接觸部43a設置在側板部43c的前端。

如第8圖及第11圖所示，第1連接板部43從上方覆蓋信號端子3的連接板部34。在本例子中，左右第1連接板部43具有從它們的側板部43c向內側伸出的上板部43d。左右上板部43d分別形成大致矩形的板狀，配置在大致相同平面上。信號端子3的連接板部34被左右上板部43d覆蓋。換句話說，左右上板部43d和信號端子3的連接板部34在它們的厚度方向上相對。此外，側板部43c和上板部43d經由臺階部連接。

如第5圖及第9圖所示，第2連接板部44從與第1連接板部43及信號端子3的連接板部34相比較低的位置、即比連接板部43、34更接近電路基板90的表面的位置開始延伸。如第8圖所示，第2連接板部44形成在第2半筒部41B上。在本例子中，筒狀主體41為在前後方向(同軸電纜80的插入方向、筒狀主體41的長度方向)上開口的筒狀。第2半筒部41B在其端部具有左右前壁部41k，其形成為閉塞筒狀主體41的開口的一部分。前壁部41k配置為，從第2半筒部41B具有的側壁部41d的前緣向內側延伸，其垂線朝向筒狀主體41的長度方向。第2連接板部44從前壁部41k的上邊緣朝向電路基板90上的導體圖案92傾斜延伸。

如第5圖所示，第2半筒部41B的底板部41c位於低於電路基板90的表面的位置處。即，第2半筒部41B的底板部41c與電路基板90的表面相比接近水平面P。另一方面，前壁部41k的上邊緣與電路基板90的表面相比位於遠離水平面P的位置處。第2連接板部44的基部44b與該前壁部41k的上邊緣連接。通過如上所述利用前壁部41k，可以在使上側的貫穿孔11a和下側的貫穿孔11b之間的距離變窄而抑制連接器1的厚度(高度)的同時，在插入上側貫穿孔11a的接地端子4的第2連接板部44和插入下側貫穿孔11b的接地端子4的第2連接板部44之間，設置用於配置電路基板90的空間。

如第8圖所示，第2連接板部44具有下板部44c，其從基部44b開始延伸，並且寬度大於基部44b。如第11圖所示，下板部44c配置與第1連接板部43具有側板部43c相對。另外，下板部44c具有與側板部43c相比更大的寬度，下板部44c的左右邊緣44d與左右側板部43c的邊緣43e相比，位於左右方向中的外側。如上所述，由於信號端子3的連接板部34被左右第2連接板部44和左右第1連接部43包圍，所以返回電流容易流過接地端子4。因此，可以使流過信號端子3的電流和返回電流抵消，可以抑制失態電流。其結果，抑制串擾產生，抑制流過電路基板90上的信號通路的信號產生雜訊。

此外，如第11圖所示，在左右下板部44c之間，設置有大於信號端子3的連接板部34寬度的間隔。另外，在連接器1沒有安裝在電路基板90上的狀態下，從下板部44c至信號端子3的連接板部34為止的距離，與從上板部43d及側板部43c至連接板部34為止的距離相比更大。

在下板部44c的前端形成有接觸部44a(參照第8圖)。如第4圖所示，左右接觸部44a的間隔大於左右第1連接板部43的接觸部43a之間的間隔。即，左右接觸部44a在左右方向上位於接觸部43a的外側。因此，在俯視觀察第1連接板部43和第2連接板部44的情況下，接觸部44a和接觸部43a不重疊。其結果，可以容易地判定各接觸部43a、44a是否適當地與導體圖案92連接。

第1半筒部41A和第2半筒部41B，各自通過衝壓加工等形成。例如，首先分別形成第1半筒部41A及第2半筒部41B展開的形狀的部件。然後，通過將該部件在多個位置處彎折而形成第1半筒部41A及第2半筒部41B。在本例子中，如第8圖所示，將形成第1半筒部41A展開的形狀的板材在頂板部41a的邊緣處向下方彎折，形成左右側壁部41b。另外，將左右折返部41j向內側折返。並且，使折返部41j的前緣彎曲而使得第1連接板部43傾斜。由此，形成第1半筒部41A。另外，將形成第2半筒部41B展開的形狀的板材在底板部41c的邊緣處彎折，形成左右側壁部41d。另外，將左右前壁部41k在側壁部41d的前緣處向內側彎折。並且使前壁部41k的上邊緣彎曲，從而使第2連接板部44傾斜。由此，形成第2半筒部41B。在上述加工步驟中，與半筒部41A、41B以及折返部41j、連接板部43、44的尺寸及形狀對應地採用各種次序。

