TWI483811B - The grinding method of the plate-like body and the grinding method of the plate-like body - Google Patents

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Description

板狀體之研磨裝置及板狀體之研磨方法
本發明係關於一種板狀體之研磨裝置及板狀體之研磨方法。
先前,液晶顯示器用等中所使用之FPD(FLAT PANEL DISPLAY,平板顯示器)用之玻璃基板係藉由利用被稱為浮式法之玻璃製法將熔融玻璃成形為板狀,並對其使用例如專利文獻1等中所揭示之連續式之研磨裝置而製造。根據該製造方法,藉由研磨去除玻璃基板表面之微小之凹凸或起伏,可製造成滿足液晶顯示器用玻璃基板所要求之平坦度且厚度為約0.1~1.1 mm之薄板。又,於連續式研磨裝置中,一般係藉由自轉、公轉或自轉公轉之研磨墊而研磨玻璃基板之研磨對象面。
圖9中表示先前之連續式研磨裝置之一例。圖9所示之連續式研磨裝置101中,玻璃基板G係由接著於載物台102之吸附片103吸附保持與其研磨對象面對向之面,且藉由沿水平之搬送方向X搬送載物台102之搬送裝置而連續地搬送。此處,吸附片為具有自我吸附性且包含多孔質樹脂製發泡片之背襯片(BACKING SHEET),以下將其稱為背墊(BACK PAD)。
玻璃基板G係一面藉由搬送裝置而連續地搬送,一面藉由設置於其搬送路徑上方之複數台之研磨機104之研磨墊105而依序研磨玻璃基板G之研磨對象面。研磨墊105係藉 由未圖示之移動機構、及自轉機構、公轉機構、或自轉公轉機構而一面對玻璃基板G施加壓力,一面進行自轉、公轉、或自轉公轉而研磨玻璃基板G之研磨對象面。
再者,圖9表示研磨墊105相對於玻璃基板G向上方分離之狀態,即,表示研磨墊105之研磨壓無負載狀態。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2007-190657號公報
然而,如圖9所示之先前之研磨裝置101於實際研磨時如圖10所示,經由研磨墊105對背墊103上之玻璃基板G施加有研磨壓P,因此產生如下現象:玻璃基板G陷入背墊103中,玻璃基板G之周邊之背墊103A相對於玻璃基板G之研磨對象面而相對隆起。
此時如圖11所示,於利用研磨裝置101進行連續研磨之情形時,存在如下問題:於研磨玻璃基板G之研磨對象面之過程中,玻璃基板G與鄰接於該玻璃基板G之玻璃基板G之間之背墊103A相對隆起,背墊103A與研磨墊105接觸而使背墊103或研磨墊105破損。該問題具有玻璃基板G之厚度越薄越常發生之傾向。
又,於玻璃基板G與鄰接於該玻璃基板G之玻璃基板G之間隔較寬之情形時,亦存在研磨墊105於研磨完1片玻璃基板G後,無法順利地移置於其次研磨之玻璃基板G上之問 題。
即,研磨過程中之研磨墊105之研磨面105A之高度根據玻璃基板G之陷入量,而容易低於下一玻璃基板G之研磨對象面之高度。因此,會於研磨墊105之研磨面105A之高度較低之狀態下,將其次研磨之玻璃基板G朝研磨墊105搬送,故而有研磨墊105之端部與其次研磨之玻璃基板G接觸,而使該玻璃基板G及研磨墊105之至少一者破損之虞。
