TWI482539B - 用於記憶卡之印刷電路板及其製造方法 - Google Patents

Description

用於記憶卡之印刷電路板及其製造方法

本發明係主張關於2011年12月21日申請之韓國專利案號10-2011-0139628之優先權。藉以引用的方式併入本文用作參考。

本發明係有關一種用於記憶卡之印刷電路板及其製造方法。

一記憶卡係被使用作為一儲存裝置，用於各種電子裝置中，如一電腦、一PDA、一數位相機、一攝錄像機(camcorder)等等。

圖1係繪示有一習知記憶卡之表面圖。

參閱圖1，一記憶卡10之結構係如下：包含有一記憶元件之一半導體裝置係被裝設於用於記憶卡中之一印刷電路板上，且該裝設之半導體裝置係被一樹脂成型單元(resin molding unit)所覆蓋。又，一終端單元11係形成於該記憶卡之一表面上，以提供一與應用記憶卡10之電子裝置電性連接之一連接器之功能。

同時，該終端單元係執行與外部電子裝置電性連接之連接器之功能。當終端單元11產生一缺陷(如一刮痕或被刺破)時，會對記憶卡10之良率造成很大的影響。

圖2a至2h係依照製程順序，繪示一用於記憶卡之印刷電路板之習知製造方法之剖面圖。

參閱圖2a，在根據習知技藝之用於記憶卡之印刷電路板中，以一絕緣層30作為中心，係形成有一終端單元31於絕緣層30之一下表面上、並形成有一安裝單元32於絕緣層30之一上表面上。儘管圖中未繪示組成元件，然而終端單元31及安裝單元32可透過埋藏一導電材料之通孔彼此互相電性連接，進而形成一電路。

此時，終端單元31係提供一連接器之功能，以使形成於絕緣層30之上表面上之安裝單元32得與外部電子裝置電性連接。安裝單元32係形成一電路，裝設電阻、電容器等等，或者提供用以電性連接一記憶元件之一電極墊(pad)。

又，一感光性抗焊劑PSR 33(photo-sensitive solder resist)係形成於絕緣層30之一上側及一下側，以暴露終端單元31及安裝單元32各自之一部分。

參閱圖2b，一第一感光性乾膜34(first photosensitive dry film)係形成於絕緣層30之上側及下側，且係透過一曝光製程(exposure process)及一顯影製程(development process)來暴露用以提供金屬墊(metal pad)之功能的安裝單元32。

參閱圖2c，一軟金層35(soft gold layer)係被電鍍並形成於用以提供金屬墊之功能的安裝單元32上。其係具有優點在於，軟金層35係使金導線(gold wire)接合得以進行，且具有良好的可焊性(solder ability)。

另外，如圖2d所示，去除第一感光性乾膜34。

參閱圖2e，一第二感光性乾膜36係形成於絕緣層30之上側及下側，且係透過曝光製程及顯影製程來暴露用以提供連接器之功能的終端單元31。

參閱圖2f，一硬金層37(hard gold layer)係被電鍍並形成於用以提供連接器之功能的終端單元31之上。

因硬金層37具有高的表面強度(surface strength)及腐蝕性(corrosiveness)，硬金層37中頻繁脫離其他電子裝置之一部分(例如記憶卡之連接部)係被電鍍。

參閱圖2g，去除第二感光性乾膜36。在去除第二感光性乾膜36之前，為避免硬金層37損壞，可額外形成一保護層(未圖示)。

若進行上述程序，可製造出用於記憶卡之印刷電路板。當製造出印刷電路板時，係附有一記憶半導體晶片(memory semiconductor chip)及一記憶體控制器(memory controller)，進而使其得以被製造為記憶卡。

也就是說，如圖2h所示，一記憶元件40係裝設於絕緣層 30上側之感光性抗焊劑PSR 33之上。記憶元件40係透過一導線39(wire)與軟金層35電性連接。例如，記憶元件40可成為一記憶晶片或一記憶體控制器。

另外，一模製件41(molding member)係形成於包含有記憶元件40與軟金層35之絕緣層30上側。模製件41係由環氧模造(epoxy molding)來形成，其係稱為一環氧模造化合物(epoxy molding compound，EMC)，故包含有記憶元件40之電路組成元件可被保護不受外界衝擊或外部環境影響。

然而，如上文所述之根據習知技藝之用於記憶卡之印刷電路板之製造方法中，因終端單元31及安裝單元32各自需要的附加性質不一樣，故需要對終端單元31及安裝單元32各自進行不同的鍍金製程。據此，因需進行各種程序如獨立的曝光、顯影程序及一乾膜剝除程序，故在經濟及生產力產生不利影響。

本發明之一方面係提供一種用於記憶卡之印刷電路板及其製造方法，亦即一新的表面處理方法，可提供用於記憶卡之印刷電路板之一安裝單元及一終端單元所需之各物理特性，以及由該方法製出之一用於記憶卡之印刷電路板。

本發明之一方面亦提供一種表面處理方法，其係可滿足一焊接特性(soldering property)、一引線接合力(wire bonding ability)、及抗磨耗性(wear resistance)。也就是說，可提供一表面處理方法，其係可滿足硬度及引線接合力兩者，同時又可縮減一鍍金層之厚度。

