KR100776014B1 - 인라인 연마 시스템 - Google Patents

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KR100776014B1
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문철희
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Abstract

본 발명은 반도체 웨이퍼 혹은 유리기판의 연마장치에 관한 것으로 특히, 연마 대상인 시편을 일 방향으로 연속적으로 공급하기 위한 컨베이어 시스템과; 상기 컨베이어 시스템에 의해 이송되는 시편의 상측면을 연마하기 위해 상기 컨베이어 시스템의 시편 이송경로를 따라 2개 이상이 구비되어 있는 연마시스템; 및 상기 컨베이어 시스템에 의해 이송되는 시편의 이탈을 방지하며 상기 시편이 상기 연마시스템을 통해 연마되는 연마두께를 점층적으로 제한하는 컨베이어 측벽치구로 구성되는 것을 특징으로 하는 인라인 연마 시스템을 제공하는 경우 시편이 연속적으로 제공 가능하고, 이를 통해 세정, 래핑, 폴리싱, 컷팅 등의 모든 공정을 하나의 라인에서 연속적으로 작업할 수 있으며, 시편의 연마시간을 줄여 전체 공정의 시간적 비용적 손실을 줄일 수 있다.
연마기, 가공속도, 인라인, 컨베이어 구동

Description

인라인 연마 시스템{In-line Lapping and Polishing System}
도 1은 통상적인 실리콘 웨이퍼의 제조 공정을 나타내는 순서도,
도 2는 종래 웨이퍼 편면 연마장치의 동작을 설명하기 위한 예시도,
도 3은 종래 웨이퍼 양면 연마장치의 동작을 설명하기 위한 예시도,
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 인라인 연마 시스템의 개념을 설명하기 위한 사시도,
도 5는 도 4의 측면 예시도,
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 인라인 연마 시스템의 개념을 설명하기 위한 평면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호설명 *
301,302: 연마기 301A,302A: 연마패드
310: 컨베이어 시스템 310A,310B,410A,41B: 컨베이어 벨트
320A,320B: 시편 401-403: 래핑처리부
404: 세정부 405: 폴리싱처리부
406: 셀컷팅부 407: 세정/건조부
본 발명은 반도체 웨이퍼 혹은 유리기판의 연마장치에 관한 것으로 특히, 개별적인 단품의 연마방식에서 탈피하여 연속적으로 공급되는 피연마 대상에 대해 지속적으로 일정수준의 연마공정을 수행할 수 있으면서 제조공정상의 후위 공정에 연결될 수 있는 인라인 연마 시스템에 관한 것이다.
일반적으로, 실리콘 웨이퍼의 제조방법은, 도 1에 나타내는 바와 같이, 단결정 잉곳(ingot)을 슬라이스하여 얇은 원판 모양의 웨이퍼를 얻는 슬라이스 공정(100)과, 그 슬라이스 공정(100)에 의해 얻어진 웨이퍼의 갈라짐, 흠을 방지하기 위해 그 외주부를 챔퍼링(chamfering)하는 챔퍼링 공정(102)과, 이 웨이퍼를 평탄화하는 래핑(lapping)공정(104)과, 챔퍼링 및 래핑된 웨이퍼에 잔류하는 가공 변형을 제거하는 에칭공정(106)과, 그 웨이퍼 표면을 경면화하는 연마(polishing)공정(108)과, 연마된 웨이퍼를 세정하여, 이것에 부착한 연마제나 이물을 제거하는 세정공정(110)을 가지고 있다.
상기 공정은, 주된 공정을 나타낸 것으로, 다른 열처리 공정, 평면연삭공정 등의 공정이 부가되거나, 공정순서가 교체되거나 하는 일이 있다.
웨이퍼를 경면화하는 폴리싱(연마) 공정(108)은, 더욱 상세한 공정으로 분류되지만, 각 공정에서 다양한 형태의 연마방법, 연마장치가 이용된다.