又,於逐片研磨玻璃基板之單片式研磨裝置之情形時,亦有玻璃基板之周圍之背墊隆起,同樣地與研磨墊接觸而使背墊或研磨墊破損之虞。
又,於研磨時有自研磨墊之壓力偏差於玻璃基板G之研磨對象面之端部之傾向,該壓力偏差會引起研磨偏差,其結果有玻璃基板之研磨對象面之平坦度惡化之虞。為研磨玻璃基板之整個研磨對象面,研磨墊係自玻璃基板之研磨對象面之一端懸突。然而,於研磨墊自玻璃基板之研磨對象面之一端懸突時,施加於玻璃基板之研磨對象面之端部之研磨壓力會大於施加於玻璃基板之研磨對象面之中央部之研磨壓力,其結果產生研磨壓力之偏差。
本發明係鑒於上述情形而完成者,其目的在於提供一種板狀體之研磨裝置及板狀體之研磨方法,可防止研磨時隆起之背墊與研磨墊接觸而破損,緩和施加於板狀體之研磨墊之壓力偏差,並且防止連續研磨中研磨墊向下一研磨對象之移置不良。
為達成上述目的,本發明提供一種板狀體之研磨裝置,其包含:背墊,其構成為用以吸附保持板狀體之主表面之第1面;及研磨墊,其構成為按壓於上述板狀體之上述主表面之第2面,而用以研磨該第2面;且將構成為用以防止因上述研磨墊之按壓而致使上述板狀體之周圍之上述背墊隆起之輔助板配置於上述板狀體之周圍或周圍之一部分。
藉此,可防止研磨時因研磨墊對板狀體之按壓力而隆起之板狀體周圍之背墊與研磨墊接觸而破損。
又,作為本發明之板狀體之研磨裝置之一實施態樣,較佳為包含:上述背墊,其構成為用以吸附保持複數片之上述板狀體各自之上述第1面;及複數台之上述研磨墊,其以與連續地搬送被吸附保持之上述板狀體之搬送路徑對向之方式而設置,且構成為按壓於上述板狀體之上述第2面,而用以依序研磨該第2面;且將構成為用以防止因上述研磨墊之按壓而致使上述板狀體之周圍之上述背墊隆起、並防止上述研磨墊於上述板狀體間之移置不良之上述輔助板配置於上述板狀體之周圍或周圍之一部分。
藉此,於所謂連續式研磨之情形時,即便連續搬送之板狀體之間隔較寬,亦可防止研磨墊之移置不良。
又,作為本發明之板狀體之研磨裝置之一實施態樣,較佳為包含:上述背墊,其構成為用以吸附保持1片或2片以上之上述板狀體之上述第1面;及1台研磨墊,其以與被吸附保持之上述板狀體之上述第2面對向之方式而設置,且構成為按壓於上述板狀體之上述第2面,而用以研磨該第2 面;且將構成為用以防止因上述研磨墊之按壓而致使上述板狀體之周圍之上述背墊隆起、並防止施加於上述板狀體之研磨壓力之偏差之上述輔助板配置於上述板狀體之周圍或周圍之一部分。
藉此,於所謂單片式研磨之情形時,藉由抑制研磨壓力之壓力偏差,可防止研磨偏差。
又,作為本發明之板狀體之研磨裝置之一實施態樣,較佳為上述輔助板於與上述研磨墊對向之面包含銼磨構件。
藉此,可一面研磨一面進行研磨墊之銼磨。
又,作為本發明之板狀體之研磨裝置之一實施態樣,較佳為上述輔助板之材質為超高分子量聚乙烯、不鏽鋼、氟樹脂或玻璃環氧化物。
藉此,可減少輔助板之磨耗。
又,同樣地為達成上述目的,本發明提供一種板狀體之研磨方法,其係藉由背墊而吸附保持板狀體之主表面之第1面,於由上述背墊吸附保持之上述板狀體之周圍或周圍之一部分配置輔助板,且於藉由研磨墊一面按壓由上述背墊吸附保持之上述板狀體之上述主表面之第2面、一面研磨該第2面時,防止上述板狀體之周圍之上述背墊因上述研磨墊之按壓力而隆起。
藉此,可防止研磨時因研磨墊對板狀體之按壓力而隆起之板狀體周圍之背墊與研磨墊接觸而破損。