根據本發明一示例實施例，當鍍金層之厚度縮小時，在表面處理製程中所需之可滿足硬度及引線接合力兩者、同時又可縮減鍍金層厚度之一電鍍層係被固定。據此，除一般的印刷電路板以外，該電鍍層尚可被應用為其他各種不同基板。

根據本發明另一示例實施例，當表面處理製程係被應用於一記憶卡之領域時，安裝單元及終端單元之電鍍製程可一次進行，而非分別進行。據此，因印刷電路板之製程被簡化了，故可降低製程之費用。另外， 因鍍金層之厚度縮小，故可降低材料成本。

根據本發明之一方面，提供一種用於記憶卡之印刷電路板，其係包含：一絕緣層；一安裝單元，形成於該絕緣層之一第一表面上，且係與一記憶元件電性連接；以及一終端單元，形成於該絕緣層之一第二表面上，且係與外部電子裝置電性連接；其中，該安裝單元及該終端單元係由以彼此相同之材料組成之金屬層來形成。

根據本發明之另一方面，提供一種用於記憶卡之印刷電路板製造方法，其係包含：準備一絕緣層，其係具有一上表面及一下表面，各自形成有金屬薄膜於其上；藉由選擇性地去除形成在該絕緣層之該上表面及該下表面上之各金屬薄膜，以分別形成一安裝單元於該絕緣層之該上表面上、以及一終端單元於該絕緣層之該下表面上；選擇性地將暴露該安裝單元及該終端單元之各表面的一感光性抗焊劑形成於該絕緣層之該上表面及該下表面上；以及以一相同金屬材料對該安裝單元及該終端單元進行電鍍，藉此以進行表面處理製程。

根據本發明一示例實施例，可提供能夠滿足一焊接特性、一引線接合力、及抗磨耗性之表面處理方法。

據此，可提供能夠滿足硬度及引線接合力兩者、同時又可縮減鍍金層厚度之表面處理方法。當鍍金層之厚度縮小時，在表面處理製程中所需之可滿足硬度及引線接合力兩者、同時又可縮減鍍金層厚度之一電鍍層係被固定。據此，除一般的印刷電路板以外，該電鍍層尚可被應用為其他各種不同基板。

另外，當本發明示例實施例中之表面處理方法被應用於一記憶卡之領域時，安裝單元及終端單元之電鍍製程可一次進行，而非分別進行。據此，因印刷電路板之製程被簡化了，故可降低製程之費用。另外，因鍍金層之厚度縮小，故可降低材料成本。

上述及其他本發明實施例之方面、功效、與優點將配合以下所附圖示說明之。

10‧‧‧記憶卡

11‧‧‧終端單元

30‧‧‧絕緣層

31‧‧‧終端單元

32‧‧‧安裝單元

33‧‧‧感光性抗焊劑

34‧‧‧第一感光性乾膜

35‧‧‧軟金層

36‧‧‧第二感光性乾膜

37‧‧‧硬金層

39‧‧‧導線

40‧‧‧記憶元件

41‧‧‧模製件

110‧‧‧絕緣層

120‧‧‧裝單元

130‧‧‧終端單元

140‧‧‧保護層

145‧‧‧第一感光性乾膜

150‧‧‧鎳金屬層

160‧‧‧鈀金屬層

170‧‧‧鍍金層

180‧‧‧記憶元件

185‧‧‧導線

190‧‧‧保護層

195‧‧‧模製件

200‧‧‧印刷電路板

210‧‧‧絕緣層

220‧‧‧安裝單元

230‧‧‧終端單元

240‧‧‧感光性抗焊劑

250‧‧‧鎳金屬層

260‧‧‧鈀金屬層

270‧‧‧鍍金層

圖1係繪示一習知記憶卡之表面圖；圖2a至2h係依照製程順序，繪示一用於記憶卡之印刷電路板及之記憶卡之習知製造方法剖面圖；圖3係根據本發明一示例實施例，繪示一記憶卡以及一用於記憶卡之印刷電路板；圖4至11係根據本發明一示例實施例，依據製程順序說明記憶卡以及用於記憶卡之印刷電路板；圖12係根據本發明另一示例實施例，繪示一用於記憶卡之印刷電路板；圖13係根據本發明又一示例實施例，繪示依據一鎳金屬層之各電鍍條件之抗磨耗性之試驗結果；圖14係根據本發明再一示例實施例，繪示依據一金金屬層之各電鍍條件之抗磨耗性之試驗結果；圖15係根據本發明再另一示例實施例，繪示依據一鍍金層之各電鍍條件之硬度之試驗結果；圖16係根據本發明又另一示例實施例，繪示依據各負載之抗磨耗性之試驗結果；圖17係根據本發明更另一示例實施例，繪示依據各負載之抗磨耗性之試驗結果；以及圖18係根據本發明更另一示例實施例，繪示一金屬層之結構之各特性之評估圖。

在下文中，將配合圖示詳細說明本發明之較佳實施例，使熟習此項技術者可輕易實現本發明之內容。然而，本發明之揭示可以根據本發明的精神和範疇以不同形式實施，而並不用以限制本發明。

