CN104012186A - 用于存储卡的印刷电路板及其制造方法 - Google Patents

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赵允庚
金爱林
严塞兰
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Abstract

提供了一种用于存储卡的印刷电路板，包括：绝缘层；形成在所述绝缘层的第一表面上并且电连接到存储装置的安装单元；以及形成在所述绝缘层的第二表面上并且电连接到外部的电子设备的端子单元，其中所述安装单元和所述端子单元由彼此相同的材料制成的金属层形成。

Description

用于存储卡的印刷电路板及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种用于存储卡的印刷电路板及其制造方法。
本申请要求于2011年12月21日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2011-0139628的优先权，其全部内容以引用的方式并入本文中。
背景技术
存储卡作为一种存储装置，在计算机、PDA、数字相机、便携式摄像机等各类电子设备中使用。
图1是示出传统存储卡的一个表面的图。
参见图1，存储卡10配置为使得包括存储装置的半导体装置安装在用于该存储卡的印刷电路板上，并且该安装好的半导体装置被一个树脂塑封单元覆盖。此外，在存储卡的一个表面上形成有端子单元11，以提供电连接到使用了存储卡10的电子设备的连接器的功能。
同时，端子单元还执行电连接到外部电子设备的连接器的功能。当端子单元11中产生划痕或戳伤等缺陷时，便会对存储卡10的良品率产生巨大影响。
图2a到图2h是按工序示出用于存储卡的印刷电路板的传统制造方法的截面图。
参见图2a，在根据传统技术的用于存储卡的印刷电路板中，具有作为中心的绝缘层30，在绝缘层30的下表面上形成端子单元31，以及在绝缘层30的上表面上形成安装单元32。虽然没有示出出组成元件，但是端子单元31和安装单元32可以通过埋设有导电材料的通孔彼此电连接，由此形成电路。
此时，端子单元31提供了连接器功能，使得形成在绝缘层30的上表面上的安装单元32电连接到外部的电子设备上。安装单元32形成电路，安装电阻、电容器等，或者提供衬垫功能，用于与存储装置电连接。
此外，在绝缘层30的上侧和下侧形成光敏阻焊剂PSR 33，使得每一个端子单元31和安装单元32的一部分暴露。
参见图2b，在绝缘层30的上侧和下侧形成有第一光敏干膜34，通过执行曝光处理和显影处理，提供金属衬垫功能的安装单元32被暴露。
参见图2c，在安装单元32上镀而形成软金层(soft gold layer)35，用于提供金属衬垫功能。有利地，软金层35使得金丝键合(gold wire bonding)操作能够执行并且具有良好的阻焊性能。
此外，如图2d所示，除去第一光敏干膜34。
参见图2e，在绝缘层30的上侧和下侧形成有第二光敏干膜36，通过执行曝光处理和显影处理，提供连接器功能的端子单元31被暴露。
参见图2f，在端子单元31上镀而形成硬金层(hard gold layer)37，用于提供连接器功能。
由于硬金层37具有高表面硬度和强腐蚀性，因此只有经常与其它电子设备分离开的部分镀了硬金层37，例如存储卡的连接器。
参见图2g，除去第二光敏干膜36。在第二光敏干膜36被去除之前，为防止硬金层37受损，可以另外形成一个保护层(未图示)。
如果上述工序已经完成执行，那么便可制造所述用于存储卡的印刷电路板。在制造印刷电路板时，将存储半导体芯片和存储控制器附接到印刷电路板上，由此实现存储卡的制造。
也就是说，如图2h所示，存储装置40安装在绝缘层30的上侧的光敏阻焊剂33上。存储装置40通过导线39电连接到软金层35上。例如，存储装置40可以成为存储芯片或存储控制器。
此外，在绝缘层30的上侧形成包括存储装置40和软金层35的塑封部件41。塑封部件41通过环氧树脂塑封材料也称环氧塑封材料EMC形成，使得可以保护包括存储装置40电路组成部件不受外部冲击或外部环境的影响。
然而，在上述根据传统技术制造用于存储卡的印刷电路板的过程中，因为端子单元31和安装单元32所需要的附加属性彼此不同，因此应该对端子单元31和安装单元32执行彼此不同的镀金工艺。因此，由于要执行各种处理如独立的曝光处理和显影处理以及干膜剥离处理等，因此在经济性和生产率方面具有不良的影响。
发明内容
技术问题
本发明的一个方面提供一种用于存储卡的印刷电路板及其制造方法，即，能够为用于存储卡的印刷电路板的安装单元和端子单元中的每一个提供所需要的物理性质的新的表面处理方法；以及由该方法制得的用于存储卡的印刷电路板。
本发明的一个方面还提供一种能够满足焊接属性、引线接合能力以及耐磨性的全部要求的表面处理方法。即，可以提供一种能够在镀金层厚度减小的同时满足硬度和引线接合能力的表面处理方法。
根据本发明的一个示例性实施例，在镀金层的厚度减小的情况下，可以确保得到的镀层能够在表面处理所需要的金的厚度减小的同时满足硬度和引线接合能力。因此，这种镀层适用于各种衬底以及常见的印刷电路板。