연마기를 사용하여 기판의 두께를 얇게 하고 표면상태를 매끄럽게 하는 기술은 상기한 반도체 웨이퍼 연마, 반도체 디바이스의 층간 연마, TFT-LCD 및 OLED 등의 유리기판 연마, LED 등의 사파이어 기판 연마 등에 널리 사용된다.
이러한 연마방법에는 여러 가지 형태의 연마기가 사용되어지는데 대표적인 것이 도 2 및 도 3에 도시되어 있다.
도 2에 도시된 단면 연마기는 기판을 접착 혹은 진공흡착을 이용하여 회전판에 부착하고 이를 연마패드가 부착되어 있는 또 다른 회전판에 마찰시켜 표면을 연마하며 반도체 웨이퍼 등의 정밀한 가공에 주로 사용되고 있다.
이하에 도 2를 참고하여 단면 연마기(200)에 대하여 상세하게 설명한다.
단면 연마기(200)는, 예컨대 도 2에 나타내는 바와 같이, 표면에 연마포(202)가 부착되고 또 회전축(204)에 의해 회전하게 되는 원반 모양의 정반(206)과, 연마해야 할 웨이퍼(W)의 일면을 유지하여 연마포(202)에 웨이퍼(W)의 다른 면을 맞닿게 하는 웨이퍼 유지헤드(연마헤드)(208)와, 이 웨이퍼 유지헤드(208)를 정반(206)에 대하여 상대 회전시키는 헤드 구동기구(210)를 구비하고, 연마포(202)와 웨이퍼(W)의 사이에 슬러리(slurry) 공급장치(212)에서 연마미립자를 포함하는 슬러리(214)를 공급함으로써 연마를 행하는 것이 널리 알려져 있다.
한편, 양면 연마기는 각각의 회전 기구 및 연마패드를 가지는 두개의 회전판 사이에 연마할 기판을 두고 두개의 회전판을 압착하여 기판의 양쪽 면을 동시에 연마하며, 디스플레이용 유리기판 등에서 가공속도를 높이고자 하는 경우에 많이 사용한다. 또한, 양면 연마기의 경우에는 연마되는 양을 조절하기 위하여 캐리어를 회전판 사이에 두고 시편을 캐리어 내부에 두어 기판의 두께가 캐리어의 두께에 해당하는 두께 까지만 연마되도록 제어하는 것이 일반적인 방법이다.
이러한 양면 연마기(220)는 도 3에 나타내는 바와 같이, 상하 방향으로 서로 대향하여 설치된 하정반(222) 및 상정반(224)을 가지고 있다. 상기 하정반(222)의 상면에는 하연마포(226)가 부설되며, 또 상정반(224)의 하면에는 상연마포(228)가 각각 부설되어 있다.
원판 모양의 캐리어(230)는, 상기 하정반(222)의 하연마포(226)의 상면과 상기 상정반(224)의 상연마포(228)의 하면과의 사이에 끼워져 회전하면서 상기 하연마포(226)와 상기 상연마포(228)와의 사이를 슬라이딩한다. 상기 캐리어(230)에는 복수개의 캐리어 구멍(232)이 펀칭(punching)되어 있다.
연마해야 할 웨이퍼(W)는 상기 캐리어 구멍(232)내에 배치된다. 상기 웨이퍼(W)를 연마하는 경우에는, 연마제는 도시하지 않은 노즐에서 상정반(242)에 설치된 도시하지 않은 관통 구멍을 통하여 웨이퍼(W)와 연마포(226, 228)의 사이에 공급되고, 상기 캐리어(230)의 자전 및 공전과 함께 상기 웨이퍼(W)는 자전 및 공전하여 상기 하연마포(226)와 상기 상연마포(228)와의 사이를 슬라이딩하여, 웨이퍼(W)의 양면이 연마된다.
그런데 상술한 바와 같은 연마방법들은 웨이퍼나 유리기판에 모두 공통적으로 적용되는데, 유리기판에 적용하는 경우 다음과 같은 문제점들이 있다.