當提及一層、一薄膜、一區域、一片體等是在其他部件「之上」或「之上方」時，其係指「直接地」位於其他部件之上，又或者可存在另外的部件介於其間。相反的，當提及一部件僅在另一部件之上時，其係指沒有另外的部件介於其間。

作為用於一記憶卡之一印刷電路板之一表面處理方法，本發明係提供一種用於記憶卡之印刷電路板及其製造方法。該印刷電路板係包含：一鎳金屬層，使用一鎳(nickel)電鍍溶液形成，其中，該鎳電鍍溶液添加了包含有萘(naphthalene)、糖精(saccharin)、磺酸鹼(sulfonic acid soda)、及磺胺(sulfonamide)其中至少一者之一第一研磨劑(polish)，以及包含有丁二醇(butanediol)、gumirin、及udylite其中至少一者之一第二研磨劑；一鈀(palladium)金屬層，以一鈀電鍍溶液形成；以及一鍍金層，以一金電鍍溶液形成，該金電鍍溶液添加有一無機晶體改質劑(inorganic crystal modifier)及一有機添加劑(organic additive)。

圖3係根據本發明一示例實施例，繪示一記憶卡以及一用於記憶卡之印刷電路板。

參閱圖3，根據本發明一示例實施例之一記憶卡以及一用於記憶卡100之印刷電路板係包含：一絕緣層110；一安裝單元120，形成於絕緣層110之一上表面上；一終端單元130，形成於絕緣層110之一下表面上；一保護層140，形成於絕緣層110之上；一鎳金屬層150，形成於安裝單元120及終端單元130之上；一鈀金屬層160，形成於鎳金屬層150之上；以及一鍍金層170，形成於鈀金屬層160之上。

絕緣層110可為印刷電路板之一支撐基板，其中形成有一單一電路圖案。另外，絕緣層110可指一絕緣層區域，其中形成具有複數層壓結構之印刷電路板之單一電路圖案(未圖示)。

絕緣層110可為一熱固性(thermosetting)或熱可塑性(thermoplastic)高分子基板、一陶瓷基板(ceramic substrate)、一有機-無機複合物材料基板(organic-inorganic composite material based substrate)、或一玻璃纖維基板(glass fiber-impregnated substrate)。當絕緣板110係包含一聚合物樹脂時，其可包含一環氧基絕緣樹脂(epoxy-based insulating resin)。或者，絕緣板110亦可包含一聚醯亞胺樹脂(polyimide-based resin)。

安裝單元120係形成於絕緣層110之上表面上，而終端單元130係形成於絕緣層110之下表面上。

此時，如圖中所示，安裝單元120及終端單元130係分別形 成於絕緣層110之上表面及下表面上，但此僅為一舉例。安裝單元120及終端單元130可全形成於絕緣層110之一表面上。

舉例而言，安裝單元120可僅形成於絕緣層110之上表面及下表面其中任一區，或者可形成於絕緣層110之上表面及下表面全部區域上。又，如同安裝單元120，終端單元130可僅形成於絕緣層110之上表面及下表面其中任一區或全部區域上。另外，如圖中所示，安裝單元120可形成於絕緣層110之上表面上，而終端單元130可形成於絕緣層110之下表面上。

安裝單元120及終端單元130可由一導電材料形成，且可由選擇性地去除絕緣層110之上表面及下表面上各金屬薄膜來形成。

據此，安裝單元120及終端單元130可由包含Cu之一合金形成，且其表面上可形成表面粗糙(roughness)。

此時，安裝單元120係形成以安裝元件，而終端單元130係形成以電性連接外部電子裝置。

也就是說，終端單元130係提供一連接器之功能，以使形成在絕緣層110之上表面上的安裝單元120得以與外部電子裝置電性連接。安裝單元120係形成一電路、裝設電阻及電容器等等，或者提供用以電性連接一記憶元件之一金屬墊之功能。

一感光性抗焊劑(PSR)140係形成於絕緣層110之一上側及一下側，以暴露安裝單元120及終端單元130各自之一部分。

感光性抗焊劑140係被應用於絕緣層110之下表面及終端單元130之一部分，且亦被用於形成絕緣層110之上表面及電路之安裝單元120。此時，感光性抗焊劑140可不被用於用以提供金屬墊功能之安裝單元120。

相同金屬層係形成於安裝單元120及終端單元130之上。

此時，安裝單元120及終端單元130之各表面係隨上述功能所需而具有不同特性。

安裝單元120應具有一特定程度或更多的接合力，以安裝元件。終端單元130應滿足一特定程度或更多的硬度。也就是說，因終端單 元130係為暴露於外部之一部分，故其應具有一特定程度或更多的亮度以及足夠的抗磨耗性。

據此，如圖2a至2h所示，在過去，安裝單元120及終端單元130係分別應用不同之表面處理方法。

然而，在本發明中，安裝單元120及終端單元130係分別應用相同的表面處理方法，以滿足安裝單元120應具有之一引線接合力以及終端單元130應具有之亮度及抗磨耗性。據此，在過去，需分別進行複數個電鍍程序於絕緣層110之上表面及下表面。然而，在本發明中，相同層各自同時形成於絕緣層110之上表面及下表面。