又,作為本發明之板狀體之研磨方法之一實施態樣,較佳為於以下情形時,即,藉由上述背墊而吸附保持複數片 之上述板狀體各自之上述第1面,將複數台之上述研磨墊設置於連續地搬送被吸附保持之上述板狀體之搬送路徑上,且將上述研磨墊按壓於複數個上述板狀體各自之上述第2面而研磨上述第2面之情形時,於被連續地搬送之上述板狀體間之周圍或周圍之一部分配置上述輔助板,而防止因上述研磨墊之按壓致使上述板狀體之周圍之上述背墊隆起,並防止上述研磨墊於上述板狀體間之移置不良。
藉此,於所謂連續式研磨之情形時,即便連續搬送之板狀體之間隔較寬,亦可防止研磨墊之移置不良。
又,作為本發明之板狀體之研磨方法之一實施態樣,較佳為於以下情形時,即,藉由上述背墊而吸附保持1片或2片以上之上述板狀體之上述第1面,以與被吸附保持之上述板狀體之上述第2面對向之方式而設置1台上述研磨墊,且將該研磨墊按壓於上述板狀體之上述第2面而研磨該第2面之情形時,於上述板狀體之周圍或周圍之一部分配置上述輔助板,而防止因上述研磨墊之按壓致使上述板狀體之周圍之上述背墊隆起,並防止施加於上述板狀體之研磨壓力之偏差。
藉此,於所謂單片式研磨之情形時,藉由抑制研磨壓力之壓力偏差,可防止研磨偏差。
又,作為本發明之板狀體之研磨方法之一實施態樣,較佳為上述輔助板於與上述研磨墊對向之面包含銼磨構件。
藉此,可一面研磨一面進行研磨墊之銼磨。
又,作為本發明之板狀體之研磨方法之一實施態樣,較 佳為上述輔助板之材質為超高分子量聚乙烯、不鏽鋼、氟樹脂或玻璃環氧化物。
藉此,可減少輔助板之磨耗。
如以上說明般,根據本發明,可防止研磨時因研磨墊對板狀體之按壓力而隆起之板狀體周圍之背墊與研磨墊接觸而破損。
以下,參照隨附圖式,對本發明之板狀體之研磨裝置及板狀體之研磨方法詳細地進行說明。
圖1係表示作為本發明之板狀體之研磨裝置之一實施形態的玻璃基板之研磨裝置之立體圖。
如圖1所示,該研磨裝置10為連續式之研磨裝置,其一面將例如尺寸為寬度(W1)1950 mm×長度(L1)2250 mm以上、厚度為0.1 mm~1.1 mm之液晶顯示器用玻璃基板G於載物台14上連續地搬送,一面藉由沿該搬送路徑配置之複數台圓形研磨墊12、12而連續研磨玻璃基板G之研磨對象面,藉此將玻璃基板G之研磨對象面之微小之凹凸或起伏研磨去除,而製造成滿足液晶顯示器用玻璃基板所要求之平坦度之薄板。
再者,研磨墊12以與玻璃基板G之研磨對象面對向之方式安裝於研磨頭18之下表面,於研磨頭18之上表面固定有旋轉軸20。
研磨墊12由於進行公轉,故而一面沿蜿蜒之路線跨及複 數片玻璃基板G進行運動,一面研磨玻璃基板G之研磨對象面。即,研磨墊12之路線與玻璃基板G之路線不重合。
然而,本發明之研磨裝置亦可為不公轉之研磨墊12。即,研磨墊12跨及複數片玻璃基板G以沿著與玻璃基板G之搬送方向X平行之直線之路線的方式相對於上述玻璃基板G而相對地通過。即,研磨墊12之路線與玻璃基板G之路線重合。
研磨墊12對玻璃基板G之研磨壓係自旋轉軸20經由研磨頭18、或經由設置於研磨頭18之未圖示之空氣彈簧而傳遞至研磨墊12,藉此自研磨頭18傳遞至玻璃基板G。
又,於玻璃基板G之研磨過程中,在研磨墊12與玻璃基板G之間供給有漿料。進而,研磨結束之玻璃基板G藉由未圖示之清洗裝置進行清洗。
再者,玻璃基板G之厚度較佳為0.1 mm~0.7 mm,特佳為0.1 mm~0.4 mm。其原因在於,越為此種極薄之玻璃基板G,則背墊受研磨墊摩擦而損傷之先前之問題越易多發。