첫째, 디스플레이용 유리 기판과 같은 저가의 기판을 연마하기에는 가공속도가 아직도 느리다. 가공속도를 높이고 생산성을 향상시키기 위하여 최근에는 화학적인 에칭방법 등을 사용하는 업체도 있으나 이 방법도 기판에 작은 구멍이 생기는 등의 문제가 있다. 따라서 가공속도를 높일 수 있는 새로운 아이디어가 필요하다.
둘째, 휴대폰 유리 등의 소형 디스플레이용 유리 기판의 경우에는 생산성 향 상을 위하여 여러 개의 셀이 합쳐진 형태의 마더 글래스(mother glass) 상태로 연마하고 이후에 각각의 셀로 절단하는 방법을 사용하는 것이 일반적인데 이 경우에 캐리어의 강도 등의 문제로 일정 두께 이하로 얇게 하는 것이 매우 어렵게 된다.
상술한 문제점을 해소하기 위하여, 본 발명의 목적은 개별적인 단품의 연마방식에서 탈피하여 반도체 웨이퍼 혹은 유리기판과 같은 피연마 대상을 컨베이어를 이용한 인라인 시스템에 연속적으로 투입하여 연속적 단계적 연마처리가 가능한 인라인 연마 시스템을 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은 다수의 연마기를 직렬 또는 병렬로 배치하여 연마 처리 생산성을 높일 수 있는 인라인 연마 시스템을 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 래핑, 세정, 폴리싱 및 컷팅 등의 공정을 하나의 라인에서 연속적으로 처리할 수 있는 인라인 연마 시스템을 제공하는 데 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 연마 대상인 시편을 일 방향으로 연속적으로 공급하기 위한 컨베이어 시스템과; 상기 컨베이어 시스템에 의해 이송되는 시편의 상측면을 연마하기 위해 상기 컨베이어 시스템의 시편 이송경로를 따라 배치된 다수의 연마기와; 상기 컨베이어 시스템에 의해 이송되는 시편의 이탈을 방지하며 상기 시편이 상기 다수의 연마기를 통해 연마되는 연마두께를 조절하기 위한 컨베이어 측벽치구로 구성되는 것을 특징으로 하는 인라인 연마 시스템을 제공한다.
상기 컨베이어 시스템은 각각 시편을 연속적으로 이송시킬 수 있도록 길이방향을 따라 평행하게 배열된 다수의 컨베이어 벨트로 구성되는 것이 바람직하다.
상기 컨베이어 시스템은 각 컨베이어 벨트에 시편을 진공흡착 혹은 접착제를 이용하여 고정시켜 이송하거나, 또는 시편 지지용 캐리어를 이용하여 이송한다.
또한, 상기 컨베이어 측벽치구는 시편 이송방향에 대해 측벽의 높이가 일정 구간별로 단차를 가지고 점층적으로 낮아진다.
상기 컨베이어 시스템은 간헐 구동 또는 연속 구동된다.
더욱이, 상기 컨베이어 측벽치구는 시편 이송방향에 대해 동일한 두께로 이루어지고, 측벽의 높이를 가변시키기 위한 측벽높이 가변수단을 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 본 발명은 연마 대상인 시편의 이송경로를 제공하는 컨베이어 벨트와, 상기 컨베이어 벨트를 따라 이송되는 시편의 상측면을 연마하기 위해 상기 컨베이어 벨트의 시편 이송경로를 따라 배치된 다수의 연마기와; 상기 컨베이어 벨트에 제공되는 시편을 중앙의 관통구멍에 수용 지지하며 상기 다수의 연마기를 통해 연마되는 시편의 연마두께를 결정하도록 두께가 설정되는 캐리어와; 상기 컨베이어 벨트의 양 측면에 배치되어 상기 캐리어를 이송시키기 위한 한쌍의 이송수단으로 구성되는 것을 특징으로 하는 인라인 연마 시스템을 제공한다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 본 발명은 각각 다수의 셀을 포함하는 다수의 시편을 연속적으로 이송시킬 수 있도록 길이방향을 따라 평행하게 배열된 다수의 컨베이어 벨트와; 상기 다수의 컨베이어 벨트를 통하여 이송되는 다수의 시편 을 연마하여 평탄화하기 위한 적어도 1이상의 래핑처리부와; 상기 래핑처리부의 후단에 배치되어 래핑된 시편의 표면을 연마하여 경면화하기 위한 적어도 1이상의 폴리싱처리부와; 상기 폴리싱 처리부의 후단에 배치되어 폴리싱 처리된 시편을 각각의 셀로 절단하여 분할하기 위한 셀컷팅부를 포함하는 것을 특징으로 하는 인라인 연마 시스템을 제공한다.