為此，鎳金屬層150係形成安裝單元120及終端單元130之上。

鎳金屬層150係使用包含有Ni之鎳電鍍溶液形成，且表面粗糙係形成於其表面上。

鎳金屬層150可僅由Ni形成，或者亦可由包含Ni之磷(phosphorus，P)、硼(boron，B)、鎢(tungsten，W)、或鈷(cobalt，Co)之一合金所形成。鎳金屬層150係具有一厚度為2至10μ m；較佳地，為3至5μ m。

此時，至少一研磨劑係被添加於用以形成鎳金屬層150之該鎳電鍍溶液中。該研磨劑係被加入該鎳電鍍溶液中，以調整鎳金屬層150之亮度。

該研磨劑係包含：一第一研磨劑，其係包含有萘(naphthalene)、糖精(saccharin)、磺酸鹼(sulfonic acid soda)、及磺胺(sulfonamide)其中至少一者；以及一第二研磨劑，其係包含有丁二醇(butanediol)、gumirin、及udylite其中至少一者。此時，因亮度及表面粗糙彼此之間係成反比例，故調整亮度時，表面粗糙亦會隨之改變。

此時，該第一研磨劑係以5至10 ml /l 之一濃度被添加於該鎳電鍍溶液中，而該第二研磨劑係以0.3至0.5 ml /l 之一濃度被添加於該鎳電鍍溶液中。該第一及第二研磨劑係對鎳金屬層150之抗磨耗性和亮度具有一效果。

此時，為取得大於1.8之亮度，該第一及第二研磨劑係被全 部加入該鎳電鍍溶液中。此時，當該鎳電鍍溶液中該第一研磨劑之一濃度增加時，亮度增加，而抗磨耗性亦因較薄厚度的磨耗而變得良好。另外，當該第二研磨劑之一濃度增加時，對於亮度之影響甚小，而對抗磨耗性之影響亦不大。

此時，當該第一研磨劑及該第二研磨劑之各濃度之增加係落在能滿足上述亮度條件之一範圍內時，便很難處理電鍍溶液。又，因對亮度及抗磨耗性具有效果，故在考慮溶液穩定性之情況下，較佳地，該第一研磨劑係被添加於5至10 ml /l 之一濃度範圍內，而該第二研磨劑係被添加於0.3至0.5 ml /l 之一濃度範圍內。

鈀金屬層160係形成於鎳金屬層150之上。

鈀金屬層160可使用包含有Pd之鈀電鍍溶液形成，且表面粗糙係形成於其表面上。

在鈀金屬層160中，鈀電鍍溶液中可僅包含鈀。與此不同的是，鈷(cobalt，Co)、鋅(zinc，Zn)、鎳(nickel，Ni)及一無機物質可進一步地被包含於其中。

此時，鈀金屬層160係形成以確保一特定程度或更多的硬度。

較佳地，鈀金屬層160係由鈀及鎳之一合金形成。此時，鈀金屬層160係形成為0.05至0.5μ m之一厚度；較佳地，為0.1至0.2μ m之一厚度。

鍍金層170係形成於鈀金屬層160之上。

鍍金層170係由一金電鍍溶液形成。為改善硬度、調整表面粗糙，係將一無機晶體改質劑及一有機添加劑加入該金電鍍溶液之中。

該金電鍍溶液係欲滿足一焊接特性、一引線接合力、及一特定程度或更多的硬度。添加之無機晶體改質劑及有機添加劑各自之濃度係被調整，以滿足鍍金層170所需之硬度。

此時，加入該金電鍍溶液中的添加劑係決定了電鍍層之一晶體形狀。該無機晶體改質劑係對電鍍層之晶體形狀具有很大的影響。

同時，該無機晶體改質劑可以1.5至2 ml /l 之一濃度範圍添 加於該金電鍍溶液中。當如上述般加入該無機晶體改質劑時，鍍金層170之結構在該無機晶體改質劑以1 ml /l 之一濃度添加之情況下變得微細，進而滿足鍍金層170所需之硬度。

另外，當獨立加入額外的一添加劑於該金電鍍溶液中而使表面粗糙隨之改變的時候，因該額外添加劑的緣故，顆粒變得微小而具有一非晶形之形狀。據此，較佳地，不將額外添加劑(例如研磨劑)加入該金電鍍溶液中。

此外，當用以形成鍍金層170之一電鍍溫度降低時，硬度會隨之變高。特別是，因最佳的硬度特性係來自於30至40℃之電鍍溫度範圍內，故鍍金層170可由該金電鍍溶液在30至40℃之電鍍溫度範圍下形成。

又，如上所述由該金電鍍溶液形成之鍍金層170形成為具有厚度為0.05至0.5μ m；較佳地，為0.1至0.2μ m。

如上所述，包含有鎳金屬層150、鈀金屬層160、及鍍金層170之一金屬圖案可藉由透過用以形成鍍金層170之金電鍍溶液之成分的不同(variation)，來改善硬度特性，並藉此確保一焊接特性、一引線接合力、及一抗磨耗性。

此時，用以形成金屬層之電鍍溶液可使用酸性或中性型，以避免該電鍍溶液及基板因感光性抗焊劑和乾膜之溶析(elution)而受到損壞。

可對用於記憶卡之印刷電路板進行一表面處理方法，其係可滿足硬度及引線接合力兩者，同時又可縮減鍍金層之厚度。

又，當鍍金層係被應用於記憶卡之領域時，對終端單元及安裝單元之各電鍍製程可無須分別進行，而是一次進行。據此，印刷電路板之製程簡化，故可降低製程之費用。另外，因鍍金層之厚度縮小，故可降低材料成本。