圖2中表示圖1所示之研磨裝置10之概略平面圖。圖2中,表示有與研磨墊12之形狀、配置位置、及動作相關之內容。
如圖2所示,研磨墊12係由較玻璃基板G之寬度W1小之直徑D而構成,且藉由研磨機之自轉及公轉機構一面以特定之旋轉中心為中心進行旋轉(自轉)並以特定之公轉中心為中心進行公轉,一面研磨玻璃基板G之研磨對象面。
再者,於圖2中,實線所示之圓表示各研磨墊12之當前之姿勢,雙點劃線所示之多個圓表示玻璃基板G與研磨墊12接觸之部分之邊緣部。由該等圓亦可知,研磨墊12以特定之公轉中心為中心進行公轉。
又,研磨墊12係以玻璃基板G之移動中心線C為基準成對地配置,並且配置成於移動方向上位置錯開之鋸齒狀(ZIGZAG ALIGNMENT,鋸齒對齊),研磨墊12以越過移動中心線C而研磨玻璃基板G之研磨對象面之方式配置。
圖3中表示玻璃基板G之搬送路徑之立體圖,圖4中表示玻璃基板G之搬送路徑之平面圖。
如圖3所示,研磨對象之玻璃基板G係由接著於載物台14之上表面之胺基甲酸酯樹脂製之背墊16,吸附保持與其研磨對象面(主表面之第2面)為相反側之面(主表面之第1面)。又,載物台14藉由未圖示之搬送裝置而沿圖1或圖2中箭頭X所示之水平方向被連續搬送。
而且,於載物台14之搬送過程中,藉由以與搬送路徑對向之方式設置之複數台研磨機各自之研磨墊12而將玻璃基板G之研磨對象面研磨成液晶顯示器用玻璃基板所要求之平坦度。圖1中,於玻璃基板G之上方設置有研磨墊12,但並不限定於此,玻璃基板G與研磨墊12之位置關係亦可顛倒。
根據如此構成之連續式之研磨裝置10,備齊複數台直徑D小於玻璃基板G之寬度W1之小型之研磨墊12,將該等研磨墊12以玻璃基板G之移動中心線C為基準左右成對地配 置,且研磨墊12越過移動中心線C而研磨玻璃基板G之研磨對象面,藉此可研磨玻璃基板G之研磨對象面之整個面。
此時,如圖3或圖4所示,於玻璃基板G與鄰接於其之玻璃基板G之間之間隙22中配置有矩形狀之輔助板24。
為防止研磨時因經由研磨墊12而施加於玻璃基板G之研磨壓所引起的背墊16之隆起,該輔助板24藉由背墊16而吸附保持於玻璃基板G與鄰接於該玻璃基板G之玻璃基板G之間之間隙22的背墊16上。
輔助板24之寬度W2(與玻璃基板G之寬度W1平行之方向)較佳為40 mm~70 mm。若寬度W2為40 mm以上,則輔助板24與背墊16之接觸面積不會過窄,故輔助板24難以自背墊16上剝離。若寬度W2為70 mm以下,則可將能夠配置於載物台14上之玻璃基板G之片數增多,因此生產效率不會降低。
輔助板24與玻璃基板G之間之間隔S較佳為9 mm~10 mm。若S為9 mm以上,則即便玻璃基板G或輔助板24之配置位置於研磨過程中偏移,玻璃基板G與輔助板24亦難以接觸,故無玻璃基板G破損之虞。若S為10 mm以下,則玻璃基板G與鄰接於該玻璃基板G之玻璃基板G之間隙22不會過寬,從而可防止研磨墊之移置不良。
又,輔助板24之厚度與玻璃基板G之厚度之差較佳為-0.1 mm~0 mm。若輔助板24之厚度與玻璃基板G之厚度之差為-0.1 mm~0 mm,則可防止研磨墊之移置不良,進而可 防止下述之研磨壓力之偏差。再者,構成輔助板24之構件數並不限定於1個,亦可為2個以上。換言之,於加厚玻璃基板G之厚度之情形時,不僅可更換為厚度較厚之輔助板24,亦可將厚度較薄之輔助板24直接堆疊或者經由黏著劑或吸附劑而堆疊於已配置之輔助板24上。