根据本发明的另一个示例性实施例，当将这种表面处理方法应用于存储卡领域时，镀端子单元和镀安装单元中的每一个工序都可以同时执行而不是分别执行。因此，由于简化了印刷电路板制造工序，可以降低工序成本。此外，由于金厚度的减小，可以降低材料成本。
技术方案
根据本发明的一个方面，提供一种用于存储卡的印刷电路板，包括：绝缘层；形成在所述绝缘层的第一表面上并且电连接到存储装置的安装单元；以及形成在所述绝缘层的第二表面上并且电连接到外部的电子设备的端子单元，其中所述安装单元和所述端子单元由金属层形成，所述金属层由彼此相同的金属材料构成。
根据本发明的另一个方面，提供一种制造用于存储卡的印刷电路板的方法，包括：制备绝缘层，所述绝缘层具有上表面和下表面，所述上表面和所述下表面中的每一个在其上形成有金属薄膜；分别在所述绝缘层的所述上表面上形成安装单元，在所述绝缘层的所述下表面上形成端子单元，通过选择性地去除形成在所述绝缘层的所述上表面上和所述下表面上的每一层金属薄膜，在所述绝缘层的所述上表面和所述下表面上的所述安装单元和所述端子单元中的每一个的表面上选择性地形成暴露到其中的光敏阻焊剂；以及使用同一种材料镀所述安装单元和所述端子单元的表面，从而执行表面处理。
有益效果
根据本发明的一个示例性实施例，可以提供能够满足焊接属性、引线接合能力以及耐磨性的全部要求的表面处理方法。
因此，可以提供能够在镀金层厚度减小的同时满足硬度和引线接合能力的表面处理方法。在镀金层的厚度减小的情况下，表面处理所需要的金的厚度减小的同时满足硬度和引线接合能力。因此，这种镀层适用于各种衬底以及常见的印刷电路板。
另外，当将本发明的示例性实施例中所示出的表面处理方法应用于存储卡领域时，镀端子单元和安装单元的每个工序都可以同时执行而不是分别执行。因此，简化了印刷电路板制造工序，可以降低工序成本。此外，由于金厚度的减小，可以降低材料成本。
附图说明
包含了附图以提供对本发明做进一步的理解，并且附图被并入本说明书中并组成本说明书的一部分。附图示出本发明的示例性实施例，并且与说明书一起，用于解释本发明的原理。在附图中：
图1是示出根据传统技术的存储卡的视图；
图2a到图2h是用于说明根据传统技术的用于存储卡的印刷电路板和存储卡的制造方法按工序的截面图；
图3是示出根据本发明的一个示例性实施例的存储卡和用于存储卡的印刷电路板的视图；
图4到图11是用于说明根据本发明的一个示例性实施例的存储卡和用于存储卡的印刷电路板的按工序的视图；
图12是示出根据本发明的另一个示例性实施例的用于存储卡的印刷电路板的视图；
图13是根据本发明的又一个示例性实施例的按照镍金属层的每一种镀条件的耐磨性测试结果；
图14是根据本发明的又一个示例性实施例的按照金金属层的每一种镀条件的耐磨性的测试结果；
图15是根据本发明的又一个示例性实施例的按照镀金层的每一种镀条件的硬度的测试结果；
图16是根据本发明的又一个示例性实施例的按照每一个负载的耐磨性的测试结果；
图17是根据本发明的又一个示例性实施例的按照每一个负载的耐磨性的测试结果；
图18是根据本发明的又一个示例性实施例的按照金属层的结构评估每一种属性的视图。
具体实施方式
下文中，将参照附图以让本领域内具有普通技术能力的人员容易实施本发明的方式详细描述本发明的优选实施例。然而，本发明可以以不同的形式实施因此不应被理解为受限于本文所述的各项实施例。
当提及某部分如层、薄膜、区域、板等在另一部分“上”时，这包括只有该部分在这另一部分上的情况以及两者之间存在另一个部分的情况。相反地，当提及只有某部分在另一部分上时，这表示两者之间不存在另一个部分。
作为用于存储卡的印刷电路板的表面处理方法中，本发明提供一种用于存储卡的印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板包括：使用镀镍液形成的镍金属层，该镀镍液中添加了包括萘、邻磺酰苯甲酰亚胺、磺酸苏打(sulfonicacid soda)以及磺酰胺(sulfonamide)中至少一种的第一抛光剂，以及包括丁二醇、gumirin以及udylite中至少一种的第二抛光剂；用镀钯液形成的钯金属层；以及用镀金液形成的镀金层，该镀金液中添加了无机晶体改性剂(inorganiccrystal modifier)以及有机添加剂。
图3是示出根据本发明的一个示例性实施例的存储卡和用于存储卡的印刷电路板的图。
参见图3，根据本发明的一个示例性实施例的存储卡和用于存储卡100的印刷电路板包括：绝缘层110；形成在绝缘层110的上表面上的安装单元120；形成在绝缘层110的下表面上的端子单元130；形成在绝缘层110上的保护层140；形成在安装单元120以及端子单元130上的镍金属层150；形成在镍金属层150上的钯金属层160；以及形成在钯金属层160上的镀金层170。
绝缘层110可以是形成有单一的电路图案的印刷电路板的支撑衬底。也就是，绝缘层110可以表示形成有具有多个层状结构的印刷电路板的单一电路图案(未图示)的绝缘层区域。