以下，將配合圖4至11，詳細說明一種用於圖3所述之記憶卡之印刷電路板之製造方法。

首先，參閱圖4，安裝單元120係形成於絕緣層110之上表面上，而終端單元130係形成於絕緣層110之下表面上。又，儘管圖中未繪示組成元件，然而終端單元31及安裝單元32係透過通孔彼此互相電性 連接，進而形成一電路。

絕緣層110可由具有一絕緣特性之材料製成，安裝單元120及終端單元130可由選擇性地去除在絕緣層110之上表面及下表面上的各金屬薄膜來形成。

為此，準備絕緣層110，且一導電層(未圖示)係被層壓於絕緣層110之上。此時，絕緣層110之一積層結構及該導電層可為一普通的銅箔基板(copper clad laminate，CCL)。又，可藉由使用無電電鍍方法(electroless plating)於絕緣層110上來形成該導電層。當以無電電鍍形成該導電層時，絕緣層110之上表面係提供有表面粗糙，以使電鍍得以順利進行。

此時，形成於絕緣層110之下表面上的終端單元130係提供一連接器之功能，以使形成於絕緣層110之上表面上的安裝單元120得以與外部電子裝置電性連接。安裝單元120係形成一電路、裝設電阻及電容器等等，或者提供用以電性連接一記憶元件之一金屬墊之功能。

感光性抗焊劑140係形成於絕緣層110之一上側及一下側，以暴露安裝單元120及終端單元130各自之一部分。

感光性抗焊劑140係被應用於絕緣層110之下表面及終端單元130之一部分，且亦被用於形成絕緣層110之上表面及電路之安裝單元120。此時，感光性抗焊劑140可不被用於用以提供金屬墊功能之安裝單元120。

然後，參閱圖5，一第一感光性乾膜145係形成於絕緣層110之上側及下側，且用以提供金屬墊功能之安裝單元120及用以與外部電子裝置連接之終端單元130之各表面係透過一曝光製程及一顯影製程來暴露。

亦即，第一感光性乾膜145係形成於絕緣層110之上表面及下表面上，以暴露終端單元130及安裝單元120各自之一部分。

接著，參閱圖6，鎳金屬層150係形成於用以提供金屬墊功能之安裝單元120及終端單元130之上。

鎳金屬層150係藉由以包含有Ni之電鍍溶液對安裝單元120及終端單元130進行電鍍來形成。

此時，安裝單元120及終端單元130之各表面上係提供有表 面粗糙，以使鎳金屬層150之形成得以輕易實現。

鎳金屬層150可僅由Ni形成，或者亦可由磷(phosphorus，P)、硼(boron，B)、鎢(tungsten，W)、或鈷(cobalt，Co)之一合金形成，包含Ni。鎳金屬層150係具有一厚度為2至10μ m；較佳地，為3至5μ m。

此時，至少一研磨劑係被添加於用以形成鎳金屬層150之該鎳電鍍溶液中。該研磨劑係被加入該鎳電鍍溶液中，以調整鎳金屬層150之亮度。

該研磨劑係包含：一第一研磨劑，其係包含有萘(naphthalene)、糖精(saccharin)、磺酸鹼(sulfonic acid soda)、及磺胺(sulfonamide)其中至少一者；以及一第二研磨劑，其係包含有丁二醇(butanediol)、gumirin、及udylite其中至少一者。此時，因亮度及表面粗糙彼此之間係成反比例，故調整亮度時，表面粗糙亦會隨之改變。

此時，該第一研磨劑係以5至10 ml /l 之一濃度被添加於該鎳電鍍溶液中，而該第二研磨劑係以0.3至0.5 ml /l 之一濃度被添加於該鎳電鍍溶液中。該第一及第二研磨劑係對鎳金屬層150之抗磨耗性和亮度具有一效果。

此時，為取得大於1.8之亮度，該第一及第二研磨劑係被全部加入該鎳電鍍溶液中。此時，當該鎳電鍍溶液中該第一研磨劑之濃度增加時，亮度增加，而抗磨耗性亦因較薄厚度的磨耗而變得良好。另外，當該第二研磨劑之一濃度增加時，對於亮度之影響甚小，而對抗磨耗性之影響亦不大。

此時，當該第一研磨劑及該第二研磨劑之各濃度之增加係落在能滿足上述亮度條件之一範圍內時，便很難處理電鍍溶液。又，因對亮度及抗磨耗性具有效果，故在考慮溶液穩定性之情況下，較佳地，該第一研磨劑係被添加於5至10 ml /l 之一濃度範圍內，而該第二研磨劑係被添加於0.3至0.5 ml /l 之一濃度範圍內。

此時，如圖中所示，鎳金屬層150圍繞安裝單元120之上表面及側面，且僅形成於終端單元130之表面上。然而，此僅為一舉例。鎳金屬層150形成之形狀可依據示例實施例來修正。