再者,輔助板24之材質較佳為超高分子量聚乙烯(UPE,Ultra High Molecular Weight Polyethylene)、不鏽鋼(SUS)、聚四氟乙烯(鐵氟龍(註冊商標))等氟樹脂、或者玻璃環氧化物等耐磨耗性高之材質。若輔助板24之D硬度高於研磨墊12之D硬度,則即便研磨墊12與輔助板24接觸,輔助板24亦難以磨耗。
如上述般,藉由在玻璃基板G與鄰接於該玻璃基板G之玻璃基板G之間之間隙22的背墊16上配置輔助板24,而即便於研磨時背墊16隆起,亦可藉由配置於其上之輔助板24防止背墊16與研磨墊12接觸而破損。又,於如圖1所示之連續研磨之情形時,研磨墊12不接觸玻璃基板G與鄰接於該玻璃基板G之玻璃基板G之間之間隙22的背墊16、且不抵接玻璃基板G之邊緣,而可順利地移置於作為下一研磨對象之玻璃基板G上。
再者,配置於玻璃基板G與鄰接於該玻璃基板G之玻璃基板G之間之間隙22中的輔助板24之長度L2(與玻璃基板G之長度L1平行之方向)並不限定於如圖3或圖4所示之與玻璃基板G之長度L1相同之長度。例如亦可如圖5所示,將較玻璃基板G之長度L1短之輔助板24、24配置於間隙22之 寬度方向(與搬送方向X垂直之方向)上之複數個部位。
又,輔助板之配置部位不僅可為玻璃基板G與鄰接於該玻璃基板G之玻璃基板G之間之間隙22的背墊16,亦可配置成包圍玻璃基板G之周圍。於玻璃基板G之周圍配置輔助板之情形時,可將1個框狀之輔助板配置於玻璃基板G之周圍,或者亦可將複數個矩形狀之輔助板配置於玻璃基板G之周圍。若於玻璃基板G之周圍配置輔助板,則不僅可防止玻璃基板G與鄰接於該玻璃基板G之玻璃基板G之間之背墊16的破損,亦可防止玻璃基板G之寬度方向上之背墊16之破損。
此時,亦可於背墊16易隆起之部位、背墊16與研磨墊12易接觸之部位、例如圖5所示之玻璃基板G之角部之周圍之一部分配置矩形狀之輔助板24。又,亦可將L字狀之輔助板24配置於玻璃基板G之角部之周圍之一部分。
圖6係表示作為本發明之板狀體之研磨裝置之其他實施形態的單片式研磨裝置之整體立體圖。
圖6所示之單片式研磨裝置30係將1片玻璃基板G研磨加工成滿足液晶顯示器用玻璃基板所要求之平坦度之薄板的裝置。
該單片式研磨裝置30中,圓形之研磨墊34以其中心為中心而旋轉自如地配置於圓柱狀之研磨定盤32上,研磨墊34藉由設置於研磨定盤32之未圖示之馬達而沿圖中箭頭A方向旋轉。研磨墊34構成為大於玻璃基板G之尺寸。
又,於研磨定盤32中,圓盤狀之頭38構成為經由鉸鏈36 而相對於研磨墊34起降自如,並且藉由未圖示之搖動驅動部而沿圖中箭頭B方向搖動。
於頭38之下表面固著有背墊40。又,於背墊40之中央部,吸附保持有矩形狀之玻璃基板G。而且,於玻璃基板G之周圍之背墊40上配置有輔助板40A。
於單片式研磨裝置30中,由背墊40吸附保持之玻璃基板G之片數為1片,但玻璃基板G之片數並不限定於1片,亦可為2片以上。
圖7中以平面圖表示在背墊40上之玻璃基板G與輔助板40A之配置。如圖7所示,輔助板40A係以包圍玻璃基板G之周圍之方式沿著玻璃基板G之四邊而配置。此處,與前例同樣地,輔助板40A之寬度較佳為40 mm~70 mm,輔助板40A與玻璃基板G之間之寬度較佳為9 mm~10 mm。又,輔助板40A之厚度與玻璃基板G之厚度之差較佳為-0.1 mm~0 mm。