이 경우 상기 시스템은, 상기 다수의 컨베이어 벨트의 양측변에 배치되어 이송되는 시편의 이탈을 방지하며 상기 시편이 다수의 래핑공정과 폴리싱공정을 통해 연마되는 연마두께를 조절하기 위한 컨베이어 측벽치구를 더 포함하며, 상기 래핑처리부와 폴리싱처리부 사이에 배치되어 래핑시에 시편에 묻은 오염 물질들이 래핑 영역에서 폴리싱 영역으로 넘어가는 것을 차단하기 위한 세정수단을 더 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명의 상술한 목적과 여러 가지 장점은 이 기술 분야에 숙련된 사람들에 의해, 첨부된 도면을 참조하여 후술되는 본 발명의 바람직한 실시 예로부터 더욱 명확하게 될 것이다.
(실시예)
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
첨부한 도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 인라인 연마 시스템의 개념 예시도이며, 도 5는 도 4의 측면 예시도이다.
첨부한 도 4와 도 5를 기준으로 본 발명의 제1실시예에 따른 인라인 연마 시스템의 구성을 살펴보면, 본 발명에 따른 인라인 연마 시스템은 크게 연마 대상인 시편(320A)을 일 방향으로 연속적으로 공급하기 위한 컨베이어 시스템(310)과, 상기 컨베이어 시스템(310)에 의해 이송되는 시편(320A)의 상측면을 연마하기 위해 상기 컨베이어 시스템(310)을 따라 구비된 다수의 연마기(301, 302)와, 상기 컨베이어 시스템(310)에 의해 이송되는 시편(320A)의 이탈을 방지하며 상기 시편(320A)이 상기 연마시스템을 통해 연마되는 연마두께를 점층적으로 제한하는 컨베이어 측벽치구(311, 313)로 구성된다.
상기 구성에 대해 보다 상세히 살펴보면, 우선, 상기 연마기(301, 302)는 시편(320A)의 표면을 연마가공하기 위한 것으로, 연마기(301, 302)의 아랫면에는 연마패드(301A, 302A)가 부착되어 있으며 이를 시편(320A)에 압력을 주어 접촉시킨 상태에서 자체의 구동축을 통하여 회전함으로써 시편을 연마 가공하는 장치이다.
이때 필요에 따라서는 별도의 연마제를 사용할 수 있다.
또한, 상기 컨베이어시스템(310)은 도 4와 같이 시편(320A)을 연속적으로 이송시킬 수 있도록 길이방향으로 평행하게 배열된 적어도 1이상의 컨베이어 벨트(310A,310B)로 구성될 수 있다.
상기 컨베이어시스템(310)은 시편(320A)을 연속적으로 이송시킬 수 있는 컨베이어 벨트(310A,310B)로서, 시편을 컨베이어 벨트(310A,310B)에 고정하는 방법으로는 진공 흡착 혹은 접착제를 이용하거나 지지용 캐리어(도시되지 않음)를 적용할 수 있다.
이 경우 시편 지지용 캐리어는 직사각형상 시편(320A)의 4변을 모두 둘러싸 는 구조를 가지는 것이 바람직하다.
이 컨베이어 벨트(310A,310B)를 이용하여 시편을 연속적으로 투입하며 시편의 이송 방식은 연속 구동방식 혹은 간헐(TACT) 구동방식을 사용한다.