隨後，如圖7所示，鈀金屬層160係形成於鎳金屬層150之上。

在鈀金屬層160中，鈀電鍍溶液中可僅包含鈀。與此不同的是，鈷(cobalt，Co)、鋅(zinc，Zn)、鎳(nickel，Ni)及一無機物質可進一步地被包含於其中。

此時，鈀金屬層160係形成以確保一特定程度或更多的硬度。

較佳地，鈀金屬層160係由鈀及鎳之一合金形成。此時，鈀金屬層160係形成為0.05至0.5μ m之一厚度；較佳地，為0.1至0.2μ m之一厚度。

接著，如圖8所示，鍍金層170係形成於鈀金屬層160之上。

鍍金層170係由一金電鍍溶液形成。為改善硬度、調整表面粗糙，係將一無機晶體改質劑及一有機添加劑加入該金電鍍溶液之中。

該金電鍍溶液係欲滿足一焊接特性、一引線接合力、及一特定程度或更多的硬度。添加之無機晶體改質劑及有機添加劑各自之濃度係被調整，以滿足鍍金層170所需之硬度。

此時，加入該金電鍍溶液中的添加劑係決定了電鍍層之一晶體形狀。該無機晶體改質劑係對電鍍層之晶體形狀具有很大的影響。

同時，該無機晶體改質劑可以1.5至2 ml /l 之一濃度範圍添加於該金電鍍溶液中。當如上述般加入該無機晶體改質劑時，鍍金層170之結構在該無機晶體改質劑以1 ml /l 之一濃度添加之情況下變得微細，進而滿足鍍金層170所需之硬度。

另外，當獨立加入額外的一添加劑於該金電鍍溶液中而使表面粗糙隨之改變的時候，因該額外添加劑的緣故，顆粒變得微小而具有一非晶形之形狀。據此，較佳地，不將額外添加劑(例如研磨劑)加入該金電鍍溶液中。

此外，當用以形成鍍金層170之一電鍍溫度降低時，硬度會隨之變高。特別是，因30至40℃之電鍍溫度範圍滿足一最佳的硬度特性，故較佳地，鍍金層170係由如上述之金電鍍溶液在30至40℃之電鍍溫度範 圍下形成。

又，如上所述由該金電鍍溶液形成之鍍金層170形成為具有一厚度為0.05至0.5μ m；較佳地，為0.1至0.2μ m。

如上所述，包含有鎳金屬層150、鈀金屬層160、及鍍金層170之一金屬圖案可藉由透過用以形成鍍金層170之金電鍍溶液之成分的不同(variation)，來改善硬度特性，並藉此確保一焊接特性、一引線接合力、及一抗磨耗性。

又，如圖9所示，去除第一感光性乾膜145。

隨後，如圖10所示，接合一記憶元件180，且該接合之記憶元件180及安裝單元120(較佳地，是形成在安裝單元120上之鍍金層170)係透過一導線185彼此相互電性連接。

此時，在安裝記憶元件180之過程中，形成在終端單元130上之鍍金層170上可能會產生一缺陷(如一刮痕或被刺破)。據此，為了避免鍍金層170被破壞，保護層190係形成於形成在終端單元130上之鍍金層170之上。

保護層190可由一電鍍方法(electro-plating method)或一電沉積方法(electro-deposition method)來形成。

保護層190可由一金屬或一非金屬形成。舉例而言，當保護層190係由電鍍方法形成時，保護層190可由Cu、Pb、Sn、及Ni其中任一者形成。舉例而言，當保護層190係由電沉積方法形成時，保護層190可形成為一抗蝕層(resist layer)。

此時，保護層190係較佳地在第一感光性乾膜145被去除前形成。

當保護層190形成時，記憶元件180係被裝設於絕緣層110之上側的感光性抗焊劑140之上。接著，記憶元件180係透過導線185與形成在安裝單元120上之鍍金層170電性連接。舉例而言，記憶元件180可成為一記憶半導體晶片及一記憶體控制器。

並且，儘管圖中未繪示組成元件，然而手動裝置如一電阻或電容器可被裝設於安裝單元120之鍍金層170之上。

接著，如圖11所示，一模製件195係形成於包含有記憶元件180及安裝單元120之鍍金層170之絕緣層110之上側。模製件195係由環氧模造來形成，其係稱為一環氧模造化合物，故包含有記憶元件180之電路組成元件可被保護不受外界衝擊或外部環境影響。

如上所述，當記憶卡之主要製造程序完成以後，便移除保護層190。保護層190可隨使用之材料以一剝落劑(peeling agent)來去除之。此時，形成在終端單元130上之鍍金層170不受破壞。例如，當使用銅於保護層190中時，可由鹼性蝕刻方法(alkali etching)來去除銅。

圖12係根據本發明另一示例實施例，繪示一用於記憶卡之印刷電路板的剖面圖。

參閱圖12，用於一記憶卡之一印刷電路板200係包含：一絕緣層210；一安裝單元220，形成於絕緣層210之一上表面上；一終端單元230，形成於絕緣層210之一上表面上；一感光性抗焊劑240，形成於絕緣層210之上，且係暴露安裝單元220和終端單元230；一鎳金屬層250，形成於安裝單元220和終端單元230之上；一鈀金屬層260，形成於鎳金屬層250之上；以及一鍍金層270，形成於鈀金屬層260之上。