如上所述，在殼體11中，在水平面P的上側形成貫穿孔11a，在水平面P的下側形成貫穿孔11b(參照第2圖)。如第5圖所示，插入上側貫穿孔11a的多個接地端子(技術方案中的第1接地端子)4及信號端子3、和插入下側貫穿孔11b的多個接地端子(技術方案中的第2接地端子)4及信號端子3配置為形成相對於水平面P對稱的姿勢。因此，在水平面P的上側沿左右方向並列的端子4、3的連接板部43、44、34、以及在水平面P的下側沿左右方向並列的端子4、3的連接板部43、44、34，在上下方向上彼此相對。另外，上側端子4、3具有的連接板部43、44、34和下側端子4，3具有的連接板部43、44、34傾斜為，隨著接近各自的前端而相互的間隔減少。並且，上側端子4、3的接觸部43a、44a、34a和下側端子4、3的接觸部43a、44a、34a之間的間隔小於電路基板90的厚度。電路基板90由上側端子4、3具有的連接板部43、44、34和下側端子4、3具有的連接板部43、44、34夾持。由此，連接器1安裝在電路基板90的邊緣90a上。

此外，如第2圖所示，殼體11具有安裝部12，其從主體部14的左右端部向前方(Y1所示的方向)凸出。各安裝部12具有在上下方向上相對地形成的上凸部12a和下凸部12b。安裝部12在上凸部12a和下凸部12b之間夾持電路基板90的狀態下固定在電路基板90上。例如，通過在形成於上凸部12a上的孔12c和形成于電路基板90上的孔中插入螺栓、鉚釘、壓接銷等，從而將安裝部12固定在電路基板90上。

在這裏，說明具有連接器1及電路基板90的半導體試驗裝置100。第13圖是示意地表示半導體試驗裝置100的圖。

作為試驗對象的半導體101安裝在配置於功能板103上的設備插座102上。在功能板103的下表面上安裝有多個連接器113。半導體試驗裝置100具有含有多個同軸電纜80的主機板104，在主機板104的上部設置有多個保持器114。各保持器114保持設置在上述同軸電纜80上端的信號端子及遮罩端子。在將功能板103配置在主機板104上時，向連接器113插入同軸電纜80的信號端子及遮罩端子。另外，在主機板104的下部配置有多個保持器116。在同軸電纜80的下端設置有上述信號端子81和遮罩端子82。各保持器116保持上述信號端子81和遮罩端子82。

半導體試驗裝置100具有帶有上述電路基板90的測試頭105。測試頭105具有多個電路基板90，以豎立的狀態配置電路基板90。連接器1安裝在各電路基板90的上邊緣處。在主機板104配置在測試頭105上時，向各連接器1插入設置在同軸電纜80下端的信號端子81和遮罩端子82。電路基板90與試驗裝置主體107連接，與從試驗裝置主體107接收到的指示對應而生成試驗信號，並向半導體101輸出。

如上述說明所示，在連接器1中，各接地端子4具有2個第1連接板部43和2個第2連接板部44。並且，連接板部43、44在筒狀主體41的邊緣處的相互不同的位置開始分別延伸，整體配置為包圍信號端子3的連接板部34。因此，容易使返回電流流過接地端子4，使流過信號端子3的電流和返回電流抵消，可以抑制失態電流。其結果，抑制串擾。

此外，本發明並不限定於上述說明的連接器1及半導體試驗裝置100，可以進行各種變更。

例如，在上述說明中，接地端子4具有4個連接板部，即，具有2個第1連接板部43和2個第2連接板部44。但是，接地端子4也可以僅具有3個連接板部。例如，接地端子4也可以具有配置在信號端子3的連接板部34正上方的連接板部、和上述2個第2連接板部44。在這種構造中，由於信號端子3的連接板部34被接地端子4的連接板部包圍，所以與現有構造相比，可以抑制串擾，另外，可以實現阻抗匹配的提高。另外，也可以在接地端子4上設置多於2個的第1連接板部43和第2連接板部44。

另外，在上述說明中，接地端子4的筒狀主體41由彼此單體地構成的2個部件(即、第1半筒部41A和第2半筒部41B)構成。但筒狀主體41也可以一體成型。即，筒狀主體41可以通過將1個板狀材料彎曲為筒狀而形成。

另外，在上述說明中，連接器1具有隔著水平面P相對的接地端子4及信號端子3。即，在連接器1的上側和下側這兩者中設置有接地端子4和信號端子3。但是，本發明也可以應用於僅在水平面P的一側具有接地端子4及信號端子3的連接器。