绝缘层110可以是热固性或热塑性聚合物衬底、陶瓷衬底、基于有机-无机复合材料衬底或浸渍玻璃纤维的衬底。当绝缘层10包括聚合物树脂时，它可以包括环氧树脂类的绝缘树脂。不同于此，绝缘层10还可以包括聚酰亚胺类树脂。
安装单元120形成在绝缘层110的上表面上，端子单元130形成在绝缘层110的下表面上。
此时，图中示出安装单元120以及端子单元130分别形成在绝缘层110的上表面和下表面上，但这只是一个例子。安装单元120以及端子单元130可以全部形成在绝缘层110的一个表面上。
例如，安装单元120可以只形成在绝缘层110上表面和下表面中的任一区域上，或者可以形成在绝缘层110的全部上表面和下表面上。另外，与安装单元120相似，端子单元130可以形成在绝缘层110的上表面和下表面中任一区域上或者形成在全部绝缘层110上表面和下表面上。另外，如图中所示，安装单元120可以形成在绝缘层110的上表面上，端子单元130可以形成在绝缘层110的下表面上。
安装单元120以及端子单元130可以由导电材料形成，并且可以通过选择性地去除布置在绝缘层110的上表面以及下表面上中的每一个金属薄膜来形成。
相应地，安装单元120和端子单元130可以由包括Cu的合金形成，并且可以在其表面形成粗糙度。
此时，形成安装单元120用来安装各个组件，形成端子单元130用来电连接到外部的电子设备。
即，端子单元130提供了连接器功能，使得形成在绝缘层100的上表面上的安装单元120电连接到外部的电子设备上。安装单元120形成电路，安装电阻以及电容器等，或者提供金属垫功能，用于与存储装置电连接。
在绝缘层110的上侧和下侧形成光敏阻焊剂(PSR)140，使得端子单元120和安装单元130中的每一个的一部分暴露。
将光敏阻焊剂140应用到绝缘层110的下表面上以及端子单元130的一部分上，并且也应用到形成为绝缘层110和电路的上表面的安装单元120上。此时，光敏阻焊剂140可以不应用到安装单元120上，以提供金属垫功能。
彼此相同的金属层形成在安装单元120以及端子单元130上。
此时，安装单元120以及端子单元130的中的每一个的表面具有依据上述功能所需要的不同的性质。
安装单元120应该具备用于装置安装的一定程度或更大的接合能力。端子单元130应该达到一定程度或更大的硬度。即，由于端子单元130是暴露在外的一部分，因此端子单元130应该具备一定程度或更大的光泽度以及足够的耐磨性。
因此，如图2a到图2h中所示出，在过去，分别对安装单元120以及端子单元130应用彼此不同的表面处理方案。
然而，在本发明中，分别对安装单元120和端子单元130应用相同的表面处理，使得可以满足安装单元120应该具备的引线接合能力，以及端子单元130应该具备的光泽度以及耐磨性。因此，在过去，要分别在围绕绝缘层10的上表面和下表面执行多个镀工艺。然而，在本发明中，在绝缘层110的上表面和下表面上同时形成各个相同的层。
为此，在安装单元120和端子单元130上形成镍金属层150。
镍金属层150使用含Ni的镀镍液形成，并且在其表面上形成粗糙度。
镍金属层150可以仅由Ni形成，也可以由含Ni(镍)的P(磷)、B(硼)、W(钨)或Co(钴)的合金形成。镍金属层150具有2μm到10μm的厚度，优选地，具有3μm到5μm的厚度。
此时，至少一种用于形成镍金属层150的抛光剂添加到镀镍液中。向镀镍液中添加抛光剂来调整镍金属层150的光泽度。
抛光剂包括：包括萘、邻磺酰苯甲酰亚胺、磺酸苏打以及磺酰胺中至少一种的第一抛光剂；以及包括丁二醇、gumirin以及udylite中至少一种的第二抛光剂。此时，由于光泽度与粗糙度互成反比，因此可以通过调整光泽度来改变粗糙度。
此时，将第一抛光剂按5ml/l到10ml/l范围内的浓度添加到镀镍液中，并且将第二抛光剂按0.3ml/l到0.5ml/l范围内的浓度添加到镀镍液中。第一抛光剂和第二抛光剂对镍金属层150的耐磨性和光泽度具有影响。
此时，为了得到大于1.8的光泽度，将第一抛光剂和第二抛光剂都添加到镀镍液中。此时，当镀镍液中第一抛光剂的浓度增加时，光泽度增加，因磨损厚度薄导致耐磨性优良。另外，当第二抛光剂的浓度增加时，这种情况对光泽度影响很小，并且对耐磨性也没有很大影响。
此时，在第一抛光剂和第二抛光剂中的每一种的浓度都在满足上述光泽度条件的范围内增加的情况下，镀液的管理会比较困难。此外，由于这样对光泽度和耐磨性有影响，考虑到溶液的稳定性，优选地，按5ml/l到10ml/l的浓度范围添加第一抛光剂，并且按0.3ml/l到0.5ml/l的浓度范围添加第二抛光剂。
钯金属层160形成在镍金属层150上。
钯金属层160使用含Pd的镀钯液形成，并且可以在其表面上形成粗糙度。
在钯金属层160中，镀钯液中可以只含钯。与此不同，可以进一步包括钴(Co)、锌(Zn)、镍(Ni)中的至少一种金属以及一种无机物。
此时，形成钯金属层160，确保达到一定程度或更大的硬度。
优选地，钯金属层160由钯和镍的合金形成。此时，钯金属层160形成的厚度为0.05μm到0.5μm，优选地，为0.1μm到0.2μm.