如上所述,若輔助板40A之寬度為40 mm以上,則輔助板40A與背墊40之接觸面積不會過窄,故輔助板40A難以自背墊40上剝離。又,若輔助板40A之寬度為70 mm以下,則可將能夠配置於背墊40之玻璃基板G之片數增多,從而生產效率不會降低。
又,若輔助板40A與玻璃基板G之間之間隔為9 mm以上,則即便玻璃基板G或輔助板40A之配置位置於研磨過程中偏移,玻璃基板G與輔助板40A亦難以接觸,故無玻璃基板G破損之虞。又,若輔助板40A與玻璃基板G之間之 間隔為10 mm以下,則即便於研磨2片以上之玻璃基板G之情形時,玻璃基板G與鄰接於該玻璃基板G之玻璃基板G之間隙亦不會過寬,從而可防止研磨墊34之移置不良。
又,若輔助板40A之厚度與玻璃基板G之厚度之差為-0.1 mm~0 mm,則可防止研磨墊34之移置不良,並且可防止研磨壓力之偏差。再者,構成輔助板40A之構件數並不限定於1個,亦可為2個以上。換言之,於加厚玻璃基板G之厚度之情形時,不僅可更換為厚度較厚之輔助板40A,亦可將厚度較薄之輔助板40A直接堆疊或者經由黏著劑或吸附劑而堆疊於已配置之輔助板40A上。
再者,輔助板40A係使用超高分子量聚乙烯(UPE)、聚四氟乙烯(鐵氟龍(註冊商標))等氟樹脂、或者不鏽鋼(SUS)等耐磨耗性高之材料。又,輔助板40A之D硬度(以2004年制定之ISO 7619為標準)較佳為高於研磨墊34之D硬度。若輔助板40A之D硬度高於研磨墊34之D硬度,則即便研磨墊34與輔助板40A接觸,輔助板40A亦難以磨耗。
根據如此構成之單片式研磨裝置30,若玻璃基板G由背墊40以圖6所示之方式吸附保持,則使頭38倒下以使玻璃基板G之研磨對象面按壓抵接於研磨墊34之表面。繼而,使研磨墊34沿圖中箭頭A方向旋轉(自轉),並且使頭38沿圖中箭頭B方向搖動,而開始玻璃基板G之研磨。
於該研磨過程中,由於在玻璃基板G周圍配置有輔助板40A,故而可防止玻璃基板G周邊之背墊40之相對隆起,並且可防止背墊40與研磨墊34接觸而破損。
進而,由於配置於玻璃基板G之周圍之輔助板40A防止研磨時之背墊40之隆起,故而可緩和研磨過程中研磨墊34施加於玻璃基板G之壓力偏差。
再者,於玻璃基板G之周圍配置輔助板之方法並不限定於如上述般圖7所示者。圖8中表示於玻璃基板G之周圍配置輔助板之其他例。
例如圖8(A)所示,亦可將較玻璃基板G之一邊之長度L1短之輔助板44相對於玻璃基板G之四邊配置於各邊之中央部,並不一定以覆蓋周圍整體之方式配置。
又,如圖8(B)所示,輔助板44亦可不於玻璃基板G之各邊為各1片,而相對於玻璃基板G之一邊將輔助板44分割成複數個而配置。
或者,如圖8(C)所示,亦可僅相對於對向之二邊配置輔助板44。
如以上說明般,根據本實施形態,由於在作為研磨對象之玻璃基板間之間隙、或玻璃基板之周圍配置有輔助板,故而可防止研磨時隆起之背墊與研磨墊接觸而破損,並且可防止連續研磨中研磨墊向下一研磨對象之移置不良。又,可緩和研磨時施加於玻璃基板之研磨墊之壓力偏差。
藉由以輔助板承接自玻璃基板之研磨對象面之一端懸突之研磨墊,而使施加於玻璃基板之研磨對象面之端部的研磨壓力與施加於玻璃基板之研磨對象面之中央部的研磨壓力相等,從而可防止研磨壓力之偏差。再者,研磨壓力之偏差防止之效果不僅於單片式研磨、而且於連續式研磨等 使研磨墊於玻璃基板之研磨對象面之一端懸突之研磨方式中發揮作用。