1．．．連接器

3．．．信號端子

4．．．接地端子

11．．．殼體

11a．．．貫穿孔

11b．．．貫穿孔

11c．．．凹部

12．．．安裝部

12a．．．上凸部

12b．．．下凸部

12c．．．孔

13．．．保持部

14．．．主體部

31．．．端子主體

31a．．．側壁部

31b．．．背壁部

31c，31d．．．邊緣

31e．．．凹部

32．．．接觸部

33a，33b．．．卡合部

34．．．連接板部

34a．．．接觸部

34b．．．基部

41．．．筒狀主體

41A．．．第1半筒部

41B．．．第2半筒部

41a．．．頂板部

41b．．．側壁部

41c．．．底板部

41d．．．側壁部

41e．．．孔

41f．．．凸部

41i．．．卡合部

41j．．．對折返部

41k．．．前壁部

42．．．接觸部

43．．．第1連接板部

43a．．．接觸部

43b．．．基部

43c．．．側板部

43d．．．上板部

43e．．．邊緣

44．．．第2連接板部

44a．．．接觸部

44b．．．基部

44c．．．下板部

44d．．．邊緣

80．．．同軸電纜

81．．．信號端子

82．．．遮罩端子

90．．．電路基板

90a．．．邊緣

90b．．．側面

91，92．．．導體圖案

100．．．半導體試驗裝置

101．．．半導體

102．．．設備插座

103．．．功能板

104．．．主機板

105．．．測試頭

107．．．試驗裝置主體

113．．．連接器

114,116‧‧‧保持器

W‧‧‧寬度

P‧‧‧水平面

Y1-Y2‧‧‧方向

X1-X2‧‧‧方向

XII-XII‧‧‧線

V-V‧‧‧線

第1圖是本發明的實施方式所涉及的連接器的斜視圖。

第2圖是上述連接器的分解斜視圖。

第3圖是上述連接器安裝在電路基板上的狀態的圖。

第4圖是安裝在上述電路基板上的連接器的正視圖。在該圖中，以雙點劃線示出電路基板。

第5圖是第4圖所示的V-V線上的剖面圖。

第6圖是上述連接器具有的信號端子的斜視圖。

第7圖是上述連接器具有的接地端子的斜視圖。第7圖(a)表示從斜上方觀察的接地端子，第7圖(b)表示從斜下方觀察的接地端子。

第8圖是上述接地端子的分解斜視圖。

第9圖是上述連接器的側視圖。

第10圖是第9圖所示的X-X線上的剖面圖。

第11圖是第9圖所示的XI-XI線上的剖面圖。

第12圖是第5圖所示的XII-XII線上的剖面圖。

第13圖是具有上述連接器的半導體試驗裝置的示意圖。

34．．．連接板部

41a．．．頂板部

41k．．．前壁部

43．．．第1連接板部

43c．．．側板部

43d．．．上板部

44．．．第2連接板部

44c．．．下板部

X1-X2．．．方向

Claims (10)

1. 一種連接器，其安裝在電路基板上，可以將同軸電纜在沿所述電路基板的表面的方向上插入，其特徵在於，所述連接器具有：接地端子，其包含有，中心線朝向所述同軸電纜的插入方向的筒狀主體，所述筒狀主體包含有第1半筒部及第2半筒部；以及信號端子，其包含有信號端子主體和信號連接部，該信號端子主體配置在所述筒狀主體的內側，所述信號連接部是用於與所述電路基板連接，所述信號連接部從所述信號端子主體的端部延伸，所述接地端子是用於與所述電路基板連接，包含有至少3個接地連接部，各接地連接部從所述筒狀主體的邊緣處的相互不同的位置開始延伸，包圍所述信號連接部。
2. 如申請專利範圍第1項所述的連接器，其特徵在於，所述接地端子包含有：形成板狀的2個第1接地連接部、以及形成板狀的2個第2接地連接部，所述2個第2接地連接部與所述2個第1接地連接部相對所述信號連接部配置在所述2個第1接地連接部和所述2個第2接地連接部之間。
3. 如申請專利範圍第2項所述的連接器，其特徵在於，所述2個第1接地連接部從與所述2個第2接地連接部相比遠離所述電路基板表面的位置開始延伸，覆蓋所 述信號連接部。
4. 如申請專利範圍第3項所述的連接器，其特徵在於，所述2個第1接地連接部各自包含有沿所述信號連接部延伸之側部，所述側部位於所述信號連接部的左右。
5. 如申請專利範圍第2項所述的連接器，其特徵在於，所述2個第2接地連接部從與所述2個第1接地連接部相比接近所述電路基板表面的位置開始延伸，所述2個第2接地連接部的左右邊緣位於所述2個第1接地連接部的左右邊緣的外側。
6. 如申請專利範圍第5項所述的連接器，其特徵在於，所述2個第2接地連接部的前端的間隔大於所述2個第1接地連接部的前端的間隔。
7. 如申請專利範圍第2項所述的連接器，其特徵在於，所述第1半筒部及所述第2半筒部在筒狀主體的半徑方向上相互組合而形成筒狀，所述第1接地連接部形成在所述第1半筒部上，所述第2接地連接部形成在所述第2半筒部上。
8. 如申請專利範圍第1項所述的連接器，其特徵在於，所述接地端子的所述筒狀主體包含有壁部，所述壁部閉塞該筒狀主體的開口的至少一部分。
9. 一種半導體試驗裝置，其特徵在於，具有申請專利範圍第1項所述的連接器和所述電路基板。
10. 如申請專利範圍第9項所述的半導體試驗裝置，其特徵在於，所述連接器包含有多個第1接地端子和多個第2接地端子，所述第1接地端子分別具有的所述接地連接部、和所述第2接地端子分別具有的所述接地連接部，夾持所述電路基板的邊緣。