镀金层170形成在钯金属层160上。
镀金层170由镀金液形成。为了提高硬度并且调整粗糙度，在镀金液中添加无机晶体改性剂和有机添加剂。
镀金液用于满足焊料接合能力、引线接合能力以及一定程度或更大的硬度。调整所添加的无机晶体改性剂和有机添加剂中的每一种的浓度以满足镀金层170所需要的硬度。
此时，添加到镀金液中的添加剂决定了镀层的晶体形状。无机晶体改性剂对于镀层的结晶形状具有很大的影响。
此时，无机晶体改性剂可以按1.5ml/l到2ml/l范围内的浓度添加到镀金液中。随着无机晶体改性剂按上述范围被添加，镀金层170的结构比按1ml/l范围内的浓度添加无机晶体改性剂时的镀金层170的结构更精细，由此满足了镀金层170所需的硬度。
另外，当通过向镀金液中单独添加额外的添加剂来改变粗糙度时，由于额外添加剂导致晶粒更细小或者变成非晶体形状。因此，优选地，不向镀金液中添加额外的添加剂，例如抛光剂。
另外，当用于形成镀金层170的施镀温度降低时，硬度变高。特别地，由于最佳的硬度属性是在30℃到40℃范围内的施镀温度下产生的，因此可以在30℃到40℃范围内的施镀温度下用上文所述的镀金液形成镀金层170。
另外，由上述镀金液形成的镀金层170的厚度为0.05μm到0.5μm，优选地，为0.1μm到0.2μm。
如上所述，通过改变用于形成镀金层170的镀金液的成分来提高硬度性质，可以确保包括镍金属层150、钯金属层160以及镀金层170的金属图案的焊料接合能力、引线接合能力以及耐磨性。
此时，用于形成金属层的镀液可以使用酸性和中性类型，以防止镀液和衬底因为光敏阻焊剂和干膜的洗脱而受损。
可以通过一种能够在镀金层厚度减小的同时满足硬度和引线接合能力的表面处理方法提供该用于存储卡的印刷电路板。
另外，在将镀金层应用到存储卡领域的情况下，对端子单元和安装单元进行镀的每个工序可以不分别执行，而是可同时执行。因此，由于印刷电路板制造工序的简化，可以降低工序成本。此外，由于金厚度的减小，可以降低材料成本。
以下，将参照图4到图11说明图3的用于存储卡的印刷电路板的制造方法。
首先，参见图4，在绝缘层110的上表面上形成安装单元120，并且在绝缘层110的下表面上形成端子单元130。另外，虽然没有示出组成元件，但是安装单元120和安装单元130通过孔彼此电连接，由此形成电路。
绝缘层110可以由具有绝缘属性的材料制成，安装单元120以及端子单元130可以通过选择性地去除布置在绝缘层110的上表面和下表面中的每一个上的金属薄膜来形成。
为此，制备绝缘层110，并且在绝缘层110上层压一个导电层(未图示)。此时，绝缘层110与导电层的层压结构可以是普通的覆铜板(CCL)。另外，导电层可以通过在绝缘层110上应用化学镀法来形成。当导电层通过化学镀法形成时，在绝缘层110的上表面上设置粗糙度，使得镀可以顺利执行。
此时，形成在绝缘层110的下表面上的端子单元130提供连接器功能，使得形成在绝缘层100的上表面上的安装单元120电连接到外部的电子设备上。安装单元120形成电路，安装电阻和电容器等，或者提供金属垫功能，用于与存储装置电连接。