以上,對本發明之板狀體之研磨裝置及板狀體之研磨方法詳細地進行了說明,但本發明並不限定於以上之例,當然於不脫離本發明之主旨之範圍內亦可進行各種改良或變形。
例如,於輔助板之與研磨墊對向之面亦可包含銼磨構件。玻璃基板之研磨裝置中,於研磨完特定片數之玻璃基板之情形時,研磨墊會堵塞,其結果引起研磨速率降低,並且使研磨之均勻性惡化。因此,必需進行修整(銼磨),其係使鑽石等附著有研磨粒而成之修整器抵接於研磨墊而削除研磨墊之表面,恢復研磨漿料之保持性,維持研磨能力。因此,於進行修整時無法將玻璃基板投入研磨裝置中,從而玻璃基板之生產效率降低。
藉由於輔助板之與研磨墊對向之面包含銼磨構件,可與玻璃基板之研磨同時地進行研磨墊之修整,從而玻璃基板之生產效率不會降低。再者,作為銼磨構件,除鑽石等附著有研磨粒而成之修整器(鑽石磨石)外,可舉出尼龍刷。
本申請案係基於2011年6月2日提出申請之日本專利申請2011-124457者,其內容於此處作為參照而併入。
10‧‧‧研磨裝置
12‧‧‧研磨墊
14‧‧‧載物台
16‧‧‧背墊
18‧‧‧研磨頭
20‧‧‧旋轉軸
22‧‧‧間隙
24‧‧‧輔助板
30‧‧‧單片式研磨裝置
32‧‧‧研磨定盤
34‧‧‧研磨墊
36‧‧‧鉸鏈
38‧‧‧頭
40‧‧‧背墊
40A‧‧‧輔助板
44‧‧‧輔助板
101‧‧‧研磨裝置
102‧‧‧載物台
103‧‧‧背墊
103A‧‧‧背墊
104‧‧‧研磨機
105‧‧‧研磨墊
D‧‧‧研磨墊之直徑
G‧‧‧玻璃基板
L1‧‧‧玻璃基板G之長度
L2‧‧‧輔助板24之長度
P‧‧‧研磨壓
S‧‧‧輔助板24與玻璃基板G之間之間隔
W1‧‧‧玻璃基板G之寬度
W2‧‧‧輔助板24之寬度
X‧‧‧搬送方向
圖1係表示作為本發明之板狀體之研磨裝置之一實施形態的玻璃基板之研磨裝置之立體圖。
圖2係圖1所示之研磨裝置之概略平面圖。
圖3係玻璃基板之搬送路徑之立體圖。
圖4係玻璃基板之搬送路徑之平面圖。
圖5係表示輔助板之配置例之平面圖。
圖6係表示作為本發明之板狀體之研磨裝置之其他實施形態的單片式研磨裝置之整體立體圖。
圖7係表示背墊上之玻璃基板與輔助板之配置之平面圖。
圖8(A)~圖8(C)係表示於玻璃基板之周圍配置有輔助板之其他例之平面圖。
圖9係表示先前之連續式研磨裝置之一例之剖面圖。
圖10係表示先前之研磨裝置於研磨時對玻璃基板施加研磨壓之狀況之放大剖面圖。
圖11係表示以先前之研磨裝置進行之研磨過程中玻璃基板周圍之背墊隆起之問題點之剖面圖。
40‧‧‧背墊
40A‧‧‧輔助板
G‧‧‧玻璃基板

Claims (10)

  1. 一種板狀體之研磨裝置,其包含:背墊,其構成為用以吸附保持板狀體之主表面之第1面;及研磨墊,其構成為按壓於上述板狀體之上述主表面之第2面,而用以研磨該第2面;且將構成為用以防止因上述研磨墊之按壓而致使上述板狀體之周圍之上述背墊隆起之輔助板配置於上述板狀體之周圍或周圍之一部分;其特徵在於:上述背墊,其構成為用以吸附保持複數片之上述板狀體各自之上述第1面;及複數台之上述研磨墊,其以與連續地搬送被吸附保持之上述板狀體之搬送路徑對向之方式而設置,且構成為按壓於上述板狀體之上述第2面,而用以依序研磨該第2面;且將構成為用以防止因上述研磨墊之按壓而致使上述板狀體之周圍之上述背墊隆起、並防止上述研磨墊於上述板狀體間之移置不良之上述輔助板配置於上述板狀體之角部之周圍的一部分。