마지막으로 상기 컨베이어 측벽치구(311, 313)는 상기 컨베이어 시스템(310)에 의해 이송되는 시편(320A) 또는 캐리어의 이탈을 방지하기 위해 시편(320A)의 이동방향에서 측면 방향으로의 가이드 롤러 역할을 하며, 첨부한 도 5에 도시되어 있는 바와 같이 이송방향에 대해 측벽의 높이가 일정 구간별로 단차(312)를 가짐에 따라 점층적으로 낮아지는 구조를 가질 수 있다.
따라서 연마할 시편(320A)의 연마두께를 결정하는 두께조정용 치구의 역할을 수행하게 되는데, 첨부한 도 5에서와 같이 복수개의 연마기(301, 302)를 사용하는 경우에 1차 가공된 시편(320B)의 두께와 2차 가공을 마친 시편의 두께는 차수를 거듭할수록 두께가 점차 감소한다.
상기와 같이 차수를 거듭날수록 시편의 두께를 다르게 연마하는 경우 시편의 이송 방식은 간헐(TACT) 구동방식을 사용하는 것이 바람직하다. 이러한 간헐식 연마가 이루어지는 경우 연마시에 시편(320A)의 움직임이 없게 되면 가공의 방향성으로 인하여 시편에 무늬 등이 발생할 수 있다. 따라서, 바람직하게는 주지된 시편의 진공흡착 구조에 부가하여 연마 가공작업 중에 시편을 포함한 캐리어를 회전운동시키기 위한 회전구동 메카니즘을 채용하면 이러한 문제를 해결할 수 있다.
각 연마차수에서 연마두께의 보다 정밀한 제어를 위하여 본 발명에서는 연마구간별로 측벽의 높이를 차등시켜 연마두께를 보다 정밀하고 보다 균일하게 제어할 수 있도록 한다. 즉, 단차영역(312)으로 연마구간을 구분하고, 이를 통해 전단의 연마두께와 후단의 연마 두께를 달리하게 된다.
상기한 실시예에서는 연마 두께를 달리하도록 컨베이어 측벽치구의 측벽 높이를 구간별로 미리 다르게 설정하여 차등시키고 있으나, 측벽의 두께는 동일하게 하고 측벽의 높이를 사용자가 필요한 영역별로 임의로 상하로 가변시킬 수 있는 기구적인 메카니즘을 채용하는 것도 가능하다.
또한, 상기한 실시예에서는 각 단계별로 연마두께를 달리하는 연마구간을 갖도록 시스템을 구성하는 것을 예시하고 있으나, 이는 리니어하게 연마두께가 변경되도록 설정하여 최종 출력에서 원하는 두께의 연마가 이루어진 시편을 얻는 것도 물론 가능하고 당업자에게 자명하게 이루어질 수 있다. 이 경우는 시편을 연속적으로 투입하며 시편의 이송은 연속 구동방식을 사용하고, 시편의 이송 속도를 상대적으로 낮추어 운용하는 것이 바람직하다.
또한, 상기한 제1실시예에서는 시편(320A)과 캐리어의 이동은 상기한 컨베이어 벨트에 시편(320A)과 캐리어를 진공 흡착시킨 상태에서 컨베이어 벨트를 이송시키는 방식으로 이루어지는 것을 설명하였으나 다른 방식으로 변형하는 것도 가능하다. 예들들어, 상기 컨베이어 벨트 외곽의 컨베이어 측벽치구(311, 313) 대신에 각각 다수의 톱니바퀴를 설치하고 다수의 톱니바퀴를 회전 구동시킴에 의해 톱니바퀴가 캐리어를 이동시키는 것도 가능하다.
상기한 제1실시예에서는 인접하여 배치된 한쌍의 컨베이어 벨트(310A,310B) 각각을 통하여 이송되는 일련의 시편(320A)을 직경이 한쌍의 컨베이어 벨 트(310A,310B)를 커버할 수 있는 대형 연마기(301,302)를 사용하여 처리하고 있으나, 각각의 컨베이어 벨트(310A,310B)마다 하나의 연마기를 배치하는 것도 물론 가능하다.