在绝缘层110的上侧和下侧形成光敏阻焊剂(PSR)140，使得端子单元120和安装单元130中的每一个的一部分暴露。
将光敏阻焊剂140应用到绝缘层110的下表面上以及端子单元130的一部分上，并且也应用到形成绝缘层110的上表面以及电路的安装单元120上。此时，光敏阻焊剂140可以不应用到安装单元120上，以提供金属垫功能。
接着，参见图5，在绝缘层110的上侧和下侧形成有第一光敏干膜145，通过执行曝光处理和显影处理，提供金属垫功能的安装单元120以及连接到外部设备的端子单元130中的每一个的表面被暴露。
即，光敏干膜145形成在绝缘层110的上表面和下表面上，使得安装单元120和端子单元130的每一个的一部分被暴露。
接着，参见图6，镍金属层150形成在用于提供金属垫功能的安装单元120以及端子单元130上。
镍金属层150是通过用含Ni的镀液镀安装单元120和端子单元130来形成。
此时，安装单元120和端子单元130中的每一个的表面上设置有粗糙度，使得镍金属层150的形成可以容易地实现。
镍金属层150可以仅由Ni形成，或者也可以由含Ni(镍)的P(磷)、B(硼)、W(钨)或Co(钴)的合金形成。镍金属层150具有2μm到10μm，优选地，具有3μm到5μm的厚度。
此时，至少一种抛光剂添加到用于形成镍金属层150的镀镍液中。镀镍液中添加抛光剂来调整镍金属层150的光泽度。
抛光剂包括：包括萘、邻磺酰苯甲酰亚胺、磺酸苏打以及磺酰胺中至少一种的第一抛光剂；以及包括丁二醇、gumirin以及udylite中至少一种的第二抛光剂。此时，由于光泽度与粗糙度互成反比，因此可以通过调整光泽度来改变粗糙度。
此时，将第一抛光剂按5ml/l到10ml/l范围内的浓度添加到镀镍液中，并且将第二抛光剂按0.3ml/l到0.5ml/l范围内的浓度添加到镀镍液中。第一抛光剂和第二抛光剂对镍金属层150的耐磨性和光泽度具有影响。
此时，为了得到大于1.8的光泽度，将第一抛光剂和第二抛光剂都添加到镀镍液中。此时，当镀镍液中第一抛光剂的浓度增加时，光泽度也增加，因磨损厚度薄导致耐磨性优良。另外，当第二抛光剂的浓度增加时，这种情况对光泽度影响很小，对耐磨性也没有很大影响。
此时，在第一抛光剂和第二抛光剂中的每一种的浓度都在满足上述光泽度条件的范围内增加的情况下，镀液的管理会比较困难。此外，由于这样对光泽度和耐磨性有影响，考虑到溶液的稳定性，优选地，按5ml/l到10ml/l的浓度范围添加第一抛光剂，并且按0.3ml/l到0.5ml/l的浓度范围添加第二抛光剂。
此时，图上示出镍金属层150围绕安装单元120的上表面和侧面，并且只形成在端子单元130的表面上。然而，这只是一个例子。形成为镍金属层140的形状可以依据示例性实施例进行修改。
接着，如图7中所示，钯金属层160形成在镍金属层150上。
在钯金属层160中，镀钯液中可以只含钯。与此不同，可以进一步包括钴(Co)、锌(Zn)、镍(Ni)中的至少一种金属以及一种无机物添加其中。
此时，形成钯金属层160，确保达到一定程度或更大的硬度。
优选地，钯金属层160由钯和镍的合金形成。此时，钯金属层160形成的厚度为0.05μm到0.5μm，优选地，为0.1μm到0.2μm.
