JP2011243414A - コネクタ及びそれを有する半導体試験装置 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 19
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title description 22
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 9
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 9
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 29
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 2
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
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- H01R24/40—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
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- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
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- G01—MEASURING; TESTING
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- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
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- H01R2101/00—One pole
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Abstract
【解決手段】グランド端子4は、筒状本体41を有している。信号端子3は、筒状本体41の内側に配置される端子本体31と、端子本体31の端部から伸びる接続板部34とを有している。また、グランド端子4は、筒状本体41の縁における互いに異なる位置からそれぞれ伸び、信号端子3の接続板部34を囲むように配置された、少なくとも3つの接続板部43,44を有している。
【選択図】図11
Description
Claims (10)
- 回路基板に取り付けられ、前記回路基板の表面に沿った方向に同軸ケーブルを挿入できるコネクタにおいて、
前記コネクタは、中心線が前記同軸ケーブルの挿入方向に向くように配置される筒状本体を有するグランド端子と、
前記筒状本体の内側に配置される信号端子本体と、前記回路基板に接続させるための接続部であって、前記信号端子本体の端部から伸びる信号接続部と、を有する信号端子と、を備え、
前記グランド端子は、前記回路基板に接続させるための接続部であって、前記筒状本体の縁における互いに異なる位置からそれぞれ伸び、前記信号接続部を囲むように配置された少なくとも3つのグランド接続部を有する、
ことを特徴とするコネクタ。 - 請求項1に記載のコネクタにおいて、
前記グランド端子は、前記少なくとも3つのグランド接続部として、板状に形成された2つの第1グランド接続部と、前記2つの第1グランド接続部と向き合う板状に形成された2つの第2グランド接続部とを有し、
前記信号接続部は、前記2つの第1グランド接続部と、前記2つの第2グランド接続部との間に配置されている、
ことを特徴とするコネクタ。 - 請求項2に記載のコネクタにおいて、
前記2つの第1グランド接続部は、前記2つの第2グランド接続部よりも前記回路基板の表面から離れた位置から伸び、前記信号接続部を覆っている、
ことを特徴とするコネクタ。 - 請求項3に記載のコネクタにおいて、
前記2つの第1グランド接続部は、それぞれ前記信号接続部の左右に位置し前記信号接続部に沿って伸びる側部を有している、
ことを特徴とするコネクタ。 - 請求項2に記載のコネクタにおいて、
前記2つの第2グランド接続部は、前記2つの第1グランド接続部よりも前記回路基板の表面に近い位置から伸びており、
前記2つの第2グランド接続部の左右の縁は、前記2つの第1グランド接続部の左右の縁よりも外側に位置している、
ことを特徴とするコネクタ。 - 請求項5に記載のコネクタにおいて、
前記2つの第2グランド接続部の先端の間隔は、前記2つの第1グランド接続部の先端の間隔より大きい、
ことを特徴とするコネクタ。 - 請求項2に記載のコネクタにおいて、
前記筒状本体は、筒状本体の半径方向で互いに組み合わされて筒状をなす第1筒半部と第2筒半部とを含み、
前記第1グランド接続部は前記第1筒半部に形成され、
前記第2グランド接続部は前記第2筒半部に形成されている、
ことを特徴とするコネクタ。 - 請求項1に記載のコネクタにおいて、
前記グランド端子の前記筒状本体は、当該筒状本体の開口の少なくとも一部を閉塞する壁部を有している、
ことを特徴とするコネクタ。 - 請求項1に記載のコネクタと、前記回路基板とを備えた半導体検査装置。
- 請求項9に記載の半導体検査装置において、
前記コネクタは、前記グランド端子として、複数の第1グランド端子と複数の第2グランド端子とを有し、
前記複数の第1グランド端子のそれぞれが有する前記少なくとも3つのグランド接続部と、前記複数の第2グランド端子のそれぞれが有する前記少なくとも3つのグランド接続部は、前記回路基板の縁を挟んでいる、
ことを特徴とする半導体検査装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010114461A JP5557596B2 (ja) | 2010-05-18 | 2010-05-18 | コネクタ及びそれを有する半導体試験装置 |
TW100117349A TWI485938B (zh) | 2010-05-18 | 2011-05-18 | 連接器及具有該連接器的半導體試驗裝置 |
US13/110,526 US8558568B2 (en) | 2010-05-18 | 2011-05-18 | Connector and semiconductor testing device using the same |
KR1020110046703A KR101231523B1 (ko) | 2010-05-18 | 2011-05-18 | 커넥터 및 그것을 구비하는 반도체 시험 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010114461A JP5557596B2 (ja) | 2010-05-18 | 2010-05-18 | コネクタ及びそれを有する半導体試験装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011243414A true JP2011243414A (ja) | 2011-12-01 |
JP5557596B2 JP5557596B2 (ja) | 2014-07-23 |
Family
ID=44971993
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010114461A Active JP5557596B2 (ja) | 2010-05-18 | 2010-05-18 | コネクタ及びそれを有する半導体試験装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8558568B2 (ja) |
JP (1) | JP5557596B2 (ja) |
KR (1) | KR101231523B1 (ja) |
TW (1) | TWI485938B (ja) |
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-
2010
- 2010-05-18 JP JP2010114461A patent/JP5557596B2/ja active Active
-
2011
- 2011-05-18 TW TW100117349A patent/TWI485938B/zh active
- 2011-05-18 KR KR1020110046703A patent/KR101231523B1/ko active IP Right Grant
- 2011-05-18 US US13/110,526 patent/US8558568B2/en active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5557596B2 (ja) | 2014-07-23 |
TW201223022A (en) | 2012-06-01 |
US8558568B2 (en) | 2013-10-15 |
KR101231523B1 (ko) | 2013-02-07 |
KR20110127085A (ko) | 2011-11-24 |
TWI485938B (zh) | 2015-05-21 |
US20110285415A1 (en) | 2011-11-24 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121204 |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131023 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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