亦即，圖12中所示之用於記憶卡之印刷電路板200實質上係與前文中圖3至11所述之記憶卡及用於記憶卡之印刷電路板相同；其相異之處僅在於終端單元230形成於絕緣層210之上表面上，而非下表面上。

也就是說，圖12中繪示的是普遍的印刷電路板。圖3至11所述之用於記憶卡之印刷電路板及其製造方法可被應用於一般普遍之印刷電路板上。

亦即，因為根據本發明示例實施例之鎳金屬層、鈀金屬層、及鍍金層150、160、170、250、260、270係具有一特定程度之引線接合力、亮度、及抗磨耗性，彼此需要不同的特性，可形成配線於各表面上。

也就是說，鎳金屬層、鈀金屬層、及鍍金層150、160、170、250、260、270需要引線接合力，亦可形成於配線之上。欲與此不同，其亦可形成於需要亮度及抗磨耗性之配線上。

同時，根據本發明示例實施例之記憶卡及用於記憶卡之印刷 電路板可包含僅兩層金屬層。

亦即，包含鎳金屬層、鈀金屬層、及鍍金層之金屬層係如上所揭示，但與此不同的是，該金屬層亦可只包含鎳金屬層及鍍金層。

圖13係根據本發明又一示例實施例，繪示依據一鎳金屬層之各電鍍條件之抗磨耗性之試驗結果。

參閱圖13，為取得大於1.8之亮度，該第一及第二研磨劑係被全部加入該鎳電鍍溶液中。此時，當該鎳電鍍溶液中該第一研磨劑之一濃度增加時，亮度增加，而抗磨耗性亦因較薄厚度的磨耗而變得良好。另外，當該第二研磨劑之一濃度增加時，對於亮度之影響甚小，而對抗磨耗性之影響亦不大。

此時，當該第一研磨劑及該第二研磨劑之各濃度之增加係落在能滿足上述亮度條件之一範圍內時，便很難處理電鍍溶液。又，因對亮度及抗磨耗性具有效果，故在考慮溶液穩定性之情況下，較佳地，該第一研磨劑係被添加於5至10 ml /l 之一濃度範圍內，而該第二研磨劑係被添加於0.3至0.5 ml /l 之一濃度範圍內。

圖14係根據本發明再一示例實施例，繪示依據一金金屬層170之各電鍍條件之抗磨耗性之試驗結果；圖15係繪示依據各電鍍條件之硬度之試驗結果。

參閱圖14、15，在鎳金屬層150之一電鍍條件固定之情況下，作為依據金金屬層170之各電鍍條件之抗磨耗性之試驗結果，無機晶體改質劑係具有一特定程度或更多的濃度，則其抗磨耗性良好。另外，當加入研磨劑時，亮度幾乎沒有變化，但因磨耗之一厚度較大，抗磨耗性會因而減弱，故較佳地不加入研磨劑。

據此，鍍金層170之金電鍍溶液所包含的無機晶體改質劑係以1.5至2 ml /l 之一濃度範圍最為適合。因為硬度係隨一電鍍溫度而改變，故當以1.5至2 ml /l 之一濃度範圍添加無機晶體改質劑時，電鍍溫度可落在30至40℃之一範圍內。

圖16係根據本發明又另一示例實施例，繪示依據各負載之抗磨耗性之試驗結果。

參閱圖16，如上所述，當形成鎳金屬層、鈀金屬層、及鍍金層時，其除模具(jig)重量以外負載小於100g之情況下，不論負載多少，彼此磨耗之厚度相近，且表現出良好的抗磨耗性。

圖17係根據本發明更另一示例實施例，繪示依據各負載之抗磨耗性之試驗結果。

參閱圖17，當未形成鈀金屬層、僅形成鎳金屬層及鍍金層時，不論負載多少，其亦表現出良好的抗磨耗性。

圖18係根據本發明更另一示例實施例，繪示一金屬層之結構之各特性之評估圖。

參閱圖18，包含有鎳金屬層、鈀金屬層、及鍍金層之金屬層結構，與僅包含鎳金屬層及鍍金層之金屬層結構相比，具有較佳之硬度，故其磨耗的厚度亦較小。據此，可知進一步包含鈀金屬層之金屬層結構係適合改善抗磨耗性。

根據本發明示例實施例，提供能夠滿足一焊接特性、一引線接合力、及抗磨耗性之表面處理方法。

據此，可提供能夠滿足硬度及引線接合力兩者、同時又可縮減鍍金層厚度之表面處理方法。

當鍍金層之厚度縮小時，在表面處理製程中所需之可滿足硬度及引線接合力兩者、同時又可縮減鍍金層厚度之一電鍍層係被固定。據此，除一般的印刷電路板以外，該電鍍層尚可被應用為其他各種不同基板。

當表面處理方法被應用於一記憶卡之領域時，安裝單元及終端單元各自之電鍍製程可一次進行，而非分別進行。據此，因印刷電路板之製程被簡化了，故可降低製程之費用。另外，因鍍金層之厚度縮小，故可降低材料成本。