接着，如图8中所示，镀金层170形成在钯金属层160上。
镀金层170由镀金液形成。为了提高硬度并且调整粗糙度，在镀金液中添加无机晶体改性剂和有机添加剂。
镀金液用于满足焊料接合能力、引线接合能力以及一定程度或更大的硬度。调整所添加的无机晶体改性剂和有机添加剂中的每一种的浓度以满足镀金层170所需要的硬度。
此时，添加到镀金液中的添加剂决定了镀层的晶体形状。无机晶体改性剂对于镀层的结晶形状具有很大的影响。
此时，无机晶体改性剂可以按1.5ml/l到2ml/l范围内的浓度添加到镀金液中。随着无机晶体改性剂按上述范围被添加，镀金层170的结构比按1ml/l范围内的浓度添加无机晶体改性剂时的镀金层170的结构更精细，由此满足镀金层170所需的硬度。
另外，当通过向镀金液中单独添加额外的添加剂来改变粗糙度时，由于额外添加剂导致晶粒更细小或者变成非晶体形状。因此，优选地，不向镀金液中添加额外的添加剂，例如抛光剂。
另外，当用于形成镀金层170的施镀温度降低时，硬度变高。特别地，由于最佳的硬度属性是在30到40范围内的施镀温度下产生的，因此，优选地，可以在30到40范围内的施镀温度下用上文所述镀金液形成镀层170。
另外，由上述镀金液形成的镀金层170的厚度为0.05μm到0.5μm，优选地，为0.1μm到0.2μm。
如上所述，通过改变用于形成镀金层170的镀金液的成分来提高硬度性质，可以确保包括镍金属层150、钯金属层160以及镀金层170的金属图案的焊料接合能力、引线接合能力以及耐磨性。
此外，如图9所示，除去光敏干膜145。
接着，如图10中所示，将存储装置180键合上去，将键合后的存储装置180以及安装单元120，更优选地，还有镀金层170通过导线185电连接。
此时，在安装存储装置190的过程中，形成在端子单元130上的镀金层上可能会产生划痕或戳伤等缺陷，因此，为了防止镀金层170受损，在形成在端子单元130上的镀金层170上形成保护层190。
保护层190可以通过电镀法或电沉积法形成。
保护层190可以由金属或非金属形成。例如，当保护层190是通过电镀法形成时，保护层190可以由Cu、Pb、Sn和Ni中任一种形成。例如，当保护层190是通过电沉积法形成时，保护层190可以形成为一个抗蚀剂层。
此时，优选地，保护层190在光敏干膜145去除之前形成。
当保护层190形成后，将存储装置180安装到绝缘层100的上侧的光敏阻焊剂140上。然后，通过导线185将存储装置180电连接到形成在安装单元120上的镀金层170上。例如，存储装置180可以成为存储半导体芯片和存储控制器。
另外，虽然没有示出组成元件，但是手动装置如电阻或电容器等可以安装在安装单元120的镀金层170上。
接着，参见图11，在包括存储装置180和安装单元120的镀金层170的绝缘层110的上侧形成塑封部件195。塑封部件195由环氧树脂塑封材料也称环氧塑封材料(EMC)形成，使得可以保护包括存储装置180的电路组成部件不受外部冲击或外部环境的影响。
如上所述，当用来制造存储卡的主要工序完成后，去除保护层190。保护层190可以根据所使用的材料利用保护层专用的剥离剂来去除。此时，形成在端子单元130上的镀金层170没有受损。例如，当保护层190中使用的是铜时，可以通过碱蚀刻法来去除铜。
图12是示出根据本发明的另一示例性实施例的用于存储卡的印刷电路板的截面图。
参见图12，用于存储卡的印刷电路板200包括：绝缘层210；形成在绝缘层210的上表面上的安装单元220；形成在绝缘层210的上表面上的端子单元230；形成在绝缘层210上的光敏阻焊剂240、安装单元和端子单元暴露到光敏阻焊剂240；形成在安装单元220和端子单元230上的镍金属层250；形成在镍层250上的钯金属层260；以及形成在钯金属层260上的镀金层270。
即，图12的用于存储卡的印刷电路板200大体上等同于图3到图11所示的存储卡、用于存储卡的印刷电路板以及其制造方法。区别仅在于，端子单元230形成在绝缘层210的上表面上而不是下表面上。
换句话说，图12所示为普通的印刷电路板。图3到图11所示的用于存储卡的印刷电路板及其制造方法的特征可以被应用到普通的印刷电路板。
也就是说，由于根据本发明的示例性实施例的镍金属层、钯金属层以及镀金层150、160、170、250、260和270具有引线接合能力、光泽度以及一定程度或更大的耐磨性，因此它们可以形成在彼此需要不同性质的各个线路表面上。
换句话说，镍金属层、钯金属层以及镀金层150、160、170、250、260和270还可以形成在需要引线接合能力的线路上。与此不同，它们还可以形成在需要光泽度和耐磨性的线路上。
同时，根据本发明的另一示例性实施例的存储卡以及用于存储卡的印刷电路板可以只包括两个金属层。
即，公开了包括镍金属层、钯金属层以及镀金层的金属层，与此不同，该金属层可以只包括镍金属层和镀金层。
图13显示根据本发明的又一示例性实施例的根据镍金属层的每一种蚀刻电镀条件的耐磨性的测验结果。
参见图13，为了得到大于1.8的光泽度，将第一抛光剂和第二抛光剂都添加到镀镍液中。此时，当镀镍液中第一抛光剂的浓度增加时，光泽度增加，因磨损厚度薄导致耐磨性优良。另外，当第二抛光剂的浓度增加时，这种情况对光泽度影响很小，对耐磨性也没有很大影响。
此时，在第一抛光剂和第二抛光剂中的每一种的浓度都在满足上述光泽度条件的范围内增加的情况下，镀液的管理会比较困难。此外，由于这对光泽度和耐磨性有影响，考虑到溶液的稳定性，优选地，按5ml/l到10ml/l范围内的浓度添加第一抛光剂，并且按0.3ml/l到0.5ml/l范围内的浓度添加第二抛光剂。
图14是根据本发明的又一示例性实施例的根据每一种金金属层170的镀条件的耐磨性的测试结果；图15是根据每一种镀条件的硬度的测试结果。