또한, 상기 실시예에서는 한쌍의 컨베이어 벨트(310A,310B)의 상부, 즉 시편의 상부에 연마기(301,302)가 설치되어 연마가 이루어지는 구조이나, 시편(320A)은 컨베이어 벨트에 흡착된 상태로 이송되므로 이러한 구조를 반전시켜서 연마기가 시편의 하측에 배치된 상태로 시편의 저면을 가공하는 것도 가능하다.
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 인라인 연마 시스템의 개념을 설명하기 위한 평면도이다.
본 발명의 제2실시예에 따른 인라인 연마 시스템은 도 6에 도시된 바와 같이, 래핑, 세정, 폴리싱, 컷팅 등의 모든 공정을 하나의 라인에서 연속적으로 작업할 수 있는 복합기능을 갖는다.
본 발명의 제2실시예에 따른 인라인 연마 시스템은 한쌍의 컨베이어 벨트(410A,410B)를 따라 입구(IN)로부터 출구(OUT) 사이에 연마할 시편을 컨베이어 벨트에 장착하여 이송하며, 래핑처리부(401-403), 세정부(404), 폴리싱처리부(405), 셀컷팅부(406), 세정/건조부(407)의 순으로 배치한다.
이때 래핑 공정과 폴리싱 공정은 연마가공속도를 높이기 위하여 래핑처리부(401-403)와 폴리싱처리부(405)를 여러 대로 구성할 수 있다. 또한, 래핑처리부(401-403)와 폴리싱처리부(405)는 상기한 제1실시예와 같은 방식으로 구성하여 시편의 연마량을 점층적으로 조절할 수 있게 설정한다.
더욱이, 래핑처리부(403)와 폴리싱처리부(405) 사이에는 세정기를 이용하여 구성되는 세정부(404)를 배치하여, 래핑시에 시편에 묻은 오염 물질들이 래핑 영역에서 폴리싱 영역으로 넘어가지 않도록 차단한다.
폴리싱을 마친 시편은 셀컷팅부(406)에서 레이저나 초음파 휠 등의 컷팅 설비를 통하여 각각의 단위 셀로 절단하며, 절단 후에는 세정/건조부(407)에서 최종적으로 세정을 거친 후에 건조하여 연마공정을 마친다.
상기한 제2실시예에 따른 인라인 연마 시스템에서는 시편의 래핑 공정, 폴리싱 공정, 셀컷팅 공정이 하나의 라인에서 모두 처리될 수 있어, 콤팩트하게 설비라인을 구축할 수 있게 되며, 또한, 하나의 라인에서 연속적, 순차적으로 처리가 이루어지므로 생산성이 높아지게 된다.
이상에서 설명한 바와 같은 본 발명에 따른 인라인 연마 시스템을 사용하는 경우 시편이 연속적으로 제공 가능하고, 이를 통해 세정, 래핑, 폴리싱, 컷팅 등의 모든 공정을 하나의 라인에서 연속적으로 작업할 수 있으며, 시편의 연마시간을 줄여 전체 공정의 시간적 비용적 손실을 줄일 수 있다.
이상의 설명에서 본 발명은 특정의 실시 예와 관련하여 도시 및 설명하였지만, 특허청구범위에 의해 나타난 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 개조 및 변화가 가능하다는 것을 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 쉽게 알 수 있을 것이다.

Claims (14)

  1. 연마 대상인 시편(320A, 320B)을 일 방향으로 연속적으로 공급하기 위한 컨베이어 시스템(310)과;
    상기 컨베이어 시스템에 의해 이송되는 시편의 상측면을 연마하기 위해 상기 컨베이어 시스템의 시편 이송경로를 따라 배치된 다수의 연마기(301, 302)와;
    상기 컨베이어 시스템에 의해 이송되는 시편의 이탈을 방지하며 상기 시편이 상기 다수의 연마기를 통해 연마되는 연마두께를 조절하기 위한 컨베이어 측벽치구(311, 312, 313)로 구성되며,
    상기 컨베이어 측벽치구는 시편 이송방향에 대해 동일한 두께로 이루어지고, 측벽의 높이를 가변시키기 위한 측벽높이 가변수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 인라인 연마 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 상기 컨베이어 시스템은 각각 시편을 연속적으로 이송시킬 수 있도록 길이방향을 따라 평행하게 배열된 다수의 컨베이어 벨트(310A, 310B)로 구성되는 것을 특징으로 하는 인라인 연마 시스템.