  2. 一種板狀體之研磨裝置,其包含:背墊,其構成為用以吸附保持板狀體之主表面之第1面;及研磨墊,其構成為按壓於上述板狀體之上述主表面之第2面,而用以研磨該第2面;且 將構成為用以防止因上述研磨墊之按壓而致使上述板狀體之周圍之上述背墊隆起之輔助板配置於上述板狀體之周圍或周圍之一部分;其特徵在於:上述背墊,其構成為用以吸附保持複數片之上述板狀體各自之上述第1面;及複數台之上述研磨墊,其以與連續地搬送被吸附保持之上述板狀體之搬送路徑對向之方式而設置,且構成為按壓於上述板狀體之上述第2面,而用以依序研磨該第2面;且將構成為用以防止因上述研磨墊之按壓而致使上述板狀體之周圍之上述背墊隆起、並防止上述研磨墊於上述板狀體間之移置不良之上述輔助板配置於上述板狀體間之間隙的寬度方向;上述輔助板之長度較上述板狀體之長度短。
  3. 如請求項1或2之板狀體之研磨裝置,其中,於上述輔助板與上述板狀體間設有間隔。
  4. 如請求項1或2之板狀體之研磨裝置,其中上述輔助板於與上述研磨墊對向之面包含銼磨構件。
  5. 如請求項1或2之板狀體之研磨裝置,其中上述輔助板之材質為超高分子量聚乙烯、不鏽鋼、氟樹脂或玻璃環氧化物。
  6. 一種板狀體之研磨方法,其係藉由背墊而吸附保持板狀體之主表面之第1面,於由上述背墊吸附保持之上述板狀體之周圍或周圍之 一部分配置輔助板,且於藉由研磨墊一面按壓由上述背墊吸附保持之上述板狀體之上述主表面之第2面、一面研磨該第2面時,防止上述板狀體之周圍之上述背墊因上述研磨墊之按壓力而隆起;其特徵在於:藉由上述背墊而吸附保持複數片之上述板狀體各自之上述第1面,將複數台之上述研磨墊設置於連續地搬送被吸附保持之上述板狀體之搬送路徑上,且將上述研磨墊按壓於複數個上述板狀體各自之上述第2面而依序研磨上述第2面之情形時,於被連續地搬送之上述板狀體間之角部之周圍之一部分配置上述輔助板,而防止因上述研磨墊之按壓而致使上述板狀體之周圍之上述背墊隆起,並防止上述研磨墊於上述板狀體間之移置不良。
  7. 一種板狀體之研磨方法,其係藉由背墊而吸附保持板狀體之主表面之第1面,於由上述背墊吸附保持之上述板狀體之周圍或周圍之一部分配置輔助板,且於藉由研磨墊一面按壓由上述背墊吸附保持之上述板狀體之上述主表面之第2面、一面研磨該第2面時,防止上述板狀體之周圍之上述背墊因上述研磨墊之按壓力而隆起;其特徵在於:藉由上述背墊而吸附保持複數片之上述板狀體各自之 上述第1面,將複數台之上述研磨墊設置於連續地搬送被吸附保持之上述板狀體之搬送路徑上,且將上述研磨墊按壓於複數個上述板狀體各自之上述第2面而依序研磨上述第2面之情形時,於被連續地搬送之上述板狀體間之間隙的寬度方向,配置長度較上述板狀體之長度短之上述輔助板,而防止因上述研磨墊之按壓而致使上述板狀體之周圍之上述背墊隆起,並防止上述研磨墊於上述板狀體間之移置不良。
  8. 如請求項6或7之板狀體之研磨方法,其中其中,於上述輔助板與上述板狀體間設有間隔。
  9. 如請求項6或7之板狀體之研磨方法,其中上述輔助板於與上述研磨墊對向之面包含銼磨構件。
  10. 如請求項6或7之板狀體之研磨方法,其中上述輔助板之材質為超高分子量聚乙烯、不鏽鋼、氟樹脂或玻璃環氧化物。
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