参见图14和图15，在镀镍层150的镀条件不变的情况下，根据金金属层170的镀条件的耐磨性测验结果是，在无机晶体改性剂具有一定程度或更大的浓度下，耐磨性优良。此外，在添加抛光剂的情况下，光泽度几乎不变，但是由于磨损厚度变大导致耐磨性减小，因此优选地，不添加抛光剂。
因此，用于镀金层170的镀金液中所含的无机晶体改性剂的合适的范围是1.5ml/l～2ml/l。因为硬度随施镀温度而变，所以当无机晶体改性剂按1.5ml/l～2ml/l的范围被添加时，施镀温度可以在30℃到40℃的范围内。
图16是根据本发明的又一示例性实施例的根据每一个负载的耐磨性的测验结果。
参见图16，如上所述，在形成了镍金属层、钯金属层以及镀金层的情况下，在负载小于100g的情况下，磨损厚度彼此类似且与负载无关，其中100g不含夹具重量。这些层显示出了优良的耐磨性。
图17是根据本发明的又一示例性实施例的根据每一个负载的耐磨性的测验结果。
参见图17，在没有形成钯金属层而只形成镍金属层和镀金层的情况下，这些层也显示出了与负载无关的优良的耐磨性。
图18是根据本发明的又一个示例性实施例的按照金属层的结构评估的每一种属性的视图。
参见图18，包括镍金属层、钯金属层以及镀金层的金属层结构相比于只包括镍金属层和镀金层的金属层结构具有提高了的硬度，因此磨损厚度变小。因此，可以确定，进一步包括钯金属层的金属层结构适合提高耐磨性。
根据本发明的示例性实施例，可以提供能够满足焊接属性、引线接合能力以及耐磨性中全部要求的表面处理方法。
因此，可以提供能够在镀金层厚度减小的同时满足硬度和引线接合能力的表面处理方法。
当镀金层的厚度减小时，可以确保镀层能够在表面处理所要求的金厚度减小的同时满足硬度和引线接合能力。因此，这种镀层适用于各种衬底以及普通印刷电路板。
当将这种表面处理方法应用于存储卡领域时，镀端子单元和镀安装单元的每个工序都可以同时执行，而不是分别执行。因此，随着印刷电路板制造工序的简化，可以降低工序成本。此外，由于金厚度的减小，可以降低材料成本。
如前文所述，在本发明的具体实施方式中，描述了本发明的具体的示例性实施例。显然，本领域的技术人员可以在不偏离本发明的精神和范围的情况下可以做出修改和变化。因此，应当理解，前文是对本发明的说明，但是不应将其理解为受限于所描述的具体实施例，并且对所公开的实施例的修改以及其它的实施例都有意的被包含在所附权利要求书及其等效物的范围内。

Claims (20)

1.一种用于存储卡的印刷电路板，包括：
绝缘层；
安装单元，形成在所述绝缘层的第一表面上并且电连接到存储装置；以及
端子单元，形成在所述绝缘层的第二表面上并且电连接到外部的电子设备，
其中，所述安装单元和所述端子单元由彼此相同的金属材料制成的金属层形成。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述金属层包括：
由含Ni的镀镍液形成的镍金属层；以及
由含Au的镀金液形成的镀金层。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述镀镍液包括：
邻磺酰苯甲酰亚胺、磺酸苏打以及磺酰胺中的至少一种的第一抛光剂；以及
丁二醇、gumirin以及udylite中的至少一种的第二抛光剂。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述第一抛光剂按5ml/l到10ml/l范围内的含量添加到镀镍液中，并且所述第二抛光剂按0.3ml/l到0.5ml/l范围内的含量添加到镀镍液中。
5.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，无机晶体改性剂以及有机添加剂中至少一种被添加到所述镀金液中。
6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，所述无机晶体改性剂按1.5ml/l到2.0ml/l范围内的含量添加到所述镀金液中。
7.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，所述镀金层在30℃到40℃范围内的施镀温度下使用所述镀金液镀而形成。
8.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述金属层进一步包括形成在所述镍金属层与所述镀金层之间的钯金属层。
9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述镍金属层的厚度形成为在5μm到8μm的范围内，所述镀金层厚度形成为在0.01μm到0.6μm的范围内，并且所述钯金属层的厚度形成为在0.01μm到0.5μm的范围内。
10.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中所述镀金层是包括银(Ag)、铜(Cu)、钯(Pd)、锌(Zn)、钴(Co)中至少一种金属以及无机物的金合金层，并且所述钯金属层是包括钴(Co)、锌(Zn)中至少一种金属以及无机物的钯合金层。
11.一种制造用于存储卡的印刷电路板的方法，所述方法包括：
制备绝缘层，该绝缘层具有形成有金属薄膜的上表面和下表面；
通过选择性地去除形成在所述绝缘层的所述上表面上和所述下表面上的每层金属薄膜，在所述绝缘层的所述上表面上形成安装单元并且在所述绝缘层的所述下表面上形成端子单元；
选择性地形成光敏阻焊剂，所述绝缘层的所述上表面上的所述安装单元和所述下表面上的所述端子单元中的每一个的表面暴露到所述光敏阻焊剂；以及
用彼此相同的金属材料镀所述安装单元和所述端子单元的表面，从而执行表面处理。
12.根据权利要求11所述的方法，其中，通过使用彼此相同的金属材料对形成在所述安装单元和所述端子单元的最外侧的角度镀金属层来而执行所述表面处理。
13.根据权利要求11所述的方法，其中，所述表面处理包括：