雖然參考實施例之許多說明性實施例來描述實施例，但應理解，熟習此項技術者可想出將落入本發明之原理的精神及範疇內的眾多其他修改及實施例。應理解的是，雖然參考實施例之許多說明性實施例來描述實施例，但僅用以描述特定實施例，而用以非限制本發明之範疇。因此，所有落入本發明範疇之修改及實施例均應被理解為被包含於本發明申請範 疇之內。

110‧‧‧絕緣層

120‧‧‧裝單元

130‧‧‧終端單元

140‧‧‧保護層

150‧‧‧鎳金屬層

160‧‧‧鈀金屬層

170‧‧‧鍍金層

180‧‧‧記憶元件

185‧‧‧導線

195‧‧‧模製件

Claims (9)

1. 一種用於記憶卡之印刷電路板，包含：一絕緣層；一安裝單元，形成於該絕緣層之一第一表面上，且係與一記憶元件電性連接；一終端單元，形成於該絕緣層之一第二表面上，且係與一外部電子裝置電性連接；一鎳金屬層，由包含有鎳(Ni)之一鎳電鍍溶液所形成，在該安裝單元以及該終端單元之上；以及一鍍金層，由包含有金(Au)之一金電鍍溶液所形成，在該鎳金屬層之上，其中，該鎳電鍍溶液係包含糖精(saccharin)、磺酸鹼(sulfonic acid soda)、及磺胺(sulfonamide)其中至少一者之一第一研磨劑，以及丁二醇(butanediol)、coumarin、及udylite其中至少一者之一第二研磨劑，其中，該第一研磨劑係以5至10ml /l 之一濃度被添加於該鎳電鍍溶液中，而該第二研磨劑係以0.3至0.5ml /l 之一濃度被添加於該鎳電鍍溶液中，以及其中，一無機晶體改質劑及一有機添加劑被添加入該金電鍍溶液之中，其中該無機晶體改質劑係以1.5至2.0ml /l 之一濃度範圍被添加入該金電鍍溶液之中，以及在30℃至40℃之一 電鍍溫度範圍下以該金電鍍溶液電鍍形成該鍍金層，使得該終端單元滿足一定程度或更高之一硬度。
2. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，其中更包括一鈀金屬層，形成於該鎳金屬層及該鍍金層之間。
3. 如申請專利範圍第2項所述之印刷電路板，其中該鎳金屬層之一厚度係形成為落在5至8μm之一範圍內，該鍍金層之一厚度係形成為落在0.01至0.6μm之一範圍內，而該鈀金屬層之一厚度係形成為落在0.01至0.5μm之一範圍內。
4. 如申請專利範圍第2項所述之印刷電路板，其中該鍍金層係為一金合金層，包含有Ag、Cu、Pd、Zn、Co其中至少一金屬，以及一無機物質，而該鈀金屬層係為一鈀合金層，包含有Co、Zn其中至少一金屬，以及一無機物質。
5. 一種用於記憶卡之印刷電路板之製造方法，包含：準備一絕緣層，其係具有一上表面及一下表面，各自形成有一金屬薄膜於其上；選擇性地去除形成在該絕緣層之該上表面及該下表面上之各金屬薄膜，以形成一安裝單元於該絕緣層之該上表面上、以及一終端單元於該絕緣層之該下表面上；選擇性地將暴露該安裝單元及該終端單元之各表面的一感光性抗焊劑形成於該絕緣層之該上表面及該下表面上；以及對於該安裝單元及該終端單元的表面進行電鍍，以使一鎳 金屬層，由包含有鎳(Ni)之一鎳電鍍溶液所形成，將該鎳金屬層形成於該安裝單元及該終端單元之上，以及一鍍金層，由包含有金(Au)之一金電鍍溶液所形成，形成在該鎳金屬層之上，進而進行表面處理製程，其中，形成該鎳金屬層之步驟，係使用添加有至少一研磨劑之一鎳電鍍溶液，將該鎳金屬層形成於該安裝單元及該終端單元之上，該研磨劑包含糖精(saccharin)、磺酸鹼(sulfonic acid soda)、及磺胺(sulfonamide)其中至少一者之一第一研磨劑，以及丁二醇(butanediol)、coumarin、及udylite其中至少一者之一第二研磨劑，其中，係藉由使用添加有5至10ml /l 的該第一研磨劑和0.3至0.5ml /l 的該第二研磨劑至該鎳電鍍溶液中，以及其中，形成該鍍金層之步驟，係在30至40℃之一電鍍溫度範圍下，使用添加有1.5至25ml /l 一無機晶體改質劑以及一有機添加劑之該金電鍍溶液，以該金電鍍溶液進行電鍍來形成該鍍金層。
6. 如申請專利範圍第5項所述之方法，其中於該安裝單元及該終端單元之該鍍金層係藉由相同金屬材料而形成。
7. 如申請專利範圍第5項所述之方法，更包括在形成包含有鈀之一鈀金屬層於該鎳金屬層之上，先形成該鍍金層。
8. 如申請專利範圍第7項所述之方法，其中形成該鈀金屬層之步 驟係包含：使用Co、Zn其中至少一金屬以及一無機物質，以一鈀合金來形成該鈀金屬層。
9. 如申請專利範圍第5項所述之方法，其中形成該鍍金層之步驟係包含：以包含有Ag、Cu、Pd、Zn、Co其中至少一金屬以及一無機物質之該金電鍍溶液來形成該鍍金層。