  3. 제2항에 있어서, 상기 컨베이어 시스템은 각 컨베이어 벨트에 시편을 진공흡착 혹은 접착제를 이용하여 고정시켜 이송하는 것을 특징으로 하는 인라인 연마 시스템.
  4. 제2항에 있어서, 상기 컨베이어 시스템은 각 컨베이어 벨트에 시편을 시편 지지용 캐리어를 이용하여 이송하는 것을 특징으로 하는 인라인 연마 시스템.
  5. 제1항에 있어서, 상기 컨베이어 측벽치구는 시편 이송방향에 대해 측벽의 높이가 일정 구간별로 단차(312)를 가지고 점층적으로 낮아지는 것을 특징으로 하는 인라인 연마 시스템.
  6. 제5항에 있어서, 상기 컨베이어 시스템은 간헐 구동되는 것을 특징으로 하는 인라인 연마 시스템.
  7. 삭제
  8. 제2항에 있어서, 상기 다수의 연마기는 다수의 컨베이어 벨트마다 각각 설치되는 것을 특징으로 하는 인라인 연마 시스템.
  9. 연마 대상인 시편의 이송경로를 제공하는 컨베이어 벨트와,
    상기 컨베이어 벨트를 따라 이송되는 시편의 상측면을 연마하기 위해 상기 컨베이어 벨트의 시편 이송경로를 따라 배치된 다수의 연마기와;
    상기 컨베이어 벨트에 제공되는 시편을 중앙의 관통구멍에 수용 지지하며 상기 다수의 연마기를 통해 연마되는 시편의 연마두께를 결정하도록 두께가 설정되는 캐리어와;
    상기 컨베이어 벨트의 양 측면에 배치되어 상기 캐리어를 이송시키기 위한 한쌍의 이송수단으로 구성되는 것을 특징으로 하는 인라인 연마 시스템.
  10. 제9항에 있어서, 상기 한쌍의 이송수단은 각각 다수의 톱니바퀴로 구성되는 것을 특징으로 하는 인라인 연마 시스템.
  11. 각각 다수의 셀을 포함하는 다수의 시편을 연속적으로 이송시킬 수 있도록 길이방향을 따라 평행하게 배열된 다수의 컨베이어 벨트(410A, 410B)와;
    상기 다수의 컨베이어 벨트를 통하여 이송되는 다수의 시편을 연마하여 평탄화하기 위한 적어도 1이상의 래핑처리부(401-403)와;
    상기 래핑처리부의 후단에 배치되어 래핑된 시편의 표면을 연마하여 경면화하기 위한 적어도 1이상의 폴리싱처리부(405)와;
    상기 폴리싱 처리부의 후단에 배치되어 폴리싱 처리된 시편을 각각의 셀로 절단하여 분할하기 위한 셀컷팅(406)부와;
    상기 다수의 컨베이어 벨트의 양측변에 배치되어 이송되는 시편의 이탈을 방지하며 상기 시편이 다수의 래핑공정과 폴리싱공정을 통해 연마되는 연마두께를 조절하기 위한 컨베이어 측벽치구를 포함하는 것을 특징으로 하는 인라인 연마 시스템.
  12. 삭제
  13. 제11항에 있어서, 상기 래핑처리부와 폴리싱처리부 사이에 배치되어 래핑시에 시편에 묻은 오염 물질들이 래핑 영역에서 폴리싱 영역으로 넘어가는 것을 차단하기 위한 세정부(404)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인라인 연마 시스템.
  14. 제1항 내지 제6항, 제8항 내지 제11항, 및 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 시편은 반도체 웨이퍼, 유리기판, 사파이어 기판 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 인라인 연마 시스템.
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