在没有形成所述光敏阻焊剂的所述安装单元和所述端子单元上形成含镍的镍金属层；
在所述镍金属层上形成含钯的钯金属层；以及
在所述钯金属层上形成含金的镀金层。
14.根据权利要求13所述的方法，其中，通过使用添加了至少一种抛光剂的镀镍液在所述安装单元和所述端子单元上形成所述镍金属层来执行形成所述镍金属层。
15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述抛光剂包括：
邻磺酰苯甲酰亚胺、磺酸苏打以及磺酰胺中的至少一种的第一抛光剂；以及
丁二醇、gumirin以及udylite中的至少一种的第二抛光剂，通过使用添加了5ml/l到10ml/l的所述第一抛光剂以及0.3ml/l到0.5ml/l所述第二抛光剂的镀镍液形成所述镍金属层来执行形成所述镍金属层。
16.根据权利要求13所述的方法，其中，通过使用Co和Zn中至少一种金属以及无机物的钯合金形成所述钯金属层来执行形成所述钯金属层。
17.根据权利要求13所述的方法，其中，通过使用添加了无机晶体改性剂和有机添加剂中至少一种的镀金液在所述钯金属层上形成所述镀金层来执行形成所述镀金层。
18.根据权利要求17所述的方法，其中，通过使用添加了1.5ml/l到25ml/l的无机晶体改性剂的镀金液形成所述镀金层来执行形成所述镀金层。
19.根据权利要求17所述的方法，其中，通过在30oC～40oC范围内的施镀温度下使用所述镀金液来施镀而形成所述镀金层来执行形成所述镀金层。
20.根据权利要求17所述的方法，其中，通过使用含Ag、Cu、Pd、Zn、Co中至少一种金属以及无机物的金合金镀液形成所述镀金层来执行形成所述镀金层。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104335230A (zh) * 2012-03-20 2015-02-04 Lg伊诺特有限公司 半导体存储卡、存储卡的印刷电路板及其制造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060109365A (ko) * 2005-04-15 2006-10-20 엘지전자 주식회사 인쇄회로기판 및 그 표면처리방법
JP2008050673A (ja) * 2006-08-28 2008-03-06 Toyota Motor Corp めっき処理方法及びファインピッチ配線基板の製造方法
CN101363817A (zh) * 2008-05-23 2009-02-11 浙江大学宁波理工学院 测定光亮镀镍镀液中多种光亮剂的方法
KR20100011818A (ko) * 2008-07-25 2010-02-03 엘지이노텍 주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조방법 그리고 메모리 카드 제조방법

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4592929B2 (ja) * 1999-11-26 2010-12-08 イビデン株式会社 多層回路基板
JP2004194822A (ja) * 2002-12-17 2004-07-15 Sanyo Electric Co Ltd ドラム式洗濯機
KR100619345B1 (ko) * 2004-07-16 2006-09-08 삼성전기주식회사 반도체 패키지용 인쇄회로기판의 도금층 형성방법 및이로부터 제조된 인쇄회로기판
KR100850212B1 (ko) * 2007-04-20 2008-08-04 삼성전자주식회사 균일한 무전해 도금 두께를 얻을 수 있는 반도체 소자의제조방법
KR20090114261A (ko) * 2008-04-29 2009-11-03 엘지전자 주식회사 제상장치를 구비한 냉장고
KR20100043595A (ko) * 2008-10-20 2010-04-29 삼성전기주식회사 에칭 성능이 향상된 회로패턴 형성방법
KR101114260B1 (ko) * 2009-11-25 2012-02-27 주식회사 심텍 양면 금도금 공법을 이용하는 인쇄회로기판의 제조 방법
JP5003812B2 (ja) * 2009-12-10 2012-08-15 イビデン株式会社 プリント配線板及びプリント配線板の製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060109365A (ko) * 2005-04-15 2006-10-20 엘지전자 주식회사 인쇄회로기판 및 그 표면처리방법
JP2008050673A (ja) * 2006-08-28 2008-03-06 Toyota Motor Corp めっき処理方法及びファインピッチ配線基板の製造方法
CN101363817A (zh) * 2008-05-23 2009-02-11 浙江大学宁波理工学院 测定光亮镀镍镀液中多种光亮剂的方法
KR20100011818A (ko) * 2008-07-25 2010-02-03 엘지이노텍 주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조방법 그리고 메모리 카드 제조방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104335230A (zh) * 2012-03-20 2015-02-04 Lg伊诺特有限公司 半导体存储卡、存储卡的印刷电路板及其制